JPH047114B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は新規なモータ用ステータ取付配線基板
に関し、特に反りが少なく従つてモータのロータ
とのギヤツプを小さく且つ均一にすることができ
る新規なモータ用ステータ取付配線基板を提供し
ようとするものである。

背景技術及びその問題点 ビデオテープレコーダ等の電子装置に使用され
るモータにはステータを構成する複数のコイルを
プリント配線基板上に取付け、更に該プリント配
線基板にステータを回転自在に組付けるようにし
た扁平な形状を有するモータがある。第１図及び
第２図はそのような扁平モータ用ステータ取付配
線基板の一例を示すものであり、配線基板１の一
半部１ａがモータ用ステータ取付領域とされ、他
半部１ｂが扁平モータ制御用電子回路形成領域と
されており、ステータ取付領域１ａの表側にはス
テータ２を構成するコイル３，３、…の端子４，
４，…が接続される配線膜５，５，…が形成さ
れ、そして、そのコイル３，３，…がステータ取
付領域１ａ表面上に接着剤等によつて固着されて
いる。そのコイル３，３，…の端子４，４，…と
配線膜５，５，…とは半田付けによつて接続され
ている。又、扁平モータ制御用電子回路形成領域
１ｂの表側には扁平モータ制御用電子回路を構成
する各種部品６，６，…が取付けられており、プ
リント配線基板の底面図である第２図に示すよう
に電子回路形式領域１ｂの裏側の面には電子部品
６，６，…間を電気的に接続して電子回路を構成
する多数の配線膜７，７，…が形成されている。
尚、８，８，…はこのプリント配線基板１を図示
しないサブシヤーシに取付けるねじを通す孔であ
る。そのサブシヤーシには軸受を有し1.2mmの厚
さの鉄板からなるヨークが設けられている。又、
９は図示しないヨークの軸受が嵌る軸受嵌合孔で
ある。

ところで、このようなプリント配線基板１は電
子部品６，６，…及びコイル３，３，…の組付後
裏面が半田デイツプされたり、あるいはプリント
配線基板１上に塗布した樹脂を硬化するための紫
外線照射処理が施されたりし、その際に熱を受け
る。するとその熱によつてプリント配線基板１が
反つてしまうという問題があつた。ちなみにこの
反りは具体的にはプリント配線基板１の中央部が
表側に凸曲するような反りとなる。そして、この
反りの発生は扁平モータ組立後における基板側と
ロータとの接触の原因となる可能性があり好まし
くない。そこでその接触を惧れるあまり基板側と
ロータとの感隔を大きくすると性能が悪くなつて
しまう。

発明の目的 しかして、本発明は半田デイツプ等に伴つて受
ける熱によつて生じる反りを少なくした新規なモ
ータ用ステータ取付配線基板を提供しようとする
ものである。

発明の概要 上記目的を達成するための本発明モータ用ステ
ータ取付配線基板の構成は、表面の一部に電子回
路を構成する電子部品が組付けられ、該電子部品
組付部の裏面に電子回路の配線を構成する導体膜
が形成され、表面の他部にモータ用ステータが取
付けられるモータ用ステータ取付配線基板であつ
て、モータ用ステータが取付けられる部分の裏側
に１又は複数の反り防止用導体膜を形成してなる
ことを特徴とするものであり、モータ用ステータ
が取付けられる部分の裏側に形成した反り防止用
導体膜によつて基板が反るのを有効に防止するこ
とができる。

実施例 以下に、本発明モータ用ステータ取付配線基板
を添付図面に示した実施例に従つて詳細に説明す
る。

第３図は本発明モータ用ステータ取付配線基板
の実施の一例１−１の底面図である。このモータ
用ステータ取付配線基板１−１は第１図及び第２
図に示すものとはその裏面の形状特にステータ取
付領域１ａの形状が異なるにすぎず、他の点では
全く共通している。従つて、本実施例１−１の説
明にあたりその共通点の詳細な説明を省略し、相
違点のある底面を示す第３図に従つて相違点のみ
を説明する。

第３図において、１０，１０，…，１１はモー
タ用ステータ取付配線基板１のモータ用ステータ
取付領域１ａの裏面に形成された導体膜であり、
電子回路形成領域１ｂの裏面に形成された配線膜
７，７，…と同じ材料によつて同時に形成される
が、電子回路の配線としての機能を有しない点で
配線膜７，７，…とは果す機能が全く異なる。即
ち、その導体膜１０，１０、…，１１は電子回路
を構成するものではなく基板１−１の反りを防止
するためのものである。反り防止用導体膜１０，
１０，…は軸受嵌合孔９を中心とする同心円状に
形成されている。従つて、反り防止用導体膜１
０，１０，…はモータ組立後においてはモータの
回転軸線を中心とする同心円となる。反り防止用
導体膜１１はステータ取付領域１ａの周縁に沿つ
て形成されている。この配線基板１−１の厚さ
は、1.0mm、ステータ取付領域１ａの幅Ｗが60mm、
長さｌも60mmである。

このような導体膜１０，１０，…，１１をステ
ータ取付領域１ａの裏面に設けたモータ用ステー
タ取付配線基板１−１は反り量が少なく、又、モ
ータ回転時に導体膜１０，１０，…，１１内に流
れるうず電流による損失も小さい。そこで、次
に、この点を種々の比較例と比べながら述べるこ
とにする。尚、第４図Ａ乃至Ｃは各別の比較例１
−２、１−３、１−４の要部を示すものである。

第４図Ａはステータ取付領域１ａの裏面に全面
的に反り防止用導体膜１２を形成した比較例１−
２を示す。同図Ｂはステータ取付領域１ａ裏面の
軸受嵌合孔９内縁部にリング状の反り防止用導体
膜１３を形成し、ステータ取付領域１ａの周縁部
に沿つて反り防止用導体膜１１を形成し、更にそ
の反り防止用導体膜１３から１１へ放射状に延び
る多数の反り防止用導体膜１４，１４，…を形成
してなる比較例１−３を示すものである。又、同
図Ｃは軸受嵌合孔９内縁部にリング状の反り防止
用導体膜１３を設け、ステータ取付領域１ａ周縁
部に反り防止用導体膜１１を設けてなる比較例１
−４を示すものである。この比較例１−４はいわ
ば第４図Ｂに示す比較例１−３から放射状に延び
る反り防止用導体膜１４，１４，…を除いてなる
ものである。尚、この第４図Ａ〜Ｃはプリント配
線基板１のステータ取付領域１ａの裏面のみを示
すものである。又、そのステータ取付領域１ａの
大きさは第３図に示す本願発明の実施の一例１−
１のそれと全く同じである。

第５図は本願発明の実施の一例１−１と上記各
比較例１−２〜１−４についての反り量を示す棒
グラフであり、同図Ａは半田デイツプ処理前にお
ける逆反り量を示す。ここで、逆反り量とは基板
１が同図Ａの上方部に示すように中央部が裏側へ
凹むような反りを指す。即ち、一般にプリント配
線基板１は半田デイツプ処理等をする前の段階に
おいては逆反りが生じている。そして、半田デイ
ツプ処理等によつて熱を受けると中央部が表側へ
隆起するような反り（第５図Ｂの右上方部に示
す）が発生する。ところで半田デイツプ等の処理
前に発生している逆反りの量とその半田デイツプ
処理等に伴つて発生する反りの量とを比較すると
後者の方が大きく、そのためプリント配線基板１
は最終的には中央部が隆起するように反つた状態
になるのが普通である。そのため、半田デイツプ
処理等をする前に逆反りが生じているプリント配
線基板１に対して逆反り量を若干多くする反り矯
正を施して最終的に反りの量が少なくなるように
することがある。そして、この第５図Ａは、本願
発明の実施の一例１−１と各比較例１−２〜１−
４についての反り矯正をしなかつたもの（普通の
棒で示す）と、反り矯正をしたもの（ハツチング
の入つた棒で示す）との半田デイツプ処理前に生
じている逆反りの反り量を示すものである。この
図から明らかなように、第３図に示す本願発明の
実施の一例１−１と第４図Ａに示す比較例１−２
は逆反り量が比較的多く、第４図Ｂ，Ｃに示す比
較例１−３、１−４は逆反り量が比較的少ない。

第５図Ｂは、同図Ａの本願発明の実施の一例や
各比較例と同じもの１−２〜１〜４についての半
田デイツプ処理後における反り量を示すものであ
る。この図から明らかなように反り矯正をしなく
ても反り量を0.3mm以下にすることができ、反り
矯正をすれば反り量を0.2mm以下にすることがで
きる。特に第３図に示す本願発明の実施の一例１
−１によれば反り矯正をするしないに拘らず反り
量を0.1mmよりも小さくすることができ、第４図
Ａに示す比較例１−２によれば反り量を略０にす
ることができる。

反り量を小さくすることができるという点では
第４図Ａに示すようなステータ取付領域１ａの裏
側全面に反り防止用導体膜１２を形成した比較例
１−２が最も優れており、第３図に示すような同
心円状の反り防止用導体膜１０，１０，…を形成
した本願発明の実施の一例１−１がそれに次いで
優れているといえる。しかしながら、比較例１−
２は扁平モータの回転によつて導体膜１２にうず
電流が流れうず電流損を生じるという面があり、
単に反り量が少ないという点だけに着目して第４
図Ａに示す比較例１−２を最も好ましいと即断す
ることはできない。

第６図は本願発明の実施の一例と各比較例につ
いての扁平モータの無負荷時における電流と回転
数とを示すものである。この図から明らかなよう
に、本願発明の実施の一例１−１と比較例１−２
とを比較すれば、無負荷電流については本願発明
の実施の一例１−１の方が比較例１−２よりも少
なく、又、無負荷時の回転数については本願発明
の実施の一例１−１の方が比較例１−２よりも大
きい。従つて、電気的特性の面からは第３図に示
す本願発明の実施の一例１−１の方が優れている
といえるのである。

尚、この本願発明の実施の一例１−１は第４図
Ｂに示す比較例１−３と比較しても無負荷電流が
低く、無負荷での回転数が大きいので優れてい
る。又、第４図Ｃに示す比較例１−４と比較する
と、無負荷電流に関してはほとんど差異がなく、
無負荷時の回転数については本願発明の実施の一
例１−１の方が大きく優れている。この第６図が
示す本願発明の実施の一例１−１と比較例１−２
との特性の顕著な差異は反り防止用導体膜１０，
１２内におけるうず電流がモータの特性に大きく
影響することを物語つている。すなわち、第４図
Ａに示す比較例１−２においてはステータ取付領
域１ａの裏面全面に導体膜１２が形成されてお
り、導体膜１２にはうず電流が流れるループがほ
とんど拘束を受けることなく形成され得るのに対
して、第３図に示す本願発明の実施の一例１−１
においては同心円状の導体膜１０，１０，…が形
成されているので第３図の破線に示すようなうず
電流ecの流れる経路が形成される余地がほとんど
ない。従つて、うず電流損の発生量が顕著に異な
る筈であり、第６図の本願発明の実施の一例１−
１と比較例１−２との特性の差はそのうず電流損
の差の存在を裏付けているといえる。このよう
に、反り防止用導体膜はモータの特性に影響を与
えるものであり、又、モータ用ステータ取付配線
基板１においては反りが小さいことも重要である
がモータの電気的特性ができるだけ良好であるこ
とも要求される。以上のことから総合的に判断し
て第３図に示す本願発明の実施の一例１−１が最
も好ましいといえる。

効 果 以上に述べたように、本発明モータ用ステータ
取付配線基板は、表面の一部に電子回路を構成す
る電子部品が組付けられ、該電子部品組付部の裏
面に電子回路の配線を構成する導体膜が形成さ
れ、表面の他部に複数のステータコイルが１つの
円上に配置されて成るモータ用ステータが取付け
られるモータ用ステータ取付配線基板であつて、
モータ用ステータが取付けられる部分の裏面に複
数の反り防止用導体膜を同心円状に形成してなる
ことを特徴とするものである。従つて、本発明に
よればモータ用ステータが取つ付けられる部分の
裏側に形成した反り防止用導体膜によつて基板が
反るのを有効に防止することができ、延いてはロ
ータが基板側と接触する惧れがなくなり、ギヤツ
プをより少なくすることができる。換言すれば反
りが少なく従つてロータとのギヤツプを小さく且
つ均一にすることができる新規なモータ用ステー
タ取付配線基板を提供することができる。

しかも、複数の反り防止用導体膜を同心円状に
形成しているので、反りを防止できるだけでなく
大きなうず電流損が生じないようにもすることが
できる。しかして、本願発明によればモータの特
性を低下させることなくロータと基板側との接触
を防止することが可能になるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図はモータ用ステータ取付配線基板の斜視
図、第２図は従来例を示す底面図、第３図は本発
明モータ用ステータ取付配線基板実施の一例を示
す底面図、第４図Ａ〜Ｃは各別の比較例の要部を
示す底面図、第５図Ａは本願発明の実施例の一例
と各比較例の半田デイツプ前における逆反り量を
示すグラフ、同図Ｂは同じく半田デイツプ後にお
ける反り量を示すグラフ、第６図は本願発明の実
施の一例と各比較例のモータの無負荷電流及び無
負荷時の回転数を示すグラフである。 符号の説明、１−１〜１−４……モータ用ステ
ータ取付配線基板、２……モータ用ステータ、３
……ステータコイル、１０，１１，１２，１３…
…反り防止用導体膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 表面の一部に電子回路を構成する電子部品が
   組付けられ、該電子部品組付部の裏面に電子回路
   の配線を構成する導体膜が形成され、表面の他部
   に複数のステータコイルが１つの円上に配置され
   て成るモータ用ステータが取付けられるモータ用
   ステータ取付配線基板であつて、モータ用ステー
   タが取付けられる部分の裏面に複数の反り防止用
   導体膜を同心円状に形成してなることを特徴とす
   るモータ用ステータ取付配線基板。