JPH0471859B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0471859B2 JPH0471859B2 JP61161714A JP16171486A JPH0471859B2 JP H0471859 B2 JPH0471859 B2 JP H0471859B2 JP 61161714 A JP61161714 A JP 61161714A JP 16171486 A JP16171486 A JP 16171486A JP H0471859 B2 JPH0471859 B2 JP H0471859B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- coating
- optical fiber
- applying
- concentration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光フアイバの製造方法に関し、とくに
光フアイバの樹脂被覆に関するものである。
光フアイバの樹脂被覆に関するものである。
石英ガラスや光学ガラスなどからなる光フアイ
バをケーブル化する際や、光伝送路として使用す
る際に、取扱いを容易にするとともに長時間の使
用に耐えられるようにするため、光フアイバ外周
面に各種の物資からなる被覆を施して機械的強度
などの特性を向上させることが行われている。こ
のような被覆を形成する方法として、線引・紡糸
直後の光フアイバ外周面にシリコン樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリウレタン樹脂などの高分子物質から
なる一次被覆を施す方法が行われている。
バをケーブル化する際や、光伝送路として使用す
る際に、取扱いを容易にするとともに長時間の使
用に耐えられるようにするため、光フアイバ外周
面に各種の物資からなる被覆を施して機械的強度
などの特性を向上させることが行われている。こ
のような被覆を形成する方法として、線引・紡糸
直後の光フアイバ外周面にシリコン樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリウレタン樹脂などの高分子物質から
なる一次被覆を施す方法が行われている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
光フアイバを利用した光通信の発展に伴ない光
フアイバの使用範囲の拡大が要求されている。と
くに温度領域において、高温から低温まで幅広い
範囲で安定な特性を有する光フアイバの実現が要
望されている。たとえば、航空機、船舶などの動
力部では200〜300℃の高温にさらされるが、その
周辺部では、飛行中や寒帯域航行中には−30〜−
60℃の低温にもなる。
フアイバの使用範囲の拡大が要求されている。と
くに温度領域において、高温から低温まで幅広い
範囲で安定な特性を有する光フアイバの実現が要
望されている。たとえば、航空機、船舶などの動
力部では200〜300℃の高温にさらされるが、その
周辺部では、飛行中や寒帯域航行中には−30〜−
60℃の低温にもなる。
一般に石英系光フアイバでは、フアイバ材料の
ガラス自体は1000℃以上の高温に耐え得るが、有
機材料からなる保護被覆は比較的低温の150℃近
傍の温度域で劣化し、光フアイバ心線にマイクロ
ベンデイングなどの悪影響を与える難点がある。
たとえば、比較的耐熱性を有するシリコンは、15
℃程度の温度に長時間さらされると劣化してしま
う。耐熱性を向上させる手段としては、ケーブル
内部において光フアイバを冷却する方法などが考
えられているが、ケーブルが太径となり可撓性が
なくなることから、保守・管理が困難になるとい
う問題がある。
ガラス自体は1000℃以上の高温に耐え得るが、有
機材料からなる保護被覆は比較的低温の150℃近
傍の温度域で劣化し、光フアイバ心線にマイクロ
ベンデイングなどの悪影響を与える難点がある。
たとえば、比較的耐熱性を有するシリコンは、15
℃程度の温度に長時間さらされると劣化してしま
う。耐熱性を向上させる手段としては、ケーブル
内部において光フアイバを冷却する方法などが考
えられているが、ケーブルが太径となり可撓性が
なくなることから、保守・管理が困難になるとい
う問題がある。
耐熱性のある樹脂を光フアイバに被覆する例と
して、芳香族ポリイミド系または芳香族ポリアミ
ド・イミド系樹脂を用いることが知られている。
しかしこれらの樹脂では、十分な架橋または分子
鎖負荷による皮膜強度の増加が期待できないた
め、連続使用時の耐熱性が250〜260℃で、なお実
用上不充分である。また長い高分子鎖状物資であ
ることから強力な溶剤に溶かしても溶解度が低
く、厚膜塗布が不可能であり、薄肉塗布を繰り返
して所定の被覆厚にするなど被覆厚制御がむずか
しく、線引工程が複雑化し、製造時間も長く効率
の悪いという問題がある。
して、芳香族ポリイミド系または芳香族ポリアミ
ド・イミド系樹脂を用いることが知られている。
しかしこれらの樹脂では、十分な架橋または分子
鎖負荷による皮膜強度の増加が期待できないた
め、連続使用時の耐熱性が250〜260℃で、なお実
用上不充分である。また長い高分子鎖状物資であ
ることから強力な溶剤に溶かしても溶解度が低
く、厚膜塗布が不可能であり、薄肉塗布を繰り返
して所定の被覆厚にするなど被覆厚制御がむずか
しく、線引工程が複雑化し、製造時間も長く効率
の悪いという問題がある。
本発明は従来の問題点を解決するため、光フア
イバに樹脂被覆を施す工程は、アセチレン末端の
全芳香族ポリイミド樹脂またはポリイソイミド樹
脂のいずれか、あるいは組合せによる合成樹脂を
Ｎ−メチルピロリドン、ビス（２−メトキシエチ
ル）エーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ン、トルエン／アセトン１対１溶液から選ばれた
溶媒に溶解し、所定の被覆厚を与える濃度に希釈
した後同一内径のコーテイングダイスを用いて塗
布し、焼付けてなることを特徴とし、さらに塗布
した合成樹脂の硬化反応の完全をはかるため、合
成樹脂を塗布・焼付けた光フアイバに150℃以上
の温度で30分以上の時間、加熱処理を施すことを
特徴とする。
イバに樹脂被覆を施す工程は、アセチレン末端の
全芳香族ポリイミド樹脂またはポリイソイミド樹
脂のいずれか、あるいは組合せによる合成樹脂を
Ｎ−メチルピロリドン、ビス（２−メトキシエチ
ル）エーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ン、トルエン／アセトン１対１溶液から選ばれた
溶媒に溶解し、所定の被覆厚を与える濃度に希釈
した後同一内径のコーテイングダイスを用いて塗
布し、焼付けてなることを特徴とし、さらに塗布
した合成樹脂の硬化反応の完全をはかるため、合
成樹脂を塗布・焼付けた光フアイバに150℃以上
の温度で30分以上の時間、加熱処理を施すことを
特徴とする。
本発明は、光フアイバに被覆する材料として、
あらかじめ耐熱性のあるイミド結合を分子内に形
成させた付加反応性のアセチレン末端の全芳香族
ポリイミド樹脂またはポリイソイミド樹脂を用い
たことにより良好な皮膜を形成させることがで
き、316℃（600°F）の高温下においても樹脂の劣
化が見られず、光フアイバとして安定な伝送特性
を得ることができる。さらに本発明により使用す
る上記の被覆樹脂は、溶質の濃度を自由に選択す
ることができるので、光フアイバを紡糸・樹脂被
覆を行う線引工程において、樹脂の濃度により被
覆厚を連続的に制御できるという特徴を有する。
とくに高濃度に配合すれば、単一層の被覆で充分
な肉厚が確保でき、製造工程の簡素化および製造
時間の短縮が可能となる。以下図面にもとづき実
施例について説明する。
あらかじめ耐熱性のあるイミド結合を分子内に形
成させた付加反応性のアセチレン末端の全芳香族
ポリイミド樹脂またはポリイソイミド樹脂を用い
たことにより良好な皮膜を形成させることがで
き、316℃（600°F）の高温下においても樹脂の劣
化が見られず、光フアイバとして安定な伝送特性
を得ることができる。さらに本発明により使用す
る上記の被覆樹脂は、溶質の濃度を自由に選択す
ることができるので、光フアイバを紡糸・樹脂被
覆を行う線引工程において、樹脂の濃度により被
覆厚を連続的に制御できるという特徴を有する。
とくに高濃度に配合すれば、単一層の被覆で充分
な肉厚が確保でき、製造工程の簡素化および製造
時間の短縮が可能となる。以下図面にもとづき実
施例について説明する。
第１図は本発明に係る線引工程を説明する図
で、第２図に本発明により製造される光フアイバ
の断面構造を示す。加熱ヒータ２の加熱下で光フ
アイバ母材１から熔融・紡糸された直後の光フア
イバ１′に、コーテイングダイス３により被覆樹
脂４を塗布する。その後光フアイバ１′に塗布し
た被覆樹脂４を焼付炉５において焼付・硬化さ
せ、保護被覆層７を形成して巻取機６に巻き取
る。
で、第２図に本発明により製造される光フアイバ
の断面構造を示す。加熱ヒータ２の加熱下で光フ
アイバ母材１から熔融・紡糸された直後の光フア
イバ１′に、コーテイングダイス３により被覆樹
脂４を塗布する。その後光フアイバ１′に塗布し
た被覆樹脂４を焼付炉５において焼付・硬化さ
せ、保護被覆層７を形成して巻取機６に巻き取
る。
本発明において用いる被覆樹脂４としては、ア
セチレン末端の全芳香族ポリイミド樹脂またはポ
リイソイミド樹脂を適用する。これらの樹脂は粉
末状態にあり、これら粉末状態の樹脂を溶解する
溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン（以下
NMPと記す。）、ビス（２−メトキシエチル）エ
ーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン
（THF）、トルエン／アセトン１対１溶液などが
ある。これらの溶媒に上記の粉末状態の樹脂を溶
解する際、樹脂は濃度を自由に調整できる。その
結果、従来はコーテイングダイス径に大きく影響
し、微妙な調整が不可能であつた被覆層を、被覆
樹脂の濃度を変えることにより制御可能となつ
た。本実施例においては、NMP溶液に溶かした
上記の樹脂を濃度20〜30％まで変化させることに
より、同一内径のコーテイングダイスを用いて、
被覆厚を３〜15μmまで連続的に変化させること
ができた。この本発明による被覆厚を連続的に変
化させることのできる特徴は、肉厚の被覆を施し
たいとき有利であり、通常一層の被覆厚３〜5μm
を３〜４回繰返して得られるところを、一層のみ
の被覆で15μm厚の被覆を塗布することができ、
線引工程の簡素化および製造時間の短縮化が可能
となる。
セチレン末端の全芳香族ポリイミド樹脂またはポ
リイソイミド樹脂を適用する。これらの樹脂は粉
末状態にあり、これら粉末状態の樹脂を溶解する
溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン（以下
NMPと記す。）、ビス（２−メトキシエチル）エ
ーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン
（THF）、トルエン／アセトン１対１溶液などが
ある。これらの溶媒に上記の粉末状態の樹脂を溶
解する際、樹脂は濃度を自由に調整できる。その
結果、従来はコーテイングダイス径に大きく影響
し、微妙な調整が不可能であつた被覆層を、被覆
樹脂の濃度を変えることにより制御可能となつ
た。本実施例においては、NMP溶液に溶かした
上記の樹脂を濃度20〜30％まで変化させることに
より、同一内径のコーテイングダイスを用いて、
被覆厚を３〜15μmまで連続的に変化させること
ができた。この本発明による被覆厚を連続的に変
化させることのできる特徴は、肉厚の被覆を施し
たいとき有利であり、通常一層の被覆厚３〜5μm
を３〜４回繰返して得られるところを、一層のみ
の被覆で15μm厚の被覆を塗布することができ、
線引工程の簡素化および製造時間の短縮化が可能
となる。
また、本発明で、使用する被覆樹脂は全芳香族
系のポリイミド樹脂であることから、ベンゼン環
はエーテルとケトンにより連結しており、メチレ
ン基で連結されているものより高い耐熱性を示
す。
系のポリイミド樹脂であることから、ベンゼン環
はエーテルとケトンにより連結しており、メチレ
ン基で連結されているものより高い耐熱性を示
す。
本実施例では、第１図で示す線引工程で樹脂の
塗布・焼付を行つた。本実施例の場合、塗布・焼
付を行つた樹脂は十分な硬化反応をしていないの
で、脆弱性を有することから、完全な硬化反応を
行わせるため150℃以上の温度で30分以上の時間、
好ましくは150℃以上600℃以下、30分以上で24時
間以下、本実施例では260℃の温度で180分間加熱
処理を行つた。その結果連続使用温度で316℃
（600°F）においても樹脂の劣化は認められず、光
フアイバの伝送特性も良好であつた。なお本実施
例では、加熱処理を別工程で行つているが、第１
図の線引工程に含め、一連の製造法によることも
勿論可能である。
塗布・焼付を行つた。本実施例の場合、塗布・焼
付を行つた樹脂は十分な硬化反応をしていないの
で、脆弱性を有することから、完全な硬化反応を
行わせるため150℃以上の温度で30分以上の時間、
好ましくは150℃以上600℃以下、30分以上で24時
間以下、本実施例では260℃の温度で180分間加熱
処理を行つた。その結果連続使用温度で316℃
（600°F）においても樹脂の劣化は認められず、光
フアイバの伝送特性も良好であつた。なお本実施
例では、加熱処理を別工程で行つているが、第１
図の線引工程に含め、一連の製造法によることも
勿論可能である。
以上説明したように、本発明の光フアイバの製
造方法は光フアイバに被覆する材料としてアセチ
レン末端の全芳香族ポリイミドまたはポリイソイ
ミド樹脂を用いることにより、連続316℃の高温
下においても樹脂の劣化および光フアイバとして
の機械特性、伝送特性いずれにおいても劣化を生
じない高耐熱性の光フアイバを製造することがで
きる。
造方法は光フアイバに被覆する材料としてアセチ
レン末端の全芳香族ポリイミドまたはポリイソイ
ミド樹脂を用いることにより、連続316℃の高温
下においても樹脂の劣化および光フアイバとして
の機械特性、伝送特性いずれにおいても劣化を生
じない高耐熱性の光フアイバを製造することがで
きる。
また、シリコン樹脂などの他の樹脂により被覆
を施した光フアイバに比べ、本発明により製造し
た光フアイバは細径でかつ可撓性も十分あること
から取扱いが容易である。
を施した光フアイバに比べ、本発明により製造し
た光フアイバは細径でかつ可撓性も十分あること
から取扱いが容易である。
さらに、本発明に用いる被覆樹脂は、濃度を任
意に選定できることから、希望の被覆厚を容易に
実現でき、肉厚の被覆を施す場合でも、被覆樹脂
を高濃度にすることにより塗布回数は少しで済
み、製造工程の簡素化および製造時間の短縮がは
かられる。
意に選定できることから、希望の被覆厚を容易に
実現でき、肉厚の被覆を施す場合でも、被覆樹脂
を高濃度にすることにより塗布回数は少しで済
み、製造工程の簡素化および製造時間の短縮がは
かられる。
さらにまた、本発明の製造方法によれば良好な
フアイバ強度を与える塗布性能を維持できる孔径
の一つのダイスを用いる種々の径の線材を得るこ
とができる。
フアイバ強度を与える塗布性能を維持できる孔径
の一つのダイスを用いる種々の径の線材を得るこ
とができる。
第１図は本発明に係る光フアイバの線引工程を
説明する図、第２図は本発明により製造される光
フアイバの断面構造である。 １……光フアイバ母材、１′……光フアイバ、
２……加熱ヒータ、３……コーテイングダイス、
４……被覆樹脂、５……焼付炉、６……巻取機、
７……保護被覆層。
説明する図、第２図は本発明により製造される光
フアイバの断面構造である。 １……光フアイバ母材、１′……光フアイバ、
２……加熱ヒータ、３……コーテイングダイス、
４……被覆樹脂、５……焼付炉、６……巻取機、
７……保護被覆層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 光フアイバ母材を加熱熔融して線引きした光
フアイバの外周に樹脂を塗布・硬化して種々の厚
みの樹脂被覆を施す光フアイバの製造方法におい
て、 前記樹脂被覆を施す工程は、 アセチレン末端の全芳香族ポリイミド樹脂また
はポリイソイミド樹脂のいずれか、あるいは組合
せによる合成樹脂をＮ−メチルピロリドン、ビス
（２−メトキシエチル）エーテル、ジオキサン、
テトラヒドロフラン、トルエン／アセトン１対１
溶液から選ばれた溶媒に溶解し、所定の被覆厚を
与える濃度に希釈した後同一内径のコーテイング
ダイスを用いて塗布し、焼付けてなることを特徴
とする光フアイバの製造方法。 ２ 光フアイバ母体を加熱熔融して線引きした光
フアイバの外周に樹脂を塗布・硬化して種々の厚
みの樹脂被覆を施す光フアイバの製造方法におい
て、 前記樹脂被覆を施す工程は、 アセチレン末端の全芳香族ポリイミド樹脂また
はポリイソイミド樹脂のいずれか、あるいは組合
せによる合成樹脂をＮ−メチルピロリドン、ビス
（２−メトキシエチル）エーテル、ジオキサン、
テトラヒドロフラン、トルエン／アセトン１対１
溶液から選ばれた溶媒に溶解し、所定の被覆厚を
与える濃度に希釈した後同一内径のコーテイング
ダイスを用いて塗布し、焼付け、しかる後、 前記合成樹脂を塗布・焼付けた光フアイバに
150℃以上の温度で少なくとも30分の時間、加熱
処理を施す ことを特徴とする光フアイバの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61161714A JPS6317242A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 光フアイバの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61161714A JPS6317242A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 光フアイバの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6317242A JPS6317242A (ja) | 1988-01-25 |
| JPH0471859B2 true JPH0471859B2 (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=15740482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61161714A Granted JPS6317242A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 光フアイバの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6317242A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2597500A1 (en) * | 2010-08-18 | 2013-05-29 | Fujikura, Ltd. | Polarization maintaining fiber and optical fiber sensor using same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4097456A (en) * | 1977-03-28 | 1978-06-27 | Gulf Research & Development Company | Preparation of acetylene-substituted polyimide oligomers and polyimide polymers |
| JPS5811449A (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-22 | センジミア−エンジニアリング コ−ポレ−シヨン | 帯材を一時的に保管する方法及び装置 |
-
1986
- 1986-07-09 JP JP61161714A patent/JPS6317242A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6317242A (ja) | 1988-01-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |