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JPH0473293B2 - - Google Patents
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JPH0473293B2 - - Google Patents

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JPH0473293B2
JPH0473293B2 JP58037164A JP3716483A JPH0473293B2 JP H0473293 B2 JPH0473293 B2 JP H0473293B2 JP 58037164 A JP58037164 A JP 58037164A JP 3716483 A JP3716483 A JP 3716483A JP H0473293 B2 JPH0473293 B2 JP H0473293B2
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lead frame
guide rail
positioning
stroke
pitch
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JP58037164A
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Takeo Sato
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Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
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Landscapes

  • Control Of Conveyors (AREA)
  • Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体製造装置に係り、特に半導体チ
ツプの実装時にリードフレームの移送,位置決め
を行うリードフレーム搬送装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly to a lead frame transport device for transporting and positioning lead frames during semiconductor chip mounting.

〔発明の技術的背景およびその問題点〕[Technical background of the invention and its problems]

一般に半導体チツプの実装時には、複数のチツ
プに対応するリードが連続的に形成されたリード
フレームを所定のピツチで移送,位置決めするリ
ードフレーム搬送装置を用いて、特定の場所にて
ダイボンデングやワイヤボンデング等を行つてい
た。
Generally, when mounting semiconductor chips, die bonding or wire bonding is performed at a specific location using a lead frame transport device that transports and positions a lead frame, on which leads corresponding to multiple chips are continuously formed, at a predetermined pitch. etc.

従来のリードフレーム搬送装置は、第1図に示
すように、リードフレーム1の幅方向端部をそれ
ぞれ支持するとともに、このリードフレーム1を
長手方向に移送させるための案内路を形成するガ
イドレール2および3が平行に配設され、ダイボ
ンデングまたはワイヤボンデングを行う位置(以
下単にボンデング位置と言う)Aにリードフレー
ム1を移送するために、ガイドレールと平行な軸
8上に送り爪4〜7を配置して、これらを図示し
ないカムまたはクランクによつて駆動するように
した送り機構が設けられ、さらに、ボンデング位
置Aの近傍にはリードフレーム1の平面部に対し
て垂直な方向に位置決めピンを往復動作させる図
示しない位置決め装置が設けられている。
As shown in FIG. 1, the conventional lead frame transport device includes guide rails 2 that support the widthwise ends of the lead frame 1 and form guide paths for transporting the lead frame 1 in the longitudinal direction. and 3 are arranged in parallel, and in order to transfer the lead frame 1 to a position A where die bonding or wire bonding is performed (hereinafter simply referred to as the bonding position), feed claws 4 to 7 are placed on a shaft 8 parallel to the guide rail. A feeding mechanism is provided in which these are arranged and driven by a cam or crank (not shown), and a positioning pin is provided near the bonding position A in a direction perpendicular to the flat surface of the lead frame 1. A positioning device (not shown) that reciprocates is provided.

この場合、リードフレーム1には種々の形状の
溝や穴が形成されており、その移送に際しては、
例えば、幅方向の一端部に形成された角穴1a
が、その位置決めに際しては幅方向の他端部に形
成された丸穴1bがそれぞれ用いられる。
In this case, grooves and holes of various shapes are formed in the lead frame 1, and when transporting it,
For example, a square hole 1a formed at one end in the width direction
However, for positioning, a round hole 1b formed at the other end in the width direction is used.

しかして、送り爪4〜7の先端部にはそれぞれ
角穴1aに係合する駒4a〜7aが取付けられ、
位置決め装置には丸穴1bに嵌合する位置決めピ
ン9が取付けられている。
Therefore, pieces 4a to 7a that engage with the square holes 1a are attached to the tips of the feed claws 4 to 7, respectively.
A positioning pin 9 that fits into the round hole 1b is attached to the positioning device.

斯かる従来のリードフレーム搬送装置にあつて
は、通常、ボンデング位置Aを固定とし、この位
置にリードフレーム1の被ボンデング部を順次停
止させるため、例えば、横幅の異るリードフレー
ムに対してはガイドレール2および3を中心から
振分けて個別に調節しなければならず、ピツチの
異るリードフレームに対しては送り爪4〜7の位
置,相対間隔およびストロークを調節しなければ
ならなかつた。さらに、穴形状の異るリードフレ
ームに対しては駒4a〜7aおよび位置決めピン
9の調整または変更を余儀なくされる。
In such a conventional lead frame conveying device, the bonding position A is usually fixed and the parts to be bonded of the lead frame 1 are sequentially stopped at this position. The guide rails 2 and 3 had to be distributed from the center and adjusted individually, and the positions, relative spacing and strokes of the feed pawls 4 to 7 had to be adjusted for lead frames of different pitches. Furthermore, for lead frames with different hole shapes, the pieces 4a to 7a and the positioning pins 9 must be adjusted or changed.

通常、リードフレームの種類が異ると、横幅,
ピツチ,穴形状等が互いに関連を持つて同時に変
わることが多く、その度毎に調整および部品交換
に多大な時間を費やし、これが稼動率を低下させ
るだけでなく、試運転によつて初めて調整の不完
全さを発見することがあるため、製品歩留りを著
しく低下させる等の欠点があつた。
Normally, different types of lead frames have different widths and
Pitch, hole shape, etc. often change at the same time because they are related to each other, and it takes a lot of time to make adjustments and replace parts each time. Since completeness may be detected, there are drawbacks such as a significant decrease in product yield.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は上記従来のものの欠点を除去するため
になされたもので、形状の異るリードフレームに
対して、高精度且つ迅速な調整を可能にするとと
もに、稼動率および製品歩留りの向上を図り得る
リードフレーム搬送装置の提供を目的とする。
The present invention has been made in order to eliminate the drawbacks of the above-mentioned conventional ones, and enables highly accurate and quick adjustment for lead frames of different shapes, and can improve operating rates and product yields. The purpose is to provide a lead frame conveying device.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

この目的を達成するために本発明は、ガイドレ
ールに沿つてリードフレームを搬入するととも
に、このリードフレームの種類によつて定まるピ
ツチで移送、位置決めするリードフレーム搬送装
置において、搬入される前記リードフレームをボ
ンデング位置の前段に仮位置決めするための仮位
置決め手段と、仮位置決めされた前記リードフレ
ームを、ストロークを調節して前記ボンデング位
置に送り得る間欠送り手段とを備え、この間欠送
り手段は、少くとも仮位置決めした位置によつて
定まる搬入ピツチ送り量と前記リードフレームに
固有の送りピツチ量の2種類のストロークに調節
することを特徴とするものである。
In order to achieve this object, the present invention provides a lead frame transport device that transports a lead frame along a guide rail and transports and positions the lead frame at a pitch determined depending on the type of lead frame. provisional positioning means for temporarily positioning the lead frame in front of the bonding position; and intermittent feeding means capable of feeding the temporarily positioned lead frame to the bonding position by adjusting the stroke. Both are characterized in that the stroke is adjusted to two types: a carry-in pitch feed amount determined by the temporarily determined position and a feed pitch amount specific to the lead frame.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下、添付図面を参照して本発明の一実施例に
ついて説明する。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

第2図は本発明に係るリードフレーム搬送装置
の平面図、第3図はその側面図で、第1図と同一
の符号を付したものはそれぞれ同一の要素を示
す。
FIG. 2 is a plan view of a lead frame conveying device according to the present invention, and FIG. 3 is a side view thereof, in which the same reference numerals as in FIG. 1 indicate the same elements.

このリードフレーム搬送装置は、主に、ガイド
レール2,3および下記の各駆動系を固定する架
台部10と、ガイドレール2,3に沿つてボンデ
ング処理前のリードフレームを送り込む搬入装置
20と、ボンデング処理後のリードフレームを次
段の処理工程に送り出す搬出装置30と、ストロ
ークを任意に調節し得、搬入装置20によつて送
り込まれたリードフレームを、調節されたストロ
ークで順次移送する間欠送り装置40と、リード
フレーム搬入時の先端を当接せしめて仮位置決め
する仮位置決め装置50と、ボンデング時の位置
決めを行うターレツト型の位置決め装置60とで
構成されている。
This lead frame transport device mainly includes a pedestal section 10 that fixes guide rails 2 and 3 and each drive system described below, and a carry-in device 20 that feeds lead frames before bonding along the guide rails 2 and 3. A carry-out device 30 that sends out the lead frame after bonding processing to the next processing step, and an intermittent feed whose stroke can be arbitrarily adjusted and which sequentially transfers the lead frames fed by the carry-in device 20 with the adjusted stroke. It consists of a device 40, a temporary positioning device 50 for temporarily positioning the lead frame by abutting the leading end thereof when the lead frame is carried in, and a turret type positioning device 60 for positioning during bonding.

ここで、架台部10は主基板11上に、支持板
12によつて結合された中間基板13を有し、さ
らに、この中間基板13上には1対の支持板1
4,15が離隔配置され、この支持板14,15
上にガイドレール2,3が固定されている。な
お、支持板14,15のガイドレール3を取付け
る部分には溝14a,15aがそれぞれ設けら
れ、ガイドレール2を基準として、ガイドレール
3をリードフレーム1の横幅方向に相対的に移動
させ得る構成になつている。
Here, the pedestal section 10 has an intermediate substrate 13 connected to a main substrate 11 by a support plate 12, and furthermore, a pair of support plates 1 are disposed on the intermediate substrate 13.
4 and 15 are spaced apart from each other, and these support plates 14 and 15
Guide rails 2 and 3 are fixed on top. Note that grooves 14a and 15a are provided in the parts of the support plates 14 and 15 to which the guide rail 3 is attached, respectively, so that the guide rail 3 can be moved relative to the width direction of the lead frame 1 with the guide rail 2 as a reference. It's getting old.

次に、搬入装置20は1対のロール支持部21
の軸端にそれぞれローラ22を有し、ベルトを介
して電動機23に結合された主動ロール機構と、
コ字形に形成されたロール支持部24の両端に、
それぞれ上記ローラ22とともにリードフレーム
1の側端部を押圧するローラ25が取付けられ、
且つ、そのロール間隙を開閉するためのシリンダ
26を有する従動ロール機構とで構成されてい
る。
Next, the carrying-in device 20 has a pair of roll support parts 21
a driving roll mechanism having rollers 22 at each shaft end thereof and coupled to an electric motor 23 via a belt;
At both ends of the U-shaped roll support section 24,
A roller 25 is attached to press the side end of the lead frame 1 together with the roller 22, respectively, and
Additionally, it is comprised of a driven roll mechanism having a cylinder 26 for opening and closing the roll gap.

また、搬出装置30もこれと同様に、一対のロ
ール支持部31の軸端にそれぞれローラ32を有
し、ベルトを介して電動機33に結合された主動
ロール機構と、コ字形に形成されたロール支持部
34の両端に、それぞれ上記ローラ32とともに
リードフレーム1の側端部を押圧するローラ35
が取付けられ、且つ、そのロール間隙を開閉する
ためのシリンダ36を有する従動ロール機構とで
構成されている。
Similarly, the unloading device 30 also has rollers 32 at the shaft ends of a pair of roll supports 31, a driving roll mechanism connected to an electric motor 33 via a belt, and a U-shaped roll. Rollers 35 are provided at both ends of the support section 34 to press the side ends of the lead frame 1 together with the rollers 32, respectively.
and a driven roll mechanism having a cylinder 36 for opening and closing the roll gap.

次に、間欠送り装置40は、固定爪41と、シ
リンダ43によつて相対間隔を変化させ得る可動
爪42とでリードフレーム1の側端部を両面から
挾み付ける1対のチヤツク機構44が、それぞれ
ガイドレール2と平行に配置されたスライド軸4
5の軸方向に2組離隔して取付けられ、さらに、
このスライド軸45はアーム46を介してねじ軸
48に螺合するナツト47と結合されており、電
動機49によりねじ軸48を回動させることによ
つてチヤツク機構44をガイドレール2に沿う方
向にストローク運動させるように構成されてい
る。
Next, the intermittent feeding device 40 has a pair of chuck mechanisms 44 that clamp the side ends of the lead frame 1 from both sides by a fixed claw 41 and a movable claw 42 whose relative spacing can be changed by a cylinder 43. , slide shafts 4 arranged parallel to the guide rails 2, respectively.
5 are installed spaced apart in two sets in the axial direction, and further,
This slide shaft 45 is connected via an arm 46 to a nut 47 that is screwed onto a screw shaft 48, and by rotating the screw shaft 48 with an electric motor 49, the chuck mechanism 44 is moved in the direction along the guide rail 2. It is configured to perform a stroke motion.

次に、仮位置決め装置50はガイドレール2側
で、且つ、その長手方向中間部に配置され、リー
ドフレーム1の搬入時にこの先端を当接せしめる
ストツパ51と、リードフレーム1の移送,位置
決め時にこのストツパ51を逃がすシリンダ52
とを具えている。
Next, the temporary positioning device 50 is disposed on the guide rail 2 side and in the middle part in the longitudinal direction, and has a stopper 51 with which the leading end of the lead frame 1 is brought into contact when the lead frame 1 is carried in, and a stopper 51 that is disposed on the guide rail 2 side and at the middle part in the longitudinal direction. Cylinder 52 that releases the stopper 51
It is equipped with.

また、位置決め装置60はボンデング位置に設
けられ、それ自体ターレツト状に配置された複数
の位置決めピン61を有し、リードフレーム1の
穴形状および位置の変化に対応した適切なものを
選択してその先端をリードフレーム1の穴に挿入
するものである。その他ヒータブロツク62、フ
レーム押え(図示せず)等で構成されている。
Further, the positioning device 60 is provided at the bonding position, and has a plurality of positioning pins 61 arranged in a turret shape. The tip is inserted into a hole in the lead frame 1. Other components include a heater block 62, a frame holder (not shown), and the like.

一方、上述した架台部10の基板11および中
間基板13間には、ガイドレール2,3と平行な
軸18が支持部12を貫通して回動自在に支持さ
れており、この軸のリードフレーム搬入側端部に
センサ群16が取付けられ、位置決め装置60に
対応する軸方向中間部にカム群17が取付けら
れ、さらに、この軸のリードフレーム搬出側端部
に電動機19が設けられている。なお、カム群1
7は図示しない連結部材を介して位置決め装置6
0を作動させるものである。
On the other hand, a shaft 18 parallel to the guide rails 2 and 3 is rotatably supported through the support portion 12 between the substrate 11 and the intermediate substrate 13 of the pedestal portion 10, and the lead frame of this shaft A sensor group 16 is attached to the carry-in end, a cam group 17 is attached to the axially intermediate portion corresponding to the positioning device 60, and an electric motor 19 is provided to the lead frame carry-out side end of this shaft. In addition, cam group 1
7 is a positioning device 6 via a connecting member (not shown).
0 is activated.

また、仮位置決め装置50の近傍には、搬入せ
しめられたリードフレーム1の先端部を検出する
センサ71と、所定のピツチで移送されるリード
フレーム1の後端部が通過したことを検出するセ
ンサ72とがリードフレーム1の移送方向に並設
されている。
Further, near the temporary positioning device 50, there is a sensor 71 that detects the leading end of the lead frame 1 that has been carried in, and a sensor that detects that the rear end of the lead frame 1 that is being transported at a predetermined pitch has passed. 72 are arranged in parallel in the direction in which the lead frame 1 is transported.

なお、上述した間欠送り装置40、仮位置決め
装置50および位置決め装置60等の電動機また
はシリンダを具える駆動系は全てガイドレール2
側に集中配置されている。
Note that all drive systems including electric motors or cylinders such as the intermittent feeding device 40, temporary positioning device 50, and positioning device 60 described above are connected to the guide rail 2.
concentrated on the side.

上記の如く構成されたリードフレーム搬送装置
の作用を以下に説明する。
The operation of the lead frame conveying device configured as described above will be explained below.

先ず、電動機またはシリンダを具える駆動系は
ガイドレール2と一体的に固定されていることか
ら、リードフレーム1の横幅が変化した場合に
は、取付位置を随時変更し得るガイドレール3を
調節してリードフレームの横幅に見合つた案内路
を形成する。この調節を完了した段階でリードフ
レーム1を送給すると、これが搬入装置20を構
成するローラ22および24に噛み込まれてボン
デング位置Aに向かつて移動し、その先端がスト
ツパ51に当接する。このとき、センサ71がリ
ードフレーム1を検知して、ローラ22および2
4の間隙を拡げる側にシリンダ26を作動させ
る。したがつて、リードフレーム1はストツパ5
1に当接した状態で停止する。
First, since the drive system including the electric motor or cylinder is fixed integrally with the guide rail 2, if the width of the lead frame 1 changes, the guide rail 3, whose mounting position can be changed at any time, must be adjusted. to form a guide path commensurate with the width of the lead frame. When the lead frame 1 is fed after completing this adjustment, it is bitten by the rollers 22 and 24 constituting the carry-in device 20 and moves toward the bonding position A, and its tip abuts against the stopper 51. At this time, the sensor 71 detects the lead frame 1 and the rollers 22 and 2
4, the cylinder 26 is operated to widen the gap. Therefore, the lead frame 1 is connected to the stopper 5.
It stops when it comes into contact with 1.

この状態にて、電動機19を駆動させるとカム
群17により位置決め装置60が解除されて次に
センサ群16により間欠送り装置40を構成する
シリンダ43を作動させて固定爪41おび可動爪
42によつてリードフレーム1を挾持する一方、
仮位置決め装置50を構成するシリンダ52を作
動させてストツパ51を逃がした状態にて間欠送
り装置の電動機49を駆動すると、リードフレー
ム1は定められたストロークで移送される。もち
ろん、この移送を完了した時点でシリンダ43が
復帰せられてリードフレーム1は離されるが、略
これと同期して駆動されるカム群17が位置決め
装置60を作動させて位置決めピン61をリード
フレーム1の穴に挿入せしめる。
In this state, when the electric motor 19 is driven, the positioning device 60 is released by the cam group 17, and then the cylinder 43 that constitutes the intermittent feed device 40 is actuated by the sensor group 16, and the fixed claw 41 and the movable claw 42 are operated. While holding the lead frame 1 with
When the electric motor 49 of the intermittent feeding device is driven with the cylinder 52 constituting the temporary positioning device 50 activated and the stopper 51 released, the lead frame 1 is transferred with a predetermined stroke. Of course, when this transfer is completed, the cylinder 43 is returned and the lead frame 1 is released, but the cam group 17 driven approximately in synchronization with this actuates the positioning device 60 to move the positioning pin 61 to the lead frame. Insert it into hole 1.

かくして、リードフレームの移送,位置決めが
完了し、ボンデング位置Aでのボンデング作業が
行なわれる。また、ボンデング作業中に間欠送り
装置40は図示した状態に復帰する。
In this way, the transfer and positioning of the lead frame are completed, and the bonding operation at the bonding position A is performed. Further, during the bonding operation, the intermittent feeding device 40 returns to the illustrated state.

次に、ボンデング作業を行つた後で再び電動機
19を駆動させると位置決めピン61が下げられ
間欠送り装置が同期して以下リードフレーム1の
移送操作,位置決め操作およびボンデング作業が
順次繰返される。
Next, after performing the bonding operation, when the electric motor 19 is driven again, the positioning pin 61 is lowered and the intermittent feeding device is synchronized, so that the transfer operation, positioning operation, and bonding operation of the lead frame 1 are sequentially repeated.

続いて、センサ72によつてリードフレーム1
の尾端部の通過を検知するとともに一連のボンデ
ング作業を完了した段階で、このリードフレーム
1は搬出装置30によつて次の工程に送り出され
る一方、新しいリードフレーム1が搬入装置30
によつて送り込まれる。
Subsequently, the lead frame 1 is detected by the sensor 72.
When the passage of the tail end of the lead frame 1 is detected and a series of bonding operations are completed, this lead frame 1 is sent to the next process by the carry-out device 30, while a new lead frame 1 is transferred to the carry-in device 30.
sent by.

第4図はストツパ51の位置およびボンデング
位置Aと、間欠送り装置40のストロークとの関
係を示すもので、リードフレームに固有のピツチ
送り量をP1、その先端から最初にボンデングさ
れる点までの寸法、すなわち、リードフレームを
仮位置決めした位置によつて定まる搬入ピツチ送
り量(以下端面寸法と言う)をP2、ストツパ5
1とボンデング位置Aとの距離をL(定数)とす
ると、ストツパ1に当接した状態でのリードフレ
ームに対してはL+P2だけ移送させる必要があ
る。
FIG. 4 shows the relationship between the position of the stopper 51, the bonding position A, and the stroke of the intermittent feeder 40. The pitch feed amount specific to the lead frame is P 1 from the tip to the point where it is first bonded. The dimensions of P 2 , that is, the loading pitch feed amount determined by the temporary position of the lead frame (hereinafter referred to as end surface dimensions), and the stopper 5
If the distance between the lead frame 1 and the bonding position A is L (constant), the lead frame in contact with the stopper 1 needs to be moved by L+P 2 .

一方、間欠送り装置40の図示しない制御装置
にはこれらの値P1,P2およびLを入力する数値
入力部を具えており、リードフレームの種類に変
更を生じたときにこれらの値を入力すると、新た
なリードフレーム1が到達する毎に、間欠送り装
置40は(L+P2)/2のストロークでの移送
操作を2回繰り返し、続いてP1のストロークで
の移送操作を繰返すとともに、リードフレーム1
を保持して前進するとき早送りが行なわれるよう
に構成されている。
On the other hand, the control device (not shown) of the intermittent feeder 40 is equipped with a numerical input section for inputting these values P 1 , P 2 and L, and these values can be input when the type of lead frame is changed. Then, every time a new lead frame 1 arrives, the intermittent feeding device 40 repeats the transfer operation with a stroke of (L+P 2 )/2 twice, then repeats the transfer operation with a stroke of P 1 , and frame 1
The structure is such that fast forwarding is performed when moving forward while holding the button.

かくして、種類の異るリードフレームのボンデ
ングを行う場合でも、リードフレームの横幅に対
応してガイドレール3の取付位置の変更と、ピツ
チP1おび端面寸法P2を数値入力するだけで済み、
これによつて調整時間が著しく短縮されるととも
に、リードフレームの種類に対応した適確な移
送,位置決め操作が行なわれる。
In this way, even when bonding different types of lead frames, all you need to do is change the mounting position of the guide rail 3 according to the width of the lead frame, and input numerical values for pitch P 1 and end face dimension P 2 .
This significantly shortens the adjustment time, and allows for accurate transfer and positioning operations depending on the type of lead frame.

特にこのリードフレーム搬送装置は、先ずスト
ツパ51によつてリードフレームを仮位置決め
し、続いて位置合わせされたリードフレームを、
ストロークが可変の間欠送り装置によつて順次移
送せしめているので、従来装置で最も微妙な調節
を要請された、言わば、心臓部分に対する機械的
な調節操作が全く不要になつている。
In particular, this lead frame conveying device first temporarily positions the lead frame using the stopper 51, and then moves the aligned lead frame to
Since the stroke is sequentially transferred by the variable intermittent feed device, there is no need for mechanical adjustment of the heart, which required the most delicate adjustment in conventional devices.

なお、上記実施例ではリードフレームを間欠送
りする時の累積誤差を生じないようにターレツト
形式の位置決め装置60を用いて、位置決めピン
61を適合する穴に挿入しているが、連続形成さ
れるフレーム数が少ない場合にはこの位置決め装
置60を除去してもよく、あるいはまた、この位
置決め装置60の代わりに、光学的な位置検出装
置等を採用することによつて送り量を制御し、フ
レームが多数個連続形成された場合でも、穴若し
くは溝を一切用いる必要のない搬送装置を構成す
ることができる。
In the above embodiment, a turret type positioning device 60 is used to insert the positioning pins 61 into matching holes in order to avoid cumulative errors when the lead frame is intermittently fed. If the number of frames is small, this positioning device 60 may be removed, or alternatively, an optical position detection device or the like may be used in place of this positioning device 60 to control the feed amount so that the frame is Even when a large number of holes or grooves are formed in succession, it is possible to construct a conveying device that does not require any holes or grooves.

また、上記実施例では、ストツパ51に当接し
た状態のリードフレームを、最初にボンデングで
きるようにするまで2回に分けて送り操作してい
るが、ストロークの調整範囲の広い間欠送り装置
を用いるならば一回の送り操作で済み、これによ
つて作業能率をさらに向上させ得る。又ガイドレ
ール3の移動を外部指令で移動せしめることも勿
論可能である。
Further, in the above embodiment, the lead frame in contact with the stopper 51 is fed in two steps until it can be bonded for the first time, but an intermittent feeding device with a wide stroke adjustment range is used. In this case, only one feeding operation is required, thereby further improving work efficiency. Furthermore, it is of course possible to move the guide rail 3 by an external command.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上の説明によつて明らかな如く、本発明のリ
ードフレーム搬送装置によれば、種類の異るリー
ドフレームに対して、このリードフレームに形成
される穴若しくは溝を一切用いない移送,位置決
めが可能になり、従来装置に要求された微妙な調
整および部品交換作業を省き得、迅速且つ高精度
な調整が可能になり、生産性および製品歩留りを
大幅に向上させ得るという優れた効果が得られ
る。
As is clear from the above description, according to the lead frame conveying device of the present invention, it is possible to transfer and position different types of lead frames without using any holes or grooves formed in the lead frames. This makes it possible to eliminate the delicate adjustments and parts replacement work required for conventional equipment, and enables rapid and highly accurate adjustment, resulting in excellent effects such as greatly improving productivity and product yield.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のリードフレーム搬送装置の構成
を示す平面図、第2図は本発明に係るリードフレ
ーム搬送装置の一実施例の構成を示す平面図、第
3図は同実施例の構成を示す側面図、第4図は同
実施例の作用を説明するために、要部の位置関係
を示した平面図である。 1…リードフレーム、2,3…ガイドレール、
4〜7…送り爪、10…架台部、20…搬入装
置、30…搬出装置、40…間欠送り装置、41
…固定爪、42…可動爪、50…仮位置決め装
置、51…ストツパ、60…位置決め装置。
FIG. 1 is a plan view showing the structure of a conventional lead frame transfer device, FIG. 2 is a plan view showing the structure of an embodiment of the lead frame transfer device according to the present invention, and FIG. 3 is a plan view showing the structure of the same embodiment. The side view shown in FIG. 4 is a plan view showing the positional relationship of the main parts in order to explain the operation of the same embodiment. 1... Lead frame, 2, 3... Guide rail,
4-7... Feed claw, 10... Frame section, 20... Carrying-in device, 30... Carrying-out device, 40... Intermittent feeding device, 41
...Fixed claw, 42... Movable claw, 50... Temporary positioning device, 51... Stopper, 60... Positioning device.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 ガイドレールに沿つてリードフレームを搬入
するとともに、このリードフレームの種類によつ
て定まるピツチで移送、位置決めするリードフレ
ーム搬送装置において、搬入される前記リードフ
レームをボンデング位置の前段に仮位置決めする
ための仮位置決め手段と、仮位置決めされた前記
リードフレームを、ストロークを調節して前記ボ
ンデング位置に送り得る間欠送り手段とを備え、
この間欠送り手段は、少なくとも仮位置決めした
位置によつて定まる搬入ピツチ送り量と前記リー
ドフレームに固有の送りピツチ量の2種類のスト
ロークに調節することを特徴とするリードフレー
ム搬送装置。 2 前記間欠送り手段は、少なくとも一方が可動
な一対の爪により前記リードフレームの側端部を
挟持するチヤツク機構と、このチヤツク機構を前
記ガイドレールに沿つて移動させるねじ軸と、こ
のねじ軸を回動させるモータと、前記ストローク
に対応する数値を入力し、この数値に従つて前記
モータを制御する制御装置とを備えたことを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のリードフレー
ム搬送装置。
[Scope of Claims] 1. In a lead frame conveying device that carries in a lead frame along a guide rail, and moves and positions the lead frame at a pitch determined by the type of the lead frame, the lead frame is moved to a bonding position. comprising temporary positioning means for temporarily positioning the lead frame in the previous stage, and intermittent feeding means capable of adjusting the stroke and sending the temporarily positioned lead frame to the bonding position,
A lead frame conveying device characterized in that the intermittent feeding means adjusts to two types of strokes: a carry-in pitch feed amount determined by at least a temporarily determined position and a feed pitch amount specific to the lead frame. 2. The intermittent feeding means includes a chuck mechanism that clamps the side end portion of the lead frame by a pair of claws, at least one of which is movable, a screw shaft that moves the chuck mechanism along the guide rail, and a screw shaft that moves the chuck mechanism along the guide rail. The lead frame conveying device according to claim 1, comprising: a motor for rotating; and a control device for inputting a numerical value corresponding to the stroke and controlling the motor in accordance with the numerical value. .
JP58037164A 1983-03-07 1983-03-07 Lead frame conveyor Granted JPS59163224A (en)

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US06/586,696 US4624358A (en) 1983-03-07 1984-03-06 Device for transferring lead frame
DE3408368A DE3408368C2 (en) 1983-03-07 1984-03-07 Conveyor device for guided frames

Applications Claiming Priority (1)

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