JPH0473775B2 - - Google Patents
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- JPH0473775B2 JPH0473775B2 JP58217434A JP21743483A JPH0473775B2 JP H0473775 B2 JPH0473775 B2 JP H0473775B2 JP 58217434 A JP58217434 A JP 58217434A JP 21743483 A JP21743483 A JP 21743483A JP H0473775 B2 JPH0473775 B2 JP H0473775B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reticle
- foreign matter
- substrate
- cleaning
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明は平らな基板、特に半導体素子の製造で
用いるフオトマスクやレチクル等のガラス基板を
自動的に洗浄する装置に関するものである。
用いるフオトマスクやレチクル等のガラス基板を
自動的に洗浄する装置に関するものである。
(発明の背景)
ICやLSI等の半導体素子の製造工程において、
フオトマスクやレチクルに異物が付着している
と、その異物は露光の際ウエハ上に転写されてし
まい、IC製造の歩留りを下げることになる。こ
のためフオトマスクやレチクルを洗浄して、付着
した異物を取り除いた後、異物が完全に除去され
たかを検査するのに多大の時間をかけている。と
ころで、フオトマスクやレチクルの洗浄の際に人
手を介して直接フオトマスクやレチクルを取扱う
と、洗浄によつていくら清浄にされたとしても、
人体からの異物が再度付着する可能性が高く、多
大の時間をかけた割には満足できる結果が得られ
ないという問題があつた。
フオトマスクやレチクルに異物が付着している
と、その異物は露光の際ウエハ上に転写されてし
まい、IC製造の歩留りを下げることになる。こ
のためフオトマスクやレチクルを洗浄して、付着
した異物を取り除いた後、異物が完全に除去され
たかを検査するのに多大の時間をかけている。と
ころで、フオトマスクやレチクルの洗浄の際に人
手を介して直接フオトマスクやレチクルを取扱う
と、洗浄によつていくら清浄にされたとしても、
人体からの異物が再度付着する可能性が高く、多
大の時間をかけた割には満足できる結果が得られ
ないという問題があつた。
そこで現在、洗浄装置は人手を介することなく
自動的にレチクルを取り出して洗浄した後元に戻
す方式のものが種々考えられている。ところがこ
の種の装置でもレチクルを装置にセツトしたり、
装置から取りはずすときは人手によらなければな
らず、異物の付着の可能性は依然として残つてい
た。さらに洗浄後のレチクルを検査するのに目視
検査を行なうと、検査に多大の時間を費やし、完
全に洗浄なレチクルを得るまでの効率が非常に悪
いという欠点もあつた。このため、レチクル上の
異物の付着を自動的に検査する装置も考えられて
いるが、洗浄装置から検査装置までのレチクルの
搬送は人手で行なわれており、単に検査時間の短
縮、目視による被労低減を計るのみで、異物付着
の可能性を根本的に解決したことにはならない。
自動的にレチクルを取り出して洗浄した後元に戻
す方式のものが種々考えられている。ところがこ
の種の装置でもレチクルを装置にセツトしたり、
装置から取りはずすときは人手によらなければな
らず、異物の付着の可能性は依然として残つてい
た。さらに洗浄後のレチクルを検査するのに目視
検査を行なうと、検査に多大の時間を費やし、完
全に洗浄なレチクルを得るまでの効率が非常に悪
いという欠点もあつた。このため、レチクル上の
異物の付着を自動的に検査する装置も考えられて
いるが、洗浄装置から検査装置までのレチクルの
搬送は人手で行なわれており、単に検査時間の短
縮、目視による被労低減を計るのみで、異物付着
の可能性を根本的に解決したことにはならない。
(発明の目的)
本発明はフオトマスクやレチクル等の基板を洗
浄するにあたり人手によつて基板を扱うことがな
く、しかも基板に付着した異物を自動検出して、
清浄度を確認できるとともに、洗浄された基板を
露光装置等に搬送するために、その基板が再汚染
されることのない状態で取り出し得る洗浄装置を
得ることを目的とする。
浄するにあたり人手によつて基板を扱うことがな
く、しかも基板に付着した異物を自動検出して、
清浄度を確認できるとともに、洗浄された基板を
露光装置等に搬送するために、その基板が再汚染
されることのない状態で取り出し得る洗浄装置を
得ることを目的とする。
(発明の概要)
本発明は、洗浄すべき基板(レチクル、ブンラ
ングガラス等)をほぼ密閉状態で水平に保持する
とともに水平状態で取り出し可能に収納するケー
スRCの複数個が装着可能な装着機構(カートリ
ツジ)と、 基板をほぼ水平に保持した状態で基板の表面に
付着した異物の有無を検査する異物検査手段3
と、基板をアーム5でほぼ垂直に保持した状態で
洗浄する洗浄手段7,8,9と、装着機構、異物
検査手段、及び洗浄手段とを一体に収納して内部
環境を洗浄に保つ装置本体1,2とで洗浄装置を
構成するようにしたものである。そして本発明に
おいては、装着機構に装着されたケースRCから
水平に取り出された基板を、異物検査手段3へ水
平状態で受け渡すための搬送機構20〜26,3
0〜33と、この搬送機構によつて運ばれてくる
基板を水平状態で受け取るとともに、受け取つた
基板を回動機構M5,47,48により垂直状態
に変換する姿勢転換手段4と、この姿勢転換手段
によつて垂直状態に保持された基板を洗浄手段
7,8,9のアーム5へ垂直状態で受け渡すため
の駆動機構M6,49,121〜124と、 上記搬送機構、姿勢転換手段、及び駆動機構に
よる基板の一連の搬送動作を制御する制御手段1
50〜164とを設けるようにした。
ングガラス等)をほぼ密閉状態で水平に保持する
とともに水平状態で取り出し可能に収納するケー
スRCの複数個が装着可能な装着機構(カートリ
ツジ)と、 基板をほぼ水平に保持した状態で基板の表面に
付着した異物の有無を検査する異物検査手段3
と、基板をアーム5でほぼ垂直に保持した状態で
洗浄する洗浄手段7,8,9と、装着機構、異物
検査手段、及び洗浄手段とを一体に収納して内部
環境を洗浄に保つ装置本体1,2とで洗浄装置を
構成するようにしたものである。そして本発明に
おいては、装着機構に装着されたケースRCから
水平に取り出された基板を、異物検査手段3へ水
平状態で受け渡すための搬送機構20〜26,3
0〜33と、この搬送機構によつて運ばれてくる
基板を水平状態で受け取るとともに、受け取つた
基板を回動機構M5,47,48により垂直状態
に変換する姿勢転換手段4と、この姿勢転換手段
によつて垂直状態に保持された基板を洗浄手段
7,8,9のアーム5へ垂直状態で受け渡すため
の駆動機構M6,49,121〜124と、 上記搬送機構、姿勢転換手段、及び駆動機構に
よる基板の一連の搬送動作を制御する制御手段1
50〜164とを設けるようにした。
(実施例)
第1図は本発明の実施例が適用される自動洗浄
装置の全体の概略構成図である。装置本体1は、
上部にチリやほこりを含まない清浄な空気を作り
出すクリーンユニツト2を有し、装置本体1内
は、その清浄な空気で満されるように外部から遮
断されている。洗浄すべきガラス基板、例えば回
路パターンを有するフオトマスクやレチクル(以
下、レチクルRとする)はレチクルケースRCに
1枚ずつ収納されており、そのレチクルケース
RC(以下、単にケースRCとする)は、装置本体
1正面の所定の位置に複数個が装着される。この
ケースRCは、例えば特開昭57−39537号公報に開
示されたように、レチクルRをその表面と平行に
出し入れする位置に扉を有し、レチクルRを取り
出さないときは、この扉によつて密閉されるよう
な構造のものである。さらにケースRCは、レチ
クルRの回路パターンが描かれた面(以下パター
ン面とする)と下蓋の内壁面との間、及びパター
ン面の裏の面(以下、ガラス面とする)と上蓋の
内壁面との間が各々所定の間隙を保つように、レ
チクルRのパターン面側の周辺を支える構成とな
つている。またケースRCは不図示のカートリツ
ジに複数個積み重ねるように装着可能であるとと
もに、そのカートリツジから任意のケースを取り
はずすことも可能である。
装置の全体の概略構成図である。装置本体1は、
上部にチリやほこりを含まない清浄な空気を作り
出すクリーンユニツト2を有し、装置本体1内
は、その清浄な空気で満されるように外部から遮
断されている。洗浄すべきガラス基板、例えば回
路パターンを有するフオトマスクやレチクル(以
下、レチクルRとする)はレチクルケースRCに
1枚ずつ収納されており、そのレチクルケース
RC(以下、単にケースRCとする)は、装置本体
1正面の所定の位置に複数個が装着される。この
ケースRCは、例えば特開昭57−39537号公報に開
示されたように、レチクルRをその表面と平行に
出し入れする位置に扉を有し、レチクルRを取り
出さないときは、この扉によつて密閉されるよう
な構造のものである。さらにケースRCは、レチ
クルRの回路パターンが描かれた面(以下パター
ン面とする)と下蓋の内壁面との間、及びパター
ン面の裏の面(以下、ガラス面とする)と上蓋の
内壁面との間が各々所定の間隙を保つように、レ
チクルRのパターン面側の周辺を支える構成とな
つている。またケースRCは不図示のカートリツ
ジに複数個積み重ねるように装着可能であるとと
もに、そのカートリツジから任意のケースを取り
はずすことも可能である。
ケースRCに収納されたレチクルRは、装置本
体1に設けられて、付着した異物の有無やその大
きさ、あるいは付着位置を検査する異物検査装置
3に送り込まれる。異物検査装置3は遮光箱に収
納されており、その遮光箱にはレチクルRを搬入
搬出するための開口部が設けられている。スライ
ド式のシヤツター板SBは、レチクルRの搬入出
の際はその開口部を開き、異物の検査時にはその
開口部を閉じるように構成されている。シヤツタ
ー板SBを設けたのは、異物検査装置3が、例え
ばレーザ光をレチクルR上で走査して、異物から
の散乱光を検出する構成のものだからである。す
なわちシヤツター板SBがないと開口部から迷光
が入り、異物からの散乱光の検出にノイズとなつ
て表われ、検出感度(異物の大小)や検出精度
(異物の位置)に悪影響を与えるからである。
体1に設けられて、付着した異物の有無やその大
きさ、あるいは付着位置を検査する異物検査装置
3に送り込まれる。異物検査装置3は遮光箱に収
納されており、その遮光箱にはレチクルRを搬入
搬出するための開口部が設けられている。スライ
ド式のシヤツター板SBは、レチクルRの搬入出
の際はその開口部を開き、異物の検査時にはその
開口部を閉じるように構成されている。シヤツタ
ー板SBを設けたのは、異物検査装置3が、例え
ばレーザ光をレチクルR上で走査して、異物から
の散乱光を検出する構成のものだからである。す
なわちシヤツター板SBがないと開口部から迷光
が入り、異物からの散乱光の検出にノイズとなつ
て表われ、検出感度(異物の大小)や検出精度
(異物の位置)に悪影響を与えるからである。
さて、ケースRCから異物検査装置3までの搬
送において、レチクルRは水平に保持されてい
る。一方、レチクルRの洗浄は、垂直に保持して
行なわれるので、姿勢転換機構4は、水平状態の
レチクルRを90°回転させて垂直状態にする。垂
直状態になつたレチクルRは、洗浄のためのアー
ム機構5に受け渡される。アーム機構5はレチク
ルRの両端面部を挟持するように2本の棒材(ア
ーム)で構成される。アーム搬送機構6は、レチ
クルRを挟持したアーム機構5を、洗浄の工程順
に配列した槽7,8,9(洗浄装置)に沿つて水
平移動させるとともに、各槽内にレチクルRが出
入りするように垂直移動させる。ここで槽7は、
ケースRCの装着位置から最も離れた位置に設け
られ、レチクルRに洗浄液を吹きかけて、回転ブ
ラシで擦る洗浄槽であり、槽8はレチクルRにア
ルコールを吹きかけて、レチクルR表面から水分
を取り余くリンス槽であり、そして槽9はフレオ
ン蒸気を使つてレチクルRを乾燥する蒸気乾燥槽
である。
送において、レチクルRは水平に保持されてい
る。一方、レチクルRの洗浄は、垂直に保持して
行なわれるので、姿勢転換機構4は、水平状態の
レチクルRを90°回転させて垂直状態にする。垂
直状態になつたレチクルRは、洗浄のためのアー
ム機構5に受け渡される。アーム機構5はレチク
ルRの両端面部を挟持するように2本の棒材(ア
ーム)で構成される。アーム搬送機構6は、レチ
クルRを挟持したアーム機構5を、洗浄の工程順
に配列した槽7,8,9(洗浄装置)に沿つて水
平移動させるとともに、各槽内にレチクルRが出
入りするように垂直移動させる。ここで槽7は、
ケースRCの装着位置から最も離れた位置に設け
られ、レチクルRに洗浄液を吹きかけて、回転ブ
ラシで擦る洗浄槽であり、槽8はレチクルRにア
ルコールを吹きかけて、レチクルR表面から水分
を取り余くリンス槽であり、そして槽9はフレオ
ン蒸気を使つてレチクルRを乾燥する蒸気乾燥槽
である。
尚、レチクルRの搬送状態を説明するために、
3次元の座標系xyzを定める。すなわち、第1図
のように装置本体1を正面から見たとき、レチク
ルRが上下に移動することをz方向の移動とし、
レチクルRの左右方向の移動をy方向の移動と
し、レチクルRの前後方向の移動をx方向の移動
とする。もちろん、xyzの各方向は互いに直交す
るものである。また、x方向の移動において、第
1図のように装置本体1の正面の方、すなわち手
前に移動することを+x方向の移動とし、装置本
体1の背面の方、すなわち後方に移動することを
−x方向の移動とする。y,z方向についても同
様に、座標軸の矢印の向いた方向を+(プラス)
として、反対の方向を−(マイナス)とする。さ
らにレチクルRの姿勢が水平状態とは、座標系
xyzによつて規定されるxy平面とレチクルRのパ
ターン面、ガラス面とが平行(あるいは一致)に
なることであり、垂直状態とは、本実施例では
yz平面とレチクルRのパターン面、ガラス面と
が平行(あるいは一致)になることである。
3次元の座標系xyzを定める。すなわち、第1図
のように装置本体1を正面から見たとき、レチク
ルRが上下に移動することをz方向の移動とし、
レチクルRの左右方向の移動をy方向の移動と
し、レチクルRの前後方向の移動をx方向の移動
とする。もちろん、xyzの各方向は互いに直交す
るものである。また、x方向の移動において、第
1図のように装置本体1の正面の方、すなわち手
前に移動することを+x方向の移動とし、装置本
体1の背面の方、すなわち後方に移動することを
−x方向の移動とする。y,z方向についても同
様に、座標軸の矢印の向いた方向を+(プラス)
として、反対の方向を−(マイナス)とする。さ
らにレチクルRの姿勢が水平状態とは、座標系
xyzによつて規定されるxy平面とレチクルRのパ
ターン面、ガラス面とが平行(あるいは一致)に
なることであり、垂直状態とは、本実施例では
yz平面とレチクルRのパターン面、ガラス面と
が平行(あるいは一致)になることである。
第2図は、第1図で示した自動洗浄装置の具体
的な斜視図である。
的な斜視図である。
第2図において、ケースRCに収納されたレチ
クルRの搬出、搬入は、装置本体1に垂直に固定
された直線状のガイド部材20と、これに沿つて
z方向に移動可能に設けられたスライダー部材2
1と、このスライダー部材21にx方向に水平に
延びるように固定された直線状のガイド部材30
と、これに沿つてx方向に移動可能に設けられた
スライダー部材31と、このスライダー部材31
に固定されたL字形の搬入出アーム32とによつ
て構成されたレチクル搬入出機構により行なわれ
る。このレチクル搬入出機構については、特開昭
57−64930号公報に詳しく開示されているので、
ここでは簡単に説明する。スライダー部材21の
z方向の移動は、第3図に示したようなベルト駆
動によつて行なわれる。第3図はガイド部材20
とスライダー部材21との具体的な構成を示す斜
視図である。スライダー部材21は不図示のロー
ラベアリング等の転動体を介してガイド部材20
に支承されている。ガイド部材20の下部にはモ
ータ22で回転されるプーリ23が設けられ、ガ
イド部材20の上部には回転可能に軸支されたプ
ーリ24が設けられている。これらプーリ23,
24の円周表面には所定のピツチで突出した爪が
周方向に複数設けられている。プーリ23,24
にかけ渡されたエンドレスの平ベルト25にはプ
ーリ23,24の爪と係合する複数のパーフオレ
ーシヨン(貫通孔)が設けられている。さらに固
定具26はスライダー部材21と平ベルト25の
一ケ所とを結合する。
クルRの搬出、搬入は、装置本体1に垂直に固定
された直線状のガイド部材20と、これに沿つて
z方向に移動可能に設けられたスライダー部材2
1と、このスライダー部材21にx方向に水平に
延びるように固定された直線状のガイド部材30
と、これに沿つてx方向に移動可能に設けられた
スライダー部材31と、このスライダー部材31
に固定されたL字形の搬入出アーム32とによつ
て構成されたレチクル搬入出機構により行なわれ
る。このレチクル搬入出機構については、特開昭
57−64930号公報に詳しく開示されているので、
ここでは簡単に説明する。スライダー部材21の
z方向の移動は、第3図に示したようなベルト駆
動によつて行なわれる。第3図はガイド部材20
とスライダー部材21との具体的な構成を示す斜
視図である。スライダー部材21は不図示のロー
ラベアリング等の転動体を介してガイド部材20
に支承されている。ガイド部材20の下部にはモ
ータ22で回転されるプーリ23が設けられ、ガ
イド部材20の上部には回転可能に軸支されたプ
ーリ24が設けられている。これらプーリ23,
24の円周表面には所定のピツチで突出した爪が
周方向に複数設けられている。プーリ23,24
にかけ渡されたエンドレスの平ベルト25にはプ
ーリ23,24の爪と係合する複数のパーフオレ
ーシヨン(貫通孔)が設けられている。さらに固
定具26はスライダー部材21と平ベルト25の
一ケ所とを結合する。
以上の構成において、モータ22が駆動されて
プーリ23が例えば第3図において時計回りに回
転すると、プーリ24も時計回りに回転する。こ
のため平ベルト25の固定具26の取り付け側は
下方に移動し、スライダー部材21も下方(−z
方向)に移動する。またモータ22の回転方向を
反転させると、スライダー部材21は上方(+z
方向)に移動する。
プーリ23が例えば第3図において時計回りに回
転すると、プーリ24も時計回りに回転する。こ
のため平ベルト25の固定具26の取り付け側は
下方に移動し、スライダー部材21も下方(−z
方向)に移動する。またモータ22の回転方向を
反転させると、スライダー部材21は上方(+z
方向)に移動する。
さて、第2図において、ガイド部材30とスラ
イダー部材31とについても、第3図と同様に構
成される。ここでスライダー部材21をz方向に
移動するモータ22をモータM1とし、スライダ
ー部材31をx方向に移動するモータをモータM
2とする。そして、スライダー部材21がz方向
に移動すると、ガイド部材30、スライダー部材
31、及び搬入出アーム32もいつしよにz方向
に移動する。また搬入出アーム32にはレチクル
Rを載置して真空吸着する載置板33が水平に設
けられる。載置板33はスライダー部材31のx
方向の移動によりケースRCの内部に進入するが、
その時、ケースRC内のレチクルRのパターン面
(下面)とケース下蓋の内壁面との間の間隙に進
入するように、載置板33の厚さと大きさ(特に
y方向の幅)が定められている。そして載置板3
3には、レチクルRのパターン面のうち、クロム
等の金属薄膜で形成された回路パターン領域に相
当する大きさの開口部33aが設けられる。この
ため、載置板33はy方向の幅がレチクルRの大
きさよりも狭い矩形の枠状に構成され、レチクル
Rの回路パターン領域は載置板33と接触しな
い。
イダー部材31とについても、第3図と同様に構
成される。ここでスライダー部材21をz方向に
移動するモータ22をモータM1とし、スライダ
ー部材31をx方向に移動するモータをモータM
2とする。そして、スライダー部材21がz方向
に移動すると、ガイド部材30、スライダー部材
31、及び搬入出アーム32もいつしよにz方向
に移動する。また搬入出アーム32にはレチクル
Rを載置して真空吸着する載置板33が水平に設
けられる。載置板33はスライダー部材31のx
方向の移動によりケースRCの内部に進入するが、
その時、ケースRC内のレチクルRのパターン面
(下面)とケース下蓋の内壁面との間の間隙に進
入するように、載置板33の厚さと大きさ(特に
y方向の幅)が定められている。そして載置板3
3には、レチクルRのパターン面のうち、クロム
等の金属薄膜で形成された回路パターン領域に相
当する大きさの開口部33aが設けられる。この
ため、載置板33はy方向の幅がレチクルRの大
きさよりも狭い矩形の枠状に構成され、レチクル
Rの回路パターン領域は載置板33と接触しな
い。
ところで、ケースRCは扉が載置板33と対向
するように装置本体1に装着されるので、レチク
ルRの搬入出に際し、その扉を開閉する機構がス
ライダー部材21に設けられている。第4図は、
載置板33側からケースRCを見たときの扉開閉
機構の斜視図である。この扉開閉機構についても
詳しくは特開昭57−64930号公報に開示されてい
るので、ここでは簡単に説明する。ケースRCの
扉100はヒンジ101によつて上方にはね上が
ることにより開く。そして扉100の側端部には
上下方向(z方向)に連通した直線状の溝100
aが刻設されている。したがつて複数のケース
RCを装置本体1に積み重ねるように装着した際、
各ケースRCの溝100aがz方向に直線状に揃
うことになる。さて扉開閉機構は、その溝100
aに係合可能なy方向に伸びたピン102と、こ
のピン102を一端に固定し、他端に軸103を
固定した部材104と、軸103を回転可能に軸
支するベース105と、軸103の他端に固定さ
れて、z方向にスリツト開口を有する部材106
と、ベース105に設けられてそのスリツト開口
に係合して部材106をx方向に駆動するための
直線運動可能なピストンを有するエアシリンダー
107とから構成される。そして、そのベース1
05は第2図に示したスライダー部材21に固定
されている。このような構成でケースRCの扉1
00を開くには、エアシリンダー107に加圧気
体を供給するか、真空排気する。すると部材10
6は第4図において軸103の回りを時計方向に
回転する。従つて部材104も時計方向に回転
し、ピン102は軸103の回りに公転する。こ
れによつてピン102は溝100aの下側に係合
して扉100を上方にはね上げる。そして、エア
シリンダー107内部のピストンのストローク量
がいつぱいになると、ピン102は扉100をほ
ぼ水平に保持して、ケースRCのレチクルRの取
り出し口を開放する。またエアシリンダー107
への気体供給又は真空排気を中止すると、コイル
バネによつてピストンが元の位置に復帰して扉1
00は閉じる。尚、ベース105はスライダー部
材21に設けられているので、スライダー部材2
1のz方向の移動に伴つて、ピン102もz方向
に移動する。そこで、この扉開閉機構は載置板3
3が、所望するレチクルRを収納したケースRC
と対向したとき、そのケースRCの扉100の溝
100aにピン102が係合するようにスライダ
ー部材21に設けられる。
するように装置本体1に装着されるので、レチク
ルRの搬入出に際し、その扉を開閉する機構がス
ライダー部材21に設けられている。第4図は、
載置板33側からケースRCを見たときの扉開閉
機構の斜視図である。この扉開閉機構についても
詳しくは特開昭57−64930号公報に開示されてい
るので、ここでは簡単に説明する。ケースRCの
扉100はヒンジ101によつて上方にはね上が
ることにより開く。そして扉100の側端部には
上下方向(z方向)に連通した直線状の溝100
aが刻設されている。したがつて複数のケース
RCを装置本体1に積み重ねるように装着した際、
各ケースRCの溝100aがz方向に直線状に揃
うことになる。さて扉開閉機構は、その溝100
aに係合可能なy方向に伸びたピン102と、こ
のピン102を一端に固定し、他端に軸103を
固定した部材104と、軸103を回転可能に軸
支するベース105と、軸103の他端に固定さ
れて、z方向にスリツト開口を有する部材106
と、ベース105に設けられてそのスリツト開口
に係合して部材106をx方向に駆動するための
直線運動可能なピストンを有するエアシリンダー
107とから構成される。そして、そのベース1
05は第2図に示したスライダー部材21に固定
されている。このような構成でケースRCの扉1
00を開くには、エアシリンダー107に加圧気
体を供給するか、真空排気する。すると部材10
6は第4図において軸103の回りを時計方向に
回転する。従つて部材104も時計方向に回転
し、ピン102は軸103の回りに公転する。こ
れによつてピン102は溝100aの下側に係合
して扉100を上方にはね上げる。そして、エア
シリンダー107内部のピストンのストローク量
がいつぱいになると、ピン102は扉100をほ
ぼ水平に保持して、ケースRCのレチクルRの取
り出し口を開放する。またエアシリンダー107
への気体供給又は真空排気を中止すると、コイル
バネによつてピストンが元の位置に復帰して扉1
00は閉じる。尚、ベース105はスライダー部
材21に設けられているので、スライダー部材2
1のz方向の移動に伴つて、ピン102もz方向
に移動する。そこで、この扉開閉機構は載置板3
3が、所望するレチクルRを収納したケースRC
と対向したとき、そのケースRCの扉100の溝
100aにピン102が係合するようにスライダ
ー部材21に設けられる。
さて、第2図に示すように、レチクル搬入出機
構の上方には異物検査装置3が設けられている。
遮光箱3aは異物検査装置3を外光から遮断する
ものであり、開口部3bは前述のシヤツター板
SBによつて開閉されるレチクルRの搬入口であ
る。ガイド部材34はx方向に直線状に伸びて遮
光箱3a内に固設され、スライダー部材35は、
このガイド部材34に沿つてx方向に移動可能で
ある。このスライダー部材35も第3図に示した
ようなベルト駆動によつて移動する。そのベルト
駆動のためのモータは以後モータM3とする。ス
ライダー部材35にはレチクルRを水平に保持す
る矩形状の保持枠36が設けられている。保持枠
36の内側の4隅には、レチクルRの4つの角部
を載置して真空吸着する保持部36aが設けられ
る。従つてレチクルRを保持部36aに載置する
と、レチクルRの上面(ガラス面)と下面(パタ
ーン面)とは共に、ほぼ全面にレーザ光が入射で
きるように露出する。さらに保持枠36は、第2
図に示すようにスライダー部材35が+x方向に
最も移動した位置にあるとき、開口部3bの真上
に位置するように設けられると共に、載置板33
が+z方向にしたとき保持枠36の内側を貫通す
るように設けられる。そして、開口部3bの真上
で、載置板33が+z方向に最も移動した位置に
は、レチクルRを水平状態のまま懸架するキヤリ
ア37が設けられている。このキヤリア37は保
持枠36のx方向の搬送経路と干渉しないよう
に、保持枠36から一定の間隔だけ上方に離れて
配置される。第5図はそのキヤリア37の具体的
な構造を示す斜視図である。キヤリア37には、
異物検査装置3内に水平に固定されるベース板1
10と、このベース板110の下面に板バネを介
して取付けられた吸着板111と、ベース板11
0の4辺に取付けられて、レチクルRの端面部を
レチクルRの中央に向う方向に押圧するように揺
動してレチクルRをつかむ4つの押圧部材112
a,112b,112c,112dとが設けられ
ている。押圧部材112a〜112dの各々には
レチクルRの端面部と当接する位置に合成樹脂の
ローラ113が回転可能に軸支されている。さら
に押圧部材112a〜112dの各々の下端部、
すなわちローラ113の下には、ローラ113の
レチクルR端面部との当接位置よりもレチクルR
の中央に向つて微小量突出した爪114が設けら
れている。この押圧部材112a〜112dは、
レチクルRが吸着板111の直下に所定の微小間
隔で位置したとき、ローラ113がレチクルRの
4辺の端面部を内側に押圧するように配置され
る。そして押圧部材112a〜112dの揺動の
回転中心軸は例えばベース板110の各辺と平行
に定められ、その揺動はベース板110の上面部
に放射状に設けられた4つのエアシリンダ115
a,115b,115c,115dによつて行わ
れる。このエアシリンダ115a〜115dは加
圧気体(又は真空)が供給されると、シリンダ内
部の各ピストンがベース板110の外側に向けて
移動し、レチクルRの押圧動作を行なうものであ
る。このエアシリンダ115a〜115dもエア
シリンダ107と同様、ピストンはコイルバネに
よつて元の位置に復帰する。ただしレチクルRの
y方向の押圧動作、すなわち押圧部材112aの
ローラ113の+y方向の移動と押圧部材112
cのローラ113の−y方向の移動とのうち、押
圧部材112cのローラ113が所定の位置より
も−y方向に移動しないように、押圧部材112
cの揺動はベース板110に設けられたストツパ
116yによつて制限される。レチクルRのx方
向の押圧動作についても同様で、押圧部材112
bの揺動はベース板110に設けられたストツパ
116xによつて制限される。このストツパ11
6x,116yは、レチクルRを押圧部材112
a〜112dでx方向、y方向に押圧したとき
に、レチクルRのベース板110に対する位置決
め、すなわち異物検査装置3等に対する位置決め
を行なうためのものである。さて、吸着板111
はレチクルRの上面(ガラス面)を真空吸着によ
り懸架するものである。その吸着はレチクルRの
4隅に対応する位置に設けられた真空パツド11
7a,117b,117c,117dによつて行
なわれる。この真空パツド117a〜117dは
吸着板111に固定されており、ベース板110
には固定されていない。尚、エアシリンダ115
a〜115dのうち、ストツパ116x,116
yによつて制限を受けるエアシリンダ115b,
115cの押圧力は、他のエアシリンダ115
a,115dの押圧力よりも強くなるように、加
圧気体の圧力や真空圧が各エアシリンダ毎に調整
されている。また押圧部材112a〜112dの
爪114は、ローラ113がレチクルRの端面部
に当接したとき、レチクルRの下面(パターン
面)側にわずかにもぐり込むようになる。これは
例えば真空パツド117a〜117dの真空排気
が故障してレチクルRが吸着板111からはがれ
た場合、レチクルRを落下させないためである。
構の上方には異物検査装置3が設けられている。
遮光箱3aは異物検査装置3を外光から遮断する
ものであり、開口部3bは前述のシヤツター板
SBによつて開閉されるレチクルRの搬入口であ
る。ガイド部材34はx方向に直線状に伸びて遮
光箱3a内に固設され、スライダー部材35は、
このガイド部材34に沿つてx方向に移動可能で
ある。このスライダー部材35も第3図に示した
ようなベルト駆動によつて移動する。そのベルト
駆動のためのモータは以後モータM3とする。ス
ライダー部材35にはレチクルRを水平に保持す
る矩形状の保持枠36が設けられている。保持枠
36の内側の4隅には、レチクルRの4つの角部
を載置して真空吸着する保持部36aが設けられ
る。従つてレチクルRを保持部36aに載置する
と、レチクルRの上面(ガラス面)と下面(パタ
ーン面)とは共に、ほぼ全面にレーザ光が入射で
きるように露出する。さらに保持枠36は、第2
図に示すようにスライダー部材35が+x方向に
最も移動した位置にあるとき、開口部3bの真上
に位置するように設けられると共に、載置板33
が+z方向にしたとき保持枠36の内側を貫通す
るように設けられる。そして、開口部3bの真上
で、載置板33が+z方向に最も移動した位置に
は、レチクルRを水平状態のまま懸架するキヤリ
ア37が設けられている。このキヤリア37は保
持枠36のx方向の搬送経路と干渉しないよう
に、保持枠36から一定の間隔だけ上方に離れて
配置される。第5図はそのキヤリア37の具体的
な構造を示す斜視図である。キヤリア37には、
異物検査装置3内に水平に固定されるベース板1
10と、このベース板110の下面に板バネを介
して取付けられた吸着板111と、ベース板11
0の4辺に取付けられて、レチクルRの端面部を
レチクルRの中央に向う方向に押圧するように揺
動してレチクルRをつかむ4つの押圧部材112
a,112b,112c,112dとが設けられ
ている。押圧部材112a〜112dの各々には
レチクルRの端面部と当接する位置に合成樹脂の
ローラ113が回転可能に軸支されている。さら
に押圧部材112a〜112dの各々の下端部、
すなわちローラ113の下には、ローラ113の
レチクルR端面部との当接位置よりもレチクルR
の中央に向つて微小量突出した爪114が設けら
れている。この押圧部材112a〜112dは、
レチクルRが吸着板111の直下に所定の微小間
隔で位置したとき、ローラ113がレチクルRの
4辺の端面部を内側に押圧するように配置され
る。そして押圧部材112a〜112dの揺動の
回転中心軸は例えばベース板110の各辺と平行
に定められ、その揺動はベース板110の上面部
に放射状に設けられた4つのエアシリンダ115
a,115b,115c,115dによつて行わ
れる。このエアシリンダ115a〜115dは加
圧気体(又は真空)が供給されると、シリンダ内
部の各ピストンがベース板110の外側に向けて
移動し、レチクルRの押圧動作を行なうものであ
る。このエアシリンダ115a〜115dもエア
シリンダ107と同様、ピストンはコイルバネに
よつて元の位置に復帰する。ただしレチクルRの
y方向の押圧動作、すなわち押圧部材112aの
ローラ113の+y方向の移動と押圧部材112
cのローラ113の−y方向の移動とのうち、押
圧部材112cのローラ113が所定の位置より
も−y方向に移動しないように、押圧部材112
cの揺動はベース板110に設けられたストツパ
116yによつて制限される。レチクルRのx方
向の押圧動作についても同様で、押圧部材112
bの揺動はベース板110に設けられたストツパ
116xによつて制限される。このストツパ11
6x,116yは、レチクルRを押圧部材112
a〜112dでx方向、y方向に押圧したとき
に、レチクルRのベース板110に対する位置決
め、すなわち異物検査装置3等に対する位置決め
を行なうためのものである。さて、吸着板111
はレチクルRの上面(ガラス面)を真空吸着によ
り懸架するものである。その吸着はレチクルRの
4隅に対応する位置に設けられた真空パツド11
7a,117b,117c,117dによつて行
なわれる。この真空パツド117a〜117dは
吸着板111に固定されており、ベース板110
には固定されていない。尚、エアシリンダ115
a〜115dのうち、ストツパ116x,116
yによつて制限を受けるエアシリンダ115b,
115cの押圧力は、他のエアシリンダ115
a,115dの押圧力よりも強くなるように、加
圧気体の圧力や真空圧が各エアシリンダ毎に調整
されている。また押圧部材112a〜112dの
爪114は、ローラ113がレチクルRの端面部
に当接したとき、レチクルRの下面(パターン
面)側にわずかにもぐり込むようになる。これは
例えば真空パツド117a〜117dの真空排気
が故障してレチクルRが吸着板111からはがれ
た場合、レチクルRを落下させないためである。
さて、第2図の説明に戻つて、異物検査装置3
には、レーザ光源38と、そのレーザ光源38か
らのレーザ光を反射するミラー39と、ミラー3
9からのレーザ光を反射して一定の角度で振動回
転する振動ミラー40と、振動ミラー40で一定
の角度だけ偏向されたレーザ光をレチクルRのパ
ターン面に導びくミラー41とから成る異物検出
機構が設けられている。この異物検出機構は例え
ば特開昭58−62543号公報や特開昭58−62544号公
報に詳しく開示されているので、ここでは簡単に
説明する。レチクルRが保持枠36に載置され
て、−x方向に移動してくると、ミラー41から
のレーザ光はレチクルRのパターン面を70°〜80°
の入射角でy方向に走査する。さらに第2図には
示していないが、その走査軌道を異なる方向から
斜めに見込むように複数の光電検出器(例えば光
電子増倍管)が配置されている。これら光電検出
器はレチクルRのパターン面を見込むものと、ガ
ラス面を見込むものとが対になつて配置されてい
る。そして、レチクルRの走査軌道中に付着した
異物からの散乱光のうち、パターン面側の空間に
生じる散乱光と、ガラス面側の空間に生じる散乱
光とを別々に光電検出して、その両光電信号の全
てを比較することによつて、異物の付着の有無は
もちろんのこと、異物の大きさや付着状態、例え
ばパターン面とガラス面のどちらに付着している
のか、あるいはパターン面側に付着した異物でも
クロム等の金属薄膜(遮光部)上とガラス(透明
部)上のどちらに付着しているのか等の検出がで
きる。さらにレーザ光のy方向の走査(主走査と
呼ぶ)位置を計測する手段と、レチクルRの保持
枠36のx方向の移動(副走査と呼ぶ)位置を計
測する手段とを設け、光電検出器が異物からの散
乱光を受光した時のレチクルR上のレーザ光照射
位置を検出することによつて、異物の付着位置を
求める。
には、レーザ光源38と、そのレーザ光源38か
らのレーザ光を反射するミラー39と、ミラー3
9からのレーザ光を反射して一定の角度で振動回
転する振動ミラー40と、振動ミラー40で一定
の角度だけ偏向されたレーザ光をレチクルRのパ
ターン面に導びくミラー41とから成る異物検出
機構が設けられている。この異物検出機構は例え
ば特開昭58−62543号公報や特開昭58−62544号公
報に詳しく開示されているので、ここでは簡単に
説明する。レチクルRが保持枠36に載置され
て、−x方向に移動してくると、ミラー41から
のレーザ光はレチクルRのパターン面を70°〜80°
の入射角でy方向に走査する。さらに第2図には
示していないが、その走査軌道を異なる方向から
斜めに見込むように複数の光電検出器(例えば光
電子増倍管)が配置されている。これら光電検出
器はレチクルRのパターン面を見込むものと、ガ
ラス面を見込むものとが対になつて配置されてい
る。そして、レチクルRの走査軌道中に付着した
異物からの散乱光のうち、パターン面側の空間に
生じる散乱光と、ガラス面側の空間に生じる散乱
光とを別々に光電検出して、その両光電信号の全
てを比較することによつて、異物の付着の有無は
もちろんのこと、異物の大きさや付着状態、例え
ばパターン面とガラス面のどちらに付着している
のか、あるいはパターン面側に付着した異物でも
クロム等の金属薄膜(遮光部)上とガラス(透明
部)上のどちらに付着しているのか等の検出がで
きる。さらにレーザ光のy方向の走査(主走査と
呼ぶ)位置を計測する手段と、レチクルRの保持
枠36のx方向の移動(副走査と呼ぶ)位置を計
測する手段とを設け、光電検出器が異物からの散
乱光を受光した時のレチクルR上のレーザ光照射
位置を検出することによつて、異物の付着位置を
求める。
一方、姿勢転換機構4はケースRCから取り出
されて載置板33に載置されたレチクルRを受け
取る。ガイド部材42はy方向に直線状に伸びて
装置本体1に取り付けられる。このガイド部材4
2は横断面がT字形に形成されていて、スライダ
ー部材43のy方向の移動を案内する。スライダ
ー部材43も第3図に示すようなベルト駆動によ
つて移動する。その駆動のためのモータはモータ
M4とする。またスライダー部材43は、載置板
33の直下の位置と、アーム機構5に対向する位
置との間でy方向に移動する。スライダー部材4
3には2本の支柱44a,44bがy方向に対向
して垂直に固定される。支柱44a,44bに挟
まれるように角柱部材45が配置され、この角柱
部材45の上部にはレチクルRを保持する載置台
46が固設されている。この角柱部材45には支
柱44a,44bに回転可能に軸支される軸47
が設けられ、この軸47は支柱44bに固設され
たモータM5によりウオームホイール48を介し
て90°だけ回転される。このため、載置台46と
角柱部材45は第2図にようにレチクルRを水平
に保持する第1状態と、レチクルRを垂直に保持
する第2状態との間で第2図中時計方向に90°だ
け回転する。さて、載置台46は角柱部材45に
固着された台座板49と、この台座板49の上に
バネを介して支承された保持板50とから成る。
保持板50は上方から見るとコの字形に+z方向
に突出して形成された保持部50aを有し、レチ
クルRの周辺を真空吸着する。またコの字形の保
持部50aの内側の凹部50bは載置板33がz
方向から入り込むように矩形状に形成されてい
る。さらに、その凹部50bに入り込んだ載置板
33が保持部50aの下部をy方向に水平にすり
ぬけるように、保持部50aの下にはx方向に伸
びたすり割り50cが形成されている。尚、保持
部50aの外周サイズはレチクルRのサイズとほ
ぼ同一に定められ、保持部50aのレチクルRの
4隅に対応する部分には、レチクルRが接触しな
いテーパ状の切欠き50dが形成されている。と
ころで載置台46は第2図のような第1状態のと
き角柱部材45に対してz方向に移動可能に構成
されている。第6図は載置台46の移動機構を示
す一部断面図であり、レチクルRを垂直に保持す
るように載置台46を第2図の状態から90°回転
させたときの状態を示すものである。前述の通
り、載置台46の保持板50は台座板49に対し
て複数のバネ49aによつて支承されている。こ
れはレチクルRを保持部50aに受け取つて真空
吸着する際、レチクルRの表面(パターン面、あ
るいはガラス面)と、保持部50aの表面とが密
着するように保持板50を台座板49に対して若
干傾斜可能とするためである。さて、角柱部材4
5は第6図に示すように、軸47が設けられた外
枠体120と、その外枠体120の内部にスライ
ド可能に嵌入するとともに、台座板49に固着さ
れた内枠体121と、外枠体120の底部に固定
されたモータM6と、このモータM6の回転軸と
直結されて、内枠体121の内部に配置された送
りねじ122と、内枠体121の底部に固定され
て送りねじ122と螺合するナツト123と、送
りねじ122のモータM6と反対側の端部を外枠
体120に回転可能に軸支する軸受124とから
構成される。このため、モータM6を駆動して送
りねじ122を回転させると、内枠体121は外
枠体122に案内されて、第6図では左右方向に
移動する。よつて載置台46も左右方向、すなわ
ちx方向に移動する。もちろん第2図に示した状
態の場合、載置台46はz方向に移動する。尚、
第6図のようにレチクルRを垂直にした時、載置
台46と角柱部材45とが軸47を支点としてな
るべくつり合うように重量のバランスが整えられ
ている。これは、軸47の回転用のモータM5に
加わる負荷を極力小さくするためである。
されて載置板33に載置されたレチクルRを受け
取る。ガイド部材42はy方向に直線状に伸びて
装置本体1に取り付けられる。このガイド部材4
2は横断面がT字形に形成されていて、スライダ
ー部材43のy方向の移動を案内する。スライダ
ー部材43も第3図に示すようなベルト駆動によ
つて移動する。その駆動のためのモータはモータ
M4とする。またスライダー部材43は、載置板
33の直下の位置と、アーム機構5に対向する位
置との間でy方向に移動する。スライダー部材4
3には2本の支柱44a,44bがy方向に対向
して垂直に固定される。支柱44a,44bに挟
まれるように角柱部材45が配置され、この角柱
部材45の上部にはレチクルRを保持する載置台
46が固設されている。この角柱部材45には支
柱44a,44bに回転可能に軸支される軸47
が設けられ、この軸47は支柱44bに固設され
たモータM5によりウオームホイール48を介し
て90°だけ回転される。このため、載置台46と
角柱部材45は第2図にようにレチクルRを水平
に保持する第1状態と、レチクルRを垂直に保持
する第2状態との間で第2図中時計方向に90°だ
け回転する。さて、載置台46は角柱部材45に
固着された台座板49と、この台座板49の上に
バネを介して支承された保持板50とから成る。
保持板50は上方から見るとコの字形に+z方向
に突出して形成された保持部50aを有し、レチ
クルRの周辺を真空吸着する。またコの字形の保
持部50aの内側の凹部50bは載置板33がz
方向から入り込むように矩形状に形成されてい
る。さらに、その凹部50bに入り込んだ載置板
33が保持部50aの下部をy方向に水平にすり
ぬけるように、保持部50aの下にはx方向に伸
びたすり割り50cが形成されている。尚、保持
部50aの外周サイズはレチクルRのサイズとほ
ぼ同一に定められ、保持部50aのレチクルRの
4隅に対応する部分には、レチクルRが接触しな
いテーパ状の切欠き50dが形成されている。と
ころで載置台46は第2図のような第1状態のと
き角柱部材45に対してz方向に移動可能に構成
されている。第6図は載置台46の移動機構を示
す一部断面図であり、レチクルRを垂直に保持す
るように載置台46を第2図の状態から90°回転
させたときの状態を示すものである。前述の通
り、載置台46の保持板50は台座板49に対し
て複数のバネ49aによつて支承されている。こ
れはレチクルRを保持部50aに受け取つて真空
吸着する際、レチクルRの表面(パターン面、あ
るいはガラス面)と、保持部50aの表面とが密
着するように保持板50を台座板49に対して若
干傾斜可能とするためである。さて、角柱部材4
5は第6図に示すように、軸47が設けられた外
枠体120と、その外枠体120の内部にスライ
ド可能に嵌入するとともに、台座板49に固着さ
れた内枠体121と、外枠体120の底部に固定
されたモータM6と、このモータM6の回転軸と
直結されて、内枠体121の内部に配置された送
りねじ122と、内枠体121の底部に固定され
て送りねじ122と螺合するナツト123と、送
りねじ122のモータM6と反対側の端部を外枠
体120に回転可能に軸支する軸受124とから
構成される。このため、モータM6を駆動して送
りねじ122を回転させると、内枠体121は外
枠体122に案内されて、第6図では左右方向に
移動する。よつて載置台46も左右方向、すなわ
ちx方向に移動する。もちろん第2図に示した状
態の場合、載置台46はz方向に移動する。尚、
第6図のようにレチクルRを垂直にした時、載置
台46と角柱部材45とが軸47を支点としてな
るべくつり合うように重量のバランスが整えられ
ている。これは、軸47の回転用のモータM5に
加わる負荷を極力小さくするためである。
さて、第6図のように垂直にされたレチクルR
はアーム機構5の角材状のアーム52Rとアーム
52Lとの下端側で挟持される。アーム52R,
52Lはz方向に細長く、その長さはレチクルR
を槽7,8,9内の所定位置まで降すことができ
るように定められている。アーム52R,52L
の上端側には軸54R,54Lがx方向に延設さ
れ、この軸54R,54Lはアーム支持部53に
回転可能に軸支されている。第7図はアーム支持
部53の詳細な構造を示す斜視図である。第7図
において、アーム52Rに固設された軸54Rに
は直角にレバー130Rが取り付けられ、レバー
130Rの一端とアーム支持部53の上壁との間
にはバネ131Rが設けられている。このバネ1
31Rはレバー130Rの一端を常に上方に付勢
するような引張力を発生する。ストツパー132
はレバー130Rの一端の上方への移動を係止す
るものである。このため、レバー130Rの一端
はバネ131Rの付勢力によつて通常はストツパ
ー132に当接して、レバー130Rはほぼ水平
に保たれるとともに、アーム52Rは第2図のよ
うに垂直に保たれる。従つてその垂直の状態から
アーム52Rはバネ131Rの付勢力に抗して軸
54Rの回りに反時計方向には回転可能である
が、垂直の状態から時計方向に回転することはス
トツパー132によつて係止される。またレバー
130Rの近傍に設けられた検出器133は、レ
バー130Rが水平か否かを検出するものであ
る。すなわちこの検出器133はアーム52Rが
垂直のときは検出信号を出力せず、アーム52R
が垂直の状態から傾いているときは検出信号を出
力するように構成されている。尚、この検出は、
レバー130Rの一端がストツパー132に当接
しているか否かを電気的な導通の有無で検出する
ようにしても全く同様である。一方、アーム52
Lについても同様に軸54Lに直角にレバー13
0Lが固設され、そのレバー130Lの一端には
バネ131Lが設けられる。バネ131Lはレバ
ー130Lの一端を上方に付勢するような引張力
を発生するが、その引張力はバネ131Rの引張
力よりも小さく定められている。従つてアーム5
2Lは軸54Lの回りをバネ131Lの付勢力に
よつて反時計回りに回転可能であるとともに、バ
ネ131Lの付勢力に抗して時計方向にも回転可
能である。また検出器134,135はレバー1
30Lの近傍に設けられてレバー130Lの位置
を検出する。具体的には、アーム52Lが垂直に
たれさがつた状態のときレバー130Lは水平に
なり、その際検出器134,135はともに検出
信号を出力しない。そしてアーム52Lがその垂
直の状態から時計方向に回転して傾いたときは、
検出器135のみが検出信号を出力し、逆にアー
ム52Lが反時計方向に回転して傾いたときは検
出器134のみが検出信号を出力する。さて、ア
ーム支持部53はx方向に伸びた角材55を介し
てアーム搬送機構6に結合される。
はアーム機構5の角材状のアーム52Rとアーム
52Lとの下端側で挟持される。アーム52R,
52Lはz方向に細長く、その長さはレチクルR
を槽7,8,9内の所定位置まで降すことができ
るように定められている。アーム52R,52L
の上端側には軸54R,54Lがx方向に延設さ
れ、この軸54R,54Lはアーム支持部53に
回転可能に軸支されている。第7図はアーム支持
部53の詳細な構造を示す斜視図である。第7図
において、アーム52Rに固設された軸54Rに
は直角にレバー130Rが取り付けられ、レバー
130Rの一端とアーム支持部53の上壁との間
にはバネ131Rが設けられている。このバネ1
31Rはレバー130Rの一端を常に上方に付勢
するような引張力を発生する。ストツパー132
はレバー130Rの一端の上方への移動を係止す
るものである。このため、レバー130Rの一端
はバネ131Rの付勢力によつて通常はストツパ
ー132に当接して、レバー130Rはほぼ水平
に保たれるとともに、アーム52Rは第2図のよ
うに垂直に保たれる。従つてその垂直の状態から
アーム52Rはバネ131Rの付勢力に抗して軸
54Rの回りに反時計方向には回転可能である
が、垂直の状態から時計方向に回転することはス
トツパー132によつて係止される。またレバー
130Rの近傍に設けられた検出器133は、レ
バー130Rが水平か否かを検出するものであ
る。すなわちこの検出器133はアーム52Rが
垂直のときは検出信号を出力せず、アーム52R
が垂直の状態から傾いているときは検出信号を出
力するように構成されている。尚、この検出は、
レバー130Rの一端がストツパー132に当接
しているか否かを電気的な導通の有無で検出する
ようにしても全く同様である。一方、アーム52
Lについても同様に軸54Lに直角にレバー13
0Lが固設され、そのレバー130Lの一端には
バネ131Lが設けられる。バネ131Lはレバ
ー130Lの一端を上方に付勢するような引張力
を発生するが、その引張力はバネ131Rの引張
力よりも小さく定められている。従つてアーム5
2Lは軸54Lの回りをバネ131Lの付勢力に
よつて反時計回りに回転可能であるとともに、バ
ネ131Lの付勢力に抗して時計方向にも回転可
能である。また検出器134,135はレバー1
30Lの近傍に設けられてレバー130Lの位置
を検出する。具体的には、アーム52Lが垂直に
たれさがつた状態のときレバー130Lは水平に
なり、その際検出器134,135はともに検出
信号を出力しない。そしてアーム52Lがその垂
直の状態から時計方向に回転して傾いたときは、
検出器135のみが検出信号を出力し、逆にアー
ム52Lが反時計方向に回転して傾いたときは検
出器134のみが検出信号を出力する。さて、ア
ーム支持部53はx方向に伸びた角材55を介し
てアーム搬送機構6に結合される。
ところでアーム52R,52Lの下端側にはレ
チクルRの4隅を保持するために合成樹脂材料に
よる4つの爪部材56,57,58,59が設け
られている。この爪部材56〜59は2本のアー
ム52R,52Lがともに垂直になつたとき、レ
チクルRの4隅を挟持するようにアーム52R,
52Lに各々固着されている。第8図はこのアー
ム52Lと、それに設けられた2つの爪部材5
6,57との詳細な構造を示す平面図である。爪
部材56,57はアーム52Lに対して水平から
30°程度傾いた平行四辺形状であり、レチクルR
の一辺の長さだけ上下に離して固定される。そ
して爪部材56,57の端面には各々レチクルR
の4隅のうち、左側の2つの角を挟み込むV字形
の切込み56a,57aが形成されている。上方
に位置する爪部材56の切込み56aはレチクル
Rの左上の角を挟み込むように爪部材56の右端
部の下部に設けられ、下方に位置する爪部材57
の切込み57aはレチクルRの左下の角を挟み込
むように爪部材57の右端部の上部に設けられ
る。
チクルRの4隅を保持するために合成樹脂材料に
よる4つの爪部材56,57,58,59が設け
られている。この爪部材56〜59は2本のアー
ム52R,52Lがともに垂直になつたとき、レ
チクルRの4隅を挟持するようにアーム52R,
52Lに各々固着されている。第8図はこのアー
ム52Lと、それに設けられた2つの爪部材5
6,57との詳細な構造を示す平面図である。爪
部材56,57はアーム52Lに対して水平から
30°程度傾いた平行四辺形状であり、レチクルR
の一辺の長さだけ上下に離して固定される。そ
して爪部材56,57の端面には各々レチクルR
の4隅のうち、左側の2つの角を挟み込むV字形
の切込み56a,57aが形成されている。上方
に位置する爪部材56の切込み56aはレチクル
Rの左上の角を挟み込むように爪部材56の右端
部の下部に設けられ、下方に位置する爪部材57
の切込み57aはレチクルRの左下の角を挟み込
むように爪部材57の右端部の上部に設けられ
る。
第9図は爪部材56に保持されたレチクルR側
からその爪部材56とアーム52Lを見た第8図
の側面図である。第10図は第8図中のA−A矢
視端面図である。レチクルRの角は第9図,第1
0図に示すようにV字形の切込み56aに挟み込
まれる。一般にレチクルやフオトマスク等のガラ
ス基板の端面は全て面取りされているので、この
面取り部に合わせて切込み56aのV字の角度を
定めれば、レチクルRは確実に保持される。切込
み57aについても同様に定められる。また爪部
材56,57は傾斜してアーム52Lに設けられ
ているが、爪部材56の斜辺部56b,56c
は、レチクルRに近づくに従つて上昇するよう
に、すなわち第8図では右上りに形成されてい
る。これはレチクルRを洗浄した際、斜辺部56
b、あるいは56cに残つた洗浄液や純水等の滴
がレチクルRと反対の方へ流れるようにするた
め、すなわち水切りをよくするためである。さ
て、アーム52Lの下端でレチクルRに向いた端
面にはナイフ状のエツジEGが形成されている。
第11図は第8図においてこのエツジEGを横切
るようなB−B矢視断面図である。このエツジ
EGには、アーム52Lを軸54Lの回りに回転
させるためのアーム開閉機構が当接する。尚、ア
ーム52Rについても、アーム52Lの爪部材5
6,57と同様の爪部材58,59が設けられ
る。爪部材58,59の位置は第8図の爪部材5
6,57と対称に定められ、爪部材58に刻設さ
れたV字形の切込み58aはレチクルRの右上の
角を挟み込み、爪部材59に刻設されたV字形の
切込み59aはレチクルRの右下の角を挟み込
む。さらにアーム52Lの下端でレチクルRに向
いた端面には同様にエツジEGが形成されている。
からその爪部材56とアーム52Lを見た第8図
の側面図である。第10図は第8図中のA−A矢
視端面図である。レチクルRの角は第9図,第1
0図に示すようにV字形の切込み56aに挟み込
まれる。一般にレチクルやフオトマスク等のガラ
ス基板の端面は全て面取りされているので、この
面取り部に合わせて切込み56aのV字の角度を
定めれば、レチクルRは確実に保持される。切込
み57aについても同様に定められる。また爪部
材56,57は傾斜してアーム52Lに設けられ
ているが、爪部材56の斜辺部56b,56c
は、レチクルRに近づくに従つて上昇するよう
に、すなわち第8図では右上りに形成されてい
る。これはレチクルRを洗浄した際、斜辺部56
b、あるいは56cに残つた洗浄液や純水等の滴
がレチクルRと反対の方へ流れるようにするた
め、すなわち水切りをよくするためである。さ
て、アーム52Lの下端でレチクルRに向いた端
面にはナイフ状のエツジEGが形成されている。
第11図は第8図においてこのエツジEGを横切
るようなB−B矢視断面図である。このエツジ
EGには、アーム52Lを軸54Lの回りに回転
させるためのアーム開閉機構が当接する。尚、ア
ーム52Rについても、アーム52Lの爪部材5
6,57と同様の爪部材58,59が設けられ
る。爪部材58,59の位置は第8図の爪部材5
6,57と対称に定められ、爪部材58に刻設さ
れたV字形の切込み58aはレチクルRの右上の
角を挟み込み、爪部材59に刻設されたV字形の
切込み59aはレチクルRの右下の角を挟み込
む。さらにアーム52Lの下端でレチクルRに向
いた端面には同様にエツジEGが形成されている。
さて、アーム52R,52Lは第2図に示すよ
うに装置本体1に設けられたアーム開閉機構60
によつて、対向する爪部材56と58及び爪部材
57と59とが互いに近づくように閉じたり、互
いに離れるように開いたりする。アーム開閉機構
60には、軸62の回転によつてアーム52Lの
エツジEGと係合する回転片63と、軸64の回
転によつてアーム52RのエツジEGと係合する
回転片65とが設けられる。回転片63,65が
第2図のようにほぼ垂直になつたとき、アーム5
2L,52Rはともに垂直になる。その状態から
回転片63が図中反時計方向に回り、回転片64
が図中時計方向に回ると、2本のアーム52R,
52Lはアーム支持部53内のバネ131R,1
31Lの付勢力に抗して開く。回転片63,64
がその逆に回転すると、アーム52R,52Lは
そのバネ131R,131Lの付勢力によつて閉
じる。第12図はアーム開閉機構60の詳細な構
造を示す斜視図である。回転片63は実際には第
12図のように回転自在に軸支された合成樹脂材
料のローラ63aを有する。このローラ63aは
その周方向にアーム52LのエツジEGと嵌合す
るV字形の溝を有する。回転片63に固着された
軸62にはウオームギヤ62aと、軸62の回転
位置を検出するためのレバー62bとが設けられ
る。ウオームギヤ62aはモータM7の回転軸に
固定されたウオームホイル62cによつて回転す
る。検出器140,141はレバー62bの回転
位置を検出することによつて、回転片63の位
置、すなわちアーム52Lを閉じたか開いたかを
検出する。具体的には、第12図のように回転片
63が垂直になつてアーム52Lが垂直になつた
位置から回転片63が同図中、時計方向に所定角
度だけ回転したとき検出器140が検出信号を出
力する。さらに回転片63が垂直になつた位置か
ら反時計方向に回転してアーム52Lの下端が第
2図において所定角度だけ左方(−y方向)に開
いたとき検出器141が検出信号を出力する。
うに装置本体1に設けられたアーム開閉機構60
によつて、対向する爪部材56と58及び爪部材
57と59とが互いに近づくように閉じたり、互
いに離れるように開いたりする。アーム開閉機構
60には、軸62の回転によつてアーム52Lの
エツジEGと係合する回転片63と、軸64の回
転によつてアーム52RのエツジEGと係合する
回転片65とが設けられる。回転片63,65が
第2図のようにほぼ垂直になつたとき、アーム5
2L,52Rはともに垂直になる。その状態から
回転片63が図中反時計方向に回り、回転片64
が図中時計方向に回ると、2本のアーム52R,
52Lはアーム支持部53内のバネ131R,1
31Lの付勢力に抗して開く。回転片63,64
がその逆に回転すると、アーム52R,52Lは
そのバネ131R,131Lの付勢力によつて閉
じる。第12図はアーム開閉機構60の詳細な構
造を示す斜視図である。回転片63は実際には第
12図のように回転自在に軸支された合成樹脂材
料のローラ63aを有する。このローラ63aは
その周方向にアーム52LのエツジEGと嵌合す
るV字形の溝を有する。回転片63に固着された
軸62にはウオームギヤ62aと、軸62の回転
位置を検出するためのレバー62bとが設けられ
る。ウオームギヤ62aはモータM7の回転軸に
固定されたウオームホイル62cによつて回転す
る。検出器140,141はレバー62bの回転
位置を検出することによつて、回転片63の位
置、すなわちアーム52Lを閉じたか開いたかを
検出する。具体的には、第12図のように回転片
63が垂直になつてアーム52Lが垂直になつた
位置から回転片63が同図中、時計方向に所定角
度だけ回転したとき検出器140が検出信号を出
力する。さらに回転片63が垂直になつた位置か
ら反時計方向に回転してアーム52Lの下端が第
2図において所定角度だけ左方(−y方向)に開
いたとき検出器141が検出信号を出力する。
一方、回転片65と軸64についても不図示で
はあるが、第12図と同様に、回転片65を回転
するモータM8と、回転片65の位置を検出する
検出器142,143とが設けられている。ただ
し、このモータM8と前述のモータM7との駆動
は連動していて、さらに回転片65が回転片63
の回転方向と常に反対に回転するように構成され
ている。もちろん回転片65の先にはV字溝を有
するローラが回転可能に設けられていて、そのロ
ーラのV字溝はアーム52Rの下端のエツジEG
と嵌合する。
はあるが、第12図と同様に、回転片65を回転
するモータM8と、回転片65の位置を検出する
検出器142,143とが設けられている。ただ
し、このモータM8と前述のモータM7との駆動
は連動していて、さらに回転片65が回転片63
の回転方向と常に反対に回転するように構成され
ている。もちろん回転片65の先にはV字溝を有
するローラが回転可能に設けられていて、そのロ
ーラのV字溝はアーム52Rの下端のエツジEG
と嵌合する。
以上のようなアーム開閉機構60によつてアー
ム52R,52Lが所定角度だけ開くと、アーム
52R,52Lに設けられた爪部材56と爪部材
58との間隔、及び爪部材57と爪部材59との
間隔はともに垂直状態にされたレチクルRのy方
向の幅よりも大きくなる。そして、姿勢転換機構
4の載置台46を第6図のように90°だけ回転し
た後、モータM6で−x方向に所定距離だけ送る
と、保持板50に真空吸着されたレチクルRの4
隅は、それぞれ爪部材56〜59の切込み56
a,57a,58a,59aと対向する。その
後、モータM7,M8を駆動すると、アーム52
R,52Lは閉じ始め、爪部材56〜59の各切
込みがレチクルRの4隅を挟持する。このとき保
持部50aには4隅に切欠き50dが設けられて
いるので、爪部材56〜59が保持部50aにぶ
つかることはない。
ム52R,52Lが所定角度だけ開くと、アーム
52R,52Lに設けられた爪部材56と爪部材
58との間隔、及び爪部材57と爪部材59との
間隔はともに垂直状態にされたレチクルRのy方
向の幅よりも大きくなる。そして、姿勢転換機構
4の載置台46を第6図のように90°だけ回転し
た後、モータM6で−x方向に所定距離だけ送る
と、保持板50に真空吸着されたレチクルRの4
隅は、それぞれ爪部材56〜59の切込み56
a,57a,58a,59aと対向する。その
後、モータM7,M8を駆動すると、アーム52
R,52Lは閉じ始め、爪部材56〜59の各切
込みがレチクルRの4隅を挟持する。このとき保
持部50aには4隅に切欠き50dが設けられて
いるので、爪部材56〜59が保持部50aにぶ
つかることはない。
さて、アーム52R,52Lに保持されたレチ
クルRはz方向とy方向とに移動するアーム搬送
機構6によつて槽7,8,9の方へ運ばれる。第
2図に示すように、アーム搬送機構6は、角材5
5と結合したスライダー70によつてz方向に直
線状に伸びたガイド71に沿つてz方向に上下動
する。このガイド71は装置本体1には固定され
ず、スライダー72に固定される。スライダー7
2は装置本体1にy方向に直線的に延設されたガ
イド73によつて、y方向に直線移動する。ガイ
ド71には第3図と同様にスライダー70をベル
ト駆動するためのモータM9が設けられ、ガイド
73には同様にスライダー72をベルト駆動する
ためのモータM10が設けられている。尚、ガイ
ド71はスライダー70がスライダー72と干渉
しないように横断面の形状がT字型になつてい
る。このためスライダー70は第2図のような位
置からガイド71の下端まで自由に上下動する。
クルRはz方向とy方向とに移動するアーム搬送
機構6によつて槽7,8,9の方へ運ばれる。第
2図に示すように、アーム搬送機構6は、角材5
5と結合したスライダー70によつてz方向に直
線状に伸びたガイド71に沿つてz方向に上下動
する。このガイド71は装置本体1には固定され
ず、スライダー72に固定される。スライダー7
2は装置本体1にy方向に直線的に延設されたガ
イド73によつて、y方向に直線移動する。ガイ
ド71には第3図と同様にスライダー70をベル
ト駆動するためのモータM9が設けられ、ガイド
73には同様にスライダー72をベルト駆動する
ためのモータM10が設けられている。尚、ガイ
ド71はスライダー70がスライダー72と干渉
しないように横断面の形状がT字型になつてい
る。このためスライダー70は第2図のような位
置からガイド71の下端まで自由に上下動する。
槽7,8,9のそれぞれの上面にはスリツト状
の開口部7a,8a,9aが設けられる。この開
口部7a,8a,9aはともにy方向に細長く形
成され、各開口部はy方向に配列されている。そ
してアーム52R,52Lに保持されたレチクル
Rは、アーム搬送機構6によつてy方向、すなわ
ちレチクルRの表面と平行な方向に運ばれ、開口
部7a,8a,9aの上方に位置した後、その開
口部を通つてアーム52R,52Lと共に槽内に
進退する。
の開口部7a,8a,9aが設けられる。この開
口部7a,8a,9aはともにy方向に細長く形
成され、各開口部はy方向に配列されている。そ
してアーム52R,52Lに保持されたレチクル
Rは、アーム搬送機構6によつてy方向、すなわ
ちレチクルRの表面と平行な方向に運ばれ、開口
部7a,8a,9aの上方に位置した後、その開
口部を通つてアーム52R,52Lと共に槽内に
進退する。
以上レチクルRの搬送装置の構成を説明した
が、この内でレチクル搬送機構中のスライダー2
1と、アーム搬送機構6中のスライダー70とに
は、それぞれ上昇(+z方向の移動)時のモータ
M1,M9の負荷を低減させるためにバランスウ
エイト(つり合いおもり)が設けられている。こ
れは例えば、ガイド20の上端にプーリを設け、
スライダー21にワイヤーの一端を固定し、その
ワイヤーをプーリにかけて他端にバランスウエイ
トを固定するように構成される。
が、この内でレチクル搬送機構中のスライダー2
1と、アーム搬送機構6中のスライダー70とに
は、それぞれ上昇(+z方向の移動)時のモータ
M1,M9の負荷を低減させるためにバランスウ
エイト(つり合いおもり)が設けられている。こ
れは例えば、ガイド20の上端にプーリを設け、
スライダー21にワイヤーの一端を固定し、その
ワイヤーをプーリにかけて他端にバランスウエイ
トを固定するように構成される。
次に本装置の制御系を第13図の回路ブロツク
図に基づいて説明する。
図に基づいて説明する。
マイクロプロセツサ(以下、MPUとする)1
50は装置全体のシーケスをプログラムに従つて
制御するものであり、メモリ回路(RAM,
ROM等)を有する公知のものである。インター
フエイス回路(以下IFとする)151は装置の
各機構への指令や、検出器からの情報をMPU1
50が入出力できる形に整合させるものである。
50は装置全体のシーケスをプログラムに従つて
制御するものであり、メモリ回路(RAM,
ROM等)を有する公知のものである。インター
フエイス回路(以下IFとする)151は装置の
各機構への指令や、検出器からの情報をMPU1
50が入出力できる形に整合させるものである。
異物検出回路152は、前述の異物検査装置3
内に設けられた複数の光電検出器からの光電信号
を入力して、レチクルR上に付着した異物を検出
する。この回路152の具体的な構成は特開昭58
−62544号公報に詳しく開示されている。また、
異物検出回路152には、その異物の付着位置を
検出するためにレーザ光のレチクルR上での主走
査位置と副走査位置との検出回路も含まれてい
る。電磁弁153は第4図に示したケースRCの
扉100の開閉用のエアシリンダ107に加圧気
体を供給(又は真空排気)するか否かを切換える
ものであり、電磁弁153はMPU150からの
指令で駆動回路154によつて作動する。駆動制
御回路155はMPU150からの指令により、
レチクル搬送機構のモータM1,M2の駆動量を
制御する。モータMSは第1図に示したシヤツタ
ー板SBをスライドさせるものであり、このモー
タMSはMPU150からの指令に応じて駆動回
路156を介して作動する。駆動回路156はシ
ヤツター板SBが異物検査装置3の開口部3bを
全開する位置と全閉する位置との間でスライドす
るようにモータMSを制御する。電磁弁157は
第5図に図示したキヤリア37のエアシリンダ1
15a〜115dに加圧気体を供給(又は真空排
気)するか否かを切換えるものであり、MPU1
50からの指令を受ける駆動回路158によつて
作動する。駆動制御回路159はMPU150か
らの指令により、異物検査装置3内のスライダー
36を移動させるモータM3の駆動量を制御す
る。駆動制御回路160はMPU150からの指
令により姿勢転換機構4のモータM4,M5,M
6の駆動量を制御する。駆動制御回路161はア
ーム開閉機構60内のモータM7,M8の駆動量
を制御する。ただしモータM7とM8は並列に接
続されて、両モータの駆動量は同一になる。アー
ム開閉機構60内の4つの検出器140,14
1,142,143の各検出信号S1,S2,S
3,S4は2値信号であり、IF151を介して
MPU150に入力する。アーム支持部53内の
3つの検出器133,134,135の各検出信
号S5,S6,S7は2値信号であり、IF15
1を介してMPU150に入力する。駆動制御回
路162はMPU150からの指令によりアーム
搬送機構6のモータM9,M10の駆動量を制御
する。尚、MPU150には操作者の指令を入力
するためのキーボード装置163と、シーケンス
の進行状態や異物検査の結果等を表示するデイス
プレイ装置164とが接続されている。
内に設けられた複数の光電検出器からの光電信号
を入力して、レチクルR上に付着した異物を検出
する。この回路152の具体的な構成は特開昭58
−62544号公報に詳しく開示されている。また、
異物検出回路152には、その異物の付着位置を
検出するためにレーザ光のレチクルR上での主走
査位置と副走査位置との検出回路も含まれてい
る。電磁弁153は第4図に示したケースRCの
扉100の開閉用のエアシリンダ107に加圧気
体を供給(又は真空排気)するか否かを切換える
ものであり、電磁弁153はMPU150からの
指令で駆動回路154によつて作動する。駆動制
御回路155はMPU150からの指令により、
レチクル搬送機構のモータM1,M2の駆動量を
制御する。モータMSは第1図に示したシヤツタ
ー板SBをスライドさせるものであり、このモー
タMSはMPU150からの指令に応じて駆動回
路156を介して作動する。駆動回路156はシ
ヤツター板SBが異物検査装置3の開口部3bを
全開する位置と全閉する位置との間でスライドす
るようにモータMSを制御する。電磁弁157は
第5図に図示したキヤリア37のエアシリンダ1
15a〜115dに加圧気体を供給(又は真空排
気)するか否かを切換えるものであり、MPU1
50からの指令を受ける駆動回路158によつて
作動する。駆動制御回路159はMPU150か
らの指令により、異物検査装置3内のスライダー
36を移動させるモータM3の駆動量を制御す
る。駆動制御回路160はMPU150からの指
令により姿勢転換機構4のモータM4,M5,M
6の駆動量を制御する。駆動制御回路161はア
ーム開閉機構60内のモータM7,M8の駆動量
を制御する。ただしモータM7とM8は並列に接
続されて、両モータの駆動量は同一になる。アー
ム開閉機構60内の4つの検出器140,14
1,142,143の各検出信号S1,S2,S
3,S4は2値信号であり、IF151を介して
MPU150に入力する。アーム支持部53内の
3つの検出器133,134,135の各検出信
号S5,S6,S7は2値信号であり、IF15
1を介してMPU150に入力する。駆動制御回
路162はMPU150からの指令によりアーム
搬送機構6のモータM9,M10の駆動量を制御
する。尚、MPU150には操作者の指令を入力
するためのキーボード装置163と、シーケンス
の進行状態や異物検査の結果等を表示するデイス
プレイ装置164とが接続されている。
次に本装置の動作を第14図,第15図のフロ
ーチヤート図に基づいて説明する。
ーチヤート図に基づいて説明する。
レチクルRのケースRCは予め装置本体1に複
数個装着されているものとする。まず、操作者は
キーボード装置163から、どのケースに収納さ
れたレチクルを洗浄するかを入力する。すると
MPU150はステツプ200,201でモータM2,
M3に駆動指令を出力して、搬入出アーム32と
保持枠36を最も−x方向に移動させた退避位置
に位置決めする。次に、MPU150はステツプ
202でモータM1に駆動指令を出力して、キーボ
ード装置163から入力されたケースRCの扉1
00と載置板33とが対向するように、搬入出ア
ーム32を上下方向にサーチする。次のステツプ
203でMPU150は電磁弁153に駆動指令を出
力して、ケースRCの扉100を開く。ステツプ
204でMPU150はモータM2に駆動指令を出力
して、載置板33をそのケースRCの内部、すな
わちレチクルRのパターン面と下蓋の内壁面との
間に侵入させる。そしてステツプ205でMPU15
0はモータM1に駆動指令を出力して、載置板3
3をケースRC内でわずかに(+Δzだけ)上昇さ
せる。これによつてレチクルRはケースRC内の
載置面からわずかに浮いた状態になる。ステツプ
206でMPU150はレチクルRの載置板33への
真空吸着動作(バキユーム・オン)を開始する。
ステツプ207でMPU150はモータM2に駆動指
令を出力して、載置板33をケースRC外に搬出
して退避位置まで−x方向に移動する。そしてス
テツプ208でMPU150は電磁弁153への駆動
指令を中止する。このとき、扉開閉機構のエアシ
リンダ107の内部に設けられたコイルバネによ
つてピストンは自動的に元の位置に押し戻され、
ケースRCの扉100は閉じられる。
数個装着されているものとする。まず、操作者は
キーボード装置163から、どのケースに収納さ
れたレチクルを洗浄するかを入力する。すると
MPU150はステツプ200,201でモータM2,
M3に駆動指令を出力して、搬入出アーム32と
保持枠36を最も−x方向に移動させた退避位置
に位置決めする。次に、MPU150はステツプ
202でモータM1に駆動指令を出力して、キーボ
ード装置163から入力されたケースRCの扉1
00と載置板33とが対向するように、搬入出ア
ーム32を上下方向にサーチする。次のステツプ
203でMPU150は電磁弁153に駆動指令を出
力して、ケースRCの扉100を開く。ステツプ
204でMPU150はモータM2に駆動指令を出力
して、載置板33をそのケースRCの内部、すな
わちレチクルRのパターン面と下蓋の内壁面との
間に侵入させる。そしてステツプ205でMPU15
0はモータM1に駆動指令を出力して、載置板3
3をケースRC内でわずかに(+Δzだけ)上昇さ
せる。これによつてレチクルRはケースRC内の
載置面からわずかに浮いた状態になる。ステツプ
206でMPU150はレチクルRの載置板33への
真空吸着動作(バキユーム・オン)を開始する。
ステツプ207でMPU150はモータM2に駆動指
令を出力して、載置板33をケースRC外に搬出
して退避位置まで−x方向に移動する。そしてス
テツプ208でMPU150は電磁弁153への駆動
指令を中止する。このとき、扉開閉機構のエアシ
リンダ107の内部に設けられたコイルバネによ
つてピストンは自動的に元の位置に押し戻され、
ケースRCの扉100は閉じられる。
さて次にMPU150はステツプ209でモータ
MSに駆動指令を出力してシヤツター板SBを開放
する。そしてステツプ210で、MPU150はモー
タM1に駆動指令を出力して、載置板33を+z
方向に移動させる。その移動はレチクルRが開口
部3bを通りぬけ、キヤリア37の吸着板111
に当接するまで行なわれる。吸着板111はベー
ス板110にバネで支承されているので、レチク
ルRが当接してわずかにオーバーランしても、そ
のオーバーランの分はバネの伸縮によつて吸収さ
れる。このためレチクルRを傷つけることはな
い。またそのバネのために吸着板111はベース
板110に対してわずかに傾斜可能であるから、
例えレチクルRが完全に水平でなくてもレチクル
Rの上面(本実施例ではガラス面)と吸着板11
1の吸着面とは完全に密着する。次にMPU15
0はステツプ211で載置板33の真空吸着動作を
解除(バキユーム・オフ)し、ステツプ212で電
磁弁157の駆動指令を出力して、キヤリア37
のエアシリンダ115a〜115dを作動する。
これによつてキヤリア37の押圧部材112a〜
112dの各ローラ113がレチクルRの端面部
に押圧してレチクルRの位置決めを行なうととも
にレチクルRを挟持する。次のステツプ213で
MPU150は予めキーボード装置163から入
力された異物検査を行なつてから洗浄するか、異
物検査をせずに洗浄するかの選択を判断する。こ
こでは異物検査するものとして、ステツプ214に
進み、キヤリア37の吸着板111の真空吸着を
開始(バキユーム・オン)する。これによつてレ
チクルRは吸着板111に固定される。そして次
にステツプ215でMPU150はモータM1に駆動
指令を出力して、載置板33を−z方向(下方)
に移動する。その移動量は、保持枠36のx方向
の移動経路をふさがない程度、例えば開口3bの
高さに定められている。次いでステツプ216で
MPU150はモータM3に駆動指令を出力して
保持枠36を+x方向に移動して、キヤリア37
の直下に位置決めする。ステツプ217でMPU15
0は載置板33を+z方向に移動させるとともに
ステツプ218で真空吸着を開始する。この際載置
板33は保持枠36の内側を通り貫けてキヤリア
37に保持されたレチクルRの下面に当接して、
レチクルRの下面を吸着する。次にMPU150
はステツプ219で電磁弁157の駆動を中止する。
このときキヤリア37のエアシリンダ115a〜
115dのピストンは内部のコイルバネによつて
元の位置に復帰し、押圧部材112a〜112d
のローラ113はレチクルRの端面部から離れ、
位置決め動作は解除される。続いてステツプ220
でキヤリア37の吸着板111の真空吸着動作が
解除(バキユーム・オフ)され、ステツプ221で
載置板33は−z方向に移動を開始し、同時にス
テツプ222で保持枠36は真空吸着動作を開始す
る。載置板33が−z方向に移動していくと、レ
チクルRの下面の4隅が保持枠36の保持部36
aに真空吸着され、ステツプ223で載置板33の
真空吸着が解除される。その後載置板33はさら
に−z方向に移動して、第2図に示すような位
置、すなわち第1図中の位置aで待期する。以上
の各ステツプでレチクルRは異物検査装置3内に
受け渡され、ステツプ224で、MPU150はシヤ
ツター板SBの閉成指令をモータMSに出力する。
尚このとき、レチクルRは第1図中の位置i、す
なわち異物検査位置に位置決めされたことにな
る。次にステツプ225で保持枠36は−x方向に
検査のための所定速度で移動する。この移動は、
異物検査用のレーザ光がレチクルR全面を走査す
る位置まで行なわれ、その間次のステツプ226で
異物からの散乱光を光電検出する異物検査が実行
される。異物検査は例えばレチクルRの−x方向
の移動(副走査)中は、レーザ光を第2図のよう
にレチクルRのパターン面に照射し、レチクルR
が最も−x方向に位置した時点から折り返し+x
方向に移動する間はレーザ光がレチクルRのガラ
ス面を照射するようにレーザ光の光路を切換えて
実行される。その切換えの構造については特開昭
58−79240号公報に開示されている。異物検査が
終了するとステツプ227で保持枠36は+x方向
に移動して、レチクルRはキヤリア37の直下に
位置決めされる。次にステツプ228でシヤツター
板SBが開き、ステツプ229で載置板33は+z方
向に移動し、開口部3bを通り貫けて保持枠36
に保持されたレチクルRの下面に位置する。そし
てステツプ230で保持枠36の保持部36aの真
空吸着が解除され、レチクルRは載置板33に受
け渡されてさらに上昇し、キヤリア37の吸着板
111に当接する。次のステツプ231でキヤリア
37は先のステツプ212と同様にレチクルRの位
置決めを開始し、ステツプ232で吸着板111は
レチクルRを真空吸着する。これによつてレチク
ルRはキヤリア37に懸架状態で保持され、ステ
ツプ233で載置板33は開口部3bの位置まで−
z方向に移動する。ステツプ234で保持枠36は
キヤリア37の直下から−x方向に移動して退避
位置に戻る。ステツプ235で載置板33は再び+
z方向に移動して、キヤリア37に保持されたレ
チクルRの下面に当接する。そしてステツプ236
で吸着板111の真空吸着が解除され、ステツプ
237で載置板33の真空吸着が開始される。そし
てステツプ238で先のステツプ219と同様にキヤリ
ア37の押圧部材112a〜112dによる位置
決め(押圧)動作が解除される。ステツプ239で
レチクルRを保持した載置板33は−z方向に第
1図中の位置aまで移動し、ステツプ240でシヤ
ツター板SBが閉じられる。
MSに駆動指令を出力してシヤツター板SBを開放
する。そしてステツプ210で、MPU150はモー
タM1に駆動指令を出力して、載置板33を+z
方向に移動させる。その移動はレチクルRが開口
部3bを通りぬけ、キヤリア37の吸着板111
に当接するまで行なわれる。吸着板111はベー
ス板110にバネで支承されているので、レチク
ルRが当接してわずかにオーバーランしても、そ
のオーバーランの分はバネの伸縮によつて吸収さ
れる。このためレチクルRを傷つけることはな
い。またそのバネのために吸着板111はベース
板110に対してわずかに傾斜可能であるから、
例えレチクルRが完全に水平でなくてもレチクル
Rの上面(本実施例ではガラス面)と吸着板11
1の吸着面とは完全に密着する。次にMPU15
0はステツプ211で載置板33の真空吸着動作を
解除(バキユーム・オフ)し、ステツプ212で電
磁弁157の駆動指令を出力して、キヤリア37
のエアシリンダ115a〜115dを作動する。
これによつてキヤリア37の押圧部材112a〜
112dの各ローラ113がレチクルRの端面部
に押圧してレチクルRの位置決めを行なうととも
にレチクルRを挟持する。次のステツプ213で
MPU150は予めキーボード装置163から入
力された異物検査を行なつてから洗浄するか、異
物検査をせずに洗浄するかの選択を判断する。こ
こでは異物検査するものとして、ステツプ214に
進み、キヤリア37の吸着板111の真空吸着を
開始(バキユーム・オン)する。これによつてレ
チクルRは吸着板111に固定される。そして次
にステツプ215でMPU150はモータM1に駆動
指令を出力して、載置板33を−z方向(下方)
に移動する。その移動量は、保持枠36のx方向
の移動経路をふさがない程度、例えば開口3bの
高さに定められている。次いでステツプ216で
MPU150はモータM3に駆動指令を出力して
保持枠36を+x方向に移動して、キヤリア37
の直下に位置決めする。ステツプ217でMPU15
0は載置板33を+z方向に移動させるとともに
ステツプ218で真空吸着を開始する。この際載置
板33は保持枠36の内側を通り貫けてキヤリア
37に保持されたレチクルRの下面に当接して、
レチクルRの下面を吸着する。次にMPU150
はステツプ219で電磁弁157の駆動を中止する。
このときキヤリア37のエアシリンダ115a〜
115dのピストンは内部のコイルバネによつて
元の位置に復帰し、押圧部材112a〜112d
のローラ113はレチクルRの端面部から離れ、
位置決め動作は解除される。続いてステツプ220
でキヤリア37の吸着板111の真空吸着動作が
解除(バキユーム・オフ)され、ステツプ221で
載置板33は−z方向に移動を開始し、同時にス
テツプ222で保持枠36は真空吸着動作を開始す
る。載置板33が−z方向に移動していくと、レ
チクルRの下面の4隅が保持枠36の保持部36
aに真空吸着され、ステツプ223で載置板33の
真空吸着が解除される。その後載置板33はさら
に−z方向に移動して、第2図に示すような位
置、すなわち第1図中の位置aで待期する。以上
の各ステツプでレチクルRは異物検査装置3内に
受け渡され、ステツプ224で、MPU150はシヤ
ツター板SBの閉成指令をモータMSに出力する。
尚このとき、レチクルRは第1図中の位置i、す
なわち異物検査位置に位置決めされたことにな
る。次にステツプ225で保持枠36は−x方向に
検査のための所定速度で移動する。この移動は、
異物検査用のレーザ光がレチクルR全面を走査す
る位置まで行なわれ、その間次のステツプ226で
異物からの散乱光を光電検出する異物検査が実行
される。異物検査は例えばレチクルRの−x方向
の移動(副走査)中は、レーザ光を第2図のよう
にレチクルRのパターン面に照射し、レチクルR
が最も−x方向に位置した時点から折り返し+x
方向に移動する間はレーザ光がレチクルRのガラ
ス面を照射するようにレーザ光の光路を切換えて
実行される。その切換えの構造については特開昭
58−79240号公報に開示されている。異物検査が
終了するとステツプ227で保持枠36は+x方向
に移動して、レチクルRはキヤリア37の直下に
位置決めされる。次にステツプ228でシヤツター
板SBが開き、ステツプ229で載置板33は+z方
向に移動し、開口部3bを通り貫けて保持枠36
に保持されたレチクルRの下面に位置する。そし
てステツプ230で保持枠36の保持部36aの真
空吸着が解除され、レチクルRは載置板33に受
け渡されてさらに上昇し、キヤリア37の吸着板
111に当接する。次のステツプ231でキヤリア
37は先のステツプ212と同様にレチクルRの位
置決めを開始し、ステツプ232で吸着板111は
レチクルRを真空吸着する。これによつてレチク
ルRはキヤリア37に懸架状態で保持され、ステ
ツプ233で載置板33は開口部3bの位置まで−
z方向に移動する。ステツプ234で保持枠36は
キヤリア37の直下から−x方向に移動して退避
位置に戻る。ステツプ235で載置板33は再び+
z方向に移動して、キヤリア37に保持されたレ
チクルRの下面に当接する。そしてステツプ236
で吸着板111の真空吸着が解除され、ステツプ
237で載置板33の真空吸着が開始される。そし
てステツプ238で先のステツプ219と同様にキヤリ
ア37の押圧部材112a〜112dによる位置
決め(押圧)動作が解除される。ステツプ239で
レチクルRを保持した載置板33は−z方向に第
1図中の位置aまで移動し、ステツプ240でシヤ
ツター板SBが閉じられる。
さて、異物検査の結果、レチクルRにほとんど
異物が付着していないか、付着していても露光さ
れない程小さな異物の場合、MPU150は洗浄
の必要がないと判断して、レチクルRをケース
RCに戻す。また、検査の結果、異物の付着があ
まりにも激しい場合もケースRCに戻す。これは
あまりにも汚染されたレチクルRを洗浄すると、
逆に洗浄用の槽7,8,9内が汚染されてしまう
からである。ケースRCに戻すか、洗浄するかは
デイスプレイ装置164に表示され、戻す場合は
レチクルRの汚染状態も表示する。ここでは引続
きレチクルRを洗浄する場合について説明する。
異物が付着していないか、付着していても露光さ
れない程小さな異物の場合、MPU150は洗浄
の必要がないと判断して、レチクルRをケース
RCに戻す。また、検査の結果、異物の付着があ
まりにも激しい場合もケースRCに戻す。これは
あまりにも汚染されたレチクルRを洗浄すると、
逆に洗浄用の槽7,8,9内が汚染されてしまう
からである。ケースRCに戻すか、洗浄するかは
デイスプレイ装置164に表示され、戻す場合は
レチクルRの汚染状態も表示する。ここでは引続
きレチクルRを洗浄する場合について説明する。
ステツプ241でMPU150はモータM4に駆動
指令を出力して姿勢転換機構4の載置台46を−
y方向に移動させて、載置板33の直下に位置決
めする。次のステツプ242でMPU150は載置台
46の保持板50の真空吸着動作を開始し、ステ
ツプ243で載置板33を−z方向に微小量Δzだけ
移動させるとともにステツプ244で載置板33の
真空吸着動作を解除する。これによつてレチクル
Rは保持板50の保持部50aに吸着され、載置
板33は、凹部50b内に位置する。そしてステ
ツプ245でMPU150はモータM4に駆動指令を
出力して載置台46をアーム機構5と対向するま
で+y方向に移動させる。このとき、載置板33
は保持板50のすり割50cをくぐりぬける。載
置台46が第2図のように位置決めされると、次
にステツプ246でMPU150はモータM5に駆動
指令を出力して、載置台46を第6図のように
90°回転させる。
指令を出力して姿勢転換機構4の載置台46を−
y方向に移動させて、載置板33の直下に位置決
めする。次のステツプ242でMPU150は載置台
46の保持板50の真空吸着動作を開始し、ステ
ツプ243で載置板33を−z方向に微小量Δzだけ
移動させるとともにステツプ244で載置板33の
真空吸着動作を解除する。これによつてレチクル
Rは保持板50の保持部50aに吸着され、載置
板33は、凹部50b内に位置する。そしてステ
ツプ245でMPU150はモータM4に駆動指令を
出力して載置台46をアーム機構5と対向するま
で+y方向に移動させる。このとき、載置板33
は保持板50のすり割50cをくぐりぬける。載
置台46が第2図のように位置決めされると、次
にステツプ246でMPU150はモータM5に駆動
指令を出力して、載置台46を第6図のように
90°回転させる。
次に第15図のステツプ247でMPU150はモ
ータM7,M8に駆動指令を出力してアーム機構
5の開放を行なう。モータM7,M8の駆動によ
り回転片63,65が回転すると、アーム52
R,52Lがともに開き、アーム52R,52L
がレチクルRを挟み込める程度開くと、第7図に
示した検出器133と134がそれぞれ検出信号
S5,S6を出力し、回転片63,65がさらに
回転してアーム52R,52Lを所定の制限まで
開くと、アーム開閉機構60内の検出器141と
143はそれぞれ検出信号S2,S4を出力す
る。MPU150はその検出信号S5,S6,S
2,S4が全て出力されていることを検出して次
のステツプ248に進む。これはレチクルRをアー
ム機構5に確実に受け渡すための確認動作であ
る。ステツプ248でMPU150はモータM6に駆
動指令を出力して、第6図のような状態の載置台
46を−x方向に所定量だけ移動させる。これに
よつて、保持板50に吸着されたレチクルRの4
隅がそれぞれアーム52R,52Lの4つの爪部
材56,57,58,59に対向する。ステツプ
249でMPU150はモータM7,M8に駆動指令
を出力して、回転片63,65を先と逆方向に回
転させてアーム52R,52Lを閉成させる。そ
の回転は回転片63,65のローラ63a,65
aがアーム52R,52LのエツジEGからはな
れて、アーム52R,52Lをy方向に移動した
とき、その下端が回転片63,65,ローラ63
a,65aと干渉しないような位置まで行なわれ
る。このとき、爪部材56〜59の切込み56a
〜59aがレチクルRの4隅を保持すると、アー
ム支持部53中の検出器133,134,135
はともに検出信号S5,S6,S7を出力せず、
一方アーム開閉機構60中の検出器140と14
2がそれぞれ検出信号S1,S3を出力する。
MPU150はそれら検出信号をモニターし、検
出信号S1,S3が出力され、その他の検出信号
S2,S4〜S7が出力されていないことを確認
して次のステツプ250を実行する。尚、レチクル
Rが爪部材56〜59で保持されなかつたとき
は、アーム52Lが所定の制限まで閉じるので検
出器135が検出信号S7を出力する。さて、ス
テツプ250でMPU150は保持板50の真空吸着
動作を解除し、ステツプ251で載置台46を+x
方向に戻す。これによりレチクルRはアーム52
R,52Lに懸架される。このとき、アーム52
R,52Lはバネ131R,131Lの働きで共
に垂直に維持される。次に、MPU150はステ
ツプ252でモータM10に駆動指令を出力して、
アーム機構5に保持されたレチクルRを第1図に
示す位置b(第2図の位置)から槽7上方の位置
cまで+y方向に搬送する。ステツプ253でMPU
150はモータM9に駆動指令を出力して、アー
ム機構5を−z方向に移動させて、レチクルRを
槽7内の位置dまで降下させる。ここでレチクル
Rは洗浄液を吹き付けられ、回転ブラシで擦られ
洗浄される。槽7での洗浄が終ると、レチクルR
は位置cまで引き上げられ、その後ステツプ254
で−y方向に移動して槽8の上方の位置eまで搬
送される。そしてステツプ255でレチクルRは槽
8内の位置fまで降され、アルコール液が吹き付
けられる。(アルコールによるリンス工程)次に
レチクルRは位置eまで引き上げられた後、ステ
ツプ256で−y方向に位置gまで搬送され、ステ
ツプ257で槽9内の位置hまで降されて蒸気乾燥
される。乾燥されたレチクルRは位置gまで引き
上げられた後ステツプ258で位置bまで−y方向
に搬送される。次にステツプ259で載置台46は
−x方向に移動して、保持板50の保持部50a
がレチクルRの表面(ここではパターン面)に当
接する。この際、洗浄によつてレチクルRが正確
に垂直でなくわずかに傾いていたとしても、保持
板50は台座板49にバネ49aで微小傾斜可能
に支承されているから、レチクルRの表面に密着
する。そしてMPU150はステツプ260で保持板
50の真空吸着を開始し、ステツプ261でアーム
機構5を開放して、爪部材56〜59をレチクル
Rの4隅から引き離す。次にステツプ262で載置
台46が+x方向に戻り、ステツプ262でアーム
機構5が閉じられる。これによつてレチクルRは
載置台46に保持され、続いてステツプ264で載
置台46は先とは逆に−90°回転してレチクルR
の姿勢を水平にする。そしてステツプ265で載置
台46は−y方向に移動して、載置板33が保持
板50のすり割50cの間をぬけて凹部50bに
入り込むような位置a(第1図参照)に位置決め
される。
ータM7,M8に駆動指令を出力してアーム機構
5の開放を行なう。モータM7,M8の駆動によ
り回転片63,65が回転すると、アーム52
R,52Lがともに開き、アーム52R,52L
がレチクルRを挟み込める程度開くと、第7図に
示した検出器133と134がそれぞれ検出信号
S5,S6を出力し、回転片63,65がさらに
回転してアーム52R,52Lを所定の制限まで
開くと、アーム開閉機構60内の検出器141と
143はそれぞれ検出信号S2,S4を出力す
る。MPU150はその検出信号S5,S6,S
2,S4が全て出力されていることを検出して次
のステツプ248に進む。これはレチクルRをアー
ム機構5に確実に受け渡すための確認動作であ
る。ステツプ248でMPU150はモータM6に駆
動指令を出力して、第6図のような状態の載置台
46を−x方向に所定量だけ移動させる。これに
よつて、保持板50に吸着されたレチクルRの4
隅がそれぞれアーム52R,52Lの4つの爪部
材56,57,58,59に対向する。ステツプ
249でMPU150はモータM7,M8に駆動指令
を出力して、回転片63,65を先と逆方向に回
転させてアーム52R,52Lを閉成させる。そ
の回転は回転片63,65のローラ63a,65
aがアーム52R,52LのエツジEGからはな
れて、アーム52R,52Lをy方向に移動した
とき、その下端が回転片63,65,ローラ63
a,65aと干渉しないような位置まで行なわれ
る。このとき、爪部材56〜59の切込み56a
〜59aがレチクルRの4隅を保持すると、アー
ム支持部53中の検出器133,134,135
はともに検出信号S5,S6,S7を出力せず、
一方アーム開閉機構60中の検出器140と14
2がそれぞれ検出信号S1,S3を出力する。
MPU150はそれら検出信号をモニターし、検
出信号S1,S3が出力され、その他の検出信号
S2,S4〜S7が出力されていないことを確認
して次のステツプ250を実行する。尚、レチクル
Rが爪部材56〜59で保持されなかつたとき
は、アーム52Lが所定の制限まで閉じるので検
出器135が検出信号S7を出力する。さて、ス
テツプ250でMPU150は保持板50の真空吸着
動作を解除し、ステツプ251で載置台46を+x
方向に戻す。これによりレチクルRはアーム52
R,52Lに懸架される。このとき、アーム52
R,52Lはバネ131R,131Lの働きで共
に垂直に維持される。次に、MPU150はステ
ツプ252でモータM10に駆動指令を出力して、
アーム機構5に保持されたレチクルRを第1図に
示す位置b(第2図の位置)から槽7上方の位置
cまで+y方向に搬送する。ステツプ253でMPU
150はモータM9に駆動指令を出力して、アー
ム機構5を−z方向に移動させて、レチクルRを
槽7内の位置dまで降下させる。ここでレチクル
Rは洗浄液を吹き付けられ、回転ブラシで擦られ
洗浄される。槽7での洗浄が終ると、レチクルR
は位置cまで引き上げられ、その後ステツプ254
で−y方向に移動して槽8の上方の位置eまで搬
送される。そしてステツプ255でレチクルRは槽
8内の位置fまで降され、アルコール液が吹き付
けられる。(アルコールによるリンス工程)次に
レチクルRは位置eまで引き上げられた後、ステ
ツプ256で−y方向に位置gまで搬送され、ステ
ツプ257で槽9内の位置hまで降されて蒸気乾燥
される。乾燥されたレチクルRは位置gまで引き
上げられた後ステツプ258で位置bまで−y方向
に搬送される。次にステツプ259で載置台46は
−x方向に移動して、保持板50の保持部50a
がレチクルRの表面(ここではパターン面)に当
接する。この際、洗浄によつてレチクルRが正確
に垂直でなくわずかに傾いていたとしても、保持
板50は台座板49にバネ49aで微小傾斜可能
に支承されているから、レチクルRの表面に密着
する。そしてMPU150はステツプ260で保持板
50の真空吸着を開始し、ステツプ261でアーム
機構5を開放して、爪部材56〜59をレチクル
Rの4隅から引き離す。次にステツプ262で載置
台46が+x方向に戻り、ステツプ262でアーム
機構5が閉じられる。これによつてレチクルRは
載置台46に保持され、続いてステツプ264で載
置台46は先とは逆に−90°回転してレチクルR
の姿勢を水平にする。そしてステツプ265で載置
台46は−y方向に移動して、載置板33が保持
板50のすり割50cの間をぬけて凹部50bに
入り込むような位置a(第1図参照)に位置決め
される。
以上のように搬送されたレチクルRは再び異物
検査装置3に送り込まれて、レチクルRに要求さ
れる清浄度が満足なものか否か、すなわち異物が
十分に除去されたか否かを検査する。その結果、
異物が十分除去されていれば、レチクルRは異物
検査装置3からレチクル搬入出機構を介してケー
スRC内に収納される。また検査の結果、まだ異
物が残つている場合は、再度洗浄を行なうように
する。しかし、再洗浄を所定回以上行なつた結
果、異物が残つていると判断されたときは、その
レチクルRに異物以外の大きな傷がついているこ
とも考えられる。この場合もレチクルRはケース
RCに収納されて、デイスプレイ装置164にそ
の旨表示が行なわれる。
検査装置3に送り込まれて、レチクルRに要求さ
れる清浄度が満足なものか否か、すなわち異物が
十分に除去されたか否かを検査する。その結果、
異物が十分除去されていれば、レチクルRは異物
検査装置3からレチクル搬入出機構を介してケー
スRC内に収納される。また検査の結果、まだ異
物が残つている場合は、再度洗浄を行なうように
する。しかし、再洗浄を所定回以上行なつた結
果、異物が残つていると判断されたときは、その
レチクルRに異物以外の大きな傷がついているこ
とも考えられる。この場合もレチクルRはケース
RCに収納されて、デイスプレイ装置164にそ
の旨表示が行なわれる。
尚、ケースRCに収納されたレチクルRの汚染
度が例えば他の異物検査装置で予めわかつている
場合は、操作者がキーボード装置163からその
ことを入力する。すると第14図のフローチヤー
ト中、ステツプ213でMPU150は異物検査を実
行しないと判断してステツプ237に進みただちに
洗浄工程を実行する。
度が例えば他の異物検査装置で予めわかつている
場合は、操作者がキーボード装置163からその
ことを入力する。すると第14図のフローチヤー
ト中、ステツプ213でMPU150は異物検査を実
行しないと判断してステツプ237に進みただちに
洗浄工程を実行する。
以上のように本発明の実施例によれば、レチク
ルRをケースRC内に収納してしまえば、その後
は一切人手を介さずにレチクルRの洗浄ができる
と共に、洗浄後のレチクルRは再びケースRC内
に自動的に収納されるから、レチクルRに再度異
物が付着することがなく極めて清浄なレチクルが
得られるという利点がある。しかもケースRCは
装置本体1に複数装置できるから、複数のレチク
ルを1枚ずつ異物検査しながら確実に洗浄でき、
レチクルの交換の手間が低減されることと相まつ
て、複数枚のレチクルの洗浄処理時間は大幅に短
縮される。また、ケースRCに収納されたレチク
ルRは載置板33によつて取り出された後、異物
検査装置3中のキヤリア37で一度位置決めされ
てから異物検査又は洗浄を行なうべく搬送され
る。これはレチクルRがケースRC内にずれて収
納されていた場合、そのまま異物検査をすると、
異物の付着位置の検出精度が低下するとともに、
そのまま洗浄のために姿勢転換機構4を介してア
ーム機構5にレチクルRの受け渡しを行なうと、
レチクルRの4隅と爪部材56〜59との位置ず
れが生じ、アーム52R,52LがレチクルRを
取り損うという欠点を解決するためである。その
ため、一度異物検査装置3中のキヤリア37でレ
チクルRの位置決めを行なうようにしてある。さ
らに、アーム52R,52Lはアーム支持部53
のバネ131R,131Lの付勢力だけでレチク
ルRを常に一定の力で挟持するから、レチクルR
に傷付けたり、割つたりすることがなく、アーム
開閉機構60によらない限りレチクルRをはずす
ことはない。このため装置が暴走した場合でもレ
チクルRを落下させることが低減し、安全性、信
頼性の高い搬送が可能である。
ルRをケースRC内に収納してしまえば、その後
は一切人手を介さずにレチクルRの洗浄ができる
と共に、洗浄後のレチクルRは再びケースRC内
に自動的に収納されるから、レチクルRに再度異
物が付着することがなく極めて清浄なレチクルが
得られるという利点がある。しかもケースRCは
装置本体1に複数装置できるから、複数のレチク
ルを1枚ずつ異物検査しながら確実に洗浄でき、
レチクルの交換の手間が低減されることと相まつ
て、複数枚のレチクルの洗浄処理時間は大幅に短
縮される。また、ケースRCに収納されたレチク
ルRは載置板33によつて取り出された後、異物
検査装置3中のキヤリア37で一度位置決めされ
てから異物検査又は洗浄を行なうべく搬送され
る。これはレチクルRがケースRC内にずれて収
納されていた場合、そのまま異物検査をすると、
異物の付着位置の検出精度が低下するとともに、
そのまま洗浄のために姿勢転換機構4を介してア
ーム機構5にレチクルRの受け渡しを行なうと、
レチクルRの4隅と爪部材56〜59との位置ず
れが生じ、アーム52R,52LがレチクルRを
取り損うという欠点を解決するためである。その
ため、一度異物検査装置3中のキヤリア37でレ
チクルRの位置決めを行なうようにしてある。さ
らに、アーム52R,52Lはアーム支持部53
のバネ131R,131Lの付勢力だけでレチク
ルRを常に一定の力で挟持するから、レチクルR
に傷付けたり、割つたりすることがなく、アーム
開閉機構60によらない限りレチクルRをはずす
ことはない。このため装置が暴走した場合でもレ
チクルRを落下させることが低減し、安全性、信
頼性の高い搬送が可能である。
また、本実施例では爪部材56〜58はアーム
52R,52Lに対して水平から30°程度傾けて
設けたが、その角度は洗浄液等の粘性により適宜
定められるものであるが、20°〜70°程度であれば
水切り効果が得られる。さらにレチクルRの4隅
だけが爪部材56〜58で保持されるので、垂直
状態のレチクルRの下端部にたまる洗浄液やアル
コール等の液体の切れがよく、乾燥後のレチクル
Rに液体のシミを残すことがないという効果もあ
る。
52R,52Lに対して水平から30°程度傾けて
設けたが、その角度は洗浄液等の粘性により適宜
定められるものであるが、20°〜70°程度であれば
水切り効果が得られる。さらにレチクルRの4隅
だけが爪部材56〜58で保持されるので、垂直
状態のレチクルRの下端部にたまる洗浄液やアル
コール等の液体の切れがよく、乾燥後のレチクル
Rに液体のシミを残すことがないという効果もあ
る。
尚、レチクルRは垂直状態にして洗浄されるか
ら、両面(パターン面、ガラス面)を同一条件で
洗浄(例えば両面同時のブラツシング)すること
が可能であり、高い洗浄能力が得られるという利
点もある。
ら、両面(パターン面、ガラス面)を同一条件で
洗浄(例えば両面同時のブラツシング)すること
が可能であり、高い洗浄能力が得られるという利
点もある。
さて、このようにしてレチクルRは洗浄する装
置の性能評価は、一般に洗浄後のレチクルを目視
検査するか、露光装置を使つてウエハ上にレチク
ルのパターンを試し焼きして現像した後、転写さ
れたウエハ上のパターンを目視検査することによ
つて行なわれる。しかしながら目視検査では5μm
以下の異物の検出は困難であり、また転写法では
露光装置の転写解像力に制限されて解像力以上に
小さい異物は転写されず、検査そのものが不可能
であつた。さらにどちらの評価方法とも労力と時
間がかかり、しかも定量性を欠くという問題があ
つた。そのためICやLSI等の半導体装置の製造工
程中、リソグラフイ工程における微細化が今後よ
り一層進むと予想される今日、現状の洗浄装置が
その微細化に対応可能であるかどうか、また洗浄
装置の改良すべき点がどこにあるのか等について
の情報が得られなかつた。
置の性能評価は、一般に洗浄後のレチクルを目視
検査するか、露光装置を使つてウエハ上にレチク
ルのパターンを試し焼きして現像した後、転写さ
れたウエハ上のパターンを目視検査することによ
つて行なわれる。しかしながら目視検査では5μm
以下の異物の検出は困難であり、また転写法では
露光装置の転写解像力に制限されて解像力以上に
小さい異物は転写されず、検査そのものが不可能
であつた。さらにどちらの評価方法とも労力と時
間がかかり、しかも定量性を欠くという問題があ
つた。そのためICやLSI等の半導体装置の製造工
程中、リソグラフイ工程における微細化が今後よ
り一層進むと予想される今日、現状の洗浄装置が
その微細化に対応可能であるかどうか、また洗浄
装置の改良すべき点がどこにあるのか等について
の情報が得られなかつた。
本発明によれば、洗浄装置の評価が精密に、高
精度にかつ短時間に定量的に実現可能である。そ
のことを第16図を用いて説明する。第16図は
異物検出回路152に接続される光電検出器回路
の回路ブロツク図である。異物検出回路152に
は、異物からの散乱光を異なる複数の位置で受光
するように配置された複数の光電検出器からの光
電信号が入力するが、第16図では代表的にその
1つの光電検出回路を示す。異物からの散乱光lo
は集光レンズ300で集光されて光電検出器、例
えば光電子増倍管(以下、フオトマルと呼ぶ)3
01の受光面301aに達する。プリアンプ30
2は散乱光loの光強度に応じた光電信号303を
増幅して、その信号を異物検出回路152に入力
する。高電圧発生回路304はフオトマル301
にバイアス電圧305を供給すると共に、そのバ
イアス電圧305は、切替スイツチ306で選択
的に入力される電圧V1とV2(ただしV2>V
1)を100倍程度に増幅した低電圧と高電圧とに
切替えられる。バイアス電圧305を変化させる
とフオトマル301の光電変換の効率(感度)が
敏感に変化し、バイアス電圧305を高くすると
散乱光の光強度が低くなつても光電信号303は
十分大きく出力される。このため、より小さな異
物の検出が可能となる。そこで普通のレチクルを
検査するときはバイアス電圧305が低電圧(例
えば300〜1500V)になるような電圧V1が切替
スイツチ306で選択される。この場合は、レチ
クルに要求されている清浄度に見合つた検出能力
に定められる。例えば、レチクル上で5μm以下の
大きさの異物は露光装置で転写されることがない
から、検出の必要がないものとすれば、その低電
圧は5μm以上の大きさの異物を検出する能力に合
わせられる。一方、洗浄装置を評価するときは切
替スイツチ306によつてバイアス電圧305が
低電圧(300〜1500V)よりも50〜200V程度高い
高電圧になるような電圧V2が選択される。そし
て、異物検出回路152はその光電信号の大きさ
が所定のスライスレベルよりも大きいか否かを検
出することによつて異物の有無を検査する。
精度にかつ短時間に定量的に実現可能である。そ
のことを第16図を用いて説明する。第16図は
異物検出回路152に接続される光電検出器回路
の回路ブロツク図である。異物検出回路152に
は、異物からの散乱光を異なる複数の位置で受光
するように配置された複数の光電検出器からの光
電信号が入力するが、第16図では代表的にその
1つの光電検出回路を示す。異物からの散乱光lo
は集光レンズ300で集光されて光電検出器、例
えば光電子増倍管(以下、フオトマルと呼ぶ)3
01の受光面301aに達する。プリアンプ30
2は散乱光loの光強度に応じた光電信号303を
増幅して、その信号を異物検出回路152に入力
する。高電圧発生回路304はフオトマル301
にバイアス電圧305を供給すると共に、そのバ
イアス電圧305は、切替スイツチ306で選択
的に入力される電圧V1とV2(ただしV2>V
1)を100倍程度に増幅した低電圧と高電圧とに
切替えられる。バイアス電圧305を変化させる
とフオトマル301の光電変換の効率(感度)が
敏感に変化し、バイアス電圧305を高くすると
散乱光の光強度が低くなつても光電信号303は
十分大きく出力される。このため、より小さな異
物の検出が可能となる。そこで普通のレチクルを
検査するときはバイアス電圧305が低電圧(例
えば300〜1500V)になるような電圧V1が切替
スイツチ306で選択される。この場合は、レチ
クルに要求されている清浄度に見合つた検出能力
に定められる。例えば、レチクル上で5μm以下の
大きさの異物は露光装置で転写されることがない
から、検出の必要がないものとすれば、その低電
圧は5μm以上の大きさの異物を検出する能力に合
わせられる。一方、洗浄装置を評価するときは切
替スイツチ306によつてバイアス電圧305が
低電圧(300〜1500V)よりも50〜200V程度高い
高電圧になるような電圧V2が選択される。そし
て、異物検出回路152はその光電信号の大きさ
が所定のスライスレベルよりも大きいか否かを検
出することによつて異物の有無を検査する。
さて、洗浄装置を評価するには、レチクルの洗
浄を行なつた後、そのレチクルを異物検査装置3
に搬送する。そして、切替スイツチ306で電圧
V2を選択してバイアス電圧305を高電圧にし
た状態で異物検査を行なう。これにより、通常の
場合よりも高感度に異物を検出でき、例えば5μm
以下の大きさの異物の付着も容易に検査できる。
そこでその検査の結果、レチクルに残存した異物
がどれぐらいの大きさか、あるいは残存した異物
の量がどれぐらいかを調べて、洗浄装置の洗浄能
力を評価する。また、レチクルに形成されたパタ
ーンからの散乱光が異物の誤検出となつたり、あ
るいはパターンからの散乱光と異物からの散乱光
とを分離して検出する能力が低い異物検査装置の
場合には、パターンが形成されていないガラス基
板、いわゆるブランクガラスをレチクルの代りに
用いることによつて、さらに小さな異物まで誤検
出なく検査可能になり、洗浄装置の評価はより精
密になる。
浄を行なつた後、そのレチクルを異物検査装置3
に搬送する。そして、切替スイツチ306で電圧
V2を選択してバイアス電圧305を高電圧にし
た状態で異物検査を行なう。これにより、通常の
場合よりも高感度に異物を検出でき、例えば5μm
以下の大きさの異物の付着も容易に検査できる。
そこでその検査の結果、レチクルに残存した異物
がどれぐらいの大きさか、あるいは残存した異物
の量がどれぐらいかを調べて、洗浄装置の洗浄能
力を評価する。また、レチクルに形成されたパタ
ーンからの散乱光が異物の誤検出となつたり、あ
るいはパターンからの散乱光と異物からの散乱光
とを分離して検出する能力が低い異物検査装置の
場合には、パターンが形成されていないガラス基
板、いわゆるブランクガラスをレチクルの代りに
用いることによつて、さらに小さな異物まで誤検
出なく検査可能になり、洗浄装置の評価はより精
密になる。
尚、ここでは光電検出回路の感度を可変にする
のにフオトマル301のバイアス電圧305を可
変としたが、プリアンプ302の増幅率を可変に
しても同様の効果が得られる。さらに、レチクル
やブランクガラスを照射するレーザ光のパワー密
度を可変にしても全く同様の効果が得られる。い
ずれにしろ、洗浄後のレチクルやブランクガラス
を通常よりも高い異物検出能力で検査することに
よつて洗浄能力や洗浄効果の確認ができる。ま
た、バイアス電圧、増幅率、又はパワー密度が2
段階以上の必要に応じた段階で切替えられるよう
にロータリースイツチを設けておいてもよい。
のにフオトマル301のバイアス電圧305を可
変としたが、プリアンプ302の増幅率を可変に
しても同様の効果が得られる。さらに、レチクル
やブランクガラスを照射するレーザ光のパワー密
度を可変にしても全く同様の効果が得られる。い
ずれにしろ、洗浄後のレチクルやブランクガラス
を通常よりも高い異物検出能力で検査することに
よつて洗浄能力や洗浄効果の確認ができる。ま
た、バイアス電圧、増幅率、又はパワー密度が2
段階以上の必要に応じた段階で切替えられるよう
にロータリースイツチを設けておいてもよい。
このように、目視や転写法では検出できない異
物を検出可能なので、洗浄装置の精密で定量的な
評価(どの程度の洗浄能力があるか等)が効率的
に行なえる。さらに洗浄装置内部の清浄度のチエ
ツクにも有効であり、例えば洗浄槽7内の回転ブ
ラシの異物除去能力が低下してレチクルに残存す
る異物が多くなつてきたときは、ブラシが摩耗し
たと判断でき、ブラシを交換する時期にあること
が容易にわかるという利点もある。
物を検出可能なので、洗浄装置の精密で定量的な
評価(どの程度の洗浄能力があるか等)が効率的
に行なえる。さらに洗浄装置内部の清浄度のチエ
ツクにも有効であり、例えば洗浄槽7内の回転ブ
ラシの異物除去能力が低下してレチクルに残存す
る異物が多くなつてきたときは、ブラシが摩耗し
たと判断でき、ブラシを交換する時期にあること
が容易にわかるという利点もある。
(発明の効果)
以上のように本発明によれば、ケースに入つた
基板(レチクルやフオトマスク)を人手に介さず
に搬出し、異物検査及び洗浄を自動的に収納でき
るので、レチクルやフオトマスクの洗浄で最も問
題となる人による直接的な扱いがなくなり、異物
のないレチクルやフオトマスクが得られる。さら
に洗浄後、ただちに異物検査をするので洗浄装置
の能力を評価できるという利点もある。また完全
に異物除去されたレチクルやフオトマスクはケー
スに収納される。そこでそのケースを露光装置に
装着して自動的にレチクルの搬出を行ない所定の
露光位置までローデイングするようにすれば、製
造されたICやLSIに異物による欠陥を引き起す可
能性が極めて低くなり、この結果、IC,LSIの製
造の歩留りは著しく向上するという利点がある。
しかも露光装置等のIC製造装置に運ぶまでの雰
囲気のクリーン度(清浄度)をそれ程高くしなく
てもよく、製造ラインの設備、特に空調設備に多
大な投資を必要としない利点もある。
基板(レチクルやフオトマスク)を人手に介さず
に搬出し、異物検査及び洗浄を自動的に収納でき
るので、レチクルやフオトマスクの洗浄で最も問
題となる人による直接的な扱いがなくなり、異物
のないレチクルやフオトマスクが得られる。さら
に洗浄後、ただちに異物検査をするので洗浄装置
の能力を評価できるという利点もある。また完全
に異物除去されたレチクルやフオトマスクはケー
スに収納される。そこでそのケースを露光装置に
装着して自動的にレチクルの搬出を行ない所定の
露光位置までローデイングするようにすれば、製
造されたICやLSIに異物による欠陥を引き起す可
能性が極めて低くなり、この結果、IC,LSIの製
造の歩留りは著しく向上するという利点がある。
しかも露光装置等のIC製造装置に運ぶまでの雰
囲気のクリーン度(清浄度)をそれ程高くしなく
てもよく、製造ラインの設備、特に空調設備に多
大な投資を必要としない利点もある。
第1図は本発明の実施例による自動洗浄装置の
平面図、第2図はその自動洗浄装置の全体的な搬
送機構の配置を示す斜視図、第3図はベルト駆動
の構造を示す斜視図、第4図はレチクル搬入出機
構とケースとの配置を示す斜視図、第5図はキヤ
リア37の構造を示す斜視図、第6図は姿勢転換
機構の構造を示す部分断面図、第7図はアーム支
持部53の構造を示す斜視図、第8図はアーム5
2Lの構造を示す平面図、第9図は第8図の側面
図、第10図は第8図中のA−A矢視端面図、第
11図は第8図中のB−B矢視断面図、第12図
はアーム開閉機構の構造を示す斜視図、第13図
は自動洗浄装置を制御するための制御系の回路ブ
ロツク図、第14図、第15図は制御系による動
作の一例を説明するフローチヤート図、第16図
は異物検査装置の光電検出回路の一例を示す回路
ブロツク図である。 主要部分の符号の説明、1……装置本体、2…
…クリーンユニツト、3……異物検査装置、4…
…姿勢転換機構、5……アーム機構、6……アー
ム搬送機構、7……洗浄槽、8……リンス槽、9
……蒸気乾燥槽、RC……レチクルケース。
平面図、第2図はその自動洗浄装置の全体的な搬
送機構の配置を示す斜視図、第3図はベルト駆動
の構造を示す斜視図、第4図はレチクル搬入出機
構とケースとの配置を示す斜視図、第5図はキヤ
リア37の構造を示す斜視図、第6図は姿勢転換
機構の構造を示す部分断面図、第7図はアーム支
持部53の構造を示す斜視図、第8図はアーム5
2Lの構造を示す平面図、第9図は第8図の側面
図、第10図は第8図中のA−A矢視端面図、第
11図は第8図中のB−B矢視断面図、第12図
はアーム開閉機構の構造を示す斜視図、第13図
は自動洗浄装置を制御するための制御系の回路ブ
ロツク図、第14図、第15図は制御系による動
作の一例を説明するフローチヤート図、第16図
は異物検査装置の光電検出回路の一例を示す回路
ブロツク図である。 主要部分の符号の説明、1……装置本体、2…
…クリーンユニツト、3……異物検査装置、4…
…姿勢転換機構、5……アーム機構、6……アー
ム搬送機構、7……洗浄槽、8……リンス槽、9
……蒸気乾燥槽、RC……レチクルケース。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 洗浄すべき基板をほぼ密閉状態で水平に保持
するとともに水平状態で取り出し可能に収納する
ケースの複数個が装着可能な装着機構と、 前記基板をほぼ水平に保持した状態で前記基板
の表面に付着した異物の有無を検査する異物検査
手段と、前記基板をアームでほぼ垂直に保持した
状態で洗浄する洗浄手段と、前記装着機構、前記
異物検査手段、及び前記洗浄手段とを一体に収納
して内部環境を洗浄に保つ装置本体とで構成され
た基板の洗浄装置において、 前記装着機構に装着されたケースから水平に取
り出された基板を、前記異物検査手段へ水平状態
で受け渡すための搬送機構と; 該搬送機構によつて運ばれてくる基板を水平状
態で受け取るとともに、該受け取つた基板を回動
機構により垂直状態に変換する姿勢転換手段と; 該姿勢転換手段によつて垂直状態に保持された
基板を前記洗浄手段のアームへ垂直状態で受け渡
すための駆動機構と; 前記搬送機構、姿勢転換手段、及び駆動機構に
よる前記基板の一連の搬送動作を制御する制御手
段とを備えたことを特徴とする基板の洗浄装置。 2 前記異物検出手段は前記基板に付着した異物
を光学的に検出する光電検出部と、前記異物に対
する検出感度を変更する感度変更部とを有し、前
記洗浄手段で洗浄された基板を、前記姿勢転換手
段を介して前記異物検査手段へ搬送して検査を行
う際、異物に対する検出感度が通常よりも高くな
るように前記感度変更部を制御することを特徴と
する特許請求の範囲第1項に記載の装置。 3 前記制御手段は、前記異物検査手段で検査さ
れた基板の異物による汚染状態を表示する表示部
材と、汚染状態が極端であると判断された基板は
前記洗浄手段へ送ることなく前記ケースへ戻すプ
ログラムとを備えたことを特徴とする特許請求の
範囲第1項に記載の装置。 4 前記姿勢転換手段は、前記基板を保持する保
持部と、前記ケースから水平に取り出された前記
基板を受け取る位置と、該基板を前記洗浄手段の
アームへ受け渡す位置との間で前記保持部を移動
させるための移動部材と、前記基板の姿勢転換の
ために該移動部材に対して前記保持部をほぼ90°
回転させる回転機構とを含むことを特徴とする特
許請求の範囲第1項に記載の装置。 5 前記制御手段は、前記ケースから搬送された
基板を前記異物検査手段で検査してから前記洗浄
手段へ送るか、前記異物検査手段を介さずに前記
洗浄手段へ送るかを、予め指定するための入力手
段を含むことを特徴とする特許請求の範囲第1項
に記載の装置。 6 前記洗浄手段は、前記基板の表面に付着し異
物を擦つて除去する異物除去部材を備え、前記制
御手段は前記洗浄手段によつて洗浄された基板を
前記異物検査手段に送つて前記基板に残存した異
物を検査するシーケンスのプログラムを含み、残
存した異物の大きさ、又は量に基づいて前記洗浄
手段の異物除去能力を評価可能にしたことを特徴
とする特許請求の範囲第1項に記載の装置。 7 前記洗浄手段の異物除去能力の低下に基づい
て、前記洗浄手段の異物除去部材の摩耗による交
換時期を判断することを特徴とする特許請求の範
囲第6項に記載の装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58217434A JPS60110194A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 基板の洗浄装置 |
| US07/011,413 US4715392A (en) | 1983-11-10 | 1987-02-04 | Automatic photomask or reticle washing and cleaning system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58217434A JPS60110194A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 基板の洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60110194A JPS60110194A (ja) | 1985-06-15 |
| JPH0473775B2 true JPH0473775B2 (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=16704160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58217434A Granted JPS60110194A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-18 | 基板の洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60110194A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011257304A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板検査方法及び装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4644565B2 (ja) * | 2004-09-01 | 2011-03-02 | 三洋電機株式会社 | 洗浄装置 |
| JP5855428B2 (ja) * | 2011-11-11 | 2016-02-09 | 株式会社ディスコ | 筐体カバー機構 |
| JP7336308B2 (ja) * | 2019-08-09 | 2023-08-31 | 池上通信機株式会社 | シート体の検査装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5892225A (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-01 | Fujitsu Ltd | ウエハ洗浄装置 |
| JPS5899734A (ja) * | 1981-12-10 | 1983-06-14 | Fujitsu Ltd | フォト・マスク検査方法及びその装置 |
| JPS58182826A (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 異物の自動除去装置 |
-
1983
- 1983-11-18 JP JP58217434A patent/JPS60110194A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011257304A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板検査方法及び装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60110194A (ja) | 1985-06-15 |
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