JPH0474391B2 - - Google Patents
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- JPH0474391B2 JPH0474391B2 JP10989688A JP10989688A JPH0474391B2 JP H0474391 B2 JPH0474391 B2 JP H0474391B2 JP 10989688 A JP10989688 A JP 10989688A JP 10989688 A JP10989688 A JP 10989688A JP H0474391 B2 JPH0474391 B2 JP H0474391B2
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- resin
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気機器、電子機器等に用いられる
銅張積層板において、銅箔と電気絶縁層との接着
のために用いられる接着剤に関する。 〔従来技術〕 印刷回路板は、銅張積層板に導電回路を形成
し、打抜き又はドリル加工によつて穴明け加工を
施し、電気部品を搭載し、電気部品と導電回路を
はんだにより接着固着して製造されている。この
場合、銅張積層板の特性として溶融はんだ浴に浸
漬して膨れないこと、導電回路の銅箔と絶縁基板
との接着が十分であること等が必要である。 電気・電子機器の高密度化、高精度化によつて
導電回路の細線化が進み、部品と導電回路を接続
する方式も従来の溶融はんだによるフローソルダ
ー方式に加えて、チツプ部品の表面実装によるリ
フローソルダー方式など多種多様となり、加熱工
程が増加し、使用条件は益々厳しくなつて来てい
る。 更に、テレビ等の高電圧用途での火災事故対策
として、導電回路側の耐トラツキング性向上の要
求が強まつている。 従来から、フエノール樹脂系銅張積層板用接着
剤としては、ポリビニルブチラール樹脂にレゾー
ル型フエノール樹脂及びエポキシ樹脂を加えたも
のが主として用いられており、はんだ耐熱性や常
温での接着強度は実用上ある程度満足できるレベ
ルであつた。 しかし、このような接着剤系では、前述のごと
く最近テレビ等の高電圧電気機器の火災で問題と
なつている耐トラツキング性については、IEC法
でCTI100〜200Vのレベルであり、最近の要求か
らは程遠いものである。 また、基板に搭載接続した電気・電子部品をは
んだごてで修正する場合など、熱時の接着強度が
弱いと、導電回路が基板から剥がれることがあ
る。従つて、この熱時の接着強度の向上が強く要
求されている。しかし、従来の接着剤系ではこの
ような要求を満たすように熱時接着強度を向上さ
せることは困難である。 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は上記の欠点を改良せんがため、種々研
究して完成されたものであり、その目的とすると
ころは、耐熱性及び電気特性を劣化させることな
く、耐トラツキング性を向上させ、接着強度の熱
時劣化が少ない銅張積層板用接着剤を提供するこ
とにある。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、ポリビニルブチラール樹脂に対し
て、メラミン樹脂及びポリイソシアネートを配合
してなる銅張積層板用接着剤に関するものであ
る。 本発明に使用するポリビニルブチラール樹脂に
ついては、ブチラール化度、重合度には特に制限
はないが、ブチラール化度60〜65モル％、重合度
1000〜3000程度のものが好ましい。市販のものと
しては、例えば、エスレツクBX−１（積水化学
製）、電化ブチラール4000−２（電気化学工業製）
などがある。 メラミン樹脂は特に限定されないが、通常メラ
ミン(M)とホルムアルデヒド(F)とをモル比Ｆ／Ｍ＝
1.5〜4.0で中性ないし弱アルカリ下において、必
要によりメタノール等の低級アルコールを加え
て、反応させたものである。PHの調整にはアルカ
リ金属化合物を使用しないのが好ましい。溶剤に
ついては水を含んでもよいが、アルコール、ケト
ン等の有機溶剤と相溶するものが好ましい。 ポリイソシアネートについても特に限定されな
いが、トリレンジイソシアネート（TDI）、ジフ
エニルメタンジイソシアネート（MDI）等が好
ましい。 本発明において、使用される各成分の配合比率
は、特に限定するものではないが、通常ポリビニ
ルブチラール樹脂30〜70重量％（以下、％とい
う）、好ましくは35〜55％、メラミン樹脂15〜55
％、好ましくは25〜50％、ポリイソシアネート
0.5〜10％、好ましくは２〜５％である。 ポリビニルブチラール樹脂が30％未満では接着
力が低下し、70％を越えるとはんだ耐熱性が低下
する傾向となる。 メラミン樹脂が15％未満では熱時接着力が低下
すると共に耐トラツキング性が不十分で、その配
合の効果が小さい。55％を越えると接着力が低下
する傾向となる。 ポリイソシアネートが0.5％未満では接着力向
上の効果が小さく、10％を越えると耐トラツキン
グ性が低下する傾向がある。 なお、本発明において使用する溶剤は、前記各
成分を溶解するものであれば特に限定されない。 〔作用〕 本発明に従うと、銅張積層板の耐トラツキング
性が優れ、接着力の熱時劣化も極めて少ない接着
剤が得られる。 本発明の接着剤が耐トラツキング性が優れてい
る理由は、メラミン樹脂が化学構造的にみて、高
電圧回路における導通回路の破断時に発生するア
ークを抑制し、樹脂への着火を抑制する作用を有
するためと考えられる。 また、熱時の接着力が優れている理由は、少量
添加されているポリイソシアネートの極性が接着
力向上に効果があると考えられる。 ［実施例］ 本発明を実施例により説明する。 メラミン樹脂の製造例 メラミン(M)とパラホルムアルデヒド(F)とをモル
比Ｆ／Ｍ＝2.5で、アンモニアによりPHを7.5と
し、メタノール溶剤下で70℃で２時間反応し、樹
脂分50％のメラミン樹脂を得た。 実施例 ポリビニルブチラール樹脂エスレツクBX−１
（積水化学製）50重量部（以下、部という）、前記
メラミン樹脂（固形分）46部、ポリイソシアネー
トとしてMDI4部を加え、メタノールとメチルエ
チルケトンの等量混合溶剤に樹脂量が30％になる
ように溶解し、銅張積層板用接着剤を得た。 従来例 ポリビニルブチラール樹脂エスレツクBX−１
（積水化学製）40部、アンモニア触媒のレゾール
型フエノール樹脂30部（固形分）及びエポキシ樹
脂エピコート1001（シエル化学製）30部をメタノ
ールとメチルエチルケトンの等量混合溶剤に樹脂
量が30％になるように溶解し、銅張積層板用接着
剤を得た。 実施例及び従来例の接着剤を日本電解工業(株)製
の35μ銅箔に樹脂量30ｇ／m2の割合で塗布乾燥し
て接着剤付き銅箔を得た。 次に、フエノール樹脂含浸紙基材を８枚重ねた
上に前記接着剤付き銅箔を重ね、常法により加熱
加圧成形して銅張積層板を得た。 性能試験の結果を第１表に示す。
銅張積層板において、銅箔と電気絶縁層との接着
のために用いられる接着剤に関する。 〔従来技術〕 印刷回路板は、銅張積層板に導電回路を形成
し、打抜き又はドリル加工によつて穴明け加工を
施し、電気部品を搭載し、電気部品と導電回路を
はんだにより接着固着して製造されている。この
場合、銅張積層板の特性として溶融はんだ浴に浸
漬して膨れないこと、導電回路の銅箔と絶縁基板
との接着が十分であること等が必要である。 電気・電子機器の高密度化、高精度化によつて
導電回路の細線化が進み、部品と導電回路を接続
する方式も従来の溶融はんだによるフローソルダ
ー方式に加えて、チツプ部品の表面実装によるリ
フローソルダー方式など多種多様となり、加熱工
程が増加し、使用条件は益々厳しくなつて来てい
る。 更に、テレビ等の高電圧用途での火災事故対策
として、導電回路側の耐トラツキング性向上の要
求が強まつている。 従来から、フエノール樹脂系銅張積層板用接着
剤としては、ポリビニルブチラール樹脂にレゾー
ル型フエノール樹脂及びエポキシ樹脂を加えたも
のが主として用いられており、はんだ耐熱性や常
温での接着強度は実用上ある程度満足できるレベ
ルであつた。 しかし、このような接着剤系では、前述のごと
く最近テレビ等の高電圧電気機器の火災で問題と
なつている耐トラツキング性については、IEC法
でCTI100〜200Vのレベルであり、最近の要求か
らは程遠いものである。 また、基板に搭載接続した電気・電子部品をは
んだごてで修正する場合など、熱時の接着強度が
弱いと、導電回路が基板から剥がれることがあ
る。従つて、この熱時の接着強度の向上が強く要
求されている。しかし、従来の接着剤系ではこの
ような要求を満たすように熱時接着強度を向上さ
せることは困難である。 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は上記の欠点を改良せんがため、種々研
究して完成されたものであり、その目的とすると
ころは、耐熱性及び電気特性を劣化させることな
く、耐トラツキング性を向上させ、接着強度の熱
時劣化が少ない銅張積層板用接着剤を提供するこ
とにある。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、ポリビニルブチラール樹脂に対し
て、メラミン樹脂及びポリイソシアネートを配合
してなる銅張積層板用接着剤に関するものであ
る。 本発明に使用するポリビニルブチラール樹脂に
ついては、ブチラール化度、重合度には特に制限
はないが、ブチラール化度60〜65モル％、重合度
1000〜3000程度のものが好ましい。市販のものと
しては、例えば、エスレツクBX−１（積水化学
製）、電化ブチラール4000−２（電気化学工業製）
などがある。 メラミン樹脂は特に限定されないが、通常メラ
ミン(M)とホルムアルデヒド(F)とをモル比Ｆ／Ｍ＝
1.5〜4.0で中性ないし弱アルカリ下において、必
要によりメタノール等の低級アルコールを加え
て、反応させたものである。PHの調整にはアルカ
リ金属化合物を使用しないのが好ましい。溶剤に
ついては水を含んでもよいが、アルコール、ケト
ン等の有機溶剤と相溶するものが好ましい。 ポリイソシアネートについても特に限定されな
いが、トリレンジイソシアネート（TDI）、ジフ
エニルメタンジイソシアネート（MDI）等が好
ましい。 本発明において、使用される各成分の配合比率
は、特に限定するものではないが、通常ポリビニ
ルブチラール樹脂30〜70重量％（以下、％とい
う）、好ましくは35〜55％、メラミン樹脂15〜55
％、好ましくは25〜50％、ポリイソシアネート
0.5〜10％、好ましくは２〜５％である。 ポリビニルブチラール樹脂が30％未満では接着
力が低下し、70％を越えるとはんだ耐熱性が低下
する傾向となる。 メラミン樹脂が15％未満では熱時接着力が低下
すると共に耐トラツキング性が不十分で、その配
合の効果が小さい。55％を越えると接着力が低下
する傾向となる。 ポリイソシアネートが0.5％未満では接着力向
上の効果が小さく、10％を越えると耐トラツキン
グ性が低下する傾向がある。 なお、本発明において使用する溶剤は、前記各
成分を溶解するものであれば特に限定されない。 〔作用〕 本発明に従うと、銅張積層板の耐トラツキング
性が優れ、接着力の熱時劣化も極めて少ない接着
剤が得られる。 本発明の接着剤が耐トラツキング性が優れてい
る理由は、メラミン樹脂が化学構造的にみて、高
電圧回路における導通回路の破断時に発生するア
ークを抑制し、樹脂への着火を抑制する作用を有
するためと考えられる。 また、熱時の接着力が優れている理由は、少量
添加されているポリイソシアネートの極性が接着
力向上に効果があると考えられる。 ［実施例］ 本発明を実施例により説明する。 メラミン樹脂の製造例 メラミン(M)とパラホルムアルデヒド(F)とをモル
比Ｆ／Ｍ＝2.5で、アンモニアによりPHを7.5と
し、メタノール溶剤下で70℃で２時間反応し、樹
脂分50％のメラミン樹脂を得た。 実施例 ポリビニルブチラール樹脂エスレツクBX−１
（積水化学製）50重量部（以下、部という）、前記
メラミン樹脂（固形分）46部、ポリイソシアネー
トとしてMDI4部を加え、メタノールとメチルエ
チルケトンの等量混合溶剤に樹脂量が30％になる
ように溶解し、銅張積層板用接着剤を得た。 従来例 ポリビニルブチラール樹脂エスレツクBX−１
（積水化学製）40部、アンモニア触媒のレゾール
型フエノール樹脂30部（固形分）及びエポキシ樹
脂エピコート1001（シエル化学製）30部をメタノ
ールとメチルエチルケトンの等量混合溶剤に樹脂
量が30％になるように溶解し、銅張積層板用接着
剤を得た。 実施例及び従来例の接着剤を日本電解工業(株)製
の35μ銅箔に樹脂量30ｇ／m2の割合で塗布乾燥し
て接着剤付き銅箔を得た。 次に、フエノール樹脂含浸紙基材を８枚重ねた
上に前記接着剤付き銅箔を重ね、常法により加熱
加圧成形して銅張積層板を得た。 性能試験の結果を第１表に示す。
以上のように、本発明の接着剤を用いて得られ
た銅張積層板は、従来の接着剤を用いた場合に比
較して耐トラツキング性及び接着強度、特に熱時
の接着強度が優れている。
た銅張積層板は、従来の接着剤を用いた場合に比
較して耐トラツキング性及び接着強度、特に熱時
の接着強度が優れている。
Claims (1)
- １ ポリビニルブチラール樹脂に、メラミン樹脂
及びポリイソシアネートを配合してなる銅張積層
板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10989688A JPH01282282A (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 | 銅張積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10989688A JPH01282282A (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 | 銅張積層板用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01282282A JPH01282282A (ja) | 1989-11-14 |
| JPH0474391B2 true JPH0474391B2 (ja) | 1992-11-26 |
Family
ID=14521907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10989688A Granted JPH01282282A (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 | 銅張積層板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01282282A (ja) |
-
1988
- 1988-05-07 JP JP10989688A patent/JPH01282282A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01282282A (ja) | 1989-11-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |