JPH0482182B2 - - Google Patents
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- JPH0482182B2 JPH0482182B2 JP62250980A JP25098087A JPH0482182B2 JP H0482182 B2 JPH0482182 B2 JP H0482182B2 JP 62250980 A JP62250980 A JP 62250980A JP 25098087 A JP25098087 A JP 25098087A JP H0482182 B2 JPH0482182 B2 JP H0482182B2
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- Japan
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- chip
- wire bonding
- reference point
- imaging device
- coordinate values
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、ICチツプの表面の各電極から非常
に細い線を用いて外部リードに接続するワイヤボ
ンデイング方法に関するものであつて、特にボン
デイングポイントの位置認識に関する。[Detailed Description of the Invention] [Objective of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a wire bonding method in which each electrode on the surface of an IC chip is connected to an external lead using a very thin wire. In particular, it relates to bonding point position recognition.
（従来の技術）
従来のワイヤボンデイング方法における、IC
チツプ上のボンデイングポイントの位置認識を第
４図を用いて説明する。基準座標系Ｘ−Ｙを予め
設定するとともにICチツプ上に画像認識しやす
い２点、例えば対角点を基準点と定める。する
と、マウントずれしたICチツプ３は、基準座標
系Ｘ−Ｙに対して傾いた配置となるが、ICチツ
プ３が正規の位置にマウントされていれば、一点
鎖線で示すICチツプ４のように基準座標系Ｘ−
Ｙに対して傾いた配置とはならない。この時、
ICチツプ３の基準点2a、2bの座標値を撮像装置
（図示していない）を用いて測定する。符号5aお
よび5bは、撮像装置の一視野の範囲を示してい
る。(Conventional technology) In the conventional wire bonding method,
The position recognition of bonding points on a chip will be explained using FIG. 4. A reference coordinate system X-Y is set in advance, and two points on the IC chip that are easy to recognize as images, for example, diagonal points, are determined as reference points. As a result, the mismounted IC chip 3 will be tilted with respect to the reference coordinate system X-Y, but if the IC chip 3 is mounted in the correct position, it will be placed as shown in the dashed line for the IC chip 4. Reference coordinate system X-
The arrangement will not be inclined with respect to Y. At this time,
The coordinate values of the reference points 2a and 2b of the IC chip 3 are measured using an imaging device (not shown). Reference numerals 5a and 5b indicate the range of one field of view of the imaging device.
一方、ICチツプ３が正規の位置にマウントさ
れたと仮定したときの基準点1a、1bの座標値は、
基準座標系Ｘ−Ｙが設定されれば、所定値とな
る。 On the other hand, assuming that the IC chip 3 is mounted in the correct position, the coordinate values of the reference points 1a and 1b are:
Once the reference coordinate system X-Y is set, it becomes a predetermined value.
この基準点1b、1bの座標値と撮像装置によつ
て測定された基準点2a、2bの座標値とからマウ
ントずれによる補正演算を行い、マウントずれし
たICチツプ３上のボンデイングポイントを求め
ていた。 The bonding point on the IC chip 3 whose mount was misaligned was calculated by performing a correction calculation based on the mount deviation from the coordinate values of the reference points 1b and 1b and the coordinate values of the reference points 2a and 2b measured by the imaging device. .
この時、従来のワイヤボンデイング方法におい
ては、ICチツプ３上の基準点2a、2bの座標値の
測定は、撮像装置の１回の走査のみで行つてい
た。そして、誤測定のチエツク機能としては、撮
像装置によつて測定された基準点2a、2b間の距
離を求め、基準点1a、1b間の距離（所定値）と
比較して、その差の絶対値がある一定の値を越え
た場合をエラーとする方法が取られていた。 At this time, in the conventional wire bonding method, the coordinate values of the reference points 2a and 2b on the IC chip 3 were measured by only one scan of the imaging device. The function to check for erroneous measurements is to find the distance between the reference points 2a and 2b measured by the imaging device, compare it with the distance (predetermined value) between the reference points 1a and 1b, and calculate the absolute value of the difference. A method was used to generate an error if the value exceeded a certain value.
（発明が解決しようとする問題点）
このように従来のワイヤボンデイング方法で
は、撮像装置の１回の走査からICチツプ３上の
基準点2a、2bの座標値を求め、この座標値に基
づいてマウントずれによる補正演算を行つてボン
デイングポイントを求めていたため、撮像装置の
温度の変化、水平行移動時の振動、または熱によ
るかげろうの影響等により、高精度ボンデイング
を行う場合にエラーが多発し、位置認識率、装置
稼働率、および歩留り等が低下するという問題点
があつた。(Problems to be Solved by the Invention) In this way, in the conventional wire bonding method, the coordinate values of the reference points 2a and 2b on the IC chip 3 are obtained from one scan of the imaging device, and the coordinate values are determined based on these coordinate values. Because the bonding point was determined by performing correction calculations due to mount misalignment, errors occurred frequently when performing high-precision bonding due to changes in the temperature of the imaging device, vibration during horizontal translation, or the effects of heat-induced haze. There were problems in that the position recognition rate, device operating rate, yield rate, etc. decreased.
本発明は上記問題点を解決するためになされた
ものであつて、高精度ボンデイングに好適なワイ
ヤボンデイング方法を提供することを目的とす
る。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a wire bonding method suitable for high-precision bonding.
（問題点を解決するための手段）
本発明によるワイヤボンデイング方法は、撮像
装置を同一視野内で複数回走査し、チツプ上の２
個の所定の基準点の位置座標に関する複数個の測
定値を得る第１のステツプと、この第１のステツ
プによつて得られた複数個の測定値に基づいて統
計的手法を用いて基準点の位置座標の基準値を求
める第２のステツプと、この第２のステツプによ
つて求められた基準点の位置座標の基準値に基づ
いてワイヤボンデイングを行う第３のステツプと
を備えていることを特徴とする。
(Means for Solving the Problems) The wire bonding method according to the present invention scans an imaging device multiple times within the same field of view, and
a first step of obtaining a plurality of measured values regarding the positional coordinates of a predetermined reference point; and a third step of performing wire bonding based on the reference value of the position coordinate of the reference point determined by the second step. It is characterized by
（作用）
このようにして構成されたワイヤボンデイング
方法によれば、まずチツプ上の２個の基準点の位
置座標に関する測定値が第１のステツプによつて
複数個得られる。この第１のステツプによつて得
られた複数個の測定値に基づいて、基準点の位置
座標の基準値が第２のステツプによつえ統計的手
法を用いることにより求められる。そして、この
第２のステツプによつて求められた基準点の位置
座標の基準値に基づいて、第３のステツプによつ
てワイヤボンデイングが行われる。(Function) According to the wire bonding method constructed in this way, first, a plurality of measured values regarding the position coordinates of two reference points on the chip are obtained in the first step. Based on the plurality of measured values obtained in this first step, a reference value for the position coordinates of the reference point is determined in a second step using a statistical method. Then, wire bonding is performed in a third step based on the reference value of the position coordinate of the reference point determined in the second step.
本発明のワイヤボンデイング方法によれば、基
準点の位置座標の測定を複数回行い、統計的手法
を用いることにより基準点の位置測定の誤差を小
さくすることができ、これにより高精度ボンデイ
ングに好適なものとなる。 According to the wire bonding method of the present invention, it is possible to reduce the error in position measurement of the reference point by measuring the position coordinates of the reference point multiple times and using a statistical method, which is suitable for high-precision bonding. Become something.
（実施例）
第１図、第２図、および第３図を用いて本発明
によるワイヤボンデイング方法を説明する。(Example) A wire bonding method according to the present invention will be explained using FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 3.
第１図に本発明によるワイヤボンデイング方法
を実施する装置の具体例を示す。この装置は、本
体６と、ワークステージ７と、XYステージ８
と、ボンデイングヘツド９と、サポート１０と、
撮像装置１１と位置補正装置１２とを備えてい
る。本体６上にワークステージ７およびXYステ
ージ８が設けられており、ワークステージ７は、
本体６上に固定されている。これに対してXYス
テージ８は、本体６上を水平方向に移動可能なよ
うに構成されている。また、XYステージ８上に
はボンデイングヘツド９が設けられ、このボンデ
イングヘツド９上にサポート１０を介して撮像装
置１１が固定されている。そして、ボンデイング
ヘツド９、サポート１０、および撮像装置１１
は、XYステージ８によつて本体６上を一体とな
つて適切な位置に水平移動させられる。一方、ワ
ークステージ７上に置かれたICチツプは、撮像
装置１１を用いることによつてその基準点の位置
座標が複数回測定され、この複数回の測定による
基準点の位置座標の測定値に基づいて、位置補正
装置１２によつて統計的処理、例えば、算術平
均、幾何平均、またはモードを求めること等を行
うことにより、基準点の位置座標の基準値が演算
され、この演算された基準値に基づいて、ワイヤ
ボンデイングが行われる。 FIG. 1 shows a specific example of an apparatus for carrying out the wire bonding method according to the present invention. This device consists of a main body 6, a work stage 7, and an XY stage 8.
, bonding head 9, support 10,
It includes an imaging device 11 and a position correction device 12. A work stage 7 and an XY stage 8 are provided on the main body 6, and the work stage 7 is
It is fixed on the main body 6. On the other hand, the XY stage 8 is configured to be movable horizontally on the main body 6. Further, a bonding head 9 is provided on the XY stage 8, and an imaging device 11 is fixed onto this bonding head 9 via a support 10. Then, the bonding head 9, the support 10, and the imaging device 11
are integrally moved horizontally on the main body 6 to an appropriate position by the XY stage 8. On the other hand, the position coordinates of the reference point of the IC chip placed on the work stage 7 are measured multiple times using the imaging device 11, and the measured values of the position coordinates of the reference point obtained by the multiple measurements are Based on this, the position correction device 12 performs statistical processing, such as determining an arithmetic mean, a geometric mean, or a mode, to calculate a reference value for the position coordinates of the reference point, and the calculated reference Wire bonding is performed based on the values.
位置補正装置１２の作用を第２図および第３図
を用いて詳細に説明する。予め基準座標系Ｘ−Ｙ
は設定されているものとする。この時、ICチツ
プ３の画像認識しやすい基準点（例えば対角点）
2aまたは2bの一方、例えば2aが撮像装置１１の
視野（第２図に示す円5a）内に入るように、XY
ステージを用いることにより撮像装置１１および
ボンデイングヘツド９を水平移動させる（第３図
のステツプＦ３１）。そして、撮像装置１１を用
いることによりICチツプ３の基準点2aの座標値
を測定し、位置補正装置１２の検出回路１２ｂを
介して位置補正装置１２の画像メモリ１２ｃに記
憶させる（第３図のステツプＦ３２）。そして、
基準点2aの座標値の測定を複数回（ｎ回、ｎ≧
２）繰り返す（第３図のステツプＦ３２およびＦ
３３）。 The operation of the position correction device 12 will be explained in detail with reference to FIGS. 2 and 3. Reference coordinate system X-Y in advance
It is assumed that has been set. At this time, a reference point (for example, a diagonal point) that is easy to recognize the image of IC chip 3.
2a or 2b, for example 2a, is within the field of view of the imaging device 11 (circle 5a shown in FIG.
The imaging device 11 and bonding head 9 are moved horizontally by using a stage (step F31 in FIG. 3). Then, by using the imaging device 11, the coordinate values of the reference point 2a of the IC chip 3 are measured and stored in the image memory 12c of the position correction device 12 via the detection circuit 12b of the position correction device 12 (see FIG. Step F32). and,
Measure the coordinate values of reference point 2a multiple times (n times, n≧
2) Repeat (steps F32 and F in Figure 3)
33).
これらのｎ個の測定値は、位置補正装置１２の
演算処理部１２ｄによつて統計的処理され、基準
点2aの座標値の基準値3a（例えば、ｎ個の測定値
の算術平均値）が演算される（第３図のステツプ
Ｆ３４）。そして基準点2bについても同様な工程
が繰り返され（第３図のステツプＦ３４）、基準
点2bの座標値の基準値3bが演算される。これら
の基準点2aおよび2bの座標値の基準値3aおよび
3bに基づいて、マウントずれしたICチツプ３が
正規な位置にあるとした場合のICチツプ４の基
準点1aおよび1bからのICチツプ３の基準点2aお
よび2aの位置ずれ量を演算処理部１２ｄによつ
て求めるとともに、ICチツプ３のボンデイング
ポイントの位置座標が補正される。 These n measured values are statistically processed by the arithmetic processing unit 12d of the position correction device 12, and the reference value 3a (for example, the arithmetic mean value of the n measured values) of the coordinate values of the reference point 2a is determined. is calculated (step F34 in FIG. 3). The same process is repeated for the reference point 2b (step F34 in FIG. 3), and a reference value 3b of the coordinate values of the reference point 2b is calculated. Reference values 3a and 3a of the coordinate values of these reference points 2a and 2b
3b, the calculation processing unit 12d calculates the amount of positional deviation of the reference points 2a and 2a of the IC chip 3 from the reference points 1a and 1b of the IC chip 4, assuming that the IC chip 3 whose mount has been mismounted is in the normal position. At the same time, the position coordinates of the bonding point of the IC chip 3 are corrected.
ボンデイングポイントの補正された位置座標に
基づいて、制御回路１２ａによつてXYステージ
８およびボンデイングヘツド９が制御され、ワイ
ヤボンデイングが行われる。また、検出回路１２
ｂ、画像メモリ１２ｃ、および演算処理部１２ｄ
の動作も制御回路１２ａによつて制御される。 Based on the corrected position coordinates of the bonding point, the XY stage 8 and bonding head 9 are controlled by the control circuit 12a, and wire bonding is performed. In addition, the detection circuit 12
b, image memory 12c, and arithmetic processing section 12d
The operation of is also controlled by the control circuit 12a.
以上述べたことにより、本発明によるワイヤボ
ンデイング方法を実施する装置は、基準点の座標
値を複数回測定し、統計的処理を行うことにより
誤差を少なくすることができ、これにより信頼性
の高い位置認識が得られ、特に光学倍率が高い場
合や、高分解能にした場合に有効であり、高い信
頼性と高い稼働率を得ることができる。 As described above, the apparatus that implements the wire bonding method according to the present invention can reduce errors by measuring the coordinate values of the reference point multiple times and performing statistical processing, thereby achieving high reliability. Position recognition can be obtained, and it is particularly effective when the optical magnification is high or when high resolution is used, and high reliability and high availability can be obtained.
なお、２個の基準点2aおよび2bのうちの一方
だけ座標値を複数回測定して基準値を求め、この
基準値と他方の基準点の座標値の測定値との距離
が、基準点1aと基準点1bとの間の距離に比べて、
ある一定以上の誤差がある場合に、初めて他方の
基準点の座標値を複数回計測し、他方の基準点の
座標値の基準値を求めるようにしても良い。 In addition, the coordinate value of one of the two reference points 2a and 2b is measured multiple times to obtain the reference value, and the distance between this reference value and the measured coordinate value of the other reference point is the reference point 1a. Compared to the distance between and reference point 1b,
When there is an error of a certain value or more, the coordinate values of the other reference point may be measured multiple times for the first time, and the reference value of the coordinate values of the other reference point may be determined.
本発明のワイヤボンデイング方法によれば、基
準点の座標値を複数回測定し、統計的処理を行う
ことにより位置測定の誤差を小さくすることがで
き、これにより高精度ボンデイングに好適なワイ
ヤボンデイング方法を提供することができる。
According to the wire bonding method of the present invention, it is possible to reduce the error in position measurement by measuring the coordinate values of the reference point multiple times and performing statistical processing, thereby making the wire bonding method suitable for high-precision bonding. can be provided.
第１図は本発明によるワイヤボンデイング方法
を実施する装置の具体例を示すブロツク図、第２
図は本発明によるワイヤボンデイング方法の位置
認識を説明する説明図、第３図は第１図に示す位
置補正装置の作用を説明するフローチヤート、第
４図は従来のワイヤボンデイング方法の位置認識
を説明する説明図である。
６……本体、７……ワークステージ、８……
XYステージ、９……ボンデイングヘツド、１０
……サポート、１１……撮像装置、１２……位置
補正装値、１２ａ……制御回路、１２ｂ……検出
回路、１２ｃ……画像メモリ、１２ｂ……演算処
理部。
FIG. 1 is a block diagram showing a specific example of an apparatus for carrying out the wire bonding method according to the present invention, and FIG.
FIG. 3 is an explanatory diagram explaining position recognition in the wire bonding method according to the present invention, FIG. 3 is a flowchart explaining the operation of the position correction device shown in FIG. 1, and FIG. It is an explanatory diagram to explain. 6... Main body, 7... Work stage, 8...
XY stage, 9... Bonding head, 10
... Support, 11 ... Imaging device, 12 ... Position correction device, 12a ... Control circuit, 12b ... Detection circuit, 12c ... Image memory, 12b ... Arithmetic processing unit.
Claims (1)
プ上の２個の所定の基準点の位置座標に関する複
数個の測定値を得る第１のステツプと、この第１
のステツプによつて得られた複数個の測定値に基
づいて統計的手法を用いて前記基準点の位置座標
の基準値を求める第２のステツプと、この第２の
ステツプによつて求められた基準点の位置座標の
基準値に基づいてワイヤボンデイングを行う第３
のステツプとを備えていることを特徴とするワイ
ヤボンデイング方法。1. A first step of scanning the imaging device multiple times within the same field of view to obtain multiple measurements regarding the position coordinates of two predetermined reference points on the chip;
a second step of determining the reference value of the positional coordinates of the reference point using a statistical method based on the plurality of measured values obtained in the step; The third step is to perform wire bonding based on the reference value of the position coordinates of the reference point.
A wire bonding method comprising the following steps.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62250980A JPH0193135A (en) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | Wire bonding process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62250980A JPH0193135A (en) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | Wire bonding process |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193135A JPH0193135A (en) | 1989-04-12 |
| JPH0482182B2 true JPH0482182B2 (en) | 1992-12-25 |
Family
ID=17215884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62250980A Granted JPH0193135A (en) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | Wire bonding process |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0193135A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040089480A (en) | 2003-04-14 | 2004-10-21 | 에섹 트레이딩 에스에이 | Wire bonder with a device for determining the vectorial distance between the capillary and the image recognition system and method |
-
1987
- 1987-10-05 JP JP62250980A patent/JPH0193135A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0193135A (en) | 1989-04-12 |
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