JPH0482184B2 - - Google Patents
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- JPH0482184B2 JPH0482184B2 JP61273280A JP27328086A JPH0482184B2 JP H0482184 B2 JPH0482184 B2 JP H0482184B2 JP 61273280 A JP61273280 A JP 61273280A JP 27328086 A JP27328086 A JP 27328086A JP H0482184 B2 JPH0482184 B2 JP H0482184B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- substrate
- adhesive
- bonding
- bump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチツプの接合方法に関し、特にフリツ
プチツプのようにチツプの一側面に形成されたバ
ンプ接点を基板のリードに電気的に接続すると同
時にチツプを基板に固定するチツプの接合方法に
関するものである。
プチツプのようにチツプの一側面に形成されたバ
ンプ接点を基板のリードに電気的に接続すると同
時にチツプを基板に固定するチツプの接合方法に
関するものである。
従来の技術
従来から、バンプ接点を有するチツプの接合方
法として、金属間接合による接合方法が種々提案
されている。例えば、本出願人は先に第７図に示
すような接合方法を提案している。即ち、チツプ
４１をそのバンプ接点を上向きにした状態で粘着
性フイルム４２にて保持するとともにこの粘着性
フイルム４２をウエハリング４３を介して位置決
め装置４４にて位置決めし、このチツプ４１を図
示しない吸着コレツトを備えた移送装置にて、昇
降可能でかつチツプを真空吸着するように構成さ
れた押圧体４５の載置面４６上に移載し、この載
置面４６上のチツプ位置を上方に配置した位置検
出装置４７にて検出するとともにその位置検出に
応じて押圧体４５を位置決め装置４８にて位置補
正し、さらに基板位置決め装置５２にて前記押圧
体４５の上方の水平面上で基板５１を移動させる
とともに、基板位置検出装置５３で基板５１の位
置を検出して基板５１のチツプ接合位置を前記載
置面４６上のチツプ４１の直上に位置させ、その
後押圧体４５を上昇させて基板５１にチツプ４１
を加圧するとともに、熱又は超音波を印加して、
チツプ４１のバンプ接点を基板５１のリードに接
合する方法を提案した。
法として、金属間接合による接合方法が種々提案
されている。例えば、本出願人は先に第７図に示
すような接合方法を提案している。即ち、チツプ
４１をそのバンプ接点を上向きにした状態で粘着
性フイルム４２にて保持するとともにこの粘着性
フイルム４２をウエハリング４３を介して位置決
め装置４４にて位置決めし、このチツプ４１を図
示しない吸着コレツトを備えた移送装置にて、昇
降可能でかつチツプを真空吸着するように構成さ
れた押圧体４５の載置面４６上に移載し、この載
置面４６上のチツプ位置を上方に配置した位置検
出装置４７にて検出するとともにその位置検出に
応じて押圧体４５を位置決め装置４８にて位置補
正し、さらに基板位置決め装置５２にて前記押圧
体４５の上方の水平面上で基板５１を移動させる
とともに、基板位置検出装置５３で基板５１の位
置を検出して基板５１のチツプ接合位置を前記載
置面４６上のチツプ４１の直上に位置させ、その
後押圧体４５を上昇させて基板５１にチツプ４１
を加圧するとともに、熱又は超音波を印加して、
チツプ４１のバンプ接点を基板５１のリードに接
合する方法を提案した。
発明が解決しようとする問題点
ところで、上記チツプの接合方法においては、
接合面に圧力を加えながら熱又は超音波を加えて
金属間接合を行い、チツプの固定と電気的接合を
同時に行うようにしているため、基板やチツプに
熱や超音波を印加しなければならないという問題
があるとともに、僅かな条件の相違によつても確
実に接合できない場合が生じるという問題があつ
た。
接合面に圧力を加えながら熱又は超音波を加えて
金属間接合を行い、チツプの固定と電気的接合を
同時に行うようにしているため、基板やチツプに
熱や超音波を印加しなければならないという問題
があるとともに、僅かな条件の相違によつても確
実に接合できない場合が生じるという問題があつ
た。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、基板に対し
てチツプを押圧することにより、バンプ接点とリ
ードを電気的に接続した状態でチツプを基板に対
して確実に固定できるチツプの接合方法を提供す
ることを目的とする。
てチツプを押圧することにより、バンプ接点とリ
ードを電気的に接続した状態でチツプを基板に対
して確実に固定できるチツプの接合方法を提供す
ることを目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するため、チツプを載
置するチツプテーブルと、前記チツプテーブルに
対向してリード配置され、リードが形成された透
明基板を支持する基板支持台と、接着剤塗布装置
および紫外線照射装置が並設された作業台とを用
いて前記透明基板上のリードとバンプとを電気的
に接続するチツプの接合方法であつて、チツプの
バンプ接点が前記透明基板と対向するように前記
チツプを前記チツプテーブル上に載置する工程
と、前記チツプのバンプ接点が形成された面に前
記作業装置の前記接着剤塗布装置を用いて紫外線
硬化型の接着剤を塗布する工程と、前記チツプの
バンプ接点が前記透明基板のリードに圧接するよ
うにチツプと基板とを加圧する工程と、前記作業
装置を移動させてチツプと基板との接合部上に前
記紫外線照射装置を位置させる工程と、前記紫外
線照射装置を用いて、接合部に前記透明基板の裏
面側から紫外線を照射して接着剤を硬化させバン
プ接点とリードとを電気的に接続した状態でチツ
プを基板に固定する工程を備えていることを特徴
とする。
置するチツプテーブルと、前記チツプテーブルに
対向してリード配置され、リードが形成された透
明基板を支持する基板支持台と、接着剤塗布装置
および紫外線照射装置が並設された作業台とを用
いて前記透明基板上のリードとバンプとを電気的
に接続するチツプの接合方法であつて、チツプの
バンプ接点が前記透明基板と対向するように前記
チツプを前記チツプテーブル上に載置する工程
と、前記チツプのバンプ接点が形成された面に前
記作業装置の前記接着剤塗布装置を用いて紫外線
硬化型の接着剤を塗布する工程と、前記チツプの
バンプ接点が前記透明基板のリードに圧接するよ
うにチツプと基板とを加圧する工程と、前記作業
装置を移動させてチツプと基板との接合部上に前
記紫外線照射装置を位置させる工程と、前記紫外
線照射装置を用いて、接合部に前記透明基板の裏
面側から紫外線を照射して接着剤を硬化させバン
プ接点とリードとを電気的に接続した状態でチツ
プを基板に固定する工程を備えていることを特徴
とする。
作 用
本発明は上記構成を有するので、バンプ接点を
有するチツプを基板に接合するのに、接着剤を用
いて接合しており、熱や超音波を印加する必要が
ないので、装置が簡単になるとともに容易かつ確
実にチツプを基板に固定していることができ、し
かもバンプ接点をリードに圧接して電気的接続を
確保した状態でそのまま接着剤を硬化させて接合
しているので、接着剤の硬化による機械的接合完
了後、加圧を解除してもバンプ接点はその弾性復
元力によつてリードに圧接されて電気的接続が保
持され、機械的並びに電気的接合を確実に得るこ
とができる。
有するチツプを基板に接合するのに、接着剤を用
いて接合しており、熱や超音波を印加する必要が
ないので、装置が簡単になるとともに容易かつ確
実にチツプを基板に固定していることができ、し
かもバンプ接点をリードに圧接して電気的接続を
確保した状態でそのまま接着剤を硬化させて接合
しているので、接着剤の硬化による機械的接合完
了後、加圧を解除してもバンプ接点はその弾性復
元力によつてリードに圧接されて電気的接続が保
持され、機械的並びに電気的接合を確実に得るこ
とができる。
また、チツプと基板の加圧時にそれらの平行調
整を行うことにより、接合面が確実に圧接し、信
頼性の高い電気的接合状態を得ることができる。
整を行うことにより、接合面が確実に圧接し、信
頼性の高い電気的接合状態を得ることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図〜第６図を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
第５図において、１はICチツプ等のチツプで、
その一側面にはバンプ接点２が突出して設けられ
ており、このバンプ接点２が基板３のチツプ接着
面に形成されたリード４に電気的に接続される。
前記チツプ１はチツプテーブル５の上端の加圧台
５ａ上に図示しない移送装置にてチツプ供給部か
ら移載される。前記チツプテーブル５は、下方か
らＸ軸方向に移動するＸテーブル６と、Ｘ軸に直
角なＹ軸方向に移動するＹテーブル７と、Ｘ軸及
びＹ軸に直角なＺ軸を中心として回転するθテー
ブル８と、Ｚ軸方向に移動するＺテーブル９と、
Ｘ軸及びＹ軸に平行な軸回りに揺動可能な平行調
整テーブル１０とから構成されている。一方、前
記基板３は、透明なガラス基板にて構成され、そ
のチツプ装着面の適当な位置に位置決め用の基準
標識（図示せず）が設けられている。この基板３
は、前記チツプテーブル５の上方の配設された基
板移動装置１１に保持具１２にてチツプ装着面を
下向きにして保持されている。この基板移動装置
１１はチツプテーブル５の上方位置とその側方に
退避した位置との間で移動可能にかつ保持した基
板３の任意の位置を前記チツプテーブル５の加圧
台５ａの中心位置に正確に対向するように位置決
め可能に構成され、基板移動装置１１が退避位置
に位置するときに、図示しない基板供給取出装置
にて基板３が供給されるとともにチツプ１を装着
された基板３を取出すように構成されている。
又、基板移動装置１１の基板３の背面が当接する
が支持板１１ａには、前記基板に設けられた基準
標識の配置位置とチツプ装着位置に対応して貫通
孔１３が穿設されている。１４は、前記基板移動
装置１１の上方に配設された作業台で、CCTVカ
メラを有する焦点検出装置付顕微鏡１５と、接着
剤を滴下するデイスペンサから成る接着剤塗布装
置１６と、紫外線照射具１７とが並設されてお
り、Ｚ軸方向に移動可能なかつ上記各装置の配設
方向に移動可能に構成されている。前記紫外線照
射具１７には、シヤツターを有する水銀灯具１８
より光フアイバー１９を経て紫外線が導かれてい
る。また、前記焦点検出装置付顕微鏡１５は、前
記作業台１４に対してＺ軸方向に移動可能な可動
台２０に取付けられている。
その一側面にはバンプ接点２が突出して設けられ
ており、このバンプ接点２が基板３のチツプ接着
面に形成されたリード４に電気的に接続される。
前記チツプ１はチツプテーブル５の上端の加圧台
５ａ上に図示しない移送装置にてチツプ供給部か
ら移載される。前記チツプテーブル５は、下方か
らＸ軸方向に移動するＸテーブル６と、Ｘ軸に直
角なＹ軸方向に移動するＹテーブル７と、Ｘ軸及
びＹ軸に直角なＺ軸を中心として回転するθテー
ブル８と、Ｚ軸方向に移動するＺテーブル９と、
Ｘ軸及びＹ軸に平行な軸回りに揺動可能な平行調
整テーブル１０とから構成されている。一方、前
記基板３は、透明なガラス基板にて構成され、そ
のチツプ装着面の適当な位置に位置決め用の基準
標識（図示せず）が設けられている。この基板３
は、前記チツプテーブル５の上方の配設された基
板移動装置１１に保持具１２にてチツプ装着面を
下向きにして保持されている。この基板移動装置
１１はチツプテーブル５の上方位置とその側方に
退避した位置との間で移動可能にかつ保持した基
板３の任意の位置を前記チツプテーブル５の加圧
台５ａの中心位置に正確に対向するように位置決
め可能に構成され、基板移動装置１１が退避位置
に位置するときに、図示しない基板供給取出装置
にて基板３が供給されるとともにチツプ１を装着
された基板３を取出すように構成されている。
又、基板移動装置１１の基板３の背面が当接する
が支持板１１ａには、前記基板に設けられた基準
標識の配置位置とチツプ装着位置に対応して貫通
孔１３が穿設されている。１４は、前記基板移動
装置１１の上方に配設された作業台で、CCTVカ
メラを有する焦点検出装置付顕微鏡１５と、接着
剤を滴下するデイスペンサから成る接着剤塗布装
置１６と、紫外線照射具１７とが並設されてお
り、Ｚ軸方向に移動可能なかつ上記各装置の配設
方向に移動可能に構成されている。前記紫外線照
射具１７には、シヤツターを有する水銀灯具１８
より光フアイバー１９を経て紫外線が導かれてい
る。また、前記焦点検出装置付顕微鏡１５は、前
記作業台１４に対してＺ軸方向に移動可能な可動
台２０に取付けられている。
前記可動台２０および焦点検出装置付顕微鏡１
５は、第６図に示すように構成されている。照明
装置２１により証明されたチツプ１の上面や基板
３のチツプ装着面の標識等の像は対物レンズ２２
によりCCTVカメラ２３の撮像管上に結ばれる
が、途中その光の一部はビームスプリツター２４
によつて横方向に取り出され、さらにビームスプ
リツターと全反射プリズムの組み合わせ２５によ
り直進光と、より長い光路の光束としてCCDラ
インセンサー２６上に２つの像を結ぶ。２７は焦
点判定装置であり、CCDラインセンサー２６上
の２つの像のコントラスト差から焦点位置方向を
判定し、モータドライバー２８によりモータ２９
を駆動し、ボールねじ３０により可動台２０を移
動駆動する。この可動台２０の高さ位置は変位検
出器３１とカウンタ３２により中央制御装置（以
下CPUと略す）にモニターされる。CCTVカメ
ラ２３の画像信号はカメラコントロールユニツト
３３を経てパターンマツチング方式位置読取装置
３４とモニターテレビ３５に送られ、位置読取り
結果はCPUに伝送される。
５は、第６図に示すように構成されている。照明
装置２１により証明されたチツプ１の上面や基板
３のチツプ装着面の標識等の像は対物レンズ２２
によりCCTVカメラ２３の撮像管上に結ばれる
が、途中その光の一部はビームスプリツター２４
によつて横方向に取り出され、さらにビームスプ
リツターと全反射プリズムの組み合わせ２５によ
り直進光と、より長い光路の光束としてCCDラ
インセンサー２６上に２つの像を結ぶ。２７は焦
点判定装置であり、CCDラインセンサー２６上
の２つの像のコントラスト差から焦点位置方向を
判定し、モータドライバー２８によりモータ２９
を駆動し、ボールねじ３０により可動台２０を移
動駆動する。この可動台２０の高さ位置は変位検
出器３１とカウンタ３２により中央制御装置（以
下CPUと略す）にモニターされる。CCTVカメ
ラ２３の画像信号はカメラコントロールユニツト
３３を経てパターンマツチング方式位置読取装置
３４とモニターテレビ３５に送られ、位置読取り
結果はCPUに伝送される。
以上の構成において、チツプ１を基板３の所定
位置に装着する動作を第１図及び第２図により説
明する。まず、予め退避位置に移動した基板移動
装置１１に対して図示しない基板供給取出装置に
て基板３を供給し、またチツプテーブル５の加圧
台５ａ上に図示しない移送装置にてチツプ１を移
載して保持する。次に、基板移動装置１１をチツ
プテーブル５の上方位置に移動させるとともに、
作業台１４を所定位置まで下降させ、その後第１
図ａに示すように、基板３に設けられた３つの基
準標識を順次焦点検出装置付顕微鏡１５の直下位
置に位置決めするとともに可動台２０を移動させ
て自動焦点合せ動作を行わせ、合焦点時の可動台
２０の高さ位置を変位検出器３１とカウンタ３２
によつて読み取つて、基板３の３点のそれぞれの
高さを検出する。これによつて基板３のチツプ装
着面の位置及び傾きを検出することができる。次
に、基板移動装置１１を退避位置に移動させた
後、第１図ｂに示すように、作業台１４を所定位
置までさらに下降させ、チツプテーブル５上のチ
ツプ１を焦点検出装置付顕微鏡１５の視野に収
め、その画像からチツプ１の位置を検出してＸテ
ーブル６、Ｙテーブル７、θテーブル８を作動さ
せ、チツプ１の中心を所定位置に位置決めし、次
いでチツプ１の上面の３点を順次焦点検出装置付
顕微鏡１５の直下位置に位置決めするとともに可
動台２０を移動させて自動焦点動作を行わせ、合
焦点時の可動台２０の高さ位置と上記と同様に読
み取り、チツプ１の上面の３点の高さを検出し、
チツプ１の上面位置と傾きを検出する。次いで、
上記検出結果から、前記基板３のチツプ装着面に
対してチツプ１の上面が平行となるように平行調
整テーブル１０を作動させる。次に、第１図ｃに
示すように、作業台１４を横移動させてチツプ１
上に接着剤塗布装置１６を対向位置させ、接着剤
３６を吐出することによつて、第３図ａに示すよ
うに、チツプ１の上面に接着剤３６を塗布する。
続いて、作業台１４を上昇させた後、基板移動装
置１１をチツプテーブル５の上方位置まで移動さ
せてチツプ１を接合すべき位置をチツプ１の直上
に対向位置させ、Ｚテーブル９を上昇動作させる
ことによつて、第１図ｄ及び第３図ｂに示すよう
に、チツプ１を基板３に対して加圧し、チツプ１
のバンプ接点２を基板３のリード４に圧接させ
る。このとき、各バンプ接点２は例えば１辺が
0.1mm程度と一般に小さいため、第４図に示すよ
うに、加圧力によつてバンプ接点２とリード４の
間から接着剤３６が完全に排除されるとともにバ
ンプ接点２がリード４表面に食い込むようにかつ
弾性的に圧接され、電気的接続が確保される。こ
れと同時に作業台１４が横移動して紫外線照射具
１７がチツプ１の直上に対向位置するともに作業
台１４が下降し、第１図ｅに示すように紫外線照
射具１７から基板３の貫通孔１３及び透明な基板
３を通して接着剤３６に紫外線を照射してこれを
硬化させ、チツプ１を基板３に固定する。この
間、前記バンプ接点２とリード４の圧接状態を維
持しておくことによつて、接着剤３６が硬化する
と、チツプ１の加圧を解除しても上記圧接状態は
保持され、バンプ接点２とリード４の電気的接続
が確実に保持されるのである。こうして、１つの
チツプの接合が完了すると、基板移動装置１１が
退避し、以降順次新たなチツプ１がチツプテーブ
ル５の加圧台５ａ上に移載され、上記と同様に基
板３に装着固定され、すべてのチツプ１が装着固
定されると基板移動装置１１が退避位置に退避し
て基板供給取出装置にて取り出されるとともに、
新たな基板３が供給され、上記動作が繰り返され
るのである。
位置に装着する動作を第１図及び第２図により説
明する。まず、予め退避位置に移動した基板移動
装置１１に対して図示しない基板供給取出装置に
て基板３を供給し、またチツプテーブル５の加圧
台５ａ上に図示しない移送装置にてチツプ１を移
載して保持する。次に、基板移動装置１１をチツ
プテーブル５の上方位置に移動させるとともに、
作業台１４を所定位置まで下降させ、その後第１
図ａに示すように、基板３に設けられた３つの基
準標識を順次焦点検出装置付顕微鏡１５の直下位
置に位置決めするとともに可動台２０を移動させ
て自動焦点合せ動作を行わせ、合焦点時の可動台
２０の高さ位置を変位検出器３１とカウンタ３２
によつて読み取つて、基板３の３点のそれぞれの
高さを検出する。これによつて基板３のチツプ装
着面の位置及び傾きを検出することができる。次
に、基板移動装置１１を退避位置に移動させた
後、第１図ｂに示すように、作業台１４を所定位
置までさらに下降させ、チツプテーブル５上のチ
ツプ１を焦点検出装置付顕微鏡１５の視野に収
め、その画像からチツプ１の位置を検出してＸテ
ーブル６、Ｙテーブル７、θテーブル８を作動さ
せ、チツプ１の中心を所定位置に位置決めし、次
いでチツプ１の上面の３点を順次焦点検出装置付
顕微鏡１５の直下位置に位置決めするとともに可
動台２０を移動させて自動焦点動作を行わせ、合
焦点時の可動台２０の高さ位置と上記と同様に読
み取り、チツプ１の上面の３点の高さを検出し、
チツプ１の上面位置と傾きを検出する。次いで、
上記検出結果から、前記基板３のチツプ装着面に
対してチツプ１の上面が平行となるように平行調
整テーブル１０を作動させる。次に、第１図ｃに
示すように、作業台１４を横移動させてチツプ１
上に接着剤塗布装置１６を対向位置させ、接着剤
３６を吐出することによつて、第３図ａに示すよ
うに、チツプ１の上面に接着剤３６を塗布する。
続いて、作業台１４を上昇させた後、基板移動装
置１１をチツプテーブル５の上方位置まで移動さ
せてチツプ１を接合すべき位置をチツプ１の直上
に対向位置させ、Ｚテーブル９を上昇動作させる
ことによつて、第１図ｄ及び第３図ｂに示すよう
に、チツプ１を基板３に対して加圧し、チツプ１
のバンプ接点２を基板３のリード４に圧接させ
る。このとき、各バンプ接点２は例えば１辺が
0.1mm程度と一般に小さいため、第４図に示すよ
うに、加圧力によつてバンプ接点２とリード４の
間から接着剤３６が完全に排除されるとともにバ
ンプ接点２がリード４表面に食い込むようにかつ
弾性的に圧接され、電気的接続が確保される。こ
れと同時に作業台１４が横移動して紫外線照射具
１７がチツプ１の直上に対向位置するともに作業
台１４が下降し、第１図ｅに示すように紫外線照
射具１７から基板３の貫通孔１３及び透明な基板
３を通して接着剤３６に紫外線を照射してこれを
硬化させ、チツプ１を基板３に固定する。この
間、前記バンプ接点２とリード４の圧接状態を維
持しておくことによつて、接着剤３６が硬化する
と、チツプ１の加圧を解除しても上記圧接状態は
保持され、バンプ接点２とリード４の電気的接続
が確実に保持されるのである。こうして、１つの
チツプの接合が完了すると、基板移動装置１１が
退避し、以降順次新たなチツプ１がチツプテーブ
ル５の加圧台５ａ上に移載され、上記と同様に基
板３に装着固定され、すべてのチツプ１が装着固
定されると基板移動装置１１が退避位置に退避し
て基板供給取出装置にて取り出されるとともに、
新たな基板３が供給され、上記動作が繰り返され
るのである。
尚、上記実施例では基板３及びチツプ１の３点
位置を検出して平行調整を行つたが、基板３に基
準面としての信頼性がある場合はチツプ１のみ３
点位置を検出して平行調整してもよく、さらに両
者の平行度が高い場合や、加圧台５ａに球面軸受
等が内蔵されていて基板３に対して平行調整機能
を有している場合には平行調整工程を省略するこ
ともできる。又、接着剤はチツプ１側でなく、基
板３側に塗布してもよい。さらに、上記実施例で
は基板３として透明な基板を用いた例を示した
が、基板３の３点位置の検出及び紫外線照射をチ
ツプ装着面側から行うようにすれば、不透明な基
板にも適用可能である。
位置を検出して平行調整を行つたが、基板３に基
準面としての信頼性がある場合はチツプ１のみ３
点位置を検出して平行調整してもよく、さらに両
者の平行度が高い場合や、加圧台５ａに球面軸受
等が内蔵されていて基板３に対して平行調整機能
を有している場合には平行調整工程を省略するこ
ともできる。又、接着剤はチツプ１側でなく、基
板３側に塗布してもよい。さらに、上記実施例で
は基板３として透明な基板を用いた例を示した
が、基板３の３点位置の検出及び紫外線照射をチ
ツプ装着面側から行うようにすれば、不透明な基
板にも適用可能である。
発明の効果
本発明のチツプの接合方法によれば、以上のよ
うにバンプ接点を有するチツプを基板に接着剤を
用いて接合しており、熱や超音波を印加する必要
がないので、装置が簡単になることともに容易か
つ確実にチツプを基板に固定することができ、し
かもバンプ接点をリードに圧接して電気的接続を
確保した状態でそのまま接着剤を硬化させて接合
しているので、接着剤の硬化による機械的接合完
了後、加圧を解除してもバンプ接点はその弾性復
元力によつてリードに圧接されて電気的接続が保
持され、機械的並びに電気的接合を確実に得るこ
とができる。
うにバンプ接点を有するチツプを基板に接着剤を
用いて接合しており、熱や超音波を印加する必要
がないので、装置が簡単になることともに容易か
つ確実にチツプを基板に固定することができ、し
かもバンプ接点をリードに圧接して電気的接続を
確保した状態でそのまま接着剤を硬化させて接合
しているので、接着剤の硬化による機械的接合完
了後、加圧を解除してもバンプ接点はその弾性復
元力によつてリードに圧接されて電気的接続が保
持され、機械的並びに電気的接合を確実に得るこ
とができる。
また、第２発明ではチツプと基板の加圧時にそ
れらの平行調整を行つているので、すべての接合
面が確実に圧接して信頼性の高い電気的接合状態
を得ることができる等、大なる効果を発揮する。
れらの平行調整を行つているので、すべての接合
面が確実に圧接して信頼性の高い電気的接合状態
を得ることができる等、大なる効果を発揮する。
第１図は本発明の一実施例の工程図、第２図は
同フローチヤート、第３図ａ，ｂはそれぞれ接着
剤の塗布状態及びチツプの圧接状態の拡大正面
図、第４図はバンプ接点とリードの圧接状態を示
す拡大断面図、第５図は接合装置の全体概略構成
を示す部分断面正面図、第６図は焦点検出装置付
顕微鏡の構成原理図、第７図は従来装置の概略構
成を示す正面図である。 １……チツプ、２……バンプ接点、３……基
板、４……リード、５……チツプテーブル、５ａ
……加圧台、１０……平行調整テーブル、１５…
…焦点検出装置付顕微鏡、１６……接着剤塗布装
置、１７……紫外線照射具。
同フローチヤート、第３図ａ，ｂはそれぞれ接着
剤の塗布状態及びチツプの圧接状態の拡大正面
図、第４図はバンプ接点とリードの圧接状態を示
す拡大断面図、第５図は接合装置の全体概略構成
を示す部分断面正面図、第６図は焦点検出装置付
顕微鏡の構成原理図、第７図は従来装置の概略構
成を示す正面図である。 １……チツプ、２……バンプ接点、３……基
板、４……リード、５……チツプテーブル、５ａ
……加圧台、１０……平行調整テーブル、１５…
…焦点検出装置付顕微鏡、１６……接着剤塗布装
置、１７……紫外線照射具。
Claims (1)
- １ チツプを載置するチツプテーブルと、前記チ
ツプテーブルに対向して配置され、リードが形成
された透明基板を支持する基板支持台と、接着剤
塗布装置および紫外線照射装置が並設された作業
台とを用いて前記透明基板上のリードとバンプと
を電気的に接続するチツプの接合方法であつて、
チツプのバンプ接点が前記透明基板と対向するよ
うに前記チツプを前記チツプテーブル上に載置す
る工程と、前記チツプのバンプ接点が形成された
面に前記作業装置の前記接着剤塗布装置を用いて
紫外線硬化型の接着剤を塗布する工程と、前記チ
ツプのバンプ接点が前記透明基板のリードに圧接
するようにチツプと基板とを加圧する工程と、前
記作業装置を移動させてチツプと基板との接合部
上に前記紫外線照射装置を位置させる工程と、前
記紫外線照射装置を用いて、接合部に前記透明基
板の裏面側から紫外線を照射して接着剤を硬化さ
せバンプ接点とリードとを電気的に接続した状態
でチツプを基板に固定する工程とを備えてなるこ
とを特徴とするチツプの接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61273280A JPS63127541A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | チップの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61273280A JPS63127541A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | チップの接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63127541A JPS63127541A (ja) | 1988-05-31 |
| JPH0482184B2 true JPH0482184B2 (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=17525645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61273280A Granted JPS63127541A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | チップの接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63127541A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69009259T2 (de) * | 1989-02-02 | 1994-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Verfahren zum Zusammensetzen von Halbleiteranordnungen. |
| JPH02234447A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-17 | Nec Corp | 半導体集積回路素子の接続方法 |
| US5766972A (en) * | 1994-06-02 | 1998-06-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of making resin encapsulated semiconductor device with bump electrodes |
| JP2005028202A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-03 | Hitachi Industries Co Ltd | テーブル平行度調整装置とそれを用いたディスペンサ |
| JP4835530B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2011-12-14 | パナソニック電工株式会社 | 床材 |
| JP2010034585A (ja) * | 2009-11-06 | 2010-02-12 | Toray Eng Co Ltd | チップ実装装置における平行度調整方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60262430A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-11-17 JP JP61273280A patent/JPS63127541A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63127541A (ja) | 1988-05-31 |
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