Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPH0511291B2 - - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPH0511291B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0511291B2
JPH0511291B2 JP13871584A JP13871584A JPH0511291B2 JP H0511291 B2 JPH0511291 B2 JP H0511291B2 JP 13871584 A JP13871584 A JP 13871584A JP 13871584 A JP13871584 A JP 13871584A JP H0511291 B2 JPH0511291 B2 JP H0511291B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
beam position
semiconductor laser
detection element
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP13871584A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS6117117A (en
Inventor
Satoru Tomita
Isamu Shibata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP13871584A priority Critical patent/JPS6117117A/en
Publication of JPS6117117A publication Critical patent/JPS6117117A/en
Publication of JPH0511291B2 publication Critical patent/JPH0511291B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) この発明は、光走査装置における、半導体レー
ザーの温度制御装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Technical Field) The present invention relates to a temperature control device for a semiconductor laser in an optical scanning device.

(従来技術) レーザービームにより走査を行つて、画像を記
録したり、画像を読み取つたりする光走査装置が
知られている。
(Prior Art) Optical scanning devices are known that record and read images by scanning with a laser beam.

このような光走査装置の1種として、光源に半
導体レーザーを用い、光を偏向させる手段とし
て、ホロスキヤナーを用いる方式の装置が、提案
されている(例えば、特願昭59−28066号)。この
ように、半導体レーザーとホロスキヤナーとを用
いる光走査装置を、以下、ホログラム方式の光走
査装置と呼ぶことにする。
As one type of such an optical scanning device, a device using a semiconductor laser as a light source and a holoscanner as a means for deflecting the light has been proposed (for example, Japanese Patent Application No. 59-28066). An optical scanning device that uses a semiconductor laser and a holo scanner in this manner will hereinafter be referred to as a holographic optical scanning device.

ホログラム方式の光走査装置では、半導体レー
ザーからのレーザー光を回折させて、回折ビーム
を得、この回折ビームを偏向させて光走査を行な
う。
In a hologram type optical scanning device, a laser beam from a semiconductor laser is diffracted to obtain a diffracted beam, and this diffracted beam is deflected to perform optical scanning.

一方、半導体レーザーの発光波長は、周知の如
く、半導体レーザーの温度に従つて変化する。半
導体レーザーの発光波長が変化すると、ホログラ
ム方式の光走査装置では、光走査に供される回折
ビームの回折角が変化して光走査に悪影響を及ぼ
す。半導体レーザーの温度は、光走査装置内の雰
囲気温度や、半導体レーザーに通ぜられる駆動電
流によるジユール熱等によつて変化するので、光
走査を適正に行なうためには、半導体レーザーの
温度を一定に制御する必要がある。なお、半導体
レーザーは極めて微小であり、これを直接に温度
制御することが困難であるところから、半導体レ
ーザーを保持する保持体の温度を制御することに
より、半導体レーザーの温度の所定の設定温度の
近傍に制御することとしている。
On the other hand, as is well known, the emission wavelength of a semiconductor laser changes depending on the temperature of the semiconductor laser. When the emission wavelength of a semiconductor laser changes, in a holographic optical scanning device, the diffraction angle of a diffracted beam used for optical scanning changes, which adversely affects optical scanning. The temperature of the semiconductor laser changes depending on the ambient temperature inside the optical scanning device and the Joule heat caused by the drive current passed through the semiconductor laser, so in order to perform optical scanning properly, the temperature of the semiconductor laser must be kept constant. need to be controlled. Note that semiconductor lasers are extremely small, and it is difficult to directly control their temperature. Therefore, by controlling the temperature of the holder that holds the semiconductor laser, the temperature of the semiconductor laser can be adjusted to a predetermined set temperature. It is decided that the control will be carried out in the vicinity.

ところで、半導体レーザーの発光波長が温度に
よつて変化する様子をあらわす特性線は、不変で
はなく、経時的に変化する。従つて、半導体レー
ザーの温度を、一定の設定温度の近傍に制御する
という温度制御方式は長期的に見ると十分ではな
い。
By the way, the characteristic line showing how the emission wavelength of a semiconductor laser changes with temperature is not constant but changes over time. Therefore, a temperature control method that controls the temperature of a semiconductor laser to be around a certain set temperature is not sufficient in the long term.

すなわち、半導体レーザーを長期にわたつて使
用していると、特性線の経時的な変化のため、半
導体レーザーの温度は設定温度に制御されても、
発光波長自体は、初期の設定波長から大きくずれ
てしまうことがあるからである。
In other words, when a semiconductor laser is used for a long period of time, the characteristic line changes over time, so even if the temperature of the semiconductor laser is controlled to the set temperature,
This is because the emission wavelength itself may deviate significantly from the initially set wavelength.

(目的) そこで、本発明は、ホログラムと方式の光走査
装置において、特性線の経時的変化をも考慮し
た、新規な、半導体レーザーの温度制御方法の提
供を目的とする。
(Purpose) Therefore, an object of the present invention is to provide a novel temperature control method for a semiconductor laser in a hologram-based optical scanning device, which also takes into account changes over time in the characteristic line.

(構成) 以下、本発明を説明する。(composition) The present invention will be explained below.

本発明の温度制御装置も、半導体レーザーを保
持する保持体の温度制御を行うことにより、間接
的に半導体レーザーの温度を制御する。
The temperature control device of the present invention also indirectly controls the temperature of the semiconductor laser by controlling the temperature of the holder that holds the semiconductor laser.

さて、本発明の温度制御装置は、感温素子と、
ペルチエ素子と、制御手段と、ビーム位置検出素
子と、温度再設定手段とを有する。このうち、ビ
ーム位置検出素子は、光走査の主走査の同期をと
るための同期検知素子と一体的に構成されてい
る。
Now, the temperature control device of the present invention includes a temperature sensing element,
It has a Peltier element, a control means, a beam position detection element, and a temperature reset means. Of these, the beam position detection element is integrally configured with a synchronization detection element for synchronizing main scanning of optical scanning.

感温素子は、半導体レーザーを保持する保持体
の温度を検知する。
The temperature sensing element detects the temperature of the holder that holds the semiconductor laser.

ペルチエ素子は、保持体を加熱・冷却する。 The Peltier element heats and cools the holding body.

制御手段は、感温素子により検知された保持体
温度に応じて、ペルチエ素子への通電を制御する
ことにより、保持体の温度を設定温度の近傍の温
度に制御する。
The control means controls the temperature of the holder to be close to the set temperature by controlling energization to the Peltier element in accordance with the holder temperature detected by the temperature sensing element.

ビーム位置検出素子は偏向レーザービームのビ
ーム位置を検出する。
The beam position detection element detects the beam position of the deflected laser beam.

温度再設定手段は、ビーム位置検出素子の出力
にもとづいて、制御手段における、温度制御のた
めの設定温度を再設定する。設定温度の再設定に
は、後述するように2種の方式がある。
The temperature resetting means resets the set temperature for temperature control in the control means based on the output of the beam position detection element. There are two methods for resetting the set temperature, as described below.

本発明の温度制御装置の作用は、以下の如きも
のである。
The operation of the temperature control device of the present invention is as follows.

すなわち、本走査時、即ち画像記録用又は画像
読取用に光走査がなされるときは、感温素子、ペ
ルチエ素子及び制御手段が働いて、保持体の温度
を、設定温度の近傍の温度に制御し、半導体レー
ザーの温度を、間接的に制御する。
That is, during main scanning, that is, when optical scanning is performed for image recording or image reading, the temperature sensing element, Peltier element, and control means work to control the temperature of the holder to a temperature near the set temperature. and indirectly controls the temperature of the semiconductor laser.

非本走査時、すなわち、半導体レーザーが発光
しており、ホロスキヤナーが動作しており、しか
もなお、画像記録用又は画像読取用の光走査が行
なわれていないときには、上記感温素子、ペルチ
エ素子、制御手段とともに、ビーム位置検出素子
と温度再設定手段が働く。
During non-main scanning, that is, when the semiconductor laser is emitting light, the holoscanner is operating, and optical scanning for image recording or image reading is not being performed, the temperature sensing element, Peltier element, Together with the control means, a beam position detection element and temperature resetting means work.

ビーム位置検出素子の出力によつて、そのとき
どきにおける、半導体レーザーの特性線に関する
情報が得られ、この出力にもとづき、温度再設定
手段は、必要に応じて、温度制御用の新たな設定
温度を再設定する。
Information about the characteristic line of the semiconductor laser at any given time is obtained from the output of the beam position detection element, and based on this output, the temperature resetting means sets a new set temperature for temperature control as necessary. Reset.

半導体レーザーにおける、そのときどきの特性
線に関する情報をもとに、温度制御用の設定温度
を更新することにより、特性線の経時的な変化が
温度制御にとりこまれることになる。
By updating the set temperature for temperature control based on information about the characteristic line of the semiconductor laser at any given time, changes in the characteristic line over time can be incorporated into temperature control.

以下、図面を参照しながら、説明する。 The following description will be made with reference to the drawings.

第1図は、本発明の温度制御装置を実施した、
ホログラム方式の光走査装置を用いた画像記録装
置の要部を説明図的に略示している。
FIG. 1 shows the temperature control device of the present invention implemented.
Main parts of an image recording device using a holographic optical scanning device are schematically illustrated.

第1図()において、符号10は半導体レー
ザー、符号12はコリメートレンズ、符号14は
シリンドリカルレンズ、符号16,18,22は
平面鏡、符号20はホロスキヤナー、符号24は
θレンズ、符号26,28は平面鏡、符号30は
シリンドリカルレンズ、符号32は光導電性の感
光体、符号34はビーム位置検出素子、符号38
は、半導体レーザー10を保持する保持体、符号
40は、感温素子としてのサーミスタ、符号42
はペルチエ素子、符号44はマイクロコンピユー
ターを、それぞれ示している。
In FIG. 1(), 10 is a semiconductor laser, 12 is a collimating lens, 14 is a cylindrical lens, 16, 18, and 22 are plane mirrors, 20 is a holo scanner, 24 is a θ lens, and 26, 28 are plane mirrors. A plane mirror, 30 is a cylindrical lens, 32 is a photoconductive photoreceptor, 34 is a beam position detection element, 38
40 is a holder for holding the semiconductor laser 10, and 42 is a thermistor as a temperature sensing element.
indicates a Peltier device, and 44 indicates a microcomputer, respectively.

第1図()では、分りやすいように、半導体
レーザー10と、これを保持する保持体38を
別々に描いてあるが、もちろん、半導体レーザー
10は保持体38に一体的に保持されている。
In FIG. 1(), the semiconductor laser 10 and the holder 38 that holds it are shown separately for ease of understanding, but the semiconductor laser 10 is, of course, held integrally by the holder 38.

ホロスキヤナー20は、ホロデイスク20Aと
モーター20Bとにより構成されている。ホロデ
イスク20Aは円板状であつて、モーター20B
の軸に固装されており、矢印方向へ、モーター2
0Bによつて回転駆動されるようになつている。
The holo scanner 20 is composed of a holo disk 20A and a motor 20B. The holodisk 20A is disc-shaped and has a motor 20B.
It is fixed to the shaft of motor 2 in the direction of the arrow.
It is designed to be rotationally driven by 0B.

ホロデイスク20Aの透明な円形基板の片面に
は、同一形状の複数個の回折格子200が、円環
状に配列形成されている。回折格子200は、直
線状回折格子であつて、相互に光学的に等価であ
り、ホログラムとして形成されている。
A plurality of diffraction gratings 200 having the same shape are arranged in a ring shape on one side of the transparent circular substrate of the holodisk 20A. The diffraction gratings 200 are linear diffraction gratings, are optically equivalent to each other, and are formed as holograms.

以下に、この画像記録装置による画像記録のあ
らましを簡単に説明する。
The outline of image recording by this image recording apparatus will be briefly explained below.

半導体レーザー10から放射されるレーザー光
は、コリメートレンズ12により平行光束化さ
れ、シリンドリカルレンズ14、平面鏡16,1
8を介して、所定の方向から、ホロデイスク20
Aの回折格子200へ入射する。すると、回折格
子200によつて回折ビームが発生する。ホロデ
イスク20Aが回転すると、回折ビームは偏向す
る。回折格子200に入射するレーザー光と格子
方向との相対的な位置関係が変化するためであ
る。このように偏向される回折ビームを、偏向レ
ーザービームと称する。
The laser beam emitted from the semiconductor laser 10 is collimated by the collimating lens 12, and is then collimated by the cylindrical lens 14 and the plane mirrors 16, 1.
8 from a predetermined direction.
The light is incident on the diffraction grating 200 of A. Then, a diffracted beam is generated by the diffraction grating 200. When the holodisk 20A rotates, the diffracted beam is deflected. This is because the relative positional relationship between the laser beam incident on the diffraction grating 200 and the grating direction changes. The diffracted beam deflected in this way is called a deflected laser beam.

回折ビームは平面鏡22、θレンズ24、平面
鏡26,28、シリンドリカルレンズ30を介し
て。ベルト状の感光体32上に到り、θレンズ2
4、シリンドリカルレンズ14,30の結像作用
により感光体32の表面にスポツト状に集束す
る。ホロデイスク20Aの回転に伴い、偏向レー
ザービームによるスポツトは、感光体32上を直
線的に変位し、レーザー光の入射する回折格子が
切換るたびに、同一の変位すなわち、光走査が繰
返される。第1図において、直線36は、光走査
における上記スポツトの軌跡を示し、この直線3
6を主走査線と称する。また感光体32上で、主
走査方向に直交する方向を副走査方向と称する。
The diffracted beam passes through a plane mirror 22, a θ lens 24, plane mirrors 26 and 28, and a cylindrical lens 30. It reaches the belt-shaped photoreceptor 32, and the θ lens 2
4. The light is focused into a spot on the surface of the photoreceptor 32 by the imaging action of the cylindrical lenses 14 and 30. As the holodisk 20A rotates, the spot of the deflected laser beam is linearly displaced on the photoreceptor 32, and each time the diffraction grating on which the laser beam is incident is switched, the same displacement, ie, optical scanning, is repeated. In FIG. 1, a straight line 36 indicates the locus of the spot in optical scanning, and this straight line 36
6 is called a main scanning line. Further, on the photoconductor 32, a direction perpendicular to the main scanning direction is referred to as a sub-scanning direction.

感光体32の周面は、均一に帯電され、回動に
より、帯電された部分が光走査部に到ると、偏向
レーザービームにより光走査される。このとき、
記録すべき画像に対応する画像信号により、半導
体レーザー10の発光強度を変調すれは、感光体
32には、上記画像に対応する静電潜像が形成さ
れる。従つて、この静電潜像を現像し、得られる
可視像を紙等の記録シートに転写・定着すれば所
望の記録画像を得ることができる。
The circumferential surface of the photoreceptor 32 is uniformly charged, and when the charged portion reaches the optical scanning section by rotation, it is optically scanned by a deflected laser beam. At this time,
By modulating the emission intensity of the semiconductor laser 10 with an image signal corresponding to the image to be recorded, an electrostatic latent image corresponding to the image is formed on the photoreceptor 32. Therefore, by developing this electrostatic latent image and transferring and fixing the resulting visible image onto a recording sheet such as paper, a desired recorded image can be obtained.

なお、画像記録用の光走査の際、ビーム位置検
出素子34は、各光走査の直前に偏光レーザービ
ームを受光し、そのパルス状出力を同期検知用信
号100としてマイクロコンピユーター44に送
る。マイクロコンピユーター44は、上記出力に
より各光走査の同期を行つて、主走査の起点を同
一位置に制御する。
Note that during optical scanning for image recording, the beam position detection element 34 receives a polarized laser beam just before each optical scanning, and sends its pulsed output to the microcomputer 44 as the synchronization detection signal 100. The microcomputer 44 synchronizes each optical scan using the above output, and controls the starting point of the main scan to be at the same position.

以上が、光走査のあらましである。 The above is an overview of optical scanning.

半導体レーザーの温度が変動して、発光波長が
変化すると、偏光レーザービームの回折角が変化
するので、主走査線の位置が副走査方向へ変動し
て、適正な光走査ができなくなる訳である。
When the temperature of the semiconductor laser changes and the emission wavelength changes, the diffraction angle of the polarized laser beam changes, which causes the position of the main scanning line to change in the sub-scanning direction, making it impossible to perform proper optical scanning. .

さて、半導体レーザーは、光走査装置において
は、一般に、20〜50℃程度の温度範囲で使用され
るが、この程度の温度範囲では、温度と発光波最
との関係を示す特性線は、一般に、第2図に示す
如く階段状となる。特性線の形状自体は、個々の
半導体レーザーごとに特性として定まるが、特性
線が階段状の形状をなすことは一般的である。第
2図において、かかる特性線の、領域A,B,C
等、温度変化に応じて、発光波長がゆるやかに変
化する領域を、棚状部とよび、棚状部間の、発光
波長がジヤンプする部分を段差部と呼ぶ。現実に
は棚状部にも、多少の凹凸はあるが、それらは、
実際上、光走査に支障を来すような問題とならな
いので、第2図では無視されている。
Now, semiconductor lasers are generally used in optical scanning devices in a temperature range of about 20 to 50 degrees Celsius, but in this temperature range, the characteristic line showing the relationship between temperature and emission wave maximum is generally , it becomes step-like as shown in FIG. Although the shape of the characteristic line itself is determined as a characteristic for each individual semiconductor laser, it is common for the characteristic line to have a step-like shape. In FIG. 2, areas A, B, and C of the characteristic line
A region where the emission wavelength changes gradually in response to temperature changes is called a shelf, and a region between the shelves where the emission wavelength jumps is called a step. In reality, there are some unevenness on the shelf, but they are
In practice, this problem is ignored in FIG. 2 because it does not pose a problem that would interfere with optical scanning.

棚状部の幅、すなわち、ひとつの段差部と、こ
れに隣接する段差部との間の温度幅は、通常、数
度程度である。そこで、仮に、棚状部Bの温度幅
すなわち、温度差(TU−TL)が5度あつたとす
ると、その中間の温度T0を設定温度とし、半導
体レーザーを保持する保持体の温度を、設定温度
T0の近傍、例えば、T0±1℃の範囲内に制御す
れば、実際上、半導体レーザーからのレーザー光
の波長は一定に制御される。これが、半導体レー
ザーの温度制御の基本的な考え方である。
The width of the shelf-shaped portion, that is, the temperature range between one stepped portion and an adjacent stepped portion is usually about several degrees. Therefore, if the temperature width of the shelf B, that is, the temperature difference (T U − T L ) is 5 degrees, the temperature T 0 in the middle is set as the set temperature, and the temperature of the holder that holds the semiconductor laser is set. ,Preset temperature
If the wavelength of the laser light from the semiconductor laser is controlled to be near T 0 , for example within the range of T 0 ±1° C., the wavelength of the laser light from the semiconductor laser can actually be controlled to be constant. This is the basic concept of semiconductor laser temperature control.

なお、第2図において、半導体レーザーの温度
が、TLからTUまで変化したとしても、このとき
の波長変化はλU−λLであつて、この変化は小さ
い。従つて、半導体レーザーの温度が同じ棚状部
上で変動している限りは、前述の主走査線の変動
は、実用上問題とならない。
In addition, in FIG. 2, even if the temperature of the semiconductor laser changes from T L to T U , the wavelength change at this time is λ U −λ L , and this change is small. Therefore, as long as the temperature of the semiconductor laser varies on the same shelf, the above-mentioned variation in the main scanning line does not pose a practical problem.

しかし、半導体レーザーの温度がTUまたはTL
を越えると、レーザー光の波長は、(λ2−λU)あ
るいは(λL−λ1)だけ不連続に大きく変化し、こ
のような大きな波長変化が生ずると、適正な光走
査は困難となる。
However, if the temperature of the semiconductor laser is T U or T L
If the laser beam wavelength exceeds , the wavelength of the laser light changes discontinuously by (λ 2 - λ U ) or (λ L - λ 1 ), and when such a large wavelength change occurs, proper optical scanning becomes difficult. Become.

さて、半導体レーザーの特性線の経時的変化に
は、2つのパターンがある。第3図(),()
において、実線の特性線3−1は、第2図に示す
特性線と同一のものであり、半導体レーザーに未
だ疲労の生じていないときの特性線である。
Now, there are two patterns in the change over time in the characteristic line of a semiconductor laser. Figure 3 (), ()
In this, the solid characteristic line 3-1 is the same as the characteristic line shown in FIG. 2, and is the characteristic line when fatigue has not yet occurred in the semiconductor laser.

特性線の経時変化パターンの第1は、特性線全
体が、棚状部上をすべるようにして低温度側へず
れるものであり、第2は、逆に、高温度側へずれ
るものである。第3図()の破線の特性線3−
2は、特性線3−1が経時的に低温度側へずれた
ものであり、第3図()の破線の特性線3−3
は、特性線3−1が経時的に高温度側へずれたも
のである。
In the first pattern of change over time of the characteristic line, the entire characteristic line shifts toward the lower temperature side as if sliding on a shelf, and in the second one, conversely, it shifts toward the higher temperature side. Broken characteristic line 3- in Figure 3 ()
2 is the characteristic line 3-1 shifted to the lower temperature side over time, and the broken line characteristic line 3-3 in Fig. 3()
, the characteristic line 3-1 shifts toward the higher temperature side over time.

特性線の経時変化は個々の半導体レーザーごと
に異なり、特性線が一方的に高温度側または低温
度側へずれるものもあるし、特性線のずれる方向
が時間的に変化するものもある。なお、厳密に
は、特性線の形状自体も、経時的に変化するので
あるが、この形状自体の経時変化は、本発明の温
度制御では無視することができる。
The change in the characteristic line over time differs for each individual semiconductor laser, and in some cases the characteristic line shifts unilaterally toward the higher or lower temperature side, and in other cases the direction in which the characteristic line shifts changes over time. Strictly speaking, the shape itself of the characteristic line also changes over time, but this change in the shape itself over time can be ignored in the temperature control of the present invention.

さて、再び、第1図にもどると、第1図の画像
記録装置において、温度制御装置は、ビーム位置
検出素子34、感温素子としてのサーミスタ4
0、ペルチエ素子42、およびマイクロコンピユ
ーター44とによつて構成されている。
Now, returning to FIG. 1 again, in the image recording apparatus shown in FIG. 1, the temperature control device includes a beam position detection element 34 and a thermistor 4 as a temperature sensing element.
0, a Peltier device 42, and a microcomputer 44.

マイクロコンピユーター44は、制御手段と温
度再設定手段とを兼ねている。
The microcomputer 44 serves both as a control means and a temperature reset means.

ビーム位置検出素子としては、従来、半導体位
置検出素子として知られているものを利用するこ
とができる。半導体位置検出素子は種々の型のも
のが知られ、例えば、第4図()に示すよう
に、単1の受光面5−1を有するものや、第5図
()に示す如く、2個の受光面5−2,5−3
を有するものや、第5図()に示す如く、4個
の受光面5−4,5−5,5−6,5−7を有す
るもの等がある。
As the beam position detection element, what is conventionally known as a semiconductor position detection element can be used. Various types of semiconductor position detection elements are known. For example, as shown in FIG. 4(), there is one having a single light-receiving surface 5-1, and as shown in FIG. Light receiving surfaces 5-2, 5-3
Some have four light-receiving surfaces 5-4, 5-5, 5-6, and 5-7 as shown in FIG. 5().

ビーム位置の検出につき、第4図()に示す
如き、単一の受光面5−1を有するものを例にと
つて説明する。第5図において、ビーム位置検出
素子34の受光面5−1が受光する偏向レーザー
ビームのスポツトを、スポツトSpとすると、こ
のスポツトSpの光強度は、第5図左方の図の
如く、つり鐘型の分布を有する。今、このスポツ
トSpがX方向へ、受光面5−1を横切るとする
と、ビーム位置検出素子34の出力は、スポツト
Spの中心部がY軸を横切る位置に応じて異なり、
従つて、ビーム位置検出素子34の出力によつ
て、スポツトSpが横切るY軸上の位置を検出で
きる。本発明の特徴の一端は、ビーム位置検出素
子と同期検知素子とを一体的に構成した点にあ
る。即ち、第1図()に示すように、ビーム位
置検出素子34は、2つの受光面341,342
を有する。受光面341は同期検知用であつて、
この受光面からは、前述の、同期検知用信号10
0が得られる。一方、受光面342はビーム位置
検出用であつて、この受光面からは、ビーム位置
検出信号101が得られる。なお、ビーム位置検
出用の受光面が複数分割されていても、もちろん
よい。
The detection of the beam position will be explained using an example having a single light-receiving surface 5-1 as shown in FIG. 4(). In FIG. 5, if the spot of the polarized laser beam received by the light-receiving surface 5-1 of the beam position detection element 34 is a spot Sp, the light intensity of this spot Sp is changed as shown on the left side of FIG. It has a bell-shaped distribution. Now, if this spot Sp crosses the light receiving surface 5-1 in the X direction, the output of the beam position detection element 34 is
It depends on the position where the center of Sp crosses the Y axis,
Therefore, by the output of the beam position detecting element 34, the position on the Y axis where the spot Sp crosses can be detected. One of the features of the present invention is that the beam position detection element and the synchronization detection element are integrally configured. That is, as shown in FIG. 1(), the beam position detection element 34 has two light receiving surfaces 341 and 342.
has. The light receiving surface 341 is for synchronization detection,
From this light receiving surface, the above-mentioned synchronization detection signal 10
0 is obtained. On the other hand, the light receiving surface 342 is for beam position detection, and the beam position detection signal 101 is obtained from this light receiving surface. Note that, of course, the light receiving surface for detecting the beam position may be divided into a plurality of parts.

さて、前述の如く、半導体レーザーの発光波長
が変化すると、ホロデイスクにおける回折角が変
化し、その結果は、偏向レーザービームは副走査
方向に対応する方向で変動する。従つて、ビーム
位置検出素子34の受光面342の左右方向(第
5図のX方向に対応する)を、偏向レーザービー
ムによる主走査の方向には対応させれば、上記受
光面342の上下方向は副走査方向に対応するこ
とになりねビーム位置検出素子34のビーム検出
用信号101の変動は、半導体レーザーにおける
発光波長の変動に対応する。
Now, as described above, when the emission wavelength of the semiconductor laser changes, the diffraction angle in the holodisk changes, and as a result, the deflected laser beam fluctuates in the direction corresponding to the sub-scanning direction. Therefore, if the left-right direction (corresponding to the X direction in FIG. 5) of the light-receiving surface 342 of the beam position detection element 34 corresponds to the main scanning direction of the deflected laser beam, the vertical direction of the light-receiving surface 342 The variation in the beam detection signal 101 of the beam position detection element 34 corresponds to the variation in the emission wavelength of the semiconductor laser.

以下、本発明の温度制御装置による、温度制御
方式の具体的な例を2例あげる。
Two specific examples of temperature control methods using the temperature control device of the present invention will be given below.

温度制御すべき半導体レーザーの特性線は、疲
労のない状態において、第3図(),()に示
す特性線3−1であり、この特性線3−1におい
て温度T0のときの発光波長をλ0とする。
The characteristic line of a semiconductor laser whose temperature should be controlled is the characteristic line 3-1 shown in Fig. 3 () and () in a state without fatigue, and in this characteristic line 3-1, the emission wavelength when the temperature is T 0 is Let be λ 0 .

さて、第1の温度制御方式は、以下の如きもの
である。
Now, the first temperature control method is as follows.

まず、温度制御のための制御手段たるマイクロ
コンピユーター44において、温度制御のため
の、設定温度をT0に設定し、ビーム位置検出素
子34の位置を調整し、偏向レーザービームのス
ポツトSpが、受光面342の上下方向(第1図
())の0点(第5図でY軸方向の0点と対応)
を横切るようにする。
First, in the microcomputer 44, which is a control means for temperature control, the set temperature for temperature control is set to T0 , the position of the beam position detection element 34 is adjusted, and the spot Sp of the deflected laser beam is set to the receiving point. 0 point in the vertical direction of surface 342 (Fig. 1 ()) (corresponds to 0 point in the Y-axis direction in Fig. 5)
so that it crosses the

以下、1/2(TU−TL)をΔTと書き、T0=TL+ ΔTであるとする。また、ビーム位置検出素子3
4の受光面342が、第5図において受光面5−
1として示されているものとして説明する。
Hereinafter, 1/2 (T U - T L ) will be written as ΔT, and it is assumed that T 0 = T L + ΔT. In addition, the beam position detection element 3
The light receiving surface 342 of 4 is the light receiving surface 5- in FIG.
The explanation will be given assuming that it is shown as 1.

発光波長に対し、λ0+(λ2−λU)=λA,λ0−(
λL
−λ1)=λBを設定する。
For the emission wavelength, λ 0 + (λ 2 − λ U ) = λ A , λ 0 − (
λ L
−λ 1 )=λ B.

そして、λAの波長の偏向レーザービームの、
ビーム位置を、受光面5−1(第5図)で検出
し、これをY1とし、波長λBのときの、ビーム位
置を受光面5−1上で検出してY2とし、これら
のビーム位置Y1,Y2を比較値として、マイクロ
コンピユーター44に設定する。
and of a polarized laser beam of wavelength λ A ,
The beam position is detected on the light-receiving surface 5-1 (Fig. 5), and this is designated as Y 1. The beam position when the wavelength λ B is detected on the light-receiving surface 5-1, and is designated as Y 2 . The beam positions Y 1 and Y 2 are set in the microcomputer 44 as comparison values.

さて、温度制御の制御手段としてのマイクロコ
ンピユーター44は、以下の如き働きをする。
Now, the microcomputer 44 as a control means for temperature control functions as follows.

すなわち、サーミスタ40の出力をとり込ん
で、設定温度と比較し、その結果にもとづき、保
持体38の温度が、設定温度となるように、ペル
チエ素子42への通電を制御する。
That is, the output of the thermistor 40 is taken in and compared with the set temperature, and based on the result, the energization to the Peltier element 42 is controlled so that the temperature of the holder 38 becomes the set temperature.

半導体レーザー10に疲労がないときは、設定
温度はT0であるから、このとき、保持体38の
温度は、T0の近傍の温度に制御される。
Since the set temperature is T 0 when the semiconductor laser 10 is not fatigued, the temperature of the holder 38 is controlled to a temperature near T 0 at this time.

一方、温度再設定手段としてのマイクロコンピ
ユーター44は、以下の如く働く。
On the other hand, the microcomputer 44 as temperature resetting means works as follows.

すなわち、第6図に示すように、ビーム位置検
出素子34によるビーム位置Yの検出結果すなわ
ち、受光面342からのビーム位置検出信号10
1をとりこみ、これを前述の比較値Y1,Y2と比
較する。Y≧Y1,Y≦Y2のとき、すなわちY1
Y>Y2のときは、設定温度T0は、特性線3−1
疲労の有無にかかわらず、同特性線の棚状部B上
にあるので、このときは、設定温度T0を、制御
手段の設定温度として設定する。
That is, as shown in FIG. 6, the detection result of the beam position Y by the beam position detection element 34, that is, the beam position detection signal 10 from the light receiving surface 342
1 is taken in and compared with the comparison values Y 1 and Y 2 described above. When Y≧Y 1 and Y≦Y 2 , that is, Y 1 >
When Y>Y 2 , the set temperature T 0 is the characteristic line 3-1.
Regardless of the presence or absence of fatigue, the temperature is on the shelf B of the same characteristic line, so in this case, the set temperature T 0 is set as the set temperature of the control means.

検出されたビーム位置Yが、Y≧Y1であると
きは、半導体レーザーの特性線は、第3図()
の特性線3−2の如きものとなつている。そこ
で、このときは、設定温度を、それ以前の設定温
度T0より低温度側へΔTだけずらし、新たな設定
温度T1(第3図())を、制御手段の設定温度
として再設定する。このようにすれば、疲労した
特性線3−2における棚状部Bの中央部を再び使
用することができる。
When the detected beam position Y is Y≧Y 1 , the characteristic line of the semiconductor laser is as shown in Fig. 3 ().
The characteristic line 3-2 is as follows. Therefore, at this time, the set temperature is shifted by ΔT lower than the previous set temperature T 0 and the new set temperature T 1 (Figure 3 ()) is reset as the set temperature of the control means. . In this way, the central part of the shelf B in the characteristic line 3-2 that has become fatigued can be used again.

逆に、検出されたビーム位置Yが、Y≦Y2
あるときは、特性線は、第3図()の特性線3
−3の如きものとなつている。そこで、このとき
は、T0よりも高温度側へΔTだけずらしたT2
(T0+ΔT)を、新たな設定温度として、制御手
段に再設定するのである。
Conversely, when the detected beam position Y is Y≦Y 2 , the characteristic line is characteristic line 3 in Fig. 3 ().
-3. Therefore, in this case, T 2 = shifted by ΔT to the higher temperature side than T 0
(T 0 +ΔT) is reset to the control means as a new set temperature.

第2の温度制御方式は、以下の如きものであ
る。
The second temperature control method is as follows.

この場合には、(λ2−λU),(λL−λ1)に対応す
るビーム位置変化ΔY1,ΔY2が、Y1,Y2ととも
にマイクロコンピユーター44に記憶される。
In this case, beam position changes ΔY 1 and ΔY 2 corresponding to (λ 2 −λ U ) and (λ L −λ 1 ) are stored in the microcomputer 44 together with Y 1 and Y 2 .

制御手段としてのマイクロコンピユーター44
の働きは、先に述べた例の場合と同じである。
Microcomputer 44 as control means
The function is the same as in the previous example.

温度再設定手段としてのマイクロコンピユータ
ー44は以下の如くに働く。第7図を参照する。
The microcomputer 44 as temperature resetting means works as follows. Please refer to FIG.

まず、制御手段の設定温度がT0に設定され、
この状態で、ビーム位置Yが検出される。検出さ
れたビーム位置Yが、Y1より大きいか、Y2より
小さいか、が判断される。Y1>Y>Y2であると
きは、設定温度T0は、特性線の疲労にかかわり
なく同特性線の棚状部B上にある。このときは、
制御手段における設定温度Tを微小温度dT、例
えば0.1度づつ、階段上にゆつくりと上昇させ、
そのたびに、すなわち、保持体38の温度が0.1
度上昇するたびにビーム位置Yを検知し、温度差
dTに対応するビーム位置のずれZが、ΔY1と比
較される。Z>ΔY1となつたときの温度T2は、
棚上部Bの高温側の段差部を与えるので、温度
T2−ΔTを、温度制御用の設定温度として、制御
手段に再設定する。
First, the set temperature of the control means is set to T 0 ,
In this state, the beam position Y is detected. It is determined whether the detected beam position Y is larger than Y 1 or smaller than Y 2 . When Y 1 > Y > Y 2 , the set temperature T 0 is on the shelf B of the characteristic line, regardless of the fatigue of the characteristic line. At this time,
Slowly raise the set temperature T in the control means by a minute temperature dT, for example 0.1 degrees, on the stairs,
Each time, the temperature of the holding body 38 is 0.1
The beam position Y is detected each time the temperature rises, and the temperature difference is
The beam position shift Z corresponding to dT is compared with ΔY 1 . When Z>ΔY 1 , the temperature T 2 is
Since the step part on the high temperature side of the shelf upper part B is provided, the temperature
T 2 −ΔT is reset in the control means as the set temperature for temperature control.

また、T=T0の状態で検知されたビーム位置
Yが、Y1より大きいときは、特性線は例えば第
3図()の特性線3−2の如きものとなつてお
り、温度T0は棚状部C上にある。そこで、この
ときは、温度を、微小温度dTづつ階段状にさげ、
温度低下の各段階で、ビーム位置Yを検出し、各
低下ステツプごとのビーム位置変化ZをΔY1と比
較し、Z>ΔY1となるときの温度T2(棚状部Bの
高温側の段差部を与える)からΔTだけ低温側に
ずらした温度(T2−ΔT)を、制御手段に温度制
御用の設定温度として設定する。
Furthermore, when the detected beam position Y in the state of T=T 0 is larger than Y 1 , the characteristic line becomes, for example, the characteristic line 3-2 in Fig. 3(), and the temperature T 0 is on shelf C. Therefore, at this time, the temperature is lowered stepwise by minute temperatures dT,
At each stage of temperature reduction, the beam position Y is detected, the beam position change Z at each step of reduction is compared with ΔY 1 , and the temperature T 2 (on the high temperature side of shelf B) when Z > ΔY 1 is determined. The temperature (T 2 - ΔT), which is shifted by ΔT to the lower temperature side from the temperature (which gives the stepped portion), is set in the control means as the set temperature for temperature control.

また、T=T0の状態で検知されたビーム位置
Yが、Y2より小さいときは、温度T0は、特性線
の棚状部Aにのつている(第3図())。そこ
で、この場合は、温度をdTづつ階段上にあげて、
温度が微小温度変化するごとにビーム位置Yを検
出し、各温度上昇に対応するビーム位置変化Zが
ΔY2と比較され、Z>ΔY2となるときの温度T1
(棚状部Bの低温側の段差部を与える)から高温
度側へΔTだけずらした温度(T1+ΔT)を、制
御手段に温度制御用の設定温度として再設定す
る。
Further, when the beam position Y detected in the state of T=T 0 is smaller than Y 2 , the temperature T 0 is on the shelf A of the characteristic line (FIG. 3()). So, in this case, raise the temperature by dT steps,
The beam position Y is detected every time the temperature changes slightly, and the beam position change Z corresponding to each temperature rise is compared with ΔY 2 , and the temperature T 1 when Z>ΔY 2 is satisfied.
A temperature (T 1 +ΔT) shifted by ΔT from (which provides a stepped portion on the low temperature side of the shelf portion B) to the high temperature side is reset as the set temperature for temperature control in the control means.

(効果) 以上、本発明によれば、光走査装置における半
導体レーザーの新規な温度制御装置を提供でき
る。
(Effects) As described above, according to the present invention, a novel temperature control device for a semiconductor laser in an optical scanning device can be provided.

この温度制御装置では、半導体レーザーの特性
線の経時変化を考慮して温度制御を行うので、長
期間にわたつて安定した温度制御を行うことがで
きる。また、ビーム位置検出素子が同期検知素子
と一体に構成されているので、これら検出素子、
検知素子を別個に設ける必要がなく、装置の簡単
化が可能である。また、ビーム位置検出素子か
ら、同期検知用信号とビーム位置検出用信号とが
別個に得られるので、信号のとりあつかいが容易
である。
This temperature control device performs temperature control in consideration of changes over time in the characteristic line of the semiconductor laser, so it is possible to perform stable temperature control over a long period of time. In addition, since the beam position detection element is integrated with the synchronization detection element, these detection elements,
There is no need to separately provide a sensing element, and the device can be simplified. Further, since the synchronization detection signal and the beam position detection signal are obtained separately from the beam position detection element, handling of the signals is easy.

なお、温度制御は、非本走査時、すなわち、半
導体レーザーが発光し、ホロデイスクが回転し、
かつ、画像記録用あるいは画像読取用の光走査が
行なわれていないとき、すなわち、具体的には、
連続する画像記録と画像記録の間、連続する画像
読取と画像読取の間、あるいは光走査装置始動後
の待期時等に行うものとする。もちろん、各非本
走査時ごとに行つてもよいし、定期的に行うよう
にしてもよい。
Note that temperature control is performed during non-main scanning, that is, when the semiconductor laser emits light and the holodisk rotates.
And when optical scanning for image recording or image reading is not performed, specifically,
This is performed between consecutive image recordings, between consecutive image readings, or during a standby period after starting the optical scanning device. Of course, this may be performed at each non-main scan, or may be performed periodically.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明を実施した光走査装置を有す
る画像記録装置を示す説明図的斜視図、第2図
は、半導体レーザーにおける発光波長と温度との
関係をあらわす特性線を説明するための図、第3
図は、特性線の経時変化を説明するための図、第
4図、第5図は、ビーム位置検出素子を説明する
ための図、第6図および第7図は、本発明の温度
制御装置による温度制御方式の2例を説明するた
めの図である。 10……半導体レーザー、20……ホロスキヤ
ナー、38……保持体、34……ビーム位置検出
素子、40……感温素子としてのサーミスタ、4
2……ペルチエ素子、44……マイクロコンピユ
ーター(制御手段と温度再設定手段とを兼ねる。)
FIG. 1 is an explanatory perspective view showing an image recording apparatus having an optical scanning device embodying the present invention, and FIG. 2 is a diagram illustrating a characteristic line representing the relationship between emission wavelength and temperature in a semiconductor laser. Figure, 3rd
4 and 5 are diagrams for explaining the beam position detecting element. FIGS. 6 and 7 are diagrams for explaining the temperature control device of the present invention. It is a figure for explaining two examples of the temperature control method by. DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Semiconductor laser, 20... Holoscanner, 38... Holder, 34... Beam position detection element, 40... Thermistor as a temperature sensing element, 4
2...Peltier element, 44...Microcomputer (also serves as control means and temperature reset means)

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 半導体レーザーからの光をホロスキヤナーで
偏向させる方式の光走査装置において、 半導体レーザーを保持する保持体の温度を検知
する感温素子と、 上記保持体を加熱・冷却するペルチエ素子と、 上記感温素子の出力に応じて上記ペルチエ素子
への通電を制御し、上記保持体の設定温度Tを、
初期設定温度T0の近傍の温度に制御する制御手
段と、 偏向レーザービームのビーム位置を検出するビ
ーム位置検出素子と、 このビーム位置検出素子により検出されるビー
ム位置が、予め設定された適正領域の一方の限界
値を超えたとき、上記保持体の設定温度Tを T=T0+ΔT ここに、 ΔT=(TU−TL)/2 TU:半導体レーザーの発光波長が温度により
変化する様子を表す特性線において、T0
りも高い段差部の温度のうちでT0に最も近
い温度 TL:上記特性線において、T0よりも低い段差
部の温度のうちでT0に最も近い温度 に再設定し、 上記ビーム位置が上記適正領域の他方の限界値
を超えたとき上記保持体の設定温度Tを T=T0−ΔT に再設定するための温度再設定手段とを有し、 上記ビーム位置検出素子が、光走査における、
主走査の同期をとるための、同期検知素子と一体
的に構成されていることを特徴とする、半導体レ
ーザーの温度制御装置。 2 半導体レーザーからの光をホロスキヤナーで
偏向させる方式の光走査装置において、 半導体レーザーを保持する保持体の温度を検知
する感温素子と、 上記保持体を加熱・冷却するペルチエ素子と、 上記感温素子の出力に応じて上記ペルチエ素子
への通電を制御し、上記保持体の設定温度Tを、
初期設定温度T0の近傍の温度に制御する制御手
段と、 偏向レーザービームのビーム位置を検出するビ
ーム位置検出素子と、 このビーム位置検出素子により検出されるビー
ム位置が、予め設定された適正領域の一方の限界
値を超えるときの温度T1もしくは他方の限界を
超えるときの温度T2を検出し、上記温度T1を検
出したときは、上記保持体の設定温度Tを T=T1+ΔT ここに、 ΔT=(TU−TL)/2 TU:半導体レーザーの発光波長が温度により
変化する様子を表す特性線において、T0
りも高い段差部の温度のうちでT0に最も近
い温度 TL:上記特性線において、T0よりも低い段差
部の温度のうちでT0に最も近い温度 に再設定し、 上記ビーム位置が上記温度T2を検出したとき
は、上記保持体の設定温度Tを T=T2−ΔT に再設定するための温度再設定手段とを有し、 上記ビーム位置検出素子が、光走査における、
主走査の同期をとるための、同期検知素子と一体
的に構成されていることを特徴とする、半導体レ
ーザーの温度制御装置。
[Scope of Claims] 1. An optical scanning device in which light from a semiconductor laser is deflected by a holoscanner, comprising: a temperature-sensitive element that detects the temperature of a holder that holds the semiconductor laser; and a Peltier device that heats and cools the holder. and controlling the energization to the Peltier element according to the output of the temperature sensing element, and setting the set temperature T of the holding body.
a control means for controlling the temperature to be in the vicinity of the initial setting temperature T 0 ; a beam position detection element for detecting the beam position of the deflected laser beam; and a beam position detected by the beam position detection element within a preset appropriate area. When one of the limit values is exceeded, the set temperature T of the above-mentioned holder is T=T 0 +ΔT where, ΔT=(T U − T L )/2 T U : The emission wavelength of the semiconductor laser changes depending on the temperature. In the characteristic line that represents the state, the temperature that is closest to T 0 among the temperatures at the step part that are higher than T 0 T L : In the above characteristic line, the temperature that is closest to T 0 among the temperatures at the step part that are lower than T 0 and temperature resetting means for resetting the set temperature T of the holding body to T=T 0 −ΔT when the beam position exceeds the other limit value of the appropriate range. , when the beam position detection element is used in optical scanning,
A temperature control device for a semiconductor laser, characterized in that it is integrally configured with a synchronization detection element for synchronizing main scanning. 2. An optical scanning device that uses a holoscanner to deflect light from a semiconductor laser, which includes: a temperature-sensitive element that detects the temperature of a holder that holds the semiconductor laser; a Peltier element that heats and cools the holder; Control the energization to the Peltier element according to the output of the element, and set the set temperature T of the holder.
a control means for controlling the temperature to be in the vicinity of the initial setting temperature T 0 ; a beam position detection element for detecting the beam position of the deflected laser beam; and a beam position detected by the beam position detection element within a preset appropriate area. Detects the temperature T 1 when it exceeds one limit value or the temperature T 2 when it exceeds the other limit, and when the above temperature T 1 is detected, the set temperature T of the above holding body is T = T 1 + ΔT Here, ΔT=(T U − T L )/2 T U : In the characteristic line that shows how the emission wavelength of a semiconductor laser changes with temperature, the temperature at the step part higher than T 0 is the highest at T 0 . Nearest temperature T L : In the above characteristic line, reset the temperature to the temperature closest to T 0 among the temperatures of the stepped portion lower than T 0 , and when the beam position detects the above temperature T 2 , the above holder temperature resetting means for resetting the set temperature T to T=T 2 −ΔT, and the beam position detection element
A temperature control device for a semiconductor laser, characterized in that it is integrally configured with a synchronization detection element for synchronizing main scanning.
JP13871584A 1984-07-04 1984-07-04 Temperature control device for semiconductor laser in optical scanning device Granted JPS6117117A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13871584A JPS6117117A (en) 1984-07-04 1984-07-04 Temperature control device for semiconductor laser in optical scanning device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13871584A JPS6117117A (en) 1984-07-04 1984-07-04 Temperature control device for semiconductor laser in optical scanning device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6117117A JPS6117117A (en) 1986-01-25
JPH0511291B2 true JPH0511291B2 (en) 1993-02-15

Family

ID=15228434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13871584A Granted JPS6117117A (en) 1984-07-04 1984-07-04 Temperature control device for semiconductor laser in optical scanning device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6117117A (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6117117A (en) 1986-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7012724B2 (en) Optical scanning device having a temperature compensation unit
JPS6381317A (en) Apparatus and method for detecting and removing mode hop of diode laser
US4733253A (en) Apparatus and method for detecting and eliminating diode laser mode hopping
JP3287289B2 (en) Image forming apparatus and control method of divided optical scanning device
US4834477A (en) Method of controlling the temperature of semiconductor laser in an optical device
JP2002137440A (en) Image recorder
JPH0511291B2 (en)
JPS6117118A (en) Temperature controller of semiconductor laser in optical scanner
JPS6117116A (en) Optical scanner
JPS6113217A (en) Temperature control method for semiconductor laser in optical scanning device
JPH0511292B2 (en)
JPS6179286A (en) Laser diode and mode hopping prevention therefor
JPH04321370A (en) scanning optical device
JPS6250810A (en) Photoscanning method
JPS6123114A (en) Temperature control method of semiconductor laser of optical scanning device
JPS6113218A (en) Temperature control method for semiconductor laser in optical scanning device
JPH09159948A (en) Image forming device
JPS6120923A (en) Temperature control method of semiconductor laser in optical scanner
JPH0629912B2 (en) Method for stabilizing main scanning position in optical scanning device
JPS61161782A (en) Temperature controlling method of semiconductor laser
JP4107790B2 (en) Optical writing device
JP2791449B2 (en) Hologram scanner
JPH0437710A (en) Optical scanning device
JPS61138918A (en) Method for correcting picture element frequency in optical scanner
JPH04179914A (en) optical scanning device