JPH0511609B2 - - Google Patents
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- JPH0511609B2 JPH0511609B2 JP61061660A JP6166086A JPH0511609B2 JP H0511609 B2 JPH0511609 B2 JP H0511609B2 JP 61061660 A JP61061660 A JP 61061660A JP 6166086 A JP6166086 A JP 6166086A JP H0511609 B2 JPH0511609 B2 JP H0511609B2
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- layer
- light
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- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
《産業上の利用分野》
本発明は、半導体レーザ、受光素子などとの集
積化が容易な光スイツチ機能を有する光制御装置
に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <<Industrial Application Field>> The present invention relates to an optical control device having an optical switch function that can be easily integrated with a semiconductor laser, a light receiving element, etc.
《従来の技術》
光フアイバにはガラスに固有の散乱が存在す
る。光フアイバコアを伝搬する光波はコア内のド
ーパントなどの散乱源によりレイリー散乱を生じ
る。特にこの散乱光のうちフアイバコア後方(光
源方向)へガイドされた散乱光を後方散乱光と呼
ぶ。<<Prior Art>> Optical fibers have scattering inherent to glass. Light waves propagating through an optical fiber core undergo Rayleigh scattering due to scattering sources such as dopants within the core. In particular, among this scattered light, the scattered light that is guided toward the rear of the fiber core (in the direction of the light source) is called backscattered light.
光フアイバの一端から光パルスを送り、後方散
乱光を観測することによりフアイバの長さ方向の
損失分布や破断点などを検出する手法をOTDR
(Optical Time Domain Reflectometry)法と
いう。 OTDR is a method that detects the loss distribution and break point in the length direction of the fiber by sending a light pulse from one end of the optical fiber and observing the backscattered light.
(Optical Time Domain Reflectometry) method.
第6図は従来のOTDR法を用いた光フアイバ
試験装置の基本構成を示す構成ブロツク図であ
る。光源1から出力された光パルスは方向性結合
器2を通つて被測定フアイバ3に入射する。この
光の一部は後方レイリー散乱光として逆方向へ戻
り、再び方向性結合器2を経由して受光部5の受
光素子4に入射し検出される。制御回路6は光源
1、方向性結合器2および受光部5の動作を制御
する。 FIG. 6 is a block diagram showing the basic configuration of an optical fiber testing device using the conventional OTDR method. A light pulse output from a light source 1 passes through a directional coupler 2 and enters a fiber 3 to be measured. A part of this light returns in the opposite direction as backward Rayleigh scattering light, passes through the directional coupler 2 again, enters the light receiving element 4 of the light receiving section 5, and is detected. The control circuit 6 controls the operations of the light source 1, the directional coupler 2, and the light receiving section 5.
《発明が解決しようとする問題点》
しかしながら、上記のような従来のOTDR装
置は発光部、光方向性結合部、受光部などがそれ
ぞれ別の個別部品で構成されていた。そのため、
(イ) 装置が大型化する。<<Problems to be Solved by the Invention>> However, in the conventional OTDR device as described above, the light emitting section, the optical directional coupling section, the light receiving section, etc. are each composed of separate individual parts. Therefore, (a) the device becomes larger;
(ロ) 光の接続損失が大きい。(b) Optical connection loss is large.
(ハ) 信頼性に乏しい。(c) Poor reliability.
(ニ) 高価格となる。(d) The price will be high.
(ホ) 量産性に乏しい。(e) Poor mass production.
等の問題点があつた。またこれらの問題点は
OTDRに限らず、個別部品で光回路を構成する
場合には一般的な問題点であつた。There were other problems. Also, these problems are
This problem is not limited to OTDRs, but is a general problem when constructing optical circuits using individual components.
本発明は上記の問題点を解決するためになされ
たもので、小形化、高信頼性、大量生産性、結合
の無調整化、低損失化を図つた光制御装置を実現
することを目的としている。また従来、この種の
光回路部品を集積した光集積回路では光導波路と
電極の位置合せにサブミクロン単位での精度が必
要とされたが、この位置合せを不要にすることも
目的としている。 The present invention has been made in order to solve the above problems, and aims to realize an optical control device that is compact, highly reliable, mass-producible, requires no coupling adjustment, and has low loss. There is. Conventionally, optical integrated circuits that integrate this type of optical circuit components have required submicron accuracy for alignment of optical waveguides and electrodes, but the aim is to eliminate the need for this alignment.
《問題点を解決するための手段》
本発明は、基板上に、PN接合層と、このPN
接合層の付近に設けた周囲より屈折率の高い光導
波層と、前記PN接合層を上下両面から挟むよう
に設けた一方が少なくとも2分割された電極を設
け、前記PN接合に対する逆バイアス電圧を前記
電極に印加して光導波層付近の屈折率を上昇させ
ることにより選択的に光導波路を形成するように
構成した光スイツチ部と、
前記PN接合層を上下両面から挟むように電極
を設け、前記光スイツチ部との境界に設けられた
溝を介して出力光を一方の前記光導波路に出力す
るように構成した半導体レーザ部と、
前記PN接合層を上下両面から挟むように電極
を設け、他方の前記光導波路からの出力光を入射
するように構成した受光部、とを備えたことを特
徴とする。<Means for Solving the Problems> The present invention provides a PN bonding layer and a PN bonding layer on a substrate.
An optical waveguide layer having a higher refractive index than the surroundings is provided near the bonding layer, and an electrode is provided to sandwich the PN bonding layer from both upper and lower surfaces, one of which is divided into at least two parts, and a reverse bias voltage to the PN junction is applied. an optical switch portion configured to selectively form an optical waveguide by increasing the refractive index near the optical waveguide layer by applying an electric voltage to the electrode; and electrodes provided to sandwich the PN junction layer from above and below, a semiconductor laser section configured to output output light to one of the optical waveguides via a groove provided at the boundary with the optical switch section; and electrodes provided to sandwich the PN junction layer from above and below, and a light receiving section configured to receive the output light from the other optical waveguide.
《実施例》 以下本発明を図面を用いて詳しく説明する。"Example" The present invention will be explained in detail below using the drawings.
第1図は本発明に係る光制御装置の一実施例で
OTDRに応用したものを示す平面図である。光
制御装置100において、40は素子全体を3つ
の部分に分けて互いに電気的に絶縁するT字形の
溝、10はレーザ光を出力する半導体レーザ部
(以下レーザ部と呼ぶ)、11はこのレーザ部10
の素子表面に設けられたレーザ駆動用のオーミツ
ク電極、20はこのレーザ部10の出力光を入射
する光スイツチ部、21,22,23はこの光ス
イツチ部20の表面にY字形に配置して設けられ
た光導波路形成用のオーミツク電極、30は前記
光スイツチ部20から入射する光を検出する受光
部、31はこの受光部30の表面に設けられた信
号取出し用のオーミツク電極である。電極11は
レーザ部10のレーザ光を光スイツチ部20の光
導波路へ出力するために、光導波路方向に長い形
をしている。 FIG. 1 shows an embodiment of a light control device according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing an application to an OTDR. In the optical control device 100, 40 is a T-shaped groove that divides the entire element into three parts and electrically insulates them from each other, 10 is a semiconductor laser section (hereinafter referred to as a laser section) that outputs laser light, and 11 is this laser section. Part 10
20 is an optical switch section into which the output light of the laser section 10 enters; 21, 22, and 23 are arranged in a Y-shape on the surface of the optical switch section 20. An ohmic electrode 30 is provided for forming an optical waveguide, a light receiving section 30 detects the light incident from the optical switch section 20, and 31 is an ohmic electrode provided on the surface of the light receiving section 30 for extracting a signal. The electrode 11 has a long shape in the direction of the optical waveguide in order to output the laser light from the laser section 10 to the optical waveguide of the optical switch section 20.
第2図は第1図に対応する側面図である。50
はn−IoP基板、51はこのn−IoP基板50上
に形成された厚さが約1μmのn−IoGaAsPエピタ
キシアル層、52はこのn−IoGaAsPエピタキ
シアル層51上に約0.5μmの厚さで形成される屈
折率の高い(層51とは成分比が異なる)n−Io
GaAsP導波層(活性層)、53はこのn−IoGaAs
P導波層52上に約1μmの厚さで形成されn−Io
GaAsP導波層52との境界にPN接合60を形成
する屈折率が層52より低いP−IoP層、54は
前記電極をオーミツク接合させるためのコンタク
ト層としてこのP−IoP層53上に形成されるP
−IoGaAsP層、55は前記n−IoP基板50の下
部全面に設けられたオーミツク電極、56は素子
100の右側の端面にSiO2やAl2O3などの膜をデ
ポジシヨンしてレーザ光反射率を上げるようにし
た高反射膜である。前記溝40の深さは、ここで
はn−IoP基板50に届く程度となつているが、
少なくとも層51に達するものであればよい。素
子の端面はへき開面を形成している。エピタキシ
アル層の形成法としては、MOCVD(有機金属熱
分解)法やMBE(分子線エピタキシー)法などを
用いる。また溝形成法としては、ケミカル・エツ
チの他、リアクテイブ・イオン・エツチなどの手
法を用いる。 FIG. 2 is a side view corresponding to FIG. 1. 50
is an n - IoP substrate, 51 is an n- IoGaAsP epitaxial layer with a thickness of about 1 μm formed on this n - IoP substrate 50, and 52 is an n- IoG a A s P n- I o having a high refractive index (different component ratio from layer 51) formed with a thickness of about 0.5 μm on P epitaxial layer 51
G a A s P waveguide layer (active layer), 53 is this n-I o G a A s
Formed on the P waveguide layer 52 with a thickness of approximately 1 μm, n-I o
A P - I o P layer having a lower refractive index than the layer 52 forms a PN junction 60 at the boundary with the G a A s P waveguide layer 52 , and 54 serves as a contact layer for making an ohmic contact between the electrodes. o P formed on the P layer 53
-I o Ga As P layer, 55 is an ohmic electrode provided on the entire lower surface of the n-I o P substrate 50, and 56 is a film of SiO 2 or Al 2 O 3 on the right end surface of the element 100. This is a highly reflective film that is deposited to increase laser light reflectance. The depth of the groove 40 is here such that it reaches the n-I o P substrate 50;
Any material that reaches at least layer 51 may be used. The end face of the element forms a cleavage plane. As a method for forming the epitaxial layer, MOCVD (metal organic pyrolysis) method, MBE (molecular beam epitaxy) method, etc. are used. In addition to chemical etching, methods such as reactive ion etching are used to form the grooves.
第3図は第1図におけるA−A部分の断面図で
ある。図の右側にレーザ部10が、左側に受光部
30がある。レーザ部10において、57は注入
キヤリアを有効に集中させるために、エピタキシ
アル成長に先だつて、あらかじめエツチングによ
り形成された溝である。レーザ部10の電極1
1,55間には電流注入のために、PN接合60
に対して順方向の電圧V0が印加されている。受
光部30はPNヘテロ接合による受光素子を形成
し、ここでは電極31,55に抵抗Rが接続し、
検出電流に対応する両端の電圧を電圧測定手段
VMで測定している。 FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 1. The laser section 10 is on the right side of the figure, and the light receiving section 30 is on the left side. In the laser section 10, reference numeral 57 is a groove formed by etching prior to epitaxial growth in order to effectively concentrate the implanted carriers. Electrode 1 of laser section 10
A PN junction 60 is connected between 1 and 55 for current injection.
A forward voltage V 0 is applied to. The light receiving section 30 forms a light receiving element using a PN heterojunction, and here a resistor R is connected to the electrodes 31 and 55.
Voltage measuring means to measure the voltage at both ends corresponding to the detected current
Measured on VM.
第4図は第1図におけるB−B部分の断面図で
ある。光スイツチ部20の光導波層52に光導波
路を形成するために電極21,23がそれぞれ
SW1,SW2を介してPN接合60に対する逆バ
イアス電圧−V1に接続されている。 FIG. 4 is a sectional view taken along the line BB in FIG. 1. In order to form an optical waveguide in the optical waveguide layer 52 of the optical switch section 20, the electrodes 21 and 23 are connected to each other to form an optical waveguide.
It is connected to the reverse bias voltage -V1 for the PN junction 60 via SW1 and SW2.
このような構成の光制御装置の動作を次に説明
する。レーザ部10上部の電極に電流注入する
と、n−IoGaAsP活性層でキヤリアの再結合が
生じ、活性層側面のミラー面により形成される共
振器内でレーザ発振が生じる。発生層側面のミラ
ー面の一方は第1図の右側のへき開面、他方は溝
40に面するエツチングにより形成された面であ
る。第3図に示した溝57により注入キヤリアを
有効に集中させることができる。レーザ部10か
らのレーザ出力光は溝40を通過して光スイツチ
部29のn−IoGaAsP導波層52へ導波される。
スイツチSW1を上方に倒して電極21に逆バイ
アス電圧−V1を印加すると、PN接合60の近傍
の電極形状に対応した部分に空乏層が広がる。空
乏層ではキヤリア濃度の低下により屈折率が上昇
するため、第4図の61のように電極21下に選
択的に光導波路が形成される。電極22にも同様
に逆バイアス電圧が印加されていると、レーザ光
は光導波路61を通過した後電極22の下の導波
路を介して外部の被測定光フアイバなどに出射さ
れる。次に外部の被測定光フアイバなどからの戻
り光が電極22の下の導波路に入射すると、スイ
ツチSW2を介し逆バイアス電圧−V1を電極23
に印加(SW1はオフ)して前記同様電極下に光
導波路62を形成し、溝40を介して受光部30
に導かれる。入射光により受光部30のPN接合
部分には電流が誘起する。この電流は抵抗Rの両
端で電圧を生じ、電圧測定手段VMでこれを測定
することにより、入射光を検出できる。 The operation of the light control device having such a configuration will be explained next. When a current is injected into the upper electrode of the laser section 10, carrier recombination occurs in the n-I o Ga As P active layer, and laser oscillation occurs within the resonator formed by the mirror surface on the side surface of the active layer. One of the mirror surfaces on the side surface of the generation layer is the cleavage surface on the right side of FIG. 1, and the other is a surface formed by etching facing the groove 40. The grooves 57 shown in FIG. 3 allow effective concentration of the injection carriers. Laser output light from the laser section 10 passes through the groove 40 and is guided to the n-I o Ga As P waveguide layer 52 of the optical switch section 29 .
When the switch SW1 is tilted upward and a reverse bias voltage -V1 is applied to the electrode 21, a depletion layer spreads in a portion corresponding to the shape of the electrode near the PN junction 60. In the depletion layer, the refractive index increases as the carrier concentration decreases, so an optical waveguide is selectively formed under the electrode 21 as shown at 61 in FIG. When a reverse bias voltage is similarly applied to the electrode 22, the laser beam passes through the optical waveguide 61 and is then emitted to an external optical fiber to be measured via the waveguide below the electrode 22. Next, when the return light from an external optical fiber to be measured enters the waveguide below the electrode 22, a reverse bias voltage -V 1 is applied to the electrode 23 via the switch SW2.
(SW1 is off) to form an optical waveguide 62 under the electrode as described above, and to connect the light receiving part 30 through the groove 40.
guided by. A current is induced in the PN junction portion of the light receiving section 30 by the incident light. This current generates a voltage across the resistor R, and by measuring this with the voltage measuring means VM, the incident light can be detected.
このような構成の光制御装置によれば、半導体
レーザ、受光素子、光スイツチを集積化し、小形
化、高信頼性、量産性を図つたOTDR素子を実
現することができる。 According to the optical control device having such a configuration, it is possible to integrate a semiconductor laser, a light receiving element, and an optical switch, thereby realizing an OTDR element that is compact, highly reliable, and mass-producible.
また上記の実施例において、電極21,22の
下に光導波路が形成されているときは、この導波
路側面のエツチング面とへき開面も共振器となる
ので、レーザ部10の共振器とともに複合共振器
が構成され、発振スペクトル線幅の狭域化、モー
ドホツプの減少などの利点を生じる。 In addition, in the above embodiment, when the optical waveguide is formed under the electrodes 21 and 22, the etched plane and cleavage plane on the side surface of the waveguide also serve as a resonator, so together with the resonator of the laser section 10, a complex resonator is generated. This provides advantages such as narrowing the oscillation spectrum linewidth and reducing mode hops.
また電極と導波路との位置合せなどが不要であ
るという利点がある。 Another advantage is that there is no need for alignment between the electrode and the waveguide.
また同一基板上に増幅回路や処理回路などを形
成することも容易である。 Furthermore, it is also easy to form an amplifier circuit, a processing circuit, etc. on the same substrate.
なお上記の実施例ではn−IoP基板を例に取つ
て説明したが、p−Iop基板でも同様の構成が可
能である。 Note that although the above embodiment has been explained by taking an n- Iop substrate as an example, a similar configuration is also possible with a p - Iop substrate.
またレーザ部10の構成としては、活性層を複
数設けて高出力化を図つたもの、活性層として量
子井戸構造をとつたもの、共振器として分布帰還
用の回折格子を設けたものなどを用いてもよい。 In addition, the structure of the laser section 10 may include one in which a plurality of active layers are provided to achieve high output, one in which the active layer has a quantum well structure, and one in which a diffraction grating for distributed feedback is provided as a resonator. It's okay.
またIoP系に限らず、GaAs系の化合物半導体
でも同様の構成が可能である。 Further, a similar configuration is possible not only with I o P-based compound semiconductors but also with Ga As - based compound semiconductors.
また上記の実施例ではPN接合の空乏層を利用
して光導波路を形成しているが、フリーキヤリア
の濃度差による屈折率変化を用いるものならなん
でもよい。 Further, in the above embodiments, the optical waveguide is formed using the depletion layer of the PN junction, but any type of optical waveguide may be used as long as it uses a change in refractive index due to a difference in the concentration of free carriers.
また前述の光導波路は印加する逆バイアス電圧
に対応して、電気光学効果により屈折率が変化す
るので、印加電圧により発振波長を選択すること
ができる。 Furthermore, since the refractive index of the optical waveguide described above changes due to the electro-optic effect in response to the applied reverse bias voltage, the oscillation wavelength can be selected by the applied voltage.
また溝40の受光部30と光スイツチ部20の
間の部分は省略することもできる。 Further, the portion of the groove 40 between the light receiving section 30 and the optical switch section 20 can be omitted.
また被測定光フアイバ入射端からの大光量のフ
レネル反射など、不要な戻り光は、電極22(必
要なら21,23も)をオフにすることにより受
光部30、レーザ部10に対して光マスクするこ
とができる。 In addition, unnecessary return light such as a large amount of Fresnel reflection from the input end of the optical fiber to be measured can be removed by turning off the electrode 22 (and 21 and 23 if necessary) to mask the light receiving section 30 and the laser section 10. can do.
また上記の実施例では光スイツチ部20の電極
として3分割21,22,23したものを用いた
が、これに限らず、最低2分割以上であれば光ス
イツチを構成できる。 Further, in the above embodiment, the electrodes of the optical switch section 20 are divided into three parts 21, 22, and 23, but the optical switch is not limited to this, and an optical switch can be constructed as long as the electrodes are divided into at least two parts or more.
第5図は本発明に係る光制御装置の応用例で、
OTDR等で短パルスを発生するものを示す構成
ブロツク図である。71はパルス駆動回路、72
はこのパルス駆動回路71で駆動される外部レー
ザ、73はこの外部レーザ72の出力光を集光し
て光制御装置100のレーザ部10に入射する集
光用レンズ、74は光制御装置100の出力光を
集光して被測定光フアイバ3に入射する球レン
ズ、75は光制御装置100の受光部30の電極
に接続する受光回路、76は光制御装置100の
光スイツチ部20の各電極に接続して光導波路を
制御する制御回路である。 FIG. 5 shows an application example of the light control device according to the present invention.
FIG. 2 is a configuration block diagram showing an OTDR or the like that generates short pulses. 71 is a pulse drive circuit, 72
73 is an external laser driven by this pulse drive circuit 71; 73 is a condensing lens that condenses the output light of this external laser 72 and enters the laser unit 10 of the light control device 100; and 74 is a condensing lens of the light control device 100. A ball lens condenses the output light and enters the optical fiber 3 to be measured; 75 is a light receiving circuit connected to the electrode of the light receiving section 30 of the optical control device 100; 76 is each electrode of the optical switch section 20 of the optical control device 100. This is a control circuit that connects to the optical waveguide and controls the optical waveguide.
このような構成の装置の動作を次に説明する。
レーザ部10の被注入側レーザを閾値付近までバ
イアス電流を流しておき、外部レーザ72からレ
ンズ73を介して短パルス光を外部光注入する。
このとき被注入レーザは外部レーザ72よりも短
いパルスで発振する。 The operation of the device having such a configuration will be explained next.
A bias current is caused to flow through the laser on the side to be injected in the laser section 10 to near the threshold value, and short pulse light is externally injected from the external laser 72 via the lens 73.
At this time, the laser to be injected oscillates with a shorter pulse than the external laser 72.
このような構成の装置によれば、光制御装置内
の単一のレーザを用いた場合よりも短いパルス発
生を実現できる。 According to the device having such a configuration, it is possible to realize shorter pulse generation than when using a single laser in the optical control device.
なお上記の実施例ではOTDR用としてレーザ
部、光スイツチ部、受光部を一体にして集積化し
た場合を示したが、コンピユータ内部の光通信な
ど他の用途に応用することもできる。また光スイ
ツチ部単独またはこれと他の部分を組合せてロー
カルエリア・ネツトワークなど他の用途に利用す
ることもできる。 Although the above embodiment shows a case in which the laser section, optical switch section, and light receiving section are integrated as a single unit for OTDR, it can also be applied to other uses such as optical communication inside a computer. Further, the optical switch section alone or in combination with other sections can be used for other purposes such as a local area network.
《発明の効果》
以上述べたように本発明によれば、小形化、高
信頼性、量産性、結合の無調整化、低損失化等を
図つた光制御装置を簡単な構成で実現することが
できる。<<Effects of the Invention>> As described above, according to the present invention, it is possible to realize an optical control device with a simple configuration that achieves miniaturization, high reliability, mass productivity, no coupling adjustment, low loss, etc. I can do it.
第1図は本発明に係わる光制御装置の一実施例
を示す平面図、第2図は同側面図、第3図および
第4図は同断面図、第5図は実施例装置の1応用
例を示す構成ブロツク図、第6図は従来の
OTDR装置を示す構成ブロツク図である。
10……半導体レーザ部、20……光スイツチ
部、11,21,22,23,31,55……電
極、30……受光部、40……溝、50……基
板、52……光導波層、60……PN接合層、6
1,62……光導波路、100……光制御装置、
V1……逆バイアス電圧。
FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of the light control device according to the present invention, FIG. 2 is a side view of the same, FIGS. 3 and 4 are sectional views of the same, and FIG. 5 is one application of the embodiment device. A configuration block diagram showing an example, Fig. 6 is a conventional
1 is a configuration block diagram showing an OTDR device. FIG. 10... Semiconductor laser section, 20... Optical switch section, 11, 21, 22, 23, 31, 55... Electrode, 30... Light receiving section, 40... Groove, 50... Substrate, 52... Optical waveguide Layer, 60...PN junction layer, 6
1, 62... optical waveguide, 100... optical control device,
V 1 ... Reverse bias voltage.
Claims (1)
付近に設けた周囲より屈折率の高い光導波層と、
前記PN接合層を上下両面から挟むように設けた
一方が少なくとも2分割された電極を設け、前記
PN接合に対する逆バイアス電圧を前記電極に印
加して光導波層付近の屈折率を上昇させることに
より選択的に光導波路を形成するように構成した
光スイツチ部と、 前記PN接合層を上下両面から挟むように電極
を設け、前記光スイツチ部との境界に設けられた
溝を介して出力光を一方の前記光導波路に出力す
るように構成した半導体レーザ部と、 前記PN接合層を上下両面から挟むように電極
を設け、他方の前記光導波路からの出力光を入射
するように構成した受光部、 とを備えたことを特徴とする光制御装置。[Claims] 1. On a substrate, a PN junction layer, an optical waveguide layer provided near the PN junction layer and having a higher refractive index than the surrounding area,
An electrode is provided so as to sandwich the PN bonding layer from both the upper and lower surfaces, and one of the electrodes is divided into at least two parts.
an optical switch section configured to selectively form an optical waveguide by applying a reverse bias voltage for the PN junction to the electrode to increase the refractive index near the optical waveguide layer; A semiconductor laser section configured to sandwich electrodes and output light to one of the optical waveguides through a groove provided at the boundary with the optical switch section, and the PN junction layer from both upper and lower surfaces. A light control device comprising: a light receiving section configured to have electrodes sandwiched therebetween and to receive output light from the other optical waveguide.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6166086A JPS62217226A (en) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | Optical control device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6166086A JPS62217226A (en) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | Optical control device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62217226A JPS62217226A (en) | 1987-09-24 |
| JPH0511609B2 true JPH0511609B2 (en) | 1993-02-16 |
Family
ID=13177597
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP6166086A Granted JPS62217226A (en) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | Optical control device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62217226A (en) |
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Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1986
- 1986-03-19 JP JP6166086A patent/JPS62217226A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62217226A (en) | 1987-09-24 |
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