JPH0516115B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0516115B2 JPH0516115B2 JP4384789A JP4384789A JPH0516115B2 JP H0516115 B2 JPH0516115 B2 JP H0516115B2 JP 4384789 A JP4384789 A JP 4384789A JP 4384789 A JP4384789 A JP 4384789A JP H0516115 B2 JPH0516115 B2 JP H0516115B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- lower cases
- disk
- cases
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は上下に2分割された両ケースを合体
化してケース本体を構成したデイスクカートリツ
ジに関するものである。
化してケース本体を構成したデイスクカートリツ
ジに関するものである。
一般に、この種カートリツジにおいては、磁気
デイスクのドロツプアウト検出試験を実質的な組
立完了状態で行う必要がある。これに対応して従
来では、上ケースと下ケースとを超音波融着手段
などで完全結着させたのち、上記ドロツプアウト
検出試験に供している。
デイスクのドロツプアウト検出試験を実質的な組
立完了状態で行う必要がある。これに対応して従
来では、上ケースと下ケースとを超音波融着手段
などで完全結着させたのち、上記ドロツプアウト
検出試験に供している。
ところが、上記試験で不合格と判定されたもの
は、上ケースと下ケースとが完全結着されている
から、不良の磁気デイスクとともに上記両ケース
と一緒に廃棄処分せざるを得ず、省資源化に逆行
するのみならず、製造コストの上昇も余儀なくさ
れている。
は、上ケースと下ケースとが完全結着されている
から、不良の磁気デイスクとともに上記両ケース
と一緒に廃棄処分せざるを得ず、省資源化に逆行
するのみならず、製造コストの上昇も余儀なくさ
れている。
したがつて、この発明は、上下両ケースを仮結
合させてドロツプアウト検出試験を行い、しかる
後に上下両ケースを完全結着させるようにした、
生産性の向上に寄与し得るデイスクカートリツジ
の製造方法を提供することを目的としている。
合させてドロツプアウト検出試験を行い、しかる
後に上下両ケースを完全結着させるようにした、
生産性の向上に寄与し得るデイスクカートリツジ
の製造方法を提供することを目的としている。
以下、この発明の一実施例を図面にしたがつて
説明する。第1図はこの発明のデイスクカートリ
ツジの一例を示すものである。
説明する。第1図はこの発明のデイスクカートリ
ツジの一例を示すものである。
同図において、1は合成樹脂製のケース本体
で、このケース本体1は2分割された上ケース2
および下ケース3からなる。これら上下ケース
2,3は各周壁4,5を突き合わせた状態で、た
とえば超音波融着手段で合体される。6,7は上
記上下ケース2,3の各周壁4,5に設けられた
合体用の複数個の融着部であり、たとえば下ケー
ス3の融着部7はピン状突起で構成され、またこ
れに対応する上ケース2の融着部6は凹入部で構
成されている。
で、このケース本体1は2分割された上ケース2
および下ケース3からなる。これら上下ケース
2,3は各周壁4,5を突き合わせた状態で、た
とえば超音波融着手段で合体される。6,7は上
記上下ケース2,3の各周壁4,5に設けられた
合体用の複数個の融着部であり、たとえば下ケー
ス3の融着部7はピン状突起で構成され、またこ
れに対応する上ケース2の融着部6は凹入部で構
成されている。
上記ケース本体1の前部寄りには、記録再生装
置(図示せず)の駆動軸(図示せず)の侵入を妨
げない透孔9,9が上下ケース2,3に形成され
ている。10は上記透孔9と同心状に位置して上
記ケース本体1内に収納されたシート状の磁気デ
イスク、11,12は合成樹脂製の上下1対のハ
ブであり、互いに接合されて上記磁気デイスク1
0を挾持するとともに、上記透孔9に回転自在に
嵌装されている。13は上記下ハブ12に形成さ
れた駆動軸挿通孔である。
置(図示せず)の駆動軸(図示せず)の侵入を妨
げない透孔9,9が上下ケース2,3に形成され
ている。10は上記透孔9と同心状に位置して上
記ケース本体1内に収納されたシート状の磁気デ
イスク、11,12は合成樹脂製の上下1対のハ
ブであり、互いに接合されて上記磁気デイスク1
0を挾持するとともに、上記透孔9に回転自在に
嵌装されている。13は上記下ハブ12に形成さ
れた駆動軸挿通孔である。
14,15はケース本体1の前部側(第1図右
側)に位置して上記デイスク設定領域に形成され
た磁気ヘツド挿入窓であり、上記デイスク10の
半径方向(第1図矢印a方向)へ移動する磁気ヘ
ツドHの上記移動を妨げない長孔で構成されてい
る。16,17は上下ケース2,3における各駆
動軸侵入孔9と同心状に形成された環状壁、1
8,19は上記上下ケース2,3における各磁気
ヘツド挿入窓14,15を開閉可能に閉塞するシ
ヤツタ部材である。これらシヤツタ部材18,1
9は、図示しないスライダを介して外部操作され
るようになつている。
側)に位置して上記デイスク設定領域に形成され
た磁気ヘツド挿入窓であり、上記デイスク10の
半径方向(第1図矢印a方向)へ移動する磁気ヘ
ツドHの上記移動を妨げない長孔で構成されてい
る。16,17は上下ケース2,3における各駆
動軸侵入孔9と同心状に形成された環状壁、1
8,19は上記上下ケース2,3における各磁気
ヘツド挿入窓14,15を開閉可能に閉塞するシ
ヤツタ部材である。これらシヤツタ部材18,1
9は、図示しないスライダを介して外部操作され
るようになつている。
上記上下ケース2,3の前部側には、ケース幅
方向(第1図紙面表裏方向)の両端2個所に、第
2図A,Bに示すように互いに圧入嵌合されて第
1および第2の位置決め手段を構成する凹および
凸部20,21がそれぞれ形成されている。
方向(第1図紙面表裏方向)の両端2個所に、第
2図A,Bに示すように互いに圧入嵌合されて第
1および第2の位置決め手段を構成する凹および
凸部20,21がそれぞれ形成されている。
22,23はケース本体1の後部側において、
上下ケース2,3に形成されて互いに圧入嵌合す
る第3の位置決め用の凹および凸部である。
上下ケース2,3に形成されて互いに圧入嵌合す
る第3の位置決め用の凹および凸部である。
つぎに、上記構成のデイスクカートリツジの製
造方法について説明する。
造方法について説明する。
まず、シヤツタ部材18,19を上下両ケース
2,3の各環状壁16,17に嵌合してそれらの
抜け止めを行い、これらシヤツタ部材18,19
とこのシヤツタ部材を外部より移動操作するため
のスライダとを連結させる。
2,3の各環状壁16,17に嵌合してそれらの
抜け止めを行い、これらシヤツタ部材18,19
とこのシヤツタ部材を外部より移動操作するため
のスライダとを連結させる。
一方、磁気デイスク10を上下1対のハブ1
1,12間に挾持させてから、このハブブロツク
を下ケース3の透孔の内縁に嵌合設置する。
1,12間に挾持させてから、このハブブロツク
を下ケース3の透孔の内縁に嵌合設置する。
ついで、第1および第2の位置決め用の凹およ
び凸部20(20),21(21)をそれぞれ圧入嵌合
し、さらに第3の凹および凸部22,23を圧入
嵌合して上下両ケース2,3を互いに位置決めさ
せる。さらに、第3図に示すように、上下両ケー
ス2,3の後部1bにおけるラベル貼着凹所4
1,42にコ字形のクリツプ40を装着させて、
つまり上記凹所41,42の前後方向(矢印a方
向)の内壁面41aと左右方向(矢印b方向)の
内壁面41bに、上記クリツプ40の対向片40
0,401の各前端縁40aおよび側端縁40b
が突き合わされるように装着させて、上下両ケー
スの仮結合を行う。つぎに、この状態で磁気デイ
スク10に対するドロツプアウト検出試験を行
う。
び凸部20(20),21(21)をそれぞれ圧入嵌合
し、さらに第3の凹および凸部22,23を圧入
嵌合して上下両ケース2,3を互いに位置決めさ
せる。さらに、第3図に示すように、上下両ケー
ス2,3の後部1bにおけるラベル貼着凹所4
1,42にコ字形のクリツプ40を装着させて、
つまり上記凹所41,42の前後方向(矢印a方
向)の内壁面41aと左右方向(矢印b方向)の
内壁面41bに、上記クリツプ40の対向片40
0,401の各前端縁40aおよび側端縁40b
が突き合わされるように装着させて、上下両ケー
スの仮結合を行う。つぎに、この状態で磁気デイ
スク10に対するドロツプアウト検出試験を行
う。
上記ドロツプアウト検出試験で合格と判定され
たものは、そのままケース合体化工程に送られ
る。つまり、合体化工程では、上下両ケース2,
3の合体用の融着部6,7に対して、上ケース2
を下ケース3に押圧させる状態で、超音波を印加
し、これにより上記融着部6,7を互いに溶着さ
せる。勿論、合体化手段は融着手段に限られるも
のではない。
たものは、そのままケース合体化工程に送られ
る。つまり、合体化工程では、上下両ケース2,
3の合体用の融着部6,7に対して、上ケース2
を下ケース3に押圧させる状態で、超音波を印加
し、これにより上記融着部6,7を互いに溶着さ
せる。勿論、合体化手段は融着手段に限られるも
のではない。
他方、上記ドロツプアウト検出試験で不合格と
判定されたものは、上下両ケース2,3の仮結合
関係を解除してから、当該磁気デイスク10のみ
を交換し、再度上記試験に供し、合格すれば上述
のケース合体化工程に送られる。つまり、ドロツ
プアウト検出試験を上下両ケース2,3の仮結合
状態で行うことにより、不合格と判定されたもの
に対しても、直ちにケースごと廃棄する必要がな
くなり、生産性が上がることになる。
判定されたものは、上下両ケース2,3の仮結合
関係を解除してから、当該磁気デイスク10のみ
を交換し、再度上記試験に供し、合格すれば上述
のケース合体化工程に送られる。つまり、ドロツ
プアウト検出試験を上下両ケース2,3の仮結合
状態で行うことにより、不合格と判定されたもの
に対しても、直ちにケースごと廃棄する必要がな
くなり、生産性が上がることになる。
この場合、上下両ケースに装着されるコ字形の
クリツプ40は、必ずしも上下両ケースの後部1
bにおけるラベル貼着凹所41,42に装着され
る必要はなく、上下両ケースの前部であつてもよ
く、また凹所である必要性はない。しかし、凹所
にコ字形のクリツプを装着したときは、コ字形の
クリツプがケースの外面からさほど突出せず、ド
ロツプアウト検出装置内への装填がスムーズにな
るので好適である。
クリツプ40は、必ずしも上下両ケースの後部1
bにおけるラベル貼着凹所41,42に装着され
る必要はなく、上下両ケースの前部であつてもよ
く、また凹所である必要性はない。しかし、凹所
にコ字形のクリツプを装着したときは、コ字形の
クリツプがケースの外面からさほど突出せず、ド
ロツプアウト検出装置内への装填がスムーズにな
るので好適である。
また、デイスクカートリツジ内に収納されるデ
イスクは、上記実施例記載のような磁気デイスク
に限らず、光デイスクであつてもよい。
イスクは、上記実施例記載のような磁気デイスク
に限らず、光デイスクであつてもよい。
以上のように、この発明においては、上下に2
分割されたケースを合体化してケース本体を構成
し、このケース内にデイスクを回転自在に収納し
たデイスクカートリツジの製造方法において、上
下に2分割されたケースの一方にデイスクを回転
自在に収納し、ついで上下ケースを互いに位置決
めし、さらにケースの外面にコ字形のクリツプを
装着して仮結合したのち、上下ケースを完全結着
して合体化するようにしたので、クリツプの装着
状態で上下両ケースの前後方向の位置決めが確実
になされ、適切にドロツプアウト検出試験を行う
ことができる。
分割されたケースを合体化してケース本体を構成
し、このケース内にデイスクを回転自在に収納し
たデイスクカートリツジの製造方法において、上
下に2分割されたケースの一方にデイスクを回転
自在に収納し、ついで上下ケースを互いに位置決
めし、さらにケースの外面にコ字形のクリツプを
装着して仮結合したのち、上下ケースを完全結着
して合体化するようにしたので、クリツプの装着
状態で上下両ケースの前後方向の位置決めが確実
になされ、適切にドロツプアウト検出試験を行う
ことができる。
さらに、上下両ケースを完全結着するに先立つ
て仮結合させてからドロツプアウト検出試験を行
い、合格したものの上下両ケースのみを完全結着
できるようにしたので、不良デイスクをケース共
に廃棄する必要がなくなり、省資源化と生産性の
向上を図ることができる。
て仮結合させてからドロツプアウト検出試験を行
い、合格したものの上下両ケースのみを完全結着
できるようにしたので、不良デイスクをケース共
に廃棄する必要がなくなり、省資源化と生産性の
向上を図ることができる。
第1図はこの発明のデイスクカートリツジの一
例を示す縦断面図、第2図A,Bはそれぞれ位置
決め用凹および凸部を示す圧入嵌着前および嵌着
後の断面図、第3図は上下両ケースの仮結合の態
様を示す分解斜視図である。 1…ケース本体、2…上ケース、3…下ケー
ス、10…磁気デイスク、40…コ字形のクリツ
プ、41,42…凹所。
例を示す縦断面図、第2図A,Bはそれぞれ位置
決め用凹および凸部を示す圧入嵌着前および嵌着
後の断面図、第3図は上下両ケースの仮結合の態
様を示す分解斜視図である。 1…ケース本体、2…上ケース、3…下ケー
ス、10…磁気デイスク、40…コ字形のクリツ
プ、41,42…凹所。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 上下に2分割されたケースを合体化してケー
ス本体を構成し、このケース内にデイスクを回転
自在に収納したデイスクカートリツジの製造方法
において、上下に2分割されたケースの一方にデ
イスクを回転自在に収納し、ついで上下ケースを
互いに位置決めし、さらにケースの外面にコ字形
のクリツプを装着して仮結合したのち、上下ケー
スを完全結着して合体化したことを特徴とするデ
イスクカートリツジの製造方法。 2 ケースの外面に形成された凹所にコ字形のク
リツプを装着して仮結合した特許請求の範囲第1
項記載のデイスクカートリツジの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4384789A JPH01287882A (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 | ディスクカートリッジの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4384789A JPH01287882A (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 | ディスクカートリッジの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3099582A Division JPS58147869A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | デイスクカ−トリツジの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01287882A JPH01287882A (ja) | 1989-11-20 |
| JPH0516115B2 true JPH0516115B2 (ja) | 1993-03-03 |
Family
ID=12675120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4384789A Granted JPH01287882A (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 | ディスクカートリッジの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01287882A (ja) |
-
1989
- 1989-02-25 JP JP4384789A patent/JPH01287882A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01287882A (ja) | 1989-11-20 |
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