JPH0524674B2 - - Google Patents
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- JPH0524674B2 JPH0524674B2 JP62251890A JP25189087A JPH0524674B2 JP H0524674 B2 JPH0524674 B2 JP H0524674B2 JP 62251890 A JP62251890 A JP 62251890A JP 25189087 A JP25189087 A JP 25189087A JP H0524674 B2 JPH0524674 B2 JP H0524674B2
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- Japan
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- emitting diode
- led
- circuit board
- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば静電写真式複写機等におい
て、感光体を所望のパターンに帯電させてこの帯
電部分にトナーを付着させ、このトナーを複写用
紙に転写させた後、上記感光体を除電するための
所謂イレーサー及びフアクシミリ等の読取り用光
源として使用されるLEDアレイに関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention, in an electrostatographic copying machine, for example, charges a photoreceptor in a desired pattern, causes toner to adhere to the charged portion, and then deposits this toner. The present invention relates to an LED array used as a so-called eraser for eliminating static electricity from the photoreceptor after it has been transferred onto copy paper, and as a light source for reading in facsimiles and the like.
従来、静電写真式の複写機、プリンタ、フアク
シミリ等のOA機器に使用する感光体を使用後に
除電するための光源、即ちイレーサーとして、発
光ダイオードアレイ（以下、LEDアレイという）
が用いられている。この種LEDアレイは、横断
面が丸型に形成された通常のLEDチツプを長尺
のプリント基板上に所定間隔で一列に配設し、さ
らにこのように配列されたLEDアレイに対して
各LEDチツプからの光が所定距離で均一の光度
になるように別体の凸レンズを組み合わせること
によつて構成されている。
Conventionally, light-emitting diode arrays (hereinafter referred to as LED arrays) have been used as light sources, or erasers, to eliminate static electricity from photoreceptors used in OA equipment such as electrostatic photocopiers, printers, and facsimile machines after use.
is used. This type of LED array is made by arranging regular LED chips with a round cross section in a row at predetermined intervals on a long printed circuit board, and then each LED It is constructed by combining separate convex lenses so that the light from the chip has a uniform luminous intensity over a predetermined distance.
しかしながら、上述のように構成されたLED
アレイは、その厚さがLEDチツプの直径によつ
て定まることから、このLEDチツプの直径より
薄く形成することは不可能であると共に、凸レン
ズもこれに対応して厚くする必要がある。また、
凸レンズがLEDチツプとは別体に形成されてい
ることから、LEDチツプからの光照射方向にお
ける寸法が大きくなつてしまう等の理由により、
LEDアレイ全体が比較的大型になつてしまい、
前記OA機器の小型化の要請に対して障害となつ
ていた。さらに均一な光度を得るためには、
LEDチツプに対して凸レンズを正確に位置決め
する必要があり、組立てが面倒であつた。 However, an LED configured as described above
Since the thickness of the array is determined by the diameter of the LED chip, it is impossible to make it thinner than the diameter of the LED chip, and the convex lens must also be thicker accordingly. Also,
Because the convex lens is formed separately from the LED chip, its dimensions in the direction of light irradiation from the LED chip become large.
The entire LED array becomes relatively large,
This has been an obstacle to the demand for downsizing of OA equipment. To obtain more uniform luminosity,
It was necessary to accurately position the convex lens relative to the LED chip, making assembly difficult.
本発明は、以上の点に鑑み、薄型でしかも光照
射方向の寸法が小さな、全体として小型化した
LEDアレイを提供することを目的としている。
In view of the above points, the present invention has been developed to provide a device that is thin, has small dimensions in the light irradiation direction, and is miniaturized as a whole.
The purpose is to provide LED arrays.
上記目的は、本発明によれば、扁平に形成され
た複数個のLEDチツプが所定間隔で一列にハン
ダ付けされている長尺のプリント基板に、断面が
凸状で且つ長手方向に延びている凸レンズを樹脂
モールドにて一体成形することにより、各LED
チツプからの光が上記レンズにより所定距離で均
一の光度になるようにし、好ましくは各LEDチ
ツプが、先ずリードフレームの状態でプリント基
板の所定位置にハンダ付けされた後、そのリード
フレームの発光部を各々扁平に樹脂モールドする
ことにより、シングルタイプのLEDチツプとし
て形成されているLEDアレイにより達成される。
According to the present invention, the above purpose is to provide a long printed circuit board having a convex cross section and extending in the longitudinal direction, on which a plurality of flat LED chips are soldered in a row at predetermined intervals. By integrally molding a convex lens with resin mold, each LED
The light from the chip is made uniform in intensity over a predetermined distance by the lens, and preferably, each LED chip is first soldered to a predetermined position on a printed circuit board in the form of a lead frame, and then the light emitting part of the lead frame is soldered to a predetermined position on a printed circuit board. This is achieved by forming an LED array as a single type of LED chip by molding each into a flat resin mold.
この発明によれば、LEDチツプ自体が扁平に
形成されているから、LEDアレイの厚さは従来
のLEDチツプを使用した場合に比較して薄くな
ると共に、複数個のLEDチツプをプリント基板
に配列しハンダ付けした後、これらに対して凸レ
ンズを扁平に樹脂モールドにて一体成形するよう
にしたから、該凸レンズがプリント基板及びこれ
に装着されたLEDチツプと一体であるので、
LEDアレイ全体として非常に小型に構成され得
ることになり、各種OA機器の小型化の要請に対
応することが可能となる。さらに、別部品の凸レ
ンズをLEDチツプに対して正確に位置決めする
必要がなく、組立てが極めて容易になる。 According to this invention, since the LED chips themselves are formed flat, the thickness of the LED array is thinner than when conventional LED chips are used, and multiple LED chips are arranged on a printed circuit board. After soldering, a convex lens is flattened and integrally molded with resin mold, so that the convex lens is integrated with the printed circuit board and the LED chip attached to it.
The LED array as a whole can be configured to be extremely compact, making it possible to meet the demands for miniaturization of various office automation equipment. Furthermore, there is no need to accurately position the separate convex lens with respect to the LED chip, making assembly extremely easy.
以下、図面に示した実施例に基づいて本発明を
詳細に説明する。
Hereinafter, the present invention will be explained in detail based on embodiments shown in the drawings.
第１図は、本発明によるLEDアレイの一実施
例を示している。LEDアレイ１０は、長尺のプ
リント基板１１に対して、前以て複数個のLED
チツプ１２が所定間隔で一列にハンダ付けされた
後、これらに対して断面が凸状で且つ長手方向に
延びている凸レンズ１３を樹脂モールドにて一体
成形することにより構成されている。 FIG. 1 shows an embodiment of an LED array according to the invention. The LED array 10 includes a plurality of LEDs arranged in advance on a long printed circuit board 11.
After the chips 12 are soldered in a row at predetermined intervals, a convex lens 13 having a convex cross section and extending in the longitudinal direction is integrally molded with the chips using a resin mold.
ここで、各LEDチツプ１２は、先ずリードフ
レームの状態でプリント基板１１の所定位置にハ
ンダ付けされ、続いてそのリードフレームの発光
部を扁平に、即ち第２図及び第３図においてその
正面及び背面が平坦で且つ側面が逆Ｕ字形となる
ように樹脂モールドすることにより、それぞれシ
ングルタイプのLEDチツプとして形成されてお
り、該LEDチツプ１２はプリント基板１１に適
宜に備えられたプリントパターン（図示せず）に
より接続コード１１ａを介してコネクタ１１ｂか
ら給電されて駆動制御される。 Here, each LED chip 12 is first soldered to a predetermined position on the printed circuit board 11 in the form of a lead frame, and then the light emitting part of the lead frame is flattened, that is, its front side and By resin molding so that the back surface is flat and the side surface is in an inverted U shape, each LED chip 12 is formed as a single type LED chip. (not shown), power is supplied from the connector 11b via the connection cord 11a, and the drive is controlled.
また、凸レンズ１３は、第２図及び第３図にお
いてその正面及び背面が平坦で且つ各LEDチツ
プ１２の樹脂モールド部の正面及び背面に整合
し、その上縁が例えば半円形の断面となるように
形成されている。したがつて、この凸レンズ１３
は、各LEDチツプ１２が駆動されて発光したと
きにその光が第２図に示した凸レンズ１３の上方
の所定距離の位置でLEDアレイの長手方向に関
して均一な光度を与えるようになつている。 In addition, the convex lens 13 has a flat front and back surface in FIGS. 2 and 3, is aligned with the front and back surfaces of the resin molded portion of each LED chip 12, and has an upper edge having, for example, a semicircular cross section. is formed. Therefore, this convex lens 13
is designed so that when each LED chip 12 is driven to emit light, the light gives uniform luminous intensity in the longitudinal direction of the LED array at a position a predetermined distance above the convex lens 13 shown in FIG.
本発明の発光ダイオードアレイは以上のように
構成されており、LEDチツプ１２を扁平に形成
するとともに、凸レンズ１３がプリント基板１１
及びこれに装着されたLEDチツプ１２に対して
一体に且つ該LEDチツプ１２を内包するように
成形されていることから、LEDアレイ１０全体
が非常に薄型になりまたLEDチツプ１２の光照
射方向に関して短く、小型化して構成される。 The light emitting diode array of the present invention is constructed as described above, in which the LED chip 12 is formed flat, and the convex lens 13 is attached to the printed circuit board 11.
Since the LED array 10 is formed integrally with the LED chip 12 attached thereto and so as to enclose the LED chip 12, the entire LED array 10 becomes extremely thin, and the direction of light irradiation of the LED chip 12 is reduced. It is short and compact.
以上述べたように本発明によれば、扁平に形成
された複数個のLEDチツプが所定間隔で一列に
ハンダ付けけされている長尺のプリント基板に、
断面が凸状で且つ長手方向に延びている凸レンズ
を樹脂モールドにて一体成形することにより、各
LEDチツプからの光が上記レンズにより所定距
離で均一の光度になるようにし、好ましくは各
LEDチツプが、先ずリードフレームの状態でプ
リント基板の所定位置にハンダ付けされた後、
各々そのリードフレームの発光部を扁平に樹脂モ
ールドすることにより、シングルタイプのLED
チツプとして形成されるように、LEDアレイを
構成したから、LEDチツプ自体が扁平に形成さ
れていることにより、LEDアレイの厚さは従来
のLEDチツプを使用した場合に比較して薄くな
ると共に、複数個のLEDチツプをプリント基板
に配列しハンダ付けした後、これらに対して凸レ
ンズを扁平に樹脂モールドにて一体成形するよう
にしたから、該凸レンズがプリント基板及びこれ
に装着されたLEDチツプと一体であるので、
LEDアレイ全体として非常に小型に構成され得
ることになる。従つて、各種OA機器の小型化の
要請に対応することが可能となり、さらに、凸レ
ンズをLEDチツプに対して正確に位置決めする
必要がなく、組立てが極めて容易になる。
As described above, according to the present invention, a plurality of flat LED chips are soldered in a row at predetermined intervals on a long printed circuit board.
By integrally molding a convex lens with a convex cross section and extending in the longitudinal direction using a resin mold, each
The light from the LED chip is made to have a uniform luminous intensity at a predetermined distance by the above lens, preferably each
The LED chip is first soldered to a predetermined position on a printed circuit board in the form of a lead frame, and then
By molding the light emitting part of each lead frame into a flat resin mold, a single type LED can be created.
Since the LED array is configured to be formed as a chip, the LED chip itself is formed flat, so the thickness of the LED array is thinner than when using conventional LED chips. After arranging and soldering a plurality of LED chips on a printed circuit board, a convex lens is integrally formed with a flat resin mold on the printed circuit board, so that the convex lens is connected to the printed circuit board and the LED chips attached to it. Because they are one,
This means that the LED array as a whole can be configured very compactly. Therefore, it is possible to meet the demand for miniaturization of various OA equipment, and furthermore, there is no need to accurately position the convex lens with respect to the LED chip, making assembly extremely easy.
第１図は本発明によるLEDアレイの一実施例
を示す概略正面図、第２図は第１図の実施例の要
部を示す拡大図、第３図は第２図の要部の拡大斜
視図である。
１０…LEDアレイ；１１…プリント基板；１
１ａ…接続コード；１１ｂ…コネクタ；１２…
LEDチツプ；１３…凸レンズ。
Fig. 1 is a schematic front view showing an embodiment of the LED array according to the present invention, Fig. 2 is an enlarged view showing the main part of the embodiment of Fig. 1, and Fig. 3 is an enlarged perspective view of the main part of Fig. 2. It is a diagram. 10...LED array; 11...printed circuit board; 1
1a... Connection cord; 11b... Connector; 12...
LED chip; 13...Convex lens.
Claims (1)
ツプが所定間隔で一列にハンダ付けされている長
尺のプリント基板に、断面が凸状で且つ長手方向
に延びている凸レンズを樹脂モールドにて一体成
形することにより、各発光ダイオードチツプから
の光が上記レンズにより所定距離で均一の光度に
なるようにしたことを特徴とする、発光ダイオー
ドアレイ。 ２ 前記各発光ダイオードチツプが、リードフレ
ームの状態でプリント基板の所定位置にハンダ付
けされていて、そのリードフレームの発光部を
各々扁平に樹脂モールドすることにより、シング
ルタイプの発光ダイオードチツプとして形成され
ていることを特徴とする、特許請求の範囲第１項
に記載の発光ダイオードアレイ。[Claims] 1. A convex lens having a convex cross section and extending in the longitudinal direction is attached to a long printed circuit board on which a plurality of flat light emitting diode chips are soldered in a row at predetermined intervals. 1. A light emitting diode array, characterized in that the light from each light emitting diode chip is made uniform in luminous intensity over a predetermined distance by the lens by integrally molding the light emitting diode chips with a resin mold. 2. Each of the light emitting diode chips is soldered to a predetermined position on a printed circuit board in the form of a lead frame, and the light emitting portion of the lead frame is molded into a flat resin to form a single type light emitting diode chip. A light emitting diode array according to claim 1, characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62251890A JPH0194680A (en) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | Light emitting diode array |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62251890A JPH0194680A (en) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | Light emitting diode array |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0194680A JPH0194680A (en) | 1989-04-13 |
| JPH0524674B2 true JPH0524674B2 (en) | 1993-04-08 |
Family
ID=17229468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62251890A Granted JPH0194680A (en) | 1987-10-06 | 1987-10-06 | Light emitting diode array |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0194680A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6016385B2 (en) * | 2012-03-09 | 2016-10-26 | キヤノン株式会社 | Recording device and sensor unit |
-
1987
- 1987-10-06 JP JP62251890A patent/JPH0194680A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0194680A (en) | 1989-04-13 |
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