JPH0525646B2 - - Google Patents
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- JPH0525646B2 JPH0525646B2 JP1218828A JP21882889A JPH0525646B2 JP H0525646 B2 JPH0525646 B2 JP H0525646B2 JP 1218828 A JP1218828 A JP 1218828A JP 21882889 A JP21882889 A JP 21882889A JP H0525646 B2 JPH0525646 B2 JP H0525646B2
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- molding
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂成形材料を成形する金型のキ
ヤビテイーに臨む面を清掃するための成形材料に
関する。さらに、この発明は、そのような成形材
料を用いた金型清掃方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a molding material for cleaning the surface facing the cavity of a mold for molding a resin molding material. Furthermore, the present invention relates to a mold cleaning method using such a molding material.
封止用成形材料など充填材を多く含む成形材料
は、金型離型性が悪く、成形回数がたとえば10回
を越えると、金型表面（金型のキヤビテイーに臨
む面）に成形材料からのガス反応物等が付着し、
金型くもりが生じ、成形性低下と成形品表面光沢
の低下を発生する。
Molding materials containing a large amount of filler, such as molding materials for sealing, have poor mold releasability, and if the number of moldings exceeds 10, for example, the surface of the mold (the surface facing the mold cavity) will be exposed to the molding material. Gas reactants etc. adhere,
Mold clouding occurs, resulting in decreased moldability and surface gloss of the molded product.
この対策として、従来は、成形を中止し、金型
表面を手作業で清掃したり、あるいは、１回成形
するごとに金型にシリコーン系離型剤などをスプ
レー塗布している。 Conventionally, as a countermeasure against this problem, molding is stopped and the mold surface is manually cleaned, or a silicone mold release agent or the like is sprayed onto the mold after each molding.
〔発明が解決しようとする課題〕
金型のキヤビテイーに臨む面を清掃するために
は、成形作業を中止する必要があり、能率ダウン
を招く。成形するたびに毎回離型剤をスプレーす
るのも、作業が複雑になり、能率ダウンになる。
また、金型の清掃や離型剤のスプレーは、夜間な
どに自動運転システムで行うことができないとい
う問題点もある。[Problems to be Solved by the Invention] In order to clean the surface of the mold facing the cavity, it is necessary to stop the molding operation, resulting in a decrease in efficiency. Spraying a mold release agent every time it is molded also complicates the work and reduces efficiency.
Another problem is that it is not possible to clean the mold or spray the mold release agent using an automated system at night.
そこで、この発明は、成形を行うことにより、
金型のキヤビテイーに臨む面の付着物を取り込む
ことができる金型清掃用成形材料を提供すること
を第１の課題とする。さらに、この発明は、その
ような成形材料を用いて能率良く金型の清掃を行
うことができる金型清掃方法を提供することを第
２の課題とする。 Therefore, this invention provides the following advantages by performing molding.
The first object of the present invention is to provide a mold cleaning material that can take in deposits on the surface of the mold facing the cavity. Furthermore, a second object of the present invention is to provide a mold cleaning method that can efficiently clean a mold using such a molding material.
上記第１の課題を解決するために、この発明に
かかる金型清掃用成形材料は、アミノ系樹脂、充
填材およびゴムを必須成分とし、金型内で成形さ
れた時に同金型のキヤビテイーに臨む面の付着物
が成形品に取り込まれるようになつている。
In order to solve the above first problem, the mold cleaning molding material according to the present invention contains an amino resin, a filler, and rubber as essential components, and when molded in the mold, the molding material cleans the mold. The deposits on the facing surface are incorporated into the molded product.
上記第２の課題を解決するために、この発明に
かかる金型清掃方法は、上記金型清掃用成形材料
を金型のキヤビテイーに入れて成形を行い、前記
金型のキヤビテイーに臨む面の付着物を成形品に
取り込むようにしている。 In order to solve the second problem, the mold cleaning method according to the present invention involves putting the mold cleaning material into the cavity of the mold, molding the mold, and attaching the surface facing the cavity of the mold. We are trying to incorporate kimono into molded products.
アミノ系樹脂は、包容性のある、すなわち、金
型付着物を成形材料中に取り込みやすい性質を持
つ樹脂であり、しかも、使い捨てにしてもよいく
らいコストが安いので、金型の清掃に用いるのに
適している。アミノ系樹脂としては、特に限定は
ないが、ユリア樹脂、メラミン樹脂、グアナミン
樹脂などが使用される。 Amino resin is a resin that has enveloping properties, that is, it has the property of easily incorporating mold deposits into the molding material.Moreover, it is cheap enough to be disposable, so it is used for cleaning molds. suitable for The amino resin is not particularly limited, but urea resin, melamine resin, guanamine resin, etc. are used.
ところで、ゴムを含まない従来のアミノ系樹脂
成形材料では、フイラーとして通常、パルプが使
用されているが、パルプは離型性がよいが、成形
回数の増加で金型に付着するようになる。また、
封止材のように有機フイラーをほとんど用いない
で無機フイラーを多量に含む成形材料だと、金型
への付着は特に大きい。 By the way, in conventional amino-based resin molding materials that do not contain rubber, pulp is usually used as a filler, and although pulp has good mold releasability, it tends to adhere to the mold as the number of molding increases. Also,
If the molding material is a molding material that contains a large amount of inorganic filler but little organic filler, such as an encapsulant, the adhesion to the mold is particularly large.
そこで、この発明では、ゴムをアミノ系樹脂と
組み合わせて用いることにより、アミノ系樹脂の
包容性とゴムの粘着性とが相俟つて、金型付着物
を成形材料中に取り込みやすくなつたのである。
この発明で用いるゴムは、いわゆるべとべとする
ような粘着性を有することは必ずしも必要ではな
く、通常のゴム体程度の粘着性でも十分である。
前記ゴムとしては、たとえば、粘着性のある、ニ
トリルゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム等が挙
げられる。これらのゴムは、アミノ系樹脂とのブ
レンド性が良いという点からも好ましい。 Therefore, in this invention, by using rubber in combination with an amino-based resin, the enveloping properties of the amino-based resin and the adhesiveness of the rubber combine to make it easier to incorporate mold deposits into the molding material. .
The rubber used in this invention does not necessarily have so-called sticky tackiness, and tackiness comparable to that of ordinary rubber is sufficient.
Examples of the rubber include sticky nitrile rubber, butyl rubber, isoprene rubber, and the like. These rubbers are also preferred from the viewpoint of good blendability with amino resins.
アミノ系樹脂とゴムとの割合は、特に限定する
ものではないが、アミノ系樹脂１重量部（以下、
「重量部」は単に「部」と言う）に対し、ゴム0.2
〜２部とするのが好ましい。ゴム0.2部未満では、
清掃性が低下し、２部を越えると、離型性が低下
する傾向がある。 The ratio of amino resin and rubber is not particularly limited, but 1 part by weight of amino resin (hereinafter referred to as
"Parts by weight" is simply "parts"), rubber 0.2
Preferably, the amount is 2 parts. Less than 0.2 parts of rubber,
Cleanability tends to decrease, and if the amount exceeds 2 parts, mold releasability tends to decrease.
この発明では、アミノ系樹脂およびゴムに加え
て、充填材も使用される。アミノ系樹脂およびゴ
ムの、いわゆる樹脂だけでは、離型性が悪く、離
型強度も小さいため、充填材も用いるのである。
充填材としては、有機質充填材と無機質充填材と
のうちのいずれか一方を１種以上使用してもよい
が、有機質充填材と無機質充填材とを併用するの
がよい。有機質充填材としては、たとえば、木
粉、綿粉、パルプなどがあり、無機質充填材とし
ては、たとえば、炭酸カルシウム、シリカ、タル
ク、クレー、石膏、水酸化アルミニウム等があ
る。 In addition to the amino resin and rubber, fillers are also used in this invention. Fillers are also used because so-called resins alone, such as amino resins and rubber, have poor mold releasability and low mold release strength.
As the filler, one or more of organic fillers and inorganic fillers may be used, but it is preferable to use both organic fillers and inorganic fillers. Examples of organic fillers include wood flour, cotton flour, and pulp, and examples of inorganic fillers include calcium carbonate, silica, talc, clay, gypsum, and aluminum hydroxide.
有機質充填材と無機質充填材との使用比率は、
たとえば、有機質充填材１部に対し、無機質充填
材0.1〜１部とするのが好ましい。無機質充填材
の割合が0.1部未満だと、清掃性が低下すること
があり、１部を越えると、離型性が低下すること
がある。 The usage ratio of organic filler and inorganic filler is
For example, it is preferable to use 0.1 to 1 part of the inorganic filler to 1 part of the organic filler. If the proportion of the inorganic filler is less than 0.1 part, the cleaning properties may be reduced, and if it exceeds 1 part, the mold releasability may be reduced.
アミノ系樹脂、ゴムおよび充填材の使用割合も
特に限定はないが、アミノ系樹脂とゴムとの合計
重量20〜70部に対し、充填材80〜30部が好まし
い。アミノ系樹脂とゴムとの合計が20部未満で、
充填材が80部を越えると、清掃性が低下すること
がある。アミノ系樹脂とゴムとの合計が70部を越
え、充填材が30未満だと、離型性が低下すること
がある。 The ratio of the amino resin, rubber, and filler used is not particularly limited, but it is preferably 80 to 30 parts of the filler to 20 to 70 parts of the total weight of the amino resin and rubber. The total amount of amino resin and rubber is less than 20 parts,
If the amount of filler exceeds 80 parts, cleaning performance may decrease. If the total amount of amino resin and rubber exceeds 70 parts and the amount of filler is less than 30 parts, mold releasability may deteriorate.
この発明の金型清掃用成形材料は、アミノ系樹
脂、ゴムおよび充填材以外にも、必要に応じて、
硬化剤、離型剤、着色剤などが１種以上配合され
るようであつてもよい。離型剤としては、金属石
鹸、ステアリン酸、ワツクス等が、たとえば、最
小限程度使用される。着色剤は特に限定されな
い。 In addition to the amino resin, rubber and filler, the mold cleaning molding material of the present invention can also contain, if necessary,
One or more types of curing agent, mold release agent, coloring agent, etc. may be blended. As the mold release agent, for example, metal soap, stearic acid, wax, etc. are used to a minimum extent. The colorant is not particularly limited.
これらの材料を混合、混練、粉砕し、必要に応
じて造粒して成形材料とする。 These materials are mixed, kneaded, pulverized, and, if necessary, granulated to form a molding material.
この発明の金型清掃用成形材料を用いて金型の
清掃を行うには、たとえば、つぎのようにする。
通常の樹脂成形材料（たとえば、熱硬化性樹脂成
形材料）を用いて通常の成形を行う。金型のキヤ
ビテイーに臨む面にくもりなどが発生したとき、
あるいは、その発生の前に、通常の樹脂成形材料
を入れる代わりに、この発明の金型清掃用成形材
料を金型のキヤビテイー内に入れて成形を行う。
この金型清掃用成形材料の成形は、１回だけでも
よいし、必要に応じて複数回続けて行つてもよ
い。これにより、金型のキヤビテイーに臨んでい
る面に付着していた付着物が成形品の方に取り込
まれる。成形品をキヤビテイーから取り出すと、
金型のキヤビテイーに臨んでいる面はきれいに清
掃されている。その後は、通常の成形を行い、必
要に応じて、上記清掃作業を行うようにする。こ
の清掃作業は、通常の成形と同様にして行うこと
ができるので、簡便であり、自動化も簡単にでき
る。しかも、成形作業を中止することもない。 To clean a mold using the mold cleaning molding material of the present invention, for example, the following procedure is performed.
Ordinary molding is performed using an ordinary resin molding material (for example, a thermosetting resin molding material). When cloudiness occurs on the surface facing the mold cavity,
Alternatively, before this occurs, the mold cleaning molding material of the present invention is put into the cavity of the mold instead of the usual resin molding material, and molding is performed.
The molding material for mold cleaning may be molded only once, or may be molded several times in succession, if necessary. As a result, the deposits adhering to the surface of the mold facing the cavity are taken into the molded product. When the molded product is removed from the cavity,
The surface facing the mold cavity is thoroughly cleaned. After that, normal molding is performed, and the above-mentioned cleaning work is performed as necessary. This cleaning work can be performed in the same manner as normal molding, so it is simple and can be easily automated. Moreover, there is no need to stop the molding operation.
この発明の金型清掃用成形材料の成形条件は特
に限定されないが、たとえば、圧縮成形の場合に
は、金型温度140〜155℃、成形圧力170〜250Kg
ｆ／cm2、成形時間25〜60秒間、射出成形の場合に
は、金型温度が固定側で145〜155℃、可動側で
145〜155℃、シリンダー温度が前部で80〜100℃、
後部で40〜60℃、射出時間10〜20秒間、保圧時間
２〜10秒間、スクリユー回転40〜60rpm、成形時
間30〜35秒間とされる。これらの範囲を下回る
と、金型付着物が取れないことがあり、上回る
と、焼きつきが生じ、金型付着物が増加すること
がある。なお、他の成形方法、成形条件を採用し
てもよい。 The molding conditions for the mold cleaning molding material of this invention are not particularly limited, but for example, in the case of compression molding, the mold temperature is 140 to 155°C, and the molding pressure is 170 to 250 kg.
f/cm 2 , molding time is 25 to 60 seconds, and in the case of injection molding, the mold temperature is 145 to 155℃ on the fixed side and 145 to 155℃ on the movable side.
145~155℃, cylinder temperature 80~100℃ at the front,
At the rear, the temperature is 40 to 60°C, injection time is 10 to 20 seconds, holding time is 2 to 10 seconds, screw rotation is 40 to 60 rpm, and molding time is 30 to 35 seconds. If it is below these ranges, mold deposits may not be removed; if it exceeds these ranges, seizure may occur and mold deposits may increase. Note that other molding methods and molding conditions may be employed.
この発明の金型清掃方法の対象となる金型とし
ては特に限定はない。金型の材質は鉄で表面仕上
げが硬質クロム鍍金仕上げのものが一般的（熱硬
化性樹脂成形材料の金型材質は99％以上がこれで
ある）であるが、これ以外の材質（たとえば、鉄
のみで表面仕上げのないもの等）でもよい。 There is no particular limitation on the mold to be applied to the mold cleaning method of the present invention. Molds are generally made of iron with a hard chrome plating finish (more than 99% of mold materials for thermosetting resin molding materials are made of this material), but other materials (for example, It may be made of iron only and has no surface finish.)
アミノ系樹脂は金型付着物を取り込みやすいと
いう包容性を有しており、この包容性とゴムの粘
着性とが相俟つて、成形材料の成形の際に成形品
に金型付着物が取り込まれる。
Amino-based resins have an encapsulating property that allows them to easily absorb mold deposits, and this encapsulation property and the adhesiveness of rubber combine to prevent mold deposits from being incorporated into the molded product during molding of the molding material. It will be done.
このような成形材料を使つて成形することによ
り金型付着物を除去できるので、能率良く金型の
清掃が行える。 By molding using such a molding material, deposits on the mold can be removed, so the mold can be cleaned efficiently.
以下に、この発明の具体的な実施例および比較
例を示すが、この発明は下記実施例に限定されな
い。
Specific examples and comparative examples of the present invention are shown below, but the present invention is not limited to the following examples.
実施例 １
下記配合の材料を混合、混練、粉砕して金型清
掃用成形材料を得た。Example 1 A molding material for mold cleaning was obtained by mixing, kneading, and pulverizing materials having the following composition.
ユリア樹脂 …25部
ニトリルゴム …５部
ヘキサミン …0.3部
パルプ …60部
炭酸カルシウム …10部
ステアリン酸 …0.5部
つぎに、下記配合の材料をミキサで混合したの
ちニーダを用いて混練して得た封止用エポキシ樹
脂成形材料を３時間連続成形し、金型くもりが大
となり、成形品外観不良となつたところで、上記
金型清掃用成形材料で１回成形したところ、金型
くもりは消え、再度封止用エポキシ樹脂成形材料
の成形を継続することができた。 Urea resin...25 parts Nitrile rubber...5 parts Hexamine...0.3 parts Pulp...60 parts Calcium carbonate...10 parts Stearic acid...0.5 parts Next, the following ingredients were mixed in a mixer and then kneaded using a kneader. After continuously molding the epoxy resin molding material for sealing for 3 hours, the mold became cloudy and the appearance of the molded product became poor.When molding was performed once with the above-mentioned mold cleaning molding material, the mold cloudiness disappeared. It was possible to continue molding the epoxy resin molding material for sealing again.
エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製、軟化
点68℃） ……135部
臭素化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製
……15部
フエノールノボラツク樹脂（荒川化学工業株式
会社製、軟化点85℃） ……75部
三酸化アンチモン(注) ……20部
溶融シリカ（平均粒径15μｍ） ……743部
カーボンブラツク ……３部
アミノシラン系カツプリング剤（日本ユニカー
株式会社製のＡ−1100） ……４部
カルナバワツクス ……３部
トリフエニルホスフイン ……２部
(注) ここで用いた三酸化アンチモンは、アミノシ
ラン系カツプリング剤（日本ユニカー株式会社
製のＡ−1100）５部、水90部およびアルコール
５部を混合してなる表面処理剤溶液10部と三酸
化アンチモン10部とを混合撹拌した後、加熱乾
燥して得られた表面処理三酸化アンチモンのう
ちの100メツシユアンダーのものであつた。Epoxy resin (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., softening point 68°C)...135 parts Brominated epoxy resin (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
...15 parts phenol novolac resin (manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd., softening point 85°C) ...75 parts antimony trioxide (note) ...20 parts fused silica (average particle size 15 μm) ...743 parts carbon black ... ...3 parts aminosilane coupling agent (A-1100 manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.) ...4 parts carnauba wax ...3 parts triphenylphosphine ...2 parts (Note) The antimony trioxide used here is aminosilane After mixing and stirring 10 parts of a surface treatment agent solution prepared by mixing 5 parts of a coupling agent (A-1100 manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.), 90 parts of water, and 5 parts of alcohol with 10 parts of antimony trioxide, the mixture was heated and dried. The surface-treated antimony trioxide obtained was 100 mesh under.
なお、封止用エポキシ樹脂成形材料の成形は、
成形温度155〜175℃、成形圧力50〜100Kgｆ／cm2、
成形時間60〜120秒間の条件で行つた。また、清
掃用成形材料の成形条件は、成形温度150℃、成
形圧力200Kgｆ／cm2、成形時間60秒間の圧縮成形
であつた。金型の材質は、硬質クロム鍍金の表面
仕上げが施された鉄であつた。 In addition, the molding of the epoxy resin molding material for sealing is as follows:
Molding temperature 155~175℃, molding pressure 50~100Kgf/ cm2 ,
The molding time was 60 to 120 seconds. The molding conditions for the cleaning molding material were compression molding at a molding temperature of 150° C., a molding pressure of 200 Kgf/cm 2 and a molding time of 60 seconds. The material of the mold was iron with a hard chrome plating surface finish.
実施例 ２
下記配合の材料を混合、混練、粉砕して金型清
掃用成形材料を得た。Example 2 A molding material for mold cleaning was obtained by mixing, kneading, and pulverizing materials having the following composition.
メラミン樹脂 …20部
ブチルゴム …40部
無水フタル酸 …0.3部
木 粉 …20部
クレー …20部
つぎに、この金型清掃用成形材料を用いて、実
施例１と同様に金型の清掃を行つたところ、実施
例１と同様の結果が得られた。 Melamine resin...20 parts Butyl rubber...40 parts Phthalic anhydride...0.3 parts Wood powder...20 parts Clay...20 parts Next, using this mold cleaning molding material, the mold was cleaned in the same manner as in Example 1. As a result, the same results as in Example 1 were obtained.
比較例 １
下記配合のフエノール樹脂成形材料を金型清掃
用成形材料として用い、実施例１と同様にして金
型の清掃を行つたところ、金型くもりを消すこと
はできなかつた。Comparative Example 1 When a mold was cleaned in the same manner as in Example 1 using a phenolic resin molding material with the following formulation as a mold cleaning mold material, it was not possible to eliminate mold fog.
このフエノール樹脂成形材料は、アミノ樹脂以
外の代表的熱硬化性樹脂成形材料の例として挙げ
た。 This phenolic resin molding material was cited as an example of a typical thermosetting resin molding material other than amino resin.
ノボラツク型フエノール樹脂 …100部
木 粉 …85部
ステアリン酸 …２部
カーボンブラツク …１部
ヘキサミン …12部
比較例 ２
下記配合のメラミン樹脂成形材料を金型清掃用
成形材料として用い、実施例１と同様にして金型
の清掃を行つたところ、金型くもりを消すことは
できなかつた。 Novolak-type phenolic resin...100 parts Wood flour...85 parts Stearic acid...2 parts Carbon black...1 part Hexamine...12 parts Comparative Example 2 A melamine resin molding material of the following composition was used as a mold cleaning molding material, and the same as Example 1 was used. When the mold was cleaned in the same manner, it was not possible to eliminate the mold cloudiness.
メラミン樹脂 …100部
無水フタル酸 …２部
パルプ …96部
酸化チタン …２部
〔発明の効果〕
この発明にかかる金型清掃用成形材料は、以上
に述べたように、アミノ系樹脂、充填材およびゴ
ムを必須成分とし、金型内で成形された時に同金
型のキヤビテイーに臨む面の付着物が成形品に取
り込まれるようになつているので、これを用いて
成形を行うことにより、金型付着物が成形品に取
り込まれる。 Melamine resin...100 parts Phthalic anhydride...2 parts Pulp...96 parts Titanium oxide...2 parts [Effects of the Invention] As described above, the molding material for cleaning molds according to the present invention contains amino resin, filler and rubber are essential components, and when molded in a mold, the deposits on the surface facing the cavity of the mold are incorporated into the molded product. Mold deposits are incorporated into the molded product.
この発明にかかる金型清掃方法は、金型のキヤ
ビテイーに臨む面の付着物を取り込む成形材料を
用いて成形を行うようにしているので、その成形
の際の金型の付着物が成形品に取り込まれ、金型
の清掃を簡便に能率良く行うことができる。 In the mold cleaning method according to the present invention, molding is performed using a molding material that captures deposits on the surface facing the cavity of the mold, so that deposits on the mold during molding are removed from the molded product. This allows the mold to be cleaned easily and efficiently.
Claims (1)
とし、金型内で成形された時に同金型のキヤビテ
イーに臨む面の付着物が成形品に取り込まれるよ
うになつている金型清掃用成形材料。 ２ 請求項１記載の金型清掃用成形材料を金型の
キヤビテイーに入れて成形を行い、前記金型のキ
ヤビテイーに臨む面の付着物を成形品に取り込む
ようにする金型清掃方法。[Claims] 1. An amino resin, filler, and rubber are essential components, and when molded in a mold, deposits on the surface facing the cavity of the mold are incorporated into the molded product. Molding material for mold cleaning. 2. A mold cleaning method in which the mold cleaning molding material according to claim 1 is put into a cavity of a mold and molded, and deposits on the surface of the mold facing the cavity are incorporated into the molded product.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP21882889A JPH0381110A (en) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | Molding material and method for cleaning of die |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP21882889A JPH0381110A (en) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | Molding material and method for cleaning of die |
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Family Applications (1)
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-
1989
- 1989-08-24 JP JP21882889A patent/JPH0381110A/en active Granted
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| Publication number | Publication date |
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| JPH0381110A (en) | 1991-04-05 |
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