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JPH0527060B2 - - Google Patents
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JPH0527060B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0527060B2
JPH0527060B2 JP58223934A JP22393483A JPH0527060B2 JP H0527060 B2 JPH0527060 B2 JP H0527060B2 JP 58223934 A JP58223934 A JP 58223934A JP 22393483 A JP22393483 A JP 22393483A JP H0527060 B2 JPH0527060 B2 JP H0527060B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
level
signal
measured
light
photoelectric conversion
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58223934A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS60114750A (en
Inventor
Hideyuki Matsubara
Toshio Hashimoto
Kenichi Konno
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Priority to JP22393483A priority Critical patent/JPS60114750A/en
Publication of JPS60114750A publication Critical patent/JPS60114750A/en
Publication of JPH0527060B2 publication Critical patent/JPH0527060B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

〔発明の利用分野〕 本発明は表面欠陥計測装置に係り、特に、各種
被計測物の表面欠陥を計測するのに好適な表面欠
陥計測装置に関する。 〔発明の背景〕 各種被計測物の表面欠陥を計測する装置とし
て、従来、光学式表面欠陥計測装置が用いられて
いた。この種の従来の装置は、被計測物の表面に
光を照射し被計測物の表面に照射された光の反射
光を受光し、この受光量を基に、被計測物の表面
に欠陥が生じたか否かを計測するように構成され
ていた。 ところが、従来の装置では、被計測物の表面に
ゴミ等が付着されていた場合でも、被計測物の表
面に傷等の欠陥が生じたこととして判定してしま
い、傷等のない良品のものでも不良品として廃棄
される恐れがあつた。そこで、従来の装置を用い
て検査する場合には、不良品になつたものを人手
によつて検査を行なうか、又は前工程に洗浄機を
設置し、被計測物の表面を清浄することが行なわ
れていた。そのため、従来の装置を用いたので
は、被計測物の表面欠陥を計測する際、歩留りが
低下したり、再検査工数が増加したり、あるいは
設備投資額が増加するという問題があつた。な
お、特開昭57−13340号公報及び特開昭58−62543
号公報に記載されている方法を採用することも考
えられるが、これらの方法では、複数の光源が必
要であつたり、複数の受光素子が必要であつたり
し、装置が大型化するという不具合がある。 [発明の目的] 本発明の目的は、単一の光源からの光を被測定
物に照射し被測定物からの反射光を基に被計測物
の表面欠陥の有無を確実に計測することができる
表面欠陥計測装置を提供することにある。 [発明の概要] 前記目的を達成するために、本発明は、光軸が
変化するビーム光を順次放射するスキヤナと、ス
キヤナからのビーム光を被測定物の表面に向けて
順次照射する第1の投光部と、スキヤナからのビ
ーム光を被測定物の側面に向けて順次照射する第
2の投光部と、被計測物の表面に照射された光の
反射光を受光し受光量に応じたレベルの電気信号
を出力する第1の光電変換部と、被計測物の側面
に照射されたビーム光のうち少なくとも被計測物
の表面側を通過したビーム光を受光し、受光した
ビーム光の光軸の位置に応じてレベルの異なる2
系統の電気信号を出力する第2の光電変換部と、
第2の光電変換部出力の各系統の電気信号のレベ
ルの比を求め、この求めた比に応じた信号を出力
する演算部と、演算部の出力信号を所定のタイミ
ングでサンプリングし、サンプリングされた信号
のレベルをサンプリング周期に応じて順次取り込
み各タイミングにおける信号が前回のタイミング
におけるレベルを越えたとき第1の欠陥信号を出
力する第1の検出部と、第1の光電変換部の出力
信号を所定のタイミングでサンプリングし、サン
プリングされた信号のレベルをサンプリング周期
に応じて順次取り込み各タイミングにおける信号
が前回のタイミングにおけるレベルを越えたとき
第2の欠陥信号を出力する第2の検出部と、第1
の欠陥信号と第2の欠陥信号のうちいずれかの欠
陥信号の入力を条件に、演算部及び第1の光電変
換部の各出力信号と複数の基準レベルとをそれぞ
れ比較し、これらの比較結果を基に被計測物に対
する計測結果を判定し、判定結果を出力する判定
部と、を含み、前記判定部は、第1の光電変換部
の出力信号のレベルが、被計測物が良品であると
きのレベルとして第1の光電変換部の出力信号に
対応づけられて設定された第1の基準レベルと異
なり、演算部の出力信号のレベルが、被計測物が
良品であるときのレベルとして演算部の出力信号
に対応づけられて設定された第2の基準レベルと
異なるとき、被計測物の表面に物が付着したこと
を判定し、第1の光電変換部の出力信号のレベル
が第1の基準レベルと異なり、演算部の出力信号
のレベルが第2の基準レベルと一致したときには
被計測物の表面に傷等の欠陥が生じたことを判定
し、第1の光電変換部の出力信号のレベルが第1
の基準レベルと一致し、演算部の出力信号のレベ
ルが第2の基準レベルに一致したときには被計測
物が良品であることを判定することを特徴とす
る。 〔発明の実施例〕 以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例を
説明する。 第1図には、本発明の好適な実施例の構成が示
されている。 第1図において、治具10に支持されモータ1
2の駆動に応じて移動可能な被計測物(以下ワー
クと称する)14の表面には、第1の投光部から
の光が照射されていると共に、ワーク14の側面
には第2の投光部からの光が照射されている。 即ち、レーザ発振器16から出射されたレーザ
光が、オプチカルスキヤナ18、レンズ20を介
してワーク14の表面と、オプチカルスキヤナ1
8、スリツト22、レンズ24、反射鏡26を介
してワーク14の側面に照射されている。 オプチカルスキヤナ18は、計測ユニツト28
から出力される駆動信号Sによつて角度θ1の範囲
で回転できるように構成されている。このため、
オプチカルスキヤナ18が角度θ1の範囲で回転す
ると、スリツト22を介してレンズ24に照射さ
れるレーザ光の光軸が角度θ2の範囲で変化して反
射鏡26に照射され、この反射鏡がワーク14の
側面に照射される。又さらにオプチカルスキヤナ
18が角度θ1の範囲で回転すると、レンズ20に
照射される光の光軸がθ3の範囲で変化してワーク
14の表面に照射される。 ワーク14の表面に照射されたレーザ光はワー
ク14の表面で反射し、その反射光の一部がレン
ズ30を介して受光素子32に伝送される。レン
ズ30、受光素子32、増幅器34から構成され
た第1の光電変換部は、ワーク14の表面に照射
された光の反射光を受光し、受光量に応じたレベ
ルの電気信号VSを出力するように構成されてい
る。即ち、ワーク14の表面から反射した光がレ
ンズ30を介して受光素子32に伝送されると、
受光素子32によつて受光量に応じたレベルの電
気信号が出力され、この電気信号が増幅器34で
所定の増幅度に増幅されて出力される。 このように受光素子32は、受光量に応じたレ
ベルの電気信号を出力するように構成されている
ので、増幅器34の出力信号VSのレベルは、第
2図に示されるように、ワーク14の表面にゴミ
等の物が付着したり、ワーク14の表面に傷等の
欠陥が生じていたりすることがないときには、乱
反射が少ないため高いレベルV1となり、一方、
ワーク14の表面に物が付着していたり、あるい
はワーク14の表面に傷等の欠陥が生じていたと
きには、乱反射が増えて受光量が減少するため、
電圧V1よりも低いレベルとなる。即ち、増幅器
34の出力信号VSは、ワーク14の表面に物が
付着していたり、あるいはワーク14の表面に傷
等の欠陥が生じていたりした場合にはそのレベル
が低下する。 一方、ワーク14の側面に照射されたレーザ光
はレンズ36を介して受光素子38に伝送され
る。レンズ36、受光素子38から構成された第
2の光電変換部はワーク14の側面に照射された
レーザ光のうち少なくともワーク14の表面側を
通過したレーザ光を受光し、受光したレーザ光の
位置に応じてレベルの異なる2系統の電気信号を
出力するように構成されている。 ワーク14の側面にレーザ光を照射すれば、第
3図に示されるように、ワーク14の表面にゴミ
等が付着していないときには、レーザ光100,
102が受光素子38に入射するが、ワーク14
の表面にゴミ40等が付着した場合にはレーザ光
102は受光素子38には伝送されず、レーザ光
104が受光素子38に伝送されることになる。
そこで、本実施例においては、ワーク14の表面
にゴミ等が付着したことを容易に判別するため
に、ワーク14の側面に照射されたレーザ光のう
ちワーク14の表面側を通過したレーザ光を受光
素子38によつて受光し、受光素子38から受光
したレーザ光の位置に応じてレベルの異なる2系
統の電気信号を出力することとしている。受光素
子38はP・I・Nの3層で構成されたPIN形位
置検出素子であり、受光面が抵抗層であるP層で
構成され、受光面の両端にそれぞれ電極が設けら
れている。そして受光面に光が入射すると入射し
た光のエネルギーに比例して生じたキヤリアが電
流源となり、入射点と各電極との間の抵抗に逆比
例して分配される電流が各電極から取り出され
る。ここで、両電極間の抵抗をRとし、入射点と
各電極間の抵抗をR1、R2とすると、各電極から
は次式で示される電流i1,i2が出力される。 i1=R2/R1+R2i ……(1) i2=R1/R1+R2i ……(2) ここに、iは発生した全電流(i=i1+i2)を
示す。 上記(1)、(2)式から、受光素子38の各電極の出
力電圧VA,VBは次式によつてあらわされる。 VA=i1×R1 ……(3) VB=i2×R2 ……(4) ここで、受光素子38へ入力するレーザ光量が
常に一定とした場合、受光素子38の出力電圧の
和は受光位置が変わつても一定となる。 VC=VA+VB ……一定 このとき、VA、又はVBの値が受光位置に相当
する。 しかし、受光素子38へ入射するレーザ光量は
常に一定とはかぎらず、レーザ光量の変動分をキ
ヤンセルする。従つて、次式のいずれかにより受
光位置を求めることができる。 VQ=VA/VA+VB ……(5) VQ=VB/VA+VB ……(6) VQ=VA−VB/VA+VB ……(7) 受光素子38の各系統の電気信号は演算部42
の増幅器44,46に供給される。 演算部42は増幅器44,46及び演算器48
から構成されている。増幅器44,46はそれぞ
れ受光素子38からの出力信号VA,VBの各信号
をそれぞれ所定のレベルVA′,VB′に増幅し、演
算器48は増幅器44,46の各出力信号VA′,
VB′を加算した信号VADD=VA′+VB′を求め、こ
の信号と基準電圧V3比較する。このときレーザ
光がワーク14によつてさえぎられていれば、受
光素子38にはレーザ光が入射しないので、
VA′,VB′は約0Vである。一方、レーザ光がワー
ク14の上面をかすめて受光素子38へ直接入射
すると、VA′,VB′は急激に高くなり、VADDは3
〜5V程度となる。このときVADD>V3となるの
で、次式によつて受光位置を求めるための演算を
行う。 VQ={(VA′−VB′)/(VV′+VB′)} 上記の式によつて得られたVQをサンプルホー
ルドし、VQ=VPとして出力するようになつてい
る。そして、ワーク14の表面にゴミ40等が付
着していないときは、受光素子38にはレーザ光
100,104,102が順次入射されので、第
4図に示されるように、VP=V2の信号が出力さ
れる。一方、ワーク14の表面にゴミ40等が付
着しているときは受光素子38にはレーザ光10
0,104のみが入射し、同一サンプリング時点
でVB′のレベルがVA′レベルよりも僅かに低下し、
VP>V2の信号が出力されることになる。そして
これらの信号は計測ユニツト28に供給される。 検出部50は、第5図に示されるように、発振
器52、タイミング回路54、コンパレータ5
6,58、設定部60,62、アンドゲート6
4,66,68,70、アナログスイツチ72,
74,76,78、平均化回路80,82,8
4,86、乗算回路88,90,92,94、サ
ンプルホールド回路96,98,100,10
2、アナログスイツチ104,106,108,
110、コンパレータ112,114から構成さ
れている。 パルス信号を発生する発振器52の出力信号は
タイミング回路54に供給されている。タイミン
グ回路54は、計測ユニツト28からのスタート
信号STが与えられると、発振器52の出力パル
スに同期したクロツク信号Clと、タイミング信号
F、Bを出力するように構成されている。クロツ
ク信号Cl、タイミング信号F、Bはそれぞれ計測
ユニツト28、モータドライバ120に供給さ
れ、タイミング信号F、Bがそれぞれアンドゲー
ト64,66,68,70の一方の入力端子に供
給される。アンドゲート64,66,68,70
はそれぞれコンパレータ56,58からの出力信
号とタイミング回路54からのタイミング信号
F,Bが共に与えられたとき出力信号を発生する
ように構成されている。ここで本実施例において
は、ワーク14の表面及び側面に照射されるレー
ザ光は広範囲に亘つて照射されており、これらの
レーザ光に基づく電気信号VS,VPもそれぞれレ
ーザ光の光軸に応じた信号として出力されている
ので、ワーク14の表面及び側面のある一定領域
に照射されたビーム光に基づく信号VS,VPのみ
がコンパレータ56,58に供給されたときコン
パレータ56,58から各アンドゲート64,6
6,68,70に信号を供給するように構成して
いる。即ち、ワーク14の表面、側面のある一定
領域に対応したレベルが設定器60,62に設定
されており、コンパレータ56,58に供給され
た信号VS,VPのうち、ワーク14の表面、側面
の一定の領域に照射されたレーザ光に基づく信号
VS,VPのみがコンパレータ56,58に供給さ
れたとき、コンパレータ56,58から信号が出
力されるように構成されている。 アンドゲート64,66,68,70から信号
が出力されるとアナログスイツチ72,74,7
6,78,104,106,108,110の回
路が開かれると共に平均化回路80,82,8
4,86、乗算回路88,90,92,94から
それぞれ出力された信号がサンプルホールド回路
96,98,100,102によつて保持され
る。即ち、信号VSは、タイミング信号F,Bに
同期してアナログスイツチ72,74によつて開
かれると、そのタイミングに応じて信号VSをそ
れぞれ平均化回路80,82、乗算回路88,9
0を介してサンプルホールド回路96,98に供
給され、サンプルホールド回路96,98で一時
そのレベルが保持される。そして、この保持され
たレベルは、次のタイミングでアナログスイツチ
104,106の回路が開かれたとき、コンパレ
ータ112に供給される。アナログスイツチ10
4,106の回路が開かれたときのタイミングで
増幅器34から出力される信号VSとアナログス
イツチ104,106から出力されるレベルとが
コンパレータ112で比較され、増幅器34から
の出力信号VSのレベルがアナログスイツチ10
4,106から出力されるレベルを越えたときに
は、ワーク14の表面に欠陥が生じたこととして
欠陥信号aiを出力するように構成されている。 又、信号VPに対しても信号VSと同様に、演算
部42から出力される信号VPとアナログスイツ
チ108,110から出力されるレベルとがコン
パレータ114で比較され、演算部42から出力
される信号VPのレベルがアナログスイツチ10
8,110から出力されるレベルを越えたときに
はワーク14の表面に欠陥が生じたこととして欠
陥信号biが出力される。 このように本実施例における検出部50、演算
部42の出力信号VPと増幅器34の出力信号VS
をそれぞれ所定のタイミングでサンプリングし、
各信号VS,VPのレベルをサンプリング周期に応
じて順次取り込み、各タイミングにおけるいずれ
かの信号のレベルが前回のタイミングにおけるレ
ベルを越えたとき欠陥信号ai,biを出力するよう
に構成されている。各欠陥信号ai,biはそれぞれ
計測ユニツト28に供給される。なお、乗算回路
88,90,92,94はそれぞれ平均化回路8
0,82,84,86によつて平均化された信号
VS,VPをそれぞれ波形整形する回路として機能
している。 計測ユニツト28は、判定部及び駆動部から構
成されている。このうち駆動部はオプチカルスキ
ヤナ18を駆動するための駆動信号Sとモータド
ライバ120を駆動するための駆動信号DPを出
力するように構成されている。各駆動信号S、
DPはそれぞれタイミング信号F,Bに同期して
出力される。即ち、計測ユニツト28からタイミ
ング信号F,Bに同期した駆動信号Sがオプチカ
ルスキヤナ18に供給されるとタイミング信号F
に同期してオプチカルスキヤナ18が駆動すると
オプチカルスキヤナ18からレンズ24,20側
に照射されるレーザ光が図面の左側から右側に移
動し、タイミング信号Bに同期してオプチカルス
キヤナ18が回転駆動するとレンズ20,24に
照射されるビーム光が図面の右側から左側へ移動
する。 判定部には、複数の基準レベルが設定されてお
り、この判定部は、前記基準レベルと出力信号
VS,VPとをそれぞれ比較し、これらの比較結果
を基にワーク14に対する計測結果を判定し、判
定結果を表示器122に表示するように構成され
ている。 判定部に設定されている基準レベルのうち、第
1の基準レベルは、出力信号VSに対応づけられ、
ワーク14が良品であるときのレベル、即ち、第
2図に示されるレベルV1に設定されており、第
2の基準レベルは、演算部48の出力信号VP
対応づけられ、ワーク14が良品であるときのレ
ベル、即ち、第4図のCに示されるレベルV2に
対応して設定されている。 第6図には、計測ユニツト28をマイクロコン
ピユータで構成した場合の実施例が示されてい
る。 第6図において、計測ユニツト28はCPU1
30、ROM132、RAM134、A/Dコン
バータ136、デジタル入出力回路138、デジ
タル出力回路140、D/Aコンバータ142、
マルチプレクサ144から構成されており、
CPU130、ROM132、RAM134、A/
Dコンバータ136、デジタル入出力回路13
8、デジタル出力回路140、D/Aコンバータ
142がそれぞれバスライン146で接続されて
いる。 出力信号VS,VPはそれぞれマルチプレクサ1
44を介してA/Dコンバータ136に供給され
る。計測指令M、原点指令O、タイミング信号
F,B、欠陥信号ai,bi、クロツク信号Clはそれ
ぞれデジタル入出力回路138に供給されてい
る。 又、前述した第1、第2の基準レベルに対する
データはROM132に格納されている。そし
て、CPU130は、出力信号VS,VPの出力信号
に基づくデータ等を取り込み、ワーク14に対す
る計測結果を判定し、判定結果をデジタル出力回
路140を介して表示器122に出力するように
構成されている。又、オプチカルスキヤナ18を
駆動するための駆動信号SはD/Aコンバータ1
32を介して出力される。なお、駆動信号Sは三
角波状の信号で出力される。 以上のように構成された実施例における装置に
おいて、計測ユニツト28からオプチカルスキヤ
ナ18に駆動信号Sが与えられると、オプチカル
スキヤナ18が角度θ1の範囲で回転し、レーザ発
振器16からのレーザ光がレンズ20,24を介
してワーク14の表面及び側面に照射される。一
方、このとき、駆動信号Sと共に駆動信号DP
モータドライバ120に与えられ、モータ12の
回転駆動によつてワーク14が移動する。オプチ
カルスキヤナ18及びワーク14の移動に伴なつ
て計測ユニツト28には、ワーク14の表面及び
側面に照射されたレーザ光に基づく信号VS,VP
がそれぞれオプチカルスキヤナ18の移動に同期
したタイミングで1スキヤン毎に与えられる。出
力信号VS,VPがそれぞれ1スキヤン毎に計測ユ
ニツト28に与えられると、計測ユニツト28に
おいて、出力信号VS,VPと第1、第2の基準レ
ベルとを比較し、これらの比較結果を基にワーク
14に対する比較結果を判定し、判定結果を出力
する処理がなされる。 即ち、第7図のaに示されるように、出力信号
VSと第1の基準レベルV1が異なり、出力信号
VPと第2の基準レベルV2が異なるときワーク
14の表面に切粉、ゴミ等の物が付着したことを
判定し、第7図のbに示されるように、出力信号
VSのレベルが第1の基準レベルV1と異なり、
出力信号VPのレベルが第2の基準レベルV2と
一致したときには、ワーク14の表面に傷、鋳巣
等の欠陥が生じたことを判定し、第7図のcに示
されるように、出力信号VSの出力レベルが第1
の基準レベルV1と一致し、出力信号VPのレベ
ルが第2の基準レベルV2に一致したときにはワ
ーク14が良品であることを判定する。これらの
判定結果はデジタル出力回路140を介して表示
器122の画面上に表示される。 このように本実施例においては、ワーク14に
対する計測結果が表示器122の画面上に表示さ
れるので、作業者は、表示器122の画面上に表
示された計測結果を見ることによつて、ワーク1
4の表面に傷等が生じたか、あるいはワーク14
の表面に物等が付着したか、あるいはワーク14
が良品であるか否かを容易に確認することができ
る。 又本実施例においては、前述した方法で、傷、
鋳巣等が表面に形成されているワークマスタを計
測し、第8図に示されるように、レーザビーム角
度θ1に対する傷、鋳巣の大きさ
[Field of Application of the Invention] The present invention relates to a surface defect measuring device, and particularly to a surface defect measuring device suitable for measuring surface defects of various objects to be measured. [Background of the Invention] Conventionally, optical surface defect measuring devices have been used as devices for measuring surface defects of various objects to be measured. This type of conventional equipment irradiates the surface of the object to be measured with light, receives the reflected light of the irradiated light on the surface of the object to be measured, and detects defects on the surface of the object based on the amount of received light. It was configured to measure whether or not it occurred. However, with conventional devices, even if there is dust or the like on the surface of the object to be measured, it is determined that there is a defect such as a scratch on the surface of the object to be measured. However, there was a risk that it would be discarded as a defective product. Therefore, when inspecting using conventional equipment, it is necessary to manually inspect defective products, or to install a cleaning machine in the previous process to clean the surface of the object to be measured. It was being done. Therefore, when conventional devices are used to measure surface defects on objects to be measured, there are problems such as a decrease in yield, an increase in the number of re-inspection steps, or an increase in equipment investment. Furthermore, JP-A-57-13340 and JP-A-58-62543
It is possible to adopt the method described in the publication, but these methods require multiple light sources or multiple light receiving elements, and have the disadvantage of increasing the size of the device. be. [Object of the Invention] An object of the present invention is to irradiate the object with light from a single light source and reliably measure the presence or absence of surface defects on the object based on the reflected light from the object. The purpose of the present invention is to provide a surface defect measuring device that is capable of measuring surface defects. [Summary of the Invention] In order to achieve the above object, the present invention provides a scanner that sequentially emits beam light whose optical axis changes, and a first scanner that sequentially irradiates the beam light from the scanner toward the surface of an object to be measured. a second light projector that sequentially irradiates the beam light from the scanner toward the side of the object to be measured, and a second light projector that receives the reflected light from the surface of the object to be measured and adjusts the amount of light received. a first photoelectric conversion unit that outputs an electric signal of a corresponding level; and a first photoelectric conversion unit that receives at least the beam light that has passed through the surface side of the object to be measured out of the beam light irradiated to the side surface of the object to be measured, and the received beam light. 2 with different levels depending on the position of the optical axis.
a second photoelectric conversion unit that outputs a system electrical signal;
A calculation unit that calculates the level ratio of the electrical signals of each system of the output of the second photoelectric conversion unit and outputs a signal according to the calculated ratio; and a calculation unit that samples the output signal of the calculation unit at a predetermined timing. a first detection section that sequentially captures the level of the detected signal according to the sampling period and outputs a first defect signal when the signal at each timing exceeds the level at the previous timing; and an output signal of the first photoelectric conversion section. a second detection unit that samples the signal at a predetermined timing, sequentially captures the level of the sampled signal according to the sampling period, and outputs a second defect signal when the signal at each timing exceeds the level at the previous timing; , 1st
Each output signal of the calculation unit and the first photoelectric conversion unit is compared with a plurality of reference levels under the condition that either one of the defect signals of the first defect signal and the second defect signal is input, and the results of these comparisons are calculated. a determination unit that determines a measurement result for the object to be measured based on and outputs the determination result, and the determination unit determines that the level of the output signal of the first photoelectric conversion unit indicates that the object to be measured is non-defective. Unlike the first reference level, which is set in association with the output signal of the first photoelectric conversion section as the level when the output signal of the calculation section is calculated as the level when the object to be measured is a good product. When the level of the output signal of the first photoelectric conversion unit is different from the second reference level set in association with the output signal of the first photoelectric conversion unit, it is determined that an object has adhered to the surface of the object to be measured, and the level of the output signal of the first photoelectric conversion unit is set to the first reference level. When the level of the output signal of the calculation unit matches the second reference level, it is determined that a defect such as a scratch has occurred on the surface of the object to be measured, and the output signal of the first photoelectric conversion unit is The first level is
, and when the level of the output signal of the arithmetic unit matches a second reference level, it is determined that the object to be measured is a non-defective product. [Embodiments of the Invention] Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described based on the drawings. FIG. 1 shows the configuration of a preferred embodiment of the present invention. In FIG. 1, a motor 1 is supported by a jig 10.
The surface of an object to be measured (hereinafter referred to as a workpiece) 14, which can be moved according to the drive of the workpiece 2, is irradiated with light from a first light projecting section, and the side surface of the workpiece 14 is irradiated with light from a second projecting section. Light from the light section is irradiating. That is, the laser beam emitted from the laser oscillator 16 passes through the optical scanner 18 and the lens 20 to the surface of the work 14 and the optical scanner 1.
8, the side surface of the workpiece 14 is irradiated via the slit 22, the lens 24, and the reflecting mirror 26. The optical scanner 18 has a measurement unit 28.
The structure is such that it can be rotated within an angle range of θ1 by a drive signal S output from a drive signal S. For this reason,
When the optical scanner 18 rotates within the range of angle θ1, the optical axis of the laser beam irradiated to the lens 24 through the slit 22 changes within the range of angle θ2 and is irradiated onto the reflecting mirror 26, which 14 sides are irradiated. Furthermore, when the optical scanner 18 rotates within the range of angle θ1, the optical axis of the light irradiated onto the lens 20 changes within the range of θ3 and is irradiated onto the surface of the workpiece 14. The laser beam irradiated onto the surface of the workpiece 14 is reflected by the surface of the workpiece 14, and a portion of the reflected light is transmitted to the light receiving element 32 via the lens 30. A first photoelectric conversion unit composed of a lens 30, a light receiving element 32, and an amplifier 34 receives reflected light from the light irradiated onto the surface of the workpiece 14, and outputs an electrical signal V S at a level corresponding to the amount of received light. is configured to do so. That is, when the light reflected from the surface of the workpiece 14 is transmitted to the light receiving element 32 via the lens 30,
The light receiving element 32 outputs an electrical signal having a level corresponding to the amount of light received, and this electrical signal is amplified to a predetermined amplification degree by the amplifier 34 and output. In this way, the light receiving element 32 is configured to output an electrical signal of a level corresponding to the amount of light received, so that the level of the output signal V S of the amplifier 34 is adjusted to the level of the workpiece 1 When there are no objects such as dust attached to the surface of the workpiece 14 or defects such as scratches on the surface of the workpiece 14, the level V1 is high because there is little diffused reflection, and on the other hand,
If something is attached to the surface of the workpiece 14 or if there is a defect such as a scratch on the surface of the workpiece 14, diffused reflection will increase and the amount of light received will decrease.
The level is lower than the voltage V1 . That is, the level of the output signal V S of the amplifier 34 decreases when something adheres to the surface of the work 14 or when a defect such as a scratch occurs on the surface of the work 14 . On the other hand, the laser beam irradiated onto the side surface of the workpiece 14 is transmitted to the light receiving element 38 via the lens 36. A second photoelectric conversion unit composed of a lens 36 and a light receiving element 38 receives at least the laser light that has passed through the front surface side of the workpiece 14 out of the laser light irradiated onto the side surface of the workpiece 14, and determines the position of the received laser light. It is configured to output two systems of electrical signals with different levels depending on the level. When the side surface of the workpiece 14 is irradiated with a laser beam, as shown in FIG.
102 enters the light receiving element 38, but the workpiece 14
If dust 40 or the like adheres to the surface of the laser beam 102, the laser beam 102 will not be transmitted to the light receiving element 38, but the laser beam 104 will be transmitted to the light receiving element 38.
Therefore, in this embodiment, in order to easily determine whether dust or the like has adhered to the surface of the work 14, the laser light that has passed through the front surface of the work 14 out of the laser light irradiated onto the side surface of the work 14 is used. Light is received by the light receiving element 38, and two systems of electrical signals having different levels are outputted depending on the position of the laser light received from the light receiving element 38. The light-receiving element 38 is a PIN type position detection element composed of three layers of P, I, and N. The light-receiving surface is composed of a P layer which is a resistive layer, and electrodes are provided at both ends of the light-receiving surface. When light is incident on the light receiving surface, a carrier generated in proportion to the energy of the incident light becomes a current source, and a current is extracted from each electrode that is distributed in inverse proportion to the resistance between the incident point and each electrode. . Here, if the resistance between both electrodes is R, and the resistances between the point of incidence and each electrode are R 1 and R 2 , currents i 1 and i 2 expressed by the following equations are output from each electrode. i 1 = R 2 / R 1 + R 2 i ... (1) i 2 = R 1 / R 1 + R 2 i ... (2) Here, i is the total current generated (i = i 1 + i 2 ) show. From the above equations (1) and (2), the output voltages V A and V B of each electrode of the light receiving element 38 are expressed by the following equations. V A = i 1 × R 1 ...(3) V B = i 2 × R 2 ... (4) Here, if the amount of laser light input to the light receiving element 38 is always constant, the output voltage of the light receiving element 38 The sum remains constant even if the light receiving position changes. V C = V A + V B ... constant At this time, the value of V A or V B corresponds to the light receiving position. However, the amount of laser light incident on the light receiving element 38 is not always constant, and variations in the amount of laser light are canceled out. Therefore, the light receiving position can be determined using either of the following equations. V Q =V A /V A +V B ...(5) V Q =V B /V A +V B ...(6) V Q =V A −V B /V A +V B ...(7) Photodetector The electrical signals of each of the 38 systems are processed by the calculation unit 42.
amplifiers 44 and 46. The calculation unit 42 includes amplifiers 44, 46 and a calculation unit 48.
It consists of The amplifiers 44 and 46 amplify the output signals V A and V B from the light receiving element 38 to predetermined levels V A ′ and V B ′, respectively, and the arithmetic unit 48 amplifies the output signals V A and V B of the amplifiers 44 and 46, respectively. A ′,
A signal V ADD =V A ′+V B ′ is obtained by adding V B ′, and this signal is compared with the reference voltage V 3 . At this time, if the laser beam is blocked by the workpiece 14, the laser beam will not enter the light receiving element 38.
V A ′ and V B ′ are approximately 0V. On the other hand, when the laser beam passes over the top surface of the workpiece 14 and directly enters the light receiving element 38, V A ′ and V B ′ suddenly increase, and V ADD becomes 3.
It will be about ~5V. At this time, since V ADD >V 3 , calculations are performed to determine the light receiving position using the following equation. V Q = {(V A ′−V B ′)/(V V ′+V B ′)} V Q obtained by the above formula is sampled and held and output as V Q =V P. ing. When no dust 40 or the like is attached to the surface of the workpiece 14, the laser beams 100, 104, and 102 are sequentially incident on the light receiving element 38, so that V P =V 2 as shown in FIG. signal is output. On the other hand, when dust 40 or the like is attached to the surface of the workpiece 14, the laser beam 10 is transmitted to the light receiving element 38.
Only 0.0,104 is incident, and the level of V B ' is slightly lower than the level of V A ' at the same sampling point,
A signal with V P > V 2 will be output. These signals are then supplied to the measurement unit 28. As shown in FIG. 5, the detection unit 50 includes an oscillator 52, a timing circuit 54, and a comparator 5.
6, 58, setting section 60, 62, and gate 6
4, 66, 68, 70, analog switch 72,
74, 76, 78, averaging circuit 80, 82, 8
4, 86, multiplication circuit 88, 90, 92, 94, sample hold circuit 96, 98, 100, 10
2. Analog switch 104, 106, 108,
110, and comparators 112 and 114. The output signal of the oscillator 52, which generates the pulse signal, is supplied to a timing circuit 54. The timing circuit 54 is configured to output a clock signal Cl synchronized with the output pulse of the oscillator 52 and timing signals F and B when the start signal ST from the measurement unit 28 is applied. Clock signal Cl and timing signals F and B are supplied to the measurement unit 28 and motor driver 120, respectively, and timing signals F and B are supplied to one input terminal of AND gates 64, 66, 68 and 70, respectively. And gate 64, 66, 68, 70
are configured to generate an output signal when both the output signals from the comparators 56 and 58 and the timing signals F and B from the timing circuit 54 are applied. Here, in this embodiment, the laser beams irradiated onto the surface and side surfaces of the workpiece 14 are irradiated over a wide range, and the electric signals V S and V P based on these laser beams are also aligned with the optical axis of the laser beams. Since the signals are output as signals according to Each and gate from 64,6
6, 68, and 70. That is, levels corresponding to certain areas on the surface and side surfaces of the workpiece 14 are set in the setters 60 and 62, and among the signals V S and V P supplied to the comparators 56 and 58, the levels corresponding to certain areas on the surface and side surfaces of the workpiece 14 are set. Signal based on laser light irradiated to a certain area on the side
The comparators 56 and 58 are configured to output signals when only V S and V P are supplied to the comparators 56 and 58. When the signal is output from the AND gates 64, 66, 68, 70, the analog switches 72, 74, 7
The circuits 6, 78, 104, 106, 108, 110 are opened and the averaging circuits 80, 82, 8 are opened.
4, 86, and the signals outputted from multiplication circuits 88, 90, 92, and 94, respectively, are held by sample and hold circuits 96, 98, 100, and 102. That is, when the signal V S is opened by the analog switches 72 and 74 in synchronization with the timing signals F and B, the signal V S is applied to the averaging circuits 80 and 82 and the multiplication circuits 88 and 9, respectively, according to the timing.
0 to sample and hold circuits 96 and 98, and the sample and hold circuits 96 and 98 temporarily hold the level. This held level is then supplied to the comparator 112 when the circuits of the analog switches 104 and 106 are opened at the next timing. analog switch 10
The comparator 112 compares the signal V S output from the amplifier 34 with the level output from the analog switches 104 and 106 at the timing when the circuit No. 4,106 is opened, and the output signal V S from the amplifier 34 is compared with the level output from the analog switches 104 and 106. Level is analog switch 10
4, 106 is exceeded, a defect signal ai is output indicating that a defect has occurred on the surface of the workpiece 14. Also, for the signal V P , similarly to the signal V S , the signal V P output from the calculation section 42 and the level output from the analog switches 108 and 110 are compared by the comparator 114, and the signal V P output from the calculation section 42 is compared with the level output from the analog switches 108 and 110. The level of the signal V P
When the level exceeds the level output from 8, 110, it is determined that a defect has occurred on the surface of the workpiece 14, and a defect signal bi is output. In this way, the output signal V P of the detection section 50 and the calculation section 42 and the output signal V S of the amplifier 34 in this embodiment are
are sampled at predetermined timings,
It is configured to sequentially capture the levels of each signal V S and V P according to the sampling period, and output defect signals ai and bi when the level of any signal at each timing exceeds the level at the previous timing. There is. Each defect signal ai, bi is supplied to a measurement unit 28, respectively. Note that the multiplier circuits 88, 90, 92, and 94 are each equal to the averaging circuit 8.
Signal averaged by 0, 82, 84, 86
It functions as a circuit that shapes the waveforms of V S and V P , respectively. The measurement unit 28 is composed of a determining section and a driving section. Among these, the drive section is configured to output a drive signal S for driving the optical scanner 18 and a drive signal D P for driving the motor driver 120. Each drive signal S,
D P is output in synchronization with timing signals F and B, respectively. That is, when the drive signal S synchronized with the timing signals F and B is supplied from the measurement unit 28 to the optical scanner 18, the timing signal F
When the optical scanner 18 is driven in synchronization with the timing signal B, the laser light emitted from the optical scanner 18 to the lenses 24 and 20 moves from the left side to the right side in the drawing, and the optical scanner 18 rotates in synchronization with the timing signal B. When driven, the beam light irradiated to the lenses 20 and 24 moves from the right side to the left side in the drawing. A plurality of reference levels are set in the determination section, and this determination section is configured to use the reference level and the output signal.
It is configured to compare V S and V P , determine the measurement result for the workpiece 14 based on the comparison results, and display the determination result on the display 122 . Among the reference levels set in the determination section, the first reference level is associated with the output signal V S ,
The second reference level is set to the level when the workpiece 14 is a good product, that is, the level V1 shown in FIG. It is set to correspond to the level when , that is, the level V2 shown in C in FIG. FIG. 6 shows an embodiment in which the measurement unit 28 is constituted by a microcomputer. In FIG. 6, the measurement unit 28 is the CPU 1
30, ROM132, RAM134, A/D converter 136, digital input/output circuit 138, digital output circuit 140, D/A converter 142,
It is composed of a multiplexer 144,
CPU130, ROM132, RAM134, A/
D converter 136, digital input/output circuit 13
8, a digital output circuit 140 and a D/A converter 142 are connected to each other by a bus line 146. The output signals V S and V P are each sent to multiplexer 1.
44 to the A/D converter 136. Measurement command M, origin command O, timing signals F, B, defect signals ai, bi, and clock signal Cl are each supplied to a digital input/output circuit 138. Further, data regarding the first and second reference levels described above is stored in the ROM 132. The CPU 130 is configured to take in data based on the output signals V S and V P , judge the measurement results for the work 14, and output the judgment results to the display 122 via the digital output circuit 140. has been done. Further, the drive signal S for driving the optical scanner 18 is sent to the D/A converter 1.
32. Note that the drive signal S is output as a triangular wave signal. In the device according to the embodiment configured as described above, when the drive signal S is given to the optical scanner 18 from the measurement unit 28, the optical scanner 18 rotates within the range of angle θ1, and the laser beam from the laser oscillator 16 is rotated. is irradiated onto the surface and side surfaces of the workpiece 14 via the lenses 20 and 24. On the other hand, at this time, the drive signal D P is given to the motor driver 120 together with the drive signal S, and the workpiece 14 is moved by the rotational drive of the motor 12 . As the optical scanner 18 and the workpiece 14 move, the measurement unit 28 receives signals V S , V P based on the laser light irradiated onto the surface and side surfaces of the workpiece 14 .
are given for each scan at a timing synchronized with the movement of the optical scanner 18. When the output signals V S and V P are applied to the measurement unit 28 for each scan, the measurement unit 28 compares the output signals V S and V P with the first and second reference levels, and calculates the comparison between them. Based on the results, a process is performed to determine the comparison result for the work 14 and output the determination result. That is, as shown in FIG. 7a, the output signal
V S and the first reference level V1 are different, and the output signal
When V P and the second reference level V2 are different, it is determined that objects such as chips and dust have adhered to the surface of the workpiece 14, and as shown in FIG. 7b, the output signal is
The level of V S is different from the first reference level V1,
When the level of the output signal V P matches the second reference level V2, it is determined that a defect such as a scratch or a blowhole has occurred on the surface of the workpiece 14, and the output signal is adjusted as shown in c in FIG. The output level of the signal V S is the first
When the level of the output signal V P matches the second reference level V1, it is determined that the workpiece 14 is a good product. These determination results are displayed on the screen of the display 122 via the digital output circuit 140. As described above, in this embodiment, the measurement results for the workpiece 14 are displayed on the screen of the display 122, so that by viewing the measurement results displayed on the screen of the display 122, the operator can: Work 1
Is there a scratch etc. on the surface of workpiece 14?
Is something attached to the surface of the workpiece 14?
It is possible to easily check whether the product is of good quality or not. In addition, in this example, scratches,
A workpiece master with blowholes etc. formed on its surface is measured, and as shown in Figure 8, the flaws and blowhole size are determined relative to the laser beam angle θ1.

〔効果〕〔effect〕

以上説明したように、本発明によれば、単一の
光源からのビーム光を被計測物の表面と側面に照
射し、各面からの反射光をそれぞれ受光素子で受
光し、各受光素子の出力信号を所定のタイミング
でサンプリングし、各タイミングにおける信号レ
ベルを順次比較し、この比較結果が欠陥の発生を
示すときには欠陥信号を発生し、欠陥信号が発生
したときにのみ各受光素子の出力信号と第1、第
2基準レベルとを比較し、この比較結果から被計
測物に対する表面欠陥の有無を判定するようにし
たため、被計測物の表面欠陥を確実に且つ迅速に
計測できると共に装置の小型化に寄与することが
できる。
As explained above, according to the present invention, beam light from a single light source is irradiated onto the surface and side surfaces of the object to be measured, and the reflected light from each surface is received by the respective light receiving elements. The output signal is sampled at a predetermined timing, the signal level at each timing is compared sequentially, and when the comparison result indicates the occurrence of a defect, a defect signal is generated, and only when a defect signal is generated, the output signal of each light receiving element is and the first and second reference levels, and the presence or absence of surface defects on the object to be measured is determined based on the comparison result. Therefore, surface defects on the object to be measured can be measured reliably and quickly, and the device can be made compact. can contribute to the development of

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2
図はレーザービーム角度と電圧との関係を示す線
図、第3図は第1図に示す第2の光電変換部の構
成を説明するための図、第4図のa〜cはそれぞ
れ第1図に示す演算部の動作を説明するための波
形図、第5図は第1図に示される検出部の具体的
構成図、第6図は第1図に示す計測ユニツト28
の具体的構成図、第7図のa〜cはそれぞれレー
ザビーム角度と電圧との関係を示す線図、第8図
はレーザービーム角度と欠陥の大きさとの関係を
示す線図、第9図は第1図に示される装置の作用
を説明するためのフローチヤートである。 12……モータ、14……ワーク、16……レ
ーザ発振器、18……オプチカルスキヤナ、2
0,24,30,36……レンズ、28……計測
ユニツト、32,38……発光素子、42……演
算部、50……検出部、122……表示器。
FIG. 1 is a configuration diagram showing one embodiment of the present invention, and FIG.
The figure is a diagram showing the relationship between the laser beam angle and the voltage, FIG. 3 is a diagram for explaining the configuration of the second photoelectric conversion section shown in FIG. 1, and a to c in FIG. A waveform diagram for explaining the operation of the calculation section shown in the figure, FIG. 5 is a specific configuration diagram of the detection section shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a diagram of the measurement unit 28 shown in FIG.
A to c in FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the laser beam angle and the voltage, FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the laser beam angle and the size of the defect, and FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the laser beam angle and the size of the defect. 1 is a flowchart for explaining the operation of the apparatus shown in FIG. 12...Motor, 14...Work, 16...Laser oscillator, 18...Optical scanner, 2
0, 24, 30, 36... Lens, 28... Measurement unit, 32, 38... Light emitting element, 42... Calculation section, 50... Detection section, 122... Display device.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 光軸が変化するビーム光を順次放射するスキ
ヤナと、スキヤナからのビーム光を被測定物の表
面に向けて順次照射する第1の投光部と、スキヤ
ナからのビーム光を被測定物の側面に向けて順次
照射する第2の投光部と、被計測物の表面に照射
された光の反射光を受光し受光量に応じたレベル
の電気信号を出力する第1の光電変換部と、被計
測物の側面に照射されたビーム光のうち少なくと
も被計測物の表面側を通過したビーム光を受光
し、受光したビーム光の光軸の位置に応じてレベ
ルの異なる2系統の電気信号を出力する第2の光
電変換部と、第2の光電変換部出力の各系統の電
気信号のレベルの比を求め、この求めた比に応じ
た信号を出力する演算部と、演算部の出力信号を
所定のタイミングでサンプリングし、サンプリン
グされた信号のレベルをサンプリング周期に応じ
て順次取り込み各タイミングにおける信号が前回
のタイミングにおけるレベルを越えたとき第1の
欠陥信号を出力する第1の検出部と、第1の光電
変換部の出力信号を所定のタイミングでサンプリ
ングし、サンプリングされた信号のレベルをサン
プリング周期に応じて順次取り込み各タイミング
における信号が前回のタイミングにおけるレベル
を越えたとき第2の欠陥信号を出力する第2の検
出部と、第1の欠陥信号と第2の欠陥信号のうち
いずれかの欠陥信号の入力を条件に、演算部及び
第1の光電変換部の各出力信号と複数の基準レベ
ルとをそれぞれ比較し、これらの比較結果を基に
被計測物に対する計測結果を判定し、判定結果を
出力する判定部と、を含み、前記判定部は、第1
の光電変換部の出力信号のレベルが、被計測物が
良品であるときのレベルとして第1の光電変換部
の出力信号に対応づけられて設定された第1の基
準レベルと異なり、演算部の出力信号のレベル
が、被計測物が良品であるときのレベルとして演
算部の出力信号に対応づけられて設定された第2
の基準レベルと異なるとき、被計測物の表面に物
が付着したことを判定し、第1の光電変換部の出
力信号のレベルが第1の基準レベルと異なり、演
算部の出力信号のレベルが第2の基準レベルと一
致したときには被計測物の表面に傷等の欠陥が生
じたことを判定し、第1の光電変換部の出力信号
のレベルが第1の基準レベルと一致し、演算部の
出力信号のレベルが第2の基準レベルに一致した
ときには被計測物が良品であることを判定するこ
とを特徴とする表面欠陥計測装置。
1. A scanner that sequentially emits a beam light whose optical axis changes, a first light projector that sequentially irradiates the beam light from the scanner toward the surface of the object to be measured, and a scanner that emits the beam light from the scanner toward the surface of the object to be measured. a second light projector that sequentially irradiates the light toward the side surface; a first photoelectric converter that receives the reflected light of the light irradiated onto the surface of the object to be measured and outputs an electrical signal at a level corresponding to the amount of received light; , receives the beam light that has passed at least the surface side of the object to be measured out of the beam light irradiated to the side surface of the object to be measured, and generates two systems of electrical signals with different levels depending on the position of the optical axis of the received beam light. a second photoelectric conversion section that outputs a second photoelectric conversion section, a calculation section that calculates the ratio of the level of the electrical signal of each system of the output of the second photoelectric conversion section and outputs a signal according to the calculated ratio, and an output of the calculation section. A first detection unit that samples the signal at a predetermined timing, sequentially captures the level of the sampled signal according to the sampling period, and outputs a first defect signal when the signal at each timing exceeds the level at the previous timing. Then, the output signal of the first photoelectric conversion section is sampled at a predetermined timing, and the level of the sampled signal is sequentially fetched according to the sampling period.When the signal at each timing exceeds the level at the previous timing, the second photoelectric conversion section is A second detection section that outputs a defect signal, and each output signal of the calculation section and the first photoelectric conversion section on the condition that either one of the first defect signal and the second defect signal is input. a determination unit that compares each with a plurality of reference levels, determines a measurement result for the object to be measured based on the comparison results, and outputs the determination result, the determination unit comprising a first
The level of the output signal of the photoelectric conversion section is different from the first reference level that is set in association with the output signal of the first photoelectric conversion section as the level when the object to be measured is a good product, and the level of the output signal of the calculation section The level of the output signal is set as a level when the object to be measured is a non-defective product in correspondence with the output signal of the calculation section.
When the level of the output signal of the first photoelectric conversion section is different from the first reference level, it is determined that an object has adhered to the surface of the object to be measured, and the level of the output signal of the calculation section is different from the first reference level. When it matches the second reference level, it is determined that a defect such as a scratch has occurred on the surface of the object to be measured, and the level of the output signal of the first photoelectric conversion section matches the first reference level, and the calculation section 1. A surface defect measuring device that determines that an object to be measured is a non-defective product when the level of the output signal matches a second reference level.
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JPS5713340A (en) * 1980-06-27 1982-01-23 Hitachi Ltd Inspection apparatus for surface defect
JPS5862543A (en) * 1981-10-09 1983-04-14 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Defect inspection equipment

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