JPH0528835B2 - - Google Patents
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- JPH0528835B2 JPH0528835B2 JP59276065A JP27606584A JPH0528835B2 JP H0528835 B2 JPH0528835 B2 JP H0528835B2 JP 59276065 A JP59276065 A JP 59276065A JP 27606584 A JP27606584 A JP 27606584A JP H0528835 B2 JPH0528835 B2 JP H0528835B2
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- conductive
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、発光ダイオードなどの発光体素子を
用いて構成されるドツトマトリクス発光表示体の
改良品及びその製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to an improved dot matrix light-emitting display constructed using light-emitting elements such as light-emitting diodes, and a method for manufacturing the same.
従来の技術
この種の発光表示体は、マトリクス状に配列し
た発光素子のうち任意のものを通電点灯させて任
意の文字、記号、模様などをドツトパターンの形
で表示するようにしたものである。BACKGROUND TECHNOLOGY This type of light-emitting display is one in which arbitrary characters, symbols, patterns, etc. are displayed in the form of a dot pattern by energizing and lighting up any of the light-emitting elements arranged in a matrix. .
このようなドツトマトリクス発光表示体の基本
的な構造は、例えば本出願人の提案に係る特願昭
59−178797号において開示されている。 The basic structure of such a dot matrix light-emitting display is disclosed, for example, in a patent application proposed by the present applicant.
No. 59-178797.
このものは、絶縁層を挟んで互いに立体格子状
に配列された複数の上部電極条と下部電極条との
重合部分に発光ダイオードなどによつて構成され
た発光体素子を多列状に配設させた構造としたも
のである。 In this device, light-emitting elements composed of light-emitting diodes and the like are arranged in multiple rows at the overlapping portion of a plurality of upper electrode strips and lower electrode strips that are arranged in a three-dimensional lattice shape with an insulating layer in between. It has a structure that allows for
ところで、このようなドツトマトリクス発光表
示体は、所定の大きさを有した銅張積層板などの
上、下両面にエツチング加工により上、下部電極
条を形成してマトリクス複合基板を形成してか
ら、マトリクス複合基板の上、下部電極条の重合
部分に半導体チツプなどによつて構成された発光
体素子をボンデイングなどの方法で逐一取着し
て、多数の発光体素子を多列状(マトリクス状)
に配設し、最後にマトリクス基板の上面に透光性
の熱硬化性樹脂を被覆して保護膜を形成して完成
品を得ている。 Incidentally, such a dot matrix light-emitting display is produced by etching the upper and lower surfaces of a copper-clad laminate having a predetermined size to form upper and lower electrode strips to form a matrix composite substrate. On the matrix composite substrate, light-emitting elements made of semiconductor chips are attached one by one to the overlapping portion of the lower electrode strips by a method such as bonding, and a large number of light-emitting elements are arranged in a multi-row structure (matrix-like structure). )
Finally, the upper surface of the matrix substrate is coated with a transparent thermosetting resin to form a protective film to obtain a finished product.
発明が解決しようとする問題点
しかるに、上記した方法によりドツトマトリク
ス発光表示体を製造する場合は、マトリクス複合
基板の全面などに発光体素子を逐一取付けて行く
必要があるため作業範囲が広くなり、そのため製
造機器も大型複雑化することは避けられず、しか
もマトリクス複合基板に取付けた発光体素子がそ
の作業時に破損したり、ボンデイングワイヤが切
損するなどして発光部に欠陥を生じたり、あるい
は製造された発光体素子そのもののが輝度にバラ
ツキを有していたりするとマトリクス複合基板が
全体として不良品となり、製造時における損失が
多大になるなどの問題点がある。Problems to be Solved by the Invention However, when manufacturing a dot matrix light-emitting display by the above-described method, the work area becomes wide because it is necessary to attach the light-emitting elements one by one to the entire surface of the matrix composite substrate. As a result, it is inevitable that the manufacturing equipment will become larger and more complex, and moreover, the light-emitting elements attached to the matrix composite substrate may be damaged during the work, the bonding wires may be cut, and defects may occur in the light-emitting part, or the manufacturing equipment may become larger and more complex. If the light-emitting elements themselves have variations in brightness, the matrix composite substrate as a whole will be a defective product, causing problems such as large losses during manufacturing.
そこで、本発明の技術的課題は、叙上の問題点
を解決することにあり、特に製造作業が簡便で、
歩留りの良いドツトマトリクス発光表示体とその
製造方法ほ提供することにある。 Therefore, the technical problem of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and in particular, to simplify the manufacturing operation,
An object of the present invention is to provide a dot matrix light-emitting display with high yield and a method for manufacturing the same.
問題点を解決するための手段
叙上の問題点を解決するために、本発明は次の
(1)〜(4)に示したような特徴を有したドツトマトリ
クス発光表示体におけるマトリクス複合基板及び
その製造方法が提供される。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present invention has the following features.
A matrix composite substrate for a dot matrix light-emitting display having the characteristics shown in (1) to (4) and a method for manufacturing the same are provided.
(1) 表面に一方の極性となる複数の電極条を互い
に平行に多列状に配設した1枚の絶縁基板と、
スルーホールによつて上記絶縁基板側の電極
条に接続され、かつ絶縁部によつて他方の極性
の電極条とは分段された導電部を形成した発光
部を設けた複数のセグメント体とを組み合わせ
て成り、
上記複数のセグメント体の各々は、これらの
セグメント体に形成された上記電極条が上記1
枚の絶縁基板に形成された対応する電極条と立
体格子状に交差するようにして、上記1枚の絶
縁基板の上面に整合配列させたときには、各々
の発光部に形成された導電部が上記スルーホー
ルによつて該絶縁基板側の電極条に接続される
構造としたドツトマトリクス発光表示体におけ
るマトリクス複合基板。(1) One insulating substrate on which a plurality of electrode strips of one polarity are arranged parallel to each other in multiple rows on the surface, and an insulating substrate connected to the electrode strips on the insulating substrate side through through holes. It is composed of a plurality of segment bodies provided with a light emitting part that forms a conductive part that is separated from the electrode strip of the other polarity by a part, and each of the plurality of segment bodies has a conductive part separated from the electrode strip of the other polarity. The formed electrode strip is
When aligned and arranged on the upper surface of the one insulating substrate so as to intersect with the corresponding electrode strips formed on the one insulating substrate in a three-dimensional lattice pattern, the conductive parts formed in each light emitting part are arranged on the upper surface of the one insulating substrate. A matrix composite substrate in a dot matrix light emitting display having a structure connected to electrode strips on the insulating substrate side through through holes.
(2) 表面に一方の極性となる複数の電極条を互い
に平行に多列状に配設した1枚の絶縁基板上
に、スルーホールによつて上記絶縁基板側の電
極条に接続され、かつ絶縁部によつて他方の極
性の電極条と分段された導電部を形成した発光
部を設けた複数のセグメント体を整合配列して
マトリクス複合基板を製造する方法であつて、
上記複数のセグメント体の各々を、これらの
セグメント体に形成された上記電極条が上記1
枚の絶縁基板に形成された対応する電極条と立
体格子状に交差するようにして、上記1枚の絶
縁基板の上面に順次整合配列させ、このとき、
各々の発光部に形成された導電部を上記スルー
ホールを通じて上記絶縁基板側の対応した電極
条に接続させることを特徴としたドツトマトリ
クス発光表示体におけるマトリクス複合基板の
製造方法。(2) A single insulating substrate on which a plurality of electrode strips of one polarity are arranged in multiple rows parallel to each other on the surface thereof, and connected to the electrode strips on the insulating substrate side through through holes, and A method for manufacturing a matrix composite substrate by aligning and arranging a plurality of segment bodies each having a light-emitting part forming a conductive part separated from an electrode strip of the other polarity by an insulating part, the method comprising: The electrode strips formed on these segment bodies are connected to each other.
The electrode strips are sequentially aligned and arranged on the upper surface of the one insulating substrate so as to intersect with the corresponding electrode strips formed on the one insulating substrate in a three-dimensional lattice shape, and at this time,
A method for manufacturing a matrix composite substrate in a dot matrix light emitting display, characterized in that a conductive part formed in each light emitting part is connected to a corresponding electrode strip on the insulating substrate side through the through hole.
(3) スルーホールによつて上記絶縁基板側の電極
条に接続され、かつ絶縁部によつて他方の極性
の電極条と分段された導電部を形成した発光部
を設けた複数のセグメント体と、
このセグメント体に形成された発光部の数に
応じた導電条材とを組み合わせて成り、
上記複数のセグメント体の各々は、これらの
セグメント体に形成された上記電極条が上記導
電条材と立体格子状に交差するようにして、
各々の発光部に形成された導電部が上記スルー
ホールによつて上記導電条材の対応箇所に接続
される構造としたドツトマトリクス発光表示体
におけるマトリクス複合基板。(3) A plurality of segment bodies provided with a light-emitting portion that is connected to the electrode strip on the insulating substrate side through a through hole and that forms a conductive portion that is separated from the electrode strip of the other polarity by an insulating portion. and conductive strips corresponding to the number of light emitting parts formed on this segment body, and each of the plurality of segment bodies has a structure in which the electrode strip formed on these segment bodies is connected to the conductive strip material. and intersect in a three-dimensional grid pattern,
A matrix composite substrate in a dot matrix light emitting display having a structure in which a conductive part formed in each light emitting part is connected to a corresponding part of the conductive strip by the through hole.
(4) スルーホールによつて上記絶縁基板側の電極
条に接続され、かつ絶縁部によつて他方の極性
の電極条と分段された導電部を形成した発光部
を設けた複数のセグメント体を、このセグメン
ト体に形成された発光部の数に応じた導電条材
上に整合配列してマトリクス複合基板を製造す
る方法であつて、
上記複数のセグメント体の各々を、これらの
セグメント体に形成された上記電極条が上記導
電条材と立体格子状に交差するように整合配列
し、このとき各々の発光部に形成された導電部
を上記スルーホールによつて上記導電条材の対
応箇所に接続させることを特徴としたドツトマ
トリクス発光表示体におけるマトリクス複合基
板の製造方法。(4) A plurality of segment bodies provided with a light-emitting part forming a conductive part connected to the electrode strip on the insulating substrate side by a through hole and separated from the electrode strip of the other polarity by an insulating part. A method for manufacturing a matrix composite substrate by aligning and arranging the above on a conductive strip according to the number of light emitting parts formed on the segment body, the method comprising: aligning each of the plurality of segment bodies on the segment bodies; The formed electrode strips are aligned and arranged so as to intersect with the conductive strips in a three-dimensional lattice pattern, and at this time, the conductive portions formed in each light emitting section are connected to the corresponding portions of the conductive strips through the through holes. A method for manufacturing a matrix composite substrate in a dot matrix light emitting display, characterized in that the matrix composite substrate is connected to a dot matrix light emitting display.
ここに、上記(1)〜(4)に記載された発明は、いず
れもセグメント体を必須の構成要素としており、
発明の目的、効果においても共通するものであ
る。 Here, the inventions described in (1) to (4) above all have segment bodies as essential components,
The purposes and effects of the inventions are also common.
発明の作用及び効果
本発明のドツトマトリクス発光表示体は、以上
のような特徴を有しているので、その構成上の特
徴から次のような特有の作用、効果が奏される。Functions and Effects of the Invention Since the dot matrix light-emitting display of the present invention has the above-mentioned characteristics, the following unique functions and effects can be achieved due to its structural characteristics.
(1) マトリクス複合基板が、各々の発光部に予め
発光体素子を取着した複数のセグメント体を、
1枚の絶縁基板あるいは複数の導電条材に接合
配列し、セグメント体の各々の発光部に形成さ
れた導電部の複数部分に分割されたいずれかの
部分を、1枚の絶縁基板あるいは複数の導電条
材の電極条の各々の接続させて構成されている
ので、マトリクス複合基板の製造時に発光体素
子を破損したり、ボンデイングワイヤを折損し
たりして発光部に欠陥を生じたり、製造された
発光体素子の輝度にバラツキを有している場合
にも、セグメント体を取り替えるだけで良く、
このため製造時に生じる損失も少なくて済み、
全体として歩留まりの良いドツトマトリクス発
光表示体を得ることができる。(1) A matrix composite substrate has a plurality of segment bodies each having a light emitting element attached in advance to each light emitting part.
One insulating substrate or a plurality of conductive strips are bonded and arranged, and one of the divided parts of the conductive part formed in the light emitting part of each segment body is connected to one insulating substrate or a plurality of conductive strips. Since the electrode strips of the conductive strips are connected to each other, there is a risk of damaging the light emitting elements or breaking the bonding wires during manufacturing of the matrix composite substrate, causing defects in the light emitting parts, or causing defects in the light emitting parts during manufacturing. Even if there is variation in the brightness of the light emitter elements, it is sufficient to simply replace the segment body.
This reduces losses during manufacturing,
A dot matrix light-emitting display with a good overall yield can be obtained.
(2) また、本発明の製造方法によれば、マトリク
ス複合基板が、各々の発光部に予め発光体素子
を取着した複数のセグメント体を、1枚の絶縁
基板あるいは複数の導電条材に整合配列してか
ら、セグメント体の各々の発光部に形成された
導電部の複数部分に分割されたいずれかの部分
を、1枚の絶縁基板の電極条の各々に、あるい
は複数の導電条材の各々に接続して形成される
ので、所定の大きさのマトリクス複合基板に多
数の発光体素子を逐一取付けて行く従来の方法
に比べて、小寸法のセグメント体に取付けるだ
けで良いので、発光体素子の取付作業に要する
作業範囲を著しく小さくできるので、製造装置
自体の大きさも小さくでき、製造方法も簡便化
できる。(2) Further, according to the manufacturing method of the present invention, the matrix composite substrate includes a plurality of segment bodies each having a light emitting element attached to each light emitting part in advance, on a single insulating substrate or a plurality of conductive strips. After aligning and arranging, one of the divided parts of the conductive part formed in each light emitting part of the segment body is attached to each of the electrode strips of one insulating substrate or to a plurality of conductive strips. Compared to the conventional method of attaching a large number of light emitting elements one by one to a matrix composite substrate of a predetermined size, the light emitting elements only need to be attached to small-sized segment bodies. Since the work range required for attaching the body element can be significantly reduced, the size of the manufacturing apparatus itself can be reduced, and the manufacturing method can also be simplified.
(3) また、発光体素子の取付は、セグメント体の
形成工程時に行うだけで良く、後の組立工程時
には不要であるから、セグメント体の形成工程
とセグメント体を絶縁基板あるいは導電条材に
組付ける組立工程を完全に分離して行えるの
で、いわゆる分業が可能となり、量産性も著し
く改善できる利点がある。(3) In addition, the light emitter elements only need to be attached during the segment body formation process and are not required during the subsequent assembly process. Since the assembly process can be carried out completely separately, so-called division of labor becomes possible, which has the advantage of significantly improving mass productivity.
発明の実施例
第1グループの発明の実施例を第1図〜第6図
に示す。Embodiments of the invention Examples of the first group of inventions are shown in FIGS. 1 to 6.
これらの図に見るように、本発明のドツトマト
リクス発光表示体は、表面に複数の電極条11a
を互いに平行に多列状に配列した絶縁基板11
と、少なくとも1以上の電極条1aを設けた複数
のセグメント体1とによつてマトリクス複合基板
Aを構成したものであり、セグメント体1の各々
は発光体素子3を取着した各々の発光部2に形成
した導電部が、いずれも絶縁部7によつて複数の
部分に分割された構成をなしている。 As seen in these figures, the dot matrix light emitting display of the present invention has a plurality of electrode strips 11a on the surface.
An insulating substrate 11 in which are arranged in multiple rows parallel to each other.
and a plurality of segment bodies 1 provided with at least one or more electrode strips 1a constitute a matrix composite substrate A, and each of the segment bodies 1 has a light emitting section to which a light emitting element 3 is attached. Each of the conductive parts formed in 2 is divided into a plurality of parts by an insulating part 7.
ここに、絶縁基板11に設けられた一方の電極
条11aと、セグメント体1に設けられた他方の
電極条1aとは、セグメント体1が絶縁基板11
の上面で互いに平面状に整合配列されて接合され
た時に、これら電極条11a,1aが立体格子状
に整合される関係に配設されており、後述するよ
うに絶縁部7によつて分割された導電部の一方で
ある十字形の導電部5に発光体素子3を取着して
発光部2が形成される。 Here, one electrode strip 11a provided on the insulating substrate 11 and the other electrode strip 1a provided on the segment body 1 are such that the segment body 1 is provided on the insulating substrate 11.
When the electrode strips 11a and 1a are aligned and bonded to each other in a planar manner on the upper surface, they are arranged in a relation that they are aligned in a three-dimensional lattice shape, and are divided by the insulating portion 7 as described later. A light emitting part 2 is formed by attaching a light emitting element 3 to a cross-shaped conductive part 5, which is one of the conductive parts.
マトリクス複合基板Aの一構成部品である絶縁
基板11は、ガラスエポキシや紙フエノール樹脂
板の表面に銅箔を張付けて形成された銅張積層板
などを素材として形成され、電極条11aは張付
けた銅箔の一部をホトエツチング処理などにより
剥脱して形成される。 The insulating substrate 11, which is a component of the matrix composite board A, is made of a material such as a copper-clad laminate formed by pasting copper foil on the surface of a glass epoxy or paper phenol resin board, and the electrode strips 11a are pasted. It is formed by removing a portion of the copper foil by photo-etching or the like.
また、セグメント体1の各々も、同様な素材で
形成され、発光部2に形成される絶縁部7と、側
端に形成される絶縁条1cも張付けた銅箔の一部
をパターンエツチング処理により剥脱して形成さ
れる。 Each of the segment bodies 1 is also made of the same material, and the insulating part 7 formed in the light emitting part 2 and the insulating strip 1c formed at the side end are also pattern-etched on a part of the copper foil attached. Formed by exfoliation.
第2図は、このような構造のマトリクス複合基
板Aに形成された発光部2の構造を示しており、
第3図はその部分における縦断面構造図である。 FIG. 2 shows the structure of the light emitting section 2 formed on the matrix composite substrate A having such a structure.
FIG. 3 is a longitudinal cross-sectional structural view of that part.
図において、7は、発光部2の導電部を複数に
分割する(図例では2つ)ために形成された絶縁
部である。 In the figure, 7 is an insulating part formed to divide the conductive part of the light emitting part 2 into a plurality of parts (two in the example shown).
銅張積層板の上記したパターンエツチング処理
によつてこの絶縁部7の内方に残つた十字形の導
電部5には、メツキを施してあり、絶縁部7の外
側であつて電極条1aに相当する部分には、メツ
キをリング状に施してリング状の導電部4を形成
してある。 The cross-shaped conductive part 5 left inside the insulating part 7 by the above-described pattern etching process of the copper-clad laminate is plated, and the electrode strip 1a outside the insulating part 7 is plated. A corresponding portion is plated in a ring shape to form a ring-shaped conductive portion 4.
一方、3は半導体チツプであり、十字形の導電
部5の上面にその下部を銀ペースト9などで固着
してから、上部より引き出したボンデイングワイ
ヤ8の先端を上記したリング条の導電部4に接続
している。 On the other hand, 3 is a semiconductor chip whose lower part is fixed to the upper surface of the cross-shaped conductive part 5 with silver paste 9, etc., and then the tip of a bonding wire 8 pulled out from the upper part is connected to the ring-shaped conductive part 4 described above. Connected.
十字形の導電部5は、その中央にスルーホール
6を形成しており、セグメント体1の裏面に形成
した導電部6′に導通させている。 The cross-shaped conductive part 5 has a through hole 6 formed in its center, and is electrically connected to a conductive part 6' formed on the back surface of the segment body 1.
実施例では、1つの電極条1aを設けたセグメ
ント体1を説明したに過ぎないが、電極条1aの
数を2以上に増大させて構成してもよい。 In the embodiment, only the segment body 1 provided with one electrode strip 1a has been described, but the number of electrode strips 1a may be increased to two or more.
次いで、本発明の製造方法を説明する。 Next, the manufacturing method of the present invention will be explained.
本発明の製造方法の手順は、第4図に良くしめ
されている。 The steps of the manufacturing method of the present invention are well illustrated in FIG.
この製造工程は、セグメント体の形成工程とセ
グメント体を絶縁基板に組立接合する組立工程よ
り構成されている。 This manufacturing process consists of a step of forming segment bodies and an assembly process of assembling and bonding the segment bodies to an insulating substrate.
すなわち、セグメント形成工程では、得るべき
ドツトマトリクス発光表示体Aを所定の大きさに
分断したものに等しい寸法の銅張積層板10を素
材として、その銅張積層板10の表面に接合され
た銅箔10aをパターンエツチング処理して、発
光部2に相当する部分に絶縁部7を形成し、側端
に絶縁条1cを形成する。なお、図に示す10b
はガラスエポキシ、紙フエノール樹脂などで形成
された銅張積層板10の絶縁部を示す。 That is, in the segment forming step, a copper clad laminate 10 having dimensions equal to those obtained by dividing the dot matrix light emitting display A to be obtained into predetermined sizes is used as a material, and copper bonded to the surface of the copper clad laminate 10 is used as a material. The foil 10a is pattern-etched to form an insulating section 7 in a portion corresponding to the light emitting section 2, and an insulating strip 1c at the side end. In addition, 10b shown in the figure
1 shows an insulating portion of a copper-clad laminate 10 made of glass epoxy, paper phenolic resin, or the like.
次いで、十字形の導電部5及び絶縁部7の外方
にメツキを施す。この場合、十字形の導電部5は
その全面に銀メツキ、金メツキなどが施される
が、絶縁部7の外方はリング状にメツキが施され
る。しかる後、発光体素子3,3を銀ペースト9
などにより十字形の導電部5の上面に第2図に示
したように固着し、ボンデイングワイヤ8を用い
て、発光体素子3の上部をリング状の導電部4に
接続して発光部2を形成する。 Next, the outside of the cross-shaped conductive portion 5 and insulating portion 7 is plated. In this case, the entire surface of the cross-shaped conductive portion 5 is plated with silver or gold, but the outside of the insulating portion 7 is plated in a ring shape. After that, the light emitter elements 3, 3 are coated with silver paste 9.
etc., as shown in FIG. Form.
セグメント体1を絶縁基板11に組立接合する
工程では、以上のようにして形成された複数のセ
グメント体1を予め得るべきドツトマトリクス発
光表示体Aの大きさに応じて形成された絶縁基板
11の上面に整合配列し、セグメント体1の裏側
に設けた導電部6′を銀ペーストなどにより、絶
縁基板11の表面に形成した電極状11aに取着
してセグメント体1を絶縁基板11の表面に整合
配列して行く。 In the step of assembling and joining the segment bodies 1 to the insulating substrate 11, the plurality of segment bodies 1 formed as described above are attached to the insulating substrate 11 formed in advance according to the size of the dot matrix light emitting display A to be obtained. The conductive parts 6' arranged on the upper surface and provided on the back side of the segment body 1 are attached to the electrodes 11a formed on the surface of the insulating substrate 11 using silver paste or the like, and the segment body 1 is attached to the surface of the insulating substrate 11. Make a consistent arrangement.
すなわち、セグメント体1を、第4図に示され
ているように、セグメント体1の電極条1aが絶
縁基板11の電極条11aに対して立体格子状に
整合されるようにして、絶縁基板11の上面にお
いて該絶縁基板11を覆い尽くすように次々と平
面状に配列し固着して行く。 That is, as shown in FIG. 4, the segment body 1 is placed on the insulating substrate 11 such that the electrode strips 1a of the segment body 1 are aligned with the electrode strips 11a of the insulating substrate 11 in a three-dimensional grid pattern. They are arranged one after another in a plane and fixed so as to completely cover the insulating substrate 11 on the upper surface of the insulating substrate 11.
このようにして、目的とすべきマトリクス複合
基板Aを得た後は、マトリクス複合基板Aの上面
に直線透光性の熱硬化性樹脂を被覆して封止膜を
形成するか、あるいは第5図に示したように、マ
トリクス基板Aの上面に、発光部2に応じた透孔
14aを穿孔した絶縁板14を接合させ、最後に
絶縁板14の各々の透孔14aより透光性の熱硬
化性樹脂を流し込んで、封止膜15を形成する。 After obtaining the target matrix composite substrate A in this way, the upper surface of the matrix composite substrate A is coated with a linear translucent thermosetting resin to form a sealing film, or a fifth As shown in the figure, an insulating plate 14 having through holes 14a corresponding to the light emitting parts 2 is bonded to the upper surface of the matrix substrate A, and finally, transparent heat is emitted from each through hole 14a of the insulating plate 14. A sealing film 15 is formed by pouring a curable resin.
後者のようにして封止膜15を形成した場合に
おいては、絶縁板14は、マトリクス複合基板A
の加熱時に生じる歪、クラツクなどの欠陥の発生
を未然に防止するため、マトリクス基板Aの絶縁
部の素材と同様な熱膨張特性を有した素材や、あ
るいはマトリクス基板Aの熱膨張に対して自由自
在に伸縮する可撓性素材が好適に使用される。 In the case where the sealing film 15 is formed in the latter manner, the insulating plate 14 is formed on the matrix composite substrate A.
In order to prevent the occurrence of defects such as distortion and cracks that occur during heating of the matrix substrate A, a material with thermal expansion characteristics similar to that of the material of the insulating part of the matrix substrate A, or a material that is free from the thermal expansion of the matrix substrate A is used. A flexible material that can freely expand and contract is preferably used.
第6図は、このようにして形成したドツトマト
リクス発光表示体Bの発光部2の縦断面構造図を
示す。 FIG. 6 shows a vertical cross-sectional structural view of the light emitting section 2 of the dot matrix light emitting display B formed in this manner.
次に、第2グループの発明の実施例を説明す
る。 Next, embodiments of the second group of inventions will be described.
第7図〜第10図は第2グループの発明の実施
例を示している。 7 to 10 show embodiments of the second group of inventions.
この第2グループの発明の特徴は、セグメント
体1を、複数の導電条材12の各々で共通に接続
して、マトリクス複合基板Aを構成した点にあ
り、第7図に示したように、セグメント体1の
各々の発光部2に形成された導電部は、第1グル
ープの発明と同様に絶縁部7によつて十字形の導
電部5と電極条1aの部分に分割された構成とな
つており、その十字形の導電部5が複数の導電条
材12の各々に対して共通に接続されている。 The feature of this second group of inventions is that the segment bodies 1 are commonly connected by each of a plurality of conductive strips 12 to form a matrix composite substrate A, and as shown in FIG. The conductive portion formed in each light emitting portion 2 of the segment body 1 is divided into a cross-shaped conductive portion 5 and an electrode strip 1a portion by an insulating portion 7, as in the first group of inventions. The cross-shaped conductive portion 5 is commonly connected to each of the plurality of conductive strips 12.
第1グループの発明と対応する部分には同一の
符号を付してその説明は省略するが、第8図はそ
の発光部を示す拡大図、第9図は発光部の縦断面
構造図を示すものである。 Parts corresponding to those in the first group of inventions are given the same reference numerals and their explanations are omitted, but Fig. 8 is an enlarged view showing the light emitting part, and Fig. 9 is a vertical cross-sectional structural diagram of the light emitting part. It is something.
第10図は、第2グループの発明の製造工程を
示している。 FIG. 10 shows the manufacturing process of the second group of inventions.
セグメント体1の形成工程は、第1グループの
発明と同様であるのでその説明は省略し、セグメ
ント体1を複数の導電条材12に組立接合する組
立工程について説明すると、セグメント体1は、
その発光部2の数に応じた導電条材12の上に整
合配列され、各々の電極条1aが導電条材12の
各々に共通に接続されてマトリクス複合基板Aが
形成されるものである。 The process of forming the segment body 1 is the same as that of the first group of inventions, so a description thereof will be omitted.The assembly process of assembling and joining the segment body 1 to a plurality of conductive strips 12 will be explained.
The matrix composite substrate A is formed by aligning and arranging the electrode strips 1a on the conductive strips 12 corresponding to the number of the light emitting sections 2, and connecting the respective electrode strips 1a to the conductive strips 12 in common.
実際の製造時においては、複数のセグメント体
1が、裏返しされて整合配列され、各々のセグメ
ント体1の裏側に設けた導電部(図示はされてい
なが、十字形導電部5とスルーホール6によつて
導通している)を銀ペーストなどを用いて複数の
導電条材12の各々に対して次々と固着してマト
リクス複合基板Aを形成する。 During actual manufacturing, a plurality of segment bodies 1 are turned over and arranged in alignment, and a conductive part (not shown, a cross-shaped conductive part 5 and a through hole 6 provided on the back side of each segment body 1) A matrix composite substrate A is formed by fixing the conductive strips 12 to each of the plurality of conductive strips 12 one after another using silver paste or the like.
このようにして形成されるマトリクス複合基板
Aが、その加熱時に歪やクラツチなどの欠陥を生
じないようにするためには、配列されるセグメン
ト体1同士の間に適当な空隙1dを設けることが
望ましい。 In order to prevent the matrix composite substrate A formed in this way from producing defects such as distortion and clutching when heated, it is necessary to provide an appropriate gap 1d between the arranged segment bodies 1. desirable.
かくして、形成されたマトリクス複合基板A
は、第1グループの発明と同様にして、絶縁板1
4が被覆されてドツトマトリクス発光表示体Bが
製造されることはいうまでもない。 Thus, the formed matrix composite substrate A
Insulating plate 1 is prepared in the same manner as in the first group of inventions.
It goes without saying that the dot matrix light-emitting display B is manufactured by coating 4.
なお、以上の実施例では、1つの電極条1aを
設けたセグメント体1を説明したにすぎないが、
電極条1aの数を2以上に増大させて構成しても
よいことは第1グループの発明と同様である。 In addition, in the above embodiment, only the segment body 1 provided with one electrode strip 1a was described;
Similar to the first group of inventions, the number of electrode strips 1a may be increased to two or more.
第11図、第12図は、本発明において使用さ
れるセグメント体の他例を示している。 FIGS. 11 and 12 show other examples of segment bodies used in the present invention.
すなわち、これらの図に示したものは、1つの
電極条1aの発光部2に形成された導電部が2本
の絶縁部(条)15,16で分割された構成にし
たもので、第12図に示されているように、発光
部2に形成される導電部分は、半導体チツプ3を
銀ペースト9などを用いて取着する部分18,1
9と、半導体チツプ3の上部よりボンデイングワ
イヤ8を接続させる部分17の3つの部分に分割
されている。発光部2は電極条1aの他の部分と
区別するため円Cによつて区分されており、円C
の内部はいずれもメツキが施されている。 That is, what is shown in these figures has a structure in which the conductive part formed in the light emitting part 2 of one electrode strip 1a is divided by two insulating parts (strips) 15 and 16. As shown in the figure, the conductive parts formed in the light emitting part 2 are parts 18 and 1 to which the semiconductor chip 3 is attached using silver paste 9 or the like.
9, and a portion 17 to which the bonding wire 8 is connected from the top of the semiconductor chip 3. The light emitting part 2 is divided by a circle C to distinguish it from other parts of the electrode strip 1a.
The inside of each is decorated with metal plating.
そして、この円部分Cの外側に存在する導電部
18,19にはスルーホール6を形成してセグメ
ント体1の裏側に形成された導電部(不図示)に
導通させており、この導電部(不図示)は下方に
置かれる絶縁基板11の表面に互いに平行に多列
状に配設された電極条11aに銀ペーストなでに
より固着されている。 Through-holes 6 are formed in the conductive parts 18 and 19 existing outside this circular portion C to provide electrical continuity to the conductive part (not shown) formed on the back side of the segment body 1. (not shown) are fixed by applying silver paste to electrode strips 11a arranged in multiple rows parallel to each other on the surface of an insulating substrate 11 placed below.
絶縁基板11の代わりに、第2グループの発明
の実施例において説明したような導電条材12を
使用してマトリクス複合基板Aを構成する例につ
いては示されてないが、この場合も同様にして可
能なことはいうまでもない。 Although no example is shown in which the matrix composite substrate A is constructed by using the conductive strip 12 as described in the embodiments of the second group of inventions instead of the insulating substrate 11, the same procedure can be used in this case as well. It goes without saying that it is possible.
なお、上記したいずれの実施例においても、発
光部2の通電端子は示されていないが、実際のマ
トリクス複合基板においては、発光部2の通電端
子をマトリクス複合基板Aの裏面側に設けて不図
示のコネクタなどによつて外部電源に接続する構
造にしてあり、このためセグメント体1の電極条
1aは引出配線パターンによつてマトリクス複合
基板Aの裏側に導かれる構造となつている。 In any of the above-mentioned embodiments, the current-carrying terminal of the light-emitting part 2 is not shown, but in the actual matrix composite board, the current-carrying terminal of the light-emitting part 2 is provided on the back side of the matrix composite board A. The structure is such that it is connected to an external power source using the illustrated connector or the like, and therefore the electrode strips 1a of the segment body 1 are guided to the back side of the matrix composite board A by the lead wiring pattern.
第1図〜第6図は、第1グループの本発明の実
施例図であり、特に第1図は、マトリクス複合基
板の斜視図、第2図はその発光部の拡大図、第3
図は発光部の縦断面拡大図、第4図はマトリクス
複合基板の製造工程図、第5図はドツトマトリク
ス発光表示体の完成図、第6図は発光部の縦断面
構造図を示す。また、第7図〜第10図は、第2
グループの本発明の実施例図であり、特に第7図
は、マトリクス複合基板の斜視図、第8図はその
発光部の拡大図、第9図は発光部の縦断面拡大
図、第10図はマトリクス複合基板の製造工程図
を示す。さらに、第11図、第12図は、上記い
ずれのグループの発明にも適用されるセグメント
体の他の実施例図であり、第11図はそのセグメ
ント体を使用して形成したマトリクス複合基板の
全体構造を示す一実施例斜視図、第12図は発光
部の拡大図を示す。
符号の説明、図において、Aはマトリクス複合
基板、Bはドツトマトリクス発光表示体、1はセ
グメント体、1aはその電極条、2は発光部、1
1は絶縁基板、11aはその電極条、12は導電
条材、3は発光体素子をそれぞれ示している。
1 to 6 show examples of the first group of the present invention, in particular, FIG. 1 is a perspective view of the matrix composite substrate, FIG. 2 is an enlarged view of its light emitting part, and FIG.
4 shows a manufacturing process diagram of the matrix composite substrate, FIG. 5 shows a completed dot matrix light-emitting display, and FIG. 6 shows a vertical cross-sectional structural diagram of the light emitting section. In addition, Figures 7 to 10 are
7 is a perspective view of the matrix composite substrate, FIG. 8 is an enlarged view of the light emitting part, FIG. 9 is an enlarged vertical cross-sectional view of the light emitting part, and FIG. shows a manufacturing process diagram of the matrix composite substrate. Furthermore, FIG. 11 and FIG. 12 are diagrams of other embodiments of the segment body applicable to any of the above groups of inventions, and FIG. 11 shows a matrix composite substrate formed using the segment body. FIG. 12 is a perspective view of one embodiment showing the overall structure, and FIG. 12 is an enlarged view of the light emitting section. Explanation of symbols: In the figure, A is a matrix composite substrate, B is a dot matrix light emitting display, 1 is a segment body, 1a is an electrode strip thereof, 2 is a light emitting part, 1
Reference numeral 1 denotes an insulating substrate, 11a its electrode strip, 12 a conductive strip, and 3 a light emitting element.
Claims (1)
に平行に多列状に配設した1枚の絶縁基板と、 スルーホールによつて上記絶縁基板側の電極条
に接続され、かつ絶縁部によつて他方の極性の電
極条とは分段された導電部を形成した発光部を設
けた複数のセグメント体とを組み合わせて成り、 上記複数のセグメント体の各々は、これらのセ
グメント体に形成された上記電極条が上記1枚の
絶縁基板に形成された対応する電極条と立体格子
状に交差するようにして、上記1枚の絶縁基板の
上面に整合配列させたときには、各々の発光部に
形成された導電部が上記スルーホールによつて該
絶縁基板側の電極条に接続される構造としたドツ
トマトリクス発光表示体におけるマトリクス複合
基板。 2 表面に一方の極性となる複数の電極条を互い
に平行に多列状に配設した1枚の絶縁基板上に、
スルーホールによつて上記絶縁基板側の電極条に
接続され、かつ絶縁部によつて他方の極性の電極
条と分段された導電部を形成した発光部を設けた
複数のセグメント体を整合配列してマトリクス複
合基板を製造する方法であつて、 上記複数のセグメント体の各々を、これらのセ
グメント体に形成された上記電極条が上記1枚の
絶縁基板に形成された対応する電極条と立体格子
状に交差するようにして、上記1枚の絶縁基板の
上面に順次整合配列させ、このとき、各々の発光
部に形成された導電部を上記スルーホールを通じ
て上記絶縁基板側の対応した電極条に接続させる
ことを特徴としたドツトマトリクス発光表示体に
おけるマトリクス複合基板の製造方法。 3 スルーホールによつて上記絶縁基板側の電極
条に接続され、かつ絶縁部によつて他方の極性の
電極条と分段された導電部を形成した発光部を設
けた複数のセグメント体と、 このセグメント体に形成された発光部の数に応
じた導電条材とを組み合わせて成り、 上記複数のセグメント体の各々は、これらのセ
グメント体に形成された上記電極条が上記導電条
材と立体格子状に交差するようにして、各々の発
光部に形成された導電部が上記スルーホールによ
つて上記導電条材の対応箇所に接続される構造と
したドツトマトリクス発光表示体におけるマトリ
クス複合基板。 4 スルーホールによつて上記絶縁基板側の電極
条に接続され、かつ絶縁部によつて他方の極性の
電極条と分段された導電部を形成した発光部を設
けた複数のセグメント体を、このセグメント体に
形成された発光部の数に応じた導電条材上に整合
配列してマトリクス複合基板を製造する方法であ
つて、 上記複数のセグメント体の各々を、これらのセ
グメント体に形成された上記電極条が上記導電条
材と立体格子状に交差するように整合配列し、こ
のとき各々の発光部に形成された導電部を上記ス
ルーホールによつて上記導電条材の対応箇所に接
続させることを特徴としたドツトマトリクス発光
表示体におけるマトリクス複合基板の製造方法。[Scope of Claims] 1. One insulating substrate on which a plurality of electrode strips of one polarity are arranged in multiple rows parallel to each other on the surface thereof, and connected to the electrode strips on the insulating substrate side through through holes. and a plurality of segment bodies provided with a light-emitting part forming a conductive part separated from the electrode strip of the other polarity by an insulating part, each of the plurality of segment bodies When the electrode strips formed on the segment body intersect the corresponding electrode strips formed on the one insulating substrate in a three-dimensional lattice shape, and are aligned and arranged on the upper surface of the one insulating substrate. A matrix composite substrate in a dot matrix light emitting display, wherein the conductive parts formed in each light emitting part are connected to the electrode strips on the insulating substrate side through the through holes. 2. On one insulating substrate on which a plurality of electrode strips of one polarity are arranged in multiple rows parallel to each other on the surface,
A plurality of segment bodies each having a light emitting part connected to the electrode strip on the insulating substrate side through a through hole and forming a conductive part separated from the electrode strip of the other polarity by an insulating part are aligned and arranged. A method of manufacturing a matrix composite substrate by forming each of the plurality of segment bodies, wherein the electrode strips formed on these segment bodies are three-dimensionally connected to the corresponding electrode strips formed on the one insulating substrate. The conductive parts formed in each light emitting part are connected to the corresponding electrode strips on the insulating substrate side through the through holes. A method for manufacturing a matrix composite substrate in a dot matrix light emitting display, characterized in that the matrix composite substrate is connected to a dot matrix light emitting display. 3. a plurality of segment bodies provided with a light emitting part forming a conductive part connected to the electrode strip on the insulating substrate side by a through hole and separated from the electrode strip of the other polarity by an insulating part; The segment body is composed of a combination of conductive strips corresponding to the number of light emitting parts formed on the segment body, and each of the plurality of segment bodies is configured such that the electrode strip formed on these segment bodies is in a three-dimensional relationship with the conductive strip. A matrix composite substrate in a dot matrix light-emitting display having a structure in which conductive parts formed in each light-emitting part are connected to corresponding parts of the conductive strip by the through-holes so as to intersect in a grid pattern. 4. A plurality of segment bodies each having a light emitting part connected to the electrode strip on the insulating substrate side through a through hole and forming a conductive part separated from the electrode strip of the other polarity by an insulating part, A method for manufacturing a matrix composite substrate by aligning and arranging light emitting parts on a conductive strip according to the number of light emitting parts formed on the segment bodies, the method comprising: forming each of the plurality of segment bodies on a conductive strip according to the number of light emitting parts formed on the segment bodies; The electrode strips are aligned and arranged so as to intersect with the conductive strips in a three-dimensional lattice shape, and at this time, the conductive parts formed in each light emitting part are connected to corresponding locations of the conductive strips by the through holes. A method for manufacturing a matrix composite substrate in a dot matrix light emitting display, characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27606584A JPS61158369A (en) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | Matrix composite substrate for dot matrix luminescence display body and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27606584A JPS61158369A (en) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | Matrix composite substrate for dot matrix luminescence display body and manufacture thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61158369A JPS61158369A (en) | 1986-07-18 |
| JPH0528835B2 true JPH0528835B2 (en) | 1993-04-27 |
Family
ID=17564308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27606584A Granted JPS61158369A (en) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | Matrix composite substrate for dot matrix luminescence display body and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61158369A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7973472B2 (en) * | 2009-04-15 | 2011-07-05 | Global Oled Technology Llc | Display device with polygonal chiplets |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56130980A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-14 | Sanyo Electric Co Ltd | Manufacture of solid state display unit |
| JPS5754981A (en) * | 1980-09-18 | 1982-04-01 | Sanyo Electric Co | Method of producing solid state display unit |
| JPS58140782A (en) * | 1982-02-16 | 1983-08-20 | 株式会社東芝 | Luminous display |
-
1984
- 1984-12-29 JP JP27606584A patent/JPS61158369A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61158369A (en) | 1986-07-18 |
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