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JPH0533252B2 - - Google Patents
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JPH0533252B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0533252B2
JPH0533252B2 JP60011501A JP1150185A JPH0533252B2 JP H0533252 B2 JPH0533252 B2 JP H0533252B2 JP 60011501 A JP60011501 A JP 60011501A JP 1150185 A JP1150185 A JP 1150185A JP H0533252 B2 JPH0533252 B2 JP H0533252B2
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JP
Japan
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meth
resin composition
acrylate
parts
compound
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP60011501A
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Japanese (ja)
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JPS61171721A (en
Inventor
Shigenori Nagahara
Shunzo Abe
Hideo Myake
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Toyobo Co Ltd
Original Assignee
Toyobo Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toyobo Co Ltd filed Critical Toyobo Co Ltd
Priority to JP1150185A priority Critical patent/JPS61171721A/en
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Publication of JPH0533252B2 publication Critical patent/JPH0533252B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はエンボス加工性に優れた積層体に関す
る。さらに詳しくは、紫外線などの活性光線によ
り硬化し、次いで加熱により完全硬化する硬化型
被覆用樹脂組成物を用いた積層体であつて、エン
ブレム・スイツチ等に利用される積層体に関す
る。 <従来技術との関係> 従来、紫外線硬化型被覆用樹脂組成物として
は、一般に不飽和ポリエステル樹脂に顔料、充填
剤などを配合した組成物が、プラスチツク・フイ
ルム等の可撓性基板のエンボス加工用の組成物と
して使用されている。しかし、この組成物はエン
ボス加工時に、塗膜のヒビ割れ、密着不良を起こ
し、エンボス加工用組成物として充分な性能を有
していない。 また、熱硬化型被覆用樹脂組成物としては、代
表的なものにエポキシ樹脂を用いた溶剤系被覆用
樹脂組成物があるが、密着性に優れてはいるもの
のエンボス加工性においても充分なる性能を有さ
ず、特に大きな欠点としては、作業環境を悪化さ
せ、ポツトライフが短い、スクリーン印刷時版詰
りが起こりやすいなどの欠点があつた。 さらにこれら被覆用樹脂組成物は、導電ペース
トがその上に印刷される場合があるが、この導電
ペーストとの密着性も充分兼ねそなえている必要
がある。しかし、従来の組成物は密着性が充分で
はない。 <発明の目的> 合成樹脂フイルムからなる可撓性基板上に下記
硬化型被覆用樹脂組成物を被覆し硬化してなるエ
ンボス加工用の可撓性基板上に硬化型被覆用樹脂
組成物をスクリーン印刷し、硬化させてエンボス
加工性に優れ、且つ穏ペイ性、密着性に優れた積
層体を提供することにある。 <発明の構成> 本発明者等は前述した従来の硬化型被覆用樹脂
組成物の欠陥を解決するために鋭意研究を重ねた
結果、光重合性化合物の1部にポリアルキレング
リコールまたは多価アルコールのアルキレンオキ
サイド付加物のアクリレートまたは/およびメタ
アクリレートを配合することにより、従来の硬化
型被覆用樹脂組成物の欠陥が解決されることを見
出し本発明に到達した。 すなわち本発明は可撓性基板上に下記硬化型被
覆用樹脂組成物を被覆し硬化してなる積層体であ
る。 (A) 分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ化合物 (B) 分子内にカルボキシル基を有する光重合性化
合物 (C) ポリアルキレングリコールまたは多価アルコ
ールのアルキレンオキサイド付加物のアクリレ
ートおよび/またはメタアクリレート (D) 他の光重合性化合物 を下記割合にて配合してなる硬化型樹脂組成物。 (A)/〔(B)+(C)+(D)〕=10/90〜90/10(重量比) (B)/〔(B)+(C)+(D)〕=10/100〜80/100( 〃
) (C)/〔(C)+(D)〕=10/90〜90/10( 〃 ) 本発明で使用する分子内に2個以上のエポキシ
基を有するエポキシ化合物(A)とは、1分子中にエ
ポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物であ
り、そのエポキシ当量は100〜4000、好ましくは
100〜1000である。 代表的な化合物としては、ビスフエノールA、
ビスフエノールF、ハロゲン化ビスフエノールA
などのジグリシジルエーテルであるビスフエノー
ル型エポキシ樹脂やフエノールノボラツク、クレ
ゾールノボラツクなどのポリグリシジルエーテル
であるノボラツク型エポキシ樹脂を代表とする2
価以上の多価フエノール類のポリグリシジルエー
テル類、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、1,4−ブタン
ジオール、1,6−ヘキサンジオール、トリメチ
ロールプロパンなどの2価以上の多価アルコール
類のポリグリシジルエーテル類、フタル酸、イソ
フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロ
フタル酸、アジピン酸などの2価以上の多価カル
ボン酸類のポリグリシジルエステル類、アニリ
ン、イソシアヌール酸などの窒素原子に結合した
活性水素をグリシジル基で置換したポリグリシジ
ルエーテル類、分子内のオレフイン結合をエポキ
シ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキ
シド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−
3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレー
ト、2−(3,4−エポキシ)シクロヘキシル−
5,5−スピロ(3,4−エポキシ)シクロヘキ
サン−m−ジオキサンなどの脂環族ポリエポキシ
化合物類、N,N,N′,N′−テトラグリシジル
メタキシレンジアミン、N,N,N′,N′−テト
ラグリシジル−1,3−ビス(アミノメチル)シ
クロヘキサンなどのアミノポリエポキシ化合物類
などがある。これらのエポキシ化合物は単独にま
たは2種以上併用して使用することができる。 また、アリルグリシジルエーテル、フエニルグ
リシジルエーテルなどの分子内にエポキシ基を1
個有するエポキシ化合物を併用して使用すること
もできる。 これらの分子内に少くとも2個のエポキシ基を
有するエポキシ化合物の中で好ましいエポキシ化
合物としては、ビスフエノールAのジグリシジル
エーテル、フエノールノボラツク型ポリエポキシ
化合物、クレゾールノボラツク型ポリエポキシ化
合物などがあげられる。 本発明で使用する分子内にカルボキシル基を有
する光重合性化合物(B)としては、次の一般式
()で表される化合物である。 (式中、R1は水素又はメチル基を示し、R2
よびR3は各々脂肪族、芳香族、脂環族の残基を
示し、Aはエステル結合を表わし、mおよびnは
各々1〜3の正の整数を示す。) 一般式()において、R2は炭素原子数2〜
10である2〜4価の炭化水素基またはヒドロキシ
ル基含有炭化水素基であることが好ましく、R3
は炭素原子数2〜10である2〜4価の脂肪族多塩
基酸残基、炭素原子数6〜15である2〜4価の芳
香族多塩基酸残基または炭素原子数6〜10である
2〜4価の脂環族多塩基酸残基であることが好ま
しい。 一般式()で表わされる化合物としては、例
えば次のような化合物がある。 m=1、n=1の化合物としては、例えば、コ
ハク酸モノ(メタ)アクリロイルオキシエチルエ
ステル(アクリロイルオキシエチルエステルおよ
びメタクリロイルオキシエチルエステルを示す。
以外同様に略記する。)、フタル酸モノ(メタ)ア
クリロイルオキシエチルエステル、マレイン酸モ
ノ(メタ)アクリロイルオキシエチルエステル、
テトラハイドロフタル酸モノ(メタ)アクリロイ
ルオキシエチルエステル、ヘキサハイドロフタル
酸モノ(メタ)アクリロイルオキシエチルエステ
ル、エンド−ビシクロ(2・2・1)−5−ヘプ
テン−2,3−ジカルボン酸モノ(メタ)アクリ
ロイルオキシエチルエステル、テトラハイドロフ
タル酸モノ−2−(メタ)アクリロイルオキシ−
1−(フエノキシメチル)エチルエステル、フタ
ル酸モノ−2−ヒドロキシ−3−(メタ)アクリ
ロイルオキシプロピルエステル、コハク酸モノ−
2−ヒドロキシ−3−(メタ)アクリロイルオキ
シプロピルエステルなどがある。 m=1、n=2の化合物としては、例えば、ト
リメリツト酸モノ−2−(メタ)アクリロイルオ
キシエチルエステルなどがある。 m=1、n=3の化合物としては、例えば、ピ
ロメリツト酸モノ−2−(メタ)アクリロイルオ
キシエチルエステルなどがある。 m=2、n=1の化合物としては、例えば、フ
タル酸モノ−〔2,3−ビス(メタ)アクリロイ
ルオキシイソプロピル〕エステル、メチルテトラ
ハイドロフタル酸モノ−〔2,3−ビス(メタ)
アクリロイルオキシイソプロピル〕エステル、テ
トラハイドロフタル酸モノ−〔2,3−ビス(メ
タ)アクリロイルオキシイソプロピル〕エステ
ル、コハク酸モノ−〔2,3−ビス(メタ)アク
リロイルオキシイソプロピル〕エステルなどがあ
る。 m=2、n=2の化合物としては、例えば、ト
リメリツト酸モノ−〔4,5−ビス(メタ)アク
リロイルオキシネオペンチル〕エステル、トリメ
リツト酸モノ−〔3,4−ビス(メタ)アクリロ
イルオキシイソブチル〕エステルなどがある。 m=3、n=2の化合物としては、例えば、ト
リメリツト酸モノ−〔3,4,5−トリス(メタ)
アクリロイルオキシネオペンチル〕エステルなど
がある。 m=3、n=3の化合物としては、例えば、ピ
ロメリツト酸モノ−〔3,4,5−トリス(メタ)
アクリロイルオキシネオペンチル〕エステルなど
がある。 これらの分子内にカルボキシル基を有する光重
合性化合物(B)は単独または2種以上併用して使用
される。 本発明で使用する光重合性化合物(B+C+
D)中に占める分子内にカルボキシル基を含有す
る光重合性化合物(B)の配合量は10〜80重量%であ
る。その配合量が10重量%未満の場合は、得られ
る樹脂組成物の硬化性が著しく劣る。 本発明ではポリアルキレングリコールまたは多
価アルコールのアルキレンオキサイド付加物のア
クリレートまたは/およびメタアクリレート(C)を
必須とする。このアクリレートまたは/およびメ
タアクリレート(C)のうち分子内に1個の光重合性
二重結合を有する化合物としては、例えば、()
ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレー
ト、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アク
リレートなどのポリオキシアルキレングリコール
モノ(メタ)アクリレート類あるいはアルコキシ
ポリオキシアルキレングリコールモノ(メタ)ア
クリレートなどの置換アルキルモノ(メタ)アク
リレート類、()ビスフエノールAのエチレン
オキサイドおよびプロピレンオキサイド付加物な
どのビスフエノールAのアルキレンオキサイド付
加物のモノ(メタ)アクリレート類、水素化ビス
フエノールAのエチレンオキサイドおよびプロピ
レンオキサイド付加物などの水素化ビスフエノー
ルAのアルキレンオキサイド付加物のモノ(メ
タ)アクリレート類などがある。 分子内に2個の光重合性二重結合を有する化合
物としては、例えば()ジエチレングリコール
ジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレン
グリコールジ(メタ)アクリレートなどのポリオ
キシアルキレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト類、()ビスフエノールAのエチレンオキサ
イドおよびプロピレンオキサイド付加物などのビ
スフエノールAのアルキレンオキサイド付加物の
ジ(メタ)アクリレート類、水素化ビスフエノー
ルAのエチレンオキサイドおよびプロピレンオキ
サイド付加物等の水素化ビスフエノールAのアル
キレンオキサイド付加物のジ(メタ)アクリレー
ト類などがある。 分子内に3個以上の光重合性二重結合を有する
化合物としては、例えば、()グリセリン、ペ
ンタエリスリトール、アラビトール、ソルビトー
ルなどの3個以上の脂肪族多価アルコールのアル
キレンオキサイド付加物のポリ(メタ)アクリレ
ート類、3価以上のハロゲン置換脂肪族多価アル
コールのアルキレンオキサイド付加物のポリ(メ
タ)アクリレート類などがある。 本発明で使用される多価アルコールのアルキレ
ンオキサイド付加物のアクリレートまたは/およ
びメタアクリレート(C)のアルキレンオキサイドの
付加モル数は1〜18であり、好ましくは3〜14の
範囲にあるアクリレートまたは/およびメタアク
リレートである。 本発明で使用する他の光重合性化合物(D)とは分
子内に1個以上の光重合性二重結合を有する光重
合可能な化合物であり、以下のような化合物があ
る。 分子内に1個の光重合性二重結合を有する光重
合可能な化合物としては、例えば、()スチレ
ン、α−メチルスチレン、クロロスチレンなどの
スチレン系化合物類、()メチル(メタ)アク
リレート、エチル(メタ)アクリレート、n−お
よびi−プロピル(メタ)アクリレート、n−,
sec−およびt−ブチル(メタ)アクリレート、
2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウ
リル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)
アクリレートなどのアルキル(メタ)アクリレー
ト類、メトキシエチル(メタ)アクリレート、エ
トキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシエ
チル(メタ)アクリレートなどのアルコキシアル
キル(メタ)アクリレート類、フエノキシエチル
(メタ)アクリレートなどのアリロキシアルキル
(メタ)アクリレート類、2−ヒドロキシエチル
(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル
(メタ)アクリレート類、ハロゲン置換アルキル
(メタ)アクリレート類、テトラヒドロフルフリ
ル(メタ)アクリレートなどの複素環含有(メ
タ)アクリレート類、()ジイソシアネート化
合物と1個以上のアルコール性水酸基含有化合物
を予め反応させて得られる末端イソシアネート基
含有化合物に、さらにアルコール性水酸基含有
(メタ)アクリレート類を反応させて得られる分
子内に1個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有
するウレタン変性モノ(メタ)アクリレート類、
()分子内に1個以上のエポキシ基を有する化
合物にアクリル酸またはメタクリル酸を反応させ
て得られるエポキシモノ(メタ)アクリレート
類、および()カルボン酸成分としてアクリル
酸またはメタクリル酸および多価カルボン酸とア
ルコール成分として2価以上の多価アルコールと
を反応させて得られるオリゴエステルモノ(メ
タ)アクリレート類などがある。 分子内に2個の光重合性二重結合を有する光重
合可能な化合物としては、例えば()エチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレン
グリコールジ(メタ)アクリレートなどのアルキ
レングリコールジ(メタ)アクリレート類、()
ビス(アクリロキシエトキシ)ビスフエノール
A、ビス(アクリロキシエトキシ)テトラブロモ
ビスフエノールA、ビス(アクリロキシポリエト
キシ)ビスフエノールAなどのビスフエノールA
のジ(メタ)アクリレート類、()ジイソシア
ネート化合物と2個以上のアルコール性水酸基含
有化合物を予め反応させて得られる末端イソシア
ネート基含有化合物に、さらにアルコール性水酸
基含有(メタ)アクリレート類を反応させて得ら
れる分子内に2個の(メタ)アクリロイルオキシ
基を有するウレタン変性ジ(メタ)アクリレート
類、()分子内に2個以上のエポキシ基を有す
る化合物にアクリル酸または/およびメタクリル
酸を反応させて得られるエポキシジ(メタ)アク
リレート類、()カルボン酸成分としてアクリ
ル酸またはメタクリル酸および多価カルボン酸と
アルコール成分として2価以上の多価アルコール
とを反応させて得られるオリゴエステルジ(メ
タ)アクリレート類などがある。 分子内の3個以上の光重合性二重結合を有する
光重合可能な化合物としては、例えば()トリ
メチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、
トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリ
レートなどの3価以上の脂肪族多価アルコールの
ポリ(メタ)アクリレート類、3価以上のハロゲ
ン置換脂肪族多価アルコールのポリ(メタ)アク
リレート類、()ジイソシアネート化合物と3
個以上のアルコール性水酸基含有化合物を予め反
応させて得られる末端イソシアネート基含有化合
物に、さらにアルコール性水酸基含有(メタ)ア
クリレートを反応させて得られる分子内に3個以
上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有するウレ
タン変性ポリ(メタ)アクリレート類、()分
子内に3個以上のエポキシ基を有する化合物にア
クリル酸または/およびメタクリル酸を反応させ
て得られるエポキシポリ(メタ)アクリレート類
などがある。 本発明で使用するエポキシ化合物(A)と前記した
分子内にカルボキシル基を有する光重合性化合物
(B)とポリアルキレングリコールまたは多価アルコ
ールのアルキレンオキサイド付加物のアクリレー
トまたは/およびメタアクリレート(C)および他の
光重合性化合物(D)の混合物の配合比はエポキシ化
合物(A):光重合性化合物〔(B)+(C)+(D)〕=10:90
〜90:10(重量比)の範囲であり、好ましくは
20:80〜80:20(重量比)の範囲である。また他
の光重合性化合物(D)とポリアルキレングリコール
又は多価アルコールのアルキレンオキサイド付加
物のアクリレートまたは/およびメタアクリレー
ト(C)の混合比は(C):(D)=10:90〜90:10(重量比)
の範囲であり、好ましくは20:80〜80:20の範囲
である。 エポキシ化合物(A)の配合量が10重量%未満で
は、分子内にカルボキシル基を有する光重合性化
合物(B)との反応が実質的に少なすぎ、密着性など
に優れた硬化物が得がたくまた、エポキシ化合物
(A)の配合量が90重量%を越える場合は、硬化型樹
脂組成物としての粘度が高くなり、取扱いが困難
になるとともに、活性光線による硬化反応の利
点、すなわち速硬化性を生かし得ない。 他の光重合性化合物(D)及びポリアルキレングリ
コール又は多価アルコールのアルキレンオキサイ
ド付加物のアクリレートまたは/およびメタアク
リレート(C)の合計における(C)の配合量が10重量%
未満ではエンボス加工性において、塗膜のヒビ割
れなどが発生し、また光重合性化合物(D)及びポリ
アルキレングリコール又は多価アルコールのアル
キレンオキサイド付加物のアクリレートまたは/
およびメタアクリレート(C)の合計における(C)の配
合量が90重量%を越える場合は、硬化性に劣ると
同時に耐久性が充分なものとはならない。 本発明では一般に光開始剤を配合して使用され
る。その光開始剤とは、光重合性化合物の光重合
反応を促進する化合物であり、例えば、ベンジル
ジメチルケタールなどのケタール類、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベ
ンゾイン−i−プロピルエーテル、ベンゾイン、
α−メチルベンゾインなどのベンゾイン類、9,
10−アントラキノン、1−クロルアントラキノ
ン、2−クロルアントラキノン、2−エチルアン
トラキノンなどのアントラキノン類、ベンゾフエ
ノン、p−クロルベンゾフエノン、p−ジメチル
アミノベンゾフエノンなどのベンゾフエノン類、
2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフエノン、
1−(4−イソプロピルフエニル)−2−ヒドロキ
シ−2−メチルプロピオフエノンなどのプロピオ
フエノン類、ジベンゾスベロンなどのスべロン
類、ジフエニルジスルフイド、テトラメチルチウ
ラムジスルフイド、チオキサントンなどの含イオ
ウ化合物類、メチレンブルー、エオシン、フルオ
レセインなどの色素類などがあげられ、単独にま
たは2種以上併用して使用される。 本発明においてはこの光開始剤の配合量はエポ
キシ化合物(A)と光重合性化合物〔(B)+(C)+(D)〕と
の総量に対して0.05〜20重量%であり、好ましく
は0.5〜10重量%である。 本発明においてはエポキシ基とカルボキシル基
との反応を促進させる必要がある場合は反応促進
剤の添加が効果的である。反応促進剤としては、
例えば、2−メチルイミダゾール、2−エチルイ
ミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、2
−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデ
シルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾー
ル、1−ビニル−2−メチルイミダゾール、1−
ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−フエニ
ルイミダゾール、1−ビニル−2−エチルイミダ
ゾール、イミダゾール、2−フエニル−4−メチ
ルイミダゾール、1−ビニル−2,4−ジメチル
イミダゾール、1−ビニル−2−エチル−4−メ
チルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベンジ
ルジメチルアミン、2,4,6−トリジメチルア
ミノフエノール、トリエタノールアミン、トリエ
チルアミン、N,N′−ジメチルピペリジン、α
−メチルベンジルジメチルアミン、N−メチルモ
ルホリン、N,N−ジメチルアミノエタノール、
N,N−ジエチルアミノエタノール、N,N−ジ
プロピルアミノエタノール、ジメチルアミノメチ
ルフエノールなどの第3級アミン類、トリジメチ
ルアミノメチルフエノールのトリアセテートおよ
びトリベンゾエートなどの第3級アミン塩類など
があり、単独にまたは2種以上併用して使用され
る。 本発明においてはこれら反応促進剤の添加量は
エポキシ化合物(A)と光重合性化合物〔(B)+(C)+
(D)〕との総量に対して0.05〜5重量%であり、好
ましくは0.1〜3.5重量%である。 本発明の硬化型被覆用樹脂組成物は前記添加剤
の他に、公知の充填剤、着色剤、表面平滑剤、消
泡剤などの各種の添加剤、配合剤を必用に応じて
添加することができる。 本発明において使用する可撓性基板としてはポ
リエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリア
ミド、あるいはこれらの共重合体、エポキシ樹脂
などの合成樹脂フイルムであり、その厚さは約10
〜200μである。 本発明のエンボス加工用の積層体は、合成樹脂
フイルムからなる可撓性基板上に硬化型被覆用樹
脂組成物を被覆し硬化させて得られる。 本発明用いる硬化型被覆用樹脂組成物の硬化方
法は、まず活性光線の照射によりカルボキシル基
を有する光重合性化合物(B)と他の光重合性化合物
〔(C)+(D)〕の混合物を重合させカルボキシル基含
有重合物とし、次いで加熱によりエポキシ化合物
(A)と上記重合物に含有されるカルボキシル基とを
反応させて、完全硬化させる2段階から成る。光
重合反応条件としては、光量20mw/cm2
200mw/cm2において時間0.1秒〜15分が好ましい。
また熱硬化反応条件としては、温度40℃〜250℃
において時間10秒〜120分が好ましい。 活性光線としては紫外線、電子線などを使用す
る。紫外線照射に用いる光源としては、太陽光
線、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、
メタハライドランプ、キセノンランプなどを使用
する。 加熱に用いられる熱源としては、例えば、赤外
線ヒーター、熱風加熱、高周波加熱板などの公知
の加熱方法が使用される。 本発明に用いる硬化型被覆用樹脂組成物は、従
来の紫外線硬化型被覆用樹脂組成物あるいは熱硬
化型被覆用樹脂組成物とは本質的に異なる硬化反
応であり、本発明では密着性、隠ペイ性が良好な
エンボス加工性の優れた塗膜を得ることができ
る。 したがつて本発明の積層体はメンブレンスイツ
チとして利用することができる。すなわち可撓性
基板上に色材インキ等の顔料を配合した硬化型樹
脂組成物を被覆し、硬化させた後、さらに導電性
ペーストを塗付し、エンボス加工を行なつてメン
ブレンスイツチを得ることができる。 (実施例) 以下、本発明を具体的に説明するために実施例
を挙げるが、本発明はそれらの実施例に何ら限定
されるものではない。実施例中、単に部および%
とあるのは各々重量部および重量%を示す。 実施例および比較例における性能測定は以下の
方法に従つた。 <密着性> 硬化膜のコバン目クロスカツト・セロフアンテ
ープ剥離試験(JIS D0202)に従つた。 <エンボス加工性> 硬化膜を120℃の加熱下、「デユポン製衝撃試験
機」使用にて、荷重300gで25cmの距離から落下
させエンボス加工し、目視及び万能投影機によ
り、塗膜のヒビ割れ発生有無を測定した。 <隠ペイ性> 硬化膜の隠ペイ性を目視判定した。 実施例 1 ビスフエノールA型エポキシ化合物であるエピ
コート1001(油化シエルエポキシ社製)50部、コ
ハク酸モノアクリロイルオキシエチルエステル24
部、テトラヒドロフルフリルアクリレート26部か
らなる樹脂組成物(α)とポリエチレングリコー
ル#600ジアクリレート20部を容器に仕込み、室
温で混合攪拌し、透明な樹脂組成分(1)を得た。得
られた樹脂組成物(1)90部にベンジルジメチルケタ
ール5部、N,N−ジエチルアミノエタノール2
部、表面平滑剤3部、調色顔料10部を配合し、混
合攪拌後三本ロールで均一に混練し、本発明で用
いる硬化型被覆用樹脂組成物(A)を得た。 得られた硬化型樹脂組成物(A)を300メツシユポ
リエステル・スクリーン版を用いて、コロナ処理
した厚さ125μmポリエチレンテレフタレート・フ
イルム上に印刷し、5.6KW水冷式高圧水銀灯下、
15cmの距離で770mJ/cm2の積算光量で硬化させ
た。 次いで120℃で30分間加熱した後、その性能を
測定した。 密着性:100/100 エンボス加工性:ヒビ割れ発生なし 隠ペイ性:良好 実施例 2 実施例1の樹脂組成物(α)とポリプロピレン
グリコール#400ジアクリレート20部を容器に仕
込み、室温で混合攪拌し、透明な樹脂組成物(2)を
得た。得られた樹脂組成物(2)90部にベンジルジメ
チルケタール5部、N,N−ジエチルアミノエタ
ノール2部、表面平滑剤3部、調色顔料10部を配
合し、混合攪拌後、三本ロールで均一に混練し、
本発明で用いる硬化型被覆用樹脂組成物(B)を得
た。 次に実施例1と全く同様にして印刷、硬化しそ
の性能を測定した。 密着性:100/100 エンボス加工性:ヒビ割れ発生なし 隠ペイ性:良好 実施例 3 実施例1の樹脂組成物(α)とポリエチレング
リコール#200ジアクリレート20部を容器に仕込
み、室温で混合攪拌し、透明な樹脂組成物(3)を得
た。得られた樹脂組成物(3)90部にベンジルジメチ
ルケタール5部、N,N−ジエチルアミノエタノ
ール2部、表面平滑剤3部、調色顔料10部を配合
し、混合攪拌後、三本ロールで均一に混練し、本
発明で用いる硬化型被覆用樹脂組成物(C)を得た。 次に実施例1と全く同様にして印刷、硬化し、
その性能を測定した。 密着性:100/100 エンボス加工性:ヒビ割れ発生なし 隠ペイ性:良好 実施例 4 実施例1の樹脂組成物(α)とビスフエノール
Aのプロピレンオキサイド2モル付加物のジ(メ
タ)アクリレート20部を容器に仕込み、室温で混
合攪拌し、樹脂組成物(4)を得た。得られた樹脂組
成物(4)90部にベンジルジメチルケタール5部、
N,N−ジエチルアミノエタノール2部、表面平
滑剤3部、調色顔料10部を配合し、混合攪拌後、
三本ロールで均一に混練し、本発明で用いる硬化
型被覆用樹脂組成物(D)を得た。 次に実施例1と全く同様にして印刷、硬化しそ
の性能を測定した。 密着性:100/100 エンボス加工性:ヒビ割れ発生なし 隠ペイ性:良好 比較例 1 実施例1の樹脂組成物(α)にベンジルジメチ
ルケタール5部、N,N−ジエチルアミノエタノ
ール2部、表面平滑剤3部、調色顔料10部を配
合、混合し、樹脂組成物(1′)を得た。そして印
刷、硬化しその性能を測定した。 密着性:100/100 エンボス加工性:ヒビ割れ発生 隠ペイ性:良好 比較例 2 実施例1の樹脂組成物(α)にビス(アクリロ
キシエトキシ)ビスフエノールA20部配合、混合
し、樹脂組成物(2′)を得た。得られた樹脂組成
物(2′)90部にベンジルジメチルケタール5部、
N,N−ジエチルアミノエタノール2部、表面平
滑剤3部、調色顔料10部を配合、混合し、そして
印刷、硬化しその性能を測定した。 密着性:70/100 エンボス加工性:ヒビ割れ発生 隠ペイ性:不良 比較例 3 実施例1の樹脂組成物(α)にトリメチロール
プロパントリアクリレート20部配合、混合し樹脂
組成物(3′)を得た。得られた樹脂組成物(3′)
にベンジルジメチルケタール5部、N,N−ジエ
チルアミノエタノール2部、表面平滑剤3部、調
色顔料10部を配合、混合しそして印刷、硬化しそ
の性能を測定した。 密着性:50/100 エンボス加工性:ヒビ割れ多発 隠ペイ性:不良 実施例1〜4、比較例1〜3の結果を第1表にま
とめる。 【表】
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a laminate with excellent embossing properties. More specifically, the present invention relates to a laminate using a curable coating resin composition that is cured by actinic light such as ultraviolet rays and then completely cured by heating, and which is used for emblems, switches, etc. <Relationship with prior art> Conventionally, UV-curable resin compositions for coating have generally been made by blending pigments, fillers, etc. with unsaturated polyester resins, and have been used for embossing of flexible substrates such as plastic films. It is used as a composition for However, this composition causes cracking of the coating film and poor adhesion during embossing, and does not have sufficient performance as an embossing composition. In addition, a typical thermosetting coating resin composition is a solvent-based coating resin composition using epoxy resin, but although it has excellent adhesion, it also lacks sufficient embossability. The major drawbacks include a poor working environment, a short pot life, and a tendency for plate jams to occur during screen printing. Further, these coating resin compositions are required to have sufficient adhesion to the conductive paste on which a conductive paste is printed in some cases. However, conventional compositions do not have sufficient adhesion. <Object of the invention> A flexible substrate made of a synthetic resin film is coated with the following curable coating resin composition, and then the curable coating resin composition is screened onto a flexible substrate for embossing. The object of the present invention is to provide a laminate which is printed and cured and has excellent embossing properties, and also has excellent easy-to-print properties and adhesion properties. <Structure of the Invention> As a result of extensive research in order to solve the defects of the conventional curable coating resin compositions described above, the present inventors have found that polyalkylene glycol or polyhydric alcohol is added to a part of the photopolymerizable compound. The present inventors have discovered that the deficiencies of conventional curable coating resin compositions can be solved by incorporating acrylate and/or methacrylate, which are alkylene oxide adducts. That is, the present invention is a laminate obtained by coating a flexible substrate with the following curable coating resin composition and curing it. (A) Epoxy compound having two or more epoxy groups in the molecule (B) Photopolymerizable compound having carboxyl group in the molecule (C) Acrylate and/or alkylene oxide adduct of polyalkylene glycol or polyhydric alcohol A curable resin composition containing methacrylate (D) and other photopolymerizable compounds in the following proportions. (A)/[(B)+(C)+(D)]=10/90~90/10 (weight ratio) (B)/[(B)+(C)+(D)]=10/100 ~80/100( 〃
) (C)/[(C)+(D)]=10/90 to 90/10(〃) The epoxy compound (A) having two or more epoxy groups in the molecule used in the present invention is 1 It is an epoxy compound having two or more epoxy groups in the molecule, and its epoxy equivalent is 100 to 4000, preferably
It is 100-1000. Representative compounds include bisphenol A,
Bisphenol F, halogenated bisphenol A
Representative examples include bisphenol type epoxy resins which are diglycidyl ethers such as 2 and novolac type epoxy resins which are polyglycidyl ethers such as phenol novolak and cresol novolak.
Polyglycidyl ethers of polyhydric phenols with a valence of more than 2, ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, trimethylolpropane, and other polyhydric alcohols with a valence of 2 or more. Bonded to the nitrogen atom of polyglycidyl ethers of phthalic acid, isophthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, polyglycidyl esters of divalent or higher polyvalent carboxylic acids such as adipic acid, aniline, isocyanuric acid, etc. polyglycidyl ethers in which active hydrogen is substituted with a glycidyl group, vinylcyclohexene diepoxide obtained by epoxidizing the olefin bond in the molecule, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-
3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 2-(3,4-epoxy)cyclohexyl-
Alicyclic polyepoxy compounds such as 5,5-spiro(3,4-epoxy)cyclohexane-m-dioxane, N,N,N',N'-tetraglycidylmethaxylene diamine, N,N,N', Examples include aminopolyepoxy compounds such as N'-tetraglycidyl-1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane. These epoxy compounds can be used alone or in combination of two or more. In addition, one epoxy group is added in the molecule of allyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, etc.
It can also be used in combination with its own epoxy compounds. Among these epoxy compounds having at least two epoxy groups in the molecule, preferred epoxy compounds include diglycidyl ether of bisphenol A, phenol novolak type polyepoxy compounds, and cresol novolak type polyepoxy compounds. can give. The photopolymerizable compound (B) having a carboxyl group in the molecule used in the present invention is a compound represented by the following general formula (). (In the formula, R 1 represents hydrogen or a methyl group, R 2 and R 3 each represent an aliphatic, aromatic, or alicyclic residue, A represents an ester bond, and m and n each represent 1 to 1. Indicates a positive integer of 3.) In the general formula (), R 2 has 2 to 2 carbon atoms.
10 or a hydroxyl group-containing hydrocarbon group, R 3
is a di- to tetravalent aliphatic polybasic acid residue having 2 to 10 carbon atoms, a di- to tetravalent aromatic polybasic acid residue having 6 to 15 carbon atoms, or a residue having 6 to 10 carbon atoms. Preferably, it is a certain di- to tetravalent alicyclic polybasic acid residue. Examples of the compound represented by the general formula () include the following compounds. Examples of the compound where m=1 and n=1 include succinic acid mono(meth)acryloyloxyethyl ester (acryloyloxyethyl ester and methacryloyloxyethyl ester).
The rest will be abbreviated in the same way. ), phthalic acid mono(meth)acryloyloxyethyl ester, maleic acid mono(meth)acryloyloxyethyl ester,
Tetrahydrophthalic acid mono(meth)acryloyloxyethyl ester, hexahydrophthalic acid mono(meth)acryloyloxyethyl ester, endo-bicyclo(2.2.1)-5-heptene-2,3-dicarboxylic acid mono(meth) ) Acryloyloxyethyl ester, mono-2-(meth)acryloyloxy-tetrahydrophthalate
1-(phenoxymethyl)ethyl ester, phthalic acid mono-2-hydroxy-3-(meth)acryloyloxypropyl ester, succinic acid mono-
Examples include 2-hydroxy-3-(meth)acryloyloxypropyl ester. Examples of the compound where m=1 and n=2 include trimellitic acid mono-2-(meth)acryloyloxyethyl ester. Examples of the compound where m=1 and n=3 include pyromellitic acid mono-2-(meth)acryloyloxyethyl ester. Examples of the compound where m=2 and n=1 include phthalic acid mono-[2,3-bis(meth)acryloyloxyisopropyl] ester, methyltetrahydrophthalic acid mono-[2,3-bis(meth)
Examples include acryloyloxyisopropyl] ester, tetrahydrophthalic acid mono-[2,3-bis(meth)acryloyloxyisopropyl] ester, and succinic acid mono-[2,3-bis(meth)acryloyloxyisopropyl] ester. Examples of the compound where m=2 and n=2 include trimellitic acid mono-[4,5-bis(meth)acryloyloxyneopentyl] ester, trimellitic acid mono-[3,4-bis(meth)acryloyloxyisobutyl] ] Esters, etc. Examples of compounds where m=3 and n=2 include trimellitic acid mono-[3,4,5-tris(meth)
Examples include acryloyloxyneopentyl ester. Examples of compounds where m=3 and n=3 include pyromellitic acid mono-[3,4,5-tris(meth)
Examples include acryloyloxyneopentyl ester. These photopolymerizable compounds (B) having a carboxyl group in the molecule may be used alone or in combination of two or more. Photopolymerizable compound used in the present invention (B+C+
The amount of the photopolymerizable compound (B) containing a carboxyl group in the molecule in D) is 10 to 80% by weight. If the amount is less than 10% by weight, the curability of the resulting resin composition will be significantly poor. In the present invention, acrylate and/or methacrylate (C), which is an alkylene oxide adduct of polyalkylene glycol or polyhydric alcohol, is essential. Among these acrylates and/or methacrylates (C), compounds having one photopolymerizable double bond in the molecule include, for example, ()
Polyoxyalkylene glycol mono(meth)acrylates such as polyethylene glycol mono(meth)acrylate, polypropylene glycol mono(meth)acrylate, or substituted alkyl mono(meth)acrylates such as alkoxypolyoxyalkylene glycol mono(meth)acrylate, ( ) Mono(meth)acrylates of alkylene oxide adducts of bisphenol A, such as ethylene oxide and propylene oxide adducts of bisphenol A; hydrogenated bisphenol A, such as ethylene oxide and propylene oxide adducts of hydrogenated bisphenol A; These include mono(meth)acrylates of alkylene oxide adducts. Examples of compounds having two photopolymerizable double bonds in the molecule include () diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, and polyethylene glycol di(meth)acrylate. Polyoxyalkylene glycol di(meth)acrylates such as meth)acrylate and polypropylene glycol di(meth)acrylate; di()alkylene oxide adducts of bisphenol A such as ethylene oxide and propylene oxide adducts of bisphenol A; Examples include meth)acrylates, di(meth)acrylates of alkylene oxide adducts of hydrogenated bisphenol A, such as ethylene oxide and propylene oxide adducts of hydrogenated bisphenol A, and the like. Examples of compounds having three or more photopolymerizable double bonds in the molecule include poly(), which is an alkylene oxide adduct of three or more aliphatic polyhydric alcohols such as ()glycerin, pentaerythritol, arabitol, and sorbitol; Examples include meth)acrylates and poly(meth)acrylates which are alkylene oxide adducts of trivalent or higher halogen-substituted aliphatic polyhydric alcohols. The number of moles of alkylene oxide added to the acrylate or/and methacrylate (C) of the alkylene oxide adduct of polyhydric alcohol used in the present invention is from 1 to 18, preferably from 3 to 14. and methacrylates. Other photopolymerizable compounds (D) used in the present invention are photopolymerizable compounds having one or more photopolymerizable double bonds in the molecule, and include the following compounds. Examples of photopolymerizable compounds having one photopolymerizable double bond in the molecule include styrene compounds such as ()styrene, α-methylstyrene, and chlorostyrene, ()methyl (meth)acrylate, Ethyl (meth)acrylate, n- and i-propyl (meth)acrylate, n-,
sec- and t-butyl (meth)acrylate,
2-ethylhexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, stearyl (meth)
Alkyl (meth)acrylates such as acrylate, alkoxyalkyl (meth)acrylates such as methoxyethyl (meth)acrylate, ethoxyethyl (meth)acrylate, butoxyethyl (meth)acrylate, allyloxyalkyl such as phenoxyethyl (meth)acrylate (meth)acrylates, hydroxyalkyl (meth)acrylates such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, halogen-substituted alkyl (meth)acrylates, and heterocycle-containing (meth)acrylates such as tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate. , () One in the molecule obtained by reacting a terminal isocyanate group-containing compound obtained by reacting a diisocyanate compound and one or more alcoholic hydroxyl group-containing compounds in advance with an alcoholic hydroxyl group-containing (meth)acrylate. urethane-modified mono(meth)acrylates having a (meth)acryloyloxy group,
() Epoxy mono(meth)acrylates obtained by reacting acrylic acid or methacrylic acid with a compound having one or more epoxy groups in the molecule, and () Acrylic acid or methacrylic acid and polycarboxylic acid as the carboxylic acid component. Examples include oligoester mono(meth)acrylates obtained by reacting an acid with a dihydric or higher polyhydric alcohol as an alcohol component. Examples of photopolymerizable compounds having two photopolymerizable double bonds in the molecule include alkylene glycol di(meth)acrylates such as ()ethylene glycol di(meth)acrylate and propylene glycol di(meth)acrylate. ,()
Bisphenol A such as bis(acryloxyethoxy)bisphenol A, bis(acryloxyethoxy)tetrabromobisphenol A, bis(acryloxypolyethoxy)bisphenol A
The terminal isocyanate group-containing compound obtained by reacting the di(meth)acrylates, ()diisocyanate compound and two or more alcoholic hydroxyl group-containing compounds in advance is further reacted with the alcoholic hydroxyl group-containing (meth)acrylates. Acrylic acid or/and methacrylic acid is reacted with the resulting urethane-modified di(meth)acrylates having two (meth)acryloyloxy groups in the molecule, and a compound having two or more epoxy groups in the molecule. Epoxy di(meth)acrylates obtained by () oligoester di(meth) obtained by reacting acrylic acid or methacrylic acid and polycarboxylic acid as the carboxylic acid component with a polyhydric alcohol of dihydric or higher valence as the alcohol component There are acrylates, etc. Examples of photopolymerizable compounds having three or more photopolymerizable double bonds in the molecule include ()trimethylolpropane tri(meth)acrylate;
Poly(meth)acrylates of trivalent or higher aliphatic polyhydric alcohols such as trimethylolethane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, poly(meth)acrylates of trivalent or higher halogen-substituted aliphatic polyhydric alcohols ) acrylates, () diisocyanate compounds and 3
3 or more (meth)acryloyloxy groups in the molecule obtained by further reacting a terminal isocyanate group-containing compound obtained by reacting 3 or more alcoholic hydroxyl group-containing compounds with a (meth)acrylate containing an alcoholic hydroxyl group. and epoxy poly(meth)acrylates obtained by reacting a compound having three or more epoxy groups in the molecule with acrylic acid or/and methacrylic acid. Epoxy compound (A) used in the present invention and the above photopolymerizable compound having a carboxyl group in the molecule
The blending ratio of the mixture of (B), acrylate or/and methacrylate (C), which is an alkylene oxide adduct of polyalkylene glycol or polyhydric alcohol, and other photopolymerizable compounds (D) is epoxy compound (A): photopolymerizable sexual compound [(B)+(C)+(D)]=10:90
~90:10 (weight ratio), preferably
The range is 20:80 to 80:20 (weight ratio). The mixing ratio of the other photopolymerizable compound (D) and the acrylate or/and methacrylate (C) of the alkylene oxide adduct of polyalkylene glycol or polyhydric alcohol is (C):(D)=10:90-90. :10 (weight ratio)
It is preferably in the range of 20:80 to 80:20. If the amount of the epoxy compound (A) is less than 10% by weight, the reaction with the photopolymerizable compound (B) having a carboxyl group in the molecule is substantially too small, making it difficult to obtain a cured product with excellent adhesion. Takumata, epoxy compound
If the amount of (A) exceeds 90% by weight, the viscosity of the curable resin composition becomes high, making it difficult to handle, and the advantage of the curing reaction with actinic rays, i.e., rapid curing, cannot be utilized. . The blending amount of (C) in the total of other photopolymerizable compounds (D) and acrylate or/and methacrylate (C) of alkylene oxide adducts of polyalkylene glycol or polyhydric alcohol is 10% by weight.
If it is less than 100%, cracks in the coating film may occur during embossing, and the photopolymerizable compound (D) and the acrylate or/and alkylene oxide adduct of polyalkylene glycol or polyhydric alcohol may be damaged.
If the blending amount of (C) in the total of (C) and methacrylate (C) exceeds 90% by weight, the curability will be poor and at the same time the durability will not be sufficient. In the present invention, a photoinitiator is generally used in combination. The photoinitiator is a compound that promotes the photopolymerization reaction of a photopolymerizable compound, and includes, for example, ketals such as benzyl dimethyl ketal, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin-i-propyl ether, benzoin,
Benzoins such as α-methylbenzoin, 9,
Anthraquinones such as 10-anthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, and 2-ethylanthraquinone; benzophenones such as benzophenone, p-chlorobenzophenone, and p-dimethylaminobenzophenone;
2-hydroxy-2-methylpropiophenone,
Propiophenones such as 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropiophenone, suberones such as dibenzosuberone, diphenyl disulfide, tetramethylthiuram disulfide, Examples include sulfur-containing compounds such as thioxanthone, and pigments such as methylene blue, eosin, and fluorescein, which may be used alone or in combination of two or more. In the present invention, the amount of this photoinitiator is preferably 0.05 to 20% by weight based on the total amount of the epoxy compound (A) and the photopolymerizable compound [(B) + (C) + (D)]. is 0.5-10% by weight. In the present invention, when it is necessary to promote the reaction between an epoxy group and a carboxyl group, it is effective to add a reaction promoter. As a reaction accelerator,
For example, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2
-Ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecyl imidazole, 1-vinyl-2-methylimidazole, 1-
Benzyl-2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-vinyl-2-ethylimidazole, imidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-vinyl-2,4-dimethylimidazole, 1-vinyl-2- Imidazoles such as ethyl-4-methylimidazole, benzyldimethylamine, 2,4,6-tridimethylaminophenol, triethanolamine, triethylamine, N,N'-dimethylpiperidine, α
-Methylbenzyldimethylamine, N-methylmorpholine, N,N-dimethylaminoethanol,
These include tertiary amines such as N,N-diethylaminoethanol, N,N-dipropylaminoethanol, and dimethylaminomethylphenol, and tertiary amine salts such as triacetate and tribenzoate of tridimethylaminomethylphenol. or in combination of two or more. In the present invention, the amount of these reaction accelerators added is the same as that of the epoxy compound (A) and the photopolymerizable compound [(B)+(C)+
(D)] is 0.05 to 5% by weight, preferably 0.1 to 3.5% by weight. In addition to the above-mentioned additives, the curable coating resin composition of the present invention may contain various additives and compounding agents such as known fillers, colorants, surface smoothing agents, antifoaming agents, etc., as necessary. I can do it. The flexible substrate used in the present invention is a synthetic resin film such as polyethylene terephthalate, polyimide, polyamide, or a copolymer thereof, or epoxy resin, and its thickness is approximately 10 mm.
~200μ. The laminate for embossing of the present invention is obtained by coating a flexible substrate made of a synthetic resin film with a curable coating resin composition and curing it. The method for curing the curable coating resin composition used in the present invention is to first prepare a mixture of a photopolymerizable compound (B) having a carboxyl group and another photopolymerizable compound [(C)+(D)] by irradiation with actinic rays. is polymerized to form a carboxyl group-containing polymer, and then heated to form an epoxy compound.
It consists of two steps: (A) and the carboxyl group contained in the above polymer are reacted and completely cured. Photopolymerization reaction conditions include light intensity of 20 mw/cm 2 ~
The time is preferably 0.1 seconds to 15 minutes at 200 mw/cm 2 .
The thermosetting reaction conditions include a temperature of 40°C to 250°C.
The time is preferably 10 seconds to 120 minutes. As active light, ultraviolet rays, electron beams, etc. are used. Light sources used for ultraviolet irradiation include sunlight, chemical lamps, low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps,
Use a metahalide lamp, xenon lamp, etc. As the heat source used for heating, for example, known heating methods such as an infrared heater, hot air heating, and high frequency heating plate are used. The curing reaction of the curable coating resin composition used in the present invention is essentially different from that of conventional ultraviolet curable coating resin compositions or thermosetting coating resin compositions. A coating film with excellent embossing properties and good payability can be obtained. Therefore, the laminate of the present invention can be used as a membrane switch. That is, a flexible substrate is coated with a curable resin composition containing pigments such as color ink, and after curing, a conductive paste is further applied and embossing is performed to obtain a membrane switch. I can do it. (Examples) Hereinafter, examples will be given to specifically explain the present invention, but the present invention is not limited to these examples at all. In the examples, simply parts and %
"" indicates parts by weight and % by weight, respectively. Performance measurements in Examples and Comparative Examples were conducted in accordance with the following method. <Adhesion> Cured film cross-cut cellophane tape peel test (JIS D0202) was followed. <Embossability> The cured film was heated to 120°C and embossed by dropping it from a distance of 25cm under a load of 300g using a "DuPont impact tester", and cracks in the film were checked visually and using a universal projector. The presence or absence of occurrence was measured. <Package-hiding property> The pay-hiding property of the cured film was visually determined. Example 1 50 parts of Epicote 1001 (manufactured by Yuka Ciel Epoxy Co., Ltd.), a bisphenol A type epoxy compound, 24 parts of succinic acid monoacryloyloxyethyl ester
A resin composition (α) consisting of 26 parts of tetrahydrofurfuryl acrylate and 20 parts of polyethylene glycol #600 diacrylate were placed in a container and mixed and stirred at room temperature to obtain a transparent resin composition (1). To 90 parts of the obtained resin composition (1), 5 parts of benzyl dimethyl ketal and 2 parts of N,N-diethylaminoethanol were added.
1 part, 3 parts of a surface smoothing agent, and 10 parts of a toning pigment were mixed, stirred, and then uniformly kneaded with a three-roll mill to obtain a curable coating resin composition (A) used in the present invention. The obtained curable resin composition (A) was printed on a corona-treated 125 μm thick polyethylene terephthalate film using a 300-mesh polyester screen plate, and then printed under a 5.6 KW water-cooled high-pressure mercury lamp.
Curing was performed at a distance of 15 cm with an integrated light intensity of 770 mJ/cm 2 . The performance was then measured after heating at 120°C for 30 minutes. Adhesion: 100/100 Embossability: No cracking Hiding performance: Good Example 2 The resin composition (α) of Example 1 and 20 parts of polypropylene glycol #400 diacrylate were placed in a container, and mixed and stirred at room temperature. A transparent resin composition (2) was obtained. 5 parts of benzyl dimethyl ketal, 2 parts of N,N-diethylaminoethanol, 3 parts of a surface smoothing agent, and 10 parts of a toning pigment were added to 90 parts of the obtained resin composition (2), and after mixing and stirring, the mixture was mixed with three rolls. Knead evenly,
A curable coating resin composition (B) used in the present invention was obtained. Next, it was printed and cured in exactly the same manner as in Example 1, and its performance was measured. Adhesion: 100/100 Embossability: No cracking Hiding performance: Good Example 3 The resin composition (α) of Example 1 and 20 parts of polyethylene glycol #200 diacrylate were placed in a container, and mixed and stirred at room temperature. A transparent resin composition (3) was obtained. 5 parts of benzyl dimethyl ketal, 2 parts of N,N-diethylaminoethanol, 3 parts of a surface smoothing agent, and 10 parts of toning pigment were added to 90 parts of the obtained resin composition (3), and after mixing and stirring, the mixture was mixed with three rolls. The mixture was uniformly kneaded to obtain a curable coating resin composition (C) used in the present invention. Next, it was printed and cured in exactly the same manner as in Example 1,
Its performance was measured. Adhesion: 100/100 Embossability: No cracking Hiding performance: Good example 4 Di(meth)acrylate 20 of the resin composition (α) of Example 1 and the adduct of 2 moles of propylene oxide of bisphenol A A portion of the mixture was placed in a container, and mixed and stirred at room temperature to obtain a resin composition (4). 90 parts of the obtained resin composition (4), 5 parts of benzyl dimethyl ketal,
Blend 2 parts of N,N-diethylaminoethanol, 3 parts of surface smoothing agent, and 10 parts of toning pigment, and after mixing and stirring,
The mixture was uniformly kneaded using three rolls to obtain a curable coating resin composition (D) used in the present invention. Next, it was printed and cured in exactly the same manner as in Example 1, and its performance was measured. Adhesion: 100/100 Embossability: No cracking Hiding performance: Good Comparative Example 1 The resin composition (α) of Example 1 was mixed with 5 parts of benzyl dimethyl ketal, 2 parts of N,N-diethylaminoethanol, and a smooth surface. 3 parts of the agent and 10 parts of the toning pigment were blended and mixed to obtain a resin composition (1'). Then, it was printed, cured, and its performance was measured. Adhesion: 100/100 Embossability: Cracking Occurrence Hiddenness: Good Comparative Example 2 20 parts of bis(acryloxyethoxy)bisphenol A was blended and mixed with the resin composition (α) of Example 1 to form a resin composition. (2′) was obtained. 90 parts of the obtained resin composition (2'), 5 parts of benzyl dimethyl ketal,
2 parts of N,N-diethylaminoethanol, 3 parts of a surface smoothing agent, and 10 parts of a toning pigment were mixed, printed, and cured to measure its performance. Adhesion: 70/100 Embossability: Cracking Occurrence Hiding performance: Poor Comparative Example 3 20 parts of trimethylolpropane triacrylate was added to the resin composition (α) of Example 1 and mixed to form a resin composition (3′). I got it. Obtained resin composition (3′)
5 parts of benzyl dimethyl ketal, 2 parts of N,N-diethylaminoethanol, 3 parts of a surface smoothing agent, and 10 parts of a toning pigment were mixed, printed, and cured to measure its performance. Adhesion: 50/100 Embossability: Frequent cracking Hiddenness: The results of Defective Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 are summarized in Table 1. 【table】

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 合成樹脂フイルムからなる可撓性基板上に下
記硬化型被覆用樹脂組成物を被覆し硬化してなる
エンボス加工用の積層体。 (A) 分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ化合物 (B) 分子内にカルボキシル基を有する下記一般式
()で示される光重合性化合物 (式中、R1は水素又はメチル基を示し、R2
よびR3は各々脂肪族、芳香族、脂環族の残基を
示し、Aはエステル結合を表わし、mおよびnは
各々1〜3の正の整数を示す。) (C) ポリアルキレングリコールまたは多価アルコ
ールのアルキレンオキサイド付加物のアクリレ
ートおよび/またはメタアクリレート (D) 他の光重合性化合物 を下記割合にて配合してなる硬化型樹脂組成物。 (A)/〔(B)+(C)+(D)〕=10/90〜90/10(重量比) (B)/〔(B)+(C)+(D)〕=10/100〜80/100( 〃
) (C)/〔(C)+(D)〕=10/90〜90/10( 〃 )
[Scope of Claims] 1. A laminate for embossing, which is obtained by coating and curing the following curable coating resin composition on a flexible substrate made of a synthetic resin film. (A) Epoxy compound having two or more epoxy groups in the molecule (B) Photopolymerizable compound having carboxyl group in the molecule and represented by the following general formula () (In the formula, R 1 represents hydrogen or a methyl group, R 2 and R 3 each represent an aliphatic, aromatic, or alicyclic residue, A represents an ester bond, and m and n each represent 1 to 1. (Indicates a positive integer of 3.) (C) Acrylate and/or methacrylate of polyalkylene glycol or alkylene oxide adduct of polyhydric alcohol (D) Curing made by blending other photopolymerizable compounds in the following proportions. mold resin composition. (A)/[(B)+(C)+(D)]=10/90~90/10 (weight ratio) (B)/[(B)+(C)+(D)]=10/100 ~80/100( 〃
) (C)/[(C)+(D)]=10/90~90/10( 〃 )
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