JPH0535658B2

JPH0535658B2 -

Info

Publication number: JPH0535658B2
Application number: JP62166145A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Uemoto
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1987-07-02
Filing date: 1987-07-02
Publication date: 1993-05-27
Also published as: JPS649712A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、IC等の電子装置の製造過程にお
いて、製造用のフレームに対して樹脂モールド処
理を行うための樹脂モールド装置に関し、詳しく
は、樹脂モールド工程における生産効率を向上さ
せうるように構成されたものに関する。

〔従来の技術〕

ICやLSIなどの電子装置は、短冊状リードフレ
ームやこのリードフレームを長尺化したような形
態をもつフープ材等の製造用フレーム上にチツプ
をボンデイングするダイボンデイング工程、チツ
プ上のパツドとリードとを結線するワイヤボンデ
イング工程、チツプおよびワイヤ部を樹脂パツケ
ージ内に封止する樹脂モールド工程、ダムバー等
の不要部分を切除するダムバーカツトなどの一連
の工程を経て作製されることは良く知られている
ところであるが、その中でも、上記樹脂モールド
工程は、通常、トランスフアー成形機等のモール
ド自動機を用いてトランスフアーモールド法によ
り行われことが多く、その作業工程は大略次のよ
うになつている。

たとえばリードフレームを利用した製造工程の
場合、前工程装置からモールド自動機に搬送され
るリードフレームを、上方に上金型が、そして、
下方に下金型が配置されたモールド自動機の所定
のモールデイング位置に位置させる。また、下金
型には、固形状の樹脂材料であるタブレツトが、
プランジヤポツトと呼ばれる樹脂材装填部にセツ
トされており、上金型との型締め後に、上記タブ
レツトが溶融して、プランジヤで押し込むことに
より上金型および下金型の各キヤビテイ内に流入
させられるようになつている。このようにリード
フレームが所定位置に搬送された後、プレス機に
よつて上下動させられる上記上金型が下動して、
上金型と下金型が型締めされる。そして、この
後、上金型が上動させられて金型が開口させら
れ、各所定部にモールドパツケージを施されたリ
ードフレームが上記ロード位置から後工程装置へ
と搬送される。次いで、モールド自動機に装備さ
れたクリーニングユニツトによつて、上金型およ
び下金型のそれぞれの各キヤビテイ内やエアベン
ト内に残存する樹脂かすが取り除かれる。このク
リーニングユニツトは、通常、キヤビテイ内面を
ブラツシングするブラシと、ブラツシング効効果
を高めるためのブロワと、ブラツシングによつて
剥ぎ取られた樹脂かすを吸い取る集塵装置を備え
ており、これによつて型締め後、毎回金型内から
樹脂かすを完全に取り除くことにより、パツケー
ジング不良の発生を防止している。そうして、金
型クリーニングの終了後、引き続いて前工程から
送り込まれたリードフレームをモールド自動機の
所定のモールデイング位置に搬送するとともに、
タブレツト装填機により下金型の各プランジヤポ
ツトにタブレツトを装填した後、上金型と下金型
を型締めしてリードフレームの各所定部にモール
ドパツケージを施す。このような一連の工程繰り
返し行うことにより、前工程から順次送り込まれ
るリードフレームに対して樹脂モールドを連続し
て行うものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上述したようなモールド自動機を利
用した樹脂モールド工程においては、生産効率が
低く、また、パツケージの品質不良を招き易いと
いう問題が従来から指摘されている。

すなわち、一つのリードフレームに対する樹脂
モールドが終わつた後は、モールドパツケージの
品位低下を防止する上で不可欠な金型クリーニン
グが行われ、直ちに次のリードフレームに対する
樹脂モールド工程に移行することができないた
め、結果的に樹脂モールド工程全体として要する
時間が長くなり、生産性が悪かつたのである。ま
た、金型クリーニングの際に金型がクリーニング
ユニツトのブロワによるエアーブローによつて冷
やされるために、型締め時に金型の温度が樹脂モ
ールドを行うに適切な温度にまで上昇しきれず、
このため、パツケージが粗悪になる不都合もあつ
た。後者の問題は、金型クリーニング後、金型を
予備加熱するようにすれば解決されるが、これで
は、生産効率の低下に拍車がかかる。

本発明は、以上のような事情のもとで考え出さ
れたもので、電子装置等の樹脂モールド工程にお
いて、生産性を向上させ、また、モールドパツケ
ージの品質不良を防止しうるように構成された樹
脂モールド装置を提供することをその目的とす
る。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の問題を解決するため、本発明では、次の
技術的手段を講じている。

すなわち、本発明は、長手方向に搬送される電
子部品製造用フレームに樹脂モールド処理を施す
ための装置であつて、プレス装置のボルスタ上に上記フレームの搬送
方向と直交する方向にスライド移動可能に支持し
た下金型基台に上記スライド方向に並設した第一
および第二の下金型を設ける一方、プレス装置の
ラムに対して上記下金型基台と同様の方向にスラ
イド移動可能に支持した上金型基台に上記第一お
よび第二下金型とそれぞれ対応する第一および第
二上金型を設けることにより、上記第一下金型と
第一上金型とからなる第一金型ユニツトおよび上
記第二下金型と第二上金型とからなる第二金型ユ
ニツトが、上記フレーム搬送経路上に進出するモ
ールド位置と、このモールド位置から側方に退避
する待機位置とを交互にとることができるととも
に、上記ラムの上下動により、型締め状態と型開
き状態とを選択できるようにする一方、上記第一金型ユニツトが待機位置をとるときに
型開き状態にある上金型と下金型との間に進出し
てこれらの金型から樹脂カスを取り除く第一クリ
ーニングユニツトと、上記第二金型ユニツトが待
機位置にあるときに型開き状態にある上金型と下
金型との間に進出してこれらの金型から樹脂カス
と取り除く第二クリーニングユニツトとを、上記
フレーム搬送経路を挟んで両側に設けたことを特
徴としている。

〔作用〕

第一金型ユニツトが、モールド位置において金
型型締め装置により上金型と下金型を型締めさせ
られて、ワークに対する樹脂モールドを完了し、
上金型と下金型を型開きさせられた後に待機位置
に移動すると、これと入れ代わりに、待機位置に
おて待機していた第二金型ユニツトが、モールド
位置に移動する。そして、モールド位置に位置す
る第二金型ユニツトに樹脂材が供給されている間
に、クリーニングユニツトによつて、第一金型ユ
ニツトの上金型と下金型から樹脂かすが取り除か
れる。そうして、この後、第二金型ユニツトが、
金型型締め装置によつて上金型と下金型を型締め
させられて、モールデイング位置にモールド済み
のワークの後に引き続き搬送された新たなワーク
に対して樹脂モールドを行う。次いで、第二金型
ユニツトがワークに対する樹脂モールドを終えて
待機位置に戻ると、これに代わつて、第一金型ユ
ニツトがモールド位置に移動し、このモールド位
置に位置する第一金型ユニツトに樹脂材が供給さ
れている間に、第二金型ユニツトが、待機位置に
おいて、クリーニングユニツトによつて上金型お
よび下金型から樹脂かすが取り除かれる。そし
て、第一金型ユニツトへの樹脂材の供給が終了し
た後、今度は、第一金型ユニツトによつてワーク
に樹脂モールドが行われ、この後は、上述したと
同様の動作が一連に繰り返されて、ワークに対し
て連続的に樹脂モールドが行われる。

なお、本発明において、上記第一および第二金
型ユニツトをモールド位置と待機位置間を往復移
動させるために、特に、両下金型についてはプレ
ス装置のボルスタ上にスライド移動可能に支持し
た下金型基台上に設け、両上金型についても、プ
レス装置のラムに対してスライド移動可能に支持
した上金型基台に設けている。すなわち、上記下
金型基台および上金型基台を、上記プレス装置の
ボルスタあるいはラムに対してスライド移動させ
るだけで、金型の付け替え等といつた面倒な操作
を全く不要としながら、即座に両金型ユニツトを
モールド位置と待機位置との間を移動させること
ができる。

〔効果〕

以上のように、本発明の樹脂モールド装置にお
いては、モールデイング位置に位置するワークに
対して樹脂モールドを行うモールド位置を交互に
とる第一金型ユニツトと第二金型ユニツトによつ
て、ワークに対する樹脂モールドが連続して行わ
れる。そして、金型から樹脂かすを取り除くため
の金型クリーニングは、一方の金型ユニツトに樹
脂材が供給される間に行われるように構成されて
おり、次のワークに対するモールデイング工程に
は、従来のように金型クリーニングを待つことな
く移行できる。

したがつて、本発明の樹脂モールド装置を、た
とえば、電子装置などにおけるモールド工程にお
いて使用すれば、従来に比して１モールド工程に
要する時間が短縮され、生産性の向上が図れる。
また、クリーニングユニツトに樹脂かすを吹き出
すために設けられるブロワ装置によるエアーブロ
ーによつて金型クリーニング時に金型が冷やされ
ることに起因するモールドパツケージの品質不良
化を防止するために、金型の予備熱を行う方策を
採つても、これを待機位置での金型ユニツトの待
機時に行うことができるから１モールド工程時間
の増大化につながることはない。したがつて、金
型の予備加熱も積極的に行えるから、結果的に電
子装置の品質向上に寄与できる。

〔実施例の説明〕

以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら
具体的に説明する。

本例では、本発明の樹脂モールド装置を、IC
やトランジスタ等の電子装置の製造工程の一つで
ある樹脂モールド工程において用いる場合を示し
ており、また、フープ材Ｗを用いて作製される電
子装置の場合を示している。

本例の樹脂モールド装置は、第一上金型２と第
一下金型３とで構成され、所定のモールデイング
位置に搬送されたフープ材Ｗの上下に上記第一上
金型２と第一下金型３が位置させられてフープ材
Ｗに対して樹脂モールド処理を行うモールド位置
と、樹脂モールド終了後にこのモールド位置から
フープ材送り方向に対して直交する方向に後退し
た待機位置をとる第一金型ユニツトと、この第一
金型ユニツト１と同様に第二上金型５と第二下金
型６とで構成され、第一金型ユニツト１がモール
ド位置をとるときに待機位置をとり、第一金型ユ
ニツトが待機位置をとるときにモールド位置をと
る第二金型ユニツト４を備えている。

第１図ないし第３図に示すように上記第一金型
ユニツト１の第一上金型２と上記第二金型ユニツ
ト４の第二上金型５は、上金型基台７の下面にフ
ープ送り方向と直交する方向に並設されており、
また、両下金型３，６は、下金型基台８の上面に
フープ送り方向と直交する方向に、上記第一およ
び第二上金型と対応するようにして並設されてい
る。下金型３，６には、第２図および第３図に良
く表れているように、固状樹脂材のタブレツトＴ
が装填されるプランジヤーポツト９がそれぞれ複
数形成されており、このプランジヤーポツト９の
両側には、ランナ１０を介してプランジヤーポツ
ト９…に連通するキヤビテイ１１…がフープ材送
り方向に所定間隔をあけて所定数設けられてい
る。一方、上金型２，５には、下金型側のキヤビ
テイ１１と対応するキヤビテイ（図示略）が所定
数設けられている。そして、上金型と下金型の型
締め時に、下金型基台８に組み込まれたヒーター
ユニツト（図示略）によつて金型が加熱されると
ともに、これにより、タブレツトＴが溶融させら
れ、さらに、この溶融状の樹脂材が下金型のプラ
ンジヤーポツト内に入り込む図示しないプランジ
ヤによつてランナ１０を介して各キヤビテイ内に
圧送されて、モールデイング位置に位置するフー
プ材Ｗの所定部に樹脂モールドが行われるように
なつている。

なお、本例では、前工程から一対のフープ材
Ｗ，Ｗが二列に並んだ格好で同時に送り込まれる
ようになつているが、各金型ユニツト１，４の金
型には、上述のように、キヤビテイをプランジヤ
ーポツト９を挟んで各フープ材Ｗ，Ｗ間の間隔と
対応した間隔をもつて二列に設けることにより、
各フープ材Ｗ，Ｗに樹脂モールドを同時に行える
ようにしている。また、これと併せて、フープ材
送り方向において上記キヤビテイを複数設けるこ
とにより、フープ材上に所定間隔をあけて一連に
並ぶ複数の電子装置に対して、樹脂モールドを一
括して行うことができるようにして生産効率の向
上を図つている。

一方、第１図に示すように、各金型ユニツト
１，４の型締め装置として機能する上記プレス機
１３は、上記上金型基台７を上下動させるための
ラム１４と、下金型基台８を支持するボルスタ１
５を備えている。

下金型基台８は、ボルスタ１５に対してフープ
送り方向と直交方向に往復移動可能に支持される
のであるが、本例では、これを次のように構成し
ている。

すなわち、第１図に示すように、ボルスタ１５
の上面のフープ送り方向前後に、固定レール１
６，１６が固設されるとともに、下金型基台８の
下面には上記固定レール１６，１６に対してスラ
イド嵌合するスライドレール１７，１７が取付け
られる。なお、スライドレール１７，１７は、下
金型基台８の前後フランジ部に対してアクチユエ
ータ１８，１８によつて上下動可能に取付けられ
ており、下金型基台８を移動させるときスライド
レール１７，１７を上動させて下金型基台８をボ
ルスタ上面に対してわずかに浮き上がらせ、固定
レールとスライドレールのみの摩擦によつて下金
型基台８が移動しうるとともに、型締め時にはス
ライドレール１７，１７を下動させて下金型基台
８の下面をボルスタ上面に密着させ、プレス力を
ボルスタ上面で受け止めるようにしている。

一方、上金型基台７も、ラム１４に対してフー
プ送り方向と直交する方向に往復移動可能に支持
されるのであるが、本例では、これを次のように
構成している。

すなわち、ラム１４の下面における前後に、固
定レール１９，１９を取付けるとともに、上金型
基台７の上面に固定レール１９，１９に吊り下げ
られるようにしてスライド可能に嵌合するスライ
ドレール２０，２０を取付けてある。なお、これ
ら固定レール１９，１９とスライドレール２０，
２０の嵌合には、上下にわずかな遊びができるよ
うにしてあり、ラム１４が上動しているときには
上金型基台７の上面とラム１４の下面との間にわ
ずかなすきまができて上金型基台７がレールによ
つてスムーズに動くことができるとともに、型締
め時には上金型基台７の上面がラム１４の下面に
密着して、レールに負担をかけることなくプレス
力がラム１４の下面から上金型基台７の上面に有
効に伝達されるようにしてある。

また、下金型基台８の上面四隅部には、軸方向
のガイド孔２１ａ…を有するガイドボス２１…が
立設されるとともに、上金型基台７の下面四隅部
には、上記ガイドボス２１のガイド孔２１ａに軸
方向にスライド嵌合しうるガイドロツド２２…が
立設されている。これらガイドボス２１とガイド
ロツド２２が嵌合しているとき、各金型ユニツト
１，４の上金型と下金型は互いに上下に正しく対
向した状態となる。

第一金型ユニツト１と第二金型ユニツト４のモ
ールド位置と待機位置間の往復駆動は、上記ガイ
ドボス２１とガイドロツド２２とが互いに嵌合す
る程度にラムを下げた状態において、下金型基台
８を図示しないアクチユエータで押引することに
より行なわれる。このとき、上述のように、上記
アクチユエータ１８の作動により下金型基台８は
ボルスタ１５の上面に対してわずかに浮き上がら
される。下金型基台８に横方向の力が加わると、
下金型８は、上記固定レール１６とスライドレー
ル１７のスライドにより、移動させられ、上金型
基台７は、ガイドボス２１とガイドロツド２２と
の嵌合によりラム１４に吊り下げられた状態で下
金型基台８に従動してこれと同方向に移動するの
である。

第１図および第２図において、符号２３，２４
は、待機位置にある型開きされた上金型と下金型
とを同時にクリーニングする第一および第二クリ
ーニングユニツトを示す。本例においてこのクリ
ーニングユニツトは、プレス機１３のフープ送り
方向後流側のフープ搬送路２５の両側に、一対設
けられ、これらが待機位置にある第一金型ユニツ
ト１および第二金型ユニツト４の各上下金型を専
用にクリーニングするようにしてある。第４図に
詳示するようにこのクリーニングユニツト２３，
２４は、角柱状の本体部の先端部の上下面に、回
転ブラシ２６，２６が設けられるとともに、これ
らの近傍にブロワ口２７と吸引口２８とが設けら
れて構成され、プレス機１３のフープ送り方向後
流側における機体ベース２９の上に、図示しない
アクチユエータによつてフープ送り方向に進退さ
せられるようにして支持されている。すなわち、
このクリーニングユニツト２３，２４は、待機位
置にある金型ユニツト１，４が型開き状態にある
ときにおいて上金型と下金型との間の空間に進出
させられ、上下の回転ブラシ２６，２６が上金型
および下金型の表面をブローしながらブラツシン
グするとともに、金型から剥ぎ取られた樹脂かす
を吸引して、クリーニングを行なう。

さらに、第１図および第２図において符号３０
は、モールド位置において型開き状態にある金型
ユニツトの下金型３，６に、樹脂タブレツトＴを
装填するローダを示す。このローダ３０は、プレ
ス機１３のフープ送り方向上流側のフープ搬送路
１２の側方においてタブレツトをチヤツキングし
た後、上記フープ搬送路３１の上方を移動してモ
ールド位置において型開き状態にある上金型と下
金型との間に進出し、下金型３，６のプランジヤ
ポツト９にそれぞれ樹脂タブレツトＴを投下し、
そして再びチヤツキング位置まで復帰するという
作動を繰り返す。

以上の構成の樹脂モールド装置の動作を順を追
つて説明する。なお、以下の図において一点鎖線
Ｍはモールド位置を示す。

第５図は、第一金型ユニツト１がモールド位置
にあり、第二金型ユニツト４が待機位置にあつ
て、型締めが終了した時点を示す。次に、第６図
に示すようにラム１４が上昇して上金型２，３が
少し上昇させられ、かつ、プレス機１３の上流側
と後流側の搬送路１２，２５がやや上昇してフー
プ材Ｗ，Ｗないし樹脂モールド部を下金型３から
外す。このとき、ガイドボス２１とガイドロツド
２２はいまだ嵌合関係にある。次に、上金型と下
金型との上下関係をそのままに維持しながら第７
図に示すように下金型基台８を横方向に移動させ
る。このとき、ガイドボス２１とガイドロツド２
２とが嵌合関係にあるので、上金型基台７も同方
向に移動する。こうして、第一金型ユニツト１が
モールド位置から待機位置に、第二金型ユニツト
４が待機位置からモールド位置に移動する。同時
に、フープ材Ｗが所定量送られる。次に第８図に
示すように、ラム１４がさらに上昇して上下の金
型が完全に型開き状態となる。この状態におい
て、上記搬送路１２，２５が下降してフープ材
Ｗ，Ｗが第二金型ユニツト４の下金型６上にセツ
トされ、同時に上記ローダ３０が作動して下金型
６に樹脂タブレツトＴを装填するとともに、待機
位置にある第一金型ユニツト１の上下金型２，３
は、第一クリーニングユニツト２３によりクリー
ニングされる。

そうしてローダ３０およびクリーニングユニツ
ト２３が退避した時点で、第９図に示すようにラ
ム１４が下動して型締めが行なわれ、第二金型ユ
ニツト４において、フープ材Ｗに対する樹脂モー
ルドが行なわれる。このとき、待機位置にある第
一金型ユニツト１の上下の金型２，３も互いに密
着させられるので、クリーニング時のブローによ
つて低下させられた金型温度が回復させられる。

次に、第一金型ユニツト１がモールド位置に、
第二金型ユニツト４が待機位置に移動して上述と
同様の動作を行なう、ただし、この場合、第二金
型ユニツト４のクリーニングは、符号２４で示す
専用の第二クリーニングユニツトによつて行なわ
れる。

このようにして、第一金型ユニツト１と第二金
型ユニツト４とが交互にモールド位置と待機位置
をとり、それぞれの型開き状態においてモールド
位置にある金型ユニツトへのタブレツト装填と待
機位置にある金型ユニツトのクリーニングが同時
に行なわれる。

したがつて、クリーニングとタブレツト装填を
順次行なわざるをえなかつた従来例に比して樹脂
モールド工程の生産効率が飛躍的に向上する。ま
た、待機位置にある金型ユニツトがクリーニング
のブローによつて温度低下しても、これがモール
ド位置にある金型ユニツトの型締めと同時に上下
金型が密着させられることによつて温度回復する
ので、これによつても１モールドサイクル時間を
短縮することができ、樹脂モールド工程の効率が
さらに向上させられ、また、モールドパツケージ
の品質不良化も回避される。

もちろん、この発明の範囲は上述の実施例に限
定されることはない。たとえば、実施例では、一
つの金型ユニツトで２列のフープ材Ｗをモールド
するようにしているが、１列のフープ材Ｗのみを
モールドするようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る樹脂モールド装
置の一部切欠正面図、第２図は第１図の−線
矢視図、第３図は実施例に係る金型ユニツトを部
分的に示す斜視図、第４図は実施例に係るクリー
ニングユニツトの斜視図、第５図ないし第９図は
実施例における樹脂モールド装置の、模式的に示
した動作説明図である。１…第一金型ユニツト、２…（第一金型ユニツ
トの）上金型、３…（第一金型ユニツトの）下金
型、４…第二金型ユニツト、５…（第二金型ユニ
ツトの）上金型、６…（第二金型ユニツトの）下
金型、１３…金型型締め装置（プレス機）、２３，
２４…クリーニングユニツト。

Claims

【特許請求の範囲】１長手方向に搬送される電子部品製造用フレー
ムに樹脂モールド処理を施すための装置であつ
て、プレス装置のボルスタ上に上記フレームの搬送
方向と直交する方向にスライド移動可能に支持し
た下金型基台に上記スライド方向に並設した第一
および第二の下金型を設ける一方、プレス装置の
ラムに対して上記下金型基台と同様の方向にスラ
イド移動可能に支持した上金型基台に上記第一お
よび第二下金型とそれぞれ対応する第一および第
二上金型を設けることにより、上記第一下金型と
第一上金型とからなる第一金型ユニツトおよび上
記第二下金型と第二上金型とからなる第二金型ユ
ニツトが、上記フレーム搬送経路上に進出するモ
ールド位置と、このモールド位置から側方に退避
する待機位置とを交互にとることができるととも
に、上記ラムの上下動により、型締め状態と型開
き状態とを選択できるようにする一方、上記第一金型ユニツトが待機位置をとるときに
型開き状態にある上金型と下金型との間に進出し
てこれらの金型から樹脂カスを取り除く第一クリ
ーニングユニツトと、上記第二金型ユニツトが待
機位置にあるときに型開き状態にある上金型と下
金型との間に進出してこれらの金型から樹脂カス
と取り除く第二クリーニングユニツトとを、上記
フレーム搬送経路を挟んで両側に設けたことを特
徴とする、樹脂モールド装置。