JPH0535988B2 - - Google Patents
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Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は超音波探傷器において、測定範囲や欠
陥位置等が関連する距離軸の設定を行う超音波探
傷器の距離軸設定装置に関する。
〔従来の技術〕
超音波探傷器は、物体内部の傷の存在の有無を
当該物体を破壊することなく検査する装置として
良く知られている。この超音波探傷器を図により
説明する。
第5図は従来の超音波探傷器のブロツク図であ
る。図で、1は被検査物体、1fは被検査物体1
内に存在する欠陥を示す。2は被検査物体1内に
超音波を放射するとともに、反射してきた超音波
に比例した電気信号を出力する超音波探触子であ
る。3は超音波探傷器であり、超音波探触子2に
対して超音波発生パルスを出力し、かつ、超音波
探触子2からの信号を受信し、この信号の波形を
表示する。
超音波探傷器3は次の各要素で構成されてい
る。即ち、4は超音波探傷器3の動作に時間的規
制を与える信号電圧を発生する同期回路、5は同
期回路4の信号により超音波探触子2に超音波発
生のためのパルスを出力する送信部である。6′
は超音波探触子2からの信号を受信する受信部で
あり、抵抗器で構成される分圧器の組合せより成
る減衰回路6a、および増幅回路6b′で構成され
る。7は増幅回路6b′からの信号を整流する検波
回路、8は垂直増幅回路である。
9は同期回路4からの同期信号により三角波を
発生する掃引回路、10は掃引回路9の三角波信
号を増幅する増幅回路である。11は超音波探触
子2からの信号波形を表示する表示部であり、横
軸は増幅回路10から出力される三角波で定まる
時間軸とされ、縦軸は垂直軸増幅回路8から出力
される信号の大きさとされる。表示部11として
は陰極線管が用いられ、その表面にはスケールが
表示されている。12は被検査物体1において、
その表面からの検査すべき範囲(測定範囲)を設
定する測定範囲設定部である。13は掃引開始信
号遅れ時間をもたせて表示部11に表示される波
形の位置を平行移動させる遅延時間設定部であ
る。
第6図は第5図に示す掃引回路の回路図であ
る。図で、9aは増幅器、9rは可変抵抗器、9
cは可変コンデンサである。測定範囲設定部12
は通常、粗調用のつまみと微調用のつまみより成
りこれらのつまみを回動することにより可変抵抗
器9rの抵抗値および可変コンデンサ9cの容量
を調整する。
次に、上記従来の超音波探傷器の動作の概略を
説明する。同期回路4からの信号電圧により送信
部5からパルスが出力されると、超音波探触子2
はこのパルスにより励起されて被検査物体1に対
して超音波を放射する。放射された超音波の一部
は被検査物体1の表面から直ちに超音波探触子2
に戻り、他は被検査物体1内を伝播し、被検査物
体1の底部に達し、ここで反射されて超音波探触
子2に戻る。一方、被検査物体1に欠陥1fが存
在すると、超音波は当該欠陥1fにおいても反射
されて超音波探触子2に戻る。これら超音波探触
子2に戻つた超音波は超音波探触子2をその大き
さに比例して励起し、超音波探触子2からはこれ
に応じた電気信号が出力される。
この信号は減衰回路6aに入力され、処理に適
した大きさに調節され、増幅回路6b′を経て検波
回路7に入力される。検波回路7は表示部11の
表示を片振り指示とするため、入力信号を整流す
る。この際、当該信号に混入している雑音成分も
除去される。検波回路7の出力信号は垂直軸増幅
回路8を経て表示部11に入力され、その大きさ
が表示部11の縦軸に表される。一方、掃引回路
9は同期回路4の同期信号により三角波電圧を発
生し、この電圧は増幅回路10を経て表示部11
(陰極線管)の偏向電極に印加され、電子ビーム
を掃引する。この掃引と前記垂直軸増幅回路8か
らの入力信号により、表示部11には超音波探触
子2に戻つた反射波の波形が表示される。
第7図は表示された反射波の波形図である。図
で、横軸は時間、縦軸はは反射波の大きさを示
す。Tは被検査物体1の表面からの反射波、F1
は欠陥1fからの反射波、B1は被検査物体1の
底面からの反射波である。Sは表示部11上に描
かれているスケールを示す。底面から反射した反
射波の一部は表面で再反射されて再び被検査物体
1内に戻る。これにより、欠陥1fからの反射波
F2、底面からの反射波B2が再び現れる反射波F2,
B2の大きさは当然ながら反射波F1,B1の大きさ
より小さい。このように、欠陥1fからの反射波
および底面からの反射波が減衰しながら繰返し現
れることになる。なお、被検査物体1内における
超音波の音速は一定であるので、横軸(時間被検
査物体1内の表面からの距離を表すことになり、
この波形図から欠陥1fの位置が判明する。
ところで、一般に、被検査物体1を探傷する場
合、必ずしもその表面から底面まで全体を検査す
る必要はなく、表面からある一定の深さ範囲を検
査すればよい場合が多い。この場合には、波形の
表示はその範囲(測定範囲)のみの表示とするこ
とが望ましく、それによつてより精度の高い分析
を行うことができる。
ここで、このような測定範囲を設定する方法に
ついて説明する。今、仮に表面から底面までの距
離が200mmの被検査物体において、測定範囲を100
mm(表面から100mmmm以内)に設定する場合につ
いて考える。この場合、被検査物体1と同一材料
で、厚さ100mmの試片を用意する。次に、その試
片に超音波を放射すると、表示部11には、反射
波T,B1,B2,……が現れる。そこで、測定範
囲設定部12の粗調用つまみと微調用つまみを操
作して横軸の拡張、縮少を行い、表示部11の左
端のスケールSLに反射波B1が、又、右端のスケ
ールSRに、反射波B2が現れるように調節する。
この場合、表示部11には反射波B1,B2のみが
表示されており、左右両端の各スケールSL,SRの
間隔が100mmの位置間隔に相当することとなる。
次に、遅延時間設定部13のつまみを回動して波
形を右方に平行移動させ、この反射波Tを左端の
スケールSLに合せる。この状態で被検査物体1に
超音波を放射すると、表示部11には表面(スケ
ールSL)から100mm(スケールSR)の測定範囲が
表示されることになる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来装置における測定範囲の設定は、上述
のように、測定範囲に等しい厚さをもち、被検査
物体1と同一材料の試片を用意し、測定範囲設定
部12の2つのつまみ、および遅延時間設定部1
3のつまみを操作する必要があり、又、それらの
操作において反射波B1,B2をスケールSL,SRに
合致させるには相当の熟練を要することから、極
めて面倒である。しかも、必要とする材質および
厚みを有する試片が常に存在するとは限らず、む
しろ存在しない方が多く、この場合には測定範囲
の設定はほとんど不可能である。
もつとも、ある音速の材料について、掃引回路
9の抵抗9rおよびコンデンサ9cの値を各測定
範囲毎に予め計算し、測定範囲設定部12の一方
のつまみ(例えば粗調用つまみ)部分に測定範囲
を表示しておき、他方のつまみ(例えば微調用つ
まみ)部分に前記表示と対応して予め計算により
音速を表示しておき、両つまみにより測定範囲を
設定することも可能であるが、可変コンデンサ9
cを用いるので上記各表示自体が非直線性の表示
となり、つまみを正確にセツトすることは極めて
困難であり、したがつて、測定範囲の正確な設定
はほとんど不可能に近い。そして、測定範囲が正
確に設定できないと欠陥の位置を正確に読取るこ
とはできなくなる。
このように、上記従来装置にあつては、測定範
囲の正確な設定は、試片が存在していても極めて
面倒であり、試片が存在しない場合にはほとんど
不可能に近いという問題があつた。これに加え
て、仮に測定範囲の正確な設定ができたとして
も、次のような問題点があつた。即ち、掃引回路
9の抵抗9rの抵抗値、コンデンサ9cの容量、
および増幅回路10の増幅率は温度により変化す
る。したがつて、周囲温度が変化すると折角正確
に設定した測定範囲にも誤差が生じる。このこと
は、反射波に横軸方向のずれが生じることを意味
し、欠陥の位置を正確に知ることはできなくな
る。
以上、測定範囲の設定における問題点について
述べたが、これ以外にも次のような問題点があ
る。即ち、従来装置において欠陥1fからの反射
波の位置を調べる場合には、測定範囲からスケー
ルSの時間軸方向の1目盛の距離を算出し、当該
反射波が何番目の目盛にあるかその数を調べ、こ
れに1目盛の距離を乗じなけれならず極めて面倒
である。さらに当該反射波がスケールSと一致し
ない位置にある場合(多くはこの場合に相当す
る。)それが1目盛間のどの位置にあるかを実測
して所要の計算を実行しなければならず、当該反
射波の位置を知る手数はより一層複雑になる。
結局、測定範囲設定にしろ、欠陥位置の測定に
しろ、上記の問題点は距離軸が目測に定められる
ことに起因するものである。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決
し、表示部における測定範囲や欠陥位置等が関連
する時間軸の設定を容易に、かつ、正確に行うこ
とができる超音波探傷器の時間軸設定装置に関す
る。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の目的を達成するため、本発明は、超音波
探触子に対して所定のパルスを出力する送信部
と、超音波探触子からの信号を受信する受信部
と、この受信部で受信された信号に基づいてその
信号の波形を表示する表示部とを備えた超音波探
傷器において、メモリを設けて受信部で受信され
た入力信号を所定のサンプリング周期で当該メモ
リにそのアドレス順に順次記憶させ、被探傷物体
又はこれと同材質の物体の厚さ、および前記メモ
リにおける前記厚さに対応するピーク値を記憶す
るアドレスに基づいて被探傷物体内に伝播する音
速を演算する音速演算手段部を設け、音速演算手
段で演算された音速、およびサンプリング周期に
基づいて測定範囲、欠陥位置等が関連する距離軸
に関する演算を距離軸演算手段で行うようにした
ことを特徴とする。
〔作 用〕
被検査物体からの超音波の反射波は超音波探触
子に戻り、超音波探触子からはこの反射波に応じ
た信号が出力される。受信部ではこの信号を受信
し、受信部からの出力信号は所定のサンプリング
周期でメモリに順に記憶される。次に、被探傷物
体又はこれと同材質の物体の厚さと、前記メモリ
における前記厚さに対応するピーク値を記憶する
アドレスとを用いて音速演算手段により被検査物
体における音速を演算しこれを記憶する。距離軸
に関する設定を行う場合には、この記憶された音
速と前記サンプリング周期とに基づいて距離軸を
設定する。
〔実施例〕
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。
第1図は本発明の実施例に係る超音波探傷器の
ブロツク図である。図で、第5図に示す部分と同
一部分には同一符号を付して説明を省略する。超
音波探傷器においては、反射波を検波して表示す
る場合と、検波せずに表示する場合とがあるが、
以下の実施例ではいずれの場合でも適用可能であ
る。従つて、以下の説明では、第5図に示す増幅
器6b′と検波回路7とを合わせたものを増幅回路
6bとして受信部6を構成し、検波を行つた場合
の実施例を示す。21は本実施例の超音波探傷器
を示す。この超音波探傷器21は次の各要素によ
り構成されている。即ち、22は受信部6の出力
信号をデイジタル値に変換するA/D変換部、2
3はA/D変換部22で変換された値を記憶する
波形メモリ、24は波形メモリ23の各アドレス
を順に指定してゆくアドレスカウンタである。2
5はタイミング回路であり、送信部5、A/D変
換部22およびアドレスカウンタ24へそれぞれ
起動信号を与える。このタイミング回路25の発
振には水晶発振子が用いられる。
26は所要の演算、制御を行うCPU(中央処理
装置)、27は演算のためのパラメータやデータ
等を一時記憶するRAM(ランダム・アクセス・
メモリ)、28はCPU26の処理手順を記憶する
ROM(リード・オンリ・メモリ)である。29
は所望の測定範囲を入力する測定範囲設定部、3
0は被検査物体の厚さを入力するキーボード入力
部である。31は液晶表示部、32はCPU26
の演算、制御の結果得られたデータに基づいて液
晶表示部31の表示を制御する表示部コントロー
ラである。
次に、測定範囲を設定する場合の本実施例の動
作を第2図に示す反射波の波形図、第3図に示す
波形メモリ23の内容説明図、および第4図に示
すフローチヤートを参照しながら説明する。最初
に、測定範囲設定部29に所望の測定範囲lR(こ
の値は第1図に示す被検査物体1に示されてい
る。)を設定する。一方、ノギスやマイクロメー
タ等を用いて被検査物体1の厚さlB(この値も第
1図に示す被検査物体1に示されている。)又は
任意のテストピースの厚さlBを測定し、この測定
値をキーボード入力部30により入力する。この
状態において、タイミング回路25から送信部5
へトリガ信号が出力されると、送信部5は超音波
探触子2にパルスを出力し、超音波探触子2から
被検査物体1内に超音波が放射される。この超音
波の反射波は超音波探触子2により電気信号に変
換され、この信号は受信部6で受信される。受信
部6は、受信した反射波信号を以後の処理に適し
た値として出力する。この出力された反射波信号
は、所定のサンプリング周期毎にA/D変換部2
2においてデイジタル値に変換され、この変換さ
れた値は順次波形メモリ23に記憶される。この
記憶は、アドレスカウンタ24が波形メモリ23
のアドレスを順次指定することによりなされる。
反射波信号のサンプリング、波形メモリ23のア
ドレス指定はタイミング回路25から出力される
起動信号により実行される。このような反射波信
号のサンプリングと、そのデイジタル値の波形メ
モリ23への収容を第2図および第3図により説
明する。
第2図は反射波信号の波形図である。図で、横
軸には時間が、縦軸には反射波信号の大きさ(電
圧)がとつてある。T,F1は第7図に示すもの
と同じ反射波を示す。なお、第2図では横軸のみ
が極端に拡大して描かれている。次に、第3図は
波形メモリ23のブロツク図である。縦列に並べ
て示された各ブロツクは波形メモリ23における
データの収容部を意味し、各収容部に記載された
D(0),D(1),………D(o-1),D(o),D(o+1)………は
A/D変換部22でデイジタル値に変換された反
射波信号のデータである。これらデータを一般形
としてD(i)で表わす。又、各収容部の左側に記載
された符号AM(0),AM(1),………AM(o-1),AM(o),
AM(o+1)………は対応する収容部のアドレスを示
す。これらアドレスを一般形としてAM(i)で表わ
す。
今、第2図に示す時刻t0において、タイミング
回路25からA/D変換部22およびアドレスカ
ウンタ24の起動信号が出力されると、A/D変
換部22ではそのときの反射波Tの電圧をA/D
変換してデータD(0)を得る。又、アドレスカ
ウンタ24は波形メモリ23のアドレスAM(0)を
指定する。この結果、データD(0)は波形メモリ2
3のアドレスAM(0)に収容される。次いで、時間τs
経過後の時刻t1において、タイミング回路25か
ら再びA/D変換部22およびアドレスカウンタ
24に起動信号が出力されると、同じくそのとき
の反射波Tの電圧がA/D変換部22で変換され
てデータD(1)が得られ、アドレスカウンタ24は
次のアドレスAM(1)を指定するので、波形メモリ
23のアドレスAM(1)にデータD(1)が収容される。
この場合、時間τsがサンプリング時間(例えば
50ns)となる。以下、同様にして反射波T,F1,
B1,F2,B2………のデータが波形メモリ23に
記憶されることになる。
次に、今回検査する被検査物体1の材質が、こ
の超音波探傷器21で前記検査した被検査物体の
材質と同じであるか否かを判断し(第4図に示す
手順P1)、同じでなければCPU26はさきにキー
ボード入力部30により入力された厚さlBを読込
む(手順P2)。又、波形メモリ23に記憶されて
いるデータのうち、反射波Tを除く連続する大き
なピーク値(反射波B1,B2のピーク値)を探し、
それら各ピーク値が格納されている2つのアドレ
スを読出す(手順P3)。これら2つのアドレスの
うち反射波B1のピーク値を格納するアドレスを
AM(b1)、反射波B2のピーク値を格納するアドレス
をAM(b2)で表す。次に、これらアドレス、厚さlB、
およびサンプリング時間τsから超音波が被検査物
体1を伝播する音波vsを次式により求める(手順
P4)。
vs=2lB/{AM(b2)−AM(b1)}×τs ………(1)
(1)式で、{AM(b2)−AM(b1)}は反射波B1から反射
波B2までの間のデータを格納するアドレスの数
を示す。これらアドレスはサンプリング時間τs毎
にデータを格納するのであるから、反射波B1が
現れた後反射波B2が現れるまでの時間は{AM(b2)
−AM(b1)}×τsとなる。又、この時間に超音波は表
面と底面を1往復し、その距離は2×lBとなる。
したがつて、超音波の音速vsは上記(1)式の演算に
より求めることができる。求めた音速vsはRAM
27の所定番地に記憶される(手順P5)。
手順P1で今回の被検査物体1と前回の被検査
物体の材質が同じであると判断されれば、音速vs
は同一値であるので、手順P2〜P5の処理は第4
図に示すように省略される。
音速vsが得られると、次に、測定範囲設定部2
9に設定された測定範囲lRが読込まれる(手順
P6)。さらに、RAM27に格納されている音速
vsが読出される(手順P7)。次いで、液晶表示部
31の横方向全体に測定範囲lRを表示するには、
即し、液晶表示部31の左端のスケールに反射波
Tを、又右端のスケールに距離lRに対応する位置
を表示するには、波形メモリ23に記憶されてい
るデータをどのようにとり出せばよいかが演算に
より求められる(手順P8)。以下、この演算につ
いて説明する。
波形メモリ23には、前述のように反射波T以
下の繰返しの反射波のデータが記憶されている。
しかし、この中で必要とされるのは、測定範囲内
のデータであり、これら測定範囲内のデータを液
晶表示部31の左右端のスケール間に表示すれば
よいことになる。一般に、液晶表示部31に表示
を行う場合には、表示部コントローラ32に設け
られた表示メモリ(図示されていない)に表示の
ためのデータが格納される。この表示メモリのア
ドレスは液晶ドツトの横方向の配列数(例えば
200個)に対して用意されている。このアドレス
を一般形としてAL(j)(j=0,1,2,………
199)で表す。この表示メモリのアドレスは測定
範囲がある程度の値であれば、波形メモリ23に
記憶されている測定範囲内のデータの数(即ち、
測定範囲内のアドレスの数)より少ないのが通常
である。そこで、測定範囲内のデータを前記左右
端のスケール間に表示するには、波形メモリ23
における測定範囲内のアドレスをどのように選択
すればよいかを決定するために上記演算が実行さ
れることになる。
ここで、
τs:サンプリング時間
lR:測定範囲、
vs:(1)式の演算により得られた被検査物体1内
の超音波の音速
t :反射波が戻るまでの時間
ΔA:測定範囲lRに対応する波形メモリ23内
のアドレスの数
Dt:液晶表示部31の横方向の液晶ドツトの
配列数(又は表示メモリのアドレス数)
とすると、表面から測定範囲lRの距離の反射波が
戻るに必要な時間tは、
t=2lR/vs ………(2)
この時間内に波形メモリに記憶されるアドレス
数ΔAは、
ΔA=t/τs=2lR/τs・vs ………(3)
このアドレス数ΔAのアドレスのうち、液晶ド
ツト数Dt(表示メモリのアドレス数)に応じてア
ドレスを選択するには、ΔA/Dtの比率でアドレ
スを選択してゆけばよいことになる。即ち、第3
図に示す波形メモリ23の各アドレスAM(0),
AM(1),………AM(o-1),AM(o),AM(o+1),………の
うち測定範囲lRを表示するためi番目毎のアドレ
スを選択するものとすると、数iは次式で表され
る。
i=ΔA−1/Dt−1×j ………(4)
ただし、jは正の整数{0から(Dt−1)ま
で}である。手順P8ではこの(4)式の演算が実行
される。
手順P8で得られた数iは波形メモリのアドレ
スの番号なので当然整数でなければならない。し
たがつて、この数iは適宜の手段で整数化される
(手順P9)。このようにして得られた各アドレス
AM(i)のデータは表示メモリ(図示されていない)
の所定の各アドレスAL(j)に転送される(手順
P10)。次いで、表示部コントローラ32により液
晶表示部31が駆動され、(手順P11)、上記表示
メモリに収容されたデータが順次表示される。こ
れにより、液晶表示部31にはその左右両端のス
ケール間に測定範囲lR内における反射波の波形が
すべて現れることになる。
ここで、上記の手順中、手順P6〜P11の処理を
具体的な例を適用して説明する。今、サンプリン
グ時間τs、測定範囲lR、音速vs、液晶ドツト数Dt
が下記の数値であるとする。
τs=50ns(20MHz)
lR=200mm
vs=5.9Km/s
Dt=200点
まず、測定範囲設定部29に数値200が入力さ
れ、この値が読込まれ、又、RAM27から音速
5.9×106が読出される(手順P6,P7)。次いで、
手順P8において、測定範囲200mmに対応する波形
メモリ23内のアドレスの数ΔAが(3)式から求め
られる。
ΔA=2×200/50×10-9×5.9×106=1355.9
即ち、波形メモリ23のアドレスAM(0)〜
AM(1355)に、表面から200mmの範囲の波形データが
格納されていることになる。これらアドレスのデ
ータを表示メモリの全アドレスAL(0)〜AL(199)に格
納するため、上記波形メモリ23のアドレス
AM(0)〜AM(1355)のうち、どのアドレスを選択する
かを(4)式により求める。
i=1355.9−1/200−1×j=1354.9/199×j=6.81
×j
ここで、数6.81に整数0〜199を順次乗じてゆ
き、選択すべきアドレスを決定してゆくのである
が、この乗算の際に数iが整数化される(手順
P9)。本例では整数化は四捨五入により行う。
このようにして選択された波形メモリの各アド
レスを、順に表示メモリの各アドレスAL(0)〜
AL(199)に対応させ、前者のアドレスのデータを後
者のアドレスに格納する(手順P10)。これを表に
まとめると次のようになる。
[Industrial Application Field] The present invention relates to a distance axis setting device for an ultrasonic flaw detector, which sets a distance axis related to a measurement range, a defect position, etc. in an ultrasonic flaw detector. [Prior Art] Ultrasonic flaw detectors are well known as devices for inspecting the presence or absence of flaws inside an object without destroying the object. This ultrasonic flaw detector will be explained using figures. FIG. 5 is a block diagram of a conventional ultrasonic flaw detector. In the figure, 1 is the object to be inspected, 1f is the object to be inspected 1
Indicates the defects present within. 2 is an ultrasonic probe that emits ultrasonic waves into the object to be inspected 1 and outputs an electric signal proportional to the reflected ultrasonic waves. 3 is an ultrasonic flaw detector which outputs an ultrasonic generation pulse to the ultrasonic probe 2, receives a signal from the ultrasonic probe 2, and displays the waveform of this signal. The ultrasonic flaw detector 3 is composed of the following elements. That is, 4 is a synchronous circuit that generates a signal voltage that temporally regulates the operation of the ultrasonic flaw detector 3, and 5 is a synchronous circuit that outputs pulses for generating ultrasonic waves to the ultrasonic probe 2 based on the signal from the synchronous circuit 4. This is the transmitter. 6'
A receiving section receives signals from the ultrasonic probe 2, and is composed of an attenuation circuit 6a consisting of a combination of voltage dividers made up of resistors, and an amplification circuit 6b'. 7 is a detection circuit for rectifying the signal from the amplifier circuit 6b', and 8 is a vertical amplifier circuit. Reference numeral 9 represents a sweep circuit that generates a triangular wave based on the synchronization signal from the synchronization circuit 4, and reference numeral 10 represents an amplifier circuit that amplifies the triangular wave signal from the sweep circuit 9. 11 is a display unit that displays the signal waveform from the ultrasound probe 2, the horizontal axis is the time axis determined by the triangular wave output from the amplifier circuit 10, and the vertical axis is the vertical axis output from the amplifier circuit 8. It is considered to be the magnitude of the signal. A cathode ray tube is used as the display section 11, and a scale is displayed on its surface. 12 is the object to be inspected 1,
This is a measurement range setting section that sets the range to be inspected (measurement range) from the surface. Reference numeral 13 denotes a delay time setting section that shifts the position of the waveform displayed on the display section 11 in parallel with a sweep start signal delay time. FIG. 6 is a circuit diagram of the sweep circuit shown in FIG. 5. In the figure, 9a is an amplifier, 9r is a variable resistor, 9
c is a variable capacitor. Measurement range setting section 12
Usually consists of a coarse adjustment knob and a fine adjustment knob, and by rotating these knobs, the resistance value of the variable resistor 9r and the capacitance of the variable capacitor 9c are adjusted. Next, an outline of the operation of the conventional ultrasonic flaw detector described above will be explained. When a pulse is output from the transmitter 5 due to the signal voltage from the synchronous circuit 4, the ultrasonic probe 2
is excited by this pulse and emits ultrasonic waves to the object 1 to be inspected. A part of the emitted ultrasonic waves is immediately transmitted to the ultrasonic probe 2 from the surface of the object to be inspected 1.
, and the others propagate within the object to be inspected 1 , reach the bottom of the object to be inspected 1 , where they are reflected and return to the ultrasound probe 2 . On the other hand, if a defect 1f exists in the object to be inspected 1, the ultrasonic waves are also reflected from the defect 1f and return to the ultrasonic probe 2. The ultrasonic waves returned to the ultrasonic probe 2 excites the ultrasonic probe 2 in proportion to its magnitude, and the ultrasonic probe 2 outputs an electric signal corresponding to this. This signal is input to the attenuation circuit 6a, adjusted to a size suitable for processing, and input to the detection circuit 7 via the amplifier circuit 6b'. The detection circuit 7 rectifies the input signal so that the display unit 11 displays a one-sided swing instruction. At this time, noise components mixed in the signal are also removed. The output signal of the detection circuit 7 is input to the display section 11 via the vertical axis amplifier circuit 8, and its magnitude is displayed on the vertical axis of the display section 11. On the other hand, the sweep circuit 9 generates a triangular wave voltage based on the synchronization signal from the synchronization circuit 4, and this voltage passes through the amplifier circuit 10 to the display section 11.
Applied to the deflection electrode of a cathode ray tube (cathode ray tube), it sweeps the electron beam. Due to this sweep and the input signal from the vertical axis amplifier circuit 8, the waveform of the reflected wave returned to the ultrasound probe 2 is displayed on the display section 11. FIG. 7 is a waveform diagram of the displayed reflected waves. In the figure, the horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the magnitude of the reflected wave. T is the reflected wave from the surface of the object to be inspected 1, F 1
is the reflected wave from the defect 1f, and B1 is the reflected wave from the bottom surface of the object 1 to be inspected. S indicates a scale drawn on the display section 11. A part of the reflected wave reflected from the bottom surface is re-reflected from the surface and returns into the object 1 to be inspected. As a result, the reflected wave from defect 1f
F 2 , the reflected wave B 2 from the bottom appears again F 2 ,
The magnitude of B 2 is naturally smaller than the magnitude of reflected waves F 1 and B 1 . In this way, the reflected wave from the defect 1f and the reflected wave from the bottom surface appear repeatedly while being attenuated. Note that since the sound speed of ultrasonic waves within the object to be inspected 1 is constant, the horizontal axis (time) represents the distance from the surface inside the object to be inspected 1;
The position of the defect 1f can be determined from this waveform diagram. By the way, in general, when inspecting the object to be inspected 1, it is not necessarily necessary to inspect the entire object from the surface to the bottom, and it is often sufficient to inspect a certain depth range from the surface. In this case, it is desirable to display only the range (measurement range) of the waveform, thereby allowing more accurate analysis. Here, a method for setting such a measurement range will be explained. Now, let's assume that the distance from the surface to the bottom of the object to be inspected is 200mm, and the measurement range is 100mm.
Let's consider the case where it is set to mm (within 100 mm from the surface). In this case, a specimen with a thickness of 100 mm made of the same material as the object to be inspected 1 is prepared. Next, when ultrasonic waves are radiated to the specimen, reflected waves T, B 1 , B 2 , . . . appear on the display section 11. Therefore, by operating the coarse adjustment knob and fine adjustment knob of the measurement range setting section 12 to expand or reduce the horizontal axis, the reflected wave B 1 is displayed on the scale S L at the left end of the display section 11, and the reflected wave B 1 is displayed on the scale S L at the left end of the display section 11. Adjust so that the reflected wave B2 appears on S R.
In this case, only the reflected waves B 1 and B 2 are displayed on the display unit 11, and the interval between the scales S L and SR at both left and right ends corresponds to a position interval of 100 mm.
Next, the knob of the delay time setting section 13 is rotated to move the waveform in parallel to the right, and the reflected wave T is aligned with the scale S L at the left end. When ultrasonic waves are emitted to the object to be inspected 1 in this state, the measurement range of 100 mm (scale SR ) from the surface (scale SL ) will be displayed on the display section 11. [Problems to be Solved by the Invention] As described above, the measurement range in the conventional device is set by preparing a sample having a thickness equal to the measurement range and made of the same material as the object to be inspected 1, and setting the measurement range in the measurement range. Two knobs of setting section 12 and delay time setting section 1
It is extremely troublesome because it is necessary to operate the knobs No. 3 and requires considerable skill to match the reflected waves B 1 and B 2 with the scales SL and SR during these operations. Furthermore, specimens having the required material and thickness do not always exist; in fact, they often do not exist, and in this case, it is almost impossible to set the measurement range. However, for a material with a certain sound velocity, the values of the resistor 9r and capacitor 9c of the sweep circuit 9 are calculated in advance for each measurement range, and the measurement range is displayed on one knob (for example, a rough adjustment knob) of the measurement range setting section 12. It is also possible to display the speed of sound by calculation in advance on the other knob (for example, the fine adjustment knob) corresponding to the display above, and set the measurement range using both knobs, but the variable capacitor 9
Since c is used, each of the above displays itself becomes a non-linear display, and it is extremely difficult to set the knobs accurately. Therefore, it is almost impossible to accurately set the measurement range. If the measurement range cannot be set accurately, it will not be possible to accurately read the position of the defect. As described above, with the above-mentioned conventional device, accurate setting of the measurement range is extremely troublesome even when a sample is present, and almost impossible when a sample is not present. Ta. In addition to this, even if the measurement range could be set accurately, the following problems would occur. That is, the resistance value of the resistor 9r of the sweep circuit 9, the capacitance of the capacitor 9c,
And the amplification factor of the amplifier circuit 10 changes depending on the temperature. Therefore, when the ambient temperature changes, errors occur even in the accurately set measurement range. This means that the reflected waves are shifted in the horizontal axis direction, making it impossible to accurately determine the position of the defect. The problems in setting the measurement range have been described above, but there are other problems as well. That is, when investigating the position of the reflected wave from the defect 1f using the conventional device, the distance of one scale in the time axis direction of the scale S from the measurement range is calculated, and the number of scales at which the reflected wave is located is calculated. , and then multiplying it by the distance of one scale, which is extremely troublesome. Furthermore, if the reflected wave is located at a position that does not match the scale S (which is often the case), it is necessary to actually measure the position between one scale and perform the necessary calculations. The time required to know the position of the reflected wave becomes even more complicated. After all, the above-mentioned problems arise from the fact that the distance axis is determined by visual measurement, whether in setting the measurement range or in measuring the defect position. An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to easily and accurately set the time axis related to the measurement range, defect position, etc. on the display section of an ultrasonic flaw detector. Regarding an axis setting device. [Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention includes a transmitter that outputs a predetermined pulse to an ultrasound probe, and a transmitter that receives a signal from the ultrasound probe. In an ultrasonic flaw detector, the ultrasonic flaw detector is equipped with a receiver that displays the waveform of the signal based on the signal received by the receiver. The thickness of the object to be inspected or an object made of the same material, and the peak value corresponding to the thickness in the memory are stored in the memory sequentially in the order of the addresses in the sampling period, and the inside of the object to be inspected is A sound speed calculation means section is provided for calculating the speed of sound propagating to the sound speed calculation means, and the distance axis calculation means performs calculations regarding the distance axis related to the measurement range, defect position, etc. based on the sound speed calculated by the sound speed calculation means and the sampling period. It is characterized by the following. [Operation] The reflected waves of the ultrasonic waves from the object to be inspected return to the ultrasonic probe, and the ultrasonic probe outputs a signal according to the reflected waves. The receiving section receives this signal, and the output signals from the receiving section are sequentially stored in the memory at a predetermined sampling period. Next, using the thickness of the object to be inspected or an object made of the same material and the address in the memory that stores the peak value corresponding to the thickness, the speed of sound in the object to be inspected is calculated by the sound velocity calculation means. Remember. When setting the distance axis, the distance axis is set based on the stored sound speed and the sampling period. [Example] The present invention will be described below based on the illustrated example. FIG. 1 is a block diagram of an ultrasonic flaw detector according to an embodiment of the present invention. In the figure, parts that are the same as those shown in FIG. 5 are given the same reference numerals, and explanations thereof will be omitted. Ultrasonic flaw detectors sometimes detect and display reflected waves, and sometimes display without detecting them.
The following embodiments are applicable to either case. Therefore, in the following description, an embodiment will be described in which the receiving section 6 is constructed by combining the amplifier 6b' and the detection circuit 7 shown in FIG. 5 as the amplifier circuit 6b, and detection is performed. Reference numeral 21 indicates an ultrasonic flaw detector of this embodiment. This ultrasonic flaw detector 21 is composed of the following elements. That is, 22 is an A/D converter that converts the output signal of the receiver 6 into a digital value;
3 is a waveform memory that stores the values converted by the A/D converter 22, and 24 is an address counter that sequentially specifies each address of the waveform memory 23. 2
Reference numeral 5 denotes a timing circuit, which provides activation signals to the transmitter 5, the A/D converter 22, and the address counter 24, respectively. A crystal oscillator is used for oscillation of this timing circuit 25. 26 is a CPU (central processing unit) that performs necessary calculations and control, and 27 is a RAM (random access memory) that temporarily stores parameters and data for calculations.
memory), 28 stores the processing procedure of the CPU 26
It is ROM (read only memory). 29
3 is a measurement range setting section for inputting a desired measurement range;
0 is a keyboard input section for inputting the thickness of the object to be inspected. 31 is the liquid crystal display section, 32 is the CPU 26
This is a display unit controller that controls the display of the liquid crystal display unit 31 based on data obtained as a result of calculation and control. Next, for the operation of this embodiment when setting the measurement range, refer to the waveform diagram of the reflected wave shown in FIG. 2, the content explanatory diagram of the waveform memory 23 shown in FIG. 3, and the flowchart shown in FIG. 4. I will explain while doing so. First, a desired measurement range l R (this value is shown on the object to be inspected 1 shown in FIG. 1) is set in the measurement range setting section 29. On the other hand, use a caliper, micrometer, etc. to measure the thickness l B of the object to be inspected 1 (this value is also shown in the object to be inspected 1 shown in Figure 1) or the thickness l B of any test piece. The measured value is input using the keyboard input section 30. In this state, from the timing circuit 25 to the transmitter 5
When the trigger signal is output, the transmitter 5 outputs a pulse to the ultrasonic probe 2, and the ultrasonic probe 2 emits ultrasonic waves into the object to be inspected 1. This reflected ultrasound wave is converted into an electrical signal by the ultrasound probe 2, and this signal is received by the receiver 6. The receiving unit 6 outputs the received reflected wave signal as a value suitable for subsequent processing. This output reflected wave signal is sent to the A/D converter 2 at every predetermined sampling period.
2, the converted values are sequentially stored in the waveform memory 23. This memory is stored by the address counter 24 in the waveform memory 23.
This is done by specifying the addresses in sequence.
Sampling of the reflected wave signal and addressing of the waveform memory 23 are executed by a start signal output from the timing circuit 25. Sampling of such a reflected wave signal and storage of its digital value in the waveform memory 23 will be explained with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is a waveform diagram of the reflected wave signal. In the figure, time is plotted on the horizontal axis, and the magnitude (voltage) of the reflected wave signal is plotted on the vertical axis. T and F 1 indicate the same reflected waves as shown in FIG. In addition, in FIG. 2, only the horizontal axis is extremely enlarged. Next, FIG. 3 is a block diagram of the waveform memory 23. Each block shown in a column represents a data storage section in the waveform memory 23, and the data written in each storage section is
D (0) , D (1) , ......D (o-1) , D (o) , D (o+1) ...... are reflected waves converted into digital values by the A/D converter 22 This is signal data. These data are expressed as D (i) in general form. Also, the symbols A M(0) , A M(1) , ......A M(o-1) , A M(o) , written on the left side of each storage section are
A M(o+1) ...... indicates the address of the corresponding storage unit. These addresses are expressed as A M(i) in general form. Now, at time t 0 shown in FIG. 2, when the timing circuit 25 outputs the activation signal for the A/D converter 22 and the address counter 24, the A/D converter 22 outputs the voltage of the reflected wave T at that time. A/D
The data is converted to obtain data D(0). Further, the address counter 24 specifies address A M (0) of the waveform memory 23. As a result, data D (0) is the waveform memory 2
3 is accommodated at address A M(0) . Then, the time τ s
At time t 1 after the elapse of time, when the timing circuit 25 outputs the activation signal to the A/D converter 22 and address counter 24 again, the voltage of the reflected wave T at that time is also converted by the A/D converter 22. Since the address counter 24 specifies the next address A M (1) , the data D (1) is stored in the address A M (1) of the waveform memory 23.
In this case, the time τ s is the sampling time (e.g.
50ns). Hereinafter, the reflected waves T, F 1 ,
Data of B 1 , F 2 , B 2 . . . will be stored in the waveform memory 23. Next, it is determined whether the material of the object to be inspected 1 to be inspected this time is the same as the material of the object to be inspected previously inspected with this ultrasonic flaw detector 21 (step P 1 shown in FIG. 4), If they are not the same, the CPU 26 reads the thickness l B previously input using the keyboard input unit 30 (step P 2 ). Also, among the data stored in the waveform memory 23, search for consecutive large peak values (peak values of reflected waves B 1 and B 2 ) excluding the reflected wave T,
The two addresses where the respective peak values are stored are read out (procedure P 3 ). Of these two addresses, select the address that stores the peak value of reflected wave B1 .
A M(b1) and the address where the peak value of the reflected wave B 2 is stored are expressed as A M(b2) . Then these addresses, thickness l B ,
And from the sampling time τ s, the sound wave v s in which the ultrasonic wave propagates through the inspected object 1 is determined by the following formula (procedure
P4 ). v s = 2l B / {A M(b2) −A M(b1) }×τ s ………(1) In equation (1), {A M(b2) −A M(b1) } is the reflected wave Indicates the number of addresses that store data between B1 and reflected wave B2 . These addresses store data every sampling time τ s , so the time from the appearance of reflected wave B 1 until the appearance of reflected wave B 2 is {A M(b2)
−A M(b1) }×τ s . Also, during this time, the ultrasonic wave makes one round trip between the surface and the bottom, and the distance is 2×l B.
Therefore, the sound speed vs of the ultrasonic wave can be determined by calculating the above equation (1). The obtained sound speed v s is RAM
27 at a predetermined location (step P 5 ). If it is determined in step P1 that the materials of the current inspected object 1 and the previous inspected object are the same, the sound velocity v s
are the same value, so steps P 2 to P 5 are performed in the fourth step.
Omitted as shown in the figure. Once the sound speed vs. is obtained, the measurement range setting section 2
The measurement range l R set to 9 is read (procedure
P6 ). Furthermore, the speed of sound stored in RAM27
v s is read (step P 7 ). Next, in order to display the measurement range l R across the entire horizontal direction of the liquid crystal display section 31,
That is, in order to display the reflected wave T on the left end scale of the liquid crystal display section 31 and the position corresponding to the distance l R on the right end scale, how should the data stored in the waveform memory 23 be retrieved? Whether it is good or not is determined by calculation (step P 8 ). This calculation will be explained below. The waveform memory 23 stores data of repeated reflected waves equal to or smaller than the reflected wave T, as described above.
However, what is needed is data within the measurement range, and it is sufficient to display the data within the measurement range between the scales at the left and right ends of the liquid crystal display section 31. Generally, when displaying on the liquid crystal display section 31, data for display is stored in a display memory (not shown) provided in the display section controller 32. The address of this display memory is the number of horizontal arrays of liquid crystal dots (for example,
200 pieces). Using this address in general form, A L(j) (j=0, 1, 2,...
199). If the measurement range is a certain value, the address of this display memory is the number of data stored in the waveform memory 23 within the measurement range (i.e.,
(number of addresses within the measurement range). Therefore, in order to display data within the measurement range between the scales at the left and right ends, the waveform memory 23
The above calculation will be performed to determine how to select addresses within the measurement range at . Here, τ s : Sampling time l R : Measurement range, v s : Sound speed of the ultrasonic wave inside the object to be inspected 1 obtained by calculating equation (1) t : Time until the reflected wave returns ΔA : Measurement range The number of addresses in the waveform memory 23 corresponding to l R is D t : the number of liquid crystal dots arranged in the horizontal direction of the liquid crystal display section 31 (or the number of addresses in the display memory), then the reflection at the distance of the measurement range l R from the surface The time t required for the wave to return is t=2l R /v s ......(2) The number of addresses ΔA stored in the waveform memory within this time is ΔA=t/τ s = 2l R /τ s・v s ………(3) To select an address according to the number of liquid crystal dots D t (number of addresses in display memory) among the addresses with this number of addresses ΔA, select the address at the ratio of ΔA/D t It will be a good thing if you do it. That is, the third
Each address A M(0) of the waveform memory 23 shown in the figure,
A M(1) , ......A M(o-1) , A M(o) , A M(o+1) , ...... In order to display the measurement range l R , the i-th address is If selected, the number i is expressed by the following equation. i=ΔA−1/D t −1×j (4) where j is a positive integer {from 0 to (D t −1)}. In step P8 , the calculation of equation (4) is executed. The number i obtained in step P8 is the address number of the waveform memory, so naturally it must be an integer. Therefore, this number i is converted into an integer by an appropriate means (step P 9 ). Each address obtained in this way
A M(i) data is stored in display memory (not shown)
is transferred to each predetermined address A L(j) (procedure
P10 ). Next, the liquid crystal display section 31 is driven by the display section controller 32 (step P 11 ), and the data stored in the display memory is sequentially displayed. As a result, all the waveforms of the reflected waves within the measurement range l R appear on the liquid crystal display section 31 between the scales at both the left and right ends. Here, the processing of steps P 6 to P 11 in the above procedure will be explained using a specific example. Now, sampling time τ s , measurement range l R , sound speed vs , number of liquid crystal dots D t
Suppose that is the following value. τ s = 50 ns (20 MHz) l R = 200 mm v s = 5.9 Km/s D t = 200 points First, the numerical value 200 is input to the measurement range setting section 29, this value is read, and the sound velocity is
5.9×10 6 is read out (procedures P 6 and P 7 ). Then,
In step P8 , the number ΔA of addresses in the waveform memory 23 corresponding to the measurement range of 200 mm is determined from equation (3). ΔA=2×200/50×10 -9 ×5.9×10 6 =1355.9 In other words, the address A M(0) of the waveform memory 23 ~
A M(1355) stores waveform data within a range of 200mm from the surface. In order to store the data at these addresses in all addresses A L(0) to A L(199) of the display memory, the address of the waveform memory 23 is
Which address to select from A M(0) to A M(1355) is determined using equation (4). i=1355.9-1/200-1×j=1354.9/199×j=6.81
×j Here, number 6.81 is sequentially multiplied by integers 0 to 199 to determine the address to be selected, but during this multiplication, number i is converted to an integer (procedure
P9 ). In this example, integer conversion is performed by rounding off. Each address of the waveform memory selected in this way is sequentially displayed as each address A L(0) ~
A L(199) , and the data of the former address is stored in the latter address (step P 10 ). This can be summarized in a table as follows.
以上述べたように、本発明では、受信した反射
波のデータを波形メモリに記憶させ、又、当該メ
モリのアドレスと既知の厚さの基づいて音速を演
算してこれをメモリに記憶するようにし、この音
速と波形メモリのサンプリング周期に基づいて距
離軸に関する演算を行うようにしたので、測定範
囲や欠陥位置等の距離軸に関する設定を極めて容
易、かつ、正確に行うことができる。
As described above, in the present invention, the data of the received reflected wave is stored in the waveform memory, and the speed of sound is calculated based on the address of the memory and the known thickness, and this is stored in the memory. Since calculations regarding the distance axis are performed based on the speed of sound and the sampling period of the waveform memory, settings regarding the distance axis such as measurement range and defect position can be made extremely easily and accurately.
第1図は本発明の実施例に係る超音波探傷器の
ブロツク図、第2図は反射波の一部の波形図、第
3図は第1図に示す波形メモリの内容説明図、第
4図は第1図に示す超音波探傷器の動作を説明す
るフローチヤート、第5図は従来の超音波探傷器
のブロツク図、第6図は第5図に示す掃引回路の
回路図、第7図は反射波の波形図である。
1……被検査物体、1f……欠陥、2……超音
波探触子、5……送信部、6……受信部、21…
…超音波探傷器、22……A/D変換部、23…
…波形メモリ、24……アドレスカウンタ、25
……タイミング回路、26……CPU、27……
RAM、28……ROM、29……測定範囲設定
部、30……キーボード入力部、31……液晶表
示部。
FIG. 1 is a block diagram of an ultrasonic flaw detector according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a waveform diagram of a part of the reflected wave, FIG. 3 is an explanatory diagram of the contents of the waveform memory shown in FIG. 1, and FIG. The figures are a flowchart explaining the operation of the ultrasonic flaw detector shown in Fig. 1, Fig. 5 is a block diagram of a conventional ultrasonic flaw detector, Fig. 6 is a circuit diagram of the sweep circuit shown in Fig. 5, and Fig. 7 is a block diagram of the conventional ultrasonic flaw detector. The figure is a waveform diagram of reflected waves. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Object to be inspected, 1f...Defect, 2...Ultrasonic probe, 5...Transmitter, 6...Receiver, 21...
...Ultrasonic flaw detector, 22...A/D converter, 23...
... Waveform memory, 24 ... Address counter, 25
...Timing circuit, 26...CPU, 27...
RAM, 28...ROM, 29...Measurement range setting section, 30...Keyboard input section, 31...Liquid crystal display section.
Claims (1)
る送信部と、前記超音波探触子からの信号を受信
する受信部と、この受信部で受信された信号に基
づいて当該信号の波形を表示する表示部とを備え
た超音波探傷器において、前記受信部で受信され
た入力信号を所定のサンプリング周期で順次アド
レスに記憶するメモリと、被探傷物体又はこれと
同材質の物体の厚さおよび前記メモリにおける前
記厚さに対応するピーク値を記憶するアドレスに
基づいて前記被探傷物体内を伝播する音速を演算
する音速演算手段と、この音速演算手段で演算さ
れた音速を記憶する記憶部と、当該音速および前
記メモリのサンプリング周期に基づいて距離軸に
関する演算を行う距離軸演算手段とを設けたこと
を特徴とする超音波探傷器の距離軸設定装置。1. A transmitter that outputs a predetermined pulse to an ultrasound probe, a receiver that receives a signal from the ultrasound probe, and a waveform of the signal based on the signal received by the receiver. In an ultrasonic flaw detector, the ultrasonic flaw detector is equipped with a memory that stores the input signals received by the receiver in addresses sequentially at a predetermined sampling period, and a display that displays the thickness of the object to be tested or an object made of the same material. sound velocity calculation means for calculating the speed of sound propagating within the object to be inspected based on an address for storing a peak value corresponding to the thickness and the thickness in the memory; and a memory for storing the sound speed calculated by the sound speed calculation means. What is claimed is: 1. A distance axis setting device for an ultrasonic flaw detector, comprising: a distance axis calculation means for performing calculations regarding the distance axis based on the speed of sound and a sampling period of the memory.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61296719A JPS63150665A (en) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | Distance axis setting device for ultrasonic flaw detector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61296719A JPS63150665A (en) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | Distance axis setting device for ultrasonic flaw detector |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63150665A JPS63150665A (en) | 1988-06-23 |
| JPH0535988B2 true JPH0535988B2 (en) | 1993-05-27 |
Family
ID=17837199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61296719A Granted JPS63150665A (en) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | Distance axis setting device for ultrasonic flaw detector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63150665A (en) |
-
1986
- 1986-12-15 JP JP61296719A patent/JPS63150665A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63150665A (en) | 1988-06-23 |
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