JPH053738B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH053738B2 JPH053738B2 JP61095583A JP9558386A JPH053738B2 JP H053738 B2 JPH053738 B2 JP H053738B2 JP 61095583 A JP61095583 A JP 61095583A JP 9558386 A JP9558386 A JP 9558386A JP H053738 B2 JPH053738 B2 JP H053738B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tabic
- ceramic substrate
- buffering
- electronic component
- organic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、テープキヤリア方式で組立られた
TABICと、セラミツク基板とで構成される電子
部品の構造に関する。
TABICと、セラミツク基板とで構成される電子
部品の構造に関する。
従来、この種の電子部品の実装構造としては、
例えば、第２図に図示されるようなものがある。
この構成では、セラミツク基板１の上にブロツク
状の緩衝用有機絶縁体１２が設置され、その上に
TABIC３が装着され、TABIC３とセラミツク基
板１はTABICリード５で接続され、さらにキヤ
ツプ４がセラミツク基板１の上に装着された電子
部品をカバーするように取付けられている。
例えば、第２図に図示されるようなものがある。
この構成では、セラミツク基板１の上にブロツク
状の緩衝用有機絶縁体１２が設置され、その上に
TABIC３が装着され、TABIC３とセラミツク基
板１はTABICリード５で接続され、さらにキヤ
ツプ４がセラミツク基板１の上に装着された電子
部品をカバーするように取付けられている。
上述した従来の電子部品組立体の構造では、緩
衝用有機絶縁体の弾力性が不足し、電子部品の発
熱等によつて生じる構成部品間の歪を充分吸収す
ることができず、TABICにこれらの歪による大
きな応力が作用し、TABICが破損するなど電子
部品の信頼性を著しく低下させるという欠点があ
る。
衝用有機絶縁体の弾力性が不足し、電子部品の発
熱等によつて生じる構成部品間の歪を充分吸収す
ることができず、TABICにこれらの歪による大
きな応力が作用し、TABICが破損するなど電子
部品の信頼性を著しく低下させるという欠点があ
る。
本発明の電子部品の実装構造は、微細幅の緩衝
用有機絶縁体をセラミツク基板とTABICの間の
複数箇所に設置したことを特徴とする。
用有機絶縁体をセラミツク基板とTABICの間の
複数箇所に設置したことを特徴とする。
したがつて、複数箇所に設置された微細幅の緩
衝用有機絶縁体により、セラミツク基板と
TABICの間の緩衝力が向上し、電子部品の発熱
等により発生した応力を吸収することが可能とな
る。
衝用有機絶縁体により、セラミツク基板と
TABICの間の緩衝力が向上し、電子部品の発熱
等により発生した応力を吸収することが可能とな
る。
次に、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図は本発明の電子部品の実装構造の一実施
例の断面図である。本実施例では、セラミツク基
板１の上の２箇所に微細幅のポリイミドからなる
緩衝用有機絶縁体２が設置され、その上に
TABIC３が装着されており、それ以外の構造は
第２図のものと同様である。
例の断面図である。本実施例では、セラミツク基
板１の上の２箇所に微細幅のポリイミドからなる
緩衝用有機絶縁体２が設置され、その上に
TABIC３が装着されており、それ以外の構造は
第２図のものと同様である。
上記のように構成された電子部品において、キ
ヤツプ４が熱によつて歪むか、又は、キヤツプ４
の上から外力が加わる等によりTABIC３に応力
が作用しても、２個所に設けられた微細幅のポリ
イミドからなる有機絶縁体２は耐熱応力性を有す
るのでこれら外力による応力を変位により吸収
し、TABIC３の損傷を避けることができる。
ヤツプ４が熱によつて歪むか、又は、キヤツプ４
の上から外力が加わる等によりTABIC３に応力
が作用しても、２個所に設けられた微細幅のポリ
イミドからなる有機絶縁体２は耐熱応力性を有す
るのでこれら外力による応力を変位により吸収
し、TABIC３の損傷を避けることができる。
以上説明したように本発明は、セラミツク基板
とTABICとの間に、微細幅の有機絶縁体を複数
箇所に設置することにより、緩衝力が向上して高
い弾性が得られ、熱又は、外力等により発生する
応力をこれら有機絶縁体により吸収して、応力に
よるTABICの破損を防止し、これにより電子部
品の高い信頼性を得ることができるという効果が
ある。
とTABICとの間に、微細幅の有機絶縁体を複数
箇所に設置することにより、緩衝力が向上して高
い弾性が得られ、熱又は、外力等により発生する
応力をこれら有機絶縁体により吸収して、応力に
よるTABICの破損を防止し、これにより電子部
品の高い信頼性を得ることができるという効果が
ある。
第１図は、本発明の電子部品組立体の一実施例
の断面図、第２図は、従来の電子部品の一例の断
面図である。 １……セラミツク基板、２……有機絶縁体、３
……TABIC、４……キヤツプ、５……TABICリ
ード。
の断面図、第２図は、従来の電子部品の一例の断
面図である。 １……セラミツク基板、２……有機絶縁体、３
……TABIC、４……キヤツプ、５……TABICリ
ード。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 配線パターンを有するセラミツク基板と、テ
ープキヤリア方式で組立られたTABICと、前記
セラミツク基板上に設けられたTABICの緩衝用
有機絶縁体と、前記セラミツク基板上に載置され
た部品をカバーするキヤツプとからなる電子部品
の組立構造において、 微細幅の緩衝用有機絶縁体を前記セラミツク基
板とTABICの間の複数箇所に設置したことを特
徴とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61095583A JPS62250650A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61095583A JPS62250650A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62250650A JPS62250650A (ja) | 1987-10-31 |
| JPH053738B2 true JPH053738B2 (ja) | 1993-01-18 |
Family
ID=14141606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61095583A Granted JPS62250650A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62250650A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264726A (en) * | 1989-07-21 | 1993-11-23 | Nec Corporation | Chip-carrier |
| US7073254B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-07-11 | Formfactor, Inc. | Method for mounting a plurality of spring contact elements |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5810841A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体装置 |
| JPS60206314A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 梯子形セラミツクフイルタ |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP61095583A patent/JPS62250650A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62250650A (ja) | 1987-10-31 |
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