JPH05415B2 - - Google Patents
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- JPH05415B2 JPH05415B2 JP63072886A JP7288688A JPH05415B2 JP H05415 B2 JPH05415 B2 JP H05415B2 JP 63072886 A JP63072886 A JP 63072886A JP 7288688 A JP7288688 A JP 7288688A JP H05415 B2 JPH05415 B2 JP H05415B2
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- ceramic
- dielectric constant
- titanate ceramic
- inorganic powder
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- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
この発明は、賦形可能な高誘電性熱硬化性組成
物に関するものである。さらに詳しくは、この発
明は、電気・電子機器に用いられる各種コンデン
サの誘電体の製造に有用な、成形により賦形可能
な高誘電性熱硬化性樹脂組成物に関するものであ
る。 （従来の技術） 従来より、電子計算機、通信器をはじめとする
電気・電子機器には、フイルムコンデンサ、電解
コンデンサ、セラミツクコンデンサなどの各種の
コンデンサが多用されてきている。特に近年、そ
の使用量が著しく増大してもいるチツプコンデン
サにはセラミツクコンデンサが多く使用されてき
てもいる。 （発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来のセラミツクコンデンサあ
るいはセラミツクコンデンサブロツクでは、近年
の電気機器、電子機器の小形化、高密度化や高精
度微細化の要請に十分に応えることができないの
が現状である。 たとえば、配線の高密度化の進展に伴い、配線
板に使用するコンデンサも、薄膜化、小形化する
ことが必要不可欠な条件になつてきている。しか
しながら、従来のセラミツク系コンデンサは割れ
やすいので十分に製品の薄膜化、小形化を図るこ
とができない。 また、セラミツク系コンデンサは焼結により形
成するものであることから、従来のものはその焼
結時に製品寸法の変化をきたすので、配線の高精
度化の要求にも十分に応えることができないでい
る。 このため、所要の誘電率を有し、しかもその製
品の薄層化、小形化を寸法精度よく実現すること
ができる新しいコンデンサの誘電体材料の開発と
それを用いた製品の実現が強く望まれていた。 この発明は、以上のような、従来の問題を解決
するためになされたものであり、積層セラミツク
コンデンサをはじめとする各種の誘電体製品を所
要の誘電率を有するものとして得ることができ、
しかも高密度、高精度に小形薄層化が容易な賦形
性組成物を提供することを目的としている。 （課題を解決するための手段） 上記の目的を実現するために、この発明は、ポ
リフエニレンオキサイドと、架橋性のポリマーお
よび／またはモノマーとを重量比９／１〜１／９
の割合で含有し、かつ、比誘電率が10以上の平均
粒径１〜6μｍの無機粉末を60〜90容量％で配合
してなることを特徴とする賦形可能な高誘電性熱
硬化性組成物を提供する。 この発明の組成物に用いる熱硬化性樹脂の１つ
であるポリフエニレンオキサイドは、ガラス転移
点が比較的高く低誘電率、低誘電損失の熱硬化性
樹脂であり、さらに安価であることから近年注目
されているものである。但し、これまではその誘
電率を低誘電率から高誘電率にいたるまで所望の
値に制御し、かつ所望形状に成形できるようにそ
の賦形性を改善することができなかつた。 しかしこの発明においては、このポリフエニレ
ンオキサイド系樹脂組成物に比誘電率が10以上の
平均粒径１〜6μｍの無機粉末を60〜90重量％で
添加することにより、高誘電率を有し、かつ賦形
可能な組成物とすることができる。 また、ポリフエニレンオキサイドに無機誘電体
粉末を含有させるに際しては、架橋性ポリマーお
よび／またはモノマーを含有させると、樹脂の耐
熱性、耐薬品性、加工性、寸法安定性が優れたも
のとなることも見出した。 この発明の賦形可能な組成物において使用する
ことのできるポリフエニレンオキサイドとして
は、たとえば、つぎの一般式(1) （Ｒは水素または炭素数１〜３の炭化水素基を表
し、各Ｒは同じであつても異なつてもよい。）で
表されるものであり、その一例としては、ポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フエニレンオキサ
イド）をあげることができる。 その分子量は特に限定するものではないが、た
とえば、重量平均分子量（Mw）が50000、分子
量分布Mw／Mn＝4.2（Mnは数平均分子量）であ
ることが好ましい。 架橋性ポリマーとしては、たとえば、１，２−
ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエン、スチ
レンブタジエンコポリマー、変性１，２−ポリブ
タジエン（マレイン変性、アクリル変性、エポキ
シ変性）、ゴム類などがあげられ、それぞれ、単
独でまたは２つ以上併せて用いることができる。
これらのポリマーの状態は、エラストマーでもラ
バーでもよい。 また、架橋性モノマーとしては、たとえば、
エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレ
ート類、メラミンアクリレート類、アルキドアク
リレート類、シリコンアクリレート類などのアク
リレート類、トリアリルシアヌレート、トリア
リルイソシアヌレート、エチレングリコールジメ
タクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタ
レートなどの多官能モノマー、ビニルトルエ
ン、エチルビニルベンゼン、スチレン、パラメチ
ルスチレンなどの単官能モノマー、多官能エポ
キシ類などがあげられ、それぞれ、単独であるい
は２つ以上併せて用いることができる。このう
ち、トリアリルシアヌレートおよび／またはトリ
アリルイソシアヌレートが、ポリフエニレンオキ
サイドと相溶性がよく、成膜性、架橋性、耐熱性
および誘電特性を向上させるのが好ましい。 このトリアリルシアヌレートとトリアリルイソ
シアヌレートとは、化学構造的には異性体の関係
にあり、ほぼ同様の成膜性、相溶性、溶解性、反
応性などを有するので、いずれか一方ずつまたは
両方ともに同様に使用することができる。 以上のような架橋性ポリマーおよび架橋性モノ
マーは、いずれか一方のみを用いてもよいし、併
用してもよいが、併用するほうがより特性改善に
効果がある。 ポリフエニレンオキサイドに混合する以上の通
りの架橋性のポリマーおよび／またはモノマー
は、ポリフエニレンオキサイド10〜90重量部、架
橋性のポリマーおよび／またはモノマー10〜90重
量部、すなわち、その重量比として９／１〜１／
９の割合において配合する。 この発明に使用する比誘電率10以上の無機粉末
としては、たとえば、酸化アルミニウム系セラミ
ツク、二酸化チタン系セラミツク、チタン酸バリ
ウム系セラミツク、チタン酸鉛系セラミツク、チ
タン酸カルシウム系セラミツク、チタン酸マグネ
シウム系セラミツク、チタン酸ビスマス系セラミ
ツク、チタン酸ストロンチウム系セラミツク、ジ
ルコン酸鉛系セラミツクを少なくとも１種含んで
いる無機粉末、あるいはこれらの２種以上を焼結
した後に粉砕した粉末を用いることができる。 これらの無機粉末は、その平均粒径が１〜6μ
ｍのものが使用し、さらに好ましくはその粒径の
最大分布が１〜5.5μｍの範囲にある平均粒径１〜
6μｍのものを使用する。そして、この平均粒径
１〜6μｍで、比誘電率が10以上の無機粉末は、
組成物の全体に対して60〜90容量％となるように
配合する。 平均粒径が1μｍ未満の場合、および6μｍを超
える場合には、賦形性は良好でなく、耐熱性、寸
法安定性等の向上が図れない。また、60容量％未
満または90容量％を超える場合にも同様である。
高誘電性能、耐薬品性も損われることになる。 なお、上記の無機粉末については、焼結後に粉
砕して得られたものとするのが好ましい。 以上のような架橋性ポリマーおよび／またはモ
ノマーおよび無機粉末をポリフエニレンオキサイ
ド等の高誘電性熱硬化性樹脂の組成物に含有させ
るに際しては、さらに開始剤を用いることができ
る。開始剤としては、紫外線硬化型かまたは熱硬
化型のものをそれぞれ単独で、または混合して使
用することができるが、これに限定されることは
ない。 なお、この発明の賦形可能な高誘電性熱硬化性
組成物は、上記のような開始剤に加えて、さらに
その性質を損なわないかぎり種々の添加剤を含有
できることはいうまでもない。たとえば、難燃剤
として臭素化ポリフエニレンオキサイド、臭素化
ビスフエノール型ポリカーボネート等を含有する
ことができる。 以上のようなこの発明の賦形可能な樹脂組成物
は、通常、溶剤に溶かして分散し、混合する。溶
剤としては、トリクロロエチレン、トリクロロエ
タン、トリクロロホルム、塩化メチレン、クロロ
ベンゼンなどのハロゲン化炭化水素、ベンゼン、
トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、アセ
トン、四塩化炭素などを使用でき、特にトリクロ
ロエチレンが好ましい。これらはそれぞれ単独で
または２つ以上混合して用いることができる。こ
の発明の組成物は、加熱成形することにより容易
に賦形することができ、種々の形状とすることが
できる。 加熱成形の際の温度は、たとえば、160〜300℃
ぐらいの範囲にするのが好ましい。 成形圧力は、たとえば、30〜70Kg／cm2程度にす
ることができる。 （作用） この発明の賦形可能な高誘電性熱硬化性組成物
は、ポリフエニレンオキサイド等が有する優れた
耐熱性、寸法安定性および耐薬品性を保持しつつ
所望の高誘電率を有し、かつ優れた賦形性を発揮
する。 従つて、この発明の組成物を使用した成形体
は、高精度、小形化が容易で、寸法安定性に優
れ、割れにくいという特徴を有している。 次に実施例を示し、この発明の組成物について
さらに説明する。 実施例 １ ２の万能ミキサにポリフエニレンオキサイド
50ｇ、スチレンブタジエンユポリマー（旭化成工
業(株)：ソルプレンT406）50ｇ、トリアリルイソ
シアヌレート（日本化成(株)：TAIC）100ｇ、ジ
クミルパーオキサイド10ｇ、さらにトリクロロエ
チレン（東亜合成化学工業(株)：トリクレン）750
ｇを加えて、均一溶液になるまで十分撹拌した。
その後、平均粒径１〜2μｍの酸化アルミニウム
粉末2600ｇを加え、さらに撹拌して、均一に分散
させた。そしてこれを脱泡してポリフエニレンオ
キサイド系樹脂組成物溶液を得た。 これを乾燥機を用いて100℃で約30分間乾燥し、
トリクロロエチレンを完全に除去し、ポリフエニ
レンオキサイド組成物からなる粉末を得た。 この粉末を成形金型に入れ、190℃、50Kg／cm2
の条件で30分間加圧して完全硬化させ、板状体を
作製した。 誘電特性、耐溶剤性、耐アルカリ性に優れた成
形体が得られた。 実施例 ２〜７ ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物の配合
を第１表のようにし、同様にして６種類の樹脂組
成物とし、板状体を作製した。 誘電時性、耐溶剤性、耐アルカリ性に優れた成
形体が得られた。 比較例 １〜２ ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物に粉末
を含有させることなく、その配合を第１表のよう
にして組成物を製造し、また、その樹脂組成物を
用いて板状体を成形した。特性は良好ではなかつ
た。 第１表にみるように、実施例１〜７の各PPO
系樹脂組成物からなる板状体は、誘電損失が低
く、比誘電率が大きく、耐熱性、寸法安定性にも
優れたものとなつている。無機粉末が同じものだ
と、その配合比が増加するにつれて、比誘電率が
増加している。比誘電率を高める効果は、二酸化
チタンの方が、酸化アルミニウムよりも優れてい
る。このように、無機粉末の種類、量を変えるこ
とにより、PPO系樹脂組成物に広範な比誘電率
を与えることができる。 なお、実施例４、５は、いずれも、２種の無機
粉末の混合物であつた。
物に関するものである。さらに詳しくは、この発
明は、電気・電子機器に用いられる各種コンデン
サの誘電体の製造に有用な、成形により賦形可能
な高誘電性熱硬化性樹脂組成物に関するものであ
る。 （従来の技術） 従来より、電子計算機、通信器をはじめとする
電気・電子機器には、フイルムコンデンサ、電解
コンデンサ、セラミツクコンデンサなどの各種の
コンデンサが多用されてきている。特に近年、そ
の使用量が著しく増大してもいるチツプコンデン
サにはセラミツクコンデンサが多く使用されてき
てもいる。 （発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来のセラミツクコンデンサあ
るいはセラミツクコンデンサブロツクでは、近年
の電気機器、電子機器の小形化、高密度化や高精
度微細化の要請に十分に応えることができないの
が現状である。 たとえば、配線の高密度化の進展に伴い、配線
板に使用するコンデンサも、薄膜化、小形化する
ことが必要不可欠な条件になつてきている。しか
しながら、従来のセラミツク系コンデンサは割れ
やすいので十分に製品の薄膜化、小形化を図るこ
とができない。 また、セラミツク系コンデンサは焼結により形
成するものであることから、従来のものはその焼
結時に製品寸法の変化をきたすので、配線の高精
度化の要求にも十分に応えることができないでい
る。 このため、所要の誘電率を有し、しかもその製
品の薄層化、小形化を寸法精度よく実現すること
ができる新しいコンデンサの誘電体材料の開発と
それを用いた製品の実現が強く望まれていた。 この発明は、以上のような、従来の問題を解決
するためになされたものであり、積層セラミツク
コンデンサをはじめとする各種の誘電体製品を所
要の誘電率を有するものとして得ることができ、
しかも高密度、高精度に小形薄層化が容易な賦形
性組成物を提供することを目的としている。 （課題を解決するための手段） 上記の目的を実現するために、この発明は、ポ
リフエニレンオキサイドと、架橋性のポリマーお
よび／またはモノマーとを重量比９／１〜１／９
の割合で含有し、かつ、比誘電率が10以上の平均
粒径１〜6μｍの無機粉末を60〜90容量％で配合
してなることを特徴とする賦形可能な高誘電性熱
硬化性組成物を提供する。 この発明の組成物に用いる熱硬化性樹脂の１つ
であるポリフエニレンオキサイドは、ガラス転移
点が比較的高く低誘電率、低誘電損失の熱硬化性
樹脂であり、さらに安価であることから近年注目
されているものである。但し、これまではその誘
電率を低誘電率から高誘電率にいたるまで所望の
値に制御し、かつ所望形状に成形できるようにそ
の賦形性を改善することができなかつた。 しかしこの発明においては、このポリフエニレ
ンオキサイド系樹脂組成物に比誘電率が10以上の
平均粒径１〜6μｍの無機粉末を60〜90重量％で
添加することにより、高誘電率を有し、かつ賦形
可能な組成物とすることができる。 また、ポリフエニレンオキサイドに無機誘電体
粉末を含有させるに際しては、架橋性ポリマーお
よび／またはモノマーを含有させると、樹脂の耐
熱性、耐薬品性、加工性、寸法安定性が優れたも
のとなることも見出した。 この発明の賦形可能な組成物において使用する
ことのできるポリフエニレンオキサイドとして
は、たとえば、つぎの一般式(1) （Ｒは水素または炭素数１〜３の炭化水素基を表
し、各Ｒは同じであつても異なつてもよい。）で
表されるものであり、その一例としては、ポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フエニレンオキサ
イド）をあげることができる。 その分子量は特に限定するものではないが、た
とえば、重量平均分子量（Mw）が50000、分子
量分布Mw／Mn＝4.2（Mnは数平均分子量）であ
ることが好ましい。 架橋性ポリマーとしては、たとえば、１，２−
ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエン、スチ
レンブタジエンコポリマー、変性１，２−ポリブ
タジエン（マレイン変性、アクリル変性、エポキ
シ変性）、ゴム類などがあげられ、それぞれ、単
独でまたは２つ以上併せて用いることができる。
これらのポリマーの状態は、エラストマーでもラ
バーでもよい。 また、架橋性モノマーとしては、たとえば、
エステルアクリレート類、エポキシアクリレート
類、ウレタンアクリレート類、エーテルアクリレ
ート類、メラミンアクリレート類、アルキドアク
リレート類、シリコンアクリレート類などのアク
リレート類、トリアリルシアヌレート、トリア
リルイソシアヌレート、エチレングリコールジメ
タクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタ
レートなどの多官能モノマー、ビニルトルエ
ン、エチルビニルベンゼン、スチレン、パラメチ
ルスチレンなどの単官能モノマー、多官能エポ
キシ類などがあげられ、それぞれ、単独であるい
は２つ以上併せて用いることができる。このう
ち、トリアリルシアヌレートおよび／またはトリ
アリルイソシアヌレートが、ポリフエニレンオキ
サイドと相溶性がよく、成膜性、架橋性、耐熱性
および誘電特性を向上させるのが好ましい。 このトリアリルシアヌレートとトリアリルイソ
シアヌレートとは、化学構造的には異性体の関係
にあり、ほぼ同様の成膜性、相溶性、溶解性、反
応性などを有するので、いずれか一方ずつまたは
両方ともに同様に使用することができる。 以上のような架橋性ポリマーおよび架橋性モノ
マーは、いずれか一方のみを用いてもよいし、併
用してもよいが、併用するほうがより特性改善に
効果がある。 ポリフエニレンオキサイドに混合する以上の通
りの架橋性のポリマーおよび／またはモノマー
は、ポリフエニレンオキサイド10〜90重量部、架
橋性のポリマーおよび／またはモノマー10〜90重
量部、すなわち、その重量比として９／１〜１／
９の割合において配合する。 この発明に使用する比誘電率10以上の無機粉末
としては、たとえば、酸化アルミニウム系セラミ
ツク、二酸化チタン系セラミツク、チタン酸バリ
ウム系セラミツク、チタン酸鉛系セラミツク、チ
タン酸カルシウム系セラミツク、チタン酸マグネ
シウム系セラミツク、チタン酸ビスマス系セラミ
ツク、チタン酸ストロンチウム系セラミツク、ジ
ルコン酸鉛系セラミツクを少なくとも１種含んで
いる無機粉末、あるいはこれらの２種以上を焼結
した後に粉砕した粉末を用いることができる。 これらの無機粉末は、その平均粒径が１〜6μ
ｍのものが使用し、さらに好ましくはその粒径の
最大分布が１〜5.5μｍの範囲にある平均粒径１〜
6μｍのものを使用する。そして、この平均粒径
１〜6μｍで、比誘電率が10以上の無機粉末は、
組成物の全体に対して60〜90容量％となるように
配合する。 平均粒径が1μｍ未満の場合、および6μｍを超
える場合には、賦形性は良好でなく、耐熱性、寸
法安定性等の向上が図れない。また、60容量％未
満または90容量％を超える場合にも同様である。
高誘電性能、耐薬品性も損われることになる。 なお、上記の無機粉末については、焼結後に粉
砕して得られたものとするのが好ましい。 以上のような架橋性ポリマーおよび／またはモ
ノマーおよび無機粉末をポリフエニレンオキサイ
ド等の高誘電性熱硬化性樹脂の組成物に含有させ
るに際しては、さらに開始剤を用いることができ
る。開始剤としては、紫外線硬化型かまたは熱硬
化型のものをそれぞれ単独で、または混合して使
用することができるが、これに限定されることは
ない。 なお、この発明の賦形可能な高誘電性熱硬化性
組成物は、上記のような開始剤に加えて、さらに
その性質を損なわないかぎり種々の添加剤を含有
できることはいうまでもない。たとえば、難燃剤
として臭素化ポリフエニレンオキサイド、臭素化
ビスフエノール型ポリカーボネート等を含有する
ことができる。 以上のようなこの発明の賦形可能な樹脂組成物
は、通常、溶剤に溶かして分散し、混合する。溶
剤としては、トリクロロエチレン、トリクロロエ
タン、トリクロロホルム、塩化メチレン、クロロ
ベンゼンなどのハロゲン化炭化水素、ベンゼン、
トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、アセ
トン、四塩化炭素などを使用でき、特にトリクロ
ロエチレンが好ましい。これらはそれぞれ単独で
または２つ以上混合して用いることができる。こ
の発明の組成物は、加熱成形することにより容易
に賦形することができ、種々の形状とすることが
できる。 加熱成形の際の温度は、たとえば、160〜300℃
ぐらいの範囲にするのが好ましい。 成形圧力は、たとえば、30〜70Kg／cm2程度にす
ることができる。 （作用） この発明の賦形可能な高誘電性熱硬化性組成物
は、ポリフエニレンオキサイド等が有する優れた
耐熱性、寸法安定性および耐薬品性を保持しつつ
所望の高誘電率を有し、かつ優れた賦形性を発揮
する。 従つて、この発明の組成物を使用した成形体
は、高精度、小形化が容易で、寸法安定性に優
れ、割れにくいという特徴を有している。 次に実施例を示し、この発明の組成物について
さらに説明する。 実施例 １ ２の万能ミキサにポリフエニレンオキサイド
50ｇ、スチレンブタジエンユポリマー（旭化成工
業(株)：ソルプレンT406）50ｇ、トリアリルイソ
シアヌレート（日本化成(株)：TAIC）100ｇ、ジ
クミルパーオキサイド10ｇ、さらにトリクロロエ
チレン（東亜合成化学工業(株)：トリクレン）750
ｇを加えて、均一溶液になるまで十分撹拌した。
その後、平均粒径１〜2μｍの酸化アルミニウム
粉末2600ｇを加え、さらに撹拌して、均一に分散
させた。そしてこれを脱泡してポリフエニレンオ
キサイド系樹脂組成物溶液を得た。 これを乾燥機を用いて100℃で約30分間乾燥し、
トリクロロエチレンを完全に除去し、ポリフエニ
レンオキサイド組成物からなる粉末を得た。 この粉末を成形金型に入れ、190℃、50Kg／cm2
の条件で30分間加圧して完全硬化させ、板状体を
作製した。 誘電特性、耐溶剤性、耐アルカリ性に優れた成
形体が得られた。 実施例 ２〜７ ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物の配合
を第１表のようにし、同様にして６種類の樹脂組
成物とし、板状体を作製した。 誘電時性、耐溶剤性、耐アルカリ性に優れた成
形体が得られた。 比較例 １〜２ ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物に粉末
を含有させることなく、その配合を第１表のよう
にして組成物を製造し、また、その樹脂組成物を
用いて板状体を成形した。特性は良好ではなかつ
た。 第１表にみるように、実施例１〜７の各PPO
系樹脂組成物からなる板状体は、誘電損失が低
く、比誘電率が大きく、耐熱性、寸法安定性にも
優れたものとなつている。無機粉末が同じものだ
と、その配合比が増加するにつれて、比誘電率が
増加している。比誘電率を高める効果は、二酸化
チタンの方が、酸化アルミニウムよりも優れてい
る。このように、無機粉末の種類、量を変えるこ
とにより、PPO系樹脂組成物に広範な比誘電率
を与えることができる。 なお、実施例４、５は、いずれも、２種の無機
粉末の混合物であつた。
【表】
【表】
実施例 ８
２の万能ミキサにPPO100ｇ、スチレンブタ
ジエンコポリマー（旭化成工業(株)：ソルプレン
T406）30ｇ、トリアリルイソシアヌレート（日
本化成(株)：TAIC）70ｇ、２，５−ジメチル−
２，５−ジ−（tert−ブチルパーオキシ）ヘキシ
ン−３（日本油脂(株)：パーヘキシン25B）２ｇを
加え、さらにトリクロロエチレン（東亜合成化学
工業(株)：トリクレン）750ｇを加えて、均一溶液
になるまで十分撹拌した。この後、平均粒径１〜
2μｍのチタン酸バリウム（BaTiO3）系セラミツ
ク粉末1800ｇを加え、ボールミルで約24時間撹拌
し、均一に分散させた。その後、脱泡を行い、得
られたPPO系樹脂組成物溶液を、乾燥機を用い
て100℃、30分間乾燥し、トリクロロエチレンを
完全に除去してPPO系樹脂組成物からなる粉末
を得た。この粉末を成形金型に入れ200℃、50
Kg／cm2の条件で30分間加圧して完全硬化させ、板
状体を作製した。 実施例９〜27、比較例３ 第２表に示す配合およびトリクロロエチレン量
とした以外は、実施例８と同様にして成形板を作
製した。 実施例12、13、14での各無機粉末は、いずれ
も、２種以上のセラミツクの混合物であつた。 第２表にみるように、実施例８〜27の各PPO
系樹脂組成物を用いた成形板は、無機粉末の添加
量によつて比誘電率を変えることができ、また、
耐溶剤性（耐トリクロロエチレン性）が優れ、誘
電損失も低いものとなつている。 また、実施例１〜27の各無機充填材は、それぞ
れ、第３表に示す条件で焼成を行つて得たものを
用いた。各無機充填材の平均粒度および粒度分
布、種類も第３表に示した。
ジエンコポリマー（旭化成工業(株)：ソルプレン
T406）30ｇ、トリアリルイソシアヌレート（日
本化成(株)：TAIC）70ｇ、２，５−ジメチル−
２，５−ジ−（tert−ブチルパーオキシ）ヘキシ
ン−３（日本油脂(株)：パーヘキシン25B）２ｇを
加え、さらにトリクロロエチレン（東亜合成化学
工業(株)：トリクレン）750ｇを加えて、均一溶液
になるまで十分撹拌した。この後、平均粒径１〜
2μｍのチタン酸バリウム（BaTiO3）系セラミツ
ク粉末1800ｇを加え、ボールミルで約24時間撹拌
し、均一に分散させた。その後、脱泡を行い、得
られたPPO系樹脂組成物溶液を、乾燥機を用い
て100℃、30分間乾燥し、トリクロロエチレンを
完全に除去してPPO系樹脂組成物からなる粉末
を得た。この粉末を成形金型に入れ200℃、50
Kg／cm2の条件で30分間加圧して完全硬化させ、板
状体を作製した。 実施例９〜27、比較例３ 第２表に示す配合およびトリクロロエチレン量
とした以外は、実施例８と同様にして成形板を作
製した。 実施例12、13、14での各無機粉末は、いずれ
も、２種以上のセラミツクの混合物であつた。 第２表にみるように、実施例８〜27の各PPO
系樹脂組成物を用いた成形板は、無機粉末の添加
量によつて比誘電率を変えることができ、また、
耐溶剤性（耐トリクロロエチレン性）が優れ、誘
電損失も低いものとなつている。 また、実施例１〜27の各無機充填材は、それぞ
れ、第３表に示す条件で焼成を行つて得たものを
用いた。各無機充填材の平均粒度および粒度分
布、種類も第３表に示した。
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
実施例 28〜32
実施例８と同様にして、第４表に示す配合にお
いて成形板を作製した。 同様に優れた性能の賦形性組成物であることが
確認された。 また比較例４〜６も第４表に示した。
いて成形板を作製した。 同様に優れた性能の賦形性組成物であることが
確認された。 また比較例４〜６も第４表に示した。
【表】
（発明の効果）
この発明の賦形可能な高誘電性熱硬化性組成物
によれば、無機誘電体粉末を含有させることによ
り、耐熱性、寸法安定性および耐薬品性に優れ、
所望の誘電率を有し、かつ優れた賦形性を発揮す
る樹脂組成物が得られる。
によれば、無機誘電体粉末を含有させることによ
り、耐熱性、寸法安定性および耐薬品性に優れ、
所望の誘電率を有し、かつ優れた賦形性を発揮す
る樹脂組成物が得られる。
第１図および第２図は、比誘電率と誘電損失の
計測方法について示した斜視図と回路配置図であ
る。
計測方法について示した斜視図と回路配置図であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリフエニレンオキサイドと、架橋性のポリ
マーおよび／またはモノマーとを重量比９／１〜
１／９の割合で含有し、かつ、比誘電率が10以上
の平均粒径１〜6μｍの無機粉末を60〜90容量％
で配合してなることを特徴とする賦形可能な高誘
電性熱硬化性組成物。 ２ 架橋性ポリマーがスチレンブタジエン共重合
体、１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタ
ジエン、変性ポリブタジエンの群から選択される
１種以上のものである請求項１の硬化性組成物。 ３ 架橋性モノマーが、トリアリルイソシアヌレ
ートまたはトリアリルシアヌレートである請求項
１の硬化性組成物。 ４ 比誘電率10以上の無機粉末が、酸化アルミニ
ウム系セラミツク、二酸化チタン系セラミツク、
チタン酸バリウム系セラミツク、チタン酸鉛系セ
ラミツク、チタン酸カルシウム系セラミツク、チ
タン酸マグネシウム系セラミツク、チタン酸ビス
マス系セラミツク、チタン酸ストロンチウム系セ
ラミツク、ジルコン酸鉛系セラミツクを少なくと
も１種含んでいる無機粉末および／またはこれら
の少なくとも２種以上を焼結した後に粉砕した粉
末である請求項１の硬化性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7288688A JPH01245059A (ja) | 1988-03-27 | 1988-03-27 | 賦形可能な高誘電性熱硬化性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7288688A JPH01245059A (ja) | 1988-03-27 | 1988-03-27 | 賦形可能な高誘電性熱硬化性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01245059A JPH01245059A (ja) | 1989-09-29 |
| JPH05415B2 true JPH05415B2 (ja) | 1993-01-05 |
Family
ID=13502269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7288688A Granted JPH01245059A (ja) | 1988-03-27 | 1988-03-27 | 賦形可能な高誘電性熱硬化性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01245059A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2802173B2 (ja) * | 1990-02-06 | 1998-09-24 | 松下電工株式会社 | 複合誘電体 |
| JP2802172B2 (ja) * | 1990-12-06 | 1998-09-24 | 松下電工株式会社 | 複合誘電体およびプリント回路用基板 |
| US5962122A (en) * | 1995-11-28 | 1999-10-05 | Hoechst Celanese Corporation | Liquid crystalline polymer composites having high dielectric constant |
| US5965273A (en) * | 1997-01-31 | 1999-10-12 | Hoechst Celanese Corporation | Polymeric compositions having a temperature-stable dielectric constant |
| JP5114882B2 (ja) * | 2006-07-07 | 2013-01-09 | 株式会社村田製作所 | 樹脂セラミック複合材料およびその製造方法、ならびに複合材料シート、フィルムコンデンサおよび積層コンデンサ |
| JP5374891B2 (ja) * | 2007-04-25 | 2013-12-25 | 日立化成株式会社 | セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53138448A (en) * | 1977-05-10 | 1978-12-02 | Toshiba Corp | Dielectric composition for capacitors |
| JPS5655474A (en) * | 1979-10-12 | 1981-05-16 | Sekisui Chem Co Ltd | Radiofrequency heating curable adhesive |
| JPS5915341B2 (ja) * | 1982-01-26 | 1984-04-09 | ユニチカ株式会社 | 高誘電率フイルム |
| JPS59159819A (ja) * | 1983-03-02 | 1984-09-10 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS609005A (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-18 | 大塚化学株式会社 | 導電性チタン酸アルカリを含有する組成物及び成形物 |
| JPH0658762B2 (ja) * | 1984-02-14 | 1994-08-03 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS6248711A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 広範な誘電率を有する組成物 |
-
1988
- 1988-03-27 JP JP7288688A patent/JPH01245059A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01245059A (ja) | 1989-09-29 |
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