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JPH0541663B2 - - Google Patents
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JPH0541663B2 - - Google Patents

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JPH0541663B2
JPH0541663B2 JP57223249A JP22324982A JPH0541663B2 JP H0541663 B2 JPH0541663 B2 JP H0541663B2 JP 57223249 A JP57223249 A JP 57223249A JP 22324982 A JP22324982 A JP 22324982A JP H0541663 B2 JPH0541663 B2 JP H0541663B2
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JP
Japan
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resin
weight
present
resin composition
titanium oxide
Prior art date
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JP57223249A
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Inventor
Yoshiho Toyoda
Kunio Yoshimura
Hiroshi Fujii
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Unitika Ltd
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Unitika Ltd
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は光反射率、遮光性、耐熱性に優れると
同時に成形性が良好な樹脂組成物に関するもので
あり、さらに詳言すれば芳香族ポリエステル樹脂
およびポリアミド樹脂とポリカーボネート樹脂か
らなるブレンド樹脂組成物に対し、酸化チタンを
配合してなるLight Emission Diode(以下LED
と称す)反射板や照明用反射板等に使用される樹
脂組成物に関するものである。 反射板用素材として無機充填剤、特に酸化チタ
ンを配合した合成樹脂が広く使用されている。 しかしながら、近年目覚ましい発展を遂げつつ
あるLED用の反射板のような合成樹脂から成形
された反射板にダイオードを挿入し熱硬化型エボ
キシ樹脂で固める製造工程を要する場合や、照明
用反射板のように常時高温下にさらされる場合に
は光反射率や遮光性のごとき光学的特性以外に耐
熱性を必要とし、また複雑精緻な形状でかつ美麗
な外観を要求されるために秀れた成形性が必要で
ある。 例えばLED反射板の耐熱温度を従来使用され
ているABS樹脂等の80〜90℃から130℃以上に改
良するならば、従来のエポキシの硬化時間を15〜
16時間から5〜6時間に大巾に短縮することが可
能となり、生産性向上への効果は甚大なものとな
ることが期待される。 このような耐熱性向上への要望に応えて、ポリ
カーボネートや無機充填剤で強化されたポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリアミド等の結晶性樹脂に酸化チタンを配
合した樹脂が開発されてきているが、このような
単独ベースの樹脂の場合には大量の酸化チタンを
配合した時でさえ充分な遮光性を得ることができ
ず、その本来の目的を達成することが困難であ
る。また、無機充填剤強化樹脂で強化された結晶
性樹脂では、結晶化時の寸法変化に起因するヒケ
が発生し易く、LED反射板のごとく複雑精緻な
形状の製品で美麗な外観を得ることは極めて困難
である。 本発明者等はかかる光反射率と遮光性をバラン
スよく保持しつつ、かつ耐熱性と成形性に優れた
樹脂組成物を製造すべく鋭意研究の結果、本発明
に到達した。 すなわち本発明は、芳香族ジカルボン酸または
その誘導体と二価フエノールまたはその誘導体と
よりなる芳香族ポリエステル樹脂10〜40重量%お
よびポリアミド樹脂15〜55重量%およびポリカー
ボネート樹脂15〜45重量%と酸化チタン10〜30重
量%とからなるLED反射板や照明用反射板等に
使用される樹脂組成物である。 本発明に用いられる芳香族ポリエステル樹脂は
一般にポリアリレートと呼ばれ、耐熱性、寸法安
定性、電気的性質、耐燃焼性など多くの優れた特
性を有し、押出成形、射出成形など広い分野にお
いて使用されている。 本発明において用いられる芳香族ポリエステル
樹脂を構成する好ましい芳香族ジカルボン酸とし
てはテレフタル酸、イソフタル酸等があり、特に
これらの混合物は溶融加工性および総合的性能の
面で好ましい。かかる混合物のとき、その混合比
は限定されるべきものではないが、テレフタル
酸/イソフタル酸=9/1〜1/9(重量比)が
好ましく、特に溶融加工性、性能のバランスの点
で7/3〜3/7の重量比が望ましい。 二価フエノールは下記の一般式で表わされ ここでR1、R2、R3、R4、R1′、R2′、R3′、
R4′は水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、ハ
ロゲン化炭化水素基よりなる群から選ばれ、Xは
O、S、SO2、CO、アルキレンあるいはアルキ
リデン基(必要ならばアルキレンあるいはアルキ
リデン基は1あるいはそれ以上のハロゲン基で置
換されていてもさしつかえない)である。 本発明に用いられる二価フエノールとしては、
例えば2,2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)
−プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−
3,5−ジプロモフエニル)−プロパン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフエ
ニル)−プロパン、4,4′−ジヒドロキシフエニ
ルスルホン、4,4″−ジヒドロキシジフエニルエ
ーテル、4,4′−ジヒドロキシジフエニルスルフ
イド、4,4′−ジヒドロキシジフエニルケトン、
4,4′−ジヒドロキシジフエニルメタン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシ3,5ジメチルフエニ
ル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフ
エニル)−エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキ
シフエニル)シクロヘキサン、4,4′−ジヒドロ
キシジフエニル、ベンゾキノンなどである。これ
らは単独でもよく、また混合物であつてもよい。
また、これら二価フエノールはバラ置換体である
か他の異性体を使用してもよく、さらにこれら二
価フエノールにエチレングリコール、ブチレング
リコールなどを併用してもよい。 二価フエノールの中で最も代表的なものは、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)プロパ
ン、通常ビスフエノールAと呼ばれるものであ
る。 このような芳香族ポリエステル樹脂は溶液重
合、溶融重合、界面重合等各種方法により製造さ
れ、フエノール/テトラクロルエタン=6/4
(重量比)の混合溶媒中に25℃で測定した1g/
dlにおける対数粘度が0.5以上、好ましくは0.55
以上のものである。 本発明におけるポリアミド樹脂はポリカブラミ
ド、ポリラウリンラクタム、ポリヘキサメチレン
アジバミド、ポリ11−アミノウンデカノイツク酸
から選ばれる。これらは単独あるいは共重合物、
混合物であつてもよい。好ましいポリアミド樹脂
の相対溶液粘度は96%硫酸中25℃で測定した値が
2.0以上のものである。 本発明で使用するポリカーボネートは4,4−
ジオキシジアリルアルカン系ポリカーボネートで
あり、例えばビス(4−ヒドロキシフエニル)メ
タン、ビス(4−ヒドロキシフエニル)エタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)プロパ
ン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフ
エニル)メタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ
−3,5−ジメチルフエニル)プロパン、ビス
(4−ヒドロキシフエニル)フエニルメタン等の
4,4−ジオキシジフエニルアルカンとホスゲン
あるいはジフエニルカーボネートより得られるも
のである。このようなポリカーボネートはすでに
公知の溶融重合、溶液重合、界面重合など各種方
法により製造され、テトラクロルエタン中25℃で
測定した1g/dlにおける対数粘度が0.48以上、
好ましくは0.50以上のものである。 本発明に用いられる酸化チタンはルチル型が好
ましい。 本発明による樹脂組成物において、芳香族ポリ
エステル樹脂の重量%が10%未満の場合には耐熱
性が乏しく、また40%を越えるときには溶融ブレ
ンド時の混練性が悪く、安定した樹脂組成物を得
ることができない。また、ポリアミド樹脂の重量
%が15%未満の場合には多量の酸化チタンを配合
する場合でも遮光性に乏しく、また55%を越える
場合は耐熱性が乏しくなる。 ポリカーボネート樹脂を配合することにより流
動性が改善され成形性が向上するが、その重量%
が15%未満では改善効果が小さく、また45%を越
えるときには遮光性が乏しくなり、光反射率も低
下する。 酸化チタンの配合量に関しては10重量%未満で
は光反射率、遮光性が充分でなく、また30重量%
を越えると成形品の衝撃強度が低下してもろくな
る。 本発明における好ましい組成比(重量%)は芳
香族ポリエステル樹脂14〜25%、ポリアミド樹脂
19〜48%、ポリカーボネート樹脂15〜34%、酸化
チタン15〜25%である。 本発明樹脂組成物の製法としては、芳香族ポリ
エステル樹脂およびポリアミド樹脂とポリカーボ
ネート樹脂を溶融押出して得られる樹脂組成物に
酸化チタンを同様の方法で添加溶融押出して作つ
てもよいし、また芳香族ポリエステル樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリカーボネート樹脂および酸化チ
タンを同時に溶融押出によつて作つてもよい。特
に後者の場合は混練のよい溶融押出機を用いて4
成分を同時に押出せば、加熱溶融状態での滞留時
間が短かくてすみ、光反射率の優れた樹脂組成物
が経済的に得られる。 さらに本発明による樹脂組成物には難燃性を付
与するためにハロゲン化炭化水素、酸化アンチモ
ンのごとき難燃剤、見かけの白度を高めるための
螢光増白剤、遮光性を高めるためにカーボンブラ
ツク、成形時の離型性を容易にするためにシリコ
ン樹脂、ワツクスなどの離型剤、また多価フエノ
ール、銅化合物のごとき酸化防止剤などを添加混
合してもよい。 これら添加剤のうち難燃剤、酸化防止剤の添加
量は製品に要求される程度に応じて適宜決められ
るが、螢光増白剤、カーボンブラツク、離型剤の
添加量は樹脂組成物に対して0.1重量%以下の微
量でよい。 また、本発明樹脂組成物に5重量%未満の少量
であれば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレートのごときポリアルキレンテ
レフタレートを添加することも可能である。 次に実施例と比較例を示して本発明を具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。 実施例1、比較例1〜2 テレフタル酸/イソフタル酸のモル比1:1混
合物とビスフエノールAから得られたポリアリレ
ート(フエノール/テトラクロルエタン=6/4
(重量比)、濃度1g/dl、25℃で測定した対数粘
度:0.61)15.2重量部、ポリカプラミド(96%濃
硫酸中25℃で測定した相対溶液粘度:3.10)35.5
重量部、ビスフエノールAとホスゲンから得られ
たポリカーボネート(テトラクロルエタン中25℃
で測定した1g/dlにおける対数粘度:0.52)
27.3重量部、ルチル型酸化チタン22重量部をブレ
ンダーにて混合撹拌し、110℃で6時間真空下で
乾燥した後エクストルダーにて溶融押出してテグ
スを作成し、ついでこのテグスを水冷後カツトし
てチツプを得た。 このチツプを110℃で6時間真空下で乾燥した
後、射出成形機にて厚さ1/16インチの円板および
厚さ1/8インチの試験片を作成した。成形性は極
めて良好であり、ヒケ、バリ、ウエルド等のない
美麗な外観を有する成形品を容易に得ることがで
きた。 現在市販されているLED反射板用合成樹脂、
すなわちルチル型酸化チタン25重量%を含む
ABS、変性ポリフエニレンオキサイド(比較例
1〜2)についても比較のため上記と同様の円板
および試験中を作成した。 本発明による樹脂組成物は厚さ1/8インチの試
験片を用いてASTM D−648(荷重18.6Kg/cm2
で測定した熱変形温度141℃を与え、比較サンプ
ルと比べて最も高い値を示した。また、厚さ1/16
インチの円板を150℃に設定した恒温槽内に1時
間放置したとき、比較サンプルがいずれも大きく
変形するのに対して本発明による樹脂組成物は何
ら変形しなかつた。 暗室内にて100KWの電球を設置したボツクス
のスリツトから厚さ/16インチ円板を通して見た
遮光性テストでは、本発明樹脂組成物と変性ポリ
フエニレンオキサイドが全く光を通過せずABS
と著しい差異を与えた。また同上円板を用いて
Mo−del 307 Color Analyzerにより波長440〜
780mμで測定した光反射率は本発明樹脂では93
%となり、ABS、変性ポリフエニレンオキサイ
ドの80〜85%に比べ著しく優れている。 実施例2、比較例3〜7 実施例1と同様に、ただし芳香族ポリエステル
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂お
よび酸化チタンの配合量を変えて表−1の結果を
得た。
The present invention relates to a resin composition that has excellent light reflectance, light shielding properties, and heat resistance as well as good moldability. More specifically, the present invention relates to a blend resin composition comprising an aromatic polyester resin, a polyamide resin, and a polycarbonate resin. In contrast, Light Emission Diode (hereinafter referred to as LED
This invention relates to resin compositions used for reflective plates, lighting reflectors, etc. Synthetic resins containing inorganic fillers, especially titanium oxide, are widely used as materials for reflective plates. However, in some cases, such as reflectors for LEDs, which have made remarkable progress in recent years, which require a manufacturing process that involves inserting diodes into a reflector molded from synthetic resin and hardening it with thermosetting epoxy resin, and in other cases, such as reflectors for lighting. When constantly exposed to high temperatures, heat resistance is required in addition to optical properties such as light reflectance and light shielding properties, and excellent moldability is required because complex and precise shapes and beautiful appearances are required. is necessary. For example, if the heat resistance temperature of the LED reflector is improved from 80 to 90 degrees Celsius of conventionally used ABS resin, etc., to 130 degrees Celsius or more, the curing time of conventional epoxy is 15 to 15 degrees Celsius.
It is now possible to drastically shorten the time from 16 hours to 5 to 6 hours, and the effect on productivity improvement is expected to be enormous. In response to such demands for improved heat resistance, resins in which titanium oxide is blended with crystalline resins such as polycarbonate or inorganic filler-reinforced polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, and polyamide have been developed. In the case of such a single-based resin, even when a large amount of titanium oxide is blended, sufficient light-shielding properties cannot be obtained, making it difficult to achieve its original purpose. In addition, crystalline resins reinforced with inorganic filler-reinforced resins are prone to sink marks due to dimensional changes during crystallization, making it difficult to obtain a beautiful appearance for products with complex and precise shapes such as LED reflectors. It is extremely difficult. The present inventors have arrived at the present invention as a result of intensive research aimed at producing a resin composition that maintains a good balance between light reflectance and light-shielding properties and has excellent heat resistance and moldability. That is, the present invention comprises 10 to 40% by weight of an aromatic polyester resin comprising an aromatic dicarboxylic acid or a derivative thereof, a dihydric phenol or a derivative thereof, 15 to 55% by weight of a polyamide resin, 15 to 45% by weight of a polycarbonate resin, and titanium oxide. This is a resin composition used for LED reflectors, lighting reflectors, etc., containing 10 to 30% by weight. The aromatic polyester resin used in the present invention is generally called polyarylate, and has many excellent properties such as heat resistance, dimensional stability, electrical properties, and flame resistance, and is used in a wide range of fields such as extrusion molding and injection molding. It is used. Preferred aromatic dicarboxylic acids constituting the aromatic polyester resin used in the present invention include terephthalic acid and isophthalic acid, and mixtures thereof are particularly preferred in terms of melt processability and overall performance. In the case of such a mixture, the mixing ratio is not limited, but preferably terephthalic acid/isophthalic acid = 9/1 to 1/9 (weight ratio), particularly 7 in terms of melt processability and balance of performance. A weight ratio of /3 to 3/7 is desirable. Dihydric phenol is represented by the general formula below. Here, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 1 ′, R 2 ′, R 3 ′,
R 4 ' is selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group, and a halogenated hydrocarbon group; may be substituted with one or more halogen groups). The dihydric phenols used in the present invention include:
For example, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)
-propane, 2,2-bis(4-hydroxy-
3,5-dibromophenyl)-propane, 2,2
-bis(4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl)-propane, 4,4'-dihydroxyphenyl sulfone, 4,4''-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxydiphenylketone,
4,4'-dihydroxydiphenylmethane, 2,2
-bis(4-hydroxy3,5dimethylphenyl)propane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-ethane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexane, 4,4'-dihydroxy Diphenyl, benzoquinone, etc. These may be used alone or as a mixture.
Further, these divalent phenols may be substituted with a substituted compound or other isomers, and ethylene glycol, butylene glycol, etc. may be used in combination with these divalent phenols. The most typical divalent phenols are:
2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane, commonly referred to as bisphenol A. Such aromatic polyester resins are produced by various methods such as solution polymerization, melt polymerization, interfacial polymerization, etc., and are produced using phenol/tetrachloroethane = 6/4.
(weight ratio) of 1 g/g measured at 25°C in a mixed solvent.
Logarithmic viscosity at dl is 0.5 or more, preferably 0.55
That's all. The polyamide resin in the present invention is selected from polycabramide, polylaurinlactam, polyhexamethylene adivamide, and poly-11-aminoundecanoic acid. These are independent or copolymers,
It may be a mixture. The relative solution viscosity of the preferred polyamide resin is the value measured at 25°C in 96% sulfuric acid.
2.0 or higher. The polycarbonate used in the present invention is 4,4-
Dioxydiallylalkane polycarbonate, such as bis(4-hydroxyphenyl)methane, bis(4-hydroxyphenyl)ethane,
2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane, bis(4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl)methane, 2,2-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propane, It is obtained from 4,4-dioxydiphenylalkane such as bis(4-hydroxyphenyl)phenylmethane and phosgene or diphenyl carbonate. Such polycarbonates are manufactured by various methods such as known melt polymerization, solution polymerization, and interfacial polymerization, and have a logarithmic viscosity of 0.48 or more at 1 g/dl measured in tetrachloroethane at 25°C.
Preferably it is 0.50 or more. The titanium oxide used in the present invention is preferably of rutile type. In the resin composition according to the present invention, if the weight percent of the aromatic polyester resin is less than 10%, heat resistance is poor, and if it exceeds 40%, kneading properties during melt blending are poor, resulting in a stable resin composition. I can't. Furthermore, if the weight percent of the polyamide resin is less than 15%, the light shielding property will be poor even when a large amount of titanium oxide is blended, and if it exceeds 55%, the heat resistance will be poor. Blending polycarbonate resin improves fluidity and moldability, but its weight %
If it is less than 15%, the improvement effect will be small, and if it exceeds 45%, the light shielding property will be poor and the light reflectance will also decrease. Regarding the content of titanium oxide, if it is less than 10% by weight, the light reflectance and light shielding properties will not be sufficient, and if it is less than 30% by weight.
If it exceeds this, the impact strength of the molded product will decrease and it will become brittle. The preferred composition ratio (wt%) in the present invention is 14 to 25% aromatic polyester resin, polyamide resin
19-48%, polycarbonate resin 15-34%, and titanium oxide 15-25%. The resin composition of the present invention may be produced by adding titanium oxide to a resin composition obtained by melt-extruding an aromatic polyester resin, a polyamide resin, and a polycarbonate resin in a similar manner, or by melt-extruding an aromatic polyester resin, a polyamide resin, and a polycarbonate resin. Polyester resin, polyamide resin, polycarbonate resin and titanium oxide may be made simultaneously by melt extrusion. In particular, in the latter case, a melt extruder with good kneading ability is used to
If the components are extruded simultaneously, the residence time in the heated molten state can be shortened, and a resin composition with excellent light reflectance can be obtained economically. Furthermore, the resin composition according to the present invention contains flame retardants such as halogenated hydrocarbons and antimony oxide to impart flame retardancy, a fluorescent brightener to increase apparent whiteness, and carbon to enhance light-shielding properties. In order to facilitate mold release during black and molding, release agents such as silicone resin and wax, and antioxidants such as polyhydric phenols and copper compounds may be added and mixed. Among these additives, the amounts of flame retardants and antioxidants are determined as appropriate depending on the degree required for the product, but the amounts of fluorescent brighteners, carbon black, and mold release agents are determined based on the resin composition. A trace amount of 0.1% by weight or less is sufficient. It is also possible to add polyalkylene terephthalate such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate to the resin composition of the present invention in a small amount of less than 5% by weight. Next, the present invention will be specifically explained with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto. Example 1, Comparative Examples 1 to 2 Polyarylate obtained from a 1:1 molar ratio mixture of terephthalic acid/isophthalic acid and bisphenol A (phenol/tetrachloroethane = 6/4
(weight ratio), concentration 1 g/dl, logarithmic viscosity measured at 25°C: 0.61) 15.2 parts by weight, polycapramide (relative solution viscosity measured at 25°C in 96% concentrated sulfuric acid: 3.10) 35.5
Parts by weight, polycarbonate obtained from bisphenol A and phosgene (in tetrachloroethane at 25°C)
Logarithmic viscosity at 1 g/dl measured at: 0.52)
27.3 parts by weight of rutile titanium oxide and 22 parts by weight of rutile titanium oxide were mixed and stirred in a blender, dried under vacuum at 110°C for 6 hours, and then melted and extruded in an extruder to create a wire, which was then cooled with water and cut. I got a chip. After drying this chip under vacuum at 110° C. for 6 hours, a disk with a thickness of 1/16 inch and a test piece with a thickness of 1/8 inch were produced using an injection molding machine. The moldability was extremely good, and a molded product with a beautiful appearance without sink marks, burrs, welds, etc. could be easily obtained. Synthetic resins for LED reflectors currently on the market,
That is, it contains 25% by weight of rutile titanium oxide.
Regarding ABS and modified polyphenylene oxide (Comparative Examples 1 and 2), the same disks and test samples as above were prepared for comparison. The resin composition according to the present invention was tested under ASTM D-648 (load: 18.6 kg/cm 2 ) using a 1/8 inch thick test piece.
It gave a heat distortion temperature of 141°C, which was the highest value compared to the comparative samples. Also, the thickness is 1/16
When an inch disk was left in a constant temperature bath set at 150° C. for 1 hour, the comparative samples were all significantly deformed, but the resin composition according to the present invention did not deform at all. In a light-shielding test in which the resin composition of the present invention and the modified polyphenylene oxide were viewed through a 16-inch-thick disk through the slit of a box equipped with a 100KW light bulb in a dark room, no light passed through the resin composition of the present invention and the modified polyphenylene oxide showed no light passing through the ABS.
gave a marked difference. Also, using the same disk
Wavelength 440 ~ by Model 307 Color Analyzer
The light reflectance measured at 780 mμ is 93 for the resin of the present invention.
%, which is significantly superior to 80-85% for ABS and modified polyphenylene oxide. Example 2, Comparative Examples 3 to 7 The results shown in Table 1 were obtained in the same manner as in Example 1, except that the amounts of aromatic polyester resin, polyamide resin, polycarbonate resin, and titanium oxide were changed.

【表】 表−1におけるPAR、PA、PCは各々芳香族
ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネートを
示し、実施例1で用いた樹脂と同じものを使用し
ている。 溶融押出し特性はエクストルダーから押出した
テグスの成形作業性を観察したものであり、射出
成形性は成形後の製品中のヒケ、バリの発生等を
観察したものである。 遮光性、光反射率、熱変形温度、150℃での耐
熱変形は実施例1と同様の方法で、また衝撃強度
はASTM D−1822で測定したテンサイルインパ
クト値である。 比較例3〜7で調整した樹脂組成物は反射板用
樹脂組成物に必要な諸特性のいずれかが不充分で
あり、このために実用に耐え得ないものであつ
た。 実施例と比較例の比較からあきらかなように、
本発明の要件を満足する樹脂組成物は成形性、遮
光性、光反射率、耐熱性に優れており、LED反
射板や照明用反射板等にきわめて有効な反射板用
樹脂組成物である。
[Table] In Table 1, PAR, PA, and PC represent aromatic polyester, polyamide, and polycarbonate, respectively, and the same resins as those used in Example 1 were used. Melt extrusion characteristics were determined by observing the molding workability of the extruded wire extruded from an extruder, and injection moldability was determined by observing the occurrence of sink marks, burrs, etc. in the product after molding. The light shielding property, light reflectance, heat distortion temperature, and heat distortion resistance at 150°C were determined in the same manner as in Example 1, and the impact strength was determined by the tensile impact value measured in accordance with ASTM D-1822. The resin compositions prepared in Comparative Examples 3 to 7 were insufficient in any of the various properties necessary for a resin composition for a reflective plate, and therefore could not be put to practical use. As is clear from the comparison between the example and the comparative example,
A resin composition that satisfies the requirements of the present invention has excellent moldability, light-shielding properties, light reflectance, and heat resistance, and is a resin composition for reflective plates that is extremely effective for LED reflectors, lighting reflectors, and the like.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 芳香族ジカルボン酸またはその誘導体と二価
フエノール、またはその誘導体とよりなる芳香族
ポリエステル樹脂10〜40重量%およびポリアミド
樹脂15〜55重量%およびポリカーボネート樹脂15
〜45重量%と酸化チタン10〜30重量%とからなる
光反射率が88%以上で、遮光性の優れた樹脂組成
物。
1 10 to 40% by weight of aromatic polyester resin consisting of aromatic dicarboxylic acid or its derivative and dihydric phenol or its derivative, 15 to 55% by weight of polyamide resin, and polycarbonate resin 15
A resin composition with a light reflectance of 88% or more and excellent light-shielding properties, consisting of ~45% by weight and 10-30% by weight of titanium oxide.
JP22324982A 1982-12-20 1982-12-20 Resin composition Granted JPS59113049A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22324982A JPS59113049A (en) 1982-12-20 1982-12-20 Resin composition

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