JPH0542153B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0542153B2 JPH0542153B2 JP3960286A JP3960286A JPH0542153B2 JP H0542153 B2 JPH0542153 B2 JP H0542153B2 JP 3960286 A JP3960286 A JP 3960286A JP 3960286 A JP3960286 A JP 3960286A JP H0542153 B2 JPH0542153 B2 JP H0542153B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- electron beam
- insulating substrate
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品の固定支持、部品間の機
能的な結線、部品と結線間の絶縁等という機能を
満足する電子機器の実装に必要な印刷配線板の製
造方法に関するものである。
能的な結線、部品と結線間の絶縁等という機能を
満足する電子機器の実装に必要な印刷配線板の製
造方法に関するものである。
第４図ａは従来一般的に用いられている印刷配
線板の製造方法を示す工程図、ｂ〜ｈはａの各工
程における印刷配線板の状態を示す部分断面図で
ある。図において、１は例えばガラスエポキシな
どの絶縁基板、２は例えば銅メツキなどの導体
層、２ａは形成された配線パターン、３はスルー
ホール、４は光により架橋重合反応して硬化する
樹脂層、４ａは感光性樹脂層４が硬化したエツチ
ングレジスト、５は配線パターンを形成するため
のマスクフイルム、６は例えば水銀灯などの光で
ある。
線板の製造方法を示す工程図、ｂ〜ｈはａの各工
程における印刷配線板の状態を示す部分断面図で
ある。図において、１は例えばガラスエポキシな
どの絶縁基板、２は例えば銅メツキなどの導体
層、２ａは形成された配線パターン、３はスルー
ホール、４は光により架橋重合反応して硬化する
樹脂層、４ａは感光性樹脂層４が硬化したエツチ
ングレジスト、５は配線パターンを形成するため
のマスクフイルム、６は例えば水銀灯などの光で
ある。
次に製造方法について説明する。まず、CAD
（Computer Aided Design）により作成された穴
明けデータ１１ｂをもとに、絶縁基板１にスルー
ホール３が明けられる。次に第４図ｂに示すよう
に、絶縁基板１に銅メツキなどの導体層２を形成
する。この際にスルーホール３の部分にも導体層
２が形成される。導体層２の厚みは例えば20〜
30μｍである。次に、ｃに示すように、光により
架橋重合反応して硬化する樹脂層４を絶縁基板１
の両面に付与する。樹脂層４として例えばポリア
クリル酸系の旭化成製SUNFORTなどのドライ
フイルムタイプのものを用い、スルーホール３の
部分はテンテイングする。次にｄで示すようにア
ートワークデータ１１ａに基づいて作成されたマ
スクフイルム５を絶縁基板１に重ねて位置合せ
し、ｅで示すように露光機（図示せず）により水
銀灯などの光６を照射する。この時、ｆで示すよ
うに、樹脂層４の光の当たつた部分のみが硬化し
て現像後残り、エツチングレジスト４ａとなる。
次にｇで示すように、導体層２をエツチングし
て、さらにｈに示すようにエツチングレジスト４
ａを剥離させると、配線パターン２ａが形成され
る。
（Computer Aided Design）により作成された穴
明けデータ１１ｂをもとに、絶縁基板１にスルー
ホール３が明けられる。次に第４図ｂに示すよう
に、絶縁基板１に銅メツキなどの導体層２を形成
する。この際にスルーホール３の部分にも導体層
２が形成される。導体層２の厚みは例えば20〜
30μｍである。次に、ｃに示すように、光により
架橋重合反応して硬化する樹脂層４を絶縁基板１
の両面に付与する。樹脂層４として例えばポリア
クリル酸系の旭化成製SUNFORTなどのドライ
フイルムタイプのものを用い、スルーホール３の
部分はテンテイングする。次にｄで示すようにア
ートワークデータ１１ａに基づいて作成されたマ
スクフイルム５を絶縁基板１に重ねて位置合せ
し、ｅで示すように露光機（図示せず）により水
銀灯などの光６を照射する。この時、ｆで示すよ
うに、樹脂層４の光の当たつた部分のみが硬化し
て現像後残り、エツチングレジスト４ａとなる。
次にｇで示すように、導体層２をエツチングし
て、さらにｈに示すようにエツチングレジスト４
ａを剥離させると、配線パターン２ａが形成され
る。
次にアートワークデータ１１ａに基づくマスク
フイルムの作成について簡単に説明する。まず、
デイジタイザ（図示せず）を用いて拡大原図を作
成する。これを検査した後、編集する。そして原
図の縮小撮影・多面焼付をおこないマスクフイル
ムを作成する。
フイルムの作成について簡単に説明する。まず、
デイジタイザ（図示せず）を用いて拡大原図を作
成する。これを検査した後、編集する。そして原
図の縮小撮影・多面焼付をおこないマスクフイル
ムを作成する。
上記のような従来の印刷配線板の製造方法で
は、マスクフイルム５作成のためのアートワーク
工程を必要とし、この工程は多大な時間を要し、
多品種少ロツト生産を行なう際にネツクとなる。
また、マスクフイルム５と絶縁基板１を位置合せ
し、露光を行なうのに手間がかかる。マスクフイ
ルム５の傷等が不良の原因となつたり、マスクフ
イルム５を保管しておかなければならないなどの
問題点があつた。
は、マスクフイルム５作成のためのアートワーク
工程を必要とし、この工程は多大な時間を要し、
多品種少ロツト生産を行なう際にネツクとなる。
また、マスクフイルム５と絶縁基板１を位置合せ
し、露光を行なうのに手間がかかる。マスクフイ
ルム５の傷等が不良の原因となつたり、マスクフ
イルム５を保管しておかなければならないなどの
問題点があつた。
これらの問題点の解決策として、マスク無しで
パターニング露光するために第５図に示すような
レーザ装置を用いる方法がある。これは例えば、
日本光学工業(株)精機事業部精機営業部が昭和60年
６月に発行した高精度レーザ直接描画装置
〔Nikon LP−3000D〕仕様書に提示されたもの
で、図において、５１はアルゴンイオンレーザ発
振器、５２はレーザビームのON／OFFを行なう
光変調器、５３はレーザビームを反射させるミラ
ー、５４はレーザビームを集光するレンズ、５５
はレーザビームを走査させるためのポリゴン鏡、
５６はレーザビームの焦点を補正するfθレンズ、
５７はレーザビームを下に向けるための折り曲げ
ミラー、５８は絶縁基板を保持し移動させるテー
ブルである。
パターニング露光するために第５図に示すような
レーザ装置を用いる方法がある。これは例えば、
日本光学工業(株)精機事業部精機営業部が昭和60年
６月に発行した高精度レーザ直接描画装置
〔Nikon LP−3000D〕仕様書に提示されたもの
で、図において、５１はアルゴンイオンレーザ発
振器、５２はレーザビームのON／OFFを行なう
光変調器、５３はレーザビームを反射させるミラ
ー、５４はレーザビームを集光するレンズ、５５
はレーザビームを走査させるためのポリゴン鏡、
５６はレーザビームの焦点を補正するfθレンズ、
５７はレーザビームを下に向けるための折り曲げ
ミラー、５８は絶縁基板を保持し移動させるテー
ブルである。
この装置は１軸をポリゴン鏡５５によるビーム
走査で、垂直軸をテーブル５８移動でパターンを
描かせるというラスター方式をとる。したがつ
て、製造データを変換してラスター方式のデータ
を作成する必要があり、このデータ変換に多大な
時間を要する。また、この装置は機械駆動部分が
多く、描画時間が長くなり、信頼性にも欠けると
いう問題点がある。
走査で、垂直軸をテーブル５８移動でパターンを
描かせるというラスター方式をとる。したがつ
て、製造データを変換してラスター方式のデータ
を作成する必要があり、このデータ変換に多大な
時間を要する。また、この装置は機械駆動部分が
多く、描画時間が長くなり、信頼性にも欠けると
いう問題点がある。
この発明は上記のような問題点を解決するため
になされたもので、多大な描画データの変換をし
なくてもマスク無しでパターニング露光でき、多
品種少ロツト生産に対応できると共に、機械駆動
部分も少ない印刷配線板の製造方法を得ることを
目的とする。
になされたもので、多大な描画データの変換をし
なくてもマスク無しでパターニング露光でき、多
品種少ロツト生産に対応できると共に、機械駆動
部分も少ない印刷配線板の製造方法を得ることを
目的とする。
なお、この技術分野に属する従来技術として
は、他に特開昭54−18301号公報「感光面をレー
ザビームで露光する光学走査装置及び走査方法」
がある。
は、他に特開昭54−18301号公報「感光面をレー
ザビームで露光する光学走査装置及び走査方法」
がある。
この発明に係る印刷配線板の製造方法は、絶縁
基板に電子ビームにより硬化する感電子性樹脂層
を設ける工程、および上記感電子性樹脂層を設け
た絶縁基板と電子ビームを位置合せし、上記電子
ビームによりベクター方式で直接パターニング露
光する工程を施すことによりエツチングレジスト
を形成するものである。
基板に電子ビームにより硬化する感電子性樹脂層
を設ける工程、および上記感電子性樹脂層を設け
た絶縁基板と電子ビームを位置合せし、上記電子
ビームによりベクター方式で直接パターニング露
光する工程を施すことによりエツチングレジスト
を形成するものである。
この発明においては、マスクフイルムを用いず
に、電子ビームにより直接パターニング露光する
ので、煩雑なアートワーク工程を省略でき、生産
性の向上と生産のフレキシブル化が図れると共
に、マスクフイルムの傷等による不良や保管の問
題も無くなる。また、電子ビームは電気的に制御
できるので、ベクター方式で安定に描画でき、多
大なデータ変換をしなくてもよい。
に、電子ビームにより直接パターニング露光する
ので、煩雑なアートワーク工程を省略でき、生産
性の向上と生産のフレキシブル化が図れると共
に、マスクフイルムの傷等による不良や保管の問
題も無くなる。また、電子ビームは電気的に制御
できるので、ベクター方式で安定に描画でき、多
大なデータ変換をしなくてもよい。
以下、この発明の一実施例を図をもとに説明す
る。第１図ａはこの発明の一実施例による印刷配
線板の製造方法を示す工程図であり、ｂ〜ｈはａ
の各工程における印刷配線板の状態を示す部分断
面図である。図において、（EB）は電子ビームで
ある。樹脂層４はこの場合は、電子ビーム（EB）
により硬化する感電子性樹脂層であるが、多数の
有機ポリマーが電子ビーム（EB）により硬化す
るので、例えばポリアクリル酸系の旭化成製
SUNFORTなどのドライタイプのものを用いる
こともできる。
る。第１図ａはこの発明の一実施例による印刷配
線板の製造方法を示す工程図であり、ｂ〜ｈはａ
の各工程における印刷配線板の状態を示す部分断
面図である。図において、（EB）は電子ビームで
ある。樹脂層４はこの場合は、電子ビーム（EB）
により硬化する感電子性樹脂層であるが、多数の
有機ポリマーが電子ビーム（EB）により硬化す
るので、例えばポリアクリル酸系の旭化成製
SUNFORTなどのドライタイプのものを用いる
こともできる。
次に動作について、主に従来例との相違点を中
心に説明する。すなわち、第１図ｂ，ｃに示すよ
うに、スルーホール３を設けて導体層２を形成
し、樹脂層４を付与された絶縁基板１は、第４図
ｄ，ｅに示す従来例のようにマスクフイルム５を
用いずに、第１図ｄ，ｅに示すように電子ビーム
により配線パターンに沿つて直接描画してパター
ニング露光が行われる。この際、絶縁基板１の表
裏両面に配線パターンを形成する場合は、両面を
露光する必要があるが、それぞれ第２図に示すよ
うに、絶縁基板１の基準位置マーク１ａを電子ビ
ーム（EB）が走査して、反射電子（RB）を反射
電子センサ２１および信号処理ユニツト２２でモ
ニタすることにより位置決めを行なうので、簡単
にしかも確実に行なうことができる。
心に説明する。すなわち、第１図ｂ，ｃに示すよ
うに、スルーホール３を設けて導体層２を形成
し、樹脂層４を付与された絶縁基板１は、第４図
ｄ，ｅに示す従来例のようにマスクフイルム５を
用いずに、第１図ｄ，ｅに示すように電子ビーム
により配線パターンに沿つて直接描画してパター
ニング露光が行われる。この際、絶縁基板１の表
裏両面に配線パターンを形成する場合は、両面を
露光する必要があるが、それぞれ第２図に示すよ
うに、絶縁基板１の基準位置マーク１ａを電子ビ
ーム（EB）が走査して、反射電子（RB）を反射
電子センサ２１および信号処理ユニツト２２でモ
ニタすることにより位置決めを行なうので、簡単
にしかも確実に行なうことができる。
第３図ａはビームの走査方式を説明する説明
図、ｂはａに示す電子ビーム照射部を拡大して示
す説明図である。図において、４ａは樹脂層の露
光された部分すなわちエツチングレジスト、４ｂ
は現在電子ビームが照射されている部分を示す。
この図に示すように、電子ビームの走査方式は配
線パターンに沿つて走査するベクター方式であ
る。いま、電子ビームを100μｍ×100μｍの矩形
に形成して、感度が１×10-6ｃ／cm2のレジストを
用いた場合、ビーム電流を10μAとすると露光す
るために必要な照射時間すなわち上記矩形ビーム
の停止時間は10μsec以上となる。すなわち、矢印
Ａでのビームの線速度は10ｍ／sec以下としなく
てはならない。矢印Ｂの移動は、ビームを止めず
に10ｍ／secより十分速く移動させ、露光されな
いようにする。
図、ｂはａに示す電子ビーム照射部を拡大して示
す説明図である。図において、４ａは樹脂層の露
光された部分すなわちエツチングレジスト、４ｂ
は現在電子ビームが照射されている部分を示す。
この図に示すように、電子ビームの走査方式は配
線パターンに沿つて走査するベクター方式であ
る。いま、電子ビームを100μｍ×100μｍの矩形
に形成して、感度が１×10-6ｃ／cm2のレジストを
用いた場合、ビーム電流を10μAとすると露光す
るために必要な照射時間すなわち上記矩形ビーム
の停止時間は10μsec以上となる。すなわち、矢印
Ａでのビームの線速度は10ｍ／sec以下としなく
てはならない。矢印Ｂの移動は、ビームを止めず
に10ｍ／secより十分速く移動させ、露光されな
いようにする。
電子ビームを100μｍ×100μｍの矩形に成形す
るためには、例えばスポツト径10μｍ程度のビー
ムを高周波で振動させることで可能である。
るためには、例えばスポツト径10μｍ程度のビー
ムを高周波で振動させることで可能である。
なお、上記実施例ではビーム電流を10μAとし
たが、ビーム偏向のアンプ（図示せず）の応答が
良ければビーム電流をさらに大きくすることがで
きる。この場合、電子ビームの線速度はさらに速
くなり生産性が向上する。
たが、ビーム偏向のアンプ（図示せず）の応答が
良ければビーム電流をさらに大きくすることがで
きる。この場合、電子ビームの線速度はさらに速
くなり生産性が向上する。
ビーム電流を小さくすると、その分照射時間を
長くする必要があり、総露光時間が長くなる。従
来の水銀灯などを用いる方法より露光時間を短く
するためには印刷配線板の大きさにもよるが、普
通1μA以上のビーム電流が望まれる。
長くする必要があり、総露光時間が長くなる。従
来の水銀灯などを用いる方法より露光時間を短く
するためには印刷配線板の大きさにもよるが、普
通1μA以上のビーム電流が望まれる。
また、加工室テーブル（図示せず）の移動によ
る位置決めの頻度を減らすために、ビームの偏向
により描画する領域を10mm×10mm以上とする。す
なわち、この領域が小さいと、絶縁基板全面を描
画するに際し、加工室テーブルを機械的に移動す
る頻度が増えて露光工程が長くなる。従来法より
短時間で露光工程を完了するには、上記描画領域
10mm×10mm以上が望ましい。
る位置決めの頻度を減らすために、ビームの偏向
により描画する領域を10mm×10mm以上とする。す
なわち、この領域が小さいと、絶縁基板全面を描
画するに際し、加工室テーブルを機械的に移動す
る頻度が増えて露光工程が長くなる。従来法より
短時間で露光工程を完了するには、上記描画領域
10mm×10mm以上が望ましい。
さらに、上記実施例ではビームを100μｍ×
100μｍの矩形に形成したが、このサイズを変え
ることにより、種々の線幅の配線パターンに対応
できることは言うまでもない。
100μｍの矩形に形成したが、このサイズを変え
ることにより、種々の線幅の配線パターンに対応
できることは言うまでもない。
以上のように、この発明によれば、絶縁基板に
電子ビームにより硬化する感電子性樹脂層を設け
る工程、および上記感電子性樹脂層を設けた絶縁
基板と電子ビームを位置合せし、上記電子ビーム
によりベクター方式で直接パターニング露光する
工程を施すことによりエツチングレジストを形成
するので、多大な描画データの変換をしなくても
マスク無しでパターニング露光でき、多品種少ロ
ツト生産に対応できると共に、機械駆動部も少な
い印刷配線板の製造方法が得られる効果がある。
電子ビームにより硬化する感電子性樹脂層を設け
る工程、および上記感電子性樹脂層を設けた絶縁
基板と電子ビームを位置合せし、上記電子ビーム
によりベクター方式で直接パターニング露光する
工程を施すことによりエツチングレジストを形成
するので、多大な描画データの変換をしなくても
マスク無しでパターニング露光でき、多品種少ロ
ツト生産に対応できると共に、機械駆動部も少な
い印刷配線板の製造方法が得られる効果がある。
第１図ａはこの発明の一実施例による印刷配線
板の製造方法を示す工程図、ｂ〜ｈはａの各工程
における印刷配線板の状態を示す部分断面図、第
２図は絶縁基板と電子ビームを位置合せする方法
を説明する構成図、第３図ａはビームの走査方式
を説明する説明図、ｂはａに示すビーム照射部を
拡大して示す説明図、第４図ａは従来の印刷配線
板の製造方法を示す工程図、ｂ〜ｈはａの各工程
における印刷配線板の状態を示す部分断面図、第
５図は従来のパターニング露光するためのレーザ
装置を示す構成図でである。 図において、１は絶縁基板、１ａは基準位置マ
ーク、２は導体層、２ａは形成された配線パター
ン、３はスルーホール、４は樹脂層、４ａは露光
された部分すなわちエツチングレジスト、４ｂは
現在ビームが照射されている部分、５はマスクフ
イルム、６は光、２１は反射電子センサ、２２は
信号処理ユニツト、（EB）は電子ビーム、（RB）
は反射電子である。なお、各図中同一符号は同一
又は相当部分を示すものとする。
板の製造方法を示す工程図、ｂ〜ｈはａの各工程
における印刷配線板の状態を示す部分断面図、第
２図は絶縁基板と電子ビームを位置合せする方法
を説明する構成図、第３図ａはビームの走査方式
を説明する説明図、ｂはａに示すビーム照射部を
拡大して示す説明図、第４図ａは従来の印刷配線
板の製造方法を示す工程図、ｂ〜ｈはａの各工程
における印刷配線板の状態を示す部分断面図、第
５図は従来のパターニング露光するためのレーザ
装置を示す構成図でである。 図において、１は絶縁基板、１ａは基準位置マ
ーク、２は導体層、２ａは形成された配線パター
ン、３はスルーホール、４は樹脂層、４ａは露光
された部分すなわちエツチングレジスト、４ｂは
現在ビームが照射されている部分、５はマスクフ
イルム、６は光、２１は反射電子センサ、２２は
信号処理ユニツト、（EB）は電子ビーム、（RB）
は反射電子である。なお、各図中同一符号は同一
又は相当部分を示すものとする。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁基板にスルーホールを設けて導体層を形
成し、回路となる部分、パツドとなる部分、およ
び上記スルーホール部にエツチングレジストを形
成して上記エツチングレジストで被覆されていな
い部分の導体層をエツチング除去し、配線パター
ンを形成する印刷配線板の製造方法において、上
記絶縁基板に電子ビームにより硬化する感電子性
樹脂層を設ける工程、および上記感電子性樹脂層
を設けた絶縁基板と電子ビームを位置合せし、上
記電子ビームによりベクター方式で直接パターニ
ング露光する工程を施すことにより上記エツチン
グレジストを形成することを特徴とする印刷配線
板の製造方法。 ２ 絶縁基板と電子ビームを位置合せするのに、
反射電子を利用する特許請求の範囲第１項記載の
印刷配線板の製造方法。 ３ 電子ビームの偏向による描画領域が10mm×10
mm以上である特許請求の範囲第１項または第２項
記載の印刷配線板の製造方法。 ４ ビーム電流が1μA以上である特許請求の範囲
第１項ないし第３項の何れかに記載の印刷配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3960286A JPS62198190A (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3960286A JPS62198190A (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62198190A JPS62198190A (ja) | 1987-09-01 |
| JPH0542153B2 true JPH0542153B2 (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=12557660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3960286A Granted JPS62198190A (ja) | 1986-02-25 | 1986-02-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62198190A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH075670A (ja) * | 1993-06-14 | 1995-01-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | 写真処理組成物用容器及びそのリサイクル方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69223096T2 (de) * | 1991-07-18 | 1998-05-28 | Ngk Insulators Ltd | Piezoelektrischer/elektrostriktiver Element mit einem keramischen Substrat aus stabilisiertem Zirkoniumdioxid |
| JP3657168B2 (ja) | 2000-02-28 | 2005-06-08 | 富士通株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1986
- 1986-02-25 JP JP3960286A patent/JPS62198190A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH075670A (ja) * | 1993-06-14 | 1995-01-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | 写真処理組成物用容器及びそのリサイクル方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62198190A (ja) | 1987-09-01 |
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