JPH0545381B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0545381B2 JPH0545381B2 JP58093164A JP9316483A JPH0545381B2 JP H0545381 B2 JPH0545381 B2 JP H0545381B2 JP 58093164 A JP58093164 A JP 58093164A JP 9316483 A JP9316483 A JP 9316483A JP H0545381 B2 JPH0545381 B2 JP H0545381B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- machining
- pressure
- surface plate
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 31
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は平面研磨方法に関するものである。
［従来の技術］
例えば、ラツピングマシンやポリツシングマシ
ン等の平面研磨装置は、共通軸の回りに駆動回転
自在に配設された上下の定盤と、太陽歯車及び内
歯歯車を備え、これらの歯車と噛合するキヤリヤ
のワーク保持穴に保持されたワークを上下の定盤
の間に挟み、該ワークに両定盤で所望の加工圧力
を作用させた状態で、両歯車によりキヤリヤを遊
星運動させながら上下の定盤を回転させることに
より、該ワークを加工するようにしているが、加
工の終了時にワークの割れやチツピングを生じ易
いという問題があつた。即ち、従来では、加工の
終了時に、定寸装置またはタイマによつて定盤の
回転速度と加工圧力とを同時に減少させるように
していたため、それらの急激な減少によつて瞬間
的に失速状態即ち無負荷と同様の状態が発生し、
それまでキヤリアにおける保持穴の一側だけに押
し付けられていたワークが一瞬加工圧力から解放
されて自由度を増し、バランスを失つて前後、左
右に不規則に移動してキヤリヤとの衝突を繰り返
すため、その割れやチツピングが発生し易い。
ン等の平面研磨装置は、共通軸の回りに駆動回転
自在に配設された上下の定盤と、太陽歯車及び内
歯歯車を備え、これらの歯車と噛合するキヤリヤ
のワーク保持穴に保持されたワークを上下の定盤
の間に挟み、該ワークに両定盤で所望の加工圧力
を作用させた状態で、両歯車によりキヤリヤを遊
星運動させながら上下の定盤を回転させることに
より、該ワークを加工するようにしているが、加
工の終了時にワークの割れやチツピングを生じ易
いという問題があつた。即ち、従来では、加工の
終了時に、定寸装置またはタイマによつて定盤の
回転速度と加工圧力とを同時に減少させるように
していたため、それらの急激な減少によつて瞬間
的に失速状態即ち無負荷と同様の状態が発生し、
それまでキヤリアにおける保持穴の一側だけに押
し付けられていたワークが一瞬加工圧力から解放
されて自由度を増し、バランスを失つて前後、左
右に不規則に移動してキヤリヤとの衝突を繰り返
すため、その割れやチツピングが発生し易い。
［発明が解決しようとする課題］
本発明の課題は、上記従来の欠点を解消し、ワ
ークの割れやチツピングを生じることのない平面
研磨方法の提供を目的とするものである。
ークの割れやチツピングを生じることのない平面
研磨方法の提供を目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するため、本発明は、太陽歯車
及び内歯歯車と噛合するキヤリヤのワーク保持穴
にワークを保持させ、該ワークを上下の定盤間に
挟み、これらの定盤によりワークに一定の加工圧
力を作用させた状態で、太陽歯車及び内歯歯車で
キヤリヤを遊星運動させながら上下の定盤を回転
させてワークを研磨加工し、加工終了後に、上記
定盤及び歯車を停止させると共に定盤による加圧
を解除してワークを取出す平面研磨方法におい
て、ワークに一定の加工圧力を作用させた状態で
上下の定盤を一定速度で回転させる定常加工を一
定時間行つたあと、加工圧力はそのままにして定
盤の回転数を所定数まで減少させた減速加工を一
定時間行い、次に、加工圧力を低下させて減圧加
工を行うと共に、定盤を徐々に減速し、定盤が停
止したあとにワークの加圧を解除して該ワークを
取出すことを特徴とするものである。
及び内歯歯車と噛合するキヤリヤのワーク保持穴
にワークを保持させ、該ワークを上下の定盤間に
挟み、これらの定盤によりワークに一定の加工圧
力を作用させた状態で、太陽歯車及び内歯歯車で
キヤリヤを遊星運動させながら上下の定盤を回転
させてワークを研磨加工し、加工終了後に、上記
定盤及び歯車を停止させると共に定盤による加圧
を解除してワークを取出す平面研磨方法におい
て、ワークに一定の加工圧力を作用させた状態で
上下の定盤を一定速度で回転させる定常加工を一
定時間行つたあと、加工圧力はそのままにして定
盤の回転数を所定数まで減少させた減速加工を一
定時間行い、次に、加工圧力を低下させて減圧加
工を行うと共に、定盤を徐々に減速し、定盤が停
止したあとにワークの加圧を解除して該ワークを
取出すことを特徴とするものである。
［作用及び効果］
本発明によれば、ワークに一定の加工圧力を作
用させた状態で上下の定盤を一定速度で回転させ
る定常加工を行つたあと、加工圧力はそのままに
して定盤の回転数を所定数まで減少させた減速加
工を一定時間行い、次に、加工圧力を低下させて
減圧加工を行うと共に、定盤を徐々に減速し、定
盤が停止したあとにワークの加圧を解除して該ワ
ークを取出すようにしたので、回転速度を加工圧
力とを同時に減少させる従来の方法のように無負
荷状態を生じることがなく、従つて、ワークを最
後まで確実に保持することが可能となつて、ワー
クの自由移動に伴うキヤリヤとの衝突によつて生
じる割れやチツピングを確実に防止することがで
きる。
用させた状態で上下の定盤を一定速度で回転させ
る定常加工を行つたあと、加工圧力はそのままに
して定盤の回転数を所定数まで減少させた減速加
工を一定時間行い、次に、加工圧力を低下させて
減圧加工を行うと共に、定盤を徐々に減速し、定
盤が停止したあとにワークの加圧を解除して該ワ
ークを取出すようにしたので、回転速度を加工圧
力とを同時に減少させる従来の方法のように無負
荷状態を生じることがなく、従つて、ワークを最
後まで確実に保持することが可能となつて、ワー
クの自由移動に伴うキヤリヤとの衝突によつて生
じる割れやチツピングを確実に防止することがで
きる。
［発明の具体例］
以下、本発明の平面研磨方法を図面を参照しな
がら更に詳細に説明する。
がら更に詳細に説明する。
第１図は、本発明の方法の実施に使用される平
面研磨装置を概略的に示すもので、１は下定盤、
２は上定盤、３は太陽歯車、４は内歯歯車、５は
両歯車３，４に噛合するキヤリヤ、６は該キヤリ
ヤ５のワーク保持穴に保持されたワークを示して
いる。
面研磨装置を概略的に示すもので、１は下定盤、
２は上定盤、３は太陽歯車、４は内歯歯車、５は
両歯車３，４に噛合するキヤリヤ、６は該キヤリ
ヤ５のワーク保持穴に保持されたワークを示して
いる。
上記下定盤１は、ギヤ７を介してモータ８によ
り駆動回転可能に配設され、また、上定盤２は、
吊板９を介してシリンダ１０のロツド１１に回転
自在に吊設され、該ロツド１１の伸縮により昇降
するようになつており、その下降時に駆動軸１２
上のドライバ１３と係合し、該駆動軸１２を介し
て上記モータ８により駆動回転されるように構成
されている。さらに、太陽歯車３及び内歯歯車４
も適宜の伝動機構を介して上記モータ８または他
の駆動源に連結され、駆動回転されるようになつ
ており、その回転によりキヤリヤ５が太陽歯車３
の回りを遊星運動する。
り駆動回転可能に配設され、また、上定盤２は、
吊板９を介してシリンダ１０のロツド１１に回転
自在に吊設され、該ロツド１１の伸縮により昇降
するようになつており、その下降時に駆動軸１２
上のドライバ１３と係合し、該駆動軸１２を介し
て上記モータ８により駆動回転されるように構成
されている。さらに、太陽歯車３及び内歯歯車４
も適宜の伝動機構を介して上記モータ８または他
の駆動源に連結され、駆動回転されるようになつ
ており、その回転によりキヤリヤ５が太陽歯車３
の回りを遊星運動する。
上記モータ８及びシリンダ１０には、それぞれ
回転速度制御装置及び加工圧力制御装置が接続さ
れている。回転速度制御装置は、モータ８の回転
速度を２段階に設定するための低速用速度設定器
１４ａと高速用速度設定器１４ｂとを備え、これ
らの速度設定器１４ａ，１４ｂをリレー等を備え
た切換装置１５につて切換可能となしており、一
方、加工圧力制御装置は、出力圧を任意に設定可
能なレギユレータ１６ａ，１６ｂ，１６ｃとソレ
ノイドバルブ１７ａ，１７ｂ，１７ｃとからなる
低圧回路１８ａ，高圧回路１８ｂ及び逆圧力回路
１８ｃを備え、シリンダ１０のヘツド室１０ａと
流体源１９との間に上記低圧回路１８ａと高圧回
路１８ｂを並列に接続すると共に、ロツド室１０
ｂと流体源１９との間に逆圧回路１８ｃを接続し
たもので、上記各ソレノイドバルブ１７ａ，１７
ｂ，１７ｃ及び回転速度制御装置における切換装
置１５には、それらをコントロールする制御装置
２０が接続されている。
回転速度制御装置及び加工圧力制御装置が接続さ
れている。回転速度制御装置は、モータ８の回転
速度を２段階に設定するための低速用速度設定器
１４ａと高速用速度設定器１４ｂとを備え、これ
らの速度設定器１４ａ，１４ｂをリレー等を備え
た切換装置１５につて切換可能となしており、一
方、加工圧力制御装置は、出力圧を任意に設定可
能なレギユレータ１６ａ，１６ｂ，１６ｃとソレ
ノイドバルブ１７ａ，１７ｂ，１７ｃとからなる
低圧回路１８ａ，高圧回路１８ｂ及び逆圧力回路
１８ｃを備え、シリンダ１０のヘツド室１０ａと
流体源１９との間に上記低圧回路１８ａと高圧回
路１８ｂを並列に接続すると共に、ロツド室１０
ｂと流体源１９との間に逆圧回路１８ｃを接続し
たもので、上記各ソレノイドバルブ１７ａ，１７
ｂ，１７ｃ及び回転速度制御装置における切換装
置１５には、それらをコントロールする制御装置
２０が接続されている。
上述した平面研磨装置によつてワーク６の研磨
加工を行う場合には、まず、制御装置２０によつ
てソレノイドバルブ１７ａと１７ｃとがオンせし
められ、シリンダ１０のヘツド室１０ａとロツド
室１０ｂとに、低圧回路１８ａ及び逆圧回路１８
ｃにおけるレギユレータ１６ａ及び１６ｃで設定
された流体圧力がそれぞれ供給され、これらの圧
力差と上定盤２の荷重とによつて決まる低圧の加
工圧力P1（第２図）が両定盤１，２間に挟まれた
ワーク６に作用せしめられる。続いて、モータ８
の起動による上下の定盤１，２及び両歯車３，４
の駆動回路によつてワーク６の加工が開始され、
T1時間後にモータ８の回転速度が高速用速度設
定器１４ｂの設定速度V2に達すると、ソレノイ
ドバルブ１７ｂがオンになると共にソレノイドバ
ルブ１７ａがオフとなつて高圧回路１８ｂが連通
するため、ヘツド室１０ａの流体圧力が上昇して
ワーク６に作用する加工圧力がP2に増大する。
加工を行う場合には、まず、制御装置２０によつ
てソレノイドバルブ１７ａと１７ｃとがオンせし
められ、シリンダ１０のヘツド室１０ａとロツド
室１０ｂとに、低圧回路１８ａ及び逆圧回路１８
ｃにおけるレギユレータ１６ａ及び１６ｃで設定
された流体圧力がそれぞれ供給され、これらの圧
力差と上定盤２の荷重とによつて決まる低圧の加
工圧力P1（第２図）が両定盤１，２間に挟まれた
ワーク６に作用せしめられる。続いて、モータ８
の起動による上下の定盤１，２及び両歯車３，４
の駆動回路によつてワーク６の加工が開始され、
T1時間後にモータ８の回転速度が高速用速度設
定器１４ｂの設定速度V2に達すると、ソレノイ
ドバルブ１７ｂがオンになると共にソレノイドバ
ルブ１７ａがオフとなつて高圧回路１８ｂが連通
するため、ヘツド室１０ａの流体圧力が上昇して
ワーク６に作用する加工圧力がP2に増大する。
この状態での定常加工がT2時間行われ、その
定常加工が終了すると、加工圧力はP2に保持さ
れたまま、制御装置２０からの指令により切換装
置１５を介して低速用速度設定器１４ａがオンせ
しめられ、モータ８が設定速度V1まで減速され
ることにより、減速加工がT3時間行われる。そ
して、所定時間減速加工が行われると、モータ８
の停止指令が出されると同時に、ソレノイドバル
ブ１７ａと１７ｂとのオン、オフが切換えられて
加工圧力が低圧（P1）に切換わり、ワーク６を
低加圧状態に保持したまま定盤１，２を次第に減
速していく源圧加工がT4時間行われ、モータ８
が停止する。
定常加工が終了すると、加工圧力はP2に保持さ
れたまま、制御装置２０からの指令により切換装
置１５を介して低速用速度設定器１４ａがオンせ
しめられ、モータ８が設定速度V1まで減速され
ることにより、減速加工がT3時間行われる。そ
して、所定時間減速加工が行われると、モータ８
の停止指令が出されると同時に、ソレノイドバル
ブ１７ａと１７ｂとのオン、オフが切換えられて
加工圧力が低圧（P1）に切換わり、ワーク６を
低加圧状態に保持したまま定盤１，２を次第に減
速していく源圧加工がT4時間行われ、モータ８
が停止する。
モータ８が停止すると、ワーク６の加圧も解除
されて上定盤２がシリンダ１０により持ち上げら
れ、加工の終つたワーク６が取出される。
されて上定盤２がシリンダ１０により持ち上げら
れ、加工の終つたワーク６が取出される。
上記回転速度及び加工圧力の切替え時間は、全
てタイマによつて設定することができるが、定寸
装置を用いる場合には、減速及び減圧のタイミン
グを実際の加工寸法に基づいて設定することがで
きる。即ち、ワーク６が定寸直前の特定寸法にな
つたときに定寸装置から減速指令が出力され、ワ
ーク６がさらに研磨されて定寸になつたときに減
圧指令が出力されるようにすればよい。
てタイマによつて設定することができるが、定寸
装置を用いる場合には、減速及び減圧のタイミン
グを実際の加工寸法に基づいて設定することがで
きる。即ち、ワーク６が定寸直前の特定寸法にな
つたときに定寸装置から減速指令が出力され、ワ
ーク６がさらに研磨されて定寸になつたときに減
圧指令が出力されるようにすればよい。
なお、上記回転速度及び加工圧力は、図示した
ような制御装置に限らず、その他の適宜手段で制
御してもよいことはいうまでもない。
ような制御装置に限らず、その他の適宜手段で制
御してもよいことはいうまでもない。
第１図は本発明の方法の実施に使用して好適な
装置の構成図、第２図はその動作説明図である。 １，２……定盤、３……太陽歯車、４……内歯
歯車、５……キヤリヤ、６……ワーク。
装置の構成図、第２図はその動作説明図である。 １，２……定盤、３……太陽歯車、４……内歯
歯車、５……キヤリヤ、６……ワーク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 太陽歯車及び内歯歯車と噛合するキヤリヤの
ワーク保持穴にワークを保持させ、該ワークを上
下の定盤間に挟み、これらの定盤によりワークに
一定の加工圧力を作用させた状態で、太陽歯車及
び内歯歯車でキヤリヤを遊星運動させながら上下
の定盤を回転させてワークを研磨加工し、加工終
了後に、上記定盤及び歯車を停止させると共に定
盤による加圧を解除してワークを取出す平面研磨
方法において、 ワークに一定の加工圧力を作用させた状態で上
下の定盤を一定速度で回転させる定常加工を一定
時間行つたあと、加工圧力はそのままにして定盤
の回転数を所定数まで減少させた減速加工を一定
時間行い、次に、加工圧力を低下させて減圧加工
を行うと共に、定盤を徐々に減速し、定盤が停止
したあとにワークの加圧を解除して該ワークを取
出すことを特徴とする平面研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58093164A JPS59219142A (ja) | 1983-05-26 | 1983-05-26 | 平面研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58093164A JPS59219142A (ja) | 1983-05-26 | 1983-05-26 | 平面研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59219142A JPS59219142A (ja) | 1984-12-10 |
| JPH0545381B2 true JPH0545381B2 (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=14074925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58093164A Granted JPS59219142A (ja) | 1983-05-26 | 1983-05-26 | 平面研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59219142A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3006249B2 (ja) * | 1991-12-24 | 2000-02-07 | 信越半導体株式会社 | 半導体ウェーハの研磨装置 |
| JP5397084B2 (ja) * | 2009-08-19 | 2014-01-22 | 株式会社大真空 | 研磨装置 |
| JP5930871B2 (ja) * | 2012-06-27 | 2016-06-08 | コマツＮｔｃ株式会社 | 研削加工装置およびその制御方法 |
-
1983
- 1983-05-26 JP JP58093164A patent/JPS59219142A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59219142A (ja) | 1984-12-10 |
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