JPH0547322B2 - - Google Patents
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- JPH0547322B2 JPH0547322B2 JP61301285A JP30128586A JPH0547322B2 JP H0547322 B2 JPH0547322 B2 JP H0547322B2 JP 61301285 A JP61301285 A JP 61301285A JP 30128586 A JP30128586 A JP 30128586A JP H0547322 B2 JPH0547322 B2 JP H0547322B2
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- Japan
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- drill
- printed circuit
- circuit board
- feed rate
- hole
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B23B35/005—Measures for preventing splittering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45129—Boring, drilling
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
- G05B2219/49047—Remove chips by tool up down movement, pecking
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
- Y10T408/03—Processes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
- Y10T408/23—Cutting by use of rotating axially moving tool including means to cause Tool to progressively vibrate toward work
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
- Y10T408/55—Cutting by use of rotating axially moving tool with work-engaging structure other than Tool or tool-support
- Y10T408/561—Having tool-opposing, work-engaging surface
- Y10T408/5623—Having tool-opposing, work-engaging surface with presser foot
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ドリルを用いて行なうプリント基板
の穴明け方法に関するものである。
の穴明け方法に関するものである。
ドリルを用いてプリント基板の穴明けを行なう
場合、通常は、第５図に示すように、複数枚のプ
リント基板１に上板２および下板３を重ねて一体
に固定し、その上方に配置されたドリル４を所定
の速度で回転させると共に、その先端が下板３に
喰込むまで下降させて、プリント基板１に貫通穴
を形成している。
場合、通常は、第５図に示すように、複数枚のプ
リント基板１に上板２および下板３を重ねて一体
に固定し、その上方に配置されたドリル４を所定
の速度で回転させると共に、その先端が下板３に
喰込むまで下降させて、プリント基板１に貫通穴
を形成している。
このような穴明け方法で、たとえば、厚さ1.6
mmのプリント基板１を３枚重ね、その上に厚さ１
mmの上板２、下に厚く３mmの下板３を一体に固定
し、上板２側から下板３に１mm喰込む穴を明ける
と、穴の深さLhは6.8mmになる。
mmのプリント基板１を３枚重ね、その上に厚さ１
mmの上板２、下に厚く３mmの下板３を一体に固定
し、上板２側から下板３に１mm喰込む穴を明ける
と、穴の深さLhは6.8mmになる。
そして、穴の直径Ｄが1.2mmの場合には、穴の
深さLhと直径Ｄの比（Lh／Ｄ）が5.8となる。
深さLhと直径Ｄの比（Lh／Ｄ）が5.8となる。
このように穴の深さLhと直径Ｄの比が比較的
小さい（６以下）場合には、ドリル４を加工開始
位置Ａから加工終了位置Ｂまで、所定の切削送り
速度で移動させ、加工終了位置Ｂから加工開始位
置Ａまで、所定の早送り速度で移動させることに
より、良好な穴品質と位置精度の穴明けを行なう
ことができる。
小さい（６以下）場合には、ドリル４を加工開始
位置Ａから加工終了位置Ｂまで、所定の切削送り
速度で移動させ、加工終了位置Ｂから加工開始位
置Ａまで、所定の早送り速度で移動させることに
より、良好な穴品質と位置精度の穴明けを行なう
ことができる。
しかし、穴の直径Ｄが１mm以下、たとえば直径
Ｄが0.8mmの場合には、穴の深さLhと直径Ｄの比
が8.5になる。
Ｄが0.8mmの場合には、穴の深さLhと直径Ｄの比
が8.5になる。
このように、穴の深さLhと直径Ｄの比が大き
い深穴の加工を行なう場合に、加工開始位置Ａか
ら加工終了位置Ｂまで一気にドリル４を移動させ
ると、切粉の排出が悪くなり、加工された穴内面
の面粗さが低下するだけでなく、スミアの発生も
多くなる。また、加工時にドリル４のスラスト方
向の負荷が大きくなり、発熱量も多くなるため、
ドリル先端部の熱摩耗が大きくなるなどの問題が
発生する。
い深穴の加工を行なう場合に、加工開始位置Ａか
ら加工終了位置Ｂまで一気にドリル４を移動させ
ると、切粉の排出が悪くなり、加工された穴内面
の面粗さが低下するだけでなく、スミアの発生も
多くなる。また、加工時にドリル４のスラスト方
向の負荷が大きくなり、発熱量も多くなるため、
ドリル先端部の熱摩耗が大きくなるなどの問題が
発生する。
このため、第６図に示すように、１つの穴を複
数回に分けて加工することが提案されている。
数回に分けて加工することが提案されている。
たとえば、加工開始位置Ａから加工終了位置Ｂ
までを３分割し、中間位置M1，M2を設定する。
そして、ドリルを、加工開始位置Ａから中間位置
M1まで切削送り速度VFで移動させたのち、早送
り速度VRで加工開始位置Ａに戻す。ついで、加
工開始位置Ａから中間位置M1まで早送り速度VR
で移動させたのち、切削送り速度VF切替えて中
間位置M2へ移動させ、中間位置M2から加工開始
位置Ａに早送り速度VRで戻す。さらに、加工開
始位置Ａから中間位置M2へ早送り速度VRで移動
させたのち、切削送り速度VFに切替えて加工終
了位置Ｂまで移動させ、早送り速度VRで加工開
始位置Ａに戻す。
までを３分割し、中間位置M1，M2を設定する。
そして、ドリルを、加工開始位置Ａから中間位置
M1まで切削送り速度VFで移動させたのち、早送
り速度VRで加工開始位置Ａに戻す。ついで、加
工開始位置Ａから中間位置M1まで早送り速度VR
で移動させたのち、切削送り速度VF切替えて中
間位置M2へ移動させ、中間位置M2から加工開始
位置Ａに早送り速度VRで戻す。さらに、加工開
始位置Ａから中間位置M2へ早送り速度VRで移動
させたのち、切削送り速度VFに切替えて加工終
了位置Ｂまで移動させ、早送り速度VRで加工開
始位置Ａに戻す。
このように、加工開始位置Ａと中間位置M1，
M2との間でドリルを往復移動させて穴明けを行
なうことにより、ドリルの溝に詰つた切粉は、ド
リルが上板から抜け加工開始位置Ａに戻る間に振
落され排出されるので、切粉の詰りによつて起る
問題点をなくし、穴品質の良好な穴明けを行なう
ことができる。また、ドリルの先端部の熱摩耗を
軽減することができる。
M2との間でドリルを往復移動させて穴明けを行
なうことにより、ドリルの溝に詰つた切粉は、ド
リルが上板から抜け加工開始位置Ａに戻る間に振
落され排出されるので、切粉の詰りによつて起る
問題点をなくし、穴品質の良好な穴明けを行なう
ことができる。また、ドリルの先端部の熱摩耗を
軽減することができる。
しかし、明けるべき穴の直径がさらに小さくな
ると、使用するドリルの直径も小さくなり、ドリ
ルの剛性が小さくなるため、ドリルの先端が上板
あるいはプリント基板に当接したとき、そのまま
上板あるいはプリント基板に喰込むことができ
ず、その表面で滑りを起して、回転中心から外れ
た位置に喰込み、そのまま穴明けを行なうことが
ある。
ると、使用するドリルの直径も小さくなり、ドリ
ルの剛性が小さくなるため、ドリルの先端が上板
あるいはプリント基板に当接したとき、そのまま
上板あるいはプリント基板に喰込むことができ
ず、その表面で滑りを起して、回転中心から外れ
た位置に喰込み、そのまま穴明けを行なうことが
ある。
このため、加工された穴の位置精度が低下し、
あるいは、ドリルが折れる等の問題点があつた。
あるいは、ドリルが折れる等の問題点があつた。
また、加工開始位置と中間位置の間でドリルを
往復させて加工するため、１穴当りの加工時間が
長くなり、作業性を低下させる問題点があつた。
すなわち、１枚のプリント基板には、多いもので
は数千〜数万個の穴明けを行なうものである。こ
のようなものでは、１個の穴明け時間が0.1秒長
くなると、プリント基板１枚の位置時間は、数分
〜数時間長く掛ることになる。
往復させて加工するため、１穴当りの加工時間が
長くなり、作業性を低下させる問題点があつた。
すなわち、１枚のプリント基板には、多いもので
は数千〜数万個の穴明けを行なうものである。こ
のようなものでは、１個の穴明け時間が0.1秒長
くなると、プリント基板１枚の位置時間は、数分
〜数時間長く掛ることになる。
本発明の目的は、上記した問題点に鑑み、高い
位置精度の穴を効率良く明けるようにしたプリン
ト基板の穴明け方法を提供するにある。
位置精度の穴を効率良く明けるようにしたプリン
ト基板の穴明け方法を提供するにある。
上記目的を達成するため、第１の発明において
は、加工する穴の深さ方向に、 プレツシヤフツトがプリント基板に接触しない
加工開始位置、 プレツシヤフツトの押え力がプリント基板に作
用し、かつドリルの先端がプリント基板の上方に
位置する引出位置、 穴の深さ方向に順次深くなる複数の中間位置、 穴明けが完了する加工終了位置、 を設定し、ドリルの送り速度として、 ドリルをプリント基板もしくは上板に切込ませ
る切込送り速度、 穴明けに適した切削送り速度、 切削送り速度より早い早送り速度 を設定した。また、第２の発明は、第１の発明の
各中間位置の上方に切替位置の設定を加えた。
は、加工する穴の深さ方向に、 プレツシヤフツトがプリント基板に接触しない
加工開始位置、 プレツシヤフツトの押え力がプリント基板に作
用し、かつドリルの先端がプリント基板の上方に
位置する引出位置、 穴の深さ方向に順次深くなる複数の中間位置、 穴明けが完了する加工終了位置、 を設定し、ドリルの送り速度として、 ドリルをプリント基板もしくは上板に切込ませ
る切込送り速度、 穴明けに適した切削送り速度、 切削送り速度より早い早送り速度 を設定した。また、第２の発明は、第１の発明の
各中間位置の上方に切替位置の設定を加えた。
そして、第１の発明においては、ドリルを、
(1) 加工開始位置から最初の中間位置まで切込み
送り速度で移動させ、 (2) 中間位置から引出位置まで早送り速度で移動
させ、 (3) 引出位置から次の中間位置まで切削送り速度
で移動させ、 (4) 前記(2)，(3)をくり返し、加工終了位置に達し
たら、早送り速度で加工開始位置へ戻す。
送り速度で移動させ、 (2) 中間位置から引出位置まで早送り速度で移動
させ、 (3) 引出位置から次の中間位置まで切削送り速度
で移動させ、 (4) 前記(2)，(3)をくり返し、加工終了位置に達し
たら、早送り速度で加工開始位置へ戻す。
ことにより穴明けを行なう。
また、第２の発明において、ドリルを、
(1) 加工開始位置から引出位置まで早送り速度で
移動させ、 (2) 引出位置から最初の中間位置まで切込送り速
度で移動させ、 (3) 中間位置から引出位置を径て切替位置まで早
送り速度で移動させ、 (4) 切替位置から次の中間位置まで切削送り速度
で移動させ、 (5) 前記(3)，(4)をくり返し、加工終了位置に達し
たら、早送り速度で加工開始位置へ戻す。
移動させ、 (2) 引出位置から最初の中間位置まで切込送り速
度で移動させ、 (3) 中間位置から引出位置を径て切替位置まで早
送り速度で移動させ、 (4) 切替位置から次の中間位置まで切削送り速度
で移動させ、 (5) 前記(3)，(4)をくり返し、加工終了位置に達し
たら、早送り速度で加工開始位置へ戻す。
ことにより穴明けを行なう。
このようにして、第１の発明では、加工された
穴の品質、位置精度を向上させ、かつ作業性を向
上させることができる。また、第２の発明では、
第１の発明に比べ、さらに作業性を向上させるこ
とができる。
穴の品質、位置精度を向上させ、かつ作業性を向
上させることができる。また、第２の発明では、
第１の発明に比べ、さらに作業性を向上させるこ
とができる。
以下、第１の発明の実施例を第１図および第２
図により説明する。
図により説明する。
同図において、１はプリント基板。２は上板、
３は下板である。そして、プリント基板１と上板
２および下板３は一体に固定されている。４はド
リル。５はプレツシヤフツトである。そして、プ
レツシヤフツト５は、ドリル４の軸方向に摺動可
能に、かつ下方に向けて付勢されている。
３は下板である。そして、プリント基板１と上板
２および下板３は一体に固定されている。４はド
リル。５はプレツシヤフツトである。そして、プ
レツシヤフツト５は、ドリル４の軸方向に摺動可
能に、かつ下方に向けて付勢されている。
Ａは加工開始位置で、プレツシヤフツト５が上
板２と接触しない位置にある。このとき、ドリル
４の先端とプレツシヤフツト５の先端は間隔Ｇの
差がある。
板２と接触しない位置にある。このとき、ドリル
４の先端とプレツシヤフツト５の先端は間隔Ｇの
差がある。
Ｃは引出位置で、プレツシヤフツト５が上板
に、当接し、かつドリル４の先端が上板２の上方
に位置している。このとき、ドリル４の先端とプ
レツシヤフツト５の先端は間隔ｇの差になつてい
る。したがつて、間隔Ｇと間隔ｇの差分が、プレ
ツシヤフツト５の押え力として、上板２、プリン
ト基板１および下板３に作用している。
に、当接し、かつドリル４の先端が上板２の上方
に位置している。このとき、ドリル４の先端とプ
レツシヤフツト５の先端は間隔ｇの差になつてい
る。したがつて、間隔Ｇと間隔ｇの差分が、プレ
ツシヤフツト５の押え力として、上板２、プリン
ト基板１および下板３に作用している。
M1，M2は中間位置で、穴の深さ方向に順次深
くなるように設定される。しかし、特に中間位置
M1は、ドリル４が最上部にあるプリント基板１
に喰込んだ位置に設定する。
くなるように設定される。しかし、特に中間位置
M1は、ドリル４が最上部にあるプリント基板１
に喰込んだ位置に設定する。
Ｂは加工終了位置で、ドリル４が下板３に１mm
程喰込んだ位置に設定される。
程喰込んだ位置に設定される。
VEは切込み送り速度で、ドリル４が上板２お
よびプリント基板１に確実に喰込むことができる
速度に設定される。
よびプリント基板１に確実に喰込むことができる
速度に設定される。
VFは切削送り速度で、加工した穴の品質が最
も良くなる速度に設定される。
も良くなる速度に設定される。
VRは早送り速度で、加工した穴の品質を低下
させない適正な送り速度に設定される。
させない適正な送り速度に設定される。
そして、加工開始位置Ａから引出位置Ｃを通り
最初の中間位置M1まで、ドリル４を切込み送り
速度で移動させ、上板２を貫通し最上端にあるプ
リント基板１に喰込む穴を形成する。ついで、中
間位置M1から引出位置Ｃまで、ドリル４を早送
り速度で移動させ、ドリル４に付着する切粉を振
落すと共に、穴明け時の発熱によつて加熱された
ドリル４を冷す。ついで、引出位置Ｃから次の中
間位置M2まで、ドリル４を切削送り速度VFで移
動させプリント基板１の穴明けを行なう。このと
き、先に明けた穴がドリル４のガイドになるた
め、穴の位置ずれは起らない。ついで、中間位置
M2から引出位置Ｃまで、ドリル４を早送り速度
VRで移動させ、切粉の排出とドリル４の冷却を
行なう。ついで、引出位置Ｃから加工終了位置Ｂ
まで、ドリル４を切削送り速度VFで移動させ、
下板３に達する穴を形成する。ついで、加工終了
位置Ｂから加工開始位置Ａまで、ドリル４を早送
り速度VRで移動させて１個の穴の加工を終了す
る。
最初の中間位置M1まで、ドリル４を切込み送り
速度で移動させ、上板２を貫通し最上端にあるプ
リント基板１に喰込む穴を形成する。ついで、中
間位置M1から引出位置Ｃまで、ドリル４を早送
り速度で移動させ、ドリル４に付着する切粉を振
落すと共に、穴明け時の発熱によつて加熱された
ドリル４を冷す。ついで、引出位置Ｃから次の中
間位置M2まで、ドリル４を切削送り速度VFで移
動させプリント基板１の穴明けを行なう。このと
き、先に明けた穴がドリル４のガイドになるた
め、穴の位置ずれは起らない。ついで、中間位置
M2から引出位置Ｃまで、ドリル４を早送り速度
VRで移動させ、切粉の排出とドリル４の冷却を
行なう。ついで、引出位置Ｃから加工終了位置Ｂ
まで、ドリル４を切削送り速度VFで移動させ、
下板３に達する穴を形成する。ついで、加工終了
位置Ｂから加工開始位置Ａまで、ドリル４を早送
り速度VRで移動させて１個の穴の加工を終了す
る。
そして、プリント基板１とドリル４を、プリン
ト基板１の上面と平行な方向に相対移動させて、
次の穴明けを行なう。
ト基板１の上面と平行な方向に相対移動させて、
次の穴明けを行なう。
第２の発明の実施例を第３図および第４図によ
り説明する。
り説明する。
同図において、第１図および第２図と同じもの
は、同じ符号を付けて示す。
は、同じ符号を付けて示す。
H0，H1，H2は切替位置である。切替位置H0
は、プレツシヤフツト５が上板２に接する位置、
もしくは、それより少し上方に設定される。切替
位置H1，H2は、中間位置M1，M2より所定量上
方に設定される。
は、プレツシヤフツト５が上板２に接する位置、
もしくは、それより少し上方に設定される。切替
位置H1，H2は、中間位置M1，M2より所定量上
方に設定される。
そして、まず、加工開始位置Ａから切替位置
H0まで、ドリル４を早送り速度VRで移動させる。
ついで、切替位置H0から引出位置Ｃを径て中間
位置M1まで、ドリル４を切込み送り速度VEで移
動させ、上板２を貫通し最上端のプリント基板１
に喰込む穴を形成する。ついで、中間位置M1か
ら引出位置Ｃを経て切替位置H1まで、ドリル４
を早送り速度VRで往復移動させる。ついで、切
替位置H1から次の中間位置M2まで、ドリル４を
切削送り速度VFで移動させ、プリント基板１の
穴明けを行なう。ついで、中間位置M2から引出
位置Ｃを経て切替位置H2まで、ドリル４を早送
り速度VRで移動させる。ついで、切替位置H2か
ら加工終了位置Ｂまで、ドリル４を切削送り速度
VFで移動させ、下板３に達する穴を形成する。
ついで、加工終了位置Ｂから加工開始位置Ａま
で、ドリル４を早送り速度VRで移動させる。
H0まで、ドリル４を早送り速度VRで移動させる。
ついで、切替位置H0から引出位置Ｃを径て中間
位置M1まで、ドリル４を切込み送り速度VEで移
動させ、上板２を貫通し最上端のプリント基板１
に喰込む穴を形成する。ついで、中間位置M1か
ら引出位置Ｃを経て切替位置H1まで、ドリル４
を早送り速度VRで往復移動させる。ついで、切
替位置H1から次の中間位置M2まで、ドリル４を
切削送り速度VFで移動させ、プリント基板１の
穴明けを行なう。ついで、中間位置M2から引出
位置Ｃを経て切替位置H2まで、ドリル４を早送
り速度VRで移動させる。ついで、切替位置H2か
ら加工終了位置Ｂまで、ドリル４を切削送り速度
VFで移動させ、下板３に達する穴を形成する。
ついで、加工終了位置Ｂから加工開始位置Ａま
で、ドリル４を早送り速度VRで移動させる。
このようにして、ドリル４が早送り速度VRで
移動する区間を多くすることにより、前記実施例
の場合より穴明け時間Ｔを短縮することができ
る。また、加工開始位置Ａと切替位置H0の間を、
早送り速度VRよりさらに早い速度で移動させれ
ば、さらに時間を短縮させることができる。
移動する区間を多くすることにより、前記実施例
の場合より穴明け時間Ｔを短縮することができ
る。また、加工開始位置Ａと切替位置H0の間を、
早送り速度VRよりさらに早い速度で移動させれ
ば、さらに時間を短縮させることができる。
なお、上記各実施例においては、２つの中間位
置M1，M2を設定した場合について説明したが、
さらに中間位置の数を多くしてもよい。
置M1，M2を設定した場合について説明したが、
さらに中間位置の数を多くしてもよい。
また、穴が深くなるにしたがつて、切粉の排出
が悪くなるので、プリント基板１の積重ね数が多
くなつた場合、穴が深くなるにしたがつて中間位
置Mm，Mnの間隔が狭くなるように設定すると
よい。
が悪くなるので、プリント基板１の積重ね数が多
くなつた場合、穴が深くなるにしたがつて中間位
置Mm，Mnの間隔が狭くなるように設定すると
よい。
上記各実施例においては、加工開始直後からド
リル１が加工開始位置Ａに戻る直前まで、プレツ
シヤフツト５でプリント基板１を押え付けている
ので、加工中のプリント基板１の浮上りや位置ず
れがなく、積重ねられた複数のプリント基板１の
穴を高精度に加工することができる。
リル１が加工開始位置Ａに戻る直前まで、プレツ
シヤフツト５でプリント基板１を押え付けている
ので、加工中のプリント基板１の浮上りや位置ず
れがなく、積重ねられた複数のプリント基板１の
穴を高精度に加工することができる。
また、加工中は、ドリル４を中間位置Ｍと引出
位置Ｃの間で往復移動させるようにしたので、ド
リル４のむだな移動（引出位置Ｃと加工開始位置
Ａの間の移動）がなくなり、加工時間を短縮して
作業性を向上させることができる。さらに、引出
位置Ｃと切替位置Ｈの間を早送り速度で移動させ
ることにより、より作業性を向上させることがで
きる。
位置Ｃの間で往復移動させるようにしたので、ド
リル４のむだな移動（引出位置Ｃと加工開始位置
Ａの間の移動）がなくなり、加工時間を短縮して
作業性を向上させることができる。さらに、引出
位置Ｃと切替位置Ｈの間を早送り速度で移動させ
ることにより、より作業性を向上させることがで
きる。
以上述べた如く、第１の発明によれば、穴の位
置精度、穴品質の良好な穴明け作業を効率良く行
なうことができる。また、第２の発によれば、第
１の発明よりさらに効率の良い作業を行なうこと
ができる。
置精度、穴品質の良好な穴明け作業を効率良く行
なうことができる。また、第２の発によれば、第
１の発明よりさらに効率の良い作業を行なうこと
ができる。
第１図は、第１の発明によるドリルの位置と移
動時間の関係を示す特性図、第２図は、プリント
基板の穴明け状態を示す正面断面図、第３図は、
第２の発明によるドリルの位置と移動時間の関係
を示す特性図、第４図は、プリント基板の穴明け
状態を示す正面断面図、第５図は、プリント基板
の穴明け状態を示す正面断面図、第６図は、従来
のドリルの位置と移動時間の関係を示す特性図で
ある。 １…プリント基板、４…ドリル、５…プレツシ
ヤフツト、Ａ…加工開始位置、Ｂ…加工終了位
置、Ｃ…引出位置、M1，M2…中間位置、H0，
H1，H2…切替位置、VE…切込み送り速度、VF…
切削送り速度、VR…早送り速度。
動時間の関係を示す特性図、第２図は、プリント
基板の穴明け状態を示す正面断面図、第３図は、
第２の発明によるドリルの位置と移動時間の関係
を示す特性図、第４図は、プリント基板の穴明け
状態を示す正面断面図、第５図は、プリント基板
の穴明け状態を示す正面断面図、第６図は、従来
のドリルの位置と移動時間の関係を示す特性図で
ある。 １…プリント基板、４…ドリル、５…プレツシ
ヤフツト、Ａ…加工開始位置、Ｂ…加工終了位
置、Ｃ…引出位置、M1，M2…中間位置、H0，
H1，H2…切替位置、VE…切込み送り速度、VF…
切削送り速度、VR…早送り速度。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ドリルを囲うように配置され、かつドリルの
軸方向に摺動可能に支持されたプレツシヤフツト
でプリント基板を押えて穴明けを行なうプリント
基板の穴明け方法において、穴の深さ方向に、プ
レツシヤフツトがプリント基板に接触しない加工
開始位置と、プレツシヤフツトの押え力がプリン
ト基板に作用し、かつドリルの先端がプリント基
板の上方に位置する引出位置と、穴の深さ方向に
順次深くなる複数の中間位置と、穴明けが完了す
る加工終了位置とを設定し、ドリルの送り速度
に、加工初期にドリルをプリント基板に切込ませ
る切込送り速度と、穴明けに適した切削送り速度
と、切削送り速度より早い早送り速度を設定し、
ドリルを加工開始位置から最初の中間位置まで切
込送り速度で移動させたのち、中間位置から引出
位置まで早送り速度で移動させる操作と、引出位
置から次の中間位置まで切削送り速度で移動させ
る操作をくり返し、ドリルが加工終了位置へ達し
たのち、ドリルを早送り速度で加工開始位置へ戻
すことを特徴とするプリント基板の穴明け方法。 ２ ドリルを囲うように配置され、かつドリルの
軸方向に摺動可能に支持されたプレツシヤフツト
でプリント基板を押えて穴明けを行なうプリント
基板の穴明け方法において、穴の深さ方向に、プ
レツシヤフツトがプリント基板に接触しない加工
開始位置と、プレツシヤフツトの押え力がプリン
ト基板に作用し、かつドリルの先端がプリント基
板の上方に位置する引出位置と、穴の深さ方向に
順次深くなる複数の中間位置と、各中間位置の所
定量上方に位置する切替位置と、穴明けが完了す
る加工終了位置を設定し、ドリルの送り速度に、
加工初期にドリルをプリント基板に切込ませる切
込送り速度と、穴明けに適した切削送り速度と、
切削送り速度より早い早送り速度を設定し、ドリ
ルを加工開始位置から引出位置まで早送り速度で
移動させ、引出位置から最初の中間位置まで切込
送り速度で移動させたのち、中間位置から引出位
置を径て切替位置まで早送り速度で移動させ、切
替位置から次の中間位置まで切削送り速度で移動
させる操作をくり返し、ドリルが加工終了位置へ
達したのち、ドリルを早送り速度で加工開始位置
へ戻すことを特徴とするプリント基板の穴明け方
法。 ３ 前記中間位置を、穴が深くなるにつれて間隔
が狭くなるように設定したことを特徴とする特許
請求の範囲第１項もしくは第２項に記載のプリン
ト基板の穴明け方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61301285A JPS63156603A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | プリント基板の穴明け方法 |
| CH3684/87A CH673000A5 (ja) | 1986-12-19 | 1987-09-23 | |
| DE3733253A DE3733253C2 (de) | 1986-12-19 | 1987-10-01 | Verfahren zum Bohren von Löchern in Leiterplatten |
| US07/106,439 US4872787A (en) | 1986-12-19 | 1987-10-09 | Method of drilling printed circuit board |
| US07/324,769 US5066171A (en) | 1986-12-19 | 1989-03-17 | Method for drilling a printed circuit board |
| US07/394,659 US4997319A (en) | 1986-12-19 | 1989-08-16 | Apparatus for drilling a hole in a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61301285A JPS63156603A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | プリント基板の穴明け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63156603A JPS63156603A (ja) | 1988-06-29 |
| JPH0547322B2 true JPH0547322B2 (ja) | 1993-07-16 |
Family
ID=17894987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61301285A Granted JPS63156603A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | プリント基板の穴明け方法 |
Country Status (4)
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|---|---|
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |