JPH054838B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板の製造方法に関するもの
である。

〔従来の技術〕

プリント基板のパターン形成方法としては、サ
ブトラクテイブ法やアデイテイブ法が公知であ
る。

サブトラクテイブ法は、樹脂積層板の表面（片
面又は両面）に薄い銅箔を張付けた銅張積層板を
使用し、導体パターン部以外の不要銅箔部分を薬
品で溶解、除去して導体パターンを形成する方法
であり、スルーホールメツキ部は、無電解銅メツ
キを薄く付けた上に電気メツキを厚く付けて形成
している。

一方、アデイテイブ法は、銅箔の張付けられて
いない裸の樹脂積層板に、導体パターン部だけに
無電解メツキを厚付けして形成する方法で、この
方法ではスルーホールはすべて銅スルーホールに
形成される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、従来のプリント基板のパターン形成法
においては、メツキ工程やエツチング工程などの
ように、複数素材を同時にバツチ処理できる工程
とスルーホール形成や印刷やプレスのガイド穴と
なる各種の穴あけ、或いは、仕上げ截断のための
打抜プレスのように素材の一枚毎にしか施工でき
ない工程とがパターン形成工程中に混在している
ため、生産効率を高め難いという問題があつた。

即ち、穴明けやプレス工程を自動化し、この工
程で少数の複数素材を同時加工できるようにして
も、メツキやエツチング工程での処理枚葉数に比
べればはるかに少数であるため、パターン形成の
各工程を同期した工程速度で進行させることはで
きないからである。尚、スルーホールのない基板
でも、印刷のためのガイド穴の穴明け加工は不可
欠である。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記のような従来のパターン形成法に
おけるガイド穴等の穴あけやプレス打抜き等の機
械加工のタイミングを変え、大幅に生産効率を高
めることのできるパターン形成法を採り入れたプ
リント基板の製造法を提案することを目的として
なされたもので、その構成は、予め所定形状に裁
断整形され且つ必要な穴明け加工が施されて表面
に導電材が張付けられた基板材における前記導電
材の表面に、溶融温度が高い合成樹脂フイルムを
上面にした該フイルムより溶融温度が低い熱溶着
性フイルムによるエツチングレヂスト層を配置す
る一方、表面に回路パターンを刻設形成した熱プ
レスのダイを、上記エツチングレヂスト層の上か
ら基板材に加圧当接させることにより、当該エツ
チングレヂスト層を上記ダイの回路パターン通り
に残し、前記レヂスト層の他の部分を除去した
後、この基板材をエツチング処理することを特徴
とするものである。

〔作用〕

プリント基板の製造に当り、穴明け、打抜プレ
ス等の機械加工を導体パターンの形成に先立つて
行うので、プリント基板製造工程の進行効率の向
上及び合理化が行い易い。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例を第１図ａ〜ｃの工程図
により説明する。

１はプラスチツク積層板などの不導体による基
板材で、表面（ここでは上面、上、下両面の場合
もある）に導電性材料となる銅薄板２が張付けら
れている。

ここで、上記基板材１は、形成しようとする特
定のプリント基板の所定の単位大きさに予め切断
されているものであるが、所定プリント基板が連
続した幅の長尺材を後から所定長さに切断する場
合もある。因みに、従来技術では、この基板材の
大きさは、特定のプリント基板の４枚とか６枚と
いうような複数枚分の大きさを一枚としていた
が、本発明に於ては、特定プリント基板１枚の大
きさを、基板材１枚の大きさとして予め切断する
か、或は、当該基板材を連続させた長さを有する
長尺材を基板材としている。

次に、上記銅薄板２を張付けた基板材１には、
銅薄板２の上面の全域にホツトメルト系合成樹脂
によるエツチングレヂスト層３が配置される。

尚、エツチングレヂスト層としては、上記ホツ
トメルト系合成樹脂に代え熱溶着性の他の合成樹
脂フイルムによる被覆膜層でもよい。ここでは、
上面に溶融温度の高い合成樹脂フイルム３ａ、そ
のフイルム３ａの下面に当該フイルム３ａより溶
融温度の低いホツトメルト系合成樹脂フイルム３
ａなどによる熱融着性フイルムを積層したものを
被覆膜層として配置している。

上記エツチングレヂスト層３は後述するホツト
プレス工程の前段で基板材１の上面に配置されれ
ば足りる。

また、この段階における基板材１には、この材
料の送りや後の機械加工等の為のガイド孔（図示
せず）が所定位置に予め設けられている。

而して、４は上記基板材１の上面に、エツチン
グレヂスト層３を回路パターン通りにホツトプレ
スにより形成するための金型である。

即ち、金型４は、その下面に、回路パターンや
必要な孔などを形成するためのパターン刃４ａが
彫刻等により刻設されていると共に、金型内部に
上記パターン刃４ａを加熱するためのヒータ（図
に表われず）が設けられている。この場合、金型
４の彫刻面や合成樹脂フイルム３ａ，３ｂの接合
面には、溶融樹脂の溶着を防ぐ離型材のコーテイ
ングを施していることが望ましい。一方、銅薄板
２の上面は面粗度を彫刻面より粗くしておく。

従つて、上記金型４は銅薄板２の上面に配置さ
れたエツチングレヂスト層３の上から基板材１に
押し当てられることにより、そのパターン刃４ａ
の部分のみがエツチングレヂスト層３と基板材１
の銅薄板２とを加圧することとなる。

この結果、エツチングレヂスト層３のホツトメ
ルト系合成樹脂フイルム３ｂは、第１図ｂに示す
ように回路パターン通りのパターンにおいて基板
材１の銅薄板２の上に付着させられて、パターン
エツチングレヂスト層に形成される。このプレス
工程においては、上記のパターンエツチングレヂ
スト層の形成の外に、金型４に予め設けられてい
る他の刃物により、必要な孔明け加工も同時に行
うことができる。

この実施例のエツチングレヂスト層の２層のフ
イルム３ａ，３ｂにおいて、フイルム３ａはフイ
ルム３ｂより溶融温度が高いので、銅薄板２の表
面にフイルム３ｂが融着するとき、フイルム３ａ
は未溶融であるためこれが金型４のパターン刃４
ａに融着することはない。

そして、フイルム３ａと３ｂの間に離型材がコ
ーテイングされているときはパターン刃４ａのパ
ターン通りにフイルム３ｂのみが、第１図ｂのよ
うに、銅薄板２の上に融着して残り、フイルム３
ａ，３ｂの間に離型材がコーテイングされていな
い場合には、上記レヂスト層３のフイルム３ａ，
３ｂがパターン通りに銅薄板２上に残ることとな
る。

従つて、銅薄板２の上に前記フイルム３ｂのみ
が融着された場合、上記レヂスト層３の合成樹脂
フイルム３ａとホツトメルト系樹脂フイルム３ｂ
の未融着部分は、例えば、第１図ａの右側に搬送
されて、基板材１の上面から除去される。

つまり、第１図ａのエツチングレヂスト層３を
形成するフイルム材は、基板材１の左側に位置す
るフイルムホイール（図示せず）から右側の巻取
ホイール（図示せず）に取られることにより、残
りの部分が除かれるのである。このとき、基板材
１は紙面に直角の方向において移動させる。

第１図ｂに示すように、回路パターン通りにホ
ツトメルト系樹脂３ｂによるエツチングレヂスト
層３が銅薄板２の上面を被覆した基板材１は、常
法によりエツチング処理することによつて、上記
レヂスト層３が被覆されていない銅薄板２の部分
を除去して、第１図ｃに示すような回路パターン
を有する基板材１に形成される。

ここで、回路パターンの銅薄板２の上面に残つ
ているエツチングレヂスト層３は、このあと常法
により除去されて、上記基板材１がプリント基板
に形成されるのである。

〔発明の効果〕

本発明は以上の通りであつて、従来のプリント
基板の形成に当つては、回路パターンの形成が先
行し、この後に、穴明けや切断等の機械加工を行
つていたものを、穴明け等の機械加工と回路パタ
ーンの形成を同時に行うようにしたから、プリン
ト基板の製造効率を飛躍的に向上させることがで
きる。

よつて、本発明はプリント基板の製造法として
きわて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ，ｃは、本発明製造法の一例の工
程を示す断面図である。 １……基板材、２……銅薄板、３……エツチン
グレヂスト層、４……金型、４ａ……パターン
刃。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 予め所定形状に裁断整形され且つ必要な穴明
   け加工が施されて表面に導電材が張付けられた基
   板材における前記導電材の表面に、溶融温度が高
   い合成樹脂フイルムを上面にした該フイルムより
   溶融温度が低い熱溶着性フイルムによるエツチン
   グレヂスト層を配置する一方、表面に回路パター
   ンを刻設形成した熱プレスのダイを、上記エツチ
   ングレヂスト層の上から基板材に加圧当接させる
   ことにより、当該エツチングレヂスト層を上記ダ
   イの回路パターン通りに残し、前記レヂスト層の
   他の部分を除去した後、この基板材をエツチング
   処理することを特徴とするプリント基板の製造方
   法。