JPH0553839B2 - - Google Patents
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- JPH0553839B2 JPH0553839B2 JP62119348A JP11934887A JPH0553839B2 JP H0553839 B2 JPH0553839 B2 JP H0553839B2 JP 62119348 A JP62119348 A JP 62119348A JP 11934887 A JP11934887 A JP 11934887A JP H0553839 B2 JPH0553839 B2 JP H0553839B2
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- polyvinyl acetal
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は接着剤組成物に関するものである。従
来ポリビルアセタール特にポリビルブチラールは
接着性が良く又物理的強度に優れていることか
ら、安全合せガラスの中間膜として多用されてい
るが、他面多くの有機溶剤に可溶であり、又金属
に対する密着性や接着性に優れていることもあ
り、ウオツシユプライマーなどの金属用塗料や金
属用接着剤にも広く使用されている。そしてポリ
ビニルアセタールを接着剤として使用するに際し
て高温における接着強度が要求される場合には、
一般にフエノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂をポリビニルアセタールに加え合せて有機
溶剤に溶解したものを接着剤として使用してい
た。
しかしながら上記の如きポリビニルアセタール
と熱硬化性樹脂よりなる接着剤においても接着強
度とくに高温時における接着強度が不充分であ
り、該接着強度をさらに向上させることが要求さ
れている。
本発明は上記の如き欠点を解消して高温時にお
ける接着強度がさらにすぐれた接着剤を提供する
ことを目的としてなされたものであり、その要旨
は、重合度2500以下のポリビニルアルコールがブ
チルアルデヒドとアセトアルデヒドによつて混合
アセタール化された混合ポリビニルアセタールで
あつて、全アセタール化度をX(モル%)とし、
縦軸を透過率、横軸を波数とする赤外吸収スペク
トルの水酸基吸収の半値巾をY(cm-1)とすると
き、該水酸基吸収スペクトルのピークの透過率が
約50%となるように膜厚が調整された場合におけ
る上記半値巾Yが(1)式を満足する混合ポリビニル
アセタールと、熱硬化性樹脂とが含有されてなる
ことを特徴とする接着剤組成物に存する。
(1) Y≧−5X+550
本発明においては赤外吸収スペクトルの水酸基
吸収の半値巾を以下の様に定義する。
先ず、第1図の如く縦軸を透過率(%)、横軸
を波数(cm-1)とする混合ポリビニルアセタール
の赤外吸収スペクトルにおいて、特に赤外吸収の
ない波数3900cm-1と2300cm-1における透過率を示
す位置を互に結んでこれを基準線とする。次に横
軸(透過率0%)から波数3900cm-1と2300cm-1の
間にある水酸基の吸収スペクトルのピークPを通
る基準線迄の距離をI0とし、該水酸基の吸収スペ
クトルのピークP迄の距離をI1とすると、半値巾
を与える透過率即ち横軸からの距離IAは、I0とI1
の相乗平均即ちIA=√0×1として求められる。
次に、縦軸からの距離が水酸基のスペクトルの
ピークPと同じ横軸からの距離がIAである点Qを
考える。しかしてQを通り第1図の如く横軸に平
行に引いた線が水酸基のスペクトルに交わつて得
られた線分Yが半値巾(cm-1)である。
又全アセタール化度を以下の如く定義する。即
ち、混合ポリビニルアセタールの一般式を次式で
表すとき、
全アセタール化度X(モル%)は下式で表され
る。
X=2a+2b/2a+2b+c−d×100(モル%)
ここにa、b、c、dは適宜の方法により算出
し得るが、次に具体的手順の一例を示す。先ず、
JIS法(JIS K 6728)によりビニルアルコール
部分、ビニルアセテート部分の割合(重量%)を
求め、この合計量を100量%)を算出し、次いで
赤外分光光度計を用いてブチルアセタール部分と
アセトアセタール部分の重量比を求め、a、b、
c、dに対応するこれら重量で表された値をモル
表示に換算してa、b、c、dを算出する。
本発明者等は同一のアセタール化度を有するポ
リビニルアセタールであつても、その赤外吸収ス
ペクトルの水酸基の吸収帯が数妙に異なることを
発見した。
即ち、高温時における接着強度の改善された接
着剤を提供するポリビニルアセタールの半値巾
は、アセタール化度は同一でも従来の接着剤に用
いられたポリビニルアセタールの半値巾に比して
常に大きい。
その理由はいまだ充分には明らかではないが、
水酸基が連鎖的に配列したポリビニルアセタール
は、水酸基が不規側に配列したポリビニルアセタ
ールよりも水素結合による会合が強い傾向にあ
り、剛性が増し、従つて高温時においても接着強
度の大なる接着剤組成物が得られると考えられ、
このポリビニルアセタールの赤外吸収スペクトル
の水酸基吸収帯は、水酸基の配列が不規則なポリ
ビニルアセタールのそれに比較して水素結合によ
る会合が強い部分が存在する為、低エネルギー側
即ち低波数側に膨らんで水酸基吸収の半値巾が大
になるものと考えられる。本発明はかかる知見を
基にして完成された。
前述の(1)式を満足する混合ポリビニルアセター
ルは、例えば沈澱法において、酸触媒存在下のポ
リビニルアルコール水溶液にブチルアルデヒドと
アセトアルデヒドとを添加して比較的低温で沈澱
物を得た後、反応系を昇温して高状態で長時間熟
成した後常法により中和、水洗、乾燥することに
よつて得られる。
尚、アセトアルデヒドにはこれらに変換され得
るバラアセトアルデヒドを含むものとする。又、
アルデヒドの使用量についてはアセタール化反応
によつて得られる混合ポリビニルアセタールの全
アセタール化度が50〜80モル%となる様な範囲で
用いるのが好ましい。
又本発明において混合ポリビニルアセタールの
原料として用いられるポリビニルアルコールの平
均重合度は100〜2500、好ましくは300〜2500であ
り、ケン化度は通常85モル%以上とされる。
上記混合ポリビニルアセタールは熱硬化性樹脂
と混合されて本発明の接着剤組成物となされるの
であるが、該熱硬化性樹脂としてはフエノール樹
脂、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂等が
挙げられ、フエノール樹脂が紙に含漬されてなる
基材と金属を接着する印刷回路用接着剤としては
フエノール樹脂が特に好適に用いられる。
又混合ポリビニルアセタールとの混合割合は混
合ポリビニルアセタール対熱硬化性樹脂の割合を
重量比で1:4〜4:1とくに2:3〜3:2と
するのが好ましい。又は上記混合ポリビニルアセ
タールと熱硬化性樹脂とを混合して組成物となす
には、適宜な有機溶剤に両者を加え合せ溶解して
均一な混合溶液とするのがよく、上記有機溶剤と
しては従来溶剤型接着剤において用いられるアル
コール類、エーテル類、ケトン類、芳香族類等の
溶剤のうちから適宜選択して使用されてよく、
又、これらの溶剤の混合系が使用されてもよい。
本発明接着剤組成物は上述の通りの構成を有す
るものであるので、接着強度とくに高温度に於け
る接着性にすぐれ耐熱性にすぐれたものであり、
例えば金属用接着剤特に印刷回路用接着剤、ブレ
ーキシユー用接着剤等の耐熱性が要求される用途
に用いられてすぐれた性能を発揮し得るものであ
る。次に本発明の実施例について説明する。
実施例 1
樹脂Aの製造
重合度2000、ケン化度98.5モル%のポリビニル
アルコール225gを3000gの水に投入し90℃で2
時間放置してポリビニルアルコールを溶解したの
ち、該溶液を50℃に冷却し、濃度35%の塩酸200
gを投入し、30℃迄冷却する。次いでパラアセト
アルデヒド(純分99%)58gを投入して30〜25℃
の温度に3時間保つたのち15℃まで冷却した。次
いで該15℃の反応系にn−ブチルアルデヒド78g
を投入すると白色微粉状の樹脂が析出沈澱した。
この反応系を昇温して60℃の熟成温度で5時間保
つた後降温し中和、水洗後乾燥した。
このようにして得られた混合ポリビニルアセタ
ール樹脂Aの1gをトルエン10c.c.、エタノール10
c.c.の混合溶剤に溶解し、鏡面上に流延したのち、
真空乾燥機にて60℃、3時間乾燥して混合ポリビ
ニルアセタールフイルムを得た。このフイルムの
赤外吸収スペクトルを日立製作所製EPI−G3回折
格子赤外分光光度計により測定し本発明における
半値巾の定義に従い第1図に基いて水酸基の半値
巾を求めた。
半値巾Yは236cm-1であり、全アセタール化度
は67.3モル%、即ち−5X+550の値は214である
ので上述の(1)式を満足していた。これらの関係を
第1表に示した。
接着剤の調整
上記樹脂Aとフエノール樹脂(商品名プライオ
ーフエン5010、大日本インキ社製)とを第1表に
示される通りの配合組成比にてエタノール/トル
エンの1:1混合溶媒に溶解し、樹脂分15重量%
の溶液となして接着剤を用意した。
上記接着剤を用いて、接着面をサンドペーパー
で磨いたのちトリクレンで洗浄した肉厚2mm、巾
25mm、長さ110mmの2枚の鉄板を接着面が25mm×
20mmになる様にはり合せ、温度180℃で20Kg/cm2
の圧力下に30分間放置して、接着強度測定用試験
片を用意した。
上記試料片を10mm/分の引張速度、150℃の温
度条件下で引張り試験機にかけて接着強度を測定
した結果は第1表に示される通りであつた。
実施例 2
実施例1で得られた樹脂Aとフエノール樹脂と
の配合組成比を第1表に示される如くする以外は
実施例1と同様にして接着剤を得、同様の条件で
測定した接着強度を第1表に示した。
実施例 3
熟成温度を80℃とした以外は実施例1と同様に
して樹脂Bを得、更に接着剤を得た。樹脂Bの赤
外吸収スペクトルにおける水酸基の半値巾等及び
接着剤の接着強度等を第1表に示した。
比較例 1、2
塩酸触媒を含む実施例1で用いたのと同じポリ
ビニルアルコール水溶液にパラアセトアルデヒド
とn−ブチルアルデヒドとを加え、実施例1と同
様にして沈澱を得た後、反応系を30〜40℃にて約
5時間保ち、その後は常法に従い中和、水洗、乾
燥を行つてポリビニルアセタール樹脂Eを得た。
この樹脂Eを用い実施例1と同様の配合組成比の
接着剤(比較例1)と、ポリビニルアセタール40
重量部とフエノール60重量部とを含有する接着剤
(比較例2)とを調整した。各特性値を第1表に
示した。
比較例 3
実施例1で用いたポリビニルアセタール342g
を水2950gに溶解した温度10℃の水溶液中にドデ
シルベンゼンスルホン酸ナトリウム0.675g及び
密度1.18の塩酸26.4gを加え混合した。この混合
物を温度10℃に保持して、ブチルアルデヒド170
gを加えたところ、僅かに温度上昇が認められ白
色微粉状の樹脂が析出沈澱した。次いでこの反応
系を13℃において60分間保存したのち150分間を
要して徐々に70℃に昇温せしめ、70℃において30
分間保持したのち水酸化ナトリウム13gを加えて
中和しPHを9〜11にした。反応系が60℃以上に保
持されたのは約57分であつた。その後更に70℃に
おいて120分間保持したのち、水洗・乾燥して樹
脂Fを得た。
この様にして得られた樹脂Fの赤外吸収スペク
トルにおける水酸基吸収の半値巾は220cm-1であ
つた。樹脂Fを用いる以外は実施例1と同様にし
て接着剤を調整した。各特性値は第1表に示す通
りであつた。
【表】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to adhesive compositions. Conventionally, polyvinyl acetal, especially polyvinyl butyral, has good adhesive properties and excellent physical strength, so it has been widely used as an interlayer film for safety laminated glass.However, on the other hand, it is soluble in many organic solvents, and Because it has excellent adhesion and adhesion to metals, it is widely used in metal paints such as wash primers and metal adhesives. When polyvinyl acetal is used as an adhesive and adhesive strength at high temperatures is required,
Generally, a thermosetting resin such as a phenolic resin or an epoxy resin is added to polyvinyl acetal and dissolved in an organic solvent to be used as an adhesive. However, even in the above adhesives made of polyvinyl acetal and thermosetting resin, the adhesive strength, especially at high temperatures, is insufficient, and there is a need to further improve the adhesive strength. The present invention was made with the aim of solving the above-mentioned drawbacks and providing an adhesive with even better adhesive strength at high temperatures. A mixed polyvinyl acetal mixed with acetaldehyde, the total degree of acetalization being X (mol%),
When the half-width of hydroxyl group absorption in an infrared absorption spectrum where the vertical axis is the transmittance and the horizontal axis is the wave number is Y (cm -1 ), the transmittance of the peak of the hydroxyl group absorption spectrum is about 50%. The adhesive composition comprises a mixed polyvinyl acetal whose half-width Y satisfies formula (1) when the film thickness is adjusted, and a thermosetting resin. (1) Y≧−5X+550 In the present invention, the half width of hydroxyl group absorption in an infrared absorption spectrum is defined as follows. First, in the infrared absorption spectrum of mixed polyvinyl acetal, where the vertical axis is the transmittance (%) and the horizontal axis is the wave number (cm -1 ), as shown in Figure 1, there is no infrared absorption at wave numbers 3900 cm -1 and 2300 cm -1. Connect the positions showing the transmittance at 1 and use this as the reference line. Next, let the distance from the horizontal axis (transmittance 0%) to the reference line passing through the peak P of the absorption spectrum of the hydroxyl group between wave numbers 3900 cm -1 and 2300 cm -1 be I 0 , and the peak P of the absorption spectrum of the hydroxyl group If the distance to I 1 is the transmittance that gives the half-width, that is, the distance I A from the horizontal axis, I 0 and I 1
It is determined as the geometric mean of I A = √ 0 × 1 . Next, consider a point Q whose distance from the horizontal axis is IA, which is the same distance from the vertical axis as the peak P of the hydroxyl group spectrum. The line segment Y obtained by passing through Q and drawn parallel to the horizontal axis as shown in FIG. 1 intersects the spectrum of the hydroxyl group is the half width (cm -1 ). Further, the total degree of acetalization is defined as follows. That is, when the general formula of mixed polyvinyl acetal is expressed by the following formula, The total acetalization degree X (mol %) is expressed by the following formula. X=2a+2b/2a+2b+c-d×100 (mol%) Here, a, b, c, and d can be calculated by an appropriate method, and an example of a specific procedure will be shown below. First of all,
The proportions (wt%) of the vinyl alcohol part and the vinyl acetate part are determined by the JIS method (JIS K 6728), and the total amount is calculated as 100% by weight.Then, using an infrared spectrophotometer, the butyl acetal part and the acetate part are determined. Find the weight ratio of the acetal part, a, b,
The values expressed in weight corresponding to c and d are converted into mole representation to calculate a, b, c, and d. The present inventors have discovered that even if polyvinyl acetals have the same degree of acetalization, the absorption bands of hydroxyl groups in their infrared absorption spectra are slightly different. That is, the half-width of polyvinyl acetal, which provides an adhesive with improved adhesive strength at high temperatures, is always larger than that of polyvinyl acetal used in conventional adhesives, even if the degree of acetalization is the same. The reason for this is still not fully clear, but
Polyvinyl acetal, in which hydroxyl groups are arranged in a chain, tends to have stronger association through hydrogen bonds than polyvinyl acetal in which hydroxyl groups are arranged irregularly, resulting in increased rigidity and adhesive strength even at high temperatures. It is believed that a composition is obtained,
The hydroxyl group absorption band in the infrared absorption spectrum of polyvinyl acetal is swelled toward the lower energy side, that is, the lower wavenumber side, because there is a part where the association by hydrogen bonding is stronger than that of polyvinyl acetal, where the arrangement of hydroxyl groups is irregular. It is thought that the half width of hydroxyl group absorption becomes large. The present invention was completed based on this knowledge. Mixed polyvinyl acetal satisfying the above formula (1) can be obtained, for example, by a precipitation method, in which butyraldehyde and acetaldehyde are added to an aqueous polyvinyl alcohol solution in the presence of an acid catalyst to obtain a precipitate at a relatively low temperature, and then the reaction system It is obtained by raising the temperature and aging for a long time under high conditions, followed by neutralization, washing with water, and drying using conventional methods. Note that acetaldehyde includes various acetaldehydes that can be converted into these. or,
The amount of aldehyde used is preferably within a range such that the total degree of acetalization of the mixed polyvinyl acetal obtained by the acetalization reaction is 50 to 80 mol%. Further, the average degree of polymerization of the polyvinyl alcohol used as a raw material for the mixed polyvinyl acetal in the present invention is 100 to 2,500, preferably 300 to 2,500, and the saponification degree is usually 85 mol% or more. The above mixed polyvinyl acetal is mixed with a thermosetting resin to form the adhesive composition of the present invention, and examples of the thermosetting resin include phenol resin, epoxy resin, urea resin, melamine resin, etc. Phenol resin is particularly preferably used as a printed circuit adhesive for bonding metal to a base material made of paper impregnated with phenol resin. The mixing ratio of the mixed polyvinyl acetal to the thermosetting resin is preferably 1:4 to 4:1, particularly 2:3 to 3:2, by weight. Alternatively, in order to mix the above mixed polyvinyl acetal and thermosetting resin to form a composition, it is best to add and dissolve both in an appropriate organic solvent to make a uniform mixed solution. The solvent may be appropriately selected from solvents used in solvent-based adhesives such as alcohols, ethers, ketones, and aromatics.
Also, a mixture of these solvents may be used. Since the adhesive composition of the present invention has the above-mentioned structure, it has excellent adhesive strength, particularly adhesiveness at high temperatures, and excellent heat resistance.
For example, it can be used in applications requiring heat resistance, such as adhesives for metals, particularly adhesives for printed circuits, adhesives for brake shoes, etc., and can exhibit excellent performance. Next, examples of the present invention will be described. Example 1 Production of resin A 225 g of polyvinyl alcohol with a degree of polymerization of 2000 and a degree of saponification of 98.5 mol% was added to 3000 g of water and heated at 90°C for 2 hours.
After standing for a while to dissolve the polyvinyl alcohol, the solution was cooled to 50°C and diluted with 200% hydrochloric acid at a concentration of 35%.
g and cooled to 30℃. Next, add 58g of paraacetaldehyde (99% purity) and heat to 30-25℃.
It was kept at a temperature of 3 hours and then cooled to 15°C. Next, 78 g of n-butyraldehyde was added to the reaction system at 15°C.
When this was added, a fine white powdery resin precipitated out.
The temperature of this reaction system was raised and the temperature was maintained at 60° C. for 5 hours, and then the temperature was lowered and the mixture was neutralized, washed with water, and then dried. 1 g of the mixed polyvinyl acetal resin A thus obtained was mixed with 10 c.c. of toluene and 10 c.c. of ethanol.
After dissolving in a mixed solvent of cc and casting on a mirror surface,
The mixture was dried in a vacuum dryer at 60°C for 3 hours to obtain a mixed polyvinyl acetal film. The infrared absorption spectrum of this film was measured using an EPI-G 3 diffraction grating infrared spectrophotometer manufactured by Hitachi, Ltd., and the half-width of the hydroxyl groups was determined based on FIG. 1 in accordance with the definition of half-width in the present invention. The half width Y was 236 cm -1 and the total degree of acetalization was 67.3 mol %, that is, the value of -5X+550 was 214, so the above formula (1) was satisfied. These relationships are shown in Table 1. Preparation of Adhesive The above resin A and phenol resin (trade name: Plyophene 5010, manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.) are dissolved in a 1:1 mixed solvent of ethanol/toluene at the composition ratio shown in Table 1. Resin content: 15% by weight
An adhesive was prepared as a solution of Using the above adhesive, the adhesive surface was polished with sandpaper and then cleaned with Triclean.The wall thickness is 2 mm and the width is
Two iron plates 25mm long and 110mm long with an adhesive surface of 25mm x
Glue together to make 20mm, 20Kg/cm 2 at 180℃.
A test piece for measuring adhesive strength was prepared by leaving the sample under pressure for 30 minutes. The adhesive strength of the sample piece was measured using a tensile tester at a tensile rate of 10 mm/min and a temperature of 150° C. The results are shown in Table 1. Example 2 An adhesive was obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition ratio of resin A obtained in Example 1 and phenolic resin was changed as shown in Table 1, and adhesiveness was measured under the same conditions. The strength is shown in Table 1. Example 3 Resin B was obtained in the same manner as in Example 1, except that the aging temperature was changed to 80° C., and an adhesive was also obtained. Table 1 shows the half width of the hydroxyl group in the infrared absorption spectrum of Resin B, the adhesive strength of the adhesive, etc. Comparative Examples 1 and 2 Para-acetaldehyde and n-butyraldehyde were added to the same polyvinyl alcohol aqueous solution used in Example 1 containing a hydrochloric acid catalyst, and a precipitate was obtained in the same manner as in Example 1. The mixture was kept at ~40°C for about 5 hours, and then neutralized, washed with water, and dried according to conventional methods to obtain polyvinyl acetal resin E.
Using this resin E, an adhesive with the same composition ratio as in Example 1 (Comparative Example 1) and polyvinyl acetal 40
An adhesive (Comparative Example 2) containing 60 parts by weight of phenol and 60 parts by weight of phenol was prepared. Each characteristic value is shown in Table 1. Comparative Example 3 342g of polyvinyl acetal used in Example 1
0.675 g of sodium dodecylbenzenesulfonate and 26.4 g of hydrochloric acid having a density of 1.18 were added to an aqueous solution at a temperature of 10°C in which 2,950 g of water was dissolved and mixed. This mixture was kept at a temperature of 10°C and the butyraldehyde was added at 170 °C.
When g was added, a slight temperature rise was observed, and a fine white powdery resin was precipitated. Next, this reaction system was stored at 13°C for 60 minutes, then gradually raised to 70°C over 150 minutes, and then kept at 70°C for 30 minutes.
After holding for a minute, 13 g of sodium hydroxide was added to neutralize the solution to a pH of 9 to 11. The reaction system was maintained at 60°C or higher for about 57 minutes. Thereafter, the resin was kept at 70° C. for 120 minutes, washed with water, and dried to obtain resin F. The half width of hydroxyl group absorption in the infrared absorption spectrum of Resin F thus obtained was 220 cm -1 . An adhesive was prepared in the same manner as in Example 1 except that Resin F was used. Each characteristic value was as shown in Table 1. 【table】
第1図は本発明組成物に用いられた混合ポリビ
ニルアセタールの赤外吸収スペクトルの一例を示
すチヤート図である。
P…水酸基の吸収スペクトルのピーク。
FIG. 1 is a chart showing an example of the infrared absorption spectrum of the mixed polyvinyl acetal used in the composition of the present invention. P...Peak of absorption spectrum of hydroxyl group.
Claims (1)
チルアルデヒドとアセトアルデヒドによつて混合
アセタール化された混合ポリビニルアセタールで
あつて、全アセタール化度をX(モル%)とし、
縦軸を透過率、横軸を波数とする赤外吸収スペク
トルの水酸基吸収の半値巾をY(cm-1)とすると
き、該水酸基吸収スペクトルのピークの透過率が
約50%となるように膜厚が調整された場合におけ
る上記半値巾Yが(1)式を満足する混合ポリビニル
アセタールと、熱硬化性樹脂とが含有されてなる
ことを特徴とする接着剤組成物。 (1) Y≧−5X+550 2 熱硬化性樹脂がフエノール樹脂である特許請
求の範囲第1項記載の接着剤組成物。 3 混合ポリビニルアセタール対熱硬化性樹脂の
使用重量比が1:4〜4:1である特許請求の範
囲第1項又は第2項記載の接着剤組成物。[Scope of Claims] 1. A mixed polyvinyl acetal in which polyvinyl alcohol with a degree of polymerization of 2500 or less is mixed and acetalized with butyraldehyde and acetaldehyde, where the total degree of acetalization is defined as X (mol %),
When the half-width of hydroxyl group absorption in an infrared absorption spectrum where the vertical axis is the transmittance and the horizontal axis is the wave number is Y (cm -1 ), the transmittance of the peak of the hydroxyl group absorption spectrum is about 50%. An adhesive composition comprising a mixed polyvinyl acetal whose half width Y satisfies formula (1) when the film thickness is adjusted, and a thermosetting resin. (1) Y≧−5X+550 2. The adhesive composition according to claim 1, wherein the thermosetting resin is a phenol resin. 3. The adhesive composition according to claim 1 or 2, wherein the weight ratio of mixed polyvinyl acetal to thermosetting resin is 1:4 to 4:1.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62119348A JPS6322882A (en) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | Adhesive composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62119348A JPS6322882A (en) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | Adhesive composition |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9945081A Division JPS581766A (en) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | Adhesive composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6322882A JPS6322882A (en) | 1988-01-30 |
| JPH0553839B2 true JPH0553839B2 (en) | 1993-08-11 |
Family
ID=14759265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62119348A Granted JPS6322882A (en) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | Adhesive composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6322882A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP7372847B2 (en) * | 2019-02-19 | 2023-11-01 | 積水化学工業株式会社 | epoxy adhesive composition |
| JP6836001B1 (en) * | 2019-09-27 | 2021-02-24 | 積水化学工業株式会社 | Polyvinyl acetal resin |
| JP2021155725A (en) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 積水化学工業株式会社 | Polyvinyl acetal resin |
Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5527342A (en) * | 1978-08-16 | 1980-02-27 | Sekisui Chem Co Ltd | Adhesive composition |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP62119348A patent/JPS6322882A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6322882A (en) | 1988-01-30 |
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