JPH055395B2 - - Google Patents
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to printed wiring boards.
［従来の技術］
一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回
路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込
むことにより構成される。[Prior Art] In general, printed wiring boards are produced by forming a required circuit pattern on an insulating substrate via a conductor, and
It is constructed by incorporating required electronic components into this circuit pattern.
そして、前記プリント配線板に対する電子部品
の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装し
た状態下に、前記プリント配線板の回路パターン
面を溶融半田槽や噴流式半田槽に浸漬して回路パ
ターン面に半田を付着させて前記電子部品のリー
ドと回路パターを電気的、機械的に結合すること
により実施されている。 In order to assemble the electronic components onto the printed wiring board, the circuit pattern surface of the printed wiring board is immersed in a molten solder tank or jet solder tank while the electronic components are mounted on the printed wiring board. This is accomplished by attaching solder to the leads of the electronic component and the circuit pattern to electrically and mechanically connect them.
また、前記回路パターンと電子部品のリードと
の半田付けは、予め両者がの結合部品のみに半田
が付着するように、例えば回路パターンのうちの
半田付けするランド部分を除いて、その全面にソ
ルダーレジストが施されるが、回路パターンの小
型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり、かつ電子
部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くなるこ
とによつて、前記ソルダーレジストの本来の作用
が損なわれ前記半田付けによつてランド相互間に
おける橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求
される場合が存在した。 In addition, when soldering the circuit pattern and the lead of the electronic component, for example, solder is applied to the entire surface of the circuit pattern, excluding the land portion to be soldered, in advance so that the solder adheres only to the parts where the two are connected. A resist is applied, but as circuit patterns become smaller, the distance between adjacent circuits becomes narrower, and the distance between connecting lands with leads of electronic components also becomes narrower, which impairs the original function of the solder resist. There have been cases where a bridging phenomenon occurs between lands due to the soldering, and correction work is required.
従つて、かかる半田の僑絡を防止するために、
特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を
防止する目的を以つて、前記プリント配線板の製
造に当り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、
この導電体パターンの形成面に半田付けするラン
ドを残して全面に第１槽の半田付抵抗層を形成
し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に半田
の僑絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上
記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用
され、またかかる方法は特公昭54−41162号公報
によつても開示されるに至つている。 Therefore, in order to prevent such solder contamination,
For the purpose of preventing solder bridging particularly in areas with narrow land intervals, when manufacturing the printed wiring board, a conductor pattern is printed on the insulating substrate,
A soldering resistance layer of the first tank is formed on the entire surface of the conductor pattern formation surface, leaving the lands to be soldered, and a bridging prevention solder is applied to at least the areas where the land spacing is narrow to prevent the solder from sagging. A method has been adopted in which a resistive layer is formed on the first soldering resistive layer, and this method has also been disclosed in Japanese Patent Publication No. 41162/1983.
しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成
し、しかる後に、この第１層の半田付抵抗層上に
橋絡防止用の半田付け抵抗層を形成する方法は、
前記第１層の半田付抵抗層が導電体パターンの形
成面に半田付けするランドを残して全面に形成す
るものであるから半田付けするランドを残すため
の整合制度に高い制度が要求されるとともにこの
第１層の半田付け抵抗層上の形成後にこの第１層
の半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形
成するものであるため、前記半田付けするランド
を残すための整合精度に加えて、半田付けするラ
ンド部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリー
ン印刷によるソルダーレジストインクがニジミ出
してしまう等の欠点を有するものであつた。 However, the method of forming the first layer of soldering resistance layer and then forming a soldering resistance layer for preventing bridging on the first layer of soldering resistance layer is as follows:
Since the first layer of soldering resistance layer is formed on the entire surface of the conductor pattern, leaving a land to be soldered, a high degree of alignment accuracy is required to leave a land to be soldered. Since a soldering resistance layer for preventing bridging is formed on this first layer of soldering resistance layer after formation on this first layer of soldering resistance layer, alignment is required to leave the land to be soldered. In addition to the accuracy, this method has drawbacks such as smearing of solder resist ink during screen printing when forming a soldering resistance layer on the land portion to be soldered.
因つて、出願人は先きに特願昭62−37647号に
係る発明に前記従来のプリント配線板における前
記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジストの実
施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダ
ーレジストとしての効果を得ることができるソル
ダーレジスト被膜を設けたプリント配線板を開示
したところである。 Therefore, the applicant previously proposed the invention of Japanese Patent Application No. 62-37647 in view of the above-mentioned drawbacks in the above-mentioned conventional printed wiring board, and proposed a method for implementing the above-mentioned conventional solder resist without any complication of technical work. The present invention has just disclosed a printed wiring board provided with a solder resist film that can obtain the effects as a solder resist.
すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジ
スト被膜は、これに含有するシリコンおよび／ま
たはフツソ系樹脂の特性により、フラツクスまた
は半田の付着を積極的に防止し得る作用を有し、
特に基板の片面に回路パターンを形成したプリン
ト配線板の他面に前記ソルダーレジスト用印刷イ
ンクにて被膜を形成することにより、当該プリン
ト配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラツクスまたは半田の浸入をも積極
的に防止し得る作用を有する。 In other words, the solder resist film of the printed wiring board has the ability to actively prevent flux or solder from adhering to it due to the characteristics of the silicone and/or fluorocarbon resin contained therein.
In particular, by forming a film with the printing ink for solder resist on the other side of a printed wiring board with a circuit pattern formed on one side of the board, flux or It also has the effect of actively preventing solder infiltration.
第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプ
リント配線板を示す部分拡大断面図で、同図にお
いて、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面
１ａに形成した導電体としての銅箔にて形成した
回路パターン、３はこの回路パターン２における
接続ランド、４は接続ランド３に開口されたスル
ーホール、６は回路パターン２面にコーテイング
されたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面１ｂにコーテイングされたソルダーレジスト
被膜である。 FIG. 2 is a partially enlarged sectional view showing a printed wiring board provided with the solder resist film. In the figure, 1 is an insulating substrate, and 2 is a copper foil as a conductor formed on one side 1a of this insulating substrate 1. 3 is a connection land in this circuit pattern 2, 4 is a through hole opened in the connection land 3, 6 is a solder resist film coated on the second side of the circuit pattern, and 7 is the other side of the insulating substrate 1. This is a solder resist film coated on 1b.
しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記
回路パターン２中の接続ランド３を残して施され
たもので、前記ソルダーレジスト被膜７とともに
フラツクスおよび半田の付着を防止し得る絶縁性
のシリコンおよびまたはフツソ系樹脂を含有する
印刷インクを使用して、シルク印刷等の手段にて
コーテイングすることにより形成したものであ
る。 Therefore, the solder resist film 6 is applied leaving the connection land 3 in the circuit pattern 2, and is made of insulating silicon and/or fluorine-based material that can prevent flux and solder adhesion together with the solder resist film 7. It is formed by coating by means such as silk printing using printing ink containing resin.
また、前記ソルダーレジスト被膜６，７を形成
するに使用したソルダーレジスト印刷用インクの
配合列を以下に具体的に示す。 Further, the formulation of the solder resist printing ink used to form the solder resist coatings 6 and 7 is specifically shown below.
配合列 １
エポキシアクリレート 28重量部
ポリエチレングリコールアクリレート 75 〃
ベンゾインアルキルエーテル ４ 〃
TiO2（酸化チタン） ５ 〃
SiO2（酸化珪素） ３ 〃
ジフエルジルサルフアイド 2.0 〃
顔料（シアニングリーン） 0.4 〃
ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃
ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃
シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃
配合例 ２
エポキシアクリレート 28重量部
ポリエチレングリコールアクリレート 72 〃
ベンゾインアルキルエーテル ４ 〃
TiO2（酸化チタン） ５ 〃
SiO2（酸化珪素） ３ 〃
ジフエルジサルフアイド 2.0 〃
顔料（シアニングリーン） 0.4 〃
ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃
ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃
フツソ系界面活性剤（フロラードFC−170C 住
友スリーエム(株)製） ２〜５〃
配合例 ３
エポキシアクリレート 50重量部
ポリウレタアクリレート 50 〃
ベンゾインメチルエーテル ４ 〃
CaCo3（炭酸カルシウム） ５ 〃
SiO2（酸化珪素） ３ 〃
シアニングリーン 0.4 〃
ベンゾチアゾール 0.05 〃
ベゾフエノン 2.6 〃
ジメチルシロキサン 1.5 〃
シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃
配合例 ４
エポキシアクリレート 50重量部
ポリウレタアクリレート 50 〃
ベンゾインメチルエーテル ４ 〃
CaCo3（炭酸カルシウム） ５ 〃
SiO2（酸化珪素） ３ 〃
シアニングリーン 0.4 〃
ベンゾチアゾール 0.05 〃
ベゾフエノン 2.6 〃
ジメチルシロキサン 1.5 〃
シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃
フツソ系界面活性剤（フロラードFC−170C 住
友スリーエム(株)製） ３〜５〃
尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフ
ツソ系樹脂の具体例を以下に示す。Combination sequence 1 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 75 〃 Benzoin alkyl ether 4 〃 TiO 2 (Titanium oxide) 5 〃 SiO 2 (Silicon oxide) 3 〃 Dipherzyl sulfide 2.0 〃 Pigment (cyanine green) 0.4 〃 Diethyl hydroxy Amine 0.1 〃 Dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 〃 Silicone polymer resin 2-5 〃 Formulation example 2 Epoxy acrylate 28 parts by weight Polyethylene glycol acrylate 72 〃 Benzoin alkyl ether 4 〃 TiO 2 (titanium oxide) 5 〃 SiO 2 ( Silicon oxide) 3 Diphel disulfide 2.0 Pigment (cyanine green) 0.4 Diethylhydroxyamine 0.1 Dimethylsiloxane (antifoaming agent) 2.0 Futsuso-based surfactant (Florad FC-170C manufactured by Sumitomo 3M Ltd.) 2-5〃 Formulation example 3 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyurethane acrylate 50 〃 Benzoin methyl ether 4 〃 CaCo 3 (calcium carbonate) 5 〃 SiO 2 (silicon oxide) 3 〃 Cyanine green 0.4 〃 Benzothiazole 0.05 〃 Bezophenone 2.6 〃 Dimethyl sulfate Roxane 1.5 〃 Silicone polymer resin 2 to 5 〃 Compounding example 4 Epoxy acrylate 50 parts by weight Polyurethane acrylate 50 〃 Benzoin methyl ether 4 〃 CaCo 3 (calcium carbonate) 5 〃 SiO 2 (silicon oxide) 3 〃 Cyanine green 0.4 〃 Benzothiazole 0.05 〃 Besophenone 2.6 〃 Dimethylsiloxane 1.5 〃 Silicone-based polymer resin 2-5 〃 Futsuso-based surfactant (Florado FC-170C manufactured by Sumitomo 3M Ltd.) 3-5〃 In addition, silicone-based in each of the above-mentioned formulation examples Further, specific examples of the fluorine resin are shown below.
シリコン系
Polon Ｌ、Polon Ｔ、KF96、KS−700、KS
−701、KS−707、KS−705F、KS−706、K4−
709、KS−709S、KS−711、KSX−712、KS−
62F、KS−62M、KS−64、Silicolube Ｇ−430、
Silicolube Ｇ−540、Silicolube Ｇ−541
以上 信越化学工業株式会社製
SH−200、SH−210、SH−1109、SH−3109、
SH−3107、SH−8011、FS−1265、Syli−off23、
DC pan Glaze 620
以上 トーレシリコン株式会社製
フツソ系
ダイフリー MS−443、MS−543、MS−743、
MS−043、ME−413、ME−810
以上 ダイキン工業株式会社製
フロラード FC−93、FC−95、FC−98、FC7
−129、FC−134、FC−430、FC−431、FC−721
以上 住友3M株式会社製
スミフルノンFP−81、FP−81R、FP−82、
FP−R84C、FP−84R、FP−86
以上 住友化学株式会社製
サーフロンSR−100、SR−100X
以上 清美化学株式会社製
また、各配合列においてはシリコン系またはフ
ツソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合につい
て示したが、シリコン系およびフツソ系高分子樹
脂の両者を配合することにより実施することも可
能であるとともに配合量については２〜５重量部
配合することによつて所期作用を得ることが判明
し、配合量の増加は、経済性の問題点を生ずる
が、最適な作用効果を期待し得ることは言うまで
もない。Silicon-based Polon L, Polon T, KF96, KS-700, KS
-701, KS-707, KS-705F, KS-706, K4-
709, KS-709S, KS-711, KSX-712, KS-
62F, KS-62M, KS-64, Silicolube G-430,
Silicolube G-540, Silicolube G-541 and above Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. SH-200, SH-210, SH-1109, SH-3109,
SH-3107, SH-8011, FS-1265, Syli-off23,
DC pan Glaze 620 or above Toray Silicon Co., Ltd. Futsuso Daifree MS-443, MS-543, MS-743,
MS−043, ME−413, ME−810 or higher Daikin Industries, Ltd. Florado FC−93, FC−95, FC−98, FC7
-129, FC-134, FC-430, FC-431, FC-721 or higher Sumiflunon FP-81, FP-81R, FP-82, manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.
FP-R84C, FP-84R, FP-86 or higher Manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. Surflon SR-100, SR-100X or higher Manufactured by Kiyomi Chemical Co., Ltd. In addition, in each compound series, silicone-based or futsuso-based polymer resin is used alone. Although we have shown the case where they are blended together, it is also possible to achieve the desired effect by blending both silicone-based and futsuo-based polymer resins, and by blending 2 to 5 parts by weight of the blended amount. It has been found that increasing the blending amount poses economical problems, but it goes without saying that optimal effects can be expected.
さらに、従来のソルダーレジストインクにおけ
る接触角が60〜70°であるのに対して前記配合列
によるソルダーレジストインクにおける接触角は
90°以上の接触角を得られることが判明した。 Furthermore, while the contact angle of conventional solder resist ink is 60 to 70°, the contact angle of solder resist ink with the above formulation is
It was found that a contact angle of 90° or more could be obtained.
さて、かかる構成から成るプリント配線板によ
れば、絶縁基板１の両面に形成されたソルダーレ
ジスト被膜６，７は、シリコンおよび／またはフ
ツソ系樹脂を含有する印刷インクをコーテイング
することにより形成したものであるから、シリコ
ンおよびフツソ系樹脂の特性によつて、フラツク
スあるいは半田をはじき、接続ランド３等の電気
的接続部分以外へのフラツクスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン
２の高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生
を防止することができる。 Now, according to the printed wiring board having such a configuration, the solder resist coatings 6 and 7 formed on both sides of the insulating substrate 1 are formed by coating with printing ink containing silicone and/or fluorine resin. Therefore, due to the characteristics of silicone and fluorine-based resin, it is possible to repel flux or solder and actively prevent the adhesion of flux or solder to areas other than electrical connection parts such as the connection land 3, thereby improving the circuit pattern. It is possible to prevent the occurrence of a bridging phenomenon between adjacent regions due to the high density of the two regions.
しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７はシ
ルク印刷等の手段にてコーテイングすることによ
り形成することができ、従来のソルダーレジスト
被膜と同一の作業にて実施し得る利点を有する。 Furthermore, the solder resist coatings 6 and 7 can be formed by coating by means such as silk printing, and have the advantage that they can be formed by the same operation as conventional solder resist coatings.
さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板１の
他面１ｂにもソルダーレジスト被膜７を設けてお
くことによつてプリント配線板に設けられたスル
ーホール４からのフラツクスあるいは半田の浸入
をも防止し得るものである。 Furthermore, by providing a solder resist film 7 on the other surface 1b of the insulating substrate 1 provided with the circuit pattern 2, it is possible to prevent flux or solder from entering through the through holes 4 provided in the printed wiring board. It's something you get.
前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａにの
み回路パターン２を形成した場合について示した
が、両面に形成した実施、あるいは絶縁基板１の
片面１ａの回路パターン２側のソルダーレジスト
被膜６のみを形成した実施等も勿論可能であると
ともに図示のソルダーレジスト被膜６，７はとも
に絶縁基板１の全面に形成した場合を示したが、
これを回路パターン２中の高密度な回路部分また
はスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分の
みに形成して実施することも可能である。 In the above embodiment, the circuit pattern 2 is formed only on one side 1a of the insulating substrate 1, but it may be formed on both sides, or only the solder resist coating 6 on the circuit pattern 2 side on one side 1a of the insulating substrate 1. Of course, it is also possible to form the solder resist films 6 and 7 on the entire surface of the insulating substrate 1.
It is also possible to form this only in a local part such as a high-density circuit part in the circuit pattern 2 or the peripheral part of the through hole 4.
以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジ
スト被膜自身にフラツクスあるいは半田濡れの防
止効果を発揮せしめることができ、プリント配線
板に対する部品実装、回路端子間の接続時の半田
付け作業の実施による回路間あるいは部品端子間
等におけるブリツジを防止し、製品精度の向上を
図れるとともにブリツジ修正作業等を不要とし、
作業性を向上し得る等の効果を有する。 According to the above-mentioned printed wiring board, the solder resist film itself can exhibit the effect of preventing flux or solder wetting, and it is possible to prevent circuits by mounting components on the printed wiring board or performing soldering work when connecting circuit terminals. Alternatively, it is possible to prevent bridging between component terminals, improve product accuracy, and eliminate the need for bridging repair work.
It has effects such as improving workability.
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、前記シリコンおよび／またはフツソ
系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて
成るプリント配線板によれば、当該プリント配線
板のソルダーレジスト被膜の作用により、同ソル
ダーレジスト被膜面にフラツクスが塗布された場
合に、同フラツクスがソルダーレジスト被膜面上
に斑点となつて被着することとなり、プリント配
線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を有
するものであつた。[Problems to be Solved by the Invention] However, according to a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorine-based resin, the same problem occurs due to the action of the solder resist film of the printed wiring board. When flux is applied to the solder resist coating surface, the flux adheres to the solder resist coating surface in the form of spots, which has disadvantages such as impairing the product accuracy and appearance of the printed wiring board. Ta.
因つて、本発明は前記シリコンおよび／または
フツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を
設けて成るプリント配線板における欠点に鑑みて
なされたもので、前記ソルダーレジスト被膜面上
にフラツクスの斑点の発生を防止し得るプリント
配線板の提供を目的とするものである。 Therefore, the present invention has been made in view of the drawbacks of printed wiring boards provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorine-based resin, and is intended to prevent the occurrence of flux spots on the surface of the solder resist film. The object of the present invention is to provide a printed wiring board that can prevent such problems.
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線板は、シリコンおよび／
またはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト
被膜を設けて成るプリント配線板において、
前記プリント配線板の基板上側に設けた前記ソ
ルダーレジスト被膜部の所要位置に位置せしめて
基板下側にソルダーレジスト被膜部を設けるとと
もに基板の上下両側のソルダーレジスト被膜部に
位置せしめてフラツクスの溜まり部用スルーホー
ル部を設けたフラツクスの逃げ部、
前記プリント配線板の基板上側に設けた前記ソ
ルダーレジスト被膜部の所要位置に位置せしめて
基板下側にフラツクスの溜まり部用凹部を有する
ソルダーレジスト被膜部を設けるとともに基板の
上下両側のソルダーレジスト被膜部に位置せしめ
てフラツクスの溜り部用スルーホール部を設けた
フラツクスの逃け部、前記プリント配線板の基板
上側に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフ
ラツクスの溜り部用凹部を設けるとともに当該凹
部と対応する基板下側にソルダーレジスト被膜部
を設け、かつ前記基板上側の凹部と基板下側の被
膜部の中央部に位置して貫通するスルーホール部
を設けたフラツクスの逃げ部、または、前記プリ
ント配線板の基板上側に前記ソルダーレジスト被
膜を被着しないフラツクスの溜まり部用凹部を設
けるとともに、基盤下側に、前記基板上側の凹部
との対応位置にフラツクスの溜り部用凹部を有す
るソルダーレジスト被膜部を設け、かつ基板の上
下両側の凹部の中央部に位置して貫通するスルー
ホール部を設けたフラツクスの逃け部のうち少な
くとも２種以上の逃け部を配設して成るものであ
る。[Means for solving the problems] The printed wiring board of the present invention is made of silicon and/or
Alternatively, in a printed wiring board provided with a solder resist film containing a fluorine-based resin, the solder resist film portion is placed on the lower side of the substrate by positioning the solder resist film portion on the upper side of the substrate of the printed wiring board. A flux relief part is provided, and a through-hole part for a flux accumulation part is provided in the solder resist coating part on both the upper and lower sides of the board, and a flux relief part is provided at a required position of the solder resist coating part provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board. A solder resist coating portion having a recess for a flux accumulation portion is provided on the lower side of the substrate, and a through hole portion for a flux accumulation portion is provided in the solder resist coating portion on both the upper and lower sides of the substrate. part, a concave portion for a flux pool not covered with the solder resist coating is provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board, and a solder resist coating portion is provided on the lower side of the substrate corresponding to the concave portion, and a concave portion on the upper side of the substrate; A flux relief part provided with a through-hole located in the center of the film part on the lower side of the board, or a recess for a flux accumulation part where the solder resist film is not covered on the upper side of the board of the printed wiring board. At the same time, a solder resist film portion having a recess for a flux accumulation portion is provided on the lower side of the substrate at a position corresponding to the recess on the upper side of the substrate, and is located at the center of the recess on both the upper and lower sides of the substrate and penetrates through it. At least two types of flux relief parts provided with through-hole parts are provided.
［作用］
本発明プリント配線板は、シリコンおよび／ま
たはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被
膜を設けて成るプリント配線板において、
前記ソルダーレジスト被膜部の所要位置に配設
した２種以上の各逃げ部を介して前記ソルダーレ
ジスト被膜のハジキ作用による同被膜上面におけ
るフラツクスの斑点現象を解消し、かつ基板下側
のソルダーレジスト被膜部によりスルーホール部
に流入したフラツクスが基板下側につきまわるの
を防止し得る。[Function] The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorine-based resin, in which two or more types of reliefs are provided at predetermined positions of the solder resist film portion. The solder resist film on the lower side of the substrate prevents the flux that has flowed into the through-hole from circulating around the lower side of the substrate. It is possible.
［実施例］
以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面
とともに説明する。[Example] An example of the printed wiring board of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示
し、第１図ａ乃至第１図ｄは本発明プリント配線
板のソルダーレジスト被膜を配設した各逃げ部の
部分拡大縦断側面図である。 FIG. 1 shows an embodiment of the printed wiring board of the present invention, and FIGS. 1a to 1d are partially enlarged longitudinal sectional side views of each relief portion provided with a solder resist film of the printed wiring board of the present invention. .
しかして、第１図ａに示す逃げ部はソルダーレ
ジスト被膜６の所要位置にフラツクスの溜り部用
のスルーホール部９を貫通するとともに、基板１
の下側１ｂに、前記スルーホール部９の配設位置
に対応する位置にソルダーレジスト被膜部６１を
配設することにより形成したものでる。また、前
記被膜部６１は、前記基板１の上側１ａに施され
るソルダーレジスト被膜６と同一組成のソルダー
レジストインクを使用して形成するのが望ましく
その外径形状については、前記スルーホール部９
の径より大径の形状を有すれば、その形状につい
ては限定を受けず、かつ、この被膜部６１は、前
記スルーホール部９の加工に先き立つて、形成す
ることが、スルーホール部９の加工を簡易化し得
るものである。 Thus, the escape portion shown in FIG.
It is formed by arranging a solder resist coating part 61 on the lower side 1b at a position corresponding to the arrangement position of the through-hole part 9. Further, the coating portion 61 is desirably formed using a solder resist ink having the same composition as the solder resist coating 6 applied to the upper side 1a of the substrate 1. Regarding the outer diameter shape, the through hole portion 9
The shape is not limited as long as it has a shape with a diameter larger than the diameter of the through-hole part. 9 can be simplified.
尚、第１図ａにおいてその他の構成について
は、第２図示のプリント配線板と同一構成から成
り、同一構成部分には同一番号を付して、その説
明を省略する。 Note that the other components in FIG. 1a are the same as those of the printed wiring board shown in FIG.
次に第１図ｂに示す逃げ部は第１図ａ図示の逃
げ部と同様にソルダーレジスト被膜６の所要位置
にフラツクスの溜り部用のスルーホール部９を貫
通するとともに基板１の下側１には、スルーホー
ル部９の配設位置に対応する位置にフラツクスの
溜り部用凹部８を有するソルダーレジスト被膜部
６２を設けることにより形成したものである。ま
た前記被膜部６２は、前記基板１の上側１ａに施
されるソルダーレジスト被膜６と同一組成のソル
ダーレジストインクを使用して形成するのが望ま
しくその外形形状については、前記スルーホール
部９の径より大径の形状を有すれば、その形状に
ついては限定を受けず、かつ、前記凹部８はスル
ーホール部９の径より大径に形成する。 Next, the relief portion shown in FIG. 1B is formed by penetrating through-hole portions 9 for flux reservoirs at desired positions in the solder resist film 6, and at the same time as the relief portions shown in FIG. 1A. is formed by providing a solder resist coating portion 62 having a concave portion 8 for a flux accumulation portion at a position corresponding to the position where the through hole portion 9 is provided. Further, the coating portion 62 is desirably formed using a solder resist ink having the same composition as the solder resist coating 6 applied to the upper side 1a of the substrate 1. Regarding its external shape, the diameter of the through hole portion 9 is The shape is not limited as long as it has a larger diameter, and the recess 8 is formed to have a larger diameter than the through hole 9.
又、第１図ｃに示す逃げ部はソルダーレジスト
被膜６をシルク印刷によつて形成する際に、同時
に絶縁基板１の上面１ａに同ソルダーレジストイ
ンクを被膜せずにフラツクスの溜り部用凹部８を
設けるとともに前記フラツクスの溜り部用凹部８
の中央に位置せしめてフラツクスの溜り部用スル
ーホール部を貫通し、さらに前記基板１の上側に
配設したフラツクスの溜り部用凹部８と対応する
基板１の下側にソルダーレジスト被膜部６１を設
けることにより形成したものである。又、前記こ
のソルダーレジスト被膜部６１は前記基板１の上
側に設けたソルダーレジスト被膜６と同一組成か
ら成るソルダーレジストインクを使用して形成す
ることが望ましく、又、前記スルーホール部９の
貫通加工に先き立つて、形成することにより、ス
ルーホール部９の加工を簡易化し得るものであ
る。 Furthermore, when the solder resist film 6 is formed by silk printing, the escape portion shown in FIG. and a recess 8 for the flux reservoir.
A solder resist coating portion 61 is formed on the lower side of the substrate 1, which is located at the center of the solder resist plate, and passes through the through-hole portion for the flux accumulation portion, and further corresponds to the recessed portion 8 for the flux accumulation portion provided on the upper side of the substrate 1. It is formed by providing. Further, it is preferable that the solder resist coating 61 is formed using a solder resist ink having the same composition as the solder resist coating 6 provided on the upper side of the substrate 1. By forming the through-hole portion 9 in advance, the processing of the through-hole portion 9 can be simplified.
さらに、第１図ｄに示す逃げ部は第１図ｃ図示
の逃げ部と同様にソルダーレジスト被膜６をシル
ク印刷によつて形成する際に、同時に絶縁基板１
の上側１ａに同ソルダーレジストインクを被膜せ
ずにフラツクスの溜り部用凹部８ａを設けるとと
もに基板１の下側１ｂに、前記基板１の上側１ａ
に配設した凹部８ａとの対応位置に前記凹部８ａ
と略同一径のフラツクスの溜り部用凹部８ｂを有
するソルダーレジスト被膜部６０を設ける。そし
てこの被膜６０は、前記基板１の上側１ａにおけ
るソルダーレジスト被膜６と同一組成から成る被
膜により形成することが望ましく、かつその外形
形状については特に限定を受けない。 Furthermore, similar to the relief portion shown in FIG. 1C, the relief portion shown in FIG.
The upper side 1a of the substrate 1 is not coated with the same solder resist ink, but a recess 8a for a flux reservoir is provided, and the lower side 1b of the substrate 1 is coated with the upper side 1a of the substrate 1.
The recess 8a is located at a corresponding position to the recess 8a provided in the
A solder resist coating portion 60 having a flux reservoir concave portion 8b having approximately the same diameter as the solder resist coating portion 60 is provided. This coating 60 is desirably formed of a coating having the same composition as the solder resist coating 6 on the upper side 1a of the substrate 1, and its external shape is not particularly limited.
しかる後、前記基板１の上下両側に設けたフラ
ツクスの溜り用凹部８ａ，８ｂの中に位置せしめ
てフラツクスの溜り部用スルーホール部９を設け
ることにより構成したものである。 Thereafter, through-holes 9 for flux accumulation are provided in recesses 8a and 8b for flux accumulation provided on both the upper and lower sides of the substrate 1.
さて、以上の第１図ａ乃至第１図ｄの各逃げ部
をソルダーレジスト被膜部６の所要位置に所要数
配設することにより構成して成るプリント配線板
においては、前記した第２図示の構成から成るプ
リント配線板における作用効果をそのまま得られ
ることに加えて、絶縁基板１の上面１ａに塗布さ
れるフラツクス（図示せず）は、ソルダーレジス
ト被膜６の作用によつてはじかれるとともに同時
に配設される各フラツクスの逃げ部における溜り
部用のスルーホール部９中に流入せしめて逃がす
ことができ、ソルダーレジスト被膜６上面に斑点
となつて残存するのを防止する。 Now, in the printed wiring board constructed by arranging the required number of relief portions shown in FIGS. 1a to 1d in the required positions of the solder resist coating portion 6, In addition to being able to obtain the same effect as in the printed wiring board consisting of the above structure, the flux (not shown) applied to the upper surface 1a of the insulating substrate 1 is repelled by the action of the solder resist film 6 and is simultaneously disposed. Each of the fluxes provided can flow into the through-hole 9 for a pool in the relief part and escape, thereby preventing the flux from remaining as spots on the upper surface of the solder resist film 6.
又、基盤下側１ｂに設けたソルダーレジスト被
膜部６０，６１，６２によりスルーホール部９中
に流入したフラツクスが基板下側１ｂにつきまわ
るのを防止し得る。 Further, the solder resist coating portions 60, 61, and 62 provided on the lower side 1b of the substrate can prevent the flux flowing into the through-hole portion 9 from surrounding the lower side 1b of the substrate.
因つて、フラツクスの斑点現象によるプリント
配線板自体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリン
ト配線板の外観を損なうこともなく、品質、精度
等に問題のない所期のプリント配線板を提供し得
るものである。 Therefore, it is possible to eliminate the adverse effects of unevenness caused on the printed wiring board itself due to flux spotting, to provide the desired printed wiring board without damaging the appearance of the printed wiring board, and without problems in quality, precision, etc. It is.
尚、第１図においては、第１図ａ乃至第１図ｄ
に示す各逃げ部を配設した実施例を示したが、必
要に応じて、第１図ａ乃至第１図ｄが示される逃
げ部のうちの少なくとも２種以上の逃げ部を選択
しつつ組み合せて配設して構成することにより同
様の作用効果を得つつ実施し得る。 In addition, in Fig. 1, Fig. 1a to Fig. 1d
Although an embodiment in which relief portions shown in FIG. By arranging and configuring the same, the same operation and effect can be obtained.
［発明の効果］
本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレ
ジスト被膜自体の所期作用効果をプリント配線板
の品質、精度等に問題点を生ずることなく発揮し
得る。[Effects of the Invention] According to the printed wiring board of the present invention, the intended effects of the solder resist film itself can be exhibited without causing problems in the quality, precision, etc. of the printed wiring board.
特に、基板下側に配設したソルダーレジスト被
膜部によりスルーホール部に流入したフラツクス
が基板下側につきまわるのを防止し得る。 In particular, the solder resist coating portion disposed on the underside of the substrate can prevent flux flowing into the through-hole portion from clinging to the underside of the substrate.
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示
し、第１図ａ乃至第１図ｄは逃げ部の構成を示す
部分拡大縦断側面図、第２図はハジキ性のソルダ
ーレジスト被膜を設けたプリント配線板を示す部
分拡大断面図である。
１……絶縁基板、２……回路パターン、３……
接続ランド、４……スルーホール、６，７……ソ
ルダーレジスト被膜、８，８ａ，８ｂ……フラツ
クスの溜り部用凹部、９……フラツクスの溜り部
用スルーホール部、６０，６１，６２……ソルダ
ーレジスト被膜部。
FIG. 1 shows an embodiment of the printed wiring board of the present invention, FIGS. 1a to 1d are partially enlarged longitudinal sectional side views showing the structure of the relief part, and FIG. 2 shows a solder resist film with repellency. FIG. 3 is a partially enlarged sectional view showing a printed wiring board. 1...Insulating board, 2...Circuit pattern, 3...
Connection land, 4... Through hole, 6, 7... Solder resist coating, 8, 8a, 8b... Recessed portion for flux reservoir, 9... Through hole portion for flux reservoir, 60, 61, 62... ...Solder resist coating part.
Claims (1)
するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント
配線板において、 前記プリント配線板の基板上側に設けた前記ソ
ルダーレジスト被膜部の所要位置に位置せしめて
基板下側にシリコンおよび／またはフツソ系樹脂
を含有するソルダーレジスト被膜部を設けるとと
もに基板の上下両側のソルダーレジスト被膜部に
位置せしめてフラツクスの溜まり部用スルーホー
ル部を設けたフラツクスの逃げ部、前記プリント
配線板の基板上側に設けた前記ソルダーレジスト
被膜部の所要位置に位置せしめて基板下側にフラ
ツクスの溜まり部用凹部を有したシリコンおよ
び／またはフツ系樹脂を含有するソルダーレジス
ト被膜部を設けるとともに基板の上下両側のソル
ダーレジスト被膜部に位置せしめてフラツクスの
溜まり部用スルーホール部を設けたフラツクスの
逃け部、 前記プリント配線板の基板上側に前記ソルダー
レジスト被膜を被着しないフラツクスの溜まり部
用凹部を設けるとともに当該凹部と対応する基板
下側にシリコンおよび／またはフツソ系樹脂を含
有するソルダーレジスト被膜部を設け、かつ前記
基板上側の凹部と基板下側の被膜部の中央部に位
置して貫通するスルーホール部を設けたフラツク
スの逃げ部、または、前記プリント配線板の基板
上側に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフ
ラツクスの溜まり部用凹部を設けるとともに、基
板下側に、前記基板上側の凹部との相対位置にフ
ラツクスの溜まり部用凹部を有したシリコンおよ
び／またはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジ
スト被膜部を設け、かつ基板の上下両側の凹部の
中央部に位置して貫通するスルーホール部を設け
たフラツクスの逃け部のうち少なくとも２種以上
の逃け部を配設して成るプリント配線板。[Scope of Claims] 1. In a printed wiring board provided with a solder resist film containing silicon and/or fluorocarbon resin, the solder resist film is located at a desired position on the solder resist film provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board. A flux escape portion is provided with a solder resist film containing silicone and/or fluorocarbon resin on the lower side of the substrate, and through-holes for flux accumulation are provided in the solder resist film on both the upper and lower sides of the substrate. , a solder resist coating portion containing silicone and/or hydrogen-based resin, which is located at a predetermined position of the solder resist coating portion provided on the upper side of the substrate of the printed wiring board, and has a recess for a flux accumulation portion on the lower side of the substrate. a flux relief part, which is provided with a through-hole part for a flux accumulation part, which is located in the solder resist film part on both the upper and lower sides of the board, and a flux where the solder resist film is not covered on the upper side of the board of the printed wiring board. A recess for a pooling portion is provided, and a solder resist coating containing silicon and/or fluorocarbon resin is provided on the lower side of the substrate corresponding to the recess, and a central portion between the recess on the upper side of the substrate and the coating on the lower side of the substrate. A flux relief part is provided with a through-hole located at and penetrating the printed wiring board, or a recessed part for a flux accumulation part to which the solder resist film is not applied is provided on the upper side of the printed wiring board, and a recessed part is provided on the lower side of the board. A solder resist coating containing silicone and/or fluorine-based resin having a recess for a flux accumulation portion is provided at a position relative to the recess on the upper side of the substrate, and is located in the center of the recess on both the upper and lower sides of the substrate. A printed wiring board comprising at least two types of flux relief parts each having a through-hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9603787A JPS63261787A (en) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9603787A JPS63261787A (en) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63261787A JPS63261787A (en) | 1988-10-28 |
| JPH055395B2 true JPH055395B2 (en) | 1993-01-22 |
Family
ID=14154280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9603787A Granted JPS63261787A (en) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63261787A (en) |
-
1987
- 1987-04-17 JP JP9603787A patent/JPS63261787A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63261787A (en) | 1988-10-28 |
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