JPH0555256B2 - - Google Patents
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- JPH0555256B2 JPH0555256B2 JP60019049A JP1904985A JPH0555256B2 JP H0555256 B2 JPH0555256 B2 JP H0555256B2 JP 60019049 A JP60019049 A JP 60019049A JP 1904985 A JP1904985 A JP 1904985A JP H0555256 B2 JPH0555256 B2 JP H0555256B2
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- machining
- machining fluid
- tank
- fluid
- pump
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H1/00—Electrical discharge machining, i.e. removing metal with a series of rapidly recurring electrical discharges between an electrode and a workpiece in the presence of a fluid dielectric
- B23H1/10—Supply or regeneration of working media
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、水を主成分（水のみである場合を含
む）とするワイヤカツト放電加工用加工液供給装
置に関する。
む）とするワイヤカツト放電加工用加工液供給装
置に関する。
（従来の技術）
ワイヤカツト放電加工においては、一般に純水
を加工液として使用するが、荒加工、中加工、仕
上加工（さらに必要な場合には超仕上加工）の各
加工段階毎に電界電流により加工を減らして加工
精度を上げる必要がある関係上、荒加工終了後の
仕上げ加工に際しては、今迄の荒加工に使用した
加工液の比抵抗よりも比抵抗を大きくした加工液
を用いなければならない。従来は、このような比
抵抗の異なる加工液を加工部に供給するため、１
つの加工液槽に溜められている加工液の比抵抗
が、荒加工、中加工、仕上加工と加工が進行する
毎に高くなるように、加工液をイオン交換樹脂に
通してイオン交換する処理を行ない、加工の目的
に合つた比抵抗の加工液を順次生成させて使用す
るようにしていた。
を加工液として使用するが、荒加工、中加工、仕
上加工（さらに必要な場合には超仕上加工）の各
加工段階毎に電界電流により加工を減らして加工
精度を上げる必要がある関係上、荒加工終了後の
仕上げ加工に際しては、今迄の荒加工に使用した
加工液の比抵抗よりも比抵抗を大きくした加工液
を用いなければならない。従来は、このような比
抵抗の異なる加工液を加工部に供給するため、１
つの加工液槽に溜められている加工液の比抵抗
が、荒加工、中加工、仕上加工と加工が進行する
毎に高くなるように、加工液をイオン交換樹脂に
通してイオン交換する処理を行ない、加工の目的
に合つた比抵抗の加工液を順次生成させて使用す
るようにしていた。
（発明が解決しようとする問題点）
前記イオン交換樹脂を用いた加工液の処理には
時間のかかるため、荒加工、中加工、仕上加工と
段階的に加工を進行させる場合、加工間でイオン
交換による加工液処理のための時間が必要であ
り、このために、従来装置では加工時間が長くか
かり、能率良く加工を行なうことができないとい
う問題点がある。上記において、イオン交換によ
る加工液処理時間は、比抵抗の大きい領域程長時
間を要するから、仕上加工の段取りに時間を要す
ることになり、又仕上加工終了後同一または別の
被加工体に対して荒加工を行なうには、加工液の
適宜の電導度調整剤等を添加混合して、所定の比
抵抗とする必要があり、処理操作が面倒なだけで
なく、加工液の処理に無駄が多かつた。
時間のかかるため、荒加工、中加工、仕上加工と
段階的に加工を進行させる場合、加工間でイオン
交換による加工液処理のための時間が必要であ
り、このために、従来装置では加工時間が長くか
かり、能率良く加工を行なうことができないとい
う問題点がある。上記において、イオン交換によ
る加工液処理時間は、比抵抗の大きい領域程長時
間を要するから、仕上加工の段取りに時間を要す
ることになり、又仕上加工終了後同一または別の
被加工体に対して荒加工を行なうには、加工液の
適宜の電導度調整剤等を添加混合して、所定の比
抵抗とする必要があり、処理操作が面倒なだけで
なく、加工液の処理に無駄が多かつた。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の問題点を解決するため、水を
主成分とする加工液を使用する放電加工であつ
て、引き続いて行われる加工の目的又は加工の種
類に応じて異なる比抵抗の加工液を切換供給する
ワイヤカツト放電加工用加工液供給装置に於て、
加工部から帰還する使用済等の加工液を受ける前
処理槽と、加工部へ収納加工液を汲み上げ供給す
る第１ポンプを有し、第１清浄加工液を収納する
加工液第１槽と、加工部へ収納加工液を汲み上げ
供給する第２ポンプを有し、前記第１槽の収納加
工液よりも高い比抵抗値を有する第２清浄加工液
を収納する加工液第２槽とを連設して備え、前記
加工液第１槽及び第２槽は夫々が収納する加工液
の比抵抗を夫々所定値に保持するための第１及び
第２のイオン交換自動制御装置を備え、更に前記
前処理槽から加工液を汲み上げるポンプを有し、
汲み上げた加工液をフイルタを介して前記加工液
第１槽及び第２槽に切換帰還せしめる切換弁を有
する帰還回路と、前記加工液第１槽の加工液を第
２槽に供給する前記第２ポンプの吐出回路に設け
られた開閉弁とを有することを特徴とする。また
本発明は、加工部へ収納加工液を汲み上げ供給す
る第３ポンプ及びイオン交換自動制御装置を有
し、前記第１槽の収納加工液よりも高い比抵抗値
を有する第３清浄加工液を収納する加工液第３槽
を第２槽に連設したことを特徴とする。
主成分とする加工液を使用する放電加工であつ
て、引き続いて行われる加工の目的又は加工の種
類に応じて異なる比抵抗の加工液を切換供給する
ワイヤカツト放電加工用加工液供給装置に於て、
加工部から帰還する使用済等の加工液を受ける前
処理槽と、加工部へ収納加工液を汲み上げ供給す
る第１ポンプを有し、第１清浄加工液を収納する
加工液第１槽と、加工部へ収納加工液を汲み上げ
供給する第２ポンプを有し、前記第１槽の収納加
工液よりも高い比抵抗値を有する第２清浄加工液
を収納する加工液第２槽とを連設して備え、前記
加工液第１槽及び第２槽は夫々が収納する加工液
の比抵抗を夫々所定値に保持するための第１及び
第２のイオン交換自動制御装置を備え、更に前記
前処理槽から加工液を汲み上げるポンプを有し、
汲み上げた加工液をフイルタを介して前記加工液
第１槽及び第２槽に切換帰還せしめる切換弁を有
する帰還回路と、前記加工液第１槽の加工液を第
２槽に供給する前記第２ポンプの吐出回路に設け
られた開閉弁とを有することを特徴とする。また
本発明は、加工部へ収納加工液を汲み上げ供給す
る第３ポンプ及びイオン交換自動制御装置を有
し、前記第１槽の収納加工液よりも高い比抵抗値
を有する第３清浄加工液を収納する加工液第３槽
を第２槽に連設したことを特徴とする。
（実施例）
以下本発明の一実施例を第１図により説明す
る。第１図において、１，２は加工液を被加工体
３に対して噴出するノズルであり、該ノズル１，
２はワイヤ電極４を位置決めガイドする手段を有
し、かつ被加工体３の両側に対峙して設けられ
る。
る。第１図において、１，２は加工液を被加工体
３に対して噴出するノズルであり、該ノズル１，
２はワイヤ電極４を位置決めガイドする手段を有
し、かつ被加工体３の両側に対峙して設けられ
る。
５は加工部に噴射供給された使用済加工液を受
ける加工槽、６は該加工槽５から管路７を通して
導入される使用後の加工液を加工屑の沈殿処理等
のために一時溜めておく前処理槽、８は第１清浄
加工液を収納する加工液第１槽、９は第２清浄加
工液を収納する加工液第２槽であり、これらの各
槽は一連に構成されている。前記前処理槽６と加
工液第１槽８および加工液第２槽９とは、ポンプ
１０とフイルタ１１および仕切弁１２Ａを有する
管路１２，１２′により連結され、ポンプ１０の
作動によつて前処理槽６中の加工液が加工液第１
槽８に送給される。この他、両槽６，８間の仕切
板１３の高さを低くしてオーバーフローにより前
処理槽６の加工液が加工液第１槽８に、またはそ
の逆に流入するように構成する場合もある。
ける加工槽、６は該加工槽５から管路７を通して
導入される使用後の加工液を加工屑の沈殿処理等
のために一時溜めておく前処理槽、８は第１清浄
加工液を収納する加工液第１槽、９は第２清浄加
工液を収納する加工液第２槽であり、これらの各
槽は一連に構成されている。前記前処理槽６と加
工液第１槽８および加工液第２槽９とは、ポンプ
１０とフイルタ１１および仕切弁１２Ａを有する
管路１２，１２′により連結され、ポンプ１０の
作動によつて前処理槽６中の加工液が加工液第１
槽８に送給される。この他、両槽６，８間の仕切
板１３の高さを低くしてオーバーフローにより前
処理槽６の加工液が加工液第１槽８に、またはそ
の逆に流入するように構成する場合もある。
加工液槽第１槽８には、加工液の循環管路１
４、および該管路に設置されたポンプ１５とイオ
ン交換樹脂１６とからなる加工液中のイオン除去
装置が設けられ、また、該第１槽８の加工液をノ
ズル１，２に供給する管路１７の一端が浸漬さ
れ、該管路１７には、第１ポンプ１８および開閉
弁１９が設けてある。また、該第１槽８内の加工
液の比抵抗（または電導度−以下同じ）を検出す
るセンサ２０と、管路１７を介してノズル１，２
に供給される加工液の比抵抗を検出するセンサ２
１とが設けられ、これらのセンサ２０，２１の検
出信号を入力とする設定器２２ａ付帯のコントロ
ーラ２２によつてポンプ１５の作動、停止まは流
量を制御することにより、イオン交換樹脂１６に
よる交換量を制御して比抵抗が所定値以上になる
ように構成されている。該第１槽８と、１４〜２
２に示す装置、部品によつて、比較的低い比抵抗
の加工液をノズル１，２に対して供給する第１の
加工液供給装置が構成される。
４、および該管路に設置されたポンプ１５とイオ
ン交換樹脂１６とからなる加工液中のイオン除去
装置が設けられ、また、該第１槽８の加工液をノ
ズル１，２に供給する管路１７の一端が浸漬さ
れ、該管路１７には、第１ポンプ１８および開閉
弁１９が設けてある。また、該第１槽８内の加工
液の比抵抗（または電導度−以下同じ）を検出す
るセンサ２０と、管路１７を介してノズル１，２
に供給される加工液の比抵抗を検出するセンサ２
１とが設けられ、これらのセンサ２０，２１の検
出信号を入力とする設定器２２ａ付帯のコントロ
ーラ２２によつてポンプ１５の作動、停止まは流
量を制御することにより、イオン交換樹脂１６に
よる交換量を制御して比抵抗が所定値以上になる
ように構成されている。該第１槽８と、１４〜２
２に示す装置、部品によつて、比較的低い比抵抗
の加工液をノズル１，２に対して供給する第１の
加工液供給装置が構成される。
前記第１槽８と第２槽９との間には、前記第１
ポンプ１８と開閉弁１９との間から分岐させ、か
つ開閉弁２３を設けた加工液導入用管路２４が設
けてある。第２槽９には、前記第１槽８と同様
に、加工液の循環管路２５、および該管路に設置
されたポンプ２６とイオン交換樹脂２７とからな
る加工液中のイオン除去装置が設けられ、また、
該第２槽９の加工液をノズル１，２に供給する管
路２８の一端が浸漬され、該管路２８には、第２
ポンプ２９および開閉弁３０が設けてある。ま
た、該第２槽９内の加工液の比抵抗を検出するセ
ンサ３１と、管路２８を介してノズル１，２に供
給される加工液の比抵抗を検出するセンサ３２と
が設けられ、これらのセンサ３１，３２の検出信
号を入力とする設定器３３ａ付帯のコントローラ
３３によつてポンプ２６の作動、停止または流量
を制御することにより、イオン交換樹脂２７によ
り交換量を制御して比抵抗が所定値以上になるよ
うに構成されている。該第２槽９と、２３〜３３
に示す装置、部品によつて、比較的高い比抵抗の
加工液をノズル１，２に対して供給する第２の加
工液供給装置が構成される。
ポンプ１８と開閉弁１９との間から分岐させ、か
つ開閉弁２３を設けた加工液導入用管路２４が設
けてある。第２槽９には、前記第１槽８と同様
に、加工液の循環管路２５、および該管路に設置
されたポンプ２６とイオン交換樹脂２７とからな
る加工液中のイオン除去装置が設けられ、また、
該第２槽９の加工液をノズル１，２に供給する管
路２８の一端が浸漬され、該管路２８には、第２
ポンプ２９および開閉弁３０が設けてある。ま
た、該第２槽９内の加工液の比抵抗を検出するセ
ンサ３１と、管路２８を介してノズル１，２に供
給される加工液の比抵抗を検出するセンサ３２と
が設けられ、これらのセンサ３１，３２の検出信
号を入力とする設定器３３ａ付帯のコントローラ
３３によつてポンプ２６の作動、停止または流量
を制御することにより、イオン交換樹脂２７によ
り交換量を制御して比抵抗が所定値以上になるよ
うに構成されている。該第２槽９と、２３〜３３
に示す装置、部品によつて、比較的高い比抵抗の
加工液をノズル１，２に対して供給する第２の加
工液供給装置が構成される。
前記加工液供給管路１７，２８は共通管路３４
に接続され、該共通管路３４はそれぞれノズル
１，２に接続される管路３５，３６に分岐し、各
管路３５，３７には流量調節用可変絞り弁３７，
３８が設けてある。
に接続され、該共通管路３４はそれぞれノズル
１，２に接続される管路３５，３６に分岐し、各
管路３５，３７には流量調節用可変絞り弁３７，
３８が設けてある。
この実施例において、荒加工、中加工および仕
上加工、超仕上加工にそれぞれ使用する加工液
（純水）の比抵抗の下限値を例えば３×104Ωcm
（おおよそ150〜320mm2／minの加工速度の荒加工
に適合）、10×104Ωcm（おおよそ100mm2／min以
下の加工速度の中加工および仕上加工に適合）、
80×104Ωcm（加工面荒さがおおよそ5μmRmax
の超仕上加工に適合）に設定したとする。まず荒
加工の際には、開閉弁１９を閉じておいて、第１
槽８内の加工液の比抵抗が３×104Ωcm以上とな
るように、設定器２２ａにより、設定値を、３×
104Ωcmまたはそれ以上の設定値に設定し、セン
サ２０による検出信号によりコントローラ２２で
ポンプ１５を作動させて第１槽８の加工液をイオ
ン交換樹脂１６に循環させてイオンの除去を行な
い、これによつて第１槽８内の加工液の比抵抗が
前記荒加工時の下限値以上の所定値になると開閉
弁１９を開き、ポンプ１０，１８を作動させて第
１槽８内の加工液を管路１７，３４，３５，３６
を介してノズル１，２から加工部に噴出させる。
なお、前述の如き加工液の比抵抗の調整操作は、
第１槽８内の加工液を交換した場合等以外の毎日
の使用時には、朝作業開始時の訓らし運転以外で
は殆ど必要でなく、前記加工液の交換時には、逆
に電導度調整剤を添加混合することもある。そし
て上記荒加工中に、ノズル１，２に供給される加
工液の比抵抗は、前記センサ２０による調整も適
宜使用可能であるが、通常は管路１７に設けたセ
ンサ２１の検出信号によつてコントローラ２２に
よりポンプ１５を制御することにより、前記設定
値以上の所定値を維持するように調整される。
上加工、超仕上加工にそれぞれ使用する加工液
（純水）の比抵抗の下限値を例えば３×104Ωcm
（おおよそ150〜320mm2／minの加工速度の荒加工
に適合）、10×104Ωcm（おおよそ100mm2／min以
下の加工速度の中加工および仕上加工に適合）、
80×104Ωcm（加工面荒さがおおよそ5μmRmax
の超仕上加工に適合）に設定したとする。まず荒
加工の際には、開閉弁１９を閉じておいて、第１
槽８内の加工液の比抵抗が３×104Ωcm以上とな
るように、設定器２２ａにより、設定値を、３×
104Ωcmまたはそれ以上の設定値に設定し、セン
サ２０による検出信号によりコントローラ２２で
ポンプ１５を作動させて第１槽８の加工液をイオ
ン交換樹脂１６に循環させてイオンの除去を行な
い、これによつて第１槽８内の加工液の比抵抗が
前記荒加工時の下限値以上の所定値になると開閉
弁１９を開き、ポンプ１０，１８を作動させて第
１槽８内の加工液を管路１７，３４，３５，３６
を介してノズル１，２から加工部に噴出させる。
なお、前述の如き加工液の比抵抗の調整操作は、
第１槽８内の加工液を交換した場合等以外の毎日
の使用時には、朝作業開始時の訓らし運転以外で
は殆ど必要でなく、前記加工液の交換時には、逆
に電導度調整剤を添加混合することもある。そし
て上記荒加工中に、ノズル１，２に供給される加
工液の比抵抗は、前記センサ２０による調整も適
宜使用可能であるが、通常は管路１７に設けたセ
ンサ２１の検出信号によつてコントローラ２２に
よりポンプ１５を制御することにより、前記設定
値以上の所定値を維持するように調整される。
また、この第１槽８を使用した加工を行なつて
いる間に、または前の仕上加工の際等予め第２槽
９においては、設定器３３ａにより設定値を中加
工および仕上加工時の下限値10×104Ωcm以上の
所定値に設定しておき、センサ３１により槽内の
加工液の比抵抗を測定してコントローラ３３を介
してポンプ２６を制御し、これによつて第２槽９
内の加工液の比抵抗が前記中加工および仕上加工
時の下限値以上の所定値になるようにしてある。
いる間に、または前の仕上加工の際等予め第２槽
９においては、設定器３３ａにより設定値を中加
工および仕上加工時の下限値10×104Ωcm以上の
所定値に設定しておき、センサ３１により槽内の
加工液の比抵抗を測定してコントローラ３３を介
してポンプ２６を制御し、これによつて第２槽９
内の加工液の比抵抗が前記中加工および仕上加工
時の下限値以上の所定値になるようにしてある。
上記の荒加工が終了し、中加工および仕上加工
に移行する場合には、開閉弁１９を閉じ、開閉弁
２３，３０を開き、加工液を第１槽８、第２槽９
を通して、または切換弁１２Ａを管路１２′の側
へ切換え、第１槽８を使用することなく加工液を
ノズル１，２に供給することにより、直ちに中加
工および仕上加工に移行することができる。
に移行する場合には、開閉弁１９を閉じ、開閉弁
２３，３０を開き、加工液を第１槽８、第２槽９
を通して、または切換弁１２Ａを管路１２′の側
へ切換え、第１槽８を使用することなく加工液を
ノズル１，２に供給することにより、直ちに中加
工および仕上加工に移行することができる。
また、超仕上加工に移行する場合は、別途加工
液の比抵抗がより高い加工液第３槽を予め設けて
おくか、仕上加工終了後に、設定器３１ａを所定
値に設定して第２槽管路内の加工液をイオン交換
処理して使用するのが普通であるが、さらに上記
中加工および仕上加工の最中に第１槽８の設定器
２２ａの設定値を中加工および仕上加工の下限値
以上の所定値に設定し、イオン交換樹脂１６を働
かせて第１槽８の内部の加工液の比抵抗が中加工
および仕上げ加工に適した値になるように高め、
開閉弁１９を開いて第１槽８からほとんどノズル
１，２に供給するように切換えをなし、その間に
設定器３３ａの設定値を超仕上加工の下限値以上
の所定値に設定して第２槽９内の加工液の比抵抗
が超仕上加工に適した比抵抗値になるようにする
こともできる。そして、このような超仕上加工の
場合には、前処理槽６の回収加工液を第１槽８内
のイオン交換処理等処理した後第２槽９に供給
し、処理して使用するという多段処理をすること
により、安定して所定高抵抗の加工液を供給する
ことができる。このようにすることにより、荒加
工から中加工および仕上加工、仕上加工から超仕
上加工へ移行する際の加工切換えの際の待時間な
く加工を行なうことができる。
液の比抵抗がより高い加工液第３槽を予め設けて
おくか、仕上加工終了後に、設定器３１ａを所定
値に設定して第２槽管路内の加工液をイオン交換
処理して使用するのが普通であるが、さらに上記
中加工および仕上加工の最中に第１槽８の設定器
２２ａの設定値を中加工および仕上加工の下限値
以上の所定値に設定し、イオン交換樹脂１６を働
かせて第１槽８の内部の加工液の比抵抗が中加工
および仕上げ加工に適した値になるように高め、
開閉弁１９を開いて第１槽８からほとんどノズル
１，２に供給するように切換えをなし、その間に
設定器３３ａの設定値を超仕上加工の下限値以上
の所定値に設定して第２槽９内の加工液の比抵抗
が超仕上加工に適した比抵抗値になるようにする
こともできる。そして、このような超仕上加工の
場合には、前処理槽６の回収加工液を第１槽８内
のイオン交換処理等処理した後第２槽９に供給
し、処理して使用するという多段処理をすること
により、安定して所定高抵抗の加工液を供給する
ことができる。このようにすることにより、荒加
工から中加工および仕上加工、仕上加工から超仕
上加工へ移行する際の加工切換えの際の待時間な
く加工を行なうことができる。
また本例のように、荒加工と中加工および仕上
加工の時にそれぞれ使用する加工液の比抵抗の下
限値が近似し、中加工および仕上加工と超仕上加
工の時にそれぞれ使用する加工液の比抵抗の下限
値が離れている場合には、荒加工と中加工および
仕上加工で第１槽８を介してノズル１，２に加工
液を供給し、超仕上加工においては、第１槽８の
加工液を第２槽９に一旦導入してからノズル１，
２に供給するようにしてもよい。この場合には、
比較的時間のかかる中加工および仕上加工から超
仕上加工に移行する場合の待時間のみが省略でき
る。
加工の時にそれぞれ使用する加工液の比抵抗の下
限値が近似し、中加工および仕上加工と超仕上加
工の時にそれぞれ使用する加工液の比抵抗の下限
値が離れている場合には、荒加工と中加工および
仕上加工で第１槽８を介してノズル１，２に加工
液を供給し、超仕上加工においては、第１槽８の
加工液を第２槽９に一旦導入してからノズル１，
２に供給するようにしてもよい。この場合には、
比較的時間のかかる中加工および仕上加工から超
仕上加工に移行する場合の待時間のみが省略でき
る。
なお、第２槽９の加工液は通電ピンの部分の冷
却水としても利用される。また、加工を前記のよ
うに４段階にわたつて行なうのではなく、荒加工
後、ただちに仕上加工を行なう場合等のように、
加工液の比抵抗を２段階に変化させればよい場合
には、仕上加工の前の加工液の比抵抗増大のため
の操作は不要となる。
却水としても利用される。また、加工を前記のよ
うに４段階にわたつて行なうのではなく、荒加工
後、ただちに仕上加工を行なう場合等のように、
加工液の比抵抗を２段階に変化させればよい場合
には、仕上加工の前の加工液の比抵抗増大のため
の操作は不要となる。
第２図は本発明の他の実施例であり、加工液供
給槽として、第２槽９に加えて第３清浄加工液を
収納する加工液第３槽４０を設け、第１，第２，
第３の各槽８，９，４０がそれぞれ荒加工、中加
工および仕上加工、超仕上加工に対応するように
したものである。超仕上加工が省略される場合に
は、各槽８，９，４０ガそれぞれ荒加工、中加
工、仕上加工に対応したものであつてもよい。
給槽として、第２槽９に加えて第３清浄加工液を
収納する加工液第３槽４０を設け、第１，第２，
第３の各槽８，９，４０がそれぞれ荒加工、中加
工および仕上加工、超仕上加工に対応するように
したものである。超仕上加工が省略される場合に
は、各槽８，９，４０ガそれぞれ荒加工、中加
工、仕上加工に対応したものであつてもよい。
本実施例において、第２槽９と第３槽４０との
間には、前記第２ポンプ２９と開閉弁３０との間
から分岐させ、かつ開閉弁４１を設けた加工液導
入用管路４２が設けてある。第３槽４０には、前
記第１槽８および第２槽９と同様に、加工液の循
環管路４３、および該管路に設置されたポンプ４
４とイオン交換樹脂４５とからなる加工液中のイ
オン除去装置が設けられ、また、該第３槽４０の
加工液をノズル１，２に供給する管路４６の一端
が浸漬され、該管路４６には、第３ポンプ４７お
よび開閉弁４８が設けてある。また、該第３槽４
０内の加工液の比抵抗を検出するセンサ４９と、
管路４６を介してノズル１，２に供給される加工
液の比抵抗を検出するセンサ５０が設けられ、こ
れらのセンサ４９，５０の検出信号を入力とする
設定器５１ａ付帯のコントローラ５１によつてポ
ンプ４４の作動、停止または流量を制御すること
により、イオン交換樹脂４５による交換量を制御
して比抵抗が所定値以上になるように構成されて
いる。
間には、前記第２ポンプ２９と開閉弁３０との間
から分岐させ、かつ開閉弁４１を設けた加工液導
入用管路４２が設けてある。第３槽４０には、前
記第１槽８および第２槽９と同様に、加工液の循
環管路４３、および該管路に設置されたポンプ４
４とイオン交換樹脂４５とからなる加工液中のイ
オン除去装置が設けられ、また、該第３槽４０の
加工液をノズル１，２に供給する管路４６の一端
が浸漬され、該管路４６には、第３ポンプ４７お
よび開閉弁４８が設けてある。また、該第３槽４
０内の加工液の比抵抗を検出するセンサ４９と、
管路４６を介してノズル１，２に供給される加工
液の比抵抗を検出するセンサ５０が設けられ、こ
れらのセンサ４９，５０の検出信号を入力とする
設定器５１ａ付帯のコントローラ５１によつてポ
ンプ４４の作動、停止または流量を制御すること
により、イオン交換樹脂４５による交換量を制御
して比抵抗が所定値以上になるように構成されて
いる。
第２図の実施例においては、中加工および仕上
加工、超仕上加工をそれぞれ行なう前に前もつて
第２，第３槽９，４０の加工液の比抵抗が、前記
各下限値、10×104Ωcm、80×104Ωcm以上の各所
定値になるように、イオン交換樹脂２７，４５に
よるイオン除去を行なつておく。
加工、超仕上加工をそれぞれ行なう前に前もつて
第２，第３槽９，４０の加工液の比抵抗が、前記
各下限値、10×104Ωcm、80×104Ωcm以上の各所
定値になるように、イオン交換樹脂２７，４５に
よるイオン除去を行なつておく。
第２図の実施例によれば、荒加工、中加工おび
仕上加工、超仕上加工の３種類の加工液比抵抗の
設定を行なう場合、中加工および仕上加工あるい
は超仕上加工の前の加工液の比抵抗増大操作のた
めの時間が不要になるので、第１図の実施例の場
合よりもより効率良く、かつ操作容易に加工を行
なうことができる。
仕上加工、超仕上加工の３種類の加工液比抵抗の
設定を行なう場合、中加工および仕上加工あるい
は超仕上加工の前の加工液の比抵抗増大操作のた
めの時間が不要になるので、第１図の実施例の場
合よりもより効率良く、かつ操作容易に加工を行
なうことができる。
第３図は第１図の変形例となる本発明の他の実
施例をさらに示すものであり、本実施例は、各槽
８，９の加工液循環のための管路およびポンプを
省略し、前段から加工液を供給するポンプ１０，
１８を利用してイオン交換樹脂１６，２７への加
工液の送給を行なわせるようにしたものである。
すなわち、第１槽８については、前記ポンプ１０
を備えた管路１２の途中に管路１２′の切換弁１
２Ａ以外に切換弁５２を設け、切換弁の２次側の
２つのポートは、第１槽８に加工液を直接導入す
る管路５３と、イオン交換樹脂１６を有する管路
５４とにそれぞれ接続し、前記コントローラ２２
によつて切換弁５２を切換えることにより、前処
理槽６からの加工液が直接に第１槽８に導入され
るか、あるいはイオン交換樹脂２７を通つて第１
槽８に導入されるようにしている。第２槽９につ
いても同様に、開閉弁２３または管路１２′を介
して管路２４に供給される加工液を、コントロー
ラ３３により操作される切換弁５５、管路２４，
５６およびイオン交換樹脂２７の構成を有する切
換処理部に供給するようになつている。
施例をさらに示すものであり、本実施例は、各槽
８，９の加工液循環のための管路およびポンプを
省略し、前段から加工液を供給するポンプ１０，
１８を利用してイオン交換樹脂１６，２７への加
工液の送給を行なわせるようにしたものである。
すなわち、第１槽８については、前記ポンプ１０
を備えた管路１２の途中に管路１２′の切換弁１
２Ａ以外に切換弁５２を設け、切換弁の２次側の
２つのポートは、第１槽８に加工液を直接導入す
る管路５３と、イオン交換樹脂１６を有する管路
５４とにそれぞれ接続し、前記コントローラ２２
によつて切換弁５２を切換えることにより、前処
理槽６からの加工液が直接に第１槽８に導入され
るか、あるいはイオン交換樹脂２７を通つて第１
槽８に導入されるようにしている。第２槽９につ
いても同様に、開閉弁２３または管路１２′を介
して管路２４に供給される加工液を、コントロー
ラ３３により操作される切換弁５５、管路２４，
５６およびイオン交換樹脂２７の構成を有する切
換処理部に供給するようになつている。
本実施例においては、例えば荒加工を行なつて
いる場合には、第１ポンプ１８の作動により、管
路１７および開閉弁１９を介してノズル１，２に
加工液を供給すると同時に、必要に応じて開閉弁
２３を開いておいて、一部の加工液は管路２４、
切換弁５５およびイオン交換樹脂２７を介して第
２槽９に導入し、一部の加工液を溢流隔壁により
第２槽９が第１槽８に帰還させるように構成して
おいて、センサ３１により検出される第２槽９内
の加工液の比抵抗が中加工および仕上加工時の下
限値以上の所定値になるようにしておき、次に中
加工および仕上加工に移行する場合には、開閉弁
１９を閉じ、加工液を第１槽８、第２槽９を通し
てノズル１，２に供給することにより、直ちに中
加工および仕上加工に移行することができる。
いる場合には、第１ポンプ１８の作動により、管
路１７および開閉弁１９を介してノズル１，２に
加工液を供給すると同時に、必要に応じて開閉弁
２３を開いておいて、一部の加工液は管路２４、
切換弁５５およびイオン交換樹脂２７を介して第
２槽９に導入し、一部の加工液を溢流隔壁により
第２槽９が第１槽８に帰還させるように構成して
おいて、センサ３１により検出される第２槽９内
の加工液の比抵抗が中加工および仕上加工時の下
限値以上の所定値になるようにしておき、次に中
加工および仕上加工に移行する場合には、開閉弁
１９を閉じ、加工液を第１槽８、第２槽９を通し
てノズル１，２に供給することにより、直ちに中
加工および仕上加工に移行することができる。
また、超仕上加工に移行する場合は、設定器２
２ａの設定値を中加工および仕上加工のための下
限値以上の所定値に設定し、イオン交換樹脂１６
を働かせて第１槽８の内部の加工液の比抵抗が中
加工および仕上加工に適した値になるように高
め、開閉弁１９を開いて第１槽８からほとんどノ
ズル１，２に供給するように切換えをなし、その
間に設定器３３ａの設定値を超仕上加工の下限値
に設定して第２槽９内の加工液の比抵抗が超仕上
加工に適した比抵抗値になるようにすることもで
きる。そして中加工および仕上加工が終了した後
は、開閉弁１９を閉じ、第２槽９の液を使用して
超仕上加工を行なう。このようにすることによ
り、加工切換えの際の待時間なく加工を行なうこ
とができる。なお本実施例においても、第３槽４
０あるいはさらには第４槽を設けることもでき
る。
２ａの設定値を中加工および仕上加工のための下
限値以上の所定値に設定し、イオン交換樹脂１６
を働かせて第１槽８の内部の加工液の比抵抗が中
加工および仕上加工に適した値になるように高
め、開閉弁１９を開いて第１槽８からほとんどノ
ズル１，２に供給するように切換えをなし、その
間に設定器３３ａの設定値を超仕上加工の下限値
に設定して第２槽９内の加工液の比抵抗が超仕上
加工に適した比抵抗値になるようにすることもで
きる。そして中加工および仕上加工が終了した後
は、開閉弁１９を閉じ、第２槽９の液を使用して
超仕上加工を行なう。このようにすることによ
り、加工切換えの際の待時間なく加工を行なうこ
とができる。なお本実施例においても、第３槽４
０あるいはさらには第４槽を設けることもでき
る。
（発明の効果）
以上述べたように、本発明によれば、各加工段
階に適合する比抵抗値を有する加工液を溜めてお
く加工液槽を２個以上設置したので、加工段階が
切換えられる際の加工液比抵抗増大のためのイオ
ン交換等の操作時間が不要になり、能率良く放電
加工を行なうことができるという利益を生む。ま
た、本発明においては、複数の加工液槽を連設し
たので、複数の加工液槽を並べてそれぞれ独立の
加工液供給系統を設けたものに比較し、この種の
加工液供給装置として、省スペースで部品点数の
少ない安価なものが得られる。また、本発明にお
いては、前段で処理された加工液を次段で更に処
理して使用する事も可能であるから、前記並列設
置式のものに比較し、安定で確実なより高い比抵
抗の加工液による加工を実施することができる。
階に適合する比抵抗値を有する加工液を溜めてお
く加工液槽を２個以上設置したので、加工段階が
切換えられる際の加工液比抵抗増大のためのイオ
ン交換等の操作時間が不要になり、能率良く放電
加工を行なうことができるという利益を生む。ま
た、本発明においては、複数の加工液槽を連設し
たので、複数の加工液槽を並べてそれぞれ独立の
加工液供給系統を設けたものに比較し、この種の
加工液供給装置として、省スペースで部品点数の
少ない安価なものが得られる。また、本発明にお
いては、前段で処理された加工液を次段で更に処
理して使用する事も可能であるから、前記並列設
置式のものに比較し、安定で確実なより高い比抵
抗の加工液による加工を実施することができる。
第１ないし第３図はそれぞれ本発明の実施例を
示す装置構成図である。
示す装置構成図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 水を主成分とする加工液を使用する放電加工
であつて、引き続いて行われる加工の目的又は加
工の種類に応じて異なる比抵抗の加工液を切換供
給するワイヤカツト放電加工用加工液供給装置に
於て、 加工部から帰還する使用済等の加工液を受ける
前処理槽と、 加工部へ収納加工液を汲み上げ供給する第１ポ
ンプを有し、第１清浄加工液を収納する加工液第
１槽と、 加工部へ収納加工液を汲み上げ供給する第２ポ
ンプを有し、前記第１槽の収納加工液よりも高い
比抵抗値を有する第２清浄加工液を収納する加工
液第２槽と連設して備え、 前記加工液第１槽及び第２槽は夫々が収納する
加工液の比抵抗を夫々所定値に保持するための第
１及び第２のイオン交換自動制御装置を備え、 更に前記前処理槽から加工液を汲み上げるポン
プを有し、汲み上げた加工液をフイルタを介して
前記加工液第１槽及び第２槽に切換帰還せしめる
切換弁を有する帰還回路と、 前記加工液第１槽の加工液を第２槽に供給する
前記第１ポンプの吐出回路に設けられた開閉弁と
を有する ことを特徴とするワイヤカツト放電加工用加工
液供給装置。 ２ 水を主成分とする加工液を使用する放電加工
であつて、引き続いて行われる加工の目的又は加
工の種類に応じて異なる比抵抗の加工液を切換供
給するワイヤカツト放電加工用加工液供給装置に
於て、 加工部から帰還する使用済等の加工液を受ける
前処理槽と、 加工部へ収納加工液を汲み上げ供給する第１ポ
ンプを有し、第１清浄加工液を収納する加工液第
１槽と、 加工部へ収納加工液を汲み上げ供給する第２ポ
ンプを有し、前記第１槽の収納加工液よりも高い
比抵抗値を有する第２清浄加工液を収納する加工
液２槽と、 加工部へ収納加工液を汲み上げ供給する第３ポ
ンプを有し、前記第２槽の収納加工液よりも高い
比抵抗値を有する第３清浄加工液を収納する加工
液第３槽とを連設して備え、 前記加工液第１槽、第２槽及び第３槽は夫々が
収納する加工液の比抵抗を夫々所定値に保持する
ための第１，第２及び第３のイオン交換自動制御
装置を備え、 更に前記前処理槽から加工液を汲み上げるポン
プを有し、汲み上げた加工液をフイルタを介して
前記加工液第１槽及び第２槽に切換帰還せしめる
切換弁を有する帰還回路と、 前記加工液第１槽の加工液を第２槽に供給する
前記第１ポンプの吐出回路に設けられた開閉弁
と、 前記加工液第２槽の加工液を第３槽に供給する
前記第２ポンプの吐出回路に設けられた開閉弁と
を有する ことを特徴とするワイヤカツト放電加工用加工
液供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60019049A JPS61178121A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | ワイヤカツト放電加工用加工液供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60019049A JPS61178121A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | ワイヤカツト放電加工用加工液供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61178121A JPS61178121A (ja) | 1986-08-09 |
| JPH0555256B2 true JPH0555256B2 (ja) | 1993-08-16 |
Family
ID=11988562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60019049A Granted JPS61178121A (ja) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | ワイヤカツト放電加工用加工液供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61178121A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6368319A (ja) * | 1986-09-06 | 1988-03-28 | Fanuc Ltd | ワイヤカツト放電加工機の加工液制御機構 |
| US5189276A (en) * | 1990-02-13 | 1993-02-23 | Mitsubishi Denki K.K. | Method and apparatus for treating the dielectric used in electrical discharge machining |
| JP2003039243A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 放電加工方法及び装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57189732A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | Method and apparatus for electric processing |
| JPS6190826A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤ放電加工機 |
| JPS61100319A (ja) * | 1984-10-18 | 1986-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤカツト放電加工装置における加工液供給装置 |
-
1985
- 1985-02-01 JP JP60019049A patent/JPS61178121A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61178121A (ja) | 1986-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |