JPH0567650B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0567650B2 JPH0567650B2 JP62261843A JP26184387A JPH0567650B2 JP H0567650 B2 JPH0567650 B2 JP H0567650B2 JP 62261843 A JP62261843 A JP 62261843A JP 26184387 A JP26184387 A JP 26184387A JP H0567650 B2 JPH0567650 B2 JP H0567650B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin
- semiconductor device
- formula
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱衝撃性に優れた樹脂封止型半導体
装置に関すものであり、更に詳しくは急激な温度
変化を受けても耐クラツク性に非常に優れたエポ
キシ樹脂組成物によつて封止された半導体装置に
関するものである。 〔従来技術〕 最近の電気製品における軽薄短小化傾向から半
導体装置の実装密度を向上させるために半導体セ
ツトメーカーでは従来のスルーホール実装から表
面実装への移行が進んでいる。 表面実装での自動化ラインではリードの半田付
け時に半導体装置は急激な温度変化を受け、この
ために樹脂成形部にクラツクが生じたり、リード
樹脂間の界面が劣化し、この結果として耐湿性が
低下するなどの問題が生じてしまう。 これらの問題を解決するために半田浸漬時の熱
衝撃を緩和する目的で熱可塑性オリゴマーの添加
（特開昭62−115849号公報）や、各種シリコーン
化合物の添加（特開昭62−115850号公報）、62−
116654号公報、62−128162号公報）、更にはシリ
コーン変性（特開昭62−136860号公報）などの手
法で対処しているが、いずれも半田浸漬後成形部
にクラツクが生じてしまい信頼性の優れた樹脂封
止型半導体装置が得られるまでには至らなかつ
た。 特にこれらの添加剤の添加については成形時の
作業性が悪化する問題が生じてしまい、樹脂自体
の構造を変えて特性を改善する方法が考えられて
きた。 これらの樹脂自体の構造を変える方法も、反応
工程の複雑化等といろいろの欠点があり、未だ満
足するものが得られていない。 ところで、硬化剤としてジシクロペンタジエ
ン・フエノリツクポリマーを用いる方法としては
特開昭62−96521号公報、62−104830号公報が、
発表されているが、これらはいずれも用途目的を
異にし製造方法も異なる。特に特開昭62−96521
号公報については積層板や、多層プリント板の製
造に関するものであり、最終組成物が、ワニス状
である。また特開昭62−104830号公報の方法につ
いてはイミダゾール系の硬化促進剤を使用してお
り、耐湿性が、大幅に低下する。更に最終組成物
に充填材が配合されておらず半導体封止用樹脂組
成物としての強度や熱膨張係数の特性を満足する
ことが出来ない。 〔発明の目的〕 本発明は従来の樹脂組成物の使用によつて得る
ことの出来なかつた耐熱衝撃性に優れ、信頼性に
優れた樹脂封止半導体装置を得んとして研究した
結果、エポキシ樹脂とジシクロペンタジエン・フ
エノリツクポリマーを硬化剤として用い、更にト
リフエニルホスフイン、又は１，８−ジアザビシ
クロ（５，４，０）ウンデセンを単独もしくは混
合したものを必須成分とするエポキシ樹脂組成物
を使用することにより耐熱衝撃性に優れ、信頼性
に優れる樹脂封止型半導体装置が得られることを
見いだし本願発明を完成したものである。 〔発明の構成〕 本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤として下記の
一般式(1)で示されるジシクロペンタジエン・フエ
ノリツクポリマーをエポキシ樹脂に対して当量比
（エポキシ基数／水酸基数）が、0.5〜1.5となる
ような量及び硬化促進剤としてトリフエニルホス
フイン、又は１，８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセンを単独もしくは１種以上混合した
ものを必須成分とするエポキシ樹脂組成物により
封止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置
に関するものである。 一般式(1)
装置に関すものであり、更に詳しくは急激な温度
変化を受けても耐クラツク性に非常に優れたエポ
キシ樹脂組成物によつて封止された半導体装置に
関するものである。 〔従来技術〕 最近の電気製品における軽薄短小化傾向から半
導体装置の実装密度を向上させるために半導体セ
ツトメーカーでは従来のスルーホール実装から表
面実装への移行が進んでいる。 表面実装での自動化ラインではリードの半田付
け時に半導体装置は急激な温度変化を受け、この
ために樹脂成形部にクラツクが生じたり、リード
樹脂間の界面が劣化し、この結果として耐湿性が
低下するなどの問題が生じてしまう。 これらの問題を解決するために半田浸漬時の熱
衝撃を緩和する目的で熱可塑性オリゴマーの添加
（特開昭62−115849号公報）や、各種シリコーン
化合物の添加（特開昭62−115850号公報）、62−
116654号公報、62−128162号公報）、更にはシリ
コーン変性（特開昭62−136860号公報）などの手
法で対処しているが、いずれも半田浸漬後成形部
にクラツクが生じてしまい信頼性の優れた樹脂封
止型半導体装置が得られるまでには至らなかつ
た。 特にこれらの添加剤の添加については成形時の
作業性が悪化する問題が生じてしまい、樹脂自体
の構造を変えて特性を改善する方法が考えられて
きた。 これらの樹脂自体の構造を変える方法も、反応
工程の複雑化等といろいろの欠点があり、未だ満
足するものが得られていない。 ところで、硬化剤としてジシクロペンタジエ
ン・フエノリツクポリマーを用いる方法としては
特開昭62−96521号公報、62−104830号公報が、
発表されているが、これらはいずれも用途目的を
異にし製造方法も異なる。特に特開昭62−96521
号公報については積層板や、多層プリント板の製
造に関するものであり、最終組成物が、ワニス状
である。また特開昭62−104830号公報の方法につ
いてはイミダゾール系の硬化促進剤を使用してお
り、耐湿性が、大幅に低下する。更に最終組成物
に充填材が配合されておらず半導体封止用樹脂組
成物としての強度や熱膨張係数の特性を満足する
ことが出来ない。 〔発明の目的〕 本発明は従来の樹脂組成物の使用によつて得る
ことの出来なかつた耐熱衝撃性に優れ、信頼性に
優れた樹脂封止半導体装置を得んとして研究した
結果、エポキシ樹脂とジシクロペンタジエン・フ
エノリツクポリマーを硬化剤として用い、更にト
リフエニルホスフイン、又は１，８−ジアザビシ
クロ（５，４，０）ウンデセンを単独もしくは混
合したものを必須成分とするエポキシ樹脂組成物
を使用することにより耐熱衝撃性に優れ、信頼性
に優れる樹脂封止型半導体装置が得られることを
見いだし本願発明を完成したものである。 〔発明の構成〕 本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤として下記の
一般式(1)で示されるジシクロペンタジエン・フエ
ノリツクポリマーをエポキシ樹脂に対して当量比
（エポキシ基数／水酸基数）が、0.5〜1.5となる
ような量及び硬化促進剤としてトリフエニルホス
フイン、又は１，８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセンを単独もしくは１種以上混合した
ものを必須成分とするエポキシ樹脂組成物により
封止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置
に関するものである。 一般式(1)
このように本発明による樹脂封止型半導体装置
は急激な温度変化を受けた後の耐湿性及び耐クラ
ツク性に優れるものである。従つて最近の表面実
装における要求特性、特に耐熱衝撃性に非常に優
れ信頼性の高いものであることから本発明の産業
的意味役割は非常に大きい。 〔実施例〕 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び他の原
料を第１表に従つて配合し、ヘンシエルミキサー
で混合し、ユニーダーで混練した後、冷却粉砕
し、実施例１〜４及び比較例１〜７のエポキシ樹
脂組成物を得た。 第１表の配合によつて得られたエポキシ樹脂組
成物を用いてアルミ模擬素子を組み込んだモニタ
ーICを成形温度175℃、注入時間15秒環硬化時間
90秒でトランスフアー成形し、175℃、８時間ポ
ストキユアーし、樹脂封止型半導体装置を得た。 得られた樹脂封止型半導体装置について成形物
の表面硬度、耐湿性及び耐クラツク性の評価を行
つた結果を第２表で示す。 第２表に示すように、実施例は比較例に比べ各
信頼性に優れ、特に半田浸漬後の耐湿性と耐ブラ
ツク性が優れていることがわかる。
は急激な温度変化を受けた後の耐湿性及び耐クラ
ツク性に優れるものである。従つて最近の表面実
装における要求特性、特に耐熱衝撃性に非常に優
れ信頼性の高いものであることから本発明の産業
的意味役割は非常に大きい。 〔実施例〕 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び他の原
料を第１表に従つて配合し、ヘンシエルミキサー
で混合し、ユニーダーで混練した後、冷却粉砕
し、実施例１〜４及び比較例１〜７のエポキシ樹
脂組成物を得た。 第１表の配合によつて得られたエポキシ樹脂組
成物を用いてアルミ模擬素子を組み込んだモニタ
ーICを成形温度175℃、注入時間15秒環硬化時間
90秒でトランスフアー成形し、175℃、８時間ポ
ストキユアーし、樹脂封止型半導体装置を得た。 得られた樹脂封止型半導体装置について成形物
の表面硬度、耐湿性及び耐クラツク性の評価を行
つた結果を第２表で示す。 第２表に示すように、実施例は比較例に比べ各
信頼性に優れ、特に半田浸漬後の耐湿性と耐ブラ
ツク性が優れていることがわかる。
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エポキシ樹脂、硬化剤として下記の一般式(1)
で示されるジシクロペンタジエン・フエノリツク
ポリマーをエポキシ樹脂に対して当量比（エポキ
シ基数／水酸基数）が 0.5〜1.5となるような
量、及び硬化促進剤としてトリフエニルホスフイ
ン又は１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウ
ンデセンを単独もしくは混合したものを必須成分
とするエポキシ樹脂組成物により封止したことを
特徴とする樹脂封止型半導体装置。 【化】 （式中のＲは水素原子、アルキル基、塩素、臭
素等のハロゲンなどを表わす。またｎは０〜15の
整数を表わす。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26184387A JPH01105562A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26184387A JPH01105562A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01105562A JPH01105562A (ja) | 1989-04-24 |
| JPH0567650B2 true JPH0567650B2 (ja) | 1993-09-27 |
Family
ID=17367518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26184387A Granted JPH01105562A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01105562A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0689112B2 (ja) * | 1989-11-25 | 1994-11-09 | 松下電工株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03278450A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂封止半導体装置 |
| JPH04207057A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂封止半導体装置 |
| JPH0597970A (ja) * | 1991-10-07 | 1993-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2643706B2 (ja) * | 1991-11-26 | 1997-08-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| KR100516409B1 (ko) | 1998-02-19 | 2005-09-23 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 신규 화합물, 경화촉진제, 수지조성물 및 전자부품장치 |
| JPWO2006134865A1 (ja) * | 2005-06-16 | 2009-01-08 | サンアプロ株式会社 | エポキシ樹脂用硬化促進剤 |
| KR200457970Y1 (ko) * | 2008-10-01 | 2012-01-16 | 손성철 | 이쑤시개 케이스 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62201922A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-09-05 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS62184020A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-12 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPH01101362A (ja) * | 1987-10-14 | 1989-04-19 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH01104615A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-21 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-10-19 JP JP26184387A patent/JPH01105562A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01105562A (ja) | 1989-04-24 |
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