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JPH0569679B2 - - Google Patents
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JPH0569679B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0569679B2
JPH0569679B2 JP9979788A JP9979788A JPH0569679B2 JP H0569679 B2 JPH0569679 B2 JP H0569679B2 JP 9979788 A JP9979788 A JP 9979788A JP 9979788 A JP9979788 A JP 9979788A JP H0569679 B2 JPH0569679 B2 JP H0569679B2
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JP
Japan
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pallet
lead frame
cleaning
turntable
pallets
Prior art date
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JP9979788A
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Japanese (ja)
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JPH01271200A (en
Inventor
Ryunosuke Yasui
Yoshitaka Ikeda
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RITSUKUSU KK
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RITSUKUSU KK
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Publication date
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  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体リードフレームのモールド部
の樹脂バリを超高圧水の噴射によつて除去するよ
うにした半導体リードフレーム洗浄装置に関す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a semiconductor lead frame cleaning device that removes resin burrs from a molded portion of a semiconductor lead frame by jetting ultra-high pressure water.

(従来の技術) 従来のこの種の半導体フレーム洗浄装置として
は、リードフレームを位置決め可能な各パレツト
にリードフレームを間欠的に搬入する搬入装置
と、リードフレームを位置決めした複数個のパレ
ツトを間欠的に搬送する搬送装置と、リードフレ
ームの搬送工程途中で超高圧水を噴射することに
よつてリードフレームにおけるリードフレーム上
下面のバリを洗浄除去する洗浄装置と、同じくリ
ードフレームの搬送工程途中でリードフレームの
上下両面に付着残留した洗浄水の水切り・乾燥を
行なうエヤブロー装置と、搬送装置におけるパレ
ツトから洗浄剤のリードフレームを間欠的に搬出
する搬出装置とを備えると共に、前記搬送装置と
しては、リードフレームを位置決めしたパレツト
を直線的に搬送した後、使用済のパレツトを直線
的に元に戻すようにした所謂反転リターン方式の
ものが知られている。
(Prior art) Conventional semiconductor frame cleaning equipment of this type includes a loading device that intermittently loads lead frames onto pallets that can position lead frames, and a loading device that intermittently loads multiple pallets with lead frames in position. A cleaning device that cleans and removes burrs on the top and bottom surfaces of the lead frame by spraying ultra-high pressure water during the lead frame transportation process; It is equipped with an air blow device that drains and dries the cleaning water remaining on the upper and lower surfaces of the frame, and an unloading device that intermittently unloads the cleaning agent lead frame from the pallet in the conveying device. A so-called inversion return system is known in which a pallet with a frame positioned thereon is conveyed linearly and then a used pallet is returned linearly to its original position.

(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、従来装置では以下に述べるよう
な問題点があつた。
(Problems to be Solved by the Invention) However, the conventional device has the following problems.

即ち、従来装置では、搬送装置におけるパレツ
トの搬送方向が直線的であるため装置自体の長さ
が長くなると共に、搬入装置と搬出装置との間が
距離的に離れるので、1人の作業員では管理でき
ないという問題点があつた。
In other words, in the conventional device, since the direction in which the pallets are conveyed in the conveying device is linear, the length of the device itself becomes long, and the distance between the loading device and the unloading device is large, so it is difficult for one worker to The problem was that it could not be managed.

また、搬送装置における搬送方式が、搬送方向
に沿つてパレツトをリターンさせる所謂反転リタ
ーン方式であつたため、搬送側とほぼ同数のパレ
ツトがリターン側にも必要となり、その分だけコ
スト高になるという問題点があつた。
In addition, since the transport system used in the transport device was a so-called reverse return method in which pallets were returned along the transport direction, almost the same number of pallets were required on the return side as on the transport side, resulting in an increase in costs. The dot was hot.

また、従来装置では、リードフレームを搬送し
ながら洗浄する方式であつたため、必要個所への
ねらい打ちができないという問題点があつた。
Furthermore, in the conventional apparatus, since the lead frame was cleaned while being transported, there was a problem in that it was not possible to target the required location.

(問題点を解決するための手段) 本発明では、上述のような問題点を解決するた
めになされたもので、その主目的とするところは
ラインの縮小と管理性の向上、及びねらい打ちに
よる効率的な洗浄が可能な半導体リードフレーム
洗浄装置の提供にあり、この目的達成のために本
発明では、リードフレームの位置決め可能な各パ
レツトにリードフレームを間欠的に搬入する搬入
装置と、リードフレームを位置決めした複数個の
パレツトを間欠的に搬送する搬送装置と、リード
フレームを位置決めしたパレツトの停留中に超高
圧水を噴射することによつてリードフレームにお
けるリードフレーム上下面のバリを洗浄除去する
洗浄装置と、同じくリードフレームを位置決めし
たパレツトの停留中にエヤを吹き付けることによ
つてリードフレームの上下両面に付着残留した洗
浄水の水切り・乾燥を行なうエヤブロー装置と、
搬送装置におけるパレツトから洗浄済のリードフ
レームを間欠的に搬出する搬出装置と、を備えた
半導体リードフレーム洗浄装置であつて、前記搬
送装置としてターンテーブルを用い、該ターンテ
ーブルにはその回転円弧に沿つて一定間隔のもと
に複数個のパレツトを配設すると共に、各パレツ
ト相互間の間隔を回転単位として各パレツトを間
欠的に回転搬送するようにし、さらに、搬入装置
からパレツトに搬入されたリードフレームにおけ
るリードフレーム上下面のバリが洗浄装置で洗浄
除去されたのちエヤブロー装置で水切り・乾燥が
行なわれるように前記洗浄装置とエヤブロー装置
とを配置した構成とした。
(Means for Solving the Problems) The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its main purpose is to reduce the line size, improve manageability, and improve efficiency by targeting. An object of the present invention is to provide a semiconductor lead frame cleaning device capable of cleaning semiconductor lead frames in a variety of ways. A cleaning system that cleans and removes burrs on the upper and lower surfaces of lead frames by using a conveying device that intermittently transports multiple positioned pallets, and by jetting ultra-high pressure water while the pallets with positioned lead frames are stationary. and an air blowing device that drains and dries the cleaning water remaining on the top and bottom surfaces of the lead frame by blowing air while the pallet with the lead frame positioned is stationary.
A semiconductor lead frame cleaning apparatus is provided with an unloading device that intermittently unloads cleaned lead frames from a pallet in a conveying device, wherein a turntable is used as the conveying device, and the turntable has a rotary arc along its rotational arc. A plurality of pallets are arranged at regular intervals along the pallet, and each pallet is intermittently rotated and conveyed using the interval between each pallet as a unit of rotation. The cleaning device and the air blow device are arranged so that after the burrs on the upper and lower surfaces of the lead frame are removed by the cleaning device, water is drained and dried by the air blow device.

(作用) 本発明の半導体リードフレーム洗浄装置では、
上述のように、その搬送装置としてターンテーブ
ルを用いたことで、装置自体の長さを最小限度に
短縮できると共に、ターンテーブルの回転円周の
ほとんどの部分をパレツトの搬送工程として利用
でき、リターン側を最小限度に少なくできるの
で、パレツトの無駄がなくなつてコストダウンが
可能となる。
(Function) In the semiconductor lead frame cleaning device of the present invention,
As mentioned above, by using a turntable as the conveyance device, the length of the device itself can be shortened to the minimum, and most of the rotational circumference of the turntable can be used for the pallet conveyance process, making it possible to Since the number of pallets can be reduced to the minimum, pallets are not wasted and costs can be reduced.

また、搬入装置と排出装置との間の距離を近付
けることができるので、両装置を1人の作業員の
みで管理できるようになり、作業能率の向上と人
手の削減が可能になる。
Furthermore, since the distance between the carrying-in device and the discharging device can be shortened, both devices can be managed by only one worker, making it possible to improve work efficiency and reduce manpower.

また、リードフレームを位置決めした複数個の
パレツトを間欠的に搬送し、その停留中に洗浄す
ることができるので、必要個所への噴射の正確な
ねらい打ちが可能となり、洗浄効率を高めること
ができるようになる。
In addition, multiple pallets with lead frames in position can be transported intermittently and cleaned while they are stationary, making it possible to accurately aim the spray to the required areas and increasing cleaning efficiency. become.

(実施例) 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.

まず、実施例の構成を説明する。 First, the configuration of the embodiment will be explained.

この実施例の半導体リードフレーム洗浄装置A
は、第1図〜第5図に示すように、搬送装置1
と、搬入装置2と、搬出装置3と、第1洗浄装置
4と、第1反転装置5と、第2洗浄装置6と、第
2反転装置7と、エヤブロー装置8と、パレツト
洗浄装置9とを主な構成として備えている。
Semiconductor lead frame cleaning apparatus A of this embodiment
As shown in FIGS. 1 to 5, the transport device 1
, the carrying-in device 2, the carrying-out device 3, the first cleaning device 4, the first reversing device 5, the second cleaning device 6, the second reversing device 7, the air blow device 8, and the pallet cleaning device 9. The main components are:

前記搬送装置1は、リードフレームRを位置決
め可能な複数個のパレツト10を間欠的に回転搬
送させる装置であつて、この実施例では、基台1
1の上面中央部にターンテーブル12が備えられ
ている。
The conveyance device 1 is a device that intermittently rotates and conveys a plurality of pallets 10 on which the lead frames R can be positioned.
A turntable 12 is provided at the center of the top surface of the device.

そして、前記ターンテーブル12はその中央固
定部13を中心としてその外周回転部12aが回
転自在な状態に設けられ、該外周回転部12a上
には、その回転半径方向に沿う回転軸14がその
回転方向に沿つて等間隔のもとに計8本設けら
れ、各回転軸14の先端フランジ15には、それ
ぞれパレツト10の基端面が着脱可能な状態に取
り付けられると共に、各回転軸14の基端側突出
部には、ターンテーブル12の回転方向と平行す
る方向に向けて突出する回転防止片16が連設さ
れ、かつ、該回転阻止片16の先端にはガイドロ
ーラ17を備えている。
The turntable 12 is provided in such a manner that its outer rotating portion 12a is rotatable about its central fixed portion 13, and a rotating shaft 14 along the rotation radius is mounted on the outer rotating portion 12a. A total of eight pallets are provided at equal intervals along the direction, and the proximal end surface of the pallet 10 is removably attached to the tip flange 15 of each rotating shaft 14, and the proximal end of each rotating shaft 14 is removably attached. A rotation prevention piece 16 that projects in a direction parallel to the rotational direction of the turntable 12 is connected to the side protrusion, and a guide roller 17 is provided at the tip of the rotation prevention piece 16 .

また、ターンテーブル12における中央固定部
13の外周面には、前記回転阻止片16を水平状
態に維持させた状態で案内するガイド溝18が設
けられ、このガイド溝18内に沿つてガイドロー
ラ17を移動させることによつて、回転軸14の
回転が阻止された状態となつている。
Further, a guide groove 18 is provided on the outer circumferential surface of the central fixing portion 13 of the turntable 12 for guiding the rotation prevention piece 16 while maintaining it in a horizontal state. By moving the rotating shaft 14, rotation of the rotating shaft 14 is prevented.

尚、このターンテーブル12は、第1図矢印で
示すように、各パレツト10,10相互間の開き
角度である45度を回転単位として、平面視で反時
計方向に向けて間欠的に回転させるようになつて
いる。
The turntable 12 is rotated intermittently in a counterclockwise direction in plan view, with the rotation unit being 45 degrees, which is the opening angle between the pallets 10, 10, as shown by the arrows in FIG. It's becoming like that.

前記搬入装置2は、未処理のリードフレームR
を1個づつ間欠的にパレツト10に搬入するため
の装置であつて、この実施例では、複数並設され
たマガジンラツク20の横移動と上下移動が可能
な搬送台21と、該マガジンラツク20内に多数
積層収容されたリードフレームRを1個づつパレ
ツト10に送り込む搬入手段22とによつて構成
されている。
The carrying-in device 2 carries an unprocessed lead frame R.
This is a device for intermittently transporting magazine racks 20 one by one onto a pallet 10, and in this embodiment, a conveyor table 21 capable of horizontally and vertically moving a plurality of magazine racks 20 arranged side by side, and The pallet 10 includes a carrying means 22 for feeding a large number of lead frames R stacked and housed in the pallet 10 one by one.

そして、前記搬入手段22は、搬送台21とタ
ーンテーブル12との間を水平方向に移動するX
軸移送手段22aと、垂直方向に移動するY軸移
送手段22bと、該Y軸移送手段22bの昇降部
下端に備えたリードフレームのチヤツク手段22
cと、マガジンラツク20の長手方向線と搬入部
となるパレツト10の長手方向線との角度ずれを
修正するためにチヤツク手段22cを45度だけ水
平方向に回転させるロータリアクチユエータ22
dとによつて構成されている。
The carrying means 22 moves horizontally between the conveyor table 21 and the turntable 12.
An axis transfer means 22a, a Y-axis transfer means 22b that moves in the vertical direction, and a lead frame chuck means 22 provided at the lower end of the Y-axis transfer means 22b.
c, and a rotary actuator 22 that rotates the chuck means 22c horizontally by 45 degrees in order to correct the angular deviation between the longitudinal line of the magazine rack 20 and the longitudinal line of the pallet 10 serving as the loading section.
d.

前記搬出装置3は、処理済のリードフレームR
を各パレツト10から搬出するための装置であつ
て、この実施例では、前記搬入装置2の構成部材
とほぼ同様な搬送台31と、搬出手段32とによ
つて構成されている。
The unloading device 3 carries out the processed lead frame R.
This is a device for carrying out pallets 10 from each pallet 10, and in this embodiment, it is constituted by a conveyance table 31, which is substantially the same as the structural members of the carrying-in device 2, and a carrying-out means 32.

即ち、搬出手段32は、ターンテーブル12と
搬送台31との間を水平移動するX軸移送手段3
2aと垂直方向に移動するY軸移送手段32b
と、該Y軸移送手段32bの昇降部下端に備えた
リードフレームのチヤツク手段32cと、該チヤ
ツク手段32cを45度だけ水平方向に回転させる
ロータリアクチユエータ32dとで構成されてい
る。
That is, the unloading means 32 is an X-axis transporting means 3 that horizontally moves between the turntable 12 and the conveyance table 31.
Y-axis transfer means 32b that moves in a direction perpendicular to 2a.
, a lead frame chuck means 32c provided at the lower end of the Y-axis transfer means 32b, and a rotary actuator 32d for horizontally rotating the chuck means 32c by 45 degrees.

そして、この実施例では、搬入手段22を構成
するX軸移送手段22aと、搬出手段32を構成
するX軸移送手段32aとが、両者が一直線状に
並ぶように1本の水平フレーム100に配設され
ている。
In this embodiment, the X-axis transfer means 22a constituting the carry-in means 22 and the X-axis transfer means 32a constituting the carry-out means 32 are arranged on one horizontal frame 100 so that they are both aligned in a straight line. It is set up.

また、各パレツト10は、中央開口部10aの
左右両側縁部に対してリードフレームRの長手方
向両側縁部を係止可能に形成され、その上面側に
は、前記搬入手段22から搬入されたリードフレ
ームRの位置決め固定とその解除を行うクランプ
手段10bを備え、該クランプ手段10bと、前
記搬入装置2及び搬出装置3における各チヤツク
手段22c,32cの作動を連動させることによ
つて、リードフレームRの受け渡しが行われるよ
うになつている。尚、第6図において10cは、
前記クランプ手段10bをクランプスプリング1
0dの反発力に抗して開放させるためのシリン
ダ、10eはリードフレームRの位置決め用ピン
を示す。
Further, each pallet 10 is formed so that both longitudinal edges of the lead frame R can be locked to the left and right edges of the central opening 10a, and the upper surface side of each pallet 10 is provided with the lead frame R loaded from the loading means 22. A clamping means 10b for positioning and fixing the lead frame R and releasing the same is provided, and by interlocking the operation of the clamping means 10b and the respective chuck means 22c and 32c in the carrying-in device 2 and the carrying-out device 3, the lead frame can be fixed. The exchange of R is now taking place. In addition, in FIG. 6, 10c is
The clamping means 10b is connected to the clamping spring 1.
The cylinder is opened against the repulsive force of 0d, and 10e indicates a pin for positioning the lead frame R.

前記第1洗浄装置4は、リードフレームRの搬
送工程途中で超高圧水を噴射させることによつ
て、リードフレームRの上面側のバリを洗浄除去
するための装置であつて、この実施例では、ター
ンテーブル12の直径線上を通るフレーム101
における搬入装置2側先端部に対して直角に配設
された水平フレーム102の裏面に沿つて設けら
れた水平移送手段40と、該水平移送手段40に
よつて下部に位置するリードフレームR上をその
幅方向に沿つて移動する超高圧水噴射ノズル装置
41とで構成されている。
The first cleaning device 4 is a device for cleaning and removing burrs on the upper surface side of the lead frame R by jetting ultra-high pressure water during the conveyance process of the lead frame R. , a frame 101 passing on the diameter line of the turntable 12
A horizontal transfer means 40 provided along the back surface of a horizontal frame 102 disposed perpendicularly to the leading end of the carry-in device 2 in It is comprised of an ultra-high pressure water injection nozzle device 41 that moves along the width direction.

前記第1反転装置5は、リードフレームRの下
面側を上方から洗浄できるようにパレツトごと反
転させてやるための装置であつて、この実施例で
は、パレツト10が前記第1洗浄装置4の位置か
ら搬送方向へ45度回転した位置の中央固定部13
内に備えられている。
The first reversing device 5 is a device for reversing the entire pallet so that the lower surface side of the lead frame R can be cleaned from above. In this embodiment, the pallet 10 is located at the position of the first cleaning device 4. Central fixing part 13 at a position rotated 45 degrees in the transport direction from
It is provided inside.

即ち、ガイド溝18を備えた中央固定部13の
一部が、その後方に備えた反転アクチユエータ5
0により回転軸14と同軸で180回転自在な状態
に形成され、同反転部51のガイド溝18内ある
ガイドローラ17を備えた回転阻止片16を同反
転部51と共に180回転させることによつてパレ
ツト10を反転させるように構成されている。
That is, a part of the central fixing part 13 provided with the guide groove 18 is connected to the reversing actuator 5 provided behind it.
0 so that it can freely rotate 180 degrees coaxially with the rotating shaft 14, and is provided with a guide roller 17 in the guide groove 18 of the reversing section 51. By rotating the rotation prevention piece 16 together with the reversing section 51 by 180 degrees. The pallet 10 is configured to be inverted.

前記第2洗浄装置6は、リードフレームRの搬
送工程途中で超高圧水を噴射させることによつ
て、リードフレームRの下面側のバリを洗浄除去
するための装置であつて、この実施例では、ター
ンテーブル12の直径線上を通り、かつ、前記フ
レーム101と直交するフレーム103の先端部
に対して直角に配設された水平フレーム104の
裏面で、前記反転装置5の位置から搬送方向へ45
度回転したパレツト10の幅方向に沿つて設けら
れた水平移送手段60と、該水平移送手段60に
よつて下部に位置するリードフレーム上(下面
側)をその幅方向に沿つて移動する超高圧水噴射
ノズル装置61とで構成されている。
The second cleaning device 6 is a device for cleaning and removing burrs on the lower surface side of the lead frame R by jetting ultra-high pressure water during the conveyance process of the lead frame R. , 45 in the transport direction from the position of the reversing device 5 on the back surface of a horizontal frame 104 that passes along the diameter line of the turntable 12 and is disposed at right angles to the tip of the frame 103 that is orthogonal to the frame 101.
A horizontal transfer means 60 is provided along the width direction of the rotated pallet 10, and an ultra-high pressure is moved along the width direction over the lead frame (lower surface side) located at the bottom by the horizontal transfer means 60. It is composed of a water injection nozzle device 61.

前記第2反転装置7は、前記第1反転装置5で
反転されたリードフレームRを更に反転させて元
に戻すための装置であつて、この実施例では、パ
レツト10が前記第2洗浄装置6の位置から搬送
方向へ45度回転した位置の中央固定部13内に、
前記第1反転装置5の場合と同一構造のものが備
えられている。
The second reversing device 7 is a device for further reversing the lead frame R reversed by the first reversing device 5 and returning it to its original state. In this embodiment, the pallet 10 is In the central fixing part 13 at a position rotated 45 degrees in the transport direction from the position,
A device having the same structure as the first reversing device 5 is provided.

前記エヤブロー装置8は、リードフレームRの
上下両面に付着残留した洗浄水の水切り・乾燥を
行うための装置であつて、この実施例では、パレ
ツト10が前記第2反転装置7の位置から搬送方
向へ45度回転した位置に備えられている。即ち、
この実施例では、リードフレームRの上面側から
エヤを吹き付ける上面エヤブローノズル80が前
記フレーム101における搬出装置3側水平部の
先端裏面から垂下されると共に、下面エヤブロー
ノズル81が基台11側から立設されている。
The air blow device 8 is a device for draining and drying the cleaning water remaining on the upper and lower surfaces of the lead frame R, and in this embodiment, the pallet 10 is moved from the position of the second reversing device 7 in the conveying direction. It is mounted in a position rotated 45 degrees. That is,
In this embodiment, an upper air blow nozzle 80 that blows air from the upper surface side of the lead frame R is suspended from the back surface of the tip of the horizontal portion of the frame 101 on the side of the unloading device 3, and a lower air blow nozzle 81 is placed on the side of the base 11. It has been erected since.

前記パレツト洗浄装置9は、搬出装置3によつ
て処理済のリードフレームRを排出した空のパレ
ツト10をシヤワー洗浄するための装置であつ
て、処理済のリードフレームが搬出される搬出部
のパレツト10と未処理のリードフレームが搬入
される搬入部のパレツト10との中間点に位置す
るパレツト10の上部にシヤワーノズル90が備
えられている。
The pallet cleaning device 9 is a device for shower-cleaning the empty pallet 10 from which the processed lead frames R have been discharged by the carrying-out device 3, and is a device for washing the empty pallet 10 from which the processed lead frames R are discharged. A shower nozzle 90 is provided at the upper part of the pallet 10 located at the midpoint between the pallet 10 and the pallet 10 of the carry-in section into which unprocessed lead frames are carried.

次に、本実施例の作用を説明する。 Next, the operation of this embodiment will be explained.

本発明の半導体リードフレーム洗浄装置Aでは
上記構成より成るため、搬送装置1を構成するタ
ーンテーブル12によるリードフレームの間欠的
な回転搬送工程において、以下に述べるような作
業が順次行われていくことになる。尚、ターンテ
ーブル12の間欠的な回転によつて、各パレツト
10が各パレツト10,10相互間の開き角度で
ある45度を回転単位として平面視で反時計方向に
向けて間欠的に回転搬送されることになる。
Since the semiconductor lead frame cleaning apparatus A of the present invention has the above-mentioned configuration, the following operations are sequentially performed during the intermittent rotational conveyance process of the lead frame by the turntable 12 that constitutes the conveyance apparatus 1. become. In addition, due to the intermittent rotation of the turntable 12, each pallet 10 is intermittently rotated and conveyed in a counterclockwise direction in a plan view, with the rotation unit being 45 degrees, which is the opening angle between the pallets 10, 10. will be done.

まず、搬入装置2では、搬送台21上のマガジ
ンラツク20内に多数積層収容された未処理のリ
ードフレームRが、搬入手段22によつてターン
テーブル12における搬入部のパレツト10に1
個づつ搬入される。
First, in the carry-in device 2, a large number of unprocessed lead frames R stacked and housed in the magazine rack 20 on the conveyance table 21 are loaded one by one onto the pallet 10 of the carry-in section of the turntable 12 by the carry-in means 22.
They will be brought in one by one.

即ち、マガジンラツク20内からのリードフレ
ームRの挾持及び持ち上げがチヤツク手段22c
とY軸移送手段22bによつて行われ、パレツト
10方向への移送がX移送手段22aによつて行
われ、マガジンラツク20の長手方向線(リード
フレームRの長手方向線)と搬入部となるパレツ
ト10の長手方向線との角度ずれの修正がロータ
リアクチユエータ22dによつて行われ、搬入手
段22からパレツト10への受け渡しがY軸移送
手段22bによる下降と、チヤツク手段22cの
開放動作とパレツト10におけるクランプ手段1
0bのクランプ動作との連動作用によつて行われ
ることになる。
That is, the clamping and lifting of the lead frame R from within the magazine rack 20 is performed by the chuck means 22c.
and is carried out by the Y-axis transfer means 22b, and the transfer in the direction of the pallet 10 is carried out by the Correcting the angular deviation with respect to the longitudinal direction of the pallet 10 is performed by the rotary actuator 22d, and the transfer from the carrying means 22 to the pallet 10 is performed by lowering the pallet 10 by the Y-axis transfer means 22b and opening the chuck means 22c. Clamping means 1 on pallet 10
This is done in conjunction with the clamping operation of 0b.

尚、搬送台21の上下移動と横移動とによつ
て、チヤツク手段22cによるリードフレームR
の挾持が常に一定位置で行われることになる。
The lead frame R is moved by the chuck means 22c due to the vertical movement and lateral movement of the conveyance table 21.
The clamping will always be done at a fixed position.

次に、第1洗浄装置4では、水平移送手段40
によつてその下部に位置するリードフレームR上
を、その幅方向に沿つて移動する超高圧水噴射ノ
ズル装置41から超高圧水が噴射され、この水圧
によつてリードフレームRの上面側のバリが洗浄
除去される。
Next, in the first cleaning device 4, the horizontal transfer means 40
Ultra-high pressure water is injected from the ultra-high pressure water injection nozzle device 41 that moves along the width direction on the lead frame R located at the lower part of the lead frame R, and this water pressure causes the burr on the upper surface side of the lead frame R to be sprayed. is washed away.

次に、第1反転装置5では、反転アクチユエー
タ50による反転部51の180回転によつて、パ
レツト10が反転し、リードフレームRの下面側
が上向きにセツトされた状態となる。
Next, in the first reversing device 5, the reversing actuator 50 rotates the reversing section 51 by 180 degrees, so that the pallet 10 is reversed, and the lower surface side of the lead frame R is set upward.

次に、第2洗浄装置6では、水平移送手段60
によつその下部に位置するリードフレームR上
を、その幅方向に沿つて移動する超高圧水噴射ノ
ズル装置61から超高圧水が噴射され、この水圧
によつてリードフレームRの下面側のバリが洗浄
除去される。
Next, in the second cleaning device 6, the horizontal transfer means 60
Ultra-high pressure water is injected from an ultra-high pressure water injection nozzle device 61 that moves along the width direction of the lead frame R located at the lower part of the lead frame R, and the burrs on the lower surface side of the lead frame R are sprayed by this water pressure. is washed away.

次に、第2反転装置7では、前記第1反転装置
5と同一構造の装置によつてパレツト10を反転
させることによつて、リードフレームRが元の状
態に戻る。
Next, in the second reversing device 7, the pallet 10 is reversed using a device having the same structure as the first reversing device 5, so that the lead frame R is returned to its original state.

次に、エヤブロー装置8では、上面エヤブロー
ノズル80と下面エヤブローノズル81からのエ
ヤブローによつて、リードフレームRの上下両面
に付着残留した洗浄水の水切り及び乾燥が行われ
る。
Next, in the air blowing device 8, air blowing from the upper air blow nozzle 80 and the lower air blow nozzle 81 drains and dries the cleaning water remaining on the upper and lower surfaces of the lead frame R.

次に、搬出装置3では、洗浄及び水切り・乾燥
を完了した処理済のリードフレームRが、搬出手
段32によつて搬出部のパレツト10から搬出さ
れる。
Next, in the unloading device 3, the processed lead frame R, which has been washed, drained and dried, is unloaded from the pallet 10 of the unloading section by the unloading means 32.

即ち、パレツト10から搬出手段32へのリー
ドフレームRの受け渡しが、Y軸移送手段32b
による下降と、パレツト10におけるクランプ手
段32cのクランプ解除動作とチヤツク手段32
cの挾持動作との連動作用によつて行われ、マガ
ジンラツク20方向への移送がX軸移送手段32
aによつて行われ、搬出部となるパレツト10の
長手方向線(リードフレーム10の長手方向線)
とマガジンラツク20の長手方向線との角度ずれ
の修正がロータリアクチユエータ32dによつて
行われ、マガジンラツク20内へのリードフレー
ムRの収容が、Y軸移送手段32bによる下降と
チヤツク手段32cの開放によつて行われること
になる。尚、この場合においても、搬送台31の
上下移動と横移動とによつて、チヤツク手段32
cの開放が常に一定位置で行われることになる。
That is, the delivery of the lead frame R from the pallet 10 to the unloading means 32 is performed by the Y-axis transport means 32b.
, the clamp release operation of the clamp means 32c on the pallet 10, and the chuck means 32
The movement in the direction of the magazine rack 20 is performed by the X-axis transfer means 32 in conjunction with the clamping operation of c.
The longitudinal direction line of the pallet 10 (the longitudinal direction line of the lead frame 10) which is carried out by a and serves as the unloading section
The rotary actuator 32d corrects the angular deviation between the magazine rack 20 and the longitudinal direction of the magazine rack 20, and the lead frame R is housed in the magazine rack 20 by lowering by the Y-axis transfer means 32b and by chuck means 32c. This will be done by opening the In this case as well, the chuck means 32 is
c will always be opened at a fixed position.

次に、パレツト洗浄装置9では、パレツト10
の上部に備えたシヤワーノズル90からのシヤワ
ー水によつて、パレツト10に付着残留したバリ
等の洗浄が行われる。そして、この状態で次の搬
入部に搬送され、上述の工程が繰り返されること
になる。
Next, in the pallet cleaning device 9, the pallet 10
The shower water from the shower nozzle 90 provided at the upper part of the pallet 10 washes away burrs and the like remaining on the pallet 10. Then, in this state, it is transported to the next loading section, and the above-mentioned process is repeated.

以上説明してきたように本実施例の半導体リー
ドフレーム洗浄装置Aにあつては、上述のよう
に、その搬送装置1としてターンテーブル12を
用いたことで、装置自体の長さを最小限度に短縮
できると共に、ターンテーブル12の回転円周の
ほとんどの部分をパレツト10の搬送工程として
利用でき、リターン側を最小限度に少なくできる
ので、パレツトの無駄がなくなつてコストダウン
が可能となる。
As explained above, in the semiconductor lead frame cleaning apparatus A of this embodiment, the length of the apparatus itself is shortened to the minimum by using the turntable 12 as the conveyance apparatus 1, as described above. At the same time, most of the rotational circumference of the turntable 12 can be used for the conveyance process of the pallet 10, and the return side can be minimized, so pallets are not wasted and costs can be reduced.

また、搬入装置2と搬出装置3との間の距離を
近付けることができるので、両装置を1人の作業
員のみで管理できるようになり、作業能率の向上
と人手の削減が可能になる。
Furthermore, since the distance between the carrying-in device 2 and the carrying-out device 3 can be reduced, both devices can be managed by only one worker, making it possible to improve work efficiency and reduce manpower.

また、リードフレームRを位置決めした複数個
のパレツト10を間欠的に搬送し、その停留中に
洗浄することができるので、必要個所への噴射の
正確なねらい打ちが可能となり、洗浄効率を高め
ることができるようになる。
Furthermore, since a plurality of pallets 10 with lead frames R positioned thereon can be transported intermittently and cleaned while they are stationary, it is possible to accurately target the spray to the required location, increasing cleaning efficiency. become able to.

また、実施例では、搬入装置2と搬出装置3と
に、ロータリアクチユエータ22d,32dをそ
れぞれ備えたことによつてターンテーブル12の
全周を無駄なく利用でき、かつ、搬入方向と搬出
方向とを直線で結ぶことができるようになる。
Further, in the embodiment, by providing the rotary actuators 22d and 32d in the carrying-in device 2 and the carrying-out device 3, respectively, the entire circumference of the turntable 12 can be used without waste, and the carrying-in direction and the carrying-out direction You will be able to connect them with a straight line.

また、実施例では第1反転装置5と第2反転装
置7とを備えたことで、リードフレームRの上下
両面を上面側から洗浄でき、従つて、洗浄水やバ
リの広範囲な飛散が防止できるようになる。
Further, in the embodiment, by providing the first reversing device 5 and the second reversing device 7, both the upper and lower surfaces of the lead frame R can be cleaned from the upper surface side, and therefore, it is possible to prevent washing water and burrs from scattering over a wide range. It becomes like this.

以上、本発明の実施例を図面により詳述してき
たが、具体的な構成はこの実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲にお
ける設計変更等があつても本発明に含まれる。
Although the embodiments of the present invention have been described above in detail with reference to the drawings, the specific configuration is not limited to these embodiments, and the present invention may be modified without departing from the gist of the present invention. include.

例えば、実施例では、反転装置によつてリード
フレームを反転させ、上下両面を上面側から洗浄
するようにした場合を示したが、反転させずに下
面側から洗浄させるようにしてもよい。
For example, in the embodiment, the case was shown in which the lead frame was reversed by the reversing device and both the upper and lower surfaces were cleaned from the top surface side, but it may be cleaned from the bottom surface side without being reversed.

また、反転させる場合であつても、第1反転装
置と第1洗浄装置、及び第2反転装置と第2洗浄
装置とを場所的に一致させてもよいし、更には、
洗浄装置と反転装置とを場所的に一致させること
によつて、1台の洗浄装置だけでリードフレーム
の上下両面の洗浄が行えるようになるし、反転装
置も共用できるようになり、大幅なコストダウン
が可能になる。
Further, even in the case of reversing, the first reversing device and the first cleaning device, and the second reversing device and the second cleaning device may be made to coincide in location, and further,
By matching the cleaning equipment and reversing equipment in the same location, it becomes possible to clean both the upper and lower sides of the lead frame with just one cleaning equipment, and the reversing equipment can also be shared, resulting in significant cost savings. down is possible.

(発明の効果) 以上説明してきたように本発明の半導体リード
フレーム洗浄装置にあつては、その搬送装置とし
てターンテーブルを用いたことで、装置自体の長
さを最小限度に短縮できると共に、ターンテーブ
ルの回転円周のほとんどの部分をパレツトの搬送
工程として利用でき、リターン側を最小限度に少
なくできるので、パレツトの無駄がなくなつてコ
ストダウンが可能となる。
(Effects of the Invention) As explained above, in the semiconductor lead frame cleaning device of the present invention, by using a turntable as its conveyance device, the length of the device itself can be shortened to the minimum, and the turntable can be shortened to the minimum. Most of the rotational circumference of the table can be used for the pallet conveyance process, and the return side can be minimized, so pallets are not wasted and costs can be reduced.

また、搬入装置と搬出装置との間の距離を近付
けることができるので、両装置を1人の作業員の
みで管理できるようになり、作業能率の向上と人
手の削減が可能になる。
Furthermore, since the distance between the carry-in device and the carry-out device can be shortened, both devices can be managed by only one worker, making it possible to improve work efficiency and reduce manpower.

また、リードフレームを位置決めした複数個の
パレツトを間欠的に搬送し、その停留中に洗浄す
ることができるので、必要個所への噴射の正確な
ねらい打ちが可能となり、洗浄効率を高めること
ができるようになる等の効果が得られる。
In addition, multiple pallets with lead frames in position can be transported intermittently and cleaned while they are stationary, making it possible to accurately aim the spray to the required areas and increasing cleaning efficiency. Effects such as becoming

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明実施例の半導体リードフレーム
洗浄装置を示す平面図、第2図は同正面図、第3
図は同側面図、第4図は反転装置部分の詳細を示
す平面図、第5図は同側面図、第6図はパレツト
の詳細を示す縦断面図である。 1:搬送装置、2:搬入装置、3:搬出装置、
4:第1洗浄装置、6:第2洗浄装置、8:エヤ
ブロー装置、10:パレツト、12:ターンテー
ブル、R:リードフレーム。
FIG. 1 is a plan view showing a semiconductor lead frame cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the same, and FIG.
4 is a plan view showing details of the reversing device portion, FIG. 5 is a side view of the same, and FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing details of the pallet. 1: Conveyance device, 2: Carrying-in device, 3: Carrying-out device,
4: first cleaning device, 6: second cleaning device, 8: air blow device, 10: pallet, 12: turntable, R: lead frame.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 リードフレームを位置決め可能な各パレツト
にリードフレームを間欠的に搬入する搬入装置
と、 リードフレームを位置決めした複数個のパレツ
トを間欠的に搬送する搬送装置と、 リードフレームを位置決めしたパレツトの停留
中に超高圧水を噴射することによつてリードフレ
ームにおけるリードフレーム上下面のバリを洗浄
除去する洗浄装置と、 同じくリードフレームを位置決めしたパレツト
の停留中にリードフレームの上下両面に付着残留
した洗浄水の水切り・乾燥を行なうエヤブロー装
置と、 搬送装置におけるパレツトから洗浄済のリード
フレームを間欠的に搬出する搬出装置と、 を備えた半導体リードフレーム洗浄装置であつ
て、 前記搬送装置としてターンテーブルを用い、該
ターンテーブルにはその回転円弧に沿つて一定間
隔のもとに複数個のパレツトを配設すると共に、
各パレツト相互間の間隔を回転単位として各パレ
ツトを間欠的に回転搬送するようにし、さらに、
搬入装置からパレツトに搬入されたリードフレー
ムにおけるリードフレーム上下面のバリが洗浄装
置で洗浄除去されたのちエヤブロー装置で水切
り・乾燥が行なわれるように前記洗浄装置とエヤ
ブロー装置とを配置したことを特徴とする半導体
リードフレーム洗浄装置。
[Claims] 1. A loading device that intermittently transports lead frames to each pallet in which the lead frames can be positioned; a conveyance device that intermittently transports a plurality of pallets on which lead frames are positioned; A cleaning device that cleans and removes burrs on the upper and lower surfaces of the lead frame by spraying ultra-high pressure water while the pallet that has been positioned is stationary; A semiconductor lead frame cleaning device comprising: an air blow device that drains and dries cleaning water remaining on the semiconductor lead frame; and a carry-out device that intermittently carries out cleaned lead frames from a pallet in a conveyance device, the device comprising: A turntable is used as the device, and a plurality of pallets are arranged on the turntable at regular intervals along the rotational arc of the turntable, and
Each pallet is intermittently rotated and conveyed using the interval between each pallet as a rotation unit, and further,
The cleaning device and the air blowing device are arranged so that burrs on the upper and lower surfaces of the lead frame carried into the pallet from the carrying device are cleaned and removed by the cleaning device, and then drained and dried by the air blowing device. Semiconductor lead frame cleaning equipment.
JP9979788A 1988-04-21 1988-04-21 Semiconductor lead frame washing device Granted JPH01271200A (en)

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