JPH0571130B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0571130B2 JPH0571130B2 JP61023036A JP2303686A JPH0571130B2 JP H0571130 B2 JPH0571130 B2 JP H0571130B2 JP 61023036 A JP61023036 A JP 61023036A JP 2303686 A JP2303686 A JP 2303686A JP H0571130 B2 JPH0571130 B2 JP H0571130B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- chemical
- supply tank
- liquid
- chemical solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
- Weting (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体等の電子材料や精密機器部品等
の薬液処理工程に用いられる各種薬液の供給方法
に関し、さらに詳しくは、薬液処理工程に供給す
る薬液を予め薬液処理工程で使用される温度に連
続的に精度良く調節したのち、薬液処理工程に供
給する半導体製造用薬液の供給方法に関する。
の薬液処理工程に用いられる各種薬液の供給方法
に関し、さらに詳しくは、薬液処理工程に供給す
る薬液を予め薬液処理工程で使用される温度に連
続的に精度良く調節したのち、薬液処理工程に供
給する半導体製造用薬液の供給方法に関する。
従来の技術
集積回路、トランジスターの微細加工技術の進
歩は目覚ましいものがある。その製造に使用され
る各種薬液はレジストパターン形成の現像、酸化
膜シリコン、アルミニウム等のエツチング、ウエ
ハーの洗浄等に用いられ、その薬液処理工程にお
ける処理条件は製品の歩留り、信頼性に直接影響
することから、厳密に制御されており、特に処理
工程での温度調節が重要となる。例えば、半導体
処理工程で行なわれるレジストパターンの形成に
おいて、特にノボラツク系ポジ型レジストの有機
アルカリ系現像液の温度が現像時に変化すると、
所定のパターンを安定して形成することができな
いといつた問題があつたり、シリコンウエハー上
の酸化膜の厚み調整に用いるフツ酸及びフツ化ア
ルミニウム水溶液の温度がエツチング時に変化す
ると所定の酸化膜を精度良く形成することができ
ないといつた問題がある。
歩は目覚ましいものがある。その製造に使用され
る各種薬液はレジストパターン形成の現像、酸化
膜シリコン、アルミニウム等のエツチング、ウエ
ハーの洗浄等に用いられ、その薬液処理工程にお
ける処理条件は製品の歩留り、信頼性に直接影響
することから、厳密に制御されており、特に処理
工程での温度調節が重要となる。例えば、半導体
処理工程で行なわれるレジストパターンの形成に
おいて、特にノボラツク系ポジ型レジストの有機
アルカリ系現像液の温度が現像時に変化すると、
所定のパターンを安定して形成することができな
いといつた問題があつたり、シリコンウエハー上
の酸化膜の厚み調整に用いるフツ酸及びフツ化ア
ルミニウム水溶液の温度がエツチング時に変化す
ると所定の酸化膜を精度良く形成することができ
ないといつた問題がある。
このため、薬液処理工程に供給される薬液を所
定の温度に精度良く調節して、変動なく随時に供
給することができることは半導体製造において安
定した製品を製造することができると共に、薬液
処理工程を連続的に稼動させることができる生産
性の向上を図る上でも重要である。
定の温度に精度良く調節して、変動なく随時に供
給することができることは半導体製造において安
定した製品を製造することができると共に、薬液
処理工程を連続的に稼動させることができる生産
性の向上を図る上でも重要である。
従来、薬液処理工程での温度調節方法として薬
液処理工程内の作業用槽に薬液を投入した後、槽
内で温度調節をする方法や、薬液処理工程に供給
する前工程として温度調節用の供給槽を設けて温
度調節された薬液を供給する方法が採られてい
る。前者の方法では薬液処理工程で温度調節を行
なうという時間的な無駄を生じ、後者の場合は供
給槽の薬液が減少し所定温度と温度差の大きな薬
液が補給されると、供給槽内の温度が変動して、
所定の温度に供給槽の薬液温度を復帰させるため
に、継続または連続的に行なう薬液処理工程への
供給を一旦停止しなければならないという不都合
が生じる。
液処理工程内の作業用槽に薬液を投入した後、槽
内で温度調節をする方法や、薬液処理工程に供給
する前工程として温度調節用の供給槽を設けて温
度調節された薬液を供給する方法が採られてい
る。前者の方法では薬液処理工程で温度調節を行
なうという時間的な無駄を生じ、後者の場合は供
給槽の薬液が減少し所定温度と温度差の大きな薬
液が補給されると、供給槽内の温度が変動して、
所定の温度に供給槽の薬液温度を復帰させるため
に、継続または連続的に行なう薬液処理工程への
供給を一旦停止しなければならないという不都合
が生じる。
発明が解決しようとする問題点
そこで、発明者らは、前記問題点を解決すべく
鋭意研究の結果、薬液処理工程に継続的及び連続
的に精度良く調節して行なうと共に、薬液処理工
程への供給を随時に行なうことができる半導体製
造用薬液の供給方法を見い出し、本発明を完成す
るに到つた。
鋭意研究の結果、薬液処理工程に継続的及び連続
的に精度良く調節して行なうと共に、薬液処理工
程への供給を随時に行なうことができる半導体製
造用薬液の供給方法を見い出し、本発明を完成す
るに到つた。
問題点を解決するための手段及び作用
本発明のかかる目的は、半導体製造用薬液処理
工程に薬液を供給するに際し、予め薬液を熱交換
器を通して、処理工程所定温度を目標として薬液
温度を調節すると共に薬液供給槽中の薬液量が一
定範囲内に維持される如く送液し、前記薬液供給
槽中で処理工程所定温度に精度制御することを特
徴とする半導体製造用薬液の供給方法によつて達
成することができる。
工程に薬液を供給するに際し、予め薬液を熱交換
器を通して、処理工程所定温度を目標として薬液
温度を調節すると共に薬液供給槽中の薬液量が一
定範囲内に維持される如く送液し、前記薬液供給
槽中で処理工程所定温度に精度制御することを特
徴とする半導体製造用薬液の供給方法によつて達
成することができる。
ここで、「薬液を熱交換器を通して、処理工程
所定温度を目標として薬液温度を調節する」とは
熱交換器による調節温度を処理工程所定温度に設
定するが、供給すべき薬液の温度、薬液処理工程
での使用に従つて送液すべき薬液の薬液流量には
変動があり、かつ熱交換器の伝熱面積等にも限度
があるので、設定温度と等しい温度に熱交換させ
ることがでいない場合がある。おおよそ設定温度
に近い温度になれば良いという意味である。
所定温度を目標として薬液温度を調節する」とは
熱交換器による調節温度を処理工程所定温度に設
定するが、供給すべき薬液の温度、薬液処理工程
での使用に従つて送液すべき薬液の薬液流量には
変動があり、かつ熱交換器の伝熱面積等にも限度
があるので、設定温度と等しい温度に熱交換させ
ることがでいない場合がある。おおよそ設定温度
に近い温度になれば良いという意味である。
即ち、予め熱交換器で薬液を所定温度を目標と
して大雑把に温度調節して薬液供給槽に送液する
と共に、薬液供給槽内の液量を所定量範囲内に維
持することにより、薬液供給槽において精密な温
度制御を行ない、かつ所定温度に復帰させるため
の待ち時間を解消せしめるものである。
して大雑把に温度調節して薬液供給槽に送液する
と共に、薬液供給槽内の液量を所定量範囲内に維
持することにより、薬液供給槽において精密な温
度制御を行ない、かつ所定温度に復帰させるため
の待ち時間を解消せしめるものである。
本発明方法を、具体化した装置の概略フローチ
ヤートに基いて説明すると、第1図において、貯
槽1の薬液は送液ポンプ2により熱交換器3を経
て温度調節計および液面面調節計6を備えた薬液
供給槽4に送られ、ここで所定温度に調節された
薬液は薬液処理工程5に送られる。
ヤートに基いて説明すると、第1図において、貯
槽1の薬液は送液ポンプ2により熱交換器3を経
て温度調節計および液面面調節計6を備えた薬液
供給槽4に送られ、ここで所定温度に調節された
薬液は薬液処理工程5に送られる。
薬液処理工程の所定温度を目標温度として温度
調節する熱交換器3は、熱媒及び冷媒を循環して
行なう円板−ドウナツツ型、欠円型、オリフイス
型及び薄型等の公知のものが使用できる。熱交換
器3を通して供給槽に送液する送液ポンプ2とし
て、一般に用いられるダイヤフラム型、ベローズ
型等のポンプが用いられる。ポンプに代え、ガス
加圧による圧送方法も用いることができる。供給
槽への送液は供給槽に設けた液面調節計6により
例えば薬液面が高液位になると送液を停止し、低
液位になると送液するように送液ポンプに作用さ
せる。供給槽はジヤケツトに温度調節用の熱媒お
よび冷媒を流す方式およびコイルを槽内に設け、
コイル内部に熱媒および冷媒を流す方式等が用い
られ、薬液温度を精度良く調節できる構造を有す
るものであれば良く、特に限定されるものではな
い。供給槽の大きさ、熱媒、冷媒の循環量、及び
供給槽中の高液面、低液面の位置は、薬液処理工
程に供給する単位時間当りの薬液量に応じて設定
することができる。
調節する熱交換器3は、熱媒及び冷媒を循環して
行なう円板−ドウナツツ型、欠円型、オリフイス
型及び薄型等の公知のものが使用できる。熱交換
器3を通して供給槽に送液する送液ポンプ2とし
て、一般に用いられるダイヤフラム型、ベローズ
型等のポンプが用いられる。ポンプに代え、ガス
加圧による圧送方法も用いることができる。供給
槽への送液は供給槽に設けた液面調節計6により
例えば薬液面が高液位になると送液を停止し、低
液位になると送液するように送液ポンプに作用さ
せる。供給槽はジヤケツトに温度調節用の熱媒お
よび冷媒を流す方式およびコイルを槽内に設け、
コイル内部に熱媒および冷媒を流す方式等が用い
られ、薬液温度を精度良く調節できる構造を有す
るものであれば良く、特に限定されるものではな
い。供給槽の大きさ、熱媒、冷媒の循環量、及び
供給槽中の高液面、低液面の位置は、薬液処理工
程に供給する単位時間当りの薬液量に応じて設定
することができる。
本発明における熱媒及び冷媒を用いて行なう熱
交換器及び供給槽内の薬液の温度調節は、一般に
公知の熱交換器の出口の温度及び供給槽内の温度
を検知し、熱媒及び冷媒の量を制御して行なう方
法が採られる。供給槽の薬液の温度は薬液処理装
置での処理温度に応じて設定される。
交換器及び供給槽内の薬液の温度調節は、一般に
公知の熱交換器の出口の温度及び供給槽内の温度
を検知し、熱媒及び冷媒の量を制御して行なう方
法が採られる。供給槽の薬液の温度は薬液処理装
置での処理温度に応じて設定される。
発明の効果
従来の温度調節用の供給槽では、薬液量の変動
による液温の変化、所定温度への復帰に要する待
ち時間を免れることができなかつたが、本発明方
法によれば、薬液は、予め熱交換器を通して所定
温度に近い温度に調節されて供給槽に送られ、か
つ供給槽内の液量の変動は一定範囲内に抑えられ
る、従つて、熱交換器を通して送られた薬液の多
少の温度の変動は供給槽内で吸収され、しかも供
給槽中の液量の変動も一定範囲内であるため、供
給槽における精密温度調節が達成される。温度制
御の範囲は、所定温度に対し、±2℃〜±0.5℃の
範囲に保つことが可能である。
による液温の変化、所定温度への復帰に要する待
ち時間を免れることができなかつたが、本発明方
法によれば、薬液は、予め熱交換器を通して所定
温度に近い温度に調節されて供給槽に送られ、か
つ供給槽内の液量の変動は一定範囲内に抑えられ
る、従つて、熱交換器を通して送られた薬液の多
少の温度の変動は供給槽内で吸収され、しかも供
給槽中の液量の変動も一定範囲内であるため、供
給槽における精密温度調節が達成される。温度制
御の範囲は、所定温度に対し、±2℃〜±0.5℃の
範囲に保つことが可能である。
本発明方法により、精密に温度調節された薬液
を随時、継続的または連続的に薬液処理工程に供
給することができ、半導体製造上、品質管理およ
び生産性向上に寄与するところ、多大なるものが
ある。
を随時、継続的または連続的に薬液処理工程に供
給することができ、半導体製造上、品質管理およ
び生産性向上に寄与するところ、多大なるものが
ある。
第1図は、本発明方法を具体化した装置の概略
フローチヤートである。 1……貯槽、2……送液ポンプ、3……熱交換
器、4……供給槽、5……薬液処理工程、6……
液面調節計。
フローチヤートである。 1……貯槽、2……送液ポンプ、3……熱交換
器、4……供給槽、5……薬液処理工程、6……
液面調節計。
Claims (1)
- 1 半導体製造用薬液処理工程に薬液を供給する
に際し、予め薬液を熱交換器を通して、処理工程
所定温度を目標として薬液温度を調節すると共に
薬液供給槽中の薬液量が一定範囲内に維持される
如く送液し、前記薬液供給槽中で処理工程所定温
度に精密制御することを特徴とする半導体製造用
薬液の供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303686A JPS62183123A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | 半導体製造用薬液の供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303686A JPS62183123A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | 半導体製造用薬液の供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62183123A JPS62183123A (ja) | 1987-08-11 |
| JPH0571130B2 true JPH0571130B2 (ja) | 1993-10-06 |
Family
ID=12099240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2303686A Granted JPS62183123A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | 半導体製造用薬液の供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62183123A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01228533A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | リキッドソースコントローラ装置 |
| KR100505060B1 (ko) * | 1998-02-11 | 2005-10-19 | 삼성전자주식회사 | 약품 공급 시스템 |
| CN101940895A (zh) * | 2010-09-03 | 2011-01-12 | 江苏华伦化工有限公司 | 环氧丙烷的连续进料系统 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS582425A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-08 | Toyota Motor Corp | ヘリカル型吸気ポ−トの流路制御装置 |
| JPS6016427A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-28 | Toshiba Corp | 酸化膜エツチング装置 |
| JPS6015926A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-26 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 半導体製造装置 |
| JPS6084137A (ja) * | 1983-10-17 | 1985-05-13 | Nippon Zeon Co Ltd | 密閉型通い缶からの薬液供給看視装置 |
-
1986
- 1986-02-06 JP JP2303686A patent/JPS62183123A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62183123A (ja) | 1987-08-11 |
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