JPH0572091B2 - - Google Patents
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- JPH0572091B2 JPH0572091B2 JP13560089A JP13560089A JPH0572091B2 JP H0572091 B2 JPH0572091 B2 JP H0572091B2 JP 13560089 A JP13560089 A JP 13560089A JP 13560089 A JP13560089 A JP 13560089A JP H0572091 B2 JPH0572091 B2 JP H0572091B2
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- resin
- wire
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 43
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 37
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はタンタルやアルミニウムなどの固体
電解コンデンサに関し、さらに詳しく言えば、ヒ
ユーズを備えたデイツプ型固体電解コンデンサに
関するものである。
電解コンデンサに関し、さらに詳しく言えば、ヒ
ユーズを備えたデイツプ型固体電解コンデンサに
関するものである。
第3図にはデイツプ型固体電解コンデンサの典
型的な従来例が示されている。すなわち、この固
体電解コンデンサAは、例えばタンタルなどの粉
末金属焼結体からなり、その表面に二酸化マンガ
ンなどの半導体層、カーボン、導電性銀ペースト
などの陰極層を形成したコンデンサ素子1を有
し、その陽極リード1aに陽極リード線2を接続
するとともに、同コンデンサ素子1の陰極面1b
に陰極リード線3を接続する。そして、同コンデ
ンサ素子1を所定の電気絶縁性合成樹脂液中に浸
漬してそのまわりに樹脂外装体4を形成してな
る。
型的な従来例が示されている。すなわち、この固
体電解コンデンサAは、例えばタンタルなどの粉
末金属焼結体からなり、その表面に二酸化マンガ
ンなどの半導体層、カーボン、導電性銀ペースト
などの陰極層を形成したコンデンサ素子1を有
し、その陽極リード1aに陽極リード線2を接続
するとともに、同コンデンサ素子1の陰極面1b
に陰極リード線3を接続する。そして、同コンデ
ンサ素子1を所定の電気絶縁性合成樹脂液中に浸
漬してそのまわりに樹脂外装体4を形成してな
る。
この種の固体電解コンデンサは陽極に金属焼結
体を用いているため、小形であり、また、漏液な
どがないという点では液体コンデンサよりも優れ
ているが、サージ電圧や逆電圧などに対する持久
性がなく、短絡故障時には大きな短絡電流が流
れ、発熱事故を起こすおそれがある。
体を用いているため、小形であり、また、漏液な
どがないという点では液体コンデンサよりも優れ
ているが、サージ電圧や逆電圧などに対する持久
性がなく、短絡故障時には大きな短絡電流が流
れ、発熱事故を起こすおそれがある。
そこで、従来では陰極リード線3をコンデンサ
素子1の陰極面1bに接続するにあたつて、それ
らの間にヒユーズ線を介在させるようにしている
(例えば、実公昭54−21730号公報参照)。
素子1の陰極面1bに接続するにあたつて、それ
らの間にヒユーズ線を介在させるようにしている
(例えば、実公昭54−21730号公報参照)。
これによれば、過電流時にはヒユーズ線が溶断
するため、発熱事故が未然に防止されるが、生産
する上において次のような問題がある。
するため、発熱事故が未然に防止されるが、生産
する上において次のような問題がある。
すなわち、ヒユーズの要否はコンデンサの用途
によつて決められるが、生産後にはヒユーズ付き
をヒユーズなしのものへ、反対にヒユーズなしの
ものをヒユーズ付きに変更することができない。
によつて決められるが、生産後にはヒユーズ付き
をヒユーズなしのものへ、反対にヒユーズなしの
ものをヒユーズ付きに変更することができない。
したがつて、従来では両者を別々に生産してい
るが、特にコストの高いヒユーズ付きのものを見
込生産しストツクしておくことは、在庫管理上好
ましくない。
るが、特にコストの高いヒユーズ付きのものを見
込生産しストツクしておくことは、在庫管理上好
ましくない。
上記課題を解決するため、この発明において
は、タンタルなどの弁作用金属焼結体からなるコ
ンデンサ素子の陽極リードに陽極リード線を接続
するとともに、コンデンサ素子の陰極面に陰極リ
ード線を接続し、コンデンサ素子を所定の電気絶
縁性合成樹脂液中に浸漬してそのまわりに樹脂外
装体を形成してなるデイツプ型の固体電解コンデ
ンサにおいて、樹脂外装体の外側に、両端を残し
て電気絶縁性樹脂被覆が形成された第2の陰極リ
ード線を配置するとともに、この第2の陰極リー
ド線の一端と陰極リード線との間にヒユーズ線を
接続し、第2の陰極リード線およびヒユーズ線を
含む樹脂外装体のまわりに第2の樹脂外装体を形
成したことを特徴としている。
は、タンタルなどの弁作用金属焼結体からなるコ
ンデンサ素子の陽極リードに陽極リード線を接続
するとともに、コンデンサ素子の陰極面に陰極リ
ード線を接続し、コンデンサ素子を所定の電気絶
縁性合成樹脂液中に浸漬してそのまわりに樹脂外
装体を形成してなるデイツプ型の固体電解コンデ
ンサにおいて、樹脂外装体の外側に、両端を残し
て電気絶縁性樹脂被覆が形成された第2の陰極リ
ード線を配置するとともに、この第2の陰極リー
ド線の一端と陰極リード線との間にヒユーズ線を
接続し、第2の陰極リード線およびヒユーズ線を
含む樹脂外装体のまわりに第2の樹脂外装体を形
成したことを特徴としている。
また上記課題は、樹脂外装体の外側に、両端を
残して電気絶縁性樹脂被覆が形成された第2の陽
極リード線を配置するとともに、この第2の陽極
リード線と上記陽極リード線との間にヒユーズ線
を接続し、第2の陽極リード線およびヒユーズ線
を含む上記樹脂外装体のまわりに第2の樹脂外装
体を形成することによつても解決される。
残して電気絶縁性樹脂被覆が形成された第2の陽
極リード線を配置するとともに、この第2の陽極
リード線と上記陽極リード線との間にヒユーズ線
を接続し、第2の陽極リード線およびヒユーズ線
を含む上記樹脂外装体のまわりに第2の樹脂外装
体を形成することによつても解決される。
ヒユーズなしのデイツプ型固体電解コンデンサ
の例えば陰極リード線にヒユーズ線を介して第2
の陰極リード線を接続し、樹脂液中に浸漬するこ
とにより、ヒユーズ付きのデイツプ型固体電解コ
ンデンサが得られる。また、第2の陰極リード線
には電気絶縁性樹脂被覆が形成されているため、
デイツプ時において仮りにヒユーズ線と第2の陰
極リード線とが接触してもヒユーズ線の抵抗値が
変化することもない。
の例えば陰極リード線にヒユーズ線を介して第2
の陰極リード線を接続し、樹脂液中に浸漬するこ
とにより、ヒユーズ付きのデイツプ型固体電解コ
ンデンサが得られる。また、第2の陰極リード線
には電気絶縁性樹脂被覆が形成されているため、
デイツプ時において仮りにヒユーズ線と第2の陰
極リード線とが接触してもヒユーズ線の抵抗値が
変化することもない。
以下、この発明の実施例を第1図と第2図を参
照しながら詳細に説明する。
照しながら詳細に説明する。
この固体電解コンデンサBは、先の第3図に関
連して説明したヒユーズなしのデイツプ型固体電
解コンデンサAをヒユーズ付きとしたものであ
る。
連して説明したヒユーズなしのデイツプ型固体電
解コンデンサAをヒユーズ付きとしたものであ
る。
すなわち、コンデンサAの陰極リード線3を好
ましくは短く切断するとともに、新たに陰極リー
ド線(第2の陰極リード線)5を用意し、同陰極
リード線5を樹脂外装体4の外側に配置する。こ
の陰極リード線5にはその両端を残して電気絶縁
性樹脂被覆8が形成されている。
ましくは短く切断するとともに、新たに陰極リー
ド線(第2の陰極リード線)5を用意し、同陰極
リード線5を樹脂外装体4の外側に配置する。こ
の陰極リード線5にはその両端を残して電気絶縁
性樹脂被覆8が形成されている。
そして、陰極リード線3とこの新たな陰極リー
ド線5の一端との間にヒユーズ線6を接続したの
ち、図示しない外装体形成用樹脂液中に浸漬して
その陰極リード線5およびヒユーズ線6を含む樹
脂外装体4のまわりに新たな樹脂外装体(第2の
外装体)7を形成する。
ド線5の一端との間にヒユーズ線6を接続したの
ち、図示しない外装体形成用樹脂液中に浸漬して
その陰極リード線5およびヒユーズ線6を含む樹
脂外装体4のまわりに新たな樹脂外装体(第2の
外装体)7を形成する。
この場合、陰極リード線5には電気絶縁性樹脂
被覆8が形成されているため、樹脂外装体7の形
成時に仮りに陰極リード線5とヒユーズ線6とが
接触しても、ヒユーズ長が短くなるようなことは
ない。なお、コンデンサAの陰極リード線3を短
く切断することなく、第1図において下側(陽極
リード線2の反突出側)に折り曲げ、その所定部
位と陰極リード線5との間にヒユーズ線6を配線
してもよい。
被覆8が形成されているため、樹脂外装体7の形
成時に仮りに陰極リード線5とヒユーズ線6とが
接触しても、ヒユーズ長が短くなるようなことは
ない。なお、コンデンサAの陰極リード線3を短
く切断することなく、第1図において下側(陽極
リード線2の反突出側)に折り曲げ、その所定部
位と陰極リード線5との間にヒユーズ線6を配線
してもよい。
陰極リード線5に電気絶縁性樹脂被覆8を形成
するにあたつて、この実施例では次のようにして
いる。まず、第2図aに示されているように、適
当なフープ材9に陰極リード線5…の一端を支持
させ、その他端側に樹脂付着防止剤10を塗布す
る。この樹脂付着防止剤10としては、例えば旭
硝子(株)製のサーフロン(商品名)もしくはダイキ
ン工業(株)製のダイフリー(商品名)などがある。
なお、塗布は液への浸漬もしくは刷毛塗りのいず
れであつてもよい。次に、陰極リード線5を図示
しないエポキシ樹脂液中に浸漬し、第2図bに示
されているように、陰極リード線5に電気絶縁樹
脂被覆8を形成する。なお、例えば刷毛塗りや吹
き付けなどにより、電気絶縁樹脂被覆8を形成す
るようにしてもよい。しかるのち、例えばフロン
系の溶剤を用いて樹脂付着防止剤10を除去し、
陰極リード線5の他端部を露出させる(第2図c
参照)。もつとも、電気絶縁樹脂被覆8の硬化後
に、樹脂付着防止剤10が無くなつていれば、特
にこの除去工程を行う必要はない。
するにあたつて、この実施例では次のようにして
いる。まず、第2図aに示されているように、適
当なフープ材9に陰極リード線5…の一端を支持
させ、その他端側に樹脂付着防止剤10を塗布す
る。この樹脂付着防止剤10としては、例えば旭
硝子(株)製のサーフロン(商品名)もしくはダイキ
ン工業(株)製のダイフリー(商品名)などがある。
なお、塗布は液への浸漬もしくは刷毛塗りのいず
れであつてもよい。次に、陰極リード線5を図示
しないエポキシ樹脂液中に浸漬し、第2図bに示
されているように、陰極リード線5に電気絶縁樹
脂被覆8を形成する。なお、例えば刷毛塗りや吹
き付けなどにより、電気絶縁樹脂被覆8を形成す
るようにしてもよい。しかるのち、例えばフロン
系の溶剤を用いて樹脂付着防止剤10を除去し、
陰極リード線5の他端部を露出させる(第2図c
参照)。もつとも、電気絶縁樹脂被覆8の硬化後
に、樹脂付着防止剤10が無くなつていれば、特
にこの除去工程を行う必要はない。
上記実施例では陰極リード線3側に第2の陰極
リード線5を沿わせてそれらの間にヒユーズ線6
を配線しているが、この発明は、陽極リード線2
側に第2の陽極リード線を配置してそれらの間に
ヒユーズ線を配線することをも含んでいる。もつ
とも、その場合にも第2の陽極リード線にはその
両端を残して電気絶縁性樹脂被覆が形成される。
リード線5を沿わせてそれらの間にヒユーズ線6
を配線しているが、この発明は、陽極リード線2
側に第2の陽極リード線を配置してそれらの間に
ヒユーズ線を配線することをも含んでいる。もつ
とも、その場合にも第2の陽極リード線にはその
両端を残して電気絶縁性樹脂被覆が形成される。
以上説明したように、この発明によれば、ヒユ
ーズなしのデイツプ型固体電解コンデンサから必
要に応じて簡単に信頼性の高いヒユーズ付きのデ
イツプ型固体電解コンデンサが得られる。
ーズなしのデイツプ型固体電解コンデンサから必
要に応じて簡単に信頼性の高いヒユーズ付きのデ
イツプ型固体電解コンデンサが得られる。
第1図はこの発明によるデイツプ型固体電解コ
ンデンサの一実施例を示した断面図、第2図a〜
cは第1図に示されている陰極リード線に電気絶
縁性樹脂被覆を形成する工程を示した説明図、第
3図は従来例を示した断面図である。 図中、1はコンデンサ素子、2は陽極リード
線、3は陰極リード線、4は外装体、5は第2の
陰極リード線、6はヒユーズ線、7は第2の外装
体、8は電気絶縁性樹脂被覆、9はフープ材、1
0は樹脂付着防止剤である。
ンデンサの一実施例を示した断面図、第2図a〜
cは第1図に示されている陰極リード線に電気絶
縁性樹脂被覆を形成する工程を示した説明図、第
3図は従来例を示した断面図である。 図中、1はコンデンサ素子、2は陽極リード
線、3は陰極リード線、4は外装体、5は第2の
陰極リード線、6はヒユーズ線、7は第2の外装
体、8は電気絶縁性樹脂被覆、9はフープ材、1
0は樹脂付着防止剤である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 タンタルなどの弁作用金属焼結体からなるコ
ンデンサ素子の陽極リードに陽極リード線を接続
するとともに、同コンデンサ素子の陰極面に陰極
リード線を接続し、同コンデンサ素子を所定の電
気絶縁性合成樹脂液中に浸漬してそのまわりに樹
脂外装体を形成してなるデイツプ型の固体電解コ
ンデンサにおいて、 上記樹脂外装体の外側に、両端を残して電気絶
縁性樹脂被覆が形成された第2の陰極リード線を
配置するとともに、該第2の陰極リード線の一端
と上記陰極リード線との間にヒユーズ線を接続
し、該第2の陰極リード線およびヒユーズ線を含
む上記樹脂外装体のまわりに第2の樹脂外装体を
形成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。 2 タンタルなどの弁作用金属焼結体からなるコ
ンデンサ素子の陽極リードに陽極リード線を接続
するとともに、同コンデンサ素子の陰極面に陰極
リード線を接続し、同コンデンサ素子を所定の電
気絶縁性合成樹脂液中に浸漬してそのまわりに樹
脂外装体を形成してなるデイツプ型の固体電解コ
ンデンサにおいて、 上記樹脂外装体の外側に、両端を残して電気絶
縁性樹脂被覆が形成された第2の陽極リード線を
配置するとともに、該第2の陽極リード線の一端
と上記陽極リード線との間にヒユーズ線を接続
し、該第2の陽極リード線およびヒユーズ線を含
む上記樹脂外装体のまわりに第2の樹脂外装体を
形成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13560089A JPH031520A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13560089A JPH031520A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031520A JPH031520A (ja) | 1991-01-08 |
| JPH0572091B2 true JPH0572091B2 (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=15155608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13560089A Granted JPH031520A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031520A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04253315A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-09-09 | Nec Corp | ヒューズ内蔵有極性コンデンサおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-05-29 JP JP13560089A patent/JPH031520A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH031520A (ja) | 1991-01-08 |
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