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JPH0574544B2 - - Google Patents
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JPH0574544B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0574544B2
JPH0574544B2 JP87280049A JP28004987A JPH0574544B2 JP H0574544 B2 JPH0574544 B2 JP H0574544B2 JP 87280049 A JP87280049 A JP 87280049A JP 28004987 A JP28004987 A JP 28004987A JP H0574544 B2 JPH0574544 B2 JP H0574544B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
resin
injection molding
carbon atoms
composition
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP87280049A
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Japanese (ja)
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JPS63233039A (en
Inventor
Masayuki Kawamoto
Yoshiteru Kuwae
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Sanyo Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Sanyo Chemical Industries Ltd
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Publication date
Application filed by Sanyo Chemical Industries Ltd filed Critical Sanyo Chemical Industries Ltd
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Publication of JPH0574544B2 publication Critical patent/JPH0574544B2/ja
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  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

[産業上の利用分野] 本発明は、射出成形用組成物および使用法に関
する。さらに詳しくは、セラミツク粉末や金属粉
末の射出成形用組成物および使用法に関する。 [従来の技術] 従来、射出成形用組成物、たとえば、金属粉末
射出成形用組成物として、メタクリル酸エステル
共重合体とエチレン−酢酸ビニル共重合体または
メタクリル酸エステル共重合体と低密度ポリエチ
レンをバインダーとして用いたものがある。(特
開昭59−229403号)。 [発明が解決しようとする問題点] しかしこのものは、成形体から有機物を除去す
る(以下脱脂と略記)のに高温を要し、また長時
間を要する。 [問題点を解決するための手段] 本発明者らは、成形体を脱脂する温度を低く
し、脱脂時間を短時間にする射出成形用組成物を
得るべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。 すなわち本発明は、セラミツク粉末および/ま
たは金属粉末(a)と、ポリエーテル(b1)および
下記熱可塑性樹脂(b2)からなる有機バインダ
ー(b)と、必要により添加剤としての滑剤(c)およ
び/または可塑剤(d)とからなることを特徴とする
射出成形用組成物(第一発明);並びに、この射
出成形用組成物を用いて射出成形し、次いで、昇
温速度:1〜100℃/hr、加熱最高温度:230〜
400℃、加熱最高温度保持時間:0〜10時間の条
件で脱脂し、焼結することにより成形品を得る射
出成形用組成物の使用法(第二発明)である。 熱可塑性樹脂(b2):次の〜から選ばれる
1種以上の不飽和重合型熱可塑性樹脂。 アクリル系樹脂(不飽和炭化水素系−アクリ
ル系共重合樹脂を除く) ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ポリブ
テン、ポリイソブチレン、ポリスチレン、ポリ
α−メチルスチレンおよびスチレン共重合体か
ら選ばれる不飽和炭化水素系樹脂 ビニルアルコール系樹脂 含ハロゲンビニル系樹脂 含窒素ビニル系樹脂 本発明において、ポリエーテルとしては一般式 R1[−(AO)−oR2n (1) (式中、R1は活性水素原子含有化合物の残
基;R2は水素原子、アルキル基、芳香族炭化水
素基またはアシル基;Aは炭素数1〜4のアルキ
レン基またはアリール基を側鎖にもつた炭素数2
〜4のアルキレン基である。nは一般式(1)の化合
物の分子量が1000〜1000万になるような整数であ
る。mは1〜8である。)で示される化合物があ
げられる。 一般式(1)において、R1の活性水素原子含有化
合物の残基を構成する活性水素原子含有化合物と
しては、水、アルコール類たとえば低分子ポリオ
ール(エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、1,3−または1,4−ブタンジオール、
1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコ
ール、シクロヘキシレングリコール、グリセリ
ン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリト
ール、ソルビトール、シユークローズなど)およ
び一価アルコール[脂肪族(炭素数1〜20)また
は芳香族一価アルコールなど]、フエノール類た
とえば、多価フエノール類[ビスフエノールAな
どのビスフエノールなど)]および一価フエノー
ル類[フエノール、ナフトール;アルキル基(炭
素数1〜12)またはアリール基を有するフエノー
ル類たとえばオクチルフエノール、ノニルフエノ
ール、ドデシルフエノールおよびフエニルフエノ
ール];アミン類たとえばアルカノールアミン;
脂肪族または芳香族ポリアミン(エチレンジアミ
ン、ジエチレントリアミンなど)および脂肪族モ
ノアミン[モノまたはジアルキル(炭素数1〜
20)アミンなど]があげられる。 活性水素原子含有化合物のうち好ましいもの
は、水および低分子ポリオールであり、とくに好
ましいものはエチレングリコールおよびプロピレ
ングリコールである。 一般式(1)で、R2におけるアルキル基としては、
炭素数1〜20のアルキル基たとえばメチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オ
クチル基およびデシル基があげられる。芳香族炭
化水素基としてはアリール基(フエニル基、ナフ
チル基など);アリールアルキル基(ベンジル基、
フエネチル基など);アルキルアリール基(オク
チルフエニル基、ノニルフエニル基など)があげ
られる。アシル基としては、炭素数2〜20のカル
ボン酸からのアシル基があげられる。 R2のうち好ましいものは水素原子および炭素
数1〜4のアルキル基であり、さらに好ましくは
水素原子、メチル基およびエチル基である。 Aの炭素数1〜4のアルキレン基としては、メ
チレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン
基などがあげられ、アリール基を側鎖にもつた炭
素数2〜4のアルキレン基としては、フエニルエ
チレン基などがあげられる。n個のAは同一でも
異なつていてもよい。 Aのうち好ましくは、エチレン基、プロピレン
基、ブチレン基およびエチレン基とプロピレン基
の併用の基であり、さらに好ましくは、エチレン
基である。 nは、一般式(1)の化合物の分子量が好ましくは
5000〜500万になるような整数である。 一般式(1)で示されるポリエーテルの具体例とし
ては、前記活性水素原子含有化合物のアルキレン
(炭素数2〜4)付加物もしくはアルキレンオキ
サイド(炭素数2〜4)の開環重合物[ポリエチ
レンオキサイド(分子量は通常6000〜400万)、ポ
リプロピレンオキサイド(分子量は通常1000〜
5000)、ポリテトラメチレングリコール(分子量
は通常1000〜3000)、エチレンオキサイド−プロ
ピレンオキサイド共重合体(分子量は通常2000〜
2万)など]および環状ホルマールの開環重合物
[ポリオキシメチレン(分子量は通常3000〜10万)
など]などおよびこれらの2種以上の混合物があ
げられる。 これらのうち好ましくは、ポリエチレンオキサ
イド、ポリプロピレンオキサイドおよびエチレン
オキサイド−プロピレンオキサイド共重合体であ
り、さらに好ましくはポリエチレンオキサイドで
ある。 熱可塑性樹脂(b2)としては、一般式
INDUSTRIAL APPLICATION FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to injection molding compositions and methods of use. More specifically, the present invention relates to injection molding compositions and methods of using ceramic powders and metal powders. [Prior Art] Conventionally, a methacrylic ester copolymer and an ethylene-vinyl acetate copolymer or a methacrylic ester copolymer and a low-density polyethylene have been used as an injection molding composition, for example, a metal powder injection molding composition. Some are used as binders. (Unexamined Japanese Patent Publication No. 59-229403). [Problems to be Solved by the Invention] However, this method requires high temperature and a long time to remove organic matter from the molded article (hereinafter abbreviated as degreasing). [Means for Solving the Problems] The present inventors have arrived at the present invention as a result of intensive studies to obtain an injection molding composition that lowers the temperature at which a molded article is degreased and shortens the degreasing time. did. That is, the present invention comprises ceramic powder and/or metal powder (a), an organic binder (b) consisting of polyether (b1) and the following thermoplastic resin (b2), and optionally a lubricant (c) as an additive. and/or a plasticizer (d) (first invention); and injection molding using this injection molding composition, and then heating rate: 1 to 100. °C/hr, maximum heating temperature: 230~
This is a method of using an injection molding composition (second invention) in which a molded article is obtained by degreasing and sintering at 400° C. and heating maximum temperature holding time: 0 to 10 hours. Thermoplastic resin (b2): one or more unsaturated polymerizable thermoplastic resins selected from the following. Acrylic resin (excluding unsaturated hydrocarbon-acrylic copolymer resin) Unsaturated hydrocarbon resin selected from polyethylene, chlorinated polyethylene, polybutene, polyisobutylene, polystyrene, polyα-methylstyrene, and styrene copolymer Vinyl alcohol resin Halogen-containing vinyl resin Nitrogen-containing vinyl resin In the present invention, the polyether has the general formula R 1 [-(AO)- o R 2 ] n (1) (wherein R 1 is an active hydrogen atom Residue of the containing compound; R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group, an aromatic hydrocarbon group, or an acyl group; A is an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms or a 2-carbon group having an aryl group in the side chain
~4 alkylene group. n is an integer such that the molecular weight of the compound of general formula (1) is 10 million to 10 million. m is 1-8. ) can be mentioned. In the general formula (1), examples of the active hydrogen atom-containing compound constituting the residue of the active hydrogen atom-containing compound R1 include water, alcohols such as low molecular weight polyols (ethylene glycol, propylene glycol, 1,3- or 1- , 4-butanediol,
1,6-hexanediol, neopentyl glycol, cyclohexylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, sorbitol, seurose, etc.) and monohydric alcohols [aliphatic (1 to 20 carbon atoms) or aromatic monohydric alcohol, etc.], phenols such as polyvalent phenols [such as bisphenols such as bisphenol A], and monovalent phenols [phenol, naphthol; phenols having an alkyl group (1 to 12 carbon atoms) or an aryl group, e.g. octylphenol, nonylphenol, dodecylphenol and phenylphenol]; amines such as alkanolamines;
Aliphatic or aromatic polyamines (ethylenediamine, diethylenetriamine, etc.) and aliphatic monoamines [mono- or dialkyl (1 to 1 carbon atoms)
20) amines, etc.]. Among the active hydrogen atom-containing compounds, preferred are water and low-molecular polyols, and particularly preferred are ethylene glycol and propylene glycol. In general formula (1), the alkyl group in R 2 is:
Examples of alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms include methyl, ethyl, propyl, butyl, hexyl, octyl and decyl groups. Aromatic hydrocarbon groups include aryl groups (phenyl group, naphthyl group, etc.); arylalkyl groups (benzyl group,
phenethyl group, etc.); alkylaryl group (octylphenyl group, nonylphenyl group, etc.). Examples of the acyl group include acyl groups derived from carboxylic acids having 2 to 20 carbon atoms. Among R 2 , preferred are a hydrogen atom and an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and more preferred are a hydrogen atom, a methyl group, and an ethyl group. Examples of the alkylene group having 1 to 4 carbon atoms in A include methylene group, ethylene group, propylene group, and butylene group, and examples of the alkylene group having 2 to 4 carbon atoms having an aryl group in the side chain include phenyl. Examples include ethylene group. The n A's may be the same or different. Among A, preferred are an ethylene group, a propylene group, a butylene group, and a combination of an ethylene group and a propylene group, and more preferred is an ethylene group. n is preferably the molecular weight of the compound of general formula (1)
It is an integer between 5000 and 5 million. Specific examples of the polyether represented by the general formula (1) include alkylene (2 to 4 carbon atoms) adducts of the active hydrogen atom-containing compound or ring-opening polymers of alkylene oxide (2 to 4 carbon atoms) [polyethylene oxide (molecular weight usually 60 to 4 million), polypropylene oxide (molecular weight usually 1000 to 4 million)
5000), polytetramethylene glycol (molecular weight usually 1000 to 3000), ethylene oxide-propylene oxide copolymer (molecular weight usually 2000 to 3000),
20,000)] and ring-opening polymers of cyclic formal [polyoxymethylene (molecular weight usually 3,000 to 100,000)]
etc.] and mixtures of two or more of these. Among these, polyethylene oxide, polypropylene oxide and ethylene oxide-propylene oxide copolymer are preferred, and polyethylene oxide is more preferred. For thermoplastic resin (b2), the general formula

【化】 (式中、Xは水素原子、炭素数1〜4のアルキ
ル基、芳香族炭化水素基、シアノ基またはハロゲ
ン原子;Yは水素原子、炭素数1〜15のアルキル
基、芳香族炭化水素基、カルボン酸エステル基、
シアノ基、アミド基またはハロゲン原子である。)
で示されるビニルモノマーの重合体があげられ
る。 一般式(2)でXにおける炭素数1〜4のアルキル
基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基などがあげられる。芳香族炭化水素基と
しては、アリール基(フエニル基、ナフチル基な
ど)、アリールアルキル基(ベンジル基、フエネ
チル基など)、アルキルアリール基(メチルフエ
ニル基、エチルフエニル基など)があげられる。 Xのうち好ましくは、水素原子、アルキル基お
よびシアノ基であり、さらに好ましくはメチル基
である。 Yにおける炭素数1〜15のアルキル基として
は、メチル基、エチル基、ブチル基、オクチル
基、ドデシル基などがあげられる。芳香族炭化水
素基としては、アリール基(フエニル基、ナフチ
ル基など)、アリールアルキル基(ベンジル基、
フエネチル基など)、アルキルアリール基(メチ
ルフエニル基、エチルフエニル基など)があげら
れる。カルボン酸エステル基(−COOR基または
[Chemical formula] (wherein, X is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group, a cyano group, or a halogen atom; Hydrogen group, carboxylic acid ester group,
It is a cyano group, an amide group, or a halogen atom. )
Examples include polymers of vinyl monomers shown in In general formula (2), the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms in X is a methyl group, an ethyl group, a propyl group,
Examples include butyl group. Examples of the aromatic hydrocarbon group include aryl groups (phenyl group, naphthyl group, etc.), arylalkyl groups (benzyl group, phenethyl group, etc.), and alkylaryl groups (methylphenyl group, ethyl phenyl group, etc.). Among X, preferred are a hydrogen atom, an alkyl group and a cyano group, and more preferred is a methyl group. Examples of the alkyl group having 1 to 15 carbon atoms in Y include a methyl group, an ethyl group, a butyl group, an octyl group, and a dodecyl group. Examples of aromatic hydrocarbon groups include aryl groups (phenyl group, naphthyl group, etc.), arylalkyl groups (benzyl group,
phenethyl group, etc.), and alkylaryl groups (methylphenyl group, ethyl phenyl group, etc.). Carboxylic acid ester group (-COOR group or

【式】Rはアルキル基など)としては、 アルキルエステル基(メチルエステル基、エチル
エステル基、ブチルエステル基、オクチルエステ
ル基、ドデシルエステル基、オクタデシルエステ
ル基など)、シクロアルキルエステル基(シクロ
ヘキシルエステル基など)、ヒドロキシアルキル
エステル基(ヒドロキシエチルエステル基など)、
N,N−ジアルキルアミノ(アルコキシ)アルキ
ルエステル基(N,N−ジメチルアミノエチルエ
ステル基など)があげられる。アミド基として
は、
[Formula] R is an alkyl group, etc.), an alkyl ester group (methyl ester group, ethyl ester group, butyl ester group, octyl ester group, dodecyl ester group, octadecyl ester group, etc.), a cycloalkyl ester group (cyclohexyl ester group, etc.) ), hydroxyalkyl ester groups (hydroxyethyl ester groups, etc.),
Examples include N,N-dialkylamino(alkoxy)alkyl ester groups (such as N,N-dimethylaminoethyl ester groups). As an amide group,

【式】(R6,R7は水素原子または 炭素数1〜4のアルキル基)などがあげられる。 Yのうち好ましくはメチル基、フエニル基およ
びカルボン酸エステル基であり、さらに好ましく
はカルボン酸エステルである。 該熱可塑性樹脂(b2)は前記〜から選ば
れる1種以上の不飽和重合型熱可塑性樹脂であ
り、その具体例は次のとおりである。 アクリル系樹脂(不飽和炭化水素系−アクリ
ル系共重合樹脂を除く):ポリアクリル酸エス
テル(ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸
ブチルなど)、アクリル酸ブチル−アクリロニ
トリル共重合体、アクリル酸メチル−アクリル
アミド共重合体、アクリル酸エチル−2−クロ
ロエチルビニルエーテル共重合体、アクリル酸
メチル−アクリル酸共重合体、ポリメタクリル
酸エステル(ポリメタクリル酸メチル、ポリメ
タクリル酸エチル、ポリメタクリル酸ブチル、
ポリメタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル
酸メチル−メタクリル酸ブチル共重合体、メタ
クリル酸ブチル−メタクリル酸オクタデシル共
重合体、メタクリル酸メチル−メタクリル酸ヒ
ドロキシエチル共重合体、メタクリル酸ブチル
−メタクリル酸N,N−ジメチルアミノエチル
共重合体など)など ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ポリブ
テン、ポリイソブチレン、ポリスチレン、ポリ
α−メチルスチレンおよびスチレン共重合体か
ら選ばれる不飽和炭化水素系樹脂(スチレン共
重合体の具体例としては、スチレン−アクリロ
ニトリル共重合体など) ビニルアルコール系樹脂:ポリ酢酸ビニル、
ポリビニルアセタール(ポリビニルホルマー
ル、ポリビニルアセトアセタール、ポリビニル
プロピオナール、ポリビニルブチラール、ポリ
ビニルヘキシラールなど)、ポリビニルアルコ
ール、ポリビニルエーテル(ポリビニルメチル
エーテル、ポリビニルブチルエーテルなど)な
ど 含ハロゲンビニル系樹脂:ポリ塩化ビニル、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル
−アクリル酸メチル共重合体、塩化ビニル−ア
クリロニトリル共重合体、塩化ビニル−エチレ
ン共重合体、ポリ塩化ビニリデン、ポリ4−フ
ツ化エチレン、ポリ3−フツ化エチレン、ポリ
フツ化ビニリデン、ポリフツ化ビニルなど 含窒素ビニル系樹脂:ポリアクリロニトリ
ル、ポリメタクリニトリル、ポリシアノアクリ
ル酸メチル、ポリビニリデンサイアナイドなど
これら熱可塑性樹脂は2種以上の混合物として
使用することができる。これらのうち好ましく
は、ポリイソブチレン、ポリメタクリル酸エス
テルおよびポリα−メチルスチレンであり、さ
らに好ましくはポリメタクリル酸エステルであ
る。 ポリメタクリル酸エステルとしては、一般式
[Formula] (R 6 and R 7 are hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms). Among Y, preferred are methyl group, phenyl group, and carboxylic acid ester group, and more preferred is carboxylic acid ester. The thermoplastic resin (b2) is one or more unsaturated polymerizable thermoplastic resins selected from the following. Specific examples thereof are as follows. Acrylic resins (excluding unsaturated hydrocarbon-acrylic copolymer resins): polyacrylic esters (polymethyl acrylate, polybutyl acrylate, etc.), butyl acrylate-acrylonitrile copolymer, methyl acrylate-acrylamide copolymer, ethyl acrylate-2-chloroethyl vinyl ether copolymer, methyl acrylate-acrylic acid copolymer, polymethacrylate ester (polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polybutyl methacrylate,
Polycyclohexyl methacrylate, methyl methacrylate-butyl methacrylate copolymer, butyl methacrylate-octadecyl methacrylate copolymer, methyl methacrylate-hydroxyethyl methacrylate copolymer, butyl methacrylate-N,N-dimethyl methacrylate (aminoethyl copolymers, etc.) Unsaturated hydrocarbon resins selected from polyethylene, chlorinated polyethylene, polybutene, polyisobutylene, polystyrene, polyα-methylstyrene, and styrene copolymers (specific examples of styrene copolymers include , styrene-acrylonitrile copolymer, etc.) Vinyl alcohol resin: polyvinyl acetate,
Polyvinyl acetal (polyvinyl formal, polyvinyl acetoacetal, polyvinyl propional, polyvinyl butyral, polyvinyl hexylal, etc.), polyvinyl alcohol, polyvinyl ether (polyvinyl methyl ether, polyvinyl butyl ether, etc.), etc. Halogen-containing vinyl resin: polyvinyl chloride,
Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-methyl acrylate copolymer, vinyl chloride-acrylonitrile copolymer, vinyl chloride-ethylene copolymer, polyvinylidene chloride, poly(4-fluoroethylene), poly(3-fluoroethylene) Nitrogen-containing vinyl resins: polyacrylonitrile, polymethacrynitrile, methyl polycyanoacrylate, polyvinylidene cyanide, etc. These thermoplastic resins can be used as a mixture of two or more types. I can do it. Among these, polyisobutylene, polymethacrylic acid ester and polyα-methylstyrene are preferred, and polymethacrylic acid ester is more preferred. As polymethacrylic acid ester, the general formula

【化】 [式中、R3は炭素数1〜20のアルキル基、炭
素数1〜20のシクロアルキル基またはZ(−OZ)−k
OHもしくは
[Formula, R 3 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or Z(-OZ) -k
OH or

【式】で示される基であ る(但し、Zは炭素数1〜4のアルキレン基、
R4,R5は炭素数1〜5のアルキル基である。k,
lは0〜5の整数である。)]で示されるメタクリ
ル酸エステルの重合体があげられる。 ポリメタクリル酸エステルのうち好ましくはポ
リメタクリル酸アルキルであり、さらに好ましく
はR3が炭素数1〜8のアルキル基であるポリメ
タクリル酸アルキルである。 セラミツク粉末としては、酸化物(酸化アルミ
ニウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化チ
タニウム、ムライト、コーデイエライト、酸化ベ
リリウム、酸化マグネシウム、チタン酸バリウム
など)、炭化物(炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化
アルミニウム、炭化タングステン、炭化チタン、
炭化ジルコニウム、炭化ハフニウム、炭化クロ
ム、炭化バナジウム、炭素など)、窒化物(窒化
ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チ
タンなど)、ケイ化物(2ケイ化モリブデンな
ど)、硫化物(硫化カドミウム、硫化亜鉛など)
などおよびこれら2種以上の混合物があげられ
る。 セラミツク粉末の粒径は、通常0.01μm〜
100μm、好ましくは0.1μm〜50μmである。 金属粉末としては、鉄粉(カルボニル鉄、アト
マイズド鉄、環元鉄など)、ニツケル粉(カルボ
ニルニツケルなど)、アルミニウム粉、銅粉、チ
タン粉、ジルコニウム粉、亜鉛粉、クロム粉、モ
リブデン粉、タングステン粉、ベリリウム粉、ゲ
ルマニウム粉および合金粉(鉄−ニツケル合金、
ステンレス、鉄−シリコン合金、鉄−ボロン合金
など)などの金属粉末の他にシリコン粉、ボロン
粉などの非金属粉末も含むものとする。 金属粉末の粒径は通常0.1μm〜100μm、好まし
くは1μm〜50μmである。 セラミツク粉末と金属粉末の合金も使用でき
る。この合金としては、炭化タングステン−コバ
ルト合金、炭化タングステン−炭化チタン−コバ
ルト合金、炭化チタン−炭化バナジウム−鉄−ニ
ツケル合金、炭化ホウ素−鉄合金などがあげられ
る。 セラミツク粉末と金属粉末の合金の粒径は通常
0.1μm〜100μm、好ましくは0.5μm〜100μmであ
る。 可塑剤としては、フタル酸エステル(フタル酸
ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチ
ル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ジ−n−オク
チル、フタル酸ジ−2−エチルヘキシル、フタル
酸ジイソノニル、フタル酸ジイソデシル、フタル
酸ジラウリル、フタル酸ジシクロヘキシル、フタ
ル酸ブチルベンジルなど)、脂肪族一塩基酸エス
テル(オレイン酸ブチル、グリセリンモノオレイ
ン酸エステルなど)、脂肪族二塩基酸エステル
(アジピン酸ジブチル、アジピン酸ジ−n−ヘキ
シル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジ−2
−エチルヘキシル、アジピン酸ジイソデシル、ア
ジピン酸ジアルキル(ジヘキシル、ジオクチル、
ジデシルなど)、アジピン酸ジブチルジグリコー
ル、アゼライン酸ジ−2−エチルブチル、アゼラ
イン酸ジ−2−エチルヘキシル、セバシン酸ジブ
チル、セバシン酸ジ−2−エチルヘキシル、セバ
シン酸ジオクチルなど)、二価アルコールエステ
ル(ジエチレングリコールジベンゾエート、トリ
エチレングリコールジ−2−エチルブチラートな
ど)、オキシ酸エステル(アセチルリシノール酸
メチル、アセチルリシノール酸ブチル、ブチルフ
タリルブチルグリコレート、クエン酸アセチルト
リエチル、クエン酸アセチルトリブチルなど)、
リン酸エステル(リン酸トリエチル、リン酸トリ
ブチル、リン酸トリオクチル、リン酸トリクロロ
エチル、リン酸トリクレジル、リン酸トリブトキ
シエチル、リン酸トリスジクロロプロピル、リン
酸トリス−(β−クロロプロピル)、リン酸トリフ
エニル、リン酸オクチルジフエニル、リン酸トリ
スイソプロピルフエニルなど)、マレイン酸エス
テル(マレイン酸ジブチル、マレイン酸ジ−2−
エチルヘキシルなど)、フマル酸ジブチル、トリ
メリツト酸トリアルキル(アルキルの炭素数は、
通常4〜11)、トリメリツト酸トリス−2−エチ
ルヘキシル。ポリオキシアルキレン安息香酸エス
テル(ポリオキシエチレン安息香酸エステルな
ど)、ポリエステル系可塑剤(ポリアジピン酸プ
ロピレングリコールなど)、エポキシ系可塑剤
(エポキシ脂肪酸エステルなど)、ステアリン酸系
可塑剤、塩化パラフインなどおよびこれら2種以
上の混合物があげられる。 これらのうち好ましくは、フタル酸エステル、
脂肪族二塩基酸エステルおよびポリオキシアルキ
レン安息香酸エステルであり、さらに好ましくは
フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチルおよびフ
タル酸ブチルベンジルである。 滑剤としては、脂肪族炭化水素(流動パラフイ
ン、マイクロクリスタリンワツクス、天然パラフ
イン、合成パラフイン、ポリオレフインワツクス
およびこれらの部分酸化物、フツ化物、塩化物な
ど)、高級脂肪族系アルコール(ラウリルアルコ
ール、ステアリルアルコール、オレイルアルコー
ル、混合脂肪族アルコールなど)、高級脂肪酸
[ラウリン酸、ステアリン酸、混合脂肪酸(牛脂、
魚油、ヤシ油、大豆油、ナタネ油、米ヌカ油など
からの脂肪酸)など]、脂肪酸アミド(オレイン
酸アミド、ステアリン酸アミド、メチレン−ビス
−ステアロアミド、エチレン−ビス−ステアロア
ミドなど)、金属石けん(ステアリン酸バリウム、
ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ス
テアリン酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシ
ウムなど)、脂肪酸エステル[一価アルコールの
高級脂肪酸エステル(オレイン酸ブチルなど)、
多価アルコールの高級脂肪酸[部分]エステル
(モノオレイン酸グリセリンなど)、モンタンワツ
クスなど]などおよびこれら2種以上の混合物が
あげられる。これらのうち好ましくは脂肪族炭化
水素、高級脂肪酸および脂肪酸エステルであり、
さらに好ましくは流動パラフイン、ステアリン酸
およびモンタンワツクスである。 本発明の組成物において、各成分の含有量は、
組成物の重量に基づいて(a)は通常50〜99%、好ま
しくは、70〜96%である。(a)が50%未満では、成
形体および脱脂後の脱脂体の強度が低下し、99%
を越えると成形体の形状保持力が低下する。 (b)は通常1〜50%、好ましくは3〜30%であ
る。(b)は1%未満では、成形体の形状保持が不十
分であり、50%を越えると成形体および脱脂後の
脱脂体の強度が低下する。 有機バインダーの重量に基づいて、ポリエーテ
ル(b1)は通常0.1〜70%、好ましくは0.5〜30%
である。(b1)が0.1%未満では成形用組成物の成
形性が低下し、70%を越えると成形時の強度が低
下する。(b2)は通常30%〜99.9%、好ましくは
70〜99.5%である。(b2)が30%未満では成形時
の強度が低下し、99.9%を越えると成形用組成物
の成形性が低下する。 (c)は通常0〜10%、好ましくは0.5〜5%であ
る。(c)が10%を越えると成形体および脱脂後の脱
脂体の強度が低下する。 (d)は通常0〜10%、好ましくは0.5〜5%であ
る。(d)が10%を越えると成形体および脱脂後の脱
脂体の強度が低下する。 本発明の組成物はabcおよびdをプラストミ
ル、ニーダー、加圧型ニーダーなどの混練機で混
練し、粉砕(粗砕)後、ペレツト化して射出成形
する。射出成形後脱脂し、焼結(焼成)、加工し
て成形品を得る。 上記のおいて混練の条件はプラストミルおよび
ニーダーの場合、混練温度は通常60〜200℃、好
ましくは100〜180℃で、混練時間は通常20分〜2
時間、好ましくは30分〜1時間である。加圧型ニ
ーダーの場合、混練温度は通常50〜200℃、好ま
しくは50〜150℃、混練時間は通常10分〜2時間、
好ましくは10分〜30分である。 成形は通常の射出成形機(プランジヤー式、ス
クリユー式など)を用い、射出圧力は通常100〜
2000Kg/cm2、好ましくは200〜1500Kg/cm2、成形
温度は通常70〜200℃、好ましくは100〜200℃で
行う。 射出成形後の脱脂は、通常、酸化、非酸化また
は還元性雰囲気下で、減圧、常圧または加圧下
で、通常1〜100℃/hr、好ましくは1〜15℃/
hrの昇温速度で230〜400℃まで昇温し、230〜400
℃で通常0〜10時間、好ましくは1〜10時間保持
することにより行われる。焼結(焼成)は酸化、
非酸化または還元性雰囲気下で減圧、常圧または
加圧下で600℃〜2500℃で行う。 加工は特に必要ではないが、精密仕上げを必要
とする時はダイヤモンドカツターなどで切削、研
削仕上げなどをする。 [実施例] 以下、実施例および比較例により本発明をさら
に説明するが、本発明はこれに限定されるもので
はない。実施例および比較例中の部は重量部であ
り、使用したアルミナ粉末の平均粒径は1μm以
下、またステンレス粉末の平均粒径は10μmであ
る。 実施例 1 ラボプラストミルを用い、130℃、ローター回
転数30rpmでポリメタクリル酸ブチルおよびポリ
エチレンオキサイド(分子量2万)を仕込み、溶
融させたのち、アルミナ粉末、モンタンワツクス
およびフタル酸ジブチルを徐々に加え、全量投入
後、130℃、ローター回転数50rpmで30分間混練
した。この混練物を粉砕し、射出成形用組成物(1)
を得た。配合割合を次に示す。 アルミナ粉末 100部 ポリメタクリル酸ブチル 11.2部 ポリエチレンオキサイド(分子量2万) 1.8部 フタル酸ジブチル 2.5部 モンタンワツクス 2.9部 実施例2〜4および比較例1,2 実施例1と同様にして、混練、粉砕を行い、下
記の組成の本発明の射出成形用組成物(2)〜(4)およ
び比較例の組成物(a)および(b)を得た。 実施例 2 アルミナ粉末 100部 ポリメタクリル酸ブチル 9.7部 ポリエチレンオキサイド(分子量2万) 3.6部 フタル酸ジブチル 2.5部 モンタンワツクス 2.9部 実施例 3 アルミナ粉末 100部 ポリメタクリル酸ブチル 9.7部 ポリエチレンオキサイド(分子量400万)3.6部 フタル酸ジブチル 2.5部 モンタンワツクス 2.9部 実施例 4 ステンレス粉末 100部 ポリメタクリル酸ブチル 5.6部 ポリエチレンオキサイド(分子量2万) 0.9部 フタル酸ジブチル 1.4部 モンタンワツクス 1.4部 比較例 1 アルミナ粉末 100部 ポリメタクリル酸ブチル 6.5部 エチレン−酢酸ビニル共重合体 5.6部 フタル酸ジブチル 2.5部 モンタンワツクス 2.9部 比較例 2 ステンレス粉末 100部 ポリメタクリル酸ブチル 3.2部 エチレン−酢酸ビニル共重合体 2.8部 フタル酸ジブチル 1.3部 モンタンワツクス 1.3部 実施例5〜8,比較例3〜6 実施例1〜4の本発明の組成物(1)〜(4)および比
較例1,2の組成物(a)および(b)を射出成形機(プ
ランジヤー式)を用いて、射出圧力600Kg/cm2
成形温度150℃で射出成形し、射出成形体を得た。
この射出成形体を脱脂、焼結(焼成)し、成形品
を得た。この成形品のミクロクラツク発生状況、
嵩比重および相対密度を調べた。その結果を表−
1および表−2に示す。
A group represented by the formula (where Z is an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms,
R 4 and R 5 are alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms. k,
l is an integer from 0 to 5. )]. Among the polymethacrylic esters, polyalkyl methacrylate is preferred, and polyalkyl methacrylate in which R 3 is an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms is more preferred. Ceramic powders include oxides (aluminum oxide, silicon oxide, zirconium oxide, titanium oxide, mullite, cordierite, beryllium oxide, magnesium oxide, barium titanate, etc.), carbides (silicon carbide, boron carbide, aluminum carbide, carbide, etc.) tungsten, titanium carbide,
Zirconium carbide, hafnium carbide, chromium carbide, vanadium carbide, carbon, etc.), nitrides (silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, titanium nitride, etc.), silicides (molybdenum disilicide, etc.), sulfides (cadmium sulfide, sulfide, etc.) zinc, etc.)
and mixtures of two or more of these. The particle size of ceramic powder is usually 0.01 μm ~
100 μm, preferably 0.1 μm to 50 μm. Metal powders include iron powder (carbonyl iron, atomized iron, ring iron, etc.), nickel powder (carbonyl nickel, etc.), aluminum powder, copper powder, titanium powder, zirconium powder, zinc powder, chromium powder, molybdenum powder, tungsten. powder, beryllium powder, germanium powder and alloy powder (iron-nickel alloy,
In addition to metal powders such as stainless steel, iron-silicon alloys, iron-boron alloys, etc., non-metallic powders such as silicon powder and boron powder are also included. The particle size of the metal powder is usually 0.1 μm to 100 μm, preferably 1 μm to 50 μm. An alloy of ceramic powder and metal powder can also be used. Examples of this alloy include tungsten carbide-cobalt alloy, tungsten carbide-titanium carbide-cobalt alloy, titanium carbide-vanadium carbide-iron-nickel alloy, and boron carbide-iron alloy. The particle size of the alloy of ceramic powder and metal powder is usually
It is 0.1 μm to 100 μm, preferably 0.5 μm to 100 μm. Examples of plasticizers include phthalate esters (dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, diheptyl phthalate, di-n-octyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, diisononyl phthalate, diisodecyl phthalate, phthalate). dilauryl acid, dicyclohexyl phthalate, butyl benzyl phthalate, etc.), aliphatic monobasic acid esters (butyl oleate, glycerin monooleate, etc.), aliphatic dibasic acid esters (dibutyl adipate, di-n-adipate, etc.) hexyl, dioctyl adipate, di-2 adipate
-Ethylhexyl, diisodecyl adipate, dialkyl adipate (dihexyl, dioctyl,
didecyl diglycol adipate, di-2-ethylbutyl azelate, di-2-ethylhexyl azelate, dibutyl sebacate, di-2-ethylhexyl sebacate, dioctyl sebacate, etc.), dihydric alcohol esters (diethylene glycol) dibenzoate, triethylene glycol di-2-ethyl butyrate, etc.), oxyacid esters (methyl acetyl ricinolate, butyl acetyl ricinoleate, butylphthalyl butyl glycolate, acetyl triethyl citrate, acetyl tributyl citrate, etc.),
Phosphate esters (triethyl phosphate, tributyl phosphate, trioctyl phosphate, trichloroethyl phosphate, tricresyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, trisdichloropropyl phosphate, tris-(β-chloropropyl) phosphate, phosphoric acid triphenyl, octyl diphenyl phosphate, trisisopropylphenyl phosphate, etc.), maleic acid esters (dibutyl maleate, di-2-maleate, etc.)
ethylhexyl, etc.), dibutyl fumarate, trialkyl trimellitate (the number of carbon atoms in the alkyl is
Usually 4-11), tris-2-ethylhexyl trimellitate. Polyoxyalkylene benzoate esters (polyoxyethylene benzoate, etc.), polyester plasticizers (propylene glycol polyadipate, etc.), epoxy plasticizers (epoxy fatty acid esters, etc.), stearic acid plasticizers, chlorinated paraffin, etc., and these A mixture of two or more types is mentioned. Among these, phthalate esters,
These include aliphatic dibasic acid esters and polyoxyalkylene benzoate esters, and more preferred are dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, and butylbenzyl phthalate. As lubricants, aliphatic hydrocarbons (liquid paraffin, microcrystalline wax, natural paraffin, synthetic paraffin, polyolefin wax, and their partial oxides, fluorides, chlorides, etc.), higher aliphatic alcohols (lauryl alcohol, Stearyl alcohol, oleyl alcohol, mixed aliphatic alcohols, etc.), higher fatty acids [lauric acid, stearic acid, mixed fatty acids (beef tallow,
fatty acids from fish oil, coconut oil, soybean oil, rapeseed oil, rice bran oil, etc.), fatty acid amides (oleic acid amide, stearic acid amide, methylene-bis-stearamide, ethylene-bis-stearamide, etc.), metal soaps ( barium stearate,
Calcium stearate, zinc stearate, aluminum stearate, magnesium stearate, etc.), fatty acid esters [higher fatty acid esters of monohydric alcohols (butyl oleate, etc.),
Higher fatty acid [partial] esters of polyhydric alcohols (glycerin monooleate, etc.), Montan wax, etc.], and mixtures of two or more of these can be mentioned. Among these, preferred are aliphatic hydrocarbons, higher fatty acids and fatty acid esters,
More preferred are liquid paraffin, stearic acid and montan wax. In the composition of the present invention, the content of each component is
Based on the weight of the composition, (a) usually ranges from 50 to 99%, preferably from 70 to 96%. If (a) is less than 50%, the strength of the molded body and the degreased body after degreasing decreases, and the strength of the degreased body decreases to 99%.
If it exceeds this value, the shape retention force of the molded article will decrease. (b) is usually 1 to 50%, preferably 3 to 30%. If (b) is less than 1%, the shape retention of the molded product is insufficient, and if it exceeds 50%, the strength of the molded product and the degreased product after degreasing decreases. Based on the weight of organic binder, polyether (b1) is usually 0.1-70%, preferably 0.5-30%
It is. When (b1) is less than 0.1%, the moldability of the molding composition decreases, and when it exceeds 70%, the strength during molding decreases. (b2) is usually 30% to 99.9%, preferably
It is 70-99.5%. If (b2) is less than 30%, the strength during molding will decrease, and if it exceeds 99.9%, the moldability of the molding composition will decrease. (c) is usually 0 to 10%, preferably 0.5 to 5%. If (c) exceeds 10%, the strength of the molded body and the degreased body after degreasing decreases. (d) is usually 0 to 10%, preferably 0.5 to 5%. If (d) exceeds 10%, the strength of the molded body and the degreased body after degreasing decreases. The composition of the present invention is prepared by kneading abc and d in a kneader such as a plastomill, kneader, or pressure kneader, pulverizing (roughly crushing), pelletizing, and injection molding. After injection molding, it is degreased, sintered (fired), and processed to obtain a molded product. In the case of plastomills and kneaders, the kneading conditions in the above are usually 60 to 200°C, preferably 100 to 180°C, and the kneading time is usually 20 minutes to 200°C.
The time is preferably 30 minutes to 1 hour. In the case of a pressure kneader, the kneading temperature is usually 50 to 200°C, preferably 50 to 150°C, and the kneading time is usually 10 minutes to 2 hours.
Preferably it is 10 minutes to 30 minutes. Molding is performed using a regular injection molding machine (plunger type, screw type, etc.), and the injection pressure is usually 100~
The molding temperature is usually 70 to 200°C, preferably 100 to 200°C. Degreasing after injection molding is usually carried out in an oxidizing, non-oxidizing or reducing atmosphere under reduced pressure, normal pressure or increased pressure, usually at 1 to 100°C/hr, preferably at 1 to 15°C/hr.
Raise the temperature to 230-400℃ at a heating rate of hr, 230-400℃
It is carried out by holding at a temperature of usually 0 to 10 hours, preferably 1 to 10 hours. Sintering (firing) is oxidation,
Carry out at 600°C to 2500°C under reduced pressure, normal pressure or increased pressure in a non-oxidizing or reducing atmosphere. Machining is not particularly necessary, but when a precision finish is required, cutting or grinding is done with a diamond cutter. [Examples] The present invention will be further described below with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto. Parts in Examples and Comparative Examples are parts by weight, and the average particle size of the alumina powder used was 1 μm or less, and the average particle size of the stainless steel powder was 10 μm. Example 1 Using a Laboplast Mill, polybutyl methacrylate and polyethylene oxide (molecular weight 20,000) were charged and melted at 130°C and a rotor rotation speed of 30 rpm, and then alumina powder, Montan wax, and dibutyl phthalate were gradually added. In addition, after adding the entire amount, kneading was carried out for 30 minutes at 130°C and rotor rotation speed of 50 rpm. This kneaded material is pulverized to form an injection molding composition (1).
I got it. The blending ratio is shown below. Alumina powder 100 parts Polybutyl methacrylate 11.2 parts Polyethylene oxide (molecular weight 20,000) 1.8 parts Dibutyl phthalate 2.5 parts Montan wax 2.9 parts Examples 2 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 Kneading in the same manner as in Example 1, Pulverization was performed to obtain injection molding compositions (2) to (4) of the present invention and compositions (a) and (b) of comparative examples having the following compositions. Example 2 Alumina powder 100 parts Polybutyl methacrylate 9.7 parts Polyethylene oxide (molecular weight 20,000) 3.6 parts Dibutyl phthalate 2.5 parts Montan wax 2.9 parts Example 3 Alumina powder 100 parts Polybutyl methacrylate 9.7 parts Polyethylene oxide (molecular weight 400) 3.6 parts Dibutyl phthalate 2.5 parts Montan wax 2.9 parts Example 4 Stainless steel powder 100 parts Polybutyl methacrylate 5.6 parts Polyethylene oxide (molecular weight 20,000) 0.9 parts Dibutyl phthalate 1.4 parts Montan wax 1.4 parts Comparative example 1 Alumina Powder 100 parts Polybutyl methacrylate 6.5 parts Ethylene-vinyl acetate copolymer 5.6 parts Dibutyl phthalate 2.5 parts Montan wax 2.9 parts Comparative example 2 Stainless steel powder 100 parts Polybutyl methacrylate 3.2 parts Ethylene-vinyl acetate copolymer 2.8 parts Dibutyl phthalate 1.3 parts Montan wax 1.3 parts Examples 5 to 8, Comparative Examples 3 to 6 Compositions (1) to (4) of the present invention of Examples 1 to 4 and compositions (a) of Comparative Examples 1 and 2 ) and (b) using an injection molding machine (plunger type) at an injection pressure of 600 Kg/cm 2 ,
Injection molding was performed at a molding temperature of 150°C to obtain an injection molded product.
This injection molded body was degreased and sintered (fired) to obtain a molded article. The status of microcracks in this molded product,
The bulk specific gravity and relative density were investigated. Table the results.
1 and Table 2.

【表】【table】

【表】【table】

【表】 表−1,2の説明(表−3,4も同様) Γ 脱脂条件 :40℃から250℃まで19時間で昇温、250℃で5
時間保持。250℃から40℃まで7時間で冷却。 40℃から400℃まで38時間で昇温、400℃で2時
間保持、400℃から40℃まで12時間で冷却。 Γ焼結 イ:空気中、1600℃×2時間 ロ:減圧下、1250℃×2時間 Γミクロクラツク発生状況 ○:発生せず、×:発生 実施例9〜12、比較例7,8 実施例1〜4の本発明の組成物および比較例2
の組成物を射出成形機(スクリユー式)を用い
て、射出圧力1500Kg/cm2、成形温度150℃で射出
成形し、射出成形体を得た。この射出成形体を脱
脂、焼結(焼成)し、成形品を得た。この成形品
のミクロクラツク発生状況、嵩比重および相対密
度を調べた。その結果を表−3および表−4に示
す。
[Table] Explanation of Tables 1 and 2 (same as Tables 3 and 4) Γ Degreasing conditions: Temperature raised from 40℃ to 250℃ in 19 hours, 5 at 250℃
Time keeping. Cools from 250℃ to 40℃ in 7 hours. The temperature was raised from 40℃ to 400℃ in 38 hours, maintained at 400℃ for 2 hours, and cooled from 400℃ to 40℃ in 12 hours. Γ Sintering A: In air, 1600°C x 2 hours B: Under reduced pressure, 1250°C x 2 hours Γ Microcracks occurrence ○: No occurrence, ×: Occurrence Examples 9 to 12, Comparative Examples 7 and 8 Example 1 ~4 compositions of the present invention and comparative example 2
The composition was injection molded using an injection molding machine (screw type) at an injection pressure of 1500 Kg/cm 2 and a molding temperature of 150° C. to obtain an injection molded article. This injection molded body was degreased and sintered (fired) to obtain a molded article. The occurrence of microcracks, bulk specific gravity, and relative density of this molded product were investigated. The results are shown in Tables 3 and 4.

【表】【table】

【表】【table】

【表】 [発明の効果] 本発明の組成物は、下記の効果を奏する。 本発明の組成物は、成形体脱脂時の脱脂温度
を低下し、また、脱脂時間を短縮することがで
きる。 焼成体中には、炭素分等不純物をほとんど残
さない。 射出成形により密度の高い成形体が得られ
る。 緻密な焼成体が得られる。 本発明の組成物を使用して製造された成形品
は、相対密度が高く、高い強度を有する。 従来、セラミツク粉末や金属粉末の複雑形状の
射出成形体を脱脂するのに、高温、長時間を要し
た。これはバインダー等、有機物が急激に分解気
化することから生じる成形体のワレを防止するた
めにとらざるを得ない方策であつた。本発明の組
成物は、比較的低温で脱脂できることから、脱脂
時間の短縮がはかれる。
[Table] [Effects of the Invention] The composition of the present invention has the following effects. The composition of the present invention can lower the degreasing temperature and shorten the degreasing time when degreasing a molded object. Almost no impurities such as carbon remain in the fired body. Injection molding yields a molded body with high density. A dense fired body can be obtained. Molded articles produced using the compositions of the invention have high relative density and high strength. Conventionally, degreasing complex-shaped injection molded bodies made of ceramic powder or metal powder required high temperatures and a long time. This was a measure that had to be taken in order to prevent cracking of the molded product caused by rapid decomposition and vaporization of organic substances such as binders. Since the composition of the present invention can be degreased at a relatively low temperature, the degreasing time can be shortened.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 セラミツク粉末および/または金属粉末(a)
と、ポリエーテル(b1)および下記熱可塑性樹
脂(b2)からなる有機バインダー(b)と、必要に
より添加剤としての滑剤(c)および/または可塑剤
(d)とからなることを特徴とする射出成形用組成
物。 熱可塑性樹脂(b2):次の〜から選ばれる
1種以上の不飽和重合型熱可塑性樹脂 アクリル系樹脂(不飽和炭化水素系−アクリ
ル系共重合樹脂を除く) ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ポリブ
テン、ポリイソブチレン、ポリスチレン、ポリ
α−メチルスチレンおよびスチレン共重合体か
ら選ばれる不飽和炭化水素系樹脂 ビニルアルコール系樹脂 含ハロゲンビニル系樹脂 含窒素ビニル系樹脂 2 (a),(b),(c),(d)の含量が組成物の重量に基づ
いて(a)が50〜99%、(b)が1〜50%、(c)が0〜10
%、(d)が0〜10%である特許請求の範囲第1項記
載の組成物。 3 有機バインダーbの重量に基づいて(b1)
が0.1〜70%、(b2)が30〜99.9%である特許請求
の範囲第1項または第2項記載の組成物。 4 (b1)の分子量が1000〜1000万である特許
請求の範囲第1項〜第3項のいずれか一項に記載
の組成物。 5 (b1)が一般式 R1[−(AO)−oR2n (1) (式中、R1は活性水素原子含有化合物の残
基;R2は水素原子、アルキル基、芳香族炭化水
素基またはアシル基;Aは炭素数1〜4のアルキ
レン基またはアリール基を側鎖にもつた炭素数2
〜4のアルキレン基である。nは一般式(1)の化合
物の分子量が1000〜1000万になるような整数であ
る。mは1〜8である。)で示される化合物であ
る特許請求の範囲第4項記載の組成物。 6 (b1)がポリエチレンオキサイド、ポリプ
ロピレンオキサイドまたはエチレンオキサイド−
プロピレンオキサイド共重合体である特許請求の
範囲第5項記載の組成物。 7 (b2)が一般式 【化】 (式中、Xは水素原子、炭素数1〜4のアルキ
ル基、芳香族炭化水素基、シアノ基またはハロゲ
ン原子;Yは水素原子、炭素数1〜15のアルキル
基、芳香族炭化水素基、カルボン酸エステル基、
シアノ基、アミド基またはハロゲン原子である。)
で示されるビニルモノマーの重合体である特許請
求の範囲第1項〜第6項のいずれか一項に記載の
組成物。 8 (b2)がイソブチレン、メタクリル酸エス
テルおよびα−メチルスチレンからなる群より選
ばれるモノマーの重合体である特許請求の範囲第
7項記載の組成物。 9 (b2)が一般式 【化】 [式中、R3は炭素数1〜20のアルキル基、炭
素数1〜20のシクロアルキル基またはZ−(OZ)−k
OHもしくは【式】で示される基であ る(但し、Zは炭素数1〜4のアルキレン基、
R4,R5は炭素数1〜5のアルキル基である。k,
lは0〜5の整数である。)]で示されるメタクリ
ル酸エステルの重合体である特許請求の範囲第8
項記載の組成物。 10 セラミツク粉末および/または金属粉末(a)
と、ポリエーテル(b1)および下記熱可塑性樹
脂(b2)からなる有機バインダー(b)と、必要に
より添加剤としての滑剤(c)および/または可塑剤
(d)とからなる射出成形用組成物を用いて射出成形
し、次いで、昇温速度:1〜100℃/hr、加熱最
高温度:230〜400℃、加熱最高温度保持時間:0
〜10時間の条件で脱脂し、焼結することにより成
形品を得る射出成形用組成物の使用法。 熱可塑性樹脂(b2):次の〜から選ばれる
1種以上の不飽和重合型熱可塑性樹脂 アクリル系樹脂(不飽和炭化水素系−アクリ
ル系共重合樹脂を除く) ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ポリブ
テン、ポリイソブチレン、ポリスチレン、ポリ
α−メチルスチレンおよびスチレン共重合体か
ら選ばれる不飽和炭化水素系樹脂 ビニルアルコール系樹脂 含ハロゲンビニル系樹脂 含窒素ビニル系樹脂 11 射出成形を、成形圧力:100〜2000Kg/cm2
成形温度:70〜200℃の条件下で行う特許請求の
範囲第10項記載の使用法。 12 焼結温度:600〜2500の条件下で焼結を行
う特許請求の範囲第10項または第11項記載の
使用法。
[Claims] 1. Ceramic powder and/or metal powder (a)
, an organic binder (b) consisting of polyether (b1) and the following thermoplastic resin (b2), and if necessary a lubricant (c) and/or plasticizer as additives.
An injection molding composition comprising (d). Thermoplastic resin (b2): one or more unsaturated polymerizable thermoplastic resins selected from the following: Acrylic resin (excluding unsaturated hydrocarbon-acrylic copolymer resins) polyethylene, chlorinated polyethylene, polybutene, Unsaturated hydrocarbon resin selected from polyisobutylene, polystyrene, polyα-methylstyrene, and styrene copolymer Vinyl alcohol resin Halogen-containing vinyl resin Nitrogen-containing vinyl resin 2 (a), (b), (c) , (d) is 50-99% of (a), 1-50% of (b), and 0-10% of (c) based on the weight of the composition.
%, (d) is 0 to 10%. 3 Based on the weight of organic binder b (b1)
The composition according to claim 1 or 2, wherein (b2) is 0.1 to 70% and 30 to 99.9%. 4. The composition according to any one of claims 1 to 3, wherein (b1) has a molecular weight of 10 million to 10 million. 5 (b1) has the general formula R 1 [-(AO)- o R 2 ] n (1) (wherein, R 1 is the residue of a compound containing an active hydrogen atom; R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group, an aromatic group) Hydrocarbon group or acyl group; A is an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms or 2 carbon atoms having an aryl group in the side chain
~4 alkylene group. n is an integer such that the molecular weight of the compound of general formula (1) is 10 million to 10 million. m is 1-8. ) The composition according to claim 4, which is a compound represented by: 6 (b1) is polyethylene oxide, polypropylene oxide or ethylene oxide -
The composition according to claim 5, which is a propylene oxide copolymer. 7 (b2) has the general formula alkyl group, aromatic hydrocarbon group, carboxylic acid ester group,
It is a cyano group, an amide group, or a halogen atom. )
The composition according to any one of claims 1 to 6, which is a polymer of a vinyl monomer represented by: 8. The composition according to claim 7, wherein (b2) is a polymer of a monomer selected from the group consisting of isobutylene, methacrylic acid ester and α-methylstyrene. 9 ( b2 ) has the general formula
OH or a group represented by the formula (where Z is an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms,
R 4 and R 5 are alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms. k,
l is an integer from 0 to 5. )] Claim 8 is a polymer of methacrylic acid ester represented by
Compositions as described in Section. 10 Ceramic powder and/or metal powder (a)
, an organic binder (b) consisting of polyether (b1) and the following thermoplastic resin (b2), and if necessary a lubricant (c) and/or plasticizer as additives.
Injection molding is performed using an injection molding composition consisting of (d), and then heating rate: 1 to 100°C/hr, maximum heating temperature: 230 to 400°C, maximum heating temperature holding time: 0
A method of using a composition for injection molding to obtain a molded article by degreasing and sintering under conditions of ~10 hours. Thermoplastic resin (b2): One or more unsaturated polymerizable thermoplastic resins selected from the following: Acrylic resin (excluding unsaturated hydrocarbon-acrylic copolymer resin) polyethylene, chlorinated polyethylene, polybutene, Unsaturated hydrocarbon resin selected from polyisobutylene, polystyrene, polyα-methylstyrene, and styrene copolymer Vinyl alcohol resin Halogen-containing vinyl resin Nitrogen-containing vinyl resin 11 Injection molding, molding pressure: 100 to 2000 kg/ cm2 ,
The method of use according to claim 10, which is carried out under conditions of molding temperature: 70 to 200°C. 12. The method of use according to claim 10 or 11, wherein sintering is performed under conditions of sintering temperature: 600 to 2,500.
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