JPH0576707B2 - - Google Patents
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- JPH0576707B2 JPH0576707B2 JP59228552A JP22855284A JPH0576707B2 JP H0576707 B2 JPH0576707 B2 JP H0576707B2 JP 59228552 A JP59228552 A JP 59228552A JP 22855284 A JP22855284 A JP 22855284A JP H0576707 B2 JPH0576707 B2 JP H0576707B2
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- Japan
- Prior art keywords
- protrusions
- substrate
- disk
- recording
- substrates
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
- G11B23/0014—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture record carriers not specifically of filamentary or web form
Landscapes
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
技術分野
本発明は、光記録デイスク、特にヒートモード
の光記録デイスクに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to optical recording disks, particularly heat mode optical recording disks.
先行技術
光記録デイスクは、媒体と書き込みないし読み
出しヘツドが非接触であるので、記録デイスクが
摩耗劣化しないという特徴をもち、このため、
種々の光記録媒体の開発研究が行われている。Prior Art Optical recording disks have the characteristic that the recording disk does not deteriorate due to wear and tear because the medium and the writing or reading head are not in contact with each other.
Development research on various optical recording media is being conducted.
このような光記録デイスクのうち、暗室による
現像処理が不要である等の点で、ヒートモード光
記録デイスクの開発が活発になつている。 Among such optical recording disks, heat mode optical recording disks are being actively developed because they do not require development in a dark room.
このヒートモードの光記録デイスクは、記録光
を熱として利用する光記録デイスクであり、その
一例として、レーザー等の記録光で媒体の一部を
融解、除去等して、ピツトと称される小穴を形成
して書き込みを行い、このピツトにより情報を記
録し、このピツトを読み出し光で検出して読み出
しを行うピツト形成タイプのものがある。 This heat mode optical recording disk is an optical recording disk that uses recording light as heat. For example, a part of the medium is melted or removed using recording light such as a laser, and small holes called pits are formed. There is a pit-forming type in which writing is performed by forming a pit, recording information using the pit, and reading by detecting the pit with a readout light.
このようなピツト形成タイプのデイスク、特に
そのうち、装置を小型化できる半導体レーザーを
光源とするものにおいては、これまで、Teを主
体とする材料を記録層とするものが大半をしめて
いる。 Until now, most of these pit-forming type disks, especially those using a semiconductor laser as a light source that allows for miniaturization of the device, have a recording layer made of a material mainly composed of Te.
しかし、近年、Te系材料が有害であること、
そして、より高感度化する必要があること、より
製造コストを安価にする必要があることから、
Te系にかえ、色素を主とした有機材料系の記録
層を用いる媒体についての提案や報告が増加して
いる(特願昭59−019715号等)。 However, in recent years, it has become clear that Te-based materials are harmful.
Furthermore, due to the need for higher sensitivity and lower manufacturing costs,
There have been an increasing number of proposals and reports on media using recording layers made of organic materials, mainly dyes, instead of Te-based ones (Japanese Patent Application No. 59-019715, etc.).
このような色素等の記録層を有する光記録媒体
では、記録層を増大するため、いわゆるエアーサ
ンドイツチ構造とすることが好ましい。 In an optical recording medium having such a recording layer made of a dye or the like, it is preferable to have a so-called air sand arch structure in order to increase the number of recording layers.
この場合、エアーサンドイツチ構造は、樹脂性
の透明基板上に記録層を有する一対の光記録部分
を用い、これを、記録層が所定の空〓を介して対
向するように一体化するものである。 In this case, the air sandwich structure uses a pair of optical recording parts each having a recording layer on a transparent resin substrate, and integrates them so that the recording layers face each other with a predetermined gap in between. It is.
従来、エアーサンドイツチ構造のデイスクにお
ける両光記録部分の一体化は、中心部および周縁
部にスペーサーとしての樹脂製のリング状の連結
部材を介在させ、これと両光記録部分の基板とを
接着ないし融着することによつて行なつている。 Conventionally, in order to integrate both optical recording parts in a disk with an air sandwich structure, a ring-shaped connecting member made of resin as a spacer is interposed in the center and the peripheral part, and this and the substrate of both optical recording parts are connected. This is done by gluing or fusing.
しかし、このようなスペーサーを用いる場合
に、その形状によつては強度の点で不十分であ
る。 However, when such a spacer is used, its strength may be insufficient depending on its shape.
また、接着時に、特に中心部でスペーサーのず
れや、両基板間のずれを生じやすく、ずれを生じ
ると、デイスク回転の際のダイナミツクバランス
が狂うという不都合がある。 Furthermore, during adhesion, the spacer tends to shift, especially in the center, and the two substrates tend to shift, and if this shifts, the dynamic balance during disk rotation will be disturbed.
発明の目的
本発明の目的は、デイスク状の基板上に色素ま
たは色素の組成物を塗布してなる記録層を有する
一対の光記録部分を、記録層が空〓を介して対向
するように一体化してなる光記録デイスクにおい
て、強度的にも十分であり、しかも回転時のダイ
ナミツクバランスが良好であり、加えて、組立作
業が易で、作業能率を向上することができる光記
録デイスクを提供することにある。 OBJECT OF THE INVENTION The object of the present invention is to integrate a pair of optical recording parts each having a recording layer formed by coating a dye or a composition of dyes on a disk-shaped substrate so that the recording layers face each other with an air space in between. To provide an optical recording disk which has sufficient strength, has good dynamic balance during rotation, and is easy to assemble and can improve work efficiency. It's about doing.
このような目的は、下記の本発明によつて達成
される。 These objects are achieved by the invention described below.
すなわち、本発明は、中央に孔部を有するデイ
スク状の基板の記録層形成面上に記録層を有する
一対の光記録部分を、記録層が空〓を介して対向
するように一体化してなる光記録デイスクにおい
て、
少なくとも一方の光記録部分の基板の中央孔部
内周縁部の記録層形成面から複数の棒状の突起を
突出させ、この突起と他方の基板の記録層形成面
とを当接させて固着することにより、デイスク中
央孔部の内周縁部を一体化したことを特徴とする
光記録デイスクである。 That is, in the present invention, a pair of optical recording parts each having a recording layer on the recording layer formation surface of a disk-shaped substrate having a hole in the center are integrated so that the recording layers face each other with an air space in between. In the optical recording disk, a plurality of rod-shaped protrusions are protruded from the recording layer forming surface of the inner peripheral edge of the central hole of the substrate of at least one optical recording portion, and the protrusions are brought into contact with the recording layer forming surface of the other substrate. This optical recording disk is characterized in that the inner circumferential edge of the central hole of the disk is integrated by fixing the disk with the disk.
発明の具体的構成
以下、本発明の具体的構成について詳細に説明
する。 Specific Configuration of the Invention The specific configuration of the present invention will be described in detail below.
本発明の光記録デイスク1は第1図、第2図、
第8図、第11図および第12図に示されるよう
に、中央に回転軸が嵌入する孔部を有するデイス
ク状の基板31,35上に記録層41,45を有
する一対の光記録部分21,25からなる。 The optical recording disk 1 of the present invention is shown in FIGS.
As shown in FIGS. 8, 11, and 12, a pair of optical recording portions 21 have recording layers 41, 45 on disk-shaped substrates 31, 35 having a hole in the center into which a rotating shaft is inserted. , 25.
用いる基板31,35は、中央に、回転軸が嵌
入する孔部を有するデイスク状をなし、書き込み
光および読み出し光に対し、実質的に透明(好ま
しくは透過率80%以上)な樹脂からなる。これに
より、基板裏面側からの書き込みおよび読み出し
が可能となる。 The substrates 31 and 35 used are disk-shaped and have a hole in the center into which a rotating shaft is inserted, and are made of resin that is substantially transparent (preferably with a transmittance of 80% or more) to writing light and reading light. This allows writing and reading from the back side of the substrate.
なお、用いる樹脂材質としては、アクリル樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン等いずれで
あつてもよい。 Note that the resin material used may be any of acrylic resin, polycarbonate resin, nylon, etc.
このような基板31,35は、第1図、第2
図、第8図、第11図および第12図に示される
ように、その中央孔部内周縁部に複数の棒状突起
61,62を有している。 Such substrates 31 and 35 are shown in FIGS.
As shown in FIG. 8, FIG. 11, and FIG. 12, a plurality of rod-shaped protrusions 61, 62 are provided on the inner peripheral edge of the central hole.
そして、この棒状突起61,62は基板21,
25の記録層形成面に対し、ほぼ垂直に延びてい
る。 The rod-like protrusions 61 and 62 are connected to the substrate 21,
It extends almost perpendicularly to the recording layer formation surface of No. 25.
本発明における棒状突起の形成の例としては、
第3図に示されるような円柱形状や第4図に示さ
れるような円錐形状等があるが、特にこの突起形
状についての制限はなく、例えば三角錐、四角錐
であつてもよい。また、特に、一種の形状に限定
する必要はなく、これら数種の形状を組み合わせ
たもの、例えば三角柱、四角柱、三角錐などを組
み合わせて配置してもよい。 Examples of the formation of rod-like protrusions in the present invention include:
The protrusion may have a cylindrical shape as shown in FIG. 3 or a conical shape as shown in FIG. 4, but there is no particular restriction on the shape of the protrusion; for example, it may be a triangular pyramid or a quadrangular pyramid. Further, it is not necessary to limit the shape to one type of shape in particular, and a combination of several of these shapes, such as a triangular prism, a quadrangular prism, a triangular pyramid, etc., may be combined and arranged.
このような棒状突起71,72の径は0.2〜6
mm程度とする。 The diameter of such rod-shaped projections 71 and 72 is 0.2 to 6.
Approximately mm.
複数の棒状突起61,62の基板21,25の
中央孔部内周縁部上への配置の例としては、第5
図に示すように、基板中央孔部内周縁部全域にわ
たつてほぼ均一に分散配設すればよい。 As an example of the arrangement of the plurality of bar-like protrusions 61, 62 on the inner peripheral edge of the central hole of the substrates 21, 25, the fifth
As shown in the figure, they may be distributed almost uniformly over the entire inner peripheral edge of the center hole of the substrate.
また、第6図に示すように、突起61の集合体
を基板中央孔部内周縁部にて、部分的、特に周期
的に配設してもよい。この場合、第6図の例で
は、周期的に突起61を設けない領域を設けてい
るが、第7図に示されるように、周期的に突起6
1を疎に設けてもよい。これの場合、通常、突起
61は基板上にて対称に部分配置することが好ま
しい。 Further, as shown in FIG. 6, a collection of protrusions 61 may be arranged partially, particularly periodically, at the inner peripheral edge of the center hole of the substrate. In this case, in the example of FIG. 6, areas where no protrusions 61 are provided are periodically provided, but as shown in FIG.
1 may be provided sparsely. In this case, it is usually preferable that the protrusions 61 be partially arranged symmetrically on the substrate.
また、図示の各例のように、突起61,62を
全体に均一に配置する場合、部分的に配置する場
合とも、基板中央部内周縁部にて、径方向2〜8
mmの範囲に突起61,62を配置することが好ま
しい。 In addition, as in each of the illustrated examples, whether the protrusions 61 and 62 are uniformly disposed over the whole or partially disposed, the protrusions 61 and 62 may be disposed at the inner circumferential edge of the central part of the board in the radial direction 2 to 8.
Preferably, the protrusions 61 and 62 are arranged within a range of mm.
このような突起を用いた基板31,35の一体
化に際しては、第1図に示すように、突起61を
空〓長とほぼ等しい高さとし、これを一方の基板
31に設け、他方の基板35には突起を設けず、
これらを一体化してもよい。この場合、突起の配
列は第5図〜第7図のいずれであつてもよい。 When integrating the substrates 31 and 35 using such a protrusion, as shown in FIG. There are no protrusions on the
These may be integrated. In this case, the arrangement of the protrusions may be any of those shown in FIGS. 5 to 7.
さらに、第2図に示されるように、第5図に示
されるような突起を連続的に配置した2つの基板
31,35を用い、両突起61,62が重ならな
いように突起部同志をかみあわせて一体化しても
よい。あるいは、第6図および第7図に示される
ような突起を周期的に配置した2つの基板を用
い、両突起61,62が重ならないように突起配
設部と非配設部を対向させて一体化してもよい。 Furthermore, as shown in FIG. 2, two substrates 31 and 35 on which projections as shown in FIG. They may also be integrated together. Alternatively, two substrates on which protrusions are periodically arranged as shown in FIGS. 6 and 7 may be used, and the protrusion provided portion and non-protrusion portion may be opposed so that the protrusions 61 and 62 do not overlap. May be integrated.
そして、これら各場合において、突起61,6
2を介して一体化は、例えば超音波融着を用いれ
ばよい。 In each of these cases, the protrusions 61, 6
For example, ultrasonic welding may be used for the integration via 2.
超音波融着を施す場合には、棒状の突起61,
62が有効に加熱され、融着効率が良好で、作業
性が良好となり、また接着強度も高く、空〓間隔
も精度よく制御することができる。 When performing ultrasonic fusion, rod-shaped protrusions 61,
62 is heated effectively, the fusion efficiency is good, the workability is good, the adhesive strength is high, and the gap can be controlled with precision.
このような超音波融着を用いる場合には、棒状
突起61,62は、通常、各種変形を伴う。 When such ultrasonic fusion is used, the rod-shaped projections 61 and 62 are usually accompanied by various deformations.
変形は、気密な内周壁が全面に形成されるよう
に行えばよい。 The deformation may be performed so that an airtight inner circumferential wall is formed over the entire surface.
また、固着は接着剤を注入することによつても
行われる。 Fixing can also be achieved by injecting adhesive.
接着剤を注入するときには、突起間〓に注入す
るので、接着剤は毛管現像により間〓全体に均一
に充填され、接着剤のはみだしがなく、仕上りが
良好となる。また、記録層を損傷することもな
い。そして、機械的強度もきわめて高い。 When injecting the adhesive, since it is injected between the protrusions, the adhesive is uniformly filled in the entire gap by capillary development, and there is no overflow of the adhesive, resulting in a good finish. Furthermore, the recording layer is not damaged. It also has extremely high mechanical strength.
この場合も、必要に応じ、接着剤を全面に注入
して、気密な内周壁が全面に形成する。 In this case as well, if necessary, adhesive is injected over the entire surface to form an airtight inner circumferential wall over the entire surface.
なお、強度的な問題から、突起個数は500〜
3500程度とする。 In addition, due to strength issues, the number of protrusions is 500 ~
It will be around 3500.
このような複数の棒状突起を形成するには、原
盤またはスタンパーに加工を行い、基板成型時に
一体成形すればよい。 In order to form such a plurality of rod-shaped protrusions, it is sufficient to process the master or stamper and integrally mold them when molding the substrate.
このような基板31,35は、両記録層41,
45が対向するように上記の中央孔部内周縁部の
複数棒状突起と、基板の外周縁部の複数棒状突起
または外側連結部材等とによつて連結されて一体
化されている。 Such substrates 31, 35 have both recording layers 41,
45 are connected and integrated by the plurality of bar-like protrusions on the inner circumferential edge of the central hole and the plurality of bar-like protrusions on the outer circumferential edge of the substrate or the outer connecting member, etc., so that they face each other.
基板31,35の外周部の連結方法としては、
種々の方法が可能であり、第1図〜第7図には、
基板31,35の外周縁部に設けられた複数の棒
状突起により連結する、それぞれ異なる実施例を
示している。 As a method for connecting the outer peripheral parts of the substrates 31 and 35,
Various methods are possible, and in Figures 1 to 7,
Different embodiments are shown in which the substrates 31 and 35 are connected by a plurality of bar-like protrusions provided on the outer peripheral edges thereof.
前述した基板上の中央孔部内周縁部に設けた複
数の棒状突起61,62と同様に、この棒状突起
は、基板31,35上の記録層41,45の形成
面に対し、ほぼ垂直に延びている。 Similar to the plurality of bar-shaped protrusions 61 and 62 provided on the inner peripheral edge of the central hole on the substrate, these bar-shaped protrusions extend almost perpendicularly to the formation surfaces of the recording layers 41 and 45 on the substrates 31 and 35. ing.
本発明における棒状突起の形状の例としては、
第5図に示されるような円柱形状および第3図に
示されるような円錐形状等があるが、特にこの突
起形状についての制限はなく、例えば、三角柱、
四角柱などの多角柱、または三角錐、四角錐であ
つてもよい。また、特に一種の形状に限定する必
要はなく、これらの数種の形状を組み合わせたも
の、例えば、三角柱、四角柱、三角錐などを組み
合わせて配置してもよい。 Examples of the shape of the rod-like protrusion in the present invention include:
Although there are cylindrical shapes as shown in FIG. 5 and conical shapes as shown in FIG.
It may be a polygonal prism such as a quadrangular prism, a triangular pyramid, or a quadrangular pyramid. Further, it is not necessary to specifically limit the shape to one type, and a combination of several types of shapes such as a triangular prism, a quadrangular prism, a triangular pyramid, etc. may be arranged.
このような棒状突起71,72の径は0.2〜0.6
mm程度とする。 The diameter of such rod-shaped projections 71 and 72 is 0.2 to 0.6
Approximately mm.
また、複数の棒状突起71,72の基板外周縁
部上への配置の例としては、第5図に示すよう
に、基板外周縁部全域にわたつてほぼ均一に分散
配設してもよい。 Furthermore, as an example of the arrangement of the plurality of bar-like protrusions 71 and 72 on the outer peripheral edge of the substrate, they may be distributed almost uniformly over the entire outer peripheral edge of the substrate, as shown in FIG.
また、第6図に示すように、突起71の集合体
を基板周縁部にて、部分的、特に周期的に配設し
てもよい。この場合、第6図の例では、周期的に
突起を設けない領域を設けているが、第7図に示
されるように、周期的に突起71を疎に設けても
よい。これの場合、通常、突起71は基板上にて
対称に部分配置することが好ましい。 Further, as shown in FIG. 6, a collection of protrusions 71 may be arranged partially, particularly periodically, at the peripheral edge of the substrate. In this case, in the example of FIG. 6, areas where no protrusions are provided are periodically provided, but as shown in FIG. 7, protrusions 71 may be provided sparsely and periodically. In this case, it is usually preferable that the protrusions 71 are partially arranged symmetrically on the substrate.
また、図示の各例のように、突起71を全体に
均一に配置する場合、部分的に配置する場合と
も、基板外周縁部にて、径方向2〜8mmの範囲に
突起71,72を配置することが好ましい。 In addition, as in each of the illustrated examples, whether the protrusions 71 are arranged uniformly over the whole or partially, the protrusions 71 and 72 are arranged within a range of 2 to 8 mm in the radial direction at the outer peripheral edge of the substrate. It is preferable to do so.
このような突起を用いた基板31,35の一体
化に際しては、第1図に示すように、突起71を
空〓長とほぼ等しい高さとし、これを一方の基板
31に設け、他方の基板35には突起を設けず、
これらを一体化してもよい。この場合、突起の配
列は第5図〜第7図のいずれであつてもよい。 When integrating the substrates 31 and 35 using such a protrusion, as shown in FIG. There are no protrusions on the
These may be integrated. In this case, the arrangement of the protrusions may be any of those shown in FIGS. 5 to 7.
さらに、第2図に示されるように、第6図に示
されるような突起を連続的に配置した2つの基板
31,35を用い、両突起71,72が重ならな
いように突起部同志をかみあわせて一体化しても
よい。あるいは、第5図に示されるような突起を
周期的に配置した2つの基板を用い、両突起7
1,72が重ならないように突起配設部と非配設
部を対向させて一体化してもよい。 Furthermore, as shown in FIG. 2, two substrates 31 and 35 on which projections as shown in FIG. They may also be integrated together. Alternatively, by using two substrates on which protrusions are periodically arranged as shown in FIG. 5, both protrusions 7
The protrusion provided portion and the non-protrusion portion may be opposed and integrated so that the protrusion portions 1 and 72 do not overlap.
このように、突起と基板形成面とを固着するこ
とにより、デイスク回転方向の位置合わせが容易
となる。 In this way, by fixing the protrusion and the substrate forming surface, alignment in the disk rotation direction becomes easy.
さらに、また、第1図、第2図に示す実施例以
外にも、第1図、第2図に示す中央孔部内周縁部
の連結形状と外周縁部の連結形状をそれぞれ組み
変えて、種々の組み合せにしてもよい。 Furthermore, in addition to the embodiments shown in FIGS. 1 and 2, the connecting shape of the inner peripheral edge of the center hole and the connecting shape of the outer peripheral edge shown in FIGS. It may be a combination of
そして、これら各場合において、突起71,7
2を介しての一体化は、例えば超音波融着を用い
ればよい。 In each of these cases, the protrusions 71, 7
For example, ultrasonic welding may be used for integration via 2.
超音波融着を施す場合には、棒状の突起71,
72が有効に加熱され、融着効率が良好で、作業
性が良好となり、また接着強度も高く、空〓間隔
も精度よく制御することができる。 When performing ultrasonic fusion, rod-shaped protrusions 71,
72 is heated effectively, the fusion efficiency is good, the workability is good, the adhesive strength is high, and the gap can be controlled with precision.
このような超音波融着を用いる場合には、棒状
突起71,72は、通常、各種変形を伴う。 When such ultrasonic fusion is used, the rod-shaped projections 71 and 72 are usually accompanied by various deformations.
変形が大きく、突起配設密度が高いときには、
機密な外周壁が全面に形成されることがある。 When the deformation is large and the protrusion density is high,
A sensitive peripheral wall may be formed on the entire surface.
ただ、通常は、後述のように、通気口を隔壁間
に形成されることが好ましい。 However, as will be described later, it is usually preferable that vent holes be formed between the partition walls.
通気口は、第6図の例では突起間間〓、第5
図、第7図の例では突起を配設しない部分ないし
突起を疎に配設した部分等に形成される。 In the example shown in Fig. 6, the ventilation holes are located between the protrusions and the 5th hole.
In the example shown in FIGS. 7 and 7, the protrusions are formed in a portion where no protrusions are provided or a portion where protrusions are sparsely provided.
また、固着は接着剤を注入することによつても
行なわれる。 Fixing can also be achieved by injecting an adhesive.
接着剤を注入するときには、突起間〓に注入す
るので、接着剤は毛管現像により間〓全体に均一
に充填され、接着剤のはみだしがなく、仕上りが
良好となる。また、機械的強度もきわめて高い。 When injecting the adhesive, since it is injected between the protrusions, the adhesive is uniformly filled in the entire gap by capillary development, and there is no overflow of the adhesive, resulting in a good finish. It also has extremely high mechanical strength.
この場合も、必要に応じ、接着剤を全面に注入
すれば、気密な外周壁が全面に形成される。 In this case, an airtight outer peripheral wall can be formed over the entire surface by injecting the adhesive over the entire surface, if necessary.
ただ、通常、接着剤を所望の部分のみ注入し、
通気口をのこすことが好ましい。 However, usually the adhesive is injected only in the desired area,
Preferably, a vent is left.
このような場合、前記のとおり、所望の部分の
みを正確に接着できるので、製造上きわめて有利
である。 In such a case, as described above, only the desired portions can be bonded accurately, which is extremely advantageous in terms of manufacturing.
なお、強度的な問題から、突起個数は100〜
2000程度とする。 In addition, due to strength issues, the number of protrusions is 100~
It will be around 2000.
また、突起71,72の間〓にて形成される通
気口は、総計0.01〜100mm2程度とする。 Further, the vent hole formed between the protrusions 71 and 72 has a total size of about 0.01 to 100 mm 2 .
このようにして、基板上に複数の棒状突起を設
けることにより、突起間間隙ができ、前記同様に
基板の歪の発生を防止することができる。 By providing a plurality of rod-shaped protrusions on the substrate in this manner, gaps are created between the protrusions, and the occurrence of distortion in the substrate can be prevented in the same manner as described above.
また、突起71,72等に近接して、ホコリや
チリの影響を防止するためのフイルターを配置し
てもよい。 Further, a filter may be placed close to the protrusions 71, 72, etc. to prevent the influence of dust and dirt.
このような複数の棒状突起を形成するには、原
盤やスタンパーに加工を行い、基板成型時に一体
成形すればよい。 In order to form such a plurality of rod-shaped protrusions, it is sufficient to process the master or stamper and integrally mold them when molding the substrate.
第8図、第9図および第10図には、基板外周
部の連結方法として外側連結部材5を用いた実施
例を示している。 FIGS. 8, 9, and 10 show an embodiment in which an outer connecting member 5 is used as a method of connecting the outer peripheral portion of the substrate.
基板31,35は、第8図、第9図および第1
0図に示されるように、溝部8を複数個有してい
る。 The substrates 31 and 35 are shown in FIGS. 8, 9 and 1.
As shown in FIG. 0, it has a plurality of grooves 8.
これらの図の例では、溝の形状は、テーパ面を
持つた扇形である。溝7の寸法は、半径が通常
0.3cm〜1.0cm程度であるが、連結部材5の径方向
の長さより長ければよい。そして、扇形の開き角
度は5゜〜60゜程度である。溝の深さは、強度の点
から、基板の厚さの1/2〜1/10程度とされる。 In the examples in these figures, the shape of the groove is a sector with a tapered surface. The dimensions of groove 7 are usually the radius
The length is approximately 0.3 cm to 1.0 cm, but it is sufficient as long as it is longer than the radial length of the connecting member 5. The fan-shaped opening angle is about 5° to 60°. From the viewpoint of strength, the depth of the groove is approximately 1/2 to 1/10 of the thickness of the substrate.
溝の形状は、上記の例以外のものであつてもよ
く、溝の寸法も、ホコリやチリが空〓内部に進入
すること等を考慮して、適宜決定すればよい。 The shape of the groove may be other than the above-mentioned example, and the dimensions of the groove may be appropriately determined in consideration of the possibility that dust and dirt may enter the inside of the cavity.
基板上に溝を設けることは必ずしも必要ではな
いが、
このようにして、基板上に溝を設けることによ
り、外部と内部が連通し、圧力差による基板の歪
の発生を防止することができるので、溝を設けた
方がより好ましい。 Although it is not always necessary to provide a groove on the substrate, by providing a groove on the substrate in this way, the outside and the inside communicate, and it is possible to prevent the occurrence of distortion in the substrate due to pressure differences. , it is more preferable to provide a groove.
また、溝の内部には、ホコリやチリの影響を防
止するためのフイルターを配置してもよい。 Further, a filter may be placed inside the groove to prevent the influence of dust and dirt.
このような溝7は、一方の基板のみに一つ設け
るだけでもよいが、通常、両基板21,25に複
数個、対称に配置する。 Although one such groove 7 may be provided on only one substrate, usually a plurality of such grooves 7 are arranged symmetrically on both substrates 21 and 25.
このような溝を形成するには、スタンパー加工
を行なつたり、研削加工を施したり、基板成型時
に形成したりすればよい。 To form such grooves, stamper processing, grinding processing, or formation at the time of substrate molding may be used.
このような基板31,35は、両記録層41,
45が対向するように、外側連結部材5および中
央孔部内周縁部の複数棒状突起61,62によつ
て連結されて一体化されている。 Such substrates 31, 35 have both recording layers 41,
The outer connecting member 5 and a plurality of rod-shaped protrusions 61 and 62 on the inner circumferential edge of the central hole are connected to each other so that the outer connecting members 5 and 45 face each other and are integrated.
この場合、複数棒状突起61,62の形状は第
1図〜第4図に示すように、いずれの形状として
もよい。 In this case, the shapes of the plurality of bar-like protrusions 61, 62 may be any shape as shown in FIGS. 1 to 4.
外側連結材5はリング状をなし、第8図に示す
ように、その外径は基板のそれと等しいものとさ
れている。 The outer connecting member 5 is ring-shaped, and as shown in FIG. 8, its outer diameter is equal to that of the substrate.
これにより、2つの基板31,35および連結
部材5を連結したとき、上記溝8により内部と外
部が連通する。 Thereby, when the two substrates 31, 35 and the connecting member 5 are connected, the inside and outside are communicated through the groove 8.
用いる連結部材5は、この他種々の形状が可能
であり、その材質は種々のものであつてもよい
が、通常は樹脂製とし、光記録部分21,25の
基板31,35と接着ないし融着されている。 The connecting member 5 used may have various shapes and may be made of various materials, but is usually made of resin and is bonded or fused to the substrates 31 and 35 of the optical recording portions 21 and 25. It is worn.
第11図には、基板外周部のさらに別の連結方
法として、一方の基板の周縁部にリング状の突部
を設けて、連結した実施例を示している。 FIG. 11 shows an embodiment in which a ring-shaped protrusion is provided on the peripheral edge of one of the substrates to connect them, as yet another method of connecting the outer peripheral portions of the substrates.
第11図の例では、基板31は周縁部に沿つて
リング状の突部311を有している。この突部3
11の断面形状は、この図では矩形を示している
が、特に限定する必要はなく、種々の形状が考え
られ、適宜決定すればよい。例えば超音波融着を
行う時などは、融着面に接する箇所の形状として
は、超音波が集中するように、融着面にエツジ形
状(例えば三角形の先端部)を形成させることが
好ましい。 In the example shown in FIG. 11, the substrate 31 has a ring-shaped protrusion 311 along the peripheral edge. This protrusion 3
Although the cross-sectional shape of 11 is shown as a rectangle in this figure, there is no need to limit it in particular, and various shapes can be considered, and it may be determined as appropriate. For example, when performing ultrasonic fusion, it is preferable that the shape of the portion in contact with the fusion surface is an edge shape (for example, a triangular tip) so that the ultrasonic waves are concentrated.
また、径方向の任意の位置の突部断面形状は通
常、同一の形状を有するが、必要に応じて所定の
位置で異なつた断面形状を持つように、リング状
の突部形状を設定してもよい。 In addition, the cross-sectional shape of the protrusion at any position in the radial direction usually has the same shape, but if necessary, the ring-shaped protrusion shape can be set so that it has a different cross-sectional shape at a predetermined position. Good too.
このようなリング状の突部311は、基板周縁
部にて、径方向2〜8mmの範囲に設けることが好
適である。 It is preferable that such a ring-shaped protrusion 311 be provided in a range of 2 to 8 mm in the radial direction at the peripheral edge of the substrate.
また、一方の基板35には前記の第8図〜第1
0図の場合と同様に、複数の溝部8を有してい
る。 Further, on one of the substrates 35, the above-mentioned FIGS.
As in the case of FIG. 0, it has a plurality of grooves 8.
基板上に溝を設けることは、外部と内部を連通
させ、圧力差による基板の歪の発生を防止するこ
とができるので、好ましい。溝8の寸法は、径方
向の長さが通常0.3cm〜1cm程度であるが、リン
グ状突部311の径方向の長さより長ければよ
い。溝の幅、深さは前記の場合と同様である。 It is preferable to provide a groove on the substrate because it allows communication between the outside and the inside and prevents distortion of the substrate due to pressure differences. The length of the groove 8 in the radial direction is usually about 0.3 cm to 1 cm, but it is sufficient as long as it is longer than the length of the ring-shaped protrusion 311 in the radial direction. The width and depth of the groove are the same as in the previous case.
このような基板31,35は両記録層41,4
5が対向するように、リング状の突部311およ
び中央孔部内周縁部の複数棒状突起61,62に
よつて連結されて、一体化されている。 Such substrates 31, 35 have both recording layers 41, 4.
5 are connected to each other by a ring-shaped protrusion 311 and a plurality of rod-shaped protrusions 61 and 62 on the inner peripheral edge of the central hole so that they are integrated.
この場合、複数棒状突起61,62の形状は、
前記の場合と同様に、第1図、第2図に示す、い
ずれの形状としてもよい。 In this case, the shape of the plurality of bar-shaped protrusions 61, 62 is as follows.
As in the case described above, it may have any of the shapes shown in FIG. 1 and FIG. 2.
これにより、2つの基板31,35を連結した
とき、上記溝8により内部と外部が連通する。 As a result, when the two substrates 31 and 35 are connected, the inside and outside communicate with each other through the groove 8.
さらに第12図〜第15図には、基板外周部の
別の連結方法の実施例を示している。 Furthermore, FIGS. 12 to 15 show an embodiment of another method of connecting the outer peripheral portion of the substrate.
基板31,35は第12図〜第15図に示され
るように、その周縁部に、複数個の突部91を一
体的に形成している。図示の例では、突部形状と
して、中心を内側にもつ扇状の形状を例示してい
るが、特にこの突部形状について制限はなく、例
えば、円柱もしくは四角柱などの柱状の他、必要
に応じ、その上面は凸であつてもよい。 As shown in FIGS. 12 to 15, the substrates 31 and 35 have a plurality of protrusions 91 integrally formed on their peripheral edges. In the illustrated example, the shape of the protrusion is a fan-like shape with the center on the inside, but there is no particular restriction on the shape of the protrusion. , its upper surface may be convex.
また、図示の例とは異なり、突部91を弧立し
て連続散点状に設けるのではなく、全体を連続し
てリング状に設け、その一部に1つまたは複数の
切欠き部を設けることもできる。 Further, unlike the illustrated example, the protrusions 91 are not provided in an upright, continuous and scattered manner, but are provided in a continuous ring shape as a whole, and one or more notches are provided in a part of the protrusions 91. It is also possible to provide one.
ただ、図示のように、基板と一体的に設けて突
部91を扇状の柱状とし、その扇状の中心をデイ
スクの中心に向ければ、色素系等の記録層41,
45をスピナーコートするに際し、基板の突部7
のまわりに塗布物が残積および飛散して記録部分
が汚染されるのを容易に防止することができるの
で好ましい。 However, as shown in the figure, if the protrusions 91 are provided integrally with the substrate to form a fan-shaped column and the center of the fan-shape is directed toward the center of the disk, the recording layer 41 of a dye-based material, etc.
When spinner coating 45, the protrusion 7 of the substrate
This is preferable because it can easily prevent the coating material from remaining and scattering around the recording area and contaminating the recording area.
この場合の突部91の扇状形状の開き角度は5゜
〜90゜程度とされる。 In this case, the opening angle of the fan-shaped protrusion 91 is approximately 5° to 90°.
このような突部91は、少なくとも一方の基板
と一体化して、複数個設けられる。 A plurality of such protrusions 91 are provided integrally with at least one of the substrates.
この場合、突部91は一方の基板にのみ設けて
もよい。このときには、基板に設けられた突部9
1の個数ならびに間隔および高さに応じて、通気
口の個数および大きさが決定される。 In this case, the protrusion 91 may be provided only on one substrate. At this time, the protrusion 9 provided on the board
The number and size of the vents are determined according to the number of vents, their spacing, and their height.
また、突部91は両方の基板に設けてもよい。 Further, the protrusion 91 may be provided on both substrates.
このとき、両基板に鏡像関係となるように突部
91,92を設け、両基板突部同志を固着しても
よい。 At this time, the protrusions 91 and 92 may be provided on both substrates so as to be mirror images, and the protrusions on both substrates may be fixed to each other.
あるいは、第15図に示されるように、両基板
に設けた突部91,92が互いに重ならないよう
にして両基板を一体化して、隣あう突部91,9
2間の間〓にて通気口10を形成してもよい。 Alternatively, as shown in FIG. 15, the protrusions 91 and 92 provided on both substrates may be integrated so that the protrusions 91 and 92 provided on both substrates do not overlap each other, and the adjacent protrusions 91 and 9
The vent hole 10 may be formed between two spaces.
このような各場合において、通気口は2〜8個
程度、しかも、デイスク全体に対称に配置するよ
うに設けることが好ましい。また、通気口の寸法
は、高さ(間〓長と通常等しくされる)0.1〜0.8
mm、幅0.1〜10mm程度が好適である。 In each of these cases, it is preferable to provide about 2 to 8 vent holes and to arrange them symmetrically over the entire disk. Also, the dimensions of the ventilation hole are height (usually equal to length) 0.1 to 0.8
mm, and the width is preferably about 0.1 to 10 mm.
なお、場合によつては、両方の基板31,35
に突部91,92を設ける場合、突部91,92
間には、リング状のスペーサーを介在させること
もできる。 Note that in some cases, both substrates 31 and 35
When the protrusions 91, 92 are provided, the protrusions 91, 92
A ring-shaped spacer may also be interposed between them.
このようにして、基板上に突部91,92を設
け、通気口10を形成することにより、外部と内
部が連通し、圧力差による基板の歪の発生を防止
することができる。 In this manner, by providing the protrusions 91 and 92 on the substrate and forming the vent 10, the outside and the inside are communicated with each other, and distortion of the substrate due to pressure difference can be prevented.
また、突部により生じた間〓(通気口8)内に
は、ホコリやチリの影響を防止するためのフイル
ターを配置してもよい。 Further, a filter may be placed in the space (ventilation port 8) created by the protrusion to prevent the influence of dust and dirt.
このような突部を形成するには、原盤またはス
タンパーを加工して、基板成型時に一体成型すれ
ばよい。 In order to form such a protrusion, the master or stamper may be processed and integrally molded when molding the substrate.
このような基板31,35は、両記録層41,
45が対向するように、基板の周縁部の突部91
および中央孔部内周縁部の複数棒状突起61,6
2によつて連結されて、一体化されている。この
場合も、前記と同様に、複数棒状突起61,62
の形状は第1図、第2図に示すいずれの形状とし
てもよい。 Such substrates 31, 35 have both recording layers 41,
45 are opposed to each other, the protrusion 91 on the peripheral edge of the substrate
and multiple rod-shaped protrusions 61, 6 on the inner peripheral edge of the central hole.
2 and are integrated. In this case as well, the plurality of rod-shaped protrusions 61, 62
The shape may be any of the shapes shown in FIGS. 1 and 2.
このような基板31,35の記録層41,45
形成面には、トラツキング用の溝が形成されるこ
とが好ましい。 Recording layers 41, 45 of such substrates 31, 35
It is preferable that tracking grooves be formed on the forming surface.
溝の深さは、λ/8n程度、特にλ/7n〜λ/
12n(ここに、nは基板の屈折率である)とされ
る。また、溝の巾は、トラツク巾程度とされる。 The depth of the groove is about λ/8n, especially λ/7n to λ/
12n (where n is the refractive index of the substrate). Further, the width of the groove is approximately the width of the track.
そして、この溝の凹部に位置する記録層41,
45を記録トラツク部として、書き込み光および
読み出し光を基板裏面側から照射することが好ま
しい。 The recording layer 41 located in the recessed part of this groove,
It is preferable that writing light and reading light are irradiated from the back side of the substrate by using 45 as a recording track section.
このように構成することにより、書き込み感度
と読み出しのS/N比が向上し、しかもトラツキ
ングの制御信号は大きくなる。 With this configuration, the writing sensitivity and the reading S/N ratio are improved, and the tracking control signal is also increased.
本発明の記録層としては、色素単独からなる
か、色素組成物からなることが好ましい。 The recording layer of the present invention preferably consists of a dye alone or a dye composition.
用いる色素としては、書き込み光および読み出
し光の波長に応じ、これを有効に吸収するものの
なかから、適宜決定すればよい。この場合、これ
らの光源としては、装置を小型化できる点で、半
導体レーザーを用いることが好ましいので、色素
はシアニン系、フタロシアニン系、アントラキノ
ン系、アゾ系、トリフエニルメタン系、ピリリウ
ムないしチアピリリウム塩系等が好ましい。 The dye to be used may be appropriately determined from among those that effectively absorb the wavelengths of the writing light and reading light. In this case, it is preferable to use a semiconductor laser as the light source since the device can be made smaller, so the dye may be cyanine-based, phthalocyanine-based, anthraquinone-based, azo-based, triphenylmethane-based, pyrylium or thiapyrylium salt-based. etc. are preferred.
また、色素組成物を記録層とする場合、ニトロ
セルロース等の自己酸化性の樹脂や、ポリスチレ
ン、ナイロン等の熱可塑性樹脂を含有させること
ができる。また、色素の酸化劣化を防止するた
め、クエンチヤーを含有させることもできる。さ
らには、この他の添加剤を含有させてもよい。 Further, when the dye composition is used as a recording layer, it can contain a self-oxidizing resin such as nitrocellulose, or a thermoplastic resin such as polystyrene or nylon. Furthermore, a quencher may be included in order to prevent oxidative deterioration of the dye. Furthermore, other additives may also be included.
このような場合、特に好ましくは、インドレニ
ン系のシアニン色素とビスフエニルジチオール系
等のクエンチヤーとの混合物が好ましい。 In such a case, a mixture of an indolenine cyanine dye and a quencher such as bisphenyldithiol is particularly preferred.
また、これらの色素のカチオンと、クエンチヤ
ーのアニオンとのイオン結合体として用いるのも
好ましい。 It is also preferable to use them as ionic combinations of the cations of these dyes and the anions of quenchers.
記録層の設層は、ケトン系、エステル系、エー
テル系、芳香族系、ハロゲン化アルキル系、アル
コール系等の溶媒を用いて、スピンナーコート等
の塗布を行えばよい。 The recording layer may be formed by spinner coating or the like using a ketone, ester, ether, aromatic, halogenated alkyl, or alcohol solvent.
このような記録層41,45は、0.01〜10μm
の厚さとすることが好ましい。 Such recording layers 41 and 45 have a thickness of 0.01 to 10 μm.
It is preferable to set the thickness to .
なお、記録層の塗布に際し、塗布溶液の粘度は
0.5〜10cp、スピンナーの回転数は500〜1000rpm
程度とする。 In addition, when coating the recording layer, the viscosity of the coating solution is
0.5~10cp, spinner rotation speed is 500~1000rpm
degree.
なお、前述のようにトラツキング制御用の溝を
設ける場合、記録層における記録トラツク部の厚
さは、0.2μm以下、より好ましくは0.05〜0.15μm
とすることが好ましい。 In addition, when providing grooves for tracking control as described above, the thickness of the recording track portion in the recording layer is 0.2 μm or less, more preferably 0.05 to 0.15 μm.
It is preferable that
このとき、書き込み感度が向上する。また、記
録層中での多重反射により、反射率がきわめて高
くなり、読み出しのS/N比がきわめて高くな
る。そして、記録トラツク部と他の領域との厚さ
の差にもとづく反射率のちがいが大きくなり、ト
ラツキング制御が容易となる。 At this time, writing sensitivity is improved. Further, due to multiple reflections in the recording layer, the reflectance becomes extremely high, and the read S/N ratio becomes extremely high. Then, the difference in reflectance based on the difference in thickness between the recording track portion and other areas becomes large, making tracking control easier.
このような光記録部分には、記録層の上層、あ
るいは下地層を設層することもできる。 A layer above the recording layer or an underlayer can also be provided on such an optical recording portion.
発明の具体的作用
本発明の光デイスクは、回転下、書き込み光を
基板裏面側から照射する。これにより、好ましく
は溝凹部に位置する記録トラツク部にピツトがト
ラツク状に形成される。 Specific Effects of the Invention The optical disk of the present invention irradiates writing light from the back side of the substrate while rotating. As a result, pits are preferably formed in a track shape in the recording track portion located in the groove recess.
このように形成されたピツトは、回転下、基板
裏面側から読み出し光を照射して、その反射光を
検出することによつて検知される。 The pits formed in this manner are detected by irradiating readout light from the back side of the substrate while rotating and detecting the reflected light.
また、トラツキングの制御を行うには、通常、
書き込みおよび読み出しを行いながら、その反射
光を分割して、2分割した一対のセンサーに導入
する。このとき、ビームスポツトが記録トラツク
部をはずれかけると、溝の段差で位相差による干
渉効果による一次光が一方のセンサー側にかたよ
るので、両センサーの信号を検出して、トラツク
エラー信号が検出される。 Additionally, to control tracking,
While writing and reading, the reflected light is divided and introduced into a pair of divided sensors. At this time, when the beam spot begins to deviate from the recording track section, the primary light due to the interference effect due to the phase difference due to the step in the groove is biased towards one sensor, so the signals from both sensors are detected and a track error signal is detected. Ru.
なお、記録層を熱可塑性樹脂を含む色素組成物
から形成すれば、一旦形成したピツトを、光また
は熱によつて消去して、再び書き込みを行うこと
ができる。 Note that if the recording layer is formed from a dye composition containing a thermoplastic resin, the pits once formed can be erased by light or heat and writing can be performed again.
また、書き込みおよび読み出しに用いる光源と
しては、各種レーザーを用いることができるが、
特に半導体レーザーを用いることが好ましい。 In addition, various lasers can be used as the light source used for writing and reading, but
In particular, it is preferable to use a semiconductor laser.
発明の具体的効果
本発明によれば、基板を接着または融着する際
に、スペーサーのずれや、両基板間のずれが生じ
ないので、回転時のダイナミツクバランスが良好
となる。 Specific Effects of the Invention According to the present invention, when the substrates are bonded or fused, there is no displacement of the spacer or displacement between the two substrates, so the dynamic balance during rotation is improved.
しかも、デイスク中心部における強度が極めて
高くなり、寿命が著しく上昇する。 Moreover, the strength at the center of the disk is extremely high, and its life is significantly increased.
さらに、本発明によるデイスクは製造が容易で
あるため、精度の向上および大量生産が可能とな
り、コストの低下が図れる。 Furthermore, since the disk according to the present invention is easy to manufacture, accuracy can be improved and mass production can be achieved, thereby reducing costs.
本発明では基板の中央孔部内周縁部に複数の棒
状突起を一体成形するために、部品点数を減らす
ことができ、その結果、製造コストダウンがはか
れる。 In the present invention, since a plurality of rod-shaped protrusions are integrally molded on the inner peripheral edge of the center hole of the substrate, the number of parts can be reduced, and as a result, manufacturing costs can be reduced.
さらにまた、記録層の塗膜性に悪影響を及ぼす
ことなく、製造することができる。 Furthermore, it can be manufactured without adversely affecting the coating properties of the recording layer.
また、本発明によれば、棒状突起を用いるの
で、これを超音波融着すれば、強度が高く、かつ
製造上も有利である。 Further, according to the present invention, since rod-shaped protrusions are used, if these are ultrasonically fused, the strength is high and it is advantageous in terms of manufacturing.
また、接着剤を注入するときにも、注入は均一
に行われ、強度が高く、仕上りも良好である。 Furthermore, when injecting the adhesive, the injection is uniform, the strength is high, and the finish is good.
そして、これら各場合とも、記録層を損傷する
ことがない。 In each of these cases, the recording layer is not damaged.
また、基板、外周縁部に種々の方法で通気口も
きわめて容易に形成することができる。 Further, vent holes can be formed very easily in the outer peripheral edge of the substrate using various methods.
このときには、空〓内部と外部の気圧が等しく
なることで、基板の歪による変形を防止し、良好
な記録または再生を可能とすることができる。 At this time, since the air pressure inside and outside the air are equalized, deformation of the substrate due to distortion can be prevented and good recording or reproduction can be achieved.
第1図、第2図、第8図、第11図および第1
2図は、それぞれ、本発明の光記録デイスクの異
なる実施例を示す断面図である。第3図、第4
図、第10図および第14図は、それぞれ、本発
明の光記録デイスクの部品である基板の部分拡大
斜視図である。第5図、第6図、第7図、第9図
および第13図は、それぞれ、本発明の光記録デ
イスクの部品である基板の平面図である。第15
図は、本発明の光記録デイスクの実施例を示す平
面図である。
符号の説明、1……光記録デイスク、21,2
5……光記録部分、31,35……基板、311
……リング状突部、41,45……記録層、6
1,62……棒状突起(内側)、71,72……
棒状突起(外側)、8……溝部、91……突部、
10……間〓。
Figure 1, Figure 2, Figure 8, Figure 11 and Figure 1
FIG. 2 is a sectional view showing different embodiments of the optical recording disk of the present invention. Figures 3 and 4
10 and 14 are partially enlarged perspective views of a substrate, which is a component of the optical recording disk of the present invention. FIG. 5, FIG. 6, FIG. 7, FIG. 9, and FIG. 13 are respectively plan views of substrates that are parts of the optical recording disk of the present invention. 15th
The figure is a plan view showing an embodiment of the optical recording disk of the present invention. Explanation of symbols, 1... Optical recording disk, 21, 2
5... Optical recording part, 31, 35... Substrate, 311
...Ring-shaped protrusion, 41, 45...Recording layer, 6
1, 62... Rod-shaped projection (inside), 71, 72...
Rod-shaped projection (outside), 8... groove, 91... protrusion,
10...time.
Claims (1)
層形成面上に記録層を有する一対の光記録部分
を、記録層が空〓を介して対向するように一体化
してなる光記録デイスクにおいて、 少なくとも一方の光記録部分の基板の中央孔部
内周縁部の記録層形成面から複数の棒状の突起を
突出させ、この突起と他方の基板の記録層形成面
とを当接させて固着することにより、デイスク中
央孔部の内周縁部を一体化したことを特徴とする
光記録デイスク。[Claims] 1. A pair of optical recording parts each having a recording layer on the recording layer formation surface of a disk-shaped substrate having a hole in the center are integrated so that the recording layers face each other with an air space in between. In this optical recording disk, a plurality of rod-shaped protrusions are protruded from the recording layer forming surface of the inner peripheral edge of the central hole of the substrate of at least one optical recording portion, and the protrusions are brought into contact with the recording layer forming surface of the other substrate. 1. An optical recording disk characterized in that an inner peripheral edge of a center hole of the disk is integrated with the inner peripheral edge of the disk by fixing the disk in a fixed manner.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59228552A JPS61107548A (en) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | Optical recording disc |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59228552A JPS61107548A (en) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | Optical recording disc |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61107548A JPS61107548A (en) | 1986-05-26 |
| JPH0576707B2 true JPH0576707B2 (en) | 1993-10-25 |
Family
ID=16878158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59228552A Granted JPS61107548A (en) | 1984-10-30 | 1984-10-30 | Optical recording disc |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61107548A (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54106204A (en) * | 1978-02-07 | 1979-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Information recording disc of transparent type |
| JPS57120244A (en) * | 1981-01-19 | 1982-07-27 | Hitachi Ltd | Information recording medium |
| JPS5933646A (en) * | 1982-08-18 | 1984-02-23 | Toshiba Corp | Information storing medium |
-
1984
- 1984-10-30 JP JP59228552A patent/JPS61107548A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61107548A (en) | 1986-05-26 |
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