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JPH0577181B2 - - Google Patents
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JPH0577181B2 - - Google Patents

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JPH0577181B2
JPH0577181B2 JP60085953A JP8595385A JPH0577181B2 JP H0577181 B2 JPH0577181 B2 JP H0577181B2 JP 60085953 A JP60085953 A JP 60085953A JP 8595385 A JP8595385 A JP 8595385A JP H0577181 B2 JPH0577181 B2 JP H0577181B2
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は移載具を以下の順序で説明する。
A 産業上の利用分野 B 発明の概要 C 背景技術[第5図] D 発明が解決しようとする問題点 E 問題点を解決するための手段 F 作用 G 実施例[第1図乃至第4図] H 発明の効果 (A 産業上の利用分野) 本発明はウエハ移載具、特にウエハカセツト等
とウエハボード等との間で多数のウエハを同時に
移送するウエハ移載具に関するものである。
(B 発明の概要) 本発明は、垂直且つ平行に保持され互いの間隔
が可変にされた一対の保持板から成り各保持板の
対向面に形成された保持溝間にウエハを垂直に保
持するウエハ移載具において、ウエハの保持され
る高さが一部のウエハと他のウエハとで異なるよ
うにすることを特徴とするものであり、このよう
にすることにより従来においての全部のウエハが
同時にウエハボード上に置かれることによつて生
じたウエハボートあるいは半導体ウエハのチツピ
ング、そして全ウエハをウエハボードから同時に
離すことによつてウエハボードの喰い付きにより
生じたウエハボートの持ち上りを防止するもので
ある。
(C 背景技術)[第5図] IC、LSI等を形成する半導体ウエハは、拡散、
CVD等の処理が為されていないときは第5図に
示すウエハカセツトaに収納されている。1つの
ウエハカセツトaに収納される半導体ウエハb,
b,…の枚数は例えば25枚である。該ウエハカセ
ツトaは一対の保持板c,cを垂直且つ平行に対
向させ、該保持板c,cどうしをその前後両端部
にて連結片d,d(一方の連結片dは図面に現わ
れていない)により連結してなる。そして、各保
持板c,cの対向面e,eには保持板c,cの上
端から下方へ中間部まで延びるウエハ保持溝f,
f,…が例えば25ずつ形成されている。
このウエハカセツトaに収納された25枚の半導
体ウエハb,b,…は例えば拡散等の処理をする
とき例えば石英等の耐熱性の良い材料からなるウ
エハボードgに移しかえ、ウエハボードg上に保
持された状態で拡散炉等の炉内に入れて処理をす
る必要がある。又、その処理を終えたら炉内から
ウエハボードgを引き出し、そのウエハボードg
上の半導体ウエハb,b,…をウエハカセツトa
内に戻さなければならない。ちなみに、該ウエハ
ボードgは平行に配置された保持棒h,hの両端
どうしを連結片i,iにて連結し、保持棒h,h
に半導体ウエハを保持する保持溝j,j,…を形
成してなるものである。
ところで、拡散等の処理をするために上記ウエ
ハカセツトaからウエハボートgへ半導体ウエハ
b,b,…を移しかえるには第5図に示すウエハ
移載具kが用いられる。該ウエハ移載具kは支持
片l,lを介して図示しないウエハ移載機により
垂直且つ互いに平行に支持された一対の保持板
m,mからなる。該保持板mとmとは互いに同形
同大に形成されており、その下側の略半部n,n
はそれよりも上側の部分よりも薄く形成され、そ
の下半部n,nの内側面o,oが下側へ行く程内
側に寄るように弧状に凹曲せしめられている。そ
して、その厚くされた部分n,nの内側面o,o
に半導体ウエハbをその周縁にて垂直に保持する
保持溝p,p,…(尚、一方の保持板、即ち第5
図における斜め右下側の保持板mの保持溝p,
p,…は図面に現われない。)が形成されている。
該保持溝p,p,…の底面は半導体ウエハbの周
面に沿うように凹曲せしめられている。そして、
一対の保持板m,mの保持溝p,p,…の間に半
導体ウエハb,b,…が垂直に保持され得るよう
にされている。
このウエハ移載具kの保持板m,m間の間隔そ
れを保持するウエハ移載機によつて広めたり、狭
めたりすることができるようにされており、狭め
られたとき半導体ウエハb,b,…を保持する保
持状態になり、広められたときウエハ開放する開
放状態になるようになつている。
ところで、このようなウエハ移載具kによりウ
エハカセツトaからウエハボートgへの半導体ウ
エハb,b,…の移送は次のようにして為され
る。
半導体ウエハb,b,…を保持した状態のウエ
ハカセツトaのすぐ上側にウエハ移載具kを開放
状態にして位置させ、リフト板qによりウエハカ
セツトa内の全半導体ウエハb,b,…を下側か
ら上側に押して持ち上げ、全半導体ウエハb,
b,…が開放状態にあるウエハ移載具kの保持板
m,mの互いに対向する保持溝pとpとの間に位
置するようにする。その後、ウエハ移載機により
保持板m,m間を狭めてウエハ移載具kをウエハ
保持状態にする。しかし、ウエハ移載具kがウエ
ハ保持状態にされても半導体ウエハb,b,…は
ウエハ移載具kによつて保持される高さよりも稍
高いところに位置されているので、保持板m,m
間に保持された状態から稍浮いた状態になつてい
る。次いで、その状態でウエハ移載具kを上昇さ
せる。すると、上昇の途中で全半導体ウエハb,
b,…がウエハ保持状態にあるウエハ移載具kの
保持溝p,pによつて完全に保持された状態にな
り、その後はウエハ移載具の上昇に伴つて半導体
ウエハb,b,…が上昇せしめられる。そして、
やがて半導体ウエハb,b,…がウエハカセツト
aから完全に離脱した状態になる。するとウエハ
移載具kが上昇を停止し、次いで横方向に移動し
てウエハボートg上に位置し、必要に応じて下降
し、半導体ウエハb,b,…の下部をウエハボー
ドgの保持溝j,j,…の稍上方に位置させ、そ
の後、ウエハ移載具kを開放状態にし、半導体ウ
エハb,b,…が保持溝j,j,…内に稍落ちて
保持溝j,j,…により保持された状態にする。
又、ウエハボードgからウエハカセツトaへ半導
体ウエハb,b,…を移送するときは上記の一例
の動作と全く逆の動作を行う。
ところで、半導体ウエハb,b,…を移送する
従来のウエハ移載具kは半導体ウエハb,b,…
を保持する保持溝p,p,…の深さがすべて同じ
にされ、それによつて保持される半導体ウエハ
b,b,…の高さがすべて同じになるようにされ
ていた。
(D 発明が解決しようとする問題点) 上述した従来のウエハ移載具kによれば、ウエ
ハカセツトaからウエハボートgへ、そしてウエ
ハボートgからウエハカセツトaへ半導体ウエハ
b,b,…を移送するときに次のような問題が発
生した。先ず、ウエハカセツトaからの半導体ウ
エハb,b,…をウエハボートg上に移すときに
はウエハ移載具kによつて保持された例えば25枚
のウエハカセツトa,a,…がすべて同時にウエ
ハボートg上に落されるので、そのときの衝撃が
無視できないほど大きくなり、半導体ウエハb,
b,…あるいはウエハボートgにチツピングを起
す可能性があつた。又、ウエハボートgに保持さ
れた状態の半導体ウエハb,b,…をウエハ移載
具kによつて持ち上げてウエハボートgから離そ
うとするときも全部の半導体ウエハb,b,…が
同時に持ち上げられるので半導体ウエハb,b,
…に保持溝j,j,…に対する喰い付きがある場
合、喰い付き力が大きくなり、ウエハボートgが
その喰い付き力によつて持ち上げられる惧れがあ
つた。特に、ウエハボードgは半導体ウエハb,
b,…との接触面積をできるだけ少なくしつつ、
その半導体ウエハb,b,…を略垂直に保持でき
るようにするためにその保持溝j,j,…と半導
体ウエハb,b,…との間に大きなクリアランス
が生じないように保持溝j,j,…の溝幅が設定
されており、喰い付きが生じる可能性が少なくな
つた。従つて、ウエハボードgがその喰い付きに
よつて持ち上げられる惧れが少なくなく、無視で
きなかつた。
本発明はこのような問題点を解決すべく為され
たもので、上述したウエハボードあるいは半導体
ウエハのチツピング及びウエハボードの持ち上が
りを防止することを目的とするものである。
(E 問題点を解決するための手段) 本発明ウエハ移載具は上記問題点を解決するた
め、垂直且つ平行に保持され互いの間隔が可変に
された一対の保持板から成り各保持板の対向面に
形成された保持溝間にウエハを垂直に保持するウ
エハ移載具において、ウエハの保持される高さが
一部のウエハと他のウエハとで異なるようにする
ことを特徴とするものである。
(F 作用) 本発明ウエハ移載具によれば、保持された半導
体ウエハの高さが異なるのでウエハ移載具を開放
状態にして半導体ウエハをウエハボード上に置く
とき先ず低く保持された半導体ウエハの方がウエ
ハボート上に落ち、その後、高く保持された半導
体ウエハがウエハボート上に落ちるので、全部の
半導体ウエハが同時に落ちることはない。従つて
半導体ウエハをウエハボード上に置くときの衝撃
を小さくすることができ、延いてはチツピングを
防止することができる。
又、ウエハ移載具を開放状態からウエハ保持状
態にしてウエハボード上の半導体ウエハをウエハ
移載具により保持するとき先ず半導体ウエハを高
く保持するように形成された保持溝によつてウエ
ハボード上の一部の半導体ウエハを保持する状態
になり、次に半導体ウエハを低く保持するように
形成された保持溝によつてウエハボート上に残り
の半導体ウエハを保持する状態になるようにする
ことができる。従つて、全部の半導体ウエハに対
する喰い付き力が同時にウエハボートに作用する
ことを防止することができ、延いてはウエハボー
トがその喰い付き力によつて持ち上げられるのを
防止することができる。
(G 実施例)[第1図乃至第4図] 以下に、本発明ウエハ移載具を図示実施例に従
つて詳細に説明する。
第1図乃至第3図は本発明ウエハ移載具の実施
の一例を示すものである。
図面において、1l,1rは支持片2,2を介
してウエハ移載機3に垂直且つ互いに平行に支持
された一対の保持板であり、同じ大きさを有し、
更に、本実施例においては同じ形状を有してい
る。
保持板1l,1rの下半部4,4は厚くされる
と共にその内側の面5,5が下側に行く程内側に
寄るように弧状に凹曲せしめられている。そし
て、その面5,5に半導体ウエハ6,6,…をそ
の周縁にて垂直に保持する保持溝7,7,…が25
本ずつ形成されている。保持溝7,7,…の底面
8,8,…は半導体ウエハbの周面に沿うように
弧状に且つ下側に行く程内側に寄るように凹曲せ
しめられている。そして、一対の保持板1l,1
rの保持溝7,7,…間に半導体ウエハ6,6,
…が保持されるようにされている。
ところで、ウエハ移載具は例えば正面側から数
えて奇数番目の保持溝7a,7a,…と、偶数番
目の保持溝7b,7b,…とで支持する半導体ウ
エハ6,6,…の高さが異なるようにされてい
る。具体的には奇数番目の保持溝7a,7a,…
の方が偶数番目の保持溝7b,7b,…よりも半
導体ウエハ6,6,…を支持する高さが高くなつ
ている。そのため、第3図に示すように保持溝7
a,7a,…の方が保持溝7b,7b,…よりも
浅く形成されている。8aは保持溝7aの底面、
8bは保持溝7bの底面である。
このウエハ移載具の保持板1l,1r間の間隔
はそれを支持するウエハ移載機3によつて広くさ
れたり狭くされたりし、それによつてウエハ移載
具が開放状態になつたりウエハ保持状態になつた
りする。
このようなウエハ移載具によれば、ウエハカセ
ツト内に収納されていた半導体ウエハ6,6,…
を保持してウエハボードのすぐうえに位置し、ウ
エハ保持状態から開放状態に状態を変化させて半
導体ウエハ6,6,…をウエハボート上に稍落下
させてそのウエハボード上に載置された状態にす
るとき、先ず偶数番目の保持溝7b,7b,…に
保持された半導体ウエハ、即ち、低く保持された
半導体ウエハ6,6,…がウエハボート上に落
ち、次に保持溝7a,7a,…に保持された半導
体ウエハ、即ち、高く保持された半導体ウエハ
6,6,…がウエハボート上に落ちる。従つて、
半導体ウエハ6,6,…の全部が同時にウエハボ
ート上に落ちる惧れがなく、半導体ウエハ6,
6,…の落下によつて生じる衝撃の大きさを略半
減させることができる。従つて、衝撃によるウエ
ハボートあるいは半導体ウエハ6,6,…のチツ
ピングを防止することができる。
また、ウエハボート上に保持されている半導体
ウエハ6,6,…をウエハカセツト内に戻すべく
ウエハ移載具によつて保持し、ウエハボートから
離すときも、ウエハ移載具が開放状態からウエハ
保持状態に変化する過程で、先ず半導体ウエハ
6,6,…を高く保持する奇数番目の保持溝7
a,7a,…が半導体ウエハ6,6,…を保持す
る状態になり、次に半導体ウエハ6,6,…を低
く保持する偶数番目の保持溝7b,7b,…が半
導体ウエハ6,6,…を保持する状態になる。従
つて、先ず、略半分の半導体ウエハ6,6,…が
ウエハボートから離脱し、次に残りの略半分の半
導体ウエハ6,6,…がウエハボートから離脱す
ることになり、全部の半導体ウエハ6,6,…が
同時にウエハボートから離脱せしめることはな
い。依つて、半導体ウエハ6,6,…をウエハボ
ートから離脱せしめようとするときのウエハボー
トの半導体ウエハ6,6,…に作用する喰い付き
力を従来より略半減させることが可能になり、ウ
エハボートの喰い付き力がウエハボートの重量に
打ち勝つてウエハボートが持ち上がる惧れをなく
すことができる。
尚、上記ウエハ移載具はあくまで本発明ウエハ
移載具の一実施例にすぎず、本発明ウエハ移載具
には種々の実施態様、変形例が考えられる。先
ず、上記実施例によれば、保持板1lと1rとは
全く同じものが用いられている。しかし、必ずし
もそのようにすることは必要でなはなく、一方の
保持板、例えば1lを第4図に示すように保持溝
7,7,…の深さが全部等しい保持板に代えるよ
うにしても良い。即ち、一方の保持板1が第3図
に示すように保持溝の深さが異なるようになつて
いればもう一方の保持板1は第4図に示すように
保持溝7,7,…の深さが均一のものであつても
半導体ウエハを保持する高さを異ならせることが
できるので、保持板1lと保持板1rとが同じも
のである必要はない。
また、上記実施例は半導体ウエハ6を高く保持
する保持溝7,7,…と半導体ウエハ6を低く保
持する保持溝7,7,…とが交互に配置されてい
たが、必ずしもそのようにする必要はなく、例え
ば半導体ウエハ6を高く保持する保持溝7,7,
…を一方の半部側に配置し、半導体ウエハ6を低
く保持する保持溝7,7,…を他方の半部側に配
置するというようなことも考えられる。
また、上記実施例においては半導体ウエハを保
持する高さが2段階しなかなかつたが、3段階に
しても良い。即ち、保持板1l,1rに半導体ウ
エハを高く保持する保持溝7,7,…と、半導体
ウエハを低く保持する保持溝7,7,…と、それ
等の中間の高さに保持する保持溝7,7,…とを
設け、半導体ウエハ6,6,…をウエハ移載具か
らウエハボート、あるいはウエハボートからウエ
ハ移載具に略3分の1ずつ移すことができるよう
にすることもできる。
(H 発明の効果) 以上述べたように、本発明ウエハ移載具によれ
ば、保持された半導体ウエハの高さが異なるので
ウエハ移載具を開放状態にして半導体ウエハをウ
エハボート上に置くとき先ず低く保持された半導
体ウエハの方がウエハボート上に落ち、その後高
く保持された半導体ウエハがウエハボート上に落
ちるので、全部の半導体ウエハが同時に落ちるこ
とはない。従つて、半導体ウエハをウエハボート
上に置くときの衝撃を小さくすることができ、延
いてはチツピングを防止することができる。
又、ウエハ移載具を開放状態からウエハ保持状
態にしてウエハボート上の半導体ウエハをウエハ
移載具により保持するとき先ず半導体ウエハを高
く保持するように形成された保持溝によつてウエ
ハボート上の一部の半導体ウエハを保持する状態
になり、次に半導体ウエハを低く保持するように
形成された保持溝によつてウエハボート上の残り
の半導体ウエハを保持する上になるようにするこ
とができる。従つて、全部の半導体ウエハに対す
る喰い付き力が同時にウエハボートに作用するこ
とを防止することができ、延いてはウエハボート
がその喰い付き力によつて持ち上げられることを
防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本発明ウエハ移載具の実施
の一例を示すもので、第1図は斜視図、第2図は
正面図、第3図は第1図の−線に沿う断面
図、第4図は本発明ウエハ移載具の一方の保持板
の変形例を示す断面図、第5図は背景技術を説明
するための斜視図である。 符号の説明、1l,1r……保持板、6……ウ
エハ、7,7a,7b……保持溝。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 互いに平行で略垂直方向に保持され互いの間
    隔が可変にされた一対の保持板からなり、 各保持板の対向面には互いに対応する位置に設
    けられて1つのウエハを垂直に保持する保持溝が
    複数対形成され、 てなるウエハ移載具において、 上記各対の保持溝に保持されるウエハの高さが
    一部のウエハと他のウエハとで異なるように上記
    保持溝が形成されてなる ことを特徴とするウエハ移載具。
JP60085953A 1985-04-22 1985-04-22 ウエハ移載具 Granted JPS61244040A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60085953A JPS61244040A (ja) 1985-04-22 1985-04-22 ウエハ移載具
KR1019860002754A KR940005702B1 (ko) 1985-04-22 1986-04-11 웨이퍼 이재구(Wafer 移載具)
US06/853,624 US4801168A (en) 1985-04-22 1986-04-18 Device for transferring semiconductor wafers

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60085953A JPS61244040A (ja) 1985-04-22 1985-04-22 ウエハ移載具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61244040A JPS61244040A (ja) 1986-10-30
JPH0577181B2 true JPH0577181B2 (ja) 1993-10-26

Family

ID=13873117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60085953A Granted JPS61244040A (ja) 1985-04-22 1985-04-22 ウエハ移載具

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US (1) US4801168A (ja)
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KR (1) KR940005702B1 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5125784A (en) * 1988-03-11 1992-06-30 Tel Sagami Limited Wafers transfer device
JPH0646647B2 (ja) * 1988-03-11 1994-06-15 株式会社東芝 半導体ウェハのピッチ切換え装置
US5203666A (en) * 1988-05-18 1993-04-20 Fleetwood Systems, Inc. Automatic tray loading, unloading and storage system
IT1228105B (it) * 1988-12-20 1991-05-28 Sgs Thomson Microelectronics Pinza per la movimentazione, vantaggiosamente robotizzata, di una o piu' fette di silicio e/o di un supporto di tali fette
JP3348936B2 (ja) * 1993-10-21 2002-11-20 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
JP3125199B2 (ja) * 1993-03-18 2001-01-15 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
US5458688A (en) * 1993-03-09 1995-10-17 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treatment boat
JP2758558B2 (ja) * 1993-12-10 1998-05-28 信越半導体株式会社 ウェーハハンドリング装置
KR100226489B1 (ko) * 1996-12-28 1999-10-15 김영환 웨이퍼 지지 및 이송 기구
US6073828A (en) * 1998-06-30 2000-06-13 Lam Research Corporation End effector for substrate handling and method for making the same
NL1014472C2 (nl) 2000-02-23 2001-08-24 Fico Bv Inrichting, samenstel en werkwijze voor het bewerken van elektronische componenten.
EP1219397A1 (en) * 2000-12-27 2002-07-03 Optical Technologies Italia S.p.A. Method and apparatus for loading, unloading and transferring semiconductor bars
KR20020076819A (ko) * 2001-03-30 2002-10-11 (주)케이.씨.텍 기판을 파지하는 장치 및 이를 갖는 핸들링 장치
KR100420124B1 (ko) * 2001-12-05 2004-03-02 삼성전자주식회사 부품 교체를 위한 공구
KR100949502B1 (ko) 2005-06-20 2010-03-24 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 제조 공정용 기판 반송장치
JP5681412B2 (ja) * 2010-08-27 2015-03-11 川崎重工業株式会社 板状部材収納用ラック、板状部材移載設備、及び板状部材収納方法
US8783747B2 (en) * 2011-07-08 2014-07-22 Ajou University Industry-Academic Cooperation Foundation Laminate structure generator, and stacking method and apparatus for secondary cell including the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4023691A (en) * 1975-09-15 1977-05-17 United States Fused Quartz Company, Inc. Method of transferring semi-conductor discs by a hinged transfer carrier
GB2049616B (en) * 1979-05-22 1982-12-22 Marconi Co Ltd Manipulator mechanisms
US4466766A (en) * 1981-05-20 1984-08-21 Ruska Instrument Corporation Transfer apparatus
SU1096191A1 (ru) * 1982-11-24 1984-06-07 Московский Лесотехнический Институт Грейфер В.С.Наймана системы МЛТИ
US4573851A (en) * 1983-05-18 1986-03-04 Microglass, Inc. Semiconductor wafer transfer apparatus and method
US4568234A (en) * 1983-05-23 1986-02-04 Asq Boats, Inc. Wafer transfer apparatus
US4611966A (en) * 1984-05-30 1986-09-16 Johnson Lester R Apparatus for transferring semiconductor wafers

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61244040A (ja) 1986-10-30
US4801168A (en) 1989-01-31
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KR940005702B1 (ko) 1994-06-23

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