JPH0588864B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は、低弾性率、低熱膨張率で、なおかつ
耐熱性を損なうことなく、耐熱衝撃性に優れた高
信頼性を要求される半導体等電子部品の封止用に
適した半導体封止用樹脂組成物に関するものであ
る。 〔従来の技術〕 近年、半導体を封止する方法としてエポキシ樹
脂に代表される熱硬化性樹脂を使用したいわゆる
プラスチツク封止が原料の低廉、大量生産に適す
るといつた経済的利点をいかして広く実用化され
ている。特に多官能エポキシ樹脂、ノボラツク型
フエノール樹脂、無機質充填材を主成分とした樹
脂組成物が耐熱性、成形性、電気特性に優れてい
るため封止樹脂の主流となつている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 一方、半導体チツプの高集積化が進み、それに
伴いチツプサイズが大型化してきた。またパツケ
ージの形状は基板への高密度実装化に伴い、チツ
プの大型化とは逆にフラツトパツケージに見られ
る如く小型化・薄型化の傾向にある。このため従
来の封止樹脂では見られなかつた不良現象が派生
するようになつた。すなわち、封止樹脂とチツプ
の熱膨張率の差に起因する樹脂の応力がチツプの
大型化、樹脂層の薄肉化のため、熱衝撃によりパ
ツシベーシヨン膜のクラツク、あるいは封止樹脂
のクラツクといつた破壊現象を引き起こし、半導
体の耐湿性を低下させ、ひいては信頼性を低下さ
せる原因となつている。従つて、封止樹脂として
はこの応力の小さい封止樹脂の開発が望まれてい
る。 応力を小さくする方法としては、樹脂の熱膨張
率を小さくしてチツプのそれとの差を小さくする
事が考えられるが、樹脂の熱膨張率とチツプのそ
れとの差は大きく、これを縮めるためには熱膨張
率の小さい無機質充填材を樹脂中に多量に使用し
なければならないが、現在すでにかなり多量の無
機質充填材が使用されていて、更にこれを増量す
る事は成形性の悪化の原因となる。一方、樹脂の
弾性率を下げて応力を小さくするという目的で可
塑材を添加したり、可撓性を有したエポキシ樹脂
あるいはフエノール樹脂を用いたりする事試みら
れたが、この方法により得られた硬化物は耐熱性
の点で問題があつた。 また特開昭58−108220に代表される如くゴム粒
子を封止樹脂中に分散させる事により耐熱性を保
持しつつ、耐クラツク性を付与する方法等も発明
されているが、これらの方法では金型汚染、ある
いは半田浴の如き封止樹脂のガラス転移温度を超
える高温における耐衝撃性に劣る等いくつかの問
題点があつた。金型汚染が激しいと金型の清掃を
煩雑に行わなければならず、生産性が低下する
為、極めて不都合である。また高温の熱衝撃性に
劣る場合は、ハンダデイツプ後の信頼性が低下す
るが、これはIC等の封止材料においては致命的
な欠陥となる。 本発明は、高集積回路等の高い信頼性を要求さ
れる半導体の封止用樹脂に対して要求されている
応力が小さく耐熱衝撃性等に優れ、また成形時に
おける金型汚染のない半導体封止用樹脂組成物を
提供することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者等は、種々検討した結果、アクリル酸
エステル類を主成分とする軟質ビニル重合体の微
粒子を樹脂組成物中に均一に分散させる事が有効
であることを見出し、更にビニル重合体組成及び
粒子径等について検討を加えた結果本発明に達し
た。即ち本発明は、 ａ エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト
重合体中に炭素数４以上のアルキル基を持つア
ルキルアクリレートを主体とする軟質ビニール
重合体が0.5μ以下の粒子径で均一に分散された
変性エポキシ樹脂、 ｂ 硬化剤、 ｃ 無機充填剤、および必要に応じ ｄ エポキシ樹脂、 を主成分とすることを特徴とする半導体封止用樹
脂組成物である。 本発明のａ）に使用されるエポキシ樹脂は多価
エポキシ樹脂であれば一般的に使用されるエポキ
シ樹脂が使用可能であり、耐熱性、電気特性から
フエノールノボラツク、クレゾールノボラツクな
どのグリシジル化物等のノボラツクエポキシ樹脂
が好ましいが、その他の１分子に２ケ以上の活性
水素を有する化合物、例えばビスフエノールＡ、
ビスヒドロキシジフエニルメタン、レゾルシン、
ビスヒドロキシジフエニルエーテル、テトラブロ
ムビスフエノールＡ等の多価フエノール類、エチ
レングリコール、ネオペンチルグリコース、グリ
セリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、ジエチレングリコール、ポリプロピレ
ングルコース、ビスフエノールＡ−エチレンオキ
サイド付加物、トリスヒドロキシエチルイソシア
ヌレート等の多価アルコール、エチレンジアミ
ン、アニリン等のポリアミノ化合物、アジピン
酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシ
化合物等とエピクロルヒドリン又は２−メチルエ
ピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジ
ル型のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンジエ
ポキサイド、ブタジエンダイマージエポキサイド
等の如き脂肪族（脂環族を含む）のエポキシ樹脂
などから選ばれた１種以上のエポキシ樹脂を使用
することが出来る。 本発明のａ）に於けるエポキシ樹脂とビニルポ
リマーとのグラフト重合体は、エポキシ樹脂の存
在下に前記ビニルポリマーを生成させるべくビニ
ルモノマーを重合する事により製造する方法が代
表的である。ここでグラフト重合体なる語は通常
ブロツク重合体と呼ぶものを含む。ここでビニル
ポリマーをつくるために用いるビニルモノマーと
しては、スチレン、ビニルトルエン等の如きアル
ケニル芳香族類、メチルメタクリレート、ドデシ
ルメタクリレート、ブトキシエチルメタクリレー
ト、グリシジルメタクリレート、メチルアクリレ
ート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート等の如
きアクリルエステル類、アクリルニトリル、アク
リル酸、ブトキシメチルアクリルアミド、メタク
リルアミド等の如きエステル基を持たないアクリ
ル化合物、ビニルアセテート、ビニルラウレー
ト、ビニルバーサテート、ビニルクロライド、ビ
ニルデンクロライド、エチレン、アクリルアセテ
ート等の如き非共役性ビニル化合物、ブタジエ
ン、イソプレン、クロロプレンの如き共役ジエン
化合物が代表的で、その他、ジブチルフマレー
ト、モノメチルマレート、ジエチルイタコネート
等の如き重合性ビニル化合物を用いることもでき
る。前記したビニルモノマーを重合してビニルポ
リマーとするには、通常ラジカル開始剤、例えば
ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキ
サイド、ターシヤリブチルパーベンゾエート、ジ
メチルジベンゾイルパーオキシヘキサン、ターシ
ヤリブチルパーピバレート、ジターシヤリブチル
パーオキサイド、１，１−ビスターシヤリブチル
パーオキシ３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ン、ジメチルジターシヤリブチルパーオキシヘキ
サン、ターシヤリブチルクミルパーオキサイド、
メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキ
サノンパーオキサイド、キユメンハイドロパーオ
キサイド、ターシヤリブチルパーオキシアリルカ
ーボネート、ジオクチルパーオキシジカーボネー
ト、ターシヤリブチルパーオキシマレイン酸、琥
珀酸パーオキサイド、ターシヤリブチルパーオキ
シイソプロピルカーボネート、過酸化水素の如き
パーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル、
アゾビスジメチルバレロニトリルの如きアゾ化合
物を用いてラジカル重合するのが代表的である。 又、必要に応じて還元剤を併用していわゆるレ
ドツクス重合をさせてもよく、ハイドロキノンの
如き重合禁止剤、ドデシルメルカプタンの如き連
鎖移動剤を使用してもよい。 又、グラフト化促進の為に、エポキシ樹脂に重
合性２重結合やグラフト可能な化学結合を導入し
ておく方法が有効である。重合性２重結合の導入
方法には、例えばアクリル酸、アクリルアミド、
メチロールアクリルアミド、ブトキシメチルアク
リルアミド、ヒドロキシエチルメタアクリレー
ト、グリシジルメタクリレート、無水マレイン
酸、モノエチルイタコネート、モノブチルフマレ
ート、クロルメチルスチレン、ホスホキシエチル
メタアクリレート、クロルヒドロキシプロピルメ
タアクリレート、パラヒドロキシスチレン、ジメ
チルアミノエチルメタクリレートの如き官能基と
重合性２重結合とを有する化合物を、エポキシ樹
脂とあらかじめ反応させておく方法が代表的であ
る。 なお、本発明に於いて前記グラフト重合体中に
は前記エポキシ樹脂や前記ビニルポリマーがグラ
フトしないでフリーのまま残つていてもかまわな
い。 ａ）の変性エポキシ樹脂は前記したエポキシ樹
脂とビニルポリマーとのグラフト重合体の存在下
に軟質系ビニル重合体を形成するモノマーを常法
により重合することにより得られる。本発明に使
用される軟質系ビニル重合体は炭素数４以上、好
ましくは20以下のアルキル基を有するアクリレー
トを主体とする重合体でなければならない。炭素
数４未満のアルキルアクリレートを主体とする重
合体では、得られる軟質ビニル系重合体の粒子径
は0.5μｍを越えて、本発明の目的である低応力を
果たせず、耐熱衝撃性も改良されない。炭素数４
以上のアルキル基を持つアルキルアクリレートを
主体とする軟質ビニル系重合体とは例えばブチル
アクリレート、２−エチルヘキシルアクリレー
ト、オクチルアクリレート、デシルアクリレー
ト、ラウリルアクリレート、トリデシルアクリレ
ート、ミリスチルアクリレート、セチルアクリレ
ート等の１種以上を主体とする重合体であり、こ
れらのアクリレートと共重合可能な単量体を共重
合させることも可能であるが、その使用割合は得
られる共重合体が軟質、すなわち液上ないしゴム
上でありかつその粒子径が0.5μ以下である範囲で
あり、そのモノマー種類によるが、通常全モノマ
ー中80重量％以下である。これらの単量体として
は特に限定はしないが、例えばメチルアクリレー
ト、エチルアクリレート、プロピルアクリレート
等のアクリレート、炭素数１〜24のアルキル基を
有するアルキルメタクリレート、シクロヘキシル
アクリレート、ベンジルアクリレート、フエノキ
シエチルアクリレート、フエノキシジエチレング
リコールアクリレート、テトラヒドロフルフリル
アルコールアクリレート、イソボロニルアクリレ
ート、ジシクロペンタジエニルアクリレート、ヒ
ドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチル
メタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、グリシジルメタクリレート、１，６−ヘキサ
ングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリ
コールジアクリレート、ポリプロピレングリコー
ルジアクリレート、トリメチロールプロパントリ
アクリレート等の各種のアクリル酸、メタクリル
酸、エステル酸、アクリルニトリル、アクリル
酸、ブトキシメチルアクリルアミド、メタアクリ
ルアミド等の如きエステル基を持たないアクリル
化合物、ビニルアセテート、ビニルラウレート、
ビニルバーサテート、ビニルクロライド、ビニル
デンクロライド、エチレン、アリルアセテート等
の如き非共役性ビニル化合物、ブタジエン、イソ
プレン、クロロプレンの如き共役ジエン化合物が
代表的で、その他、ジブチルフマレート、モノエ
チルマレエート、ジエチルイタコネート等の如き
重合性ビニル化合物を用いることが出来る。 前述した様に変性エポキシ樹脂はエポキシ樹脂
とビニルポリマーのグラフト重合体の存在下で軟
質系ビニル重合体を形成するモノマーを常法によ
り重合することにより、軟質系ビニル重合体がほ
ぼ球状に分散した組成物として得られるが、その
粒径はビニルポリマーの種類、軟質ビニル重合体
の種類により差異があるが、粒径が0.5μを越えた
場合には本発明の目的を達することが出来ず、本
発明の目的である低応力を果たし、耐衝撃性を改
良する為には0.5μ以下、好ましくは0.2μ以下0.01μ
以上の粒径でなければならない。軟質系ビニル重
合体の粒径コントロールについては、エポキシ樹
脂とグラフト重合体を形成するビニルポリマーの
種類、軟質ビニル重合体を形成するモノマー組成
の選択によるが、エポキシ樹脂に導入する二重結
合の量によつてもコントロールする事ができる。 本発明の組成物は所望によりｄ）としてエポキ
シ樹脂を含有していてもよい。ｄ）のエポキシ樹
脂としては前述のａ）において使用するエポキシ
樹脂が総て使用でき、両者は同じでもよく、異な
つていても差し支えない。 又、軟質系ビニル重合体はａ）及びｄ）に使用
されるエポキシ樹脂の合計に対して５重量％以上
必要であり特に10〜20重量％が好ましい。５重量
％未満では低応力化が達成されない。又、20重量
％を超えると強度の低下が著しい実用に供し難
い。 上記の軟質系ビニル重合体を所望の量に調節す
るにはａ）の変性エポキシ樹脂を製造する差異に
使用するビニルモノマーの量を調節してもよい
が、ｄ）のエポキシ樹脂の量を変化させることに
より行うのがより簡単で、このような点からも
ｄ）のエポキシ樹脂を併用するのが好ましい。 本発明に用いられるｂ）の硬化剤としては、フ
エノール、アルキルフエノール等のフエノール類
とホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒ
ドを反応させて得られるノボラツク型フエノール
樹脂が一般的であるが、その他に変性ノボラツク
型フエノール樹脂、アラルキル系のフエノール樹
脂及び一般的に用いられるアミン系硬化剤や酸無
水物等を単独または混合して使用する事ができ
る。その配合量については特に制限はないが、エ
ポキシ樹脂のエポキシ基と硬化剤の官能基の化学
論量が好ましい。 本発明に用いられるｃ）の無機質充填材として
は例えば結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、
タルク、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、マ
イカ、クレー、チタンホワイト等の粉耐、あるい
はガラス繊維、炭素繊維の単独または混合物が挙
げられるが、熱膨張率、熱伝導率等の点から通常
は結晶性、溶融性等のシリカ粉末が用いられる。
その配合量は上記エポキシ樹脂100重量部に対し
て200〜800重量部が好ましく、200重量部未満で
は熱膨張率が大きく、良好な耐衝撃性は得られな
い。また800重量部を超えると樹脂の流動性が低
下し成形性が悪く実用に供し難い。 本発明の半導体封止用樹脂組成物はａ）エポキ
シ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合体中に
炭素数４以上のアルキル基を持つアルキルアクリ
レートを主体とする軟質ビニル重合体が0.5μ以下
の粒子径で均一に分散された変性エポキシ樹脂、
ｂ）硬化材、ｃ）無機質充填剤、および必要に応
じてｄ）エポキシ樹脂、を主成分とするが実用に
際してはイミダゾール類、三級アミン類、フエノ
ール類、有機金属化合物類、有機ホスフイン類等
の硬化促進剤、脂肪酸アミド、脂肪酸塩、ワツク
ス等の離型剤、プロム化合物、アンチモン、リン
等の難燃剤、カーボンブラツク等の着色剤、シラ
ンカツプリング剤等を適宜配合することも可能で
ある。 本発明の半導体封止用樹脂組成物は、ミキサー
等によつて十分プレミツクスした後、熱ロール、
あるいはニーダーの如き溶融混合機で混練し、次
いで冷却粉砕を行うことにより、成形材料として
容易に得ることが出来る。 このようにして得られた本発明の半導体封止用
樹脂組成物は弾性率が低く、熱膨張率が小さく、
優れた耐熱衝撃性を示すことから、この樹脂組成
物を集積度の高い半導体、あるいはフラツトパツ
ケージの如き小型・薄型の半導体の封止に用いた
場合、優れた信頼性を得ることが出来る。また、
成型時における金型汚染がなく、長時間の連続生
産に適している。 〔実施例〕 本発明を実施例によつて具体的に説明するが、
本発明は実施例に限定されるものではない。以下
において部は特記せぬ限り重量部を意味する。 実施例 １ オルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エ
ポキシ当量217）100部、トルエン10部、メタクリ
ル酸１部を３級アミンの存在下で120〜125℃で２
時間反応させた後、ブチルアクリレート3.6部、
グリシジルメタクリレート0.1部、ｔ−ブチルパ
ーオキシ２−エチルヘキサノエート0.05部を100
℃で１時間反応させる。さらにブチルアクリレー
ト30部、ネオペンチルグリコールジアクリレート
0.6部、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
３，３，５−トリシクロヘキサン0.15部を連続滴
下しながら４時間、その後更に４時間反応させた
後、減圧にて脱溶剤し、変性エポキシ樹脂(A)（エ
ポキシ当量285）を得た。 オルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エ
ポキシ当量217）56部、変性エポキシ樹脂(A)44部、
ノボラツク型フエノール樹脂（フエノール当量
106）41部、トリフエニルホスフイン0.85部、あ
らかじめシランカツプリング剤で処理した溶融シ
リカ400部、カーボンブラツク２部、カルナバワ
ツクス2.5部をミキサーで混合し、更に80〜90℃
の熱ロールにて３分間溶融混合後、冷却粉砕し、
成形用樹脂組成物を得た。 この組成物を用い、トランスフア成形（175℃、
30Kg／cm²、３分間）により物性試験用の試験片及
び熱衝撃試験用の16pin DIP（４×８ｍ／ｍの素
子搭載）を得た。これらの試験片は成形後175℃
で４時間の後硬化を行つた後、各種試験を行つ
た。 実施例 ２ オルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エ
ポキシ当量217）100部、トルエン10部、メタクリ
ル酸0.6部を三級アミン存在下で120〜125℃で２
時間反応させた後、２−エチルヘキシルアクリレ
ート3.6部、グリシジルメタクリレート0.1部、ｔ
−ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート
0.05部を100℃で１時間反応させる。更に２−エ
チルヘキシルアクリレート30部、グリシジルメタ
クリレート0.4部、ネオペンチルグリコールアク
リレート0.4部、１，１−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）３，３，５−トリシクロヘキサン0.15部
を連続滴下しながら４時間、その後更に４時間反
応させた後、減圧にて脱溶剤し変性エポキシ樹脂
(B)）（エポキシ当量297）を得た。 上記変性エポキシ樹脂を用い、以下実施例１と
同様にして各種試験を行つた。 実施例 ３ オルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エ
ポキシ当量217）100部、トルエン10部、メタクリ
ル酸１部を三級アミン存在下で120〜125℃で２時
間反応させた後、２−エチルヘキシルアクリレー
ト3.6部、グリシジルメタクリレート0.1部、ｔ−
ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート0.05
部を100℃で１時間反応させる。更に２−エチル
ヘキシルアクリレート30部、グリシジルメタクリ
レート0.4部、ネオペンチルグリコールアクリレ
ート0.4部、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）３，３，５−トリシクロヘキサン0.15部を連
続滴下しながら４時間、その後更に４時間反応さ
せた後、減圧にて脱溶剤し変性エポキシ樹脂(C)）
（エポキシ当量296）を得た。 上記変性エポキシ樹脂を用い、以下実施例１と
同様にして各種試験を行つた。 実施例 ４ オルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エ
ポキシ当量217）100部、トルエン10部、メタクリ
ル酸0.9部を三級アミン存在下で120〜125℃で２
時間反応させて後、ラウリルアクリレート3.6部、
グリシジルメタクリレート0.1部、ｔ−ブチルパ
ーオキシ２−エチルヘキサノエート0.05部を100
℃で１時間反応させる。更にラウリルアクリレー
ト30部、グリシジルメタクリレート0.4部、ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート0.6部、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−
トリシクロヘキサン0.15部を連続滴下しながら４
時間、その後更に４時間反応させた後、減圧にて
脱溶剤し変性エポキシ樹脂(D)（エポキシ当量305）
を得た。 上記変性エポキシ樹脂を用い、以下実施例１と
同様にして各種試験を行つた。 実施例 ５ 実施例３の成形用樹脂組成物の製造にあたつ
て、オルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂の
量を13部に、変性エポキシ樹脂(B)の量を87部に変
更した以外は実施例３と同様にして行つた。 実施例 ６ オルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エ
ポキシ当量217）100部、トルエン10部、メタクリ
ル酸0.4部を３級アミンの存在下で120〜125℃で
２時間反応させた後、２−エチルヘキシルアクリ
レート1.3部、ｔ−ブチルパーオキシ２−エチル
キサノエート0.02部を100℃で１時間反応させる。
更に、２−エチルヘキシルアクリレート11部、ネ
オペンチルグリコールジアクリレート0.2部、１，
１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−
トリシクロヘキサン0.06部を連続滴下しながら４
時間、その後更に４時間反応させた後、減圧にて
脱溶剤し、変性エポキシ樹脂（Ｇ）（エポキシ当
量245）を得た。 上記変性エポキシ樹脂100部、ノボラツク型フ
エノール樹脂（フエノール当量106）43部、トリ
フエニルホスフイン0.85部、予めシランカツプリ
ング剤で処理した溶融シリカ400部、カーボンブ
ラツク２部、カルナバワツクス2.5部を実施例１
と同様にして成形用樹脂組成物を得、更に試験片
を作成した。各試験を行つた。 比較例 １ オルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エ
ポキシ当量217）100部、ノボラツク型フエノール
樹脂（フエノール当量106）49部、トルフエニル
ホスフイン0.85部、あらかじめシランカツリング
剤で処理した溶融シリカ412部、カーボンブラツ
ク２部、カルナバワツクス2.5部をミキサーで混
合し、更に80〜90℃の熱ロールにて３分間溶融混
合後、冷却粉砕した成形用樹脂組成物を得た。 この組成物を用い、トランスフア成形（175℃、
30Kg／cm²、３分間）により物性試験用の試験片お
よび熱衝撃試験用の16pin DIP（４×８ｍ／ｍの
素子搭載）を得た。これらの試験片は成形後、
175℃、４時間の後硬化を行つた後、各試験片を
行つた。 比較例 ２ オルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エ
ポキシ当量217）100部、トルエン10部、メタクリ
ル酸0.9部を三級アミン存在下で120〜125℃、２
時間反応させて後、エチルアクリレート3.6部、
グリシジルメタクリレート0.1部、ｔ−ブチルパ
ーオキシ２−エチルヘキサノエート0.05部を100
℃で１時間反応させる。更にエチルアクリレート
30部、グリシジルメタクリレート0.4部、ネオペ
ンチルグリコールジアクリレート0.6部、１，１
−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−ト
リシクロヘキサン0.15部を連続滴下しながら４時
間、その後更に４時間反応させた後、減圧にて脱
溶剤し変性エポキシ樹脂(E)（エポキシ当量298）
を得た。 上記変性エポキシ樹脂を用い、以下実施例１と
同様にして各種試験を行つた。 比較例 ３ オルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エ
ポキシ当量217）100部、トルエン10部、メタクリ
ル酸0.5部を三級アミン存在下で120〜125℃、２
時間反応させて後、ブチルアクリレート3.6部、
グリシジルメタクリレート0.1部、ｔ−ブチルパ
ーオキシ２−エチルヘキサノエート0.05部を100
℃で１時間反応させる。更にブチルアクリレート
30部、グリシジルメタクリレート0.4部、ネオペ
ンチルグリコールジアクリレート0.6部、１，１
−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−ト
リシクロヘキサン0.15部を連続滴下しながら４時
間、その後更に４時間反応させた後、減圧にて脱
溶剤し変性エポキシ樹脂(F)（エポキシ当量306）
を得た。 上記変性エポキシ樹脂を用い、以下実施例１と
同様にして各種試験を行つた。 比較例 ４ オルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エ
ポキシ当量217）90部、ビスフエノールＡジグリ
シジルエーテル（エポキシ当量190）10部、ノボ
ラツク型フエノール樹脂（フエノール当量106）
49部、トリフエニルホスフイン0.85部、あらかじ
めカツプリング剤で処理した溶融シリカ412部、
カーボンブラツク２部、カルナバワツクス2.5部
を実施例１と同様にして成形用樹脂組成物を得、
更に試験片を作成、各試験を行つた。 比較例 ５ オルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エ
ポキシ当量217）90部、スチレンブタジエンゴム
10部、ノボラツク型フエノール樹脂（フエノール
当量106）44部、トリフエニルホスフイン0.85部、
予めカツプリング剤で処理した溶融シリカ400部、
カーボンブラツク２部、カルナバワツクス2.5部
を実施例１と同様にして成形用樹脂組成物を得、
更に試験片を作成、各試験を行つた。 以上の実施例及び比較例の内容を第１表、試験
結果を第２表に示す。

【表】

【表】

〔発明の効果〕

実施例及び比較例にて説明した来た如く、本発
明による半導体封止用樹脂組成物は弾性率が低
く、熱膨張率が小さく、優れた耐衝撃性を示すこ
とから、この樹脂組成物を集積度の高い半導体あ
るいはフラツトパツケージの如き小型・薄型の半
導体の封止に用いた場合、優れた信頼性を得るこ
とが出来、また、金型汚染がなく長時間連続生産
に適することから工業的に有益な発明であるとい
える。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ａ エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラ
   フト重合体中に炭素数４以上のアルキル基を持
   つアルキルアクリレートを主体とする軟質ビニ
   ール重合体が0.5μ以下の粒子径で均一に分散さ
   れた変性エポキシ樹脂、 ｂ 硬化剤、 ｃ 無機充填剤、 を主成分とすることを特徴とする半導体封止用樹
   脂組成物。 ２ ａ エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラ
   フト重合体中に炭素数４以上のアルキル基を持
   つアルキルアクリレートを主体とする軟質ビニ
   ル重合体が0.5μ以下の粒子径で均一に分散され
   た変性エポキシ樹脂、 ｂ 硬化剤、 ｃ 無機充填剤、 ｄ エポキシ樹脂、 を主成分とすることを特徴とする半導体封止用樹
   脂組成物。