JPH058920B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH058920B2 JPH058920B2 JP8365786A JP8365786A JPH058920B2 JP H058920 B2 JPH058920 B2 JP H058920B2 JP 8365786 A JP8365786 A JP 8365786A JP 8365786 A JP8365786 A JP 8365786A JP H058920 B2 JPH058920 B2 JP H058920B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- manufacturing
- sound
- plate
- hole pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 15
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002463 transducing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電圧ブザー、圧電スピーカ、圧電マイ
クロフオン等の電気音響変換デバイスの製造方法
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for manufacturing electroacoustic transducing devices such as voltage buzzers, piezoelectric speakers, piezoelectric microphones, and the like.
（従来の技術）
ブザー、スピーカ、マイクロフオン等に用いら
れている従来の圧電式電気音響変換デバイスの代
表的な構造例を第４図に示した。第４図におい
て、圧電板３１の対向する両主面に電極３２，３
２′を設け、これを弾性板３３（一般には金属板）
に貼り合せる。更にこの弾性板３３の周囲をプラ
スチツク等で構成された筐体３５に接着固定す
る。筐体３５の上部に貫通孔３６を設け、電極３
２，３２′より取り出した電極端子３４，３４′の
間に交流電気信号を入力して３１，３２，３２′，
３３で構成された圧電屈曲振動子を振動させ発音
させる。また受音体に用いる場合には貫通孔３６
を通して入つてきた音波を３１，３２，３２′，
３３から構成される圧電屈曲振動子で受け、音圧
を電気信号に変換して電極端子３４，３４′から
取り出す。(Prior Art) FIG. 4 shows a typical structural example of a conventional piezoelectric electroacoustic transducer device used in buzzers, speakers, microphones, etc. In FIG. 4, electrodes 32, 3 are provided on both opposing main surfaces of the piezoelectric plate
2', which is connected to an elastic plate 33 (generally a metal plate).
Attach to. Furthermore, the periphery of this elastic plate 33 is adhesively fixed to a housing 35 made of plastic or the like. A through hole 36 is provided in the upper part of the housing 35, and the electrode 3
An AC electric signal is input between the electrode terminals 34, 34' taken out from 2, 32', 31, 32, 32',
A piezoelectric bending vibrator composed of 33 is vibrated to generate sound. In addition, when used as a sound receiver, the through hole 36
The sound waves coming in through 31, 32, 32',
The sound pressure is received by a piezoelectric bending vibrator 33, which converts the sound pressure into an electrical signal and outputs it from electrode terminals 34, 34'.
上記のデバイスを作製する場合には通常、次の
様な工程に従う。まず圧電板を作製し、圧電板の
両主面に金属電極膜をスパツター法、蒸着法ある
いは印刷法で設ける。この様にして得られた圧電
板を金属板等の弾性板に接着剤等を用いて貼り合
せる。そして別に準備したプラスチツク等で作ら
れた筐体の内部に圧電屈曲振動子の周囲を接着固
定して得られる。 When manufacturing the above device, the following steps are usually followed. First, a piezoelectric plate is produced, and metal electrode films are provided on both main surfaces of the piezoelectric plate by sputtering, vapor deposition, or printing. The piezoelectric plate thus obtained is bonded to an elastic plate such as a metal plate using an adhesive or the like. The periphery of the piezoelectric bending vibrator is then adhesively fixed inside a separately prepared casing made of plastic or the like.
（発明が解決しようとする問題点）
従来技術で作製される圧電式電気音響変換デバ
イスの第１の欠点は、圧電板、弾性板そして筐体
を別々に準備し、これらを最終的に組み立てなけ
ればならないことである。工業的に生産する場
合、多大な組み立て工数を必要とし、また自動組
み立て装置を使用したとしてもその為の設備投資
が必要となりコストアツプの要因となる。(Problems to be Solved by the Invention) The first drawback of the piezoelectric electroacoustic transducer device manufactured using the conventional technology is that the piezoelectric plate, elastic plate, and casing must be prepared separately and then finally assembled. It is a must. When produced industrially, a large amount of assembly man-hours is required, and even if automatic assembly equipment is used, equipment investment is required, which increases costs.
第２の欠点は圧電板と弾性板とを接着剤等で貼
り合せるために生じる性能劣化、信頼性低下の問
題点である。屈曲振動子が電気信号の入力時、あ
るいは外部からの音圧を受けて屈曲変形する場
合、接着層の部分に大きな応力の集中がおこり、
大振巾で長期間駆動すると接着層の破壊を引き起
こす。また、振動エネルギーがこの部分で吸収さ
れるため効率が低下する。更には温度特性等がこ
の接着剤の影響を受けて劣化する。 The second drawback is that the piezoelectric plate and the elastic plate are bonded together using an adhesive or the like, resulting in deterioration in performance and reliability. When a bending vibrator bends and deforms when receiving an electrical signal or receiving external sound pressure, a large stress concentration occurs in the adhesive layer.
Driving with a large swing width for a long period of time will cause destruction of the adhesive layer. Additionally, vibration energy is absorbed in this portion, resulting in a decrease in efficiency. Furthermore, temperature characteristics and the like deteriorate due to the influence of this adhesive.
第３の欠点は圧電板をある程度以上薄くするこ
とが出来ないことである。屈曲振動子の共振周波
数はその厚みに比例し、直径の自乗に反比例する
ので、小型化をはかろうとすれば厚みを出来るだ
け薄くする事が望まれる。ところで、従来の製造
法では圧電板を薄くする場合、加工の厚みが制限
されると同時に薄く出来たとしても弾性板と貼り
合せる工程で圧電板が機械的に破壊してしまう。
従つてある程度以上の厚みを持つた圧電板を使用
する場合と比較して製造歩留りが著しく低下す
る。 The third drawback is that the piezoelectric plate cannot be made thinner than a certain level. Since the resonant frequency of a bending vibrator is proportional to its thickness and inversely proportional to the square of its diameter, it is desirable to make the thickness as thin as possible in order to achieve miniaturization. By the way, when making a piezoelectric plate thinner using conventional manufacturing methods, the thickness of the processing is limited, and even if it can be made thinner, the piezoelectric plate will be mechanically destroyed during the process of bonding it to an elastic plate.
Therefore, compared to the case where a piezoelectric plate having a certain thickness or more is used, the manufacturing yield is significantly lowered.
第４の欠点は圧電板の表面を平に仕上げなけれ
ばならない事である。弾性板と貼り合せる場合、
圧電板がそつていたり、表面に大きな凹凸がある
と圧電板が破壊したり、また弾性板との密着強度
が低下する。更には屈曲振動子のエネルギー変換
効率低下の原因ともなる。 The fourth drawback is that the surface of the piezoelectric plate must be finished flat. When bonding with elastic board,
If the piezoelectric plate is warped or has large irregularities on its surface, the piezoelectric plate may break or the strength of its adhesion with the elastic plate will decrease. Furthermore, it also causes a decrease in the energy conversion efficiency of the bending vibrator.
本発明は上記欠点を除去し、小型軽量で信頼性
が高く、製造歩留りがよくかつ一定品質の高性能
な圧電電気音響変換デバイスの製造方法を大量か
つ安価に提供することにある。 The present invention eliminates the above-mentioned drawbacks and provides a method for manufacturing a high-performance piezoelectric electroacoustic transducer device that is small, lightweight, highly reliable, has a good manufacturing yield, and has a constant quality, in large quantities and at low cost.
（問題点を解決するための手段）
この発明の要旨とするとろはセラミツク材料が
焼結する温度までに加熱によつて飛散または消失
する材料で空孔となるべきパターンを形成し、こ
の空孔パターンと電極を形成したセラミツクグリ
ーンシートを含む複数のセラミツクグリーンシー
トを積層・圧着し、焼成することにより、圧電式
電気音響変換デバイスを製造する製造方法であ
る。(Means for Solving the Problems) The gist of the present invention is to form a pattern of holes using a material that scatters or disappears when heated up to the temperature at which the ceramic material sinters, and This is a manufacturing method for manufacturing a piezoelectric electroacoustic transducer device by laminating and pressing a plurality of ceramic green sheets, including a ceramic green sheet on which patterns and electrodes are formed, and firing.
すなわち、空孔パターンと電極を形成したグリ
ーンシートを含むセラミツクグリーンシートを積
層圧着し、焼成する製造方法によつて発音体と弾
性板および筐体を接着剤などを用いることなく一
体化することが可能となり、しかも発音体、受音
部に手を触れることなく製造できるため、この部
分を非常に薄くすることができる。 That is, by using a manufacturing method in which ceramic green sheets, including green sheets with hole patterns and electrodes formed thereon, are laminated and pressed together and then fired, the sounding body, elastic plate, and housing can be integrated without using adhesives or the like. Moreover, since it can be manufactured without touching the sound-producing body and the sound-receiving part, this part can be made extremely thin.
空孔を形成するための空孔パターンは加熱する
ことによつて分解飛散、消失するような材料であ
ればよく例えば有機高分子材料、グラフアイト、
カーボンブラツクなどの炭素材料および、有機高
分子材料と炭素材料の混合物などがあげられる。
そしてこれらの材料を空孔形成パターンに加工す
るには機械的に加工したり、金型を用いて、打抜
いたり、さらには光リソグラフイーの技術でパタ
ーンを形成したり、場合によつては印刷又は塗布
技術を用いて、形成するなど種々の方法を適用す
ることができる。 The pore pattern for forming pores may be made of any material that decomposes, scatters, and disappears when heated, such as organic polymer materials, graphite,
Examples include carbon materials such as carbon black, and mixtures of organic polymer materials and carbon materials.
In order to process these materials into hole-forming patterns, they may be processed mechanically, punched using a mold, or even patterned using optical lithography technology. Various methods can be applied, such as forming using printing or coating techniques.
（実施例）
以下本発明の製造方法を実施例を用いて詳細に
説明する。(Example) The manufacturing method of the present invention will be described in detail below using Examples.
本発明の製造方法の製造プロセスのフローチヤ
ートの一例を第１図に示す。 An example of a flowchart of the manufacturing process of the manufacturing method of the present invention is shown in FIG.
圧電セラミツク材料としてはPbTiO3−PbZrO3
系圧電セラミツク材料を用い、圧電セラミツク粉
末に一般的な方法によつて有機バインダー、可塑
剤、溶剤を混合分散して、泥漿を作成する。これ
をドクターブレード法、キヤステイング法などに
より、プラスツチクフイルム、ガラス板、金属シ
ートなどの上にコーテイングし、乾燥することに
より圧電セラミツク材料のグリーンシートを作成
する。 PbTiO 3 −PbZrO 3 is used as a piezoelectric ceramic material.
Using a piezoelectric ceramic material, an organic binder, a plasticizer, and a solvent are mixed and dispersed in a piezoelectric ceramic powder using a general method to create a slurry. This is coated onto a plastic film, glass plate, metal sheet, etc. using a doctor blade method, casting method, etc., and dried to create a green sheet of piezoelectric ceramic material.
このようにして得られたグリーンシートは乾燥
後、形成したフイルムや板、シートなどから剥離
し、所定の寸法に打抜いたり、切断したりする。
この後必要に応じて、パンチングなどによりスル
ーホールを形成したり、表面に駆動電極のための
電極や、配線のための導体を形成すべく、電極ペ
ーストをスクリーン印刷法などにより印刷する。
なお層間の電気的な接続が必要な場合には、スル
ーホール中に電極ペーストを埋め込むことも行
う。 After drying, the green sheet thus obtained is peeled off from the formed film, plate, sheet, etc., and punched or cut into predetermined dimensions.
Thereafter, if necessary, through holes are formed by punching or the like, and electrode paste is printed by screen printing or the like in order to form electrodes for drive electrodes and conductors for wiring on the surface.
Note that if electrical connection between layers is required, electrode paste may be embedded in the through holes.
次に空孔を形成するための空孔パターンはグリ
ーンシート化した圧電セラミツク材料の焼結反応
が起るまでの温度で完全に飛散、消失するような
材料で形成する。アクリル系のプラスチツクフイ
ルムを金型を用いて、空孔部分に相当するような
所定の形状に打抜く。所定の形状に打抜いた空孔
パターンをセラミツクグリーンシートとともに所
定の位置に空孔が形成されるように金型の中に入
れて積層し、圧力を加えて一体化する。この工程
では必要な場合には圧力とともに熱も加える。 Next, the hole pattern for forming the holes is formed of a material that completely scatters and disappears at a temperature up to the point where the sintering reaction of the piezoelectric ceramic material formed into a green sheet occurs. An acrylic plastic film is punched into a predetermined shape corresponding to the hole using a die. A hole pattern punched into a predetermined shape is placed in a mold together with a ceramic green sheet so that holes are formed at predetermined positions, and the sheets are laminated and integrated by applying pressure. In this process, pressure and heat are applied if necessary.
またセラミツクグリーンシートとしては必要な
部分に、スルーホール電極、配線などのパターン
が形成されているものも所定の層にその他のグリ
ーンシートや空孔パターンとともに積層する。 Ceramic green sheets with patterns such as through-hole electrodes and wiring formed in the necessary areas are also laminated in a predetermined layer together with other green sheets and hole patterns.
このようにして作成した積層体は必要に応じて
所定の寸法に切断した後、まず、空孔パターンや
セラミツクグリーンシート中に存在する有機を脱
バインダー工程で酸化雰囲気中でゆつくりと加熱
し、分解することによつて飛散、消失させる。通
常これらの有機物は500℃〜600℃までには完全に
分解、酸化するが急激に温度を分解温度まで上げ
ると、積層体が破損するため、25℃／時間あるい
は、これよりもさらにゆつくりとした温度上昇ス
ピードで温度を上げ、500℃〜600℃に充分長い時
間保持することで有機物と完全に消失させる。 The laminate thus created is cut into predetermined dimensions as necessary, and then heated slowly in an oxidizing atmosphere in a debinding process to remove the organics present in the pore patterns and ceramic green sheets. Dissipate and disappear by decomposition. Normally, these organic substances are completely decomposed and oxidized by 500℃ to 600℃, but if the temperature is rapidly raised to the decomposition temperature, the laminate will be damaged, so the temperature should be increased at 25℃/hour or even more slowly. Raise the temperature at the same temperature increase rate and maintain it at 500°C to 600°C for a sufficiently long time to completely eliminate organic matter.
このように脱バインダー工程を終つた後の積層
体の中には有機物は残留していないため、空孔パ
ターンの部分は空孔として積層体中に残つてい
る。この積層体を所定の温度まで焼結して、磁器
化する。 Since no organic matter remains in the laminate after the binder removal process is completed, the pore pattern portions remain in the laminate as pores. This laminate is sintered to a predetermined temperature to form porcelain.
このようにして焼結することによつて、圧電セ
ラミツク材料は化し、空孔パターンを積層した部
分はセラミツクス中に空孔が形成され、さらにセ
ラミツクス中には電極、配線なども同時に形成さ
れる。焼結後のセラミツクスは必要に応じて所定
の寸法に切断、加工し、圧電式電気音響変換デバ
イスとなる。 By sintering in this manner, the piezoelectric ceramic material is hardened, holes are formed in the ceramic in the portion where the hole pattern is laminated, and electrodes, wiring, etc. are also formed in the ceramic at the same time. The ceramic after sintering is cut and processed into predetermined dimensions as necessary to form a piezoelectric electroacoustic transducer device.
本実施例では空孔パターンとアクリル系プラス
チツクフイルムを金型で打抜いたものを使用した
が、分解性の良いプラスツチクフイルムの他に
も、カーボンなどの酸化分解する粉末を含有する
ようなグリーンシートを打抜いて空孔パターンを
形成する方法カーボン、有機物粉末を含有するペ
ーストをセラミツクグリーンシート上に印刷する
ことによつて、空孔パターンを形成する方法、有
機物フイルムを光リソグラフイーの技術を用いて
空孔パターンを形成する方法などの方法を用いて
空孔パターンを形成しても本発明のデバイスを実
現することができる。 In this example, a hole pattern and an acrylic plastic film punched out using a mold were used, but in addition to plastic films with good degradability, green materials containing powders such as carbon that can be decomposed by oxidation are also used. A method of forming a hole pattern by punching out a sheet. A method of forming a hole pattern by printing a paste containing carbon and organic powder on a ceramic green sheet. A method of forming a hole pattern by printing a paste containing carbon and organic powder on a ceramic green sheet. The device of the present invention can also be realized by forming a hole pattern using a method such as a method of forming a hole pattern using a method such as a method of forming a hole pattern using a method such as a method of forming a hole pattern using a method such as a method of forming a hole pattern using a method such as a method of forming a hole pattern using a method such as a method of forming a hole pattern using a method such as a method of forming a hole pattern using a method such as a method of forming a hole pattern using a method such as a method of forming a hole pattern using a method such as a method of forming a hole pattern using a method.
本発明の製造方法に従つて形成した圧電電気音
響変換デバイスの一例を図を用いて、説明する。 An example of a piezoelectric electroacoustic transducer device formed according to the manufacturing method of the present invention will be described with reference to the drawings.
第２図は本発明の第１の実施例を示す図であ
る。同図において、発音あるいは受音用圧電板１
１、電極１２，１２′弾性板１３及び筐体１５は
一体化されている。そして電極を除いた他の部分
はすべて圧電セラミツクス材料で構成されてい
る。発音時には電極端子１４，１４′に交流電気
信号を入力する。その結果、電極ではさまれた圧
電板１１は圧電効果により横方向に伸縮しようと
する。ところが圧電的に不活性な弾性板１３と片
面で接合されているため、１１，１２，１２′，
１３は一体となつて上、下に屈曲変形する。この
様にして入力電気信号は音響エネルギーに変換さ
れ筐体１５の上部に設けられた貫通孔１６を通し
て外部に音が伝達される。 FIG. 2 is a diagram showing a first embodiment of the present invention. In the figure, a piezoelectric plate 1 for sound generation or sound reception is shown.
1. The electrodes 12, 12', the elastic plate 13, and the housing 15 are integrated. All other parts except for the electrodes are made of piezoelectric ceramic material. During sound generation, an AC electrical signal is input to the electrode terminals 14, 14'. As a result, the piezoelectric plate 11 sandwiched between the electrodes tends to expand and contract laterally due to the piezoelectric effect. However, since it is joined to the piezoelectrically inactive elastic plate 13 on one side, 11, 12, 12',
13 is bent and deformed upward and downward as a unit. In this way, the input electrical signal is converted into acoustic energy, and the sound is transmitted to the outside through the through hole 16 provided in the upper part of the housing 15.
ここに示すデバイスは、本発明の製造方法に従
つて作成されるため、発音あるいは受音部と筐体
とが完全に一体化されており、同時に製造され
る。また、ここでは接着剤は一切使用されていな
い。 Since the device shown here is manufactured according to the manufacturing method of the present invention, the sound-producing or sound-receiving section and the casing are completely integrated and manufactured at the same time. Also, no adhesive is used here.
従つて従来技術で製造されるデバイスの上記欠
点はすべて取り除かれる。 All the above-mentioned disadvantages of devices manufactured according to the prior art are thus eliminated.
第３図は本発明の製造方法による第２のデバイ
スの例を示す図である。本実施例では圧電板２１
が金属電極２２，２３ではさまれており、電極２
３は弾性板をかねている。通常圧電セラミツクス
より金属の方が曲げに対する機械的程度が強いの
で、発言あるいは受音部の機械的強度が第１のデ
バイスの例の場合より強くすることが可能とな
る。 FIG. 3 is a diagram showing an example of a second device manufactured by the manufacturing method of the present invention. In this embodiment, the piezoelectric plate 21
is sandwiched between metal electrodes 22 and 23, and electrode 2
3 serves as an elastic plate. Since metal usually has a stronger mechanical strength against bending than piezoelectric ceramics, it is possible to make the mechanical strength of the speaking or sound receiving part stronger than that of the first device example.
（発明の効果）
以上の実施例から明らかな様に本発明の製造方
法では圧電板、弾性板そして筐体が接着剤を用い
ずに一体化されるため、組み立て工程が不要とな
る。従つて生産工程が短縮されコストダウンに有
利である。(Effects of the Invention) As is clear from the above embodiments, in the manufacturing method of the present invention, the piezoelectric plate, the elastic plate, and the casing are integrated without using an adhesive, so no assembly process is required. Therefore, the production process is shortened, which is advantageous in reducing costs.
また接着剤を使用しないため、デバイスとして
も従来デバイスの持つ接着剤に起因した性能低下
や信頼性低下の心配がない。製造工程で発音ある
いは受音部に一切手を触れないで製造できるた
め、この部分を極限まで薄くする事が可能であ
る。従つて同一共振周波数の従来デバイスより横
方向寸法も小さく出来るので小型化がはかれる。 Furthermore, since no adhesive is used, the device does not have to worry about deterioration in performance or reliability caused by adhesives in conventional devices. Since the manufacturing process does not involve touching the sound producing or sound receiving parts at all, this part can be made as thin as possible. Therefore, the lateral dimension can be made smaller than that of a conventional device having the same resonant frequency, resulting in miniaturization.
更に発音あるいは受音部を平面に仕上げる必要
もない。 Furthermore, there is no need to finish the sound producing or sound receiving part flat.
第１図は本発明の製造方法のプロセスフローチ
ヤートの一例を示す図である。第２図は本発明の
製造方法を適用したデバイスの一例を示す図で、
圧電式電気音響変換デバイスの断面を示してい
る。第３図は本発明の製造方法を適用した第２の
実施例の断面を示している。第４図は従来の製造
方法による代表的な圧電式電気音響デバイスの上
面及び断面図を示している。
図において、１１，２１，３１……圧電板、１
２，１２′，２２，２３，３２，３２′……電極、
１３，３３……弾性板、１４，１４′，２４，２
４′，３４，３４′……電極端子、１５，２５，３
５……筐体、１６，２６，３６……筐体上部に設
けられた貫通孔をそれぞれ示している。
FIG. 1 is a diagram showing an example of a process flow chart of the manufacturing method of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing an example of a device to which the manufacturing method of the present invention is applied.
1 shows a cross section of a piezoelectric electroacoustic transducer device. FIG. 3 shows a cross section of a second embodiment to which the manufacturing method of the present invention is applied. FIG. 4 shows a top view and a cross-sectional view of a typical piezoelectric electroacoustic device produced by a conventional manufacturing method. In the figure, 11, 21, 31... piezoelectric plate, 1
2, 12', 22, 23, 32, 32'...electrode,
13, 33...Elastic plate, 14, 14', 24, 2
4', 34, 34'... Electrode terminal, 15, 25, 3
5... Housing, 16, 26, 36... Through holes provided in the upper part of the housing, respectively.
Claims (1)
よつて飛散、または消失する材料で形成した空孔
パターンと電極を形成したセラミツクグリーンシ
ートを含む複数のセラミツクグリーンシートとを
積層する工程を含むことを特徴とする圧電式電気
音響変換デバイスの製造方法。1. It includes the step of laminating a plurality of ceramic green sheets including a hole pattern formed of a material that scatters or disappears by heating up to the temperature at which the ceramic material is sintered, and a ceramic green sheet on which electrodes are formed. A method for manufacturing a piezoelectric electroacoustic transducer device.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8365786A JPS62239799A (en) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | Manufacture of piezoelectric type electroacoustic transducing device |
| US06/923,105 US4766671A (en) | 1985-10-29 | 1986-10-24 | Method of manufacturing ceramic electronic device |
| EP86308344A EP0220959B1 (en) | 1985-10-29 | 1986-10-27 | Ceramic electronic device and method of manufacturing the same |
| DE8686308344T DE3688356T2 (en) | 1985-10-29 | 1986-10-27 | ELECTRONIC CERAMIC DEVICE AND RELATED PRODUCTION METHOD. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8365786A JPS62239799A (en) | 1986-04-11 | 1986-04-11 | Manufacture of piezoelectric type electroacoustic transducing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62239799A JPS62239799A (en) | 1987-10-20 |
| JPH058920B2 true JPH058920B2 (en) | 1993-02-03 |
Family
ID=13808522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8365786A Granted JPS62239799A (en) | 1985-10-29 | 1986-04-11 | Manufacture of piezoelectric type electroacoustic transducing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62239799A (en) |
-
1986
- 1986-04-11 JP JP8365786A patent/JPS62239799A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62239799A (en) | 1987-10-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104540083B (en) | Sound generator and speaker unit | |
| CN1163105C (en) | piezoelectric electroacoustic transducer | |
| JP3134844B2 (en) | Piezo acoustic components | |
| CN103797820B (en) | Acoustic generator, generating device and electronic equipment | |
| JP2008017433A (en) | Piezoelectric electroacoustic transducer | |
| JP3714128B2 (en) | Piezoelectric electroacoustic transducer | |
| CN102450034A (en) | Piezoelectric sound generating body | |
| KR20010007382A (en) | Piezoelectric acoustic device and a method for manufacture thereof | |
| KR100370638B1 (en) | Membraneless piezoelectric/electrostrictive micro actuator and fabricating method thereof | |
| CN115767385A (en) | MEMS (micro-electromechanical systems) loudspeaker, electronic equipment and preparation method of MEMS loudspeaker | |
| JPH0523680B2 (en) | ||
| JPH058920B2 (en) | ||
| JPH07112315B2 (en) | Method for manufacturing electroacoustic conversion device | |
| JP5043311B2 (en) | Piezoelectric laminate and manufacturing method thereof, piezoelectric speaker, electronic device | |
| WO2016067667A1 (en) | Acoustic generation element, acoustic generation device, and electronic instrument | |
| JPH02114800A (en) | Piezoelectric diaphragm | |
| JPS63136898A (en) | Piezoelectric electroacoustic transducing device | |
| JP2011249990A (en) | Piezoelectric loudspeaker | |
| JP2017028576A (en) | SOUND GENERATOR, SOUND GENERATOR HAVING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE | |
| JP2913659B2 (en) | Piezoelectric diaphragm | |
| JPH02126798A (en) | Piezoelectric diaphragm and its manufacture | |
| JPS63252100A (en) | Piezoelectric sounding body | |
| JPS63227200A (en) | Piezoelectric sounding body | |
| JPS63227199A (en) | Piezoelectric sounding body | |
| JP2000115890A (en) | Piezoelectric sounder and its manufacture |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |