JPH0610203B2 - Photopolymerization curing composition - Google Patents
Photopolymerization curing compositionInfo
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- JPH0610203B2 JPH0610203B2 JP29388185A JP29388185A JPH0610203B2 JP H0610203 B2 JPH0610203 B2 JP H0610203B2 JP 29388185 A JP29388185 A JP 29388185A JP 29388185 A JP29388185 A JP 29388185A JP H0610203 B2 JPH0610203 B2 JP H0610203B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光を照射することによって硬化し、アルカリ性
水溶液で現像可能な光重合組成物に関する。更に詳しく
は、現像後のエッチング、鍍金等の処理に対する耐性が
改善された光重合硬化組成物に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a photopolymerizable composition which is cured by irradiation with light and can be developed with an alkaline aqueous solution. More specifically, it relates to a photopolymerizable curable composition having improved resistance to etching, plating and the like after development.
一般に光重合硬化物は基板、例えば銅張積層板、微細加
工に供する金属表面上などに塗布、ラミネート等によっ
て積層し、活性光によって露光すると露光部は硬化し、
未露光部は適当な溶解性を有する溶剤によって溶解除去
される。溶剤としては、大きく分けて1,1,1−トリクロ
ロエタン等の有機溶剤を使用するものと、炭酸ナトリウ
ム水溶液のような水系溶剤を用いるものがある。In general, a photopolymerization cured product is a substrate, for example, a copper clad laminate, is coated on a metal surface to be subjected to microfabrication, is laminated by lamination, etc., and is exposed to actinic light to cure the exposed portion,
The unexposed area is dissolved and removed by a solvent having an appropriate solubility. The solvent is roughly classified into one using an organic solvent such as 1,1,1-trichloroethane and one using an aqueous solvent such as an aqueous solution of sodium carbonate.
近年、作業環境、周辺環境、並びに製造コストの面から
水系溶剤を用いて現像する光重合硬化組成物が次第に使
用されてきている。In recent years, a photopolymerizable composition that develops with an aqueous solvent has been gradually used in terms of work environment, surrounding environment, and manufacturing cost.
しかし、従来の有機溶剤現像タイプの光重合硬化組成物
を用いた場合に比べてエッチングや鍍金の処理に制約が
多く、使用に際して問題となることが多かった。However, as compared with the case of using a conventional organic solvent developing type photopolymerization / curing composition, there are many restrictions on the treatment of etching and plating, and this often causes a problem in use.
本発明者らはこのような問題を解決すべく鋭意検討した
結果、特定の構造を有する付加重合単量体を共重合させ
て得られた付加重合性化合物タイプの熱可塑性高分子結
合剤によって耐性が向上することを見出し本発明に到達
した。As a result of intensive studies to solve such problems, the present inventors have found that an addition-polymerizable compound-type thermoplastic polymer binder obtained by copolymerizing an addition-polymerized monomer having a specific structure is more resistant. The present invention has been found to be improved.
即ち、本発明は、 (1)カルボキシル基を有する付加重合単量体(A)4〜40重
量パーセントと下記の非酸性付加重合単量体(B)を少な
くとも5重量パーセント以上と下記の非酸性付加重合単
量体(C)とを共重合させてなる熱可塑性高分子結合剤100
重量部に対して、 非酸性付加重合単量体(B): 次の一般式(I)で示されるアクリル酸エステル又はメ
タクリル酸エステル単量体の少なくとも一種 (R1は水素原子、又はメチル基、R2は炭素数1から5の
アルキレン基、R3は水素原子、炭素数1から5までのア
ルキル基、ハロゲン原子、nは1から20までの整数) 非酸性付加重合単量体(C): 次式(II)を満足するQ値とe値を持つ非酸性付加重合
単量体の少なくとも一種 (QA,eAは付加重合単量体(A)のQ値とe値、QC,eCは付
加重合単量体(C)のQ値とe値) (2)常圧で50℃以上の沸点を有する付加重合性化合物10
〜200重量部と、 (3)光開始剤及び/又は光開始剤系0.01〜30重量部、 とを含有してなることを特徴とする光重合硬化組成物に
関するものである。That is, the present invention includes (1) 4 to 40% by weight of a carboxyl group-containing addition-polymerizable monomer (A) and at least 5% by weight of the following non-acidic addition-polymerizable monomer (B) and the following non-acidic monomer: Thermoplastic polymer binder 100 copolymerized with addition-polymerized monomer (C)
Based on parts by weight, non-acidic addition-polymerized monomer (B): at least one of acrylic acid ester or methacrylic acid ester monomer represented by the following general formula (I) (R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, R 3 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a halogen atom, and n is an integer of 1 to 20. ) Non-acidic addition-polymerizable monomer (C): at least one non-acidic addition-polymerizable monomer having a Q value and an e-value satisfying the following formula (II) (Q A and e A are Q value and e value of addition polymerization monomer (A), and Q C and e C are Q value and e value of addition polymerization monomer (C)) (2) 50 at normal pressure Addition-polymerizable compounds having a boiling point of ℃ or higher 10
To 200 parts by weight and (3) a photoinitiator and / or 0.01 to 30 parts by weight of a photoinitiator system, the present invention relates to a photopolymerizable curable composition.
まず、本発明に使用される熱可塑性高分子結合剤につい
て詳細に説明する。本発明に係る付加重合性化合物タイ
プの光重合硬化組成物において、レジスト皮膜の耐性は
多く高分子結合剤の性質に依っている。本発明の高分子
結合剤を形成する共重合体中のカルボキシル基を有する
酸性付加重合単量体(A)は該共重合体に現像性を付与す
るものであり、共重合組成体に占める割合としては4〜
40重量パーセントの範囲である。現像液の種類により適
当な割合は変動し、例えばエチレングリコールモノブチ
ルエーテル等を含有させる所謂半水溶液現像タイプでは
4〜15重量パーセント、完全水溶液現像タイプでは15〜
40重量パーセントの範囲を一応の目安とすることができ
る。もちろん、半水溶液タイプか完全水溶液タイプかの
酸性付加重合単量体の最適な共重合率は現像液と現像条
件によって変動する。本発明において、カルボキシル基
を有する付加重合単量体(A)としては、メタクリル酸、
メタクリル酸とアクリル酸の混合物が好ましい。First, the thermoplastic polymer binder used in the present invention will be described in detail. In the photopolymerizable cured composition of the addition polymerizable compound type according to the present invention, the resistance of the resist film is largely dependent on the properties of the polymer binder. The acidic addition-polymerization monomer (A) having a carboxyl group in the copolymer forming the polymer binder of the present invention imparts developability to the copolymer, and accounts for the proportion in the copolymer composition. As 4
It is in the range of 40 weight percent. The appropriate ratio varies depending on the type of the developing solution. For example, the so-called semi-aqueous solution developing type containing ethylene glycol monobutyl ether or the like contains 4 to 15% by weight, and the complete aqueous solution developing type contains 15 to 15% by weight.
The range of 40 weight percent can be used as a rough guide. Of course, the optimum copolymerization rate of the acid addition polymerization monomer of the semi-aqueous solution type or the complete aqueous solution type varies depending on the developing solution and the developing conditions. In the present invention, the addition polymerization monomer having a carboxyl group (A), methacrylic acid,
A mixture of methacrylic acid and acrylic acid is preferred.
このような酸性付加重合単量体を共重合させているため
本質的に該熱可塑性高分子結合剤はアルカリ性液中では
膨潤・溶解する。故に耐性を付与させるために非酸性付
加単量体を共重合させることが必須である。特にアルカ
リ性水溶液に対する耐性を向上させるものとして特定構
造を有するアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステ
ルである非酸性付加重合単量体(B)が有効である。Since the acidic addition-polymerized monomer is copolymerized, the thermoplastic polymer binder essentially swells and dissolves in an alkaline liquid. Therefore, it is essential to copolymerize a non-acidic addition monomer in order to impart resistance. Particularly, a non-acidic addition-polymerizable monomer (B) which is an acrylic acid ester or a methacrylic acid ester having a specific structure is effective for improving the resistance to an alkaline aqueous solution.
このようなものの例として、アクリル酸2−フェノキシ
エチル、メタクリル酸2−フェノキシエチル、アクリル
酸2−フェノキシプロピル、アクリル酸3−フェノキシ
プロピル、アクリル酸フェノキシジエトキシ、アクリル
酸フェノキシトリエトキシ、アクリル酸フェノキシジプ
ロポキシ、アクリル酸P-クロルフェノキシエチル、アク
リル酸P-メチルフェノキシエチル、メタクリル酸2−フ
ェノキシプロピル、メタクリル酸3−フェノキシプロピ
ル、メタクリル酸フェノキシジエトキシ、メタクリル酸
フェノキシトリエトキシ、メタクリル酸フェノキシジプ
ロポキシ、メタクリル酸P-クロルフェノキシエチル、メ
タクリル酸P-メチルフェノキシエチル等を挙げることが
できるが、これらに限定されるものではない。これらの
非酸性付加重合単量体(B)は共重合体中に少なくとも5
重量パーセント以上含まれる必要がある。Examples of such compounds include 2-phenoxyethyl acrylate, 2-phenoxyethyl methacrylate, 2-phenoxypropyl acrylate, 3-phenoxypropyl acrylate, phenoxydiethoxy acrylate, phenoxytriethoxy acrylate, and phenoxyacrylate. Dipropoxy, P-chlorphenoxyethyl acrylate, P-methylphenoxyethyl acrylate, 2-phenoxypropyl methacrylate, 3-phenoxypropyl methacrylate, phenoxydiethoxy methacrylate, phenoxytriethoxy methacrylate, phenoxydipropoxy methacrylate , P-chlorophenoxyethyl methacrylate, P-methylphenoxyethyl methacrylate, and the like, but are not limited thereto. At least 5 of these non-acidic addition-polymerizable monomers (B) are contained in the copolymer.
It must be contained in a weight percentage or more.
非酸性付加重合単量体(C)は、付加重合単量体(B)と共に
耐性を付与する成分となるが、それに加えて共重合体の
ガラス転移点(Tg)を制御する役割がある。好適な共重合
体Tgは40℃〜120℃の間であり、40℃以下では感光層を
支持体フィルムと保護フィルムでサンドウィッチにする
「ドライフィルム」として使用する場合経時的に感光層
が流れ出す「コールドフロー」現象が発生し、又120℃
以上では感光層の基板の密着性が著しく損なわれる。The non-acidic addition-polymerized monomer (C) serves as a component that imparts resistance together with the addition-polymerized monomer (B), and additionally has a role of controlling the glass transition point (Tg) of the copolymer. A suitable copolymer Tg is between 40 ° C. and 120 ° C., and at 40 ° C. or lower, when the photosensitive layer is sandwiched between the support film and the protective film, the photosensitive layer flows out with time when used as a “dry film”. "Cold flow" phenomenon occurs and 120 ℃
In the above case, the adhesion of the photosensitive layer to the substrate is significantly impaired.
更に、非酸性付加重合単量体(C)には、酸性付加重合単
量体(A)ができるだけ分子内及び分子間に均一に重量し
た共重合体とするという作用がある。酸性付加重合単量
体が均一に重合していなければ、硬化組成物の現像不良
を生じるばかりでなく、はなはだしい場合は重合時の共
重合体の沈殿、塗工液配合時の共重合体の沈殿が生じ
る。このような非酸性付加重合単量体(C)は酸性付加重
合単量体(A)に応じて決められる。例えば重合単量体(A)
としてメタクリル酸(QA=2.340,eA=0.650)を選択する
場合、メタクリル酸メチル(QC=0.740,eC=0.400, メタクリル酸エチル(QC=0.730,eC=0.520, などを挙げることができる。この場合アクリル酸n−ブ
チル(QC=0.500,eC=1.060, ではメタクリル酸が重合中速く消費され不均一な共重合
組成となり場合によっては沈澱が生じる。Furthermore, the non-acidic addition-polymerizable monomer (C) has a function of forming a copolymer in which the acidic addition-polymerization monomer (A) is as uniformly and intramolecularly weighted as possible. If the acidic addition-polymerized monomers are not uniformly polymerized, not only will the development of the cured composition be poor, but in the worst case, precipitation of the copolymer during polymerization and precipitation of the copolymer during blending with the coating liquid will occur. Occurs. Such non-acidic addition-polymerized monomer (C) is determined according to the acidic addition-polymerized monomer (A). For example, polymerized monomer (A)
When methacrylic acid (Q A = 2.340, e A = 0.650) is selected as, methyl methacrylate (Q C = 0.740, e C = 0.400, Ethyl methacrylate (Q C = 0.730, e C = 0.520, And so on. In this case, n-butyl acrylate (Q C = 0.500, e C = 1.060, Then, methacrylic acid is rapidly consumed during the polymerization, resulting in a non-uniform copolymer composition, and in some cases precipitation occurs.
尚、本発明において複数の酸性付加重合単量体(A)を使
用する場合には、非酸性付加重合単量体(C)は少なくと
もその中の一種の酸性付加重合単量体(A)との間に上記
(II)式を満足させるものである。Incidentally, in the case of using a plurality of acidic addition polymerization monomers (A) in the present invention, the non-acidic addition polymerization monomer (C) is at least one acidic addition polymerization monomer (A) among them. It satisfies the above formula (II).
次に本発明の光重合硬化組成物に配合される常圧で50℃
以上の沸点を有する付加重合性化合物としては、例え
ば、スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレンな
どのスチレン系化合物、メチル(メタ)アクリレート
(メチルアクリレート及びメチルメタクリレートを意味
する。以下同様に略す)、エチル(メタ)アクリレー
ト、n−及びi−プロピル(メタ)アクリレート、n
−,sec−及びt−ブチル(メタ)アクリレート、テト
ラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、2−エチル
ヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アク
リレート、ステアリル(メタ)アクリレート、ブトキシ
エチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)
アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレー
ト、メトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシエ
チル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール
(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メ
タ)アクリレートなどの一官能(メタ)アクリレート化
合物、(メタ)アクリロニトリル、又、(メタ)アクリ
アミド、N-メチロール(メタ)アクリアミドなどの(メ
タ)アクリアミド類、エチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジ
プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピ
レングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタン
ジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオール
ジ(メタ)アクリレートなどの二官能(メタ)アクリレ
ート類、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレ
ート、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート
などの三官能以上の(メタ)アクリレート類、ビスフェ
ノールAのエチレンオキシド及び/又はプロピレンオキ
シド付加物のジ(メタ)アクリレート、水素化ビスフェ
ノールAのエチレン及び/又はプロピレンオキシド付加
物のジ(メタ)アクリレートなどの二官能(メタ)アク
リレート、N,N′−メチレンビス(メタ)アクリルアミ
ド、N,N′−ベンジリデンビス(メタ)アクリルアミド
などのビスアクリルアミド類などが挙げられるが、これ
らに限定されるものではない。本発明の組成物に於いて
これら付加重合性化合物は熱可塑性高分子結合剤100重
量部に対して10〜200重量部含有される。Next, it is added to the photopolymerizable cured composition of the present invention at 50 ° C.
Examples of the addition-polymerizable compound having the above boiling point include styrene-based compounds such as styrene, α-methylstyrene, and chlorostyrene, methyl (meth) acrylate (means methyl acrylate and methyl methacrylate, and the same applies hereinafter), Ethyl (meth) acrylate, n- and i-propyl (meth) acrylate, n
-, Sec- and t-butyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, cyclohexyl ( Meta)
Monofunctional (meth) acrylate compounds such as acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, polyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, (meth) acrylonitrile , (Meth) acrylamide, (meth) acrylamides such as N-methylol (meth) acrylamide, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (Meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth Bifunctional (meth) acrylates such as acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate ) Trifunctional or higher functional (meth) acrylates such as acrylate, trimethylolethane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, di (meth) acrylate of ethylene oxide and / or propylene oxide adduct of bisphenol A, hydrogen (Meth) acrylates such as di (meth) acrylate of ethylene and / or propylene oxide adduct of modified bisphenol A, N, N'-methylenebis (meth) acrylamide, N, N'-benzylidenebis (meth) acrylic acid De like bisacrylamide such as, but not limited thereto. In the composition of the present invention, these addition polymerizable compounds are contained in an amount of 10 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic polymer binder.
本発明の組成物に使用され得る光開始剤及び/又は光開
始剤系としては次の様なものが挙げられる。The photoinitiators and / or photoinitiator systems that can be used in the compositions of the present invention include:
即ち、置換又は非置換の多核キノン類があり、例えば2
−エチルアントラキノン、2−tert−ブチルアントラキ
ノン、オクタメチルアントラキノン、1,2−ベンズアン
トラキノン、2,3−ベンズアントラキノン、2−フェニ
ルアントラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノン、
1−クロロアントラキノン、2−クロロアントラキノ
ン、2−メチルアントラキノン、1,4−ナフタキノン、
9,10−フェナントラキノン、2−メチル−1,4−ナフタ
キノン、2,3−ジクロロナフタキノン、1,4−ジメチルア
ントラキノン、2,3−ジメチルアントラキノン、3−ク
ロロ−2−メチルアントラキノン、7,8,9,10−テトラヒ
ドロフタセンキノンなどがあるが、その他の芳香族ケト
ン、例えば、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン〔4,4′
−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン〕4,4′−ビ
ス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン〕、4−メトキシ
−4′−ジメチルアミノベンゾフェノンなどがある。他
にベンゾイン、ベンゾインエーテル、例えばベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンフェニルエーテル、メチルベンゾイル、エチルベンゾ
インなどがある。更に2,4,5−トリアリールイミダゾー
ル二量体と2−メルカプトベンゾキサゾール、ロイコク
リスタルバイオレット、トリス(4−ジエチルアミノ−
2−メチルフェニル)メタンなどとの組み合わせも使用
できる。That is, there are substituted or unsubstituted polynuclear quinones, for example, 2
-Ethyl anthraquinone, 2-tert-butyl anthraquinone, octamethyl anthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone,
1-chloroanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthaquinone,
9,10-phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthaquinone, 2,3-dichloronaphthaquinone, 1,4-dimethylanthraquinone, 2,3-dimethylanthraquinone, 3-chloro-2-methylanthraquinone, 7,8,9,10-tetrahydrophthalcenequinone, etc., but other aromatic ketones such as benzophenone, Michler's ketone [4,4 ′
-Bis (dimethylamino) benzophenone] 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone], 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone and the like. Other examples include benzoin and benzoin ethers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether, methylbenzoyl and ethylbenzoin. Furthermore, 2,4,5-triarylimidazole dimer and 2-mercaptobenzoxazole, leuco crystal violet, tris (4-diethylamino-
Combinations with 2-methylphenyl) methane and the like can also be used.
加えて、置換又は非置換のチオキサントン類があり、例
えば2−クロルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキ
サントン、2,4−ジメチルチオキサントンなどを挙げる
ことができる。更にこれらのチオキサントン類と脂肪族
又は芳香族の第3級アミン、例えばN−メチルジエタノ
ールアミン、P−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステ
ルなどとの組み合わせも使用できるほか、チオキサント
ン類とアルキルアミノベンゾフェノン例えばミヒラーズ
ケトンとの組み合わせ、チオキサントン類とオキシムエ
ステル例えばベンゾフェノンオキシムアセテートとの組
み合わせも有効である。これらの光によって活性化し得
る付加重合性開始剤は単独でも複数を混合して使用して
も良い。尚、本発明はこれらに限定されるものではな
い。In addition, there are substituted or unsubstituted thioxanthones, such as 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, and 2,4-dimethylthioxanthone. Further, a combination of these thioxanthones with an aliphatic or aromatic tertiary amine such as N-methyldiethanolamine, P-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester and the like can be used, and a combination of thioxanthones with an alkylaminobenzophenone such as Michler's ketone can be used. Combinations of thioxanthones and oxime esters such as benzophenone oxime acetate are also effective. These addition-polymerizable initiators that can be activated by light may be used alone or in combination of two or more. The present invention is not limited to these.
これらは熱可塑性高分子結合剤100重量部に対して0.01
〜30重量部好ましくは0.1〜15重量部で使用できる。These are 0.01 per 100 parts by weight of the thermoplastic polymer binder.
-30 parts by weight, preferably 0.1-15 parts by weight.
本発明は以上の必須の要素の他の安定剤、染料などを必
要に応じて添加できる。安定剤としては例えばハイドロ
キノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、t−ブチ
ルカテコールなどを挙げることができる。これらは光重
合反応を阻害しない範囲で加えることができる。又、適
当な柔軟性を付与するための可塑剤を加えることもでき
る。例えば、ジエチルフタレート、ジブチルフタレー
ト、ジヘプチルフタレート、ジオクチルフタレートなど
のフタル酸エステル類、ジオクチルアジペート、ジブチ
ルジグリコールアジペートなどの脂肪酸エステル類、ト
リメチルホスフィンなどのリン酸エステル類、トルエン
スルホン酸アミドなどのスルホン酸アミド類などが挙げ
られる。In the present invention, other stabilizers, dyes and the like, which are the above essential elements, can be added as required. Examples of the stabilizer include hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, t-butylcatechol and the like. These can be added within a range that does not inhibit the photopolymerization reaction. Also, a plasticizer for imparting appropriate flexibility can be added. For example, phthalic acid esters such as diethyl phthalate, dibutyl phthalate, diheptyl phthalate and dioctyl phthalate, fatty acid esters such as dioctyl adipate and dibutyl diglycol adipate, phosphoric acid esters such as trimethylphosphine and sulfone such as toluene sulfonic acid amide. Examples thereof include acid amides.
更に感光層の視覚的な判別を容易にするために染料を加
えることもできる。例えばクリスタルバイオレット、マ
ラカイトグリーン、ビクトリアブルー、メチレンブルー
等を挙げることができる。Further, a dye may be added to facilitate the visual discrimination of the photosensitive layer. Examples thereof include crystal violet, malachite green, Victoria blue, methylene blue and the like.
本発明は光重合硬化組成物が無溶媒の場合には、通常印
刷法又は塗布法を用いて、溶媒中に溶解もしくは分散し
ている場合には適当な支持体に塗布又は含浸させ、次に
溶媒を蒸発させることによって光重合体層とすることが
できる。この場合の支持体としては光重合に悪影響を与
えないものであれば良く、例えば各種プラスチック、各
種フィルム、紙,ガラス、各種金属、陶磁器製品などが
挙げられる。In the present invention, when the photopolymerization curable composition is solvent-free, a usual printing method or coating method is used, and when it is dissolved or dispersed in a solvent, it is coated or impregnated on a suitable support, and then, A photopolymer layer can be formed by evaporating the solvent. In this case, the support may be any one that does not adversely affect photopolymerization, and examples thereof include various plastics, various films, paper, glass, various metals, and ceramic products.
このような光重合体層は適当な光源、例えば低圧水銀
灯、超高圧水銀灯などの光によって硬化する。本発明の
組成物は、印刷版ブリント基板等を作製する際のフォト
ポリマーやフォトレジストとして使用できる。Such a photopolymer layer is cured by light from a suitable light source such as a low pressure mercury lamp or an ultrahigh pressure mercury lamp. The composition of the present invention can be used as a photopolymer or a photoresist when producing a printing plate, a printed substrate or the like.
次に本発明を実施例により具体的に説明する。尚、本発
明は実施例に何等制約を受けるものではない。Next, the present invention will be specifically described with reference to examples. The present invention is not limited to the embodiment.
熱可塑性高分子結合剤の合成例 以下の付加重合単量体を重合させて熱可塑性高分子結合
剤溶液を得た。Example of Synthesis of Thermoplastic Polymer Binder A thermoplastic polymer binder solution was obtained by polymerizing the following addition-polymerized monomers.
A液 メタクリル酸 250g メタクリル酸メチル 350g アクリル酸2−フェノキシエチル 450g B液 α,α′−アゾビス−iso− ブチロニトリル 5g テトラヒドロフラン 250g A液及びB液を入れた滴下漏斗と還流冷却管、窒素導入
管、攪拌棒をとりつけた5セパラブルフラスコに1000
gのメチルエチルケトンを加え、75℃に加熱した。次に
3時間かけてA,Bの両液を滴下し更に8時間75℃に保
ったまま攪拌を続けた。透明な樹脂溶液が得られた。Liquid A Methacrylic acid 250 g Methyl methacrylate 350 g 2-Phenoxyethyl acrylate 450 g Liquid B α, α′-azobis-iso-butyronitrile 5 g Tetrahydrofuran 250 g Dropping funnel containing liquids A and B, reflux condenser, nitrogen inlet pipe, 1000 in a 5 separable flask equipped with a stir bar.
g methyl ethyl ketone was added and heated to 75 ° C. Next, both liquids A and B were added dropwise over 3 hours, and stirring was continued while maintaining the temperature at 75 ° C for 8 hours. A clear resin solution was obtained.
合成比較例 以下の付加重合性単量体を重合させることを試みた。Synthetic Comparative Example Attempts were made to polymerize the following addition-polymerizable monomers.
A液 メタクリル酸 250g アクリル酸n−ブチル 350g アクリル酸2−フェノキシエチル 450g B液 α,α′−アゾビス−iso− ブチロニトリル 5g テトラヒドロフラン 250g 実施例1と同様に重合を試みたが重合開始から反応液が
白濁し、沈澱を生じ、攪拌棒にからみつき均一な樹脂溶
液を得ることはできなかった。Liquid A Methacrylic acid 250 g N-butyl acrylate 350 g 2-Phenoxyethyl acrylate 450 g Liquid B α, α′-azobis-iso-butyronitrile 5 g Tetrahydrofuran 250 g Polymerization was attempted in the same manner as in Example 1, but the reaction liquid was obtained after the initiation of polymerization. It became cloudy and precipitated, and it could not be entangled with a stirring bar to obtain a uniform resin solution.
実施例1 以下の成分を混合して光重合硬化組成物を得た。Example 1 The following components were mixed to obtain a photopolymerizable cured composition.
メタクリル酸25wt%,メタクリル酸メチル35wt%,アクリル
酸2-フェノキシエチル45wt%の共重合体 50g トリメチロールプロパントリアクリレート 30g ベンゾフェノン 1.5g ミヒラーのケトン 0.15g ビクトリアブルー 0.05g メチルエチルケトン 80g これを厚味25μmのポリエチルグリコールテレフタレー
トフィルム支持体上に塗布し75℃で乾燥し感光性フィル
ムを得た。感光層の厚味は25μmであった。これを研磨
を施した銅張積層板に100℃に加熱したゴムローラーに
よって積層した。配線回路パターンマスクをその上に置
いて超高圧水銀灯で50cmの距離から10秒間照射し、硬化
させた後30℃の1%炭酸ナトリウム水溶液で現像すると
銅張積層板上に樹脂レリーフ像が得られた。Copolymer of 25 wt% methacrylic acid, 35 wt% methyl methacrylate, 45 wt% 2-phenoxyethyl acrylate 50 g Trimethylolpropane triacrylate 30 g Benzophenone 1.5 g Michler's ketone 0.15 g Victoria blue 0.05 g Methyl ethyl ketone 80 g This is 25 μm thick It was coated on a polyethyl glycol terephthalate film support and dried at 75 ° C. to obtain a photosensitive film. The thickness of the photosensitive layer was 25 μm. This was laminated on a polished copper clad laminate with a rubber roller heated to 100 ° C. Place a wiring circuit pattern mask on it and irradiate it with an ultra-high pressure mercury lamp from a distance of 50 cm for 10 seconds. After curing, develop it with a 1% sodium carbonate aqueous solution at 30 ° C. to obtain a resin relief image on the copper clad laminate. It was
次にこれをアルカリエッチャントで銅のエッチングを行
うと良好なプリント配線板が得られた。Next, copper was etched with an alkaline etchant to obtain a good printed wiring board.
実施例2 以下の成分を混合して光重合硬化組成物を得た。Example 2 The following components were mixed to obtain a photopolymerization cured composition.
メタクリル酸25wt%,メタクリル酸エチル45wt%,アクリル
酸フェノキシジエトキシ35wt%の共重合体 50g トリメチロールプロパントリアクリレート 30g ベンゾフェノン 1.5g ミヒラーのケトン 0.15g ビクトリアブルー 0.05g メチルエチルケトン 80g 実施例1と同様に評価した結果、良好なプリント配線板
が得られた。Copolymer of 25 wt% methacrylic acid, 45 wt% ethyl methacrylate and 35 wt% phenoxydiethoxy acrylate 50 g Trimethylolpropane triacrylate 30 g Benzophenone 1.5 g Michler's ketone 0.15 g Victoria blue 0.05 g Methyl ethyl ketone 80 g Evaluation similar to Example 1 As a result, a good printed wiring board was obtained.
実施例3 以下の成分を混合して光重合硬化組成物を得た。Example 3 The following components were mixed to obtain a photopolymerization cured composition.
メタクリル酸12wt%,アクリル酸8wt%,メタクリル酸プロ
ピル60wt%,アクリル酸2-フェノキシエチル20wt%の共重
合体 50g トリメチロールプロパントリアクリレート 30
g 2−クロルチオキサントン 0.5
g メチルジエタノールアミン 0.05
g ビクトリアブルー 0.05
g メチルエチルケトン 80
g 実施例2と同様に評価した結果、良好なプリント配線板
が得られた。Copolymer of methacrylic acid 12 wt%, acrylic acid 8 wt%, propyl methacrylate 60 wt%, 2-phenoxyethyl acrylate 20 wt% 50 g Trimethylolpropane triacrylate 30
g 2-chlorothioxanthone 0.5
g Methyldiethanolamine 0.05
g Victoria Blue 0.05
g Methyl ethyl ketone 80
g As a result of evaluation as in Example 2, a good printed wiring board was obtained.
比較例1 以下の成分を混合して光重合硬化組成物を得た。Comparative Example 1 The following components were mixed to obtain a photopolymerization / curing composition.
メタクリル酸25wt%,メタクリル酸メチル38wt%,アタクリ
ル酸n−ブチル37wt%の共重合体 50g トリメチロールプロパントリアクリレート 30g 2−クロルチオキサントン 0.5g メチルジエタノールアミン 0.05g ビクトリアブルー 0.05g メチルエチルケトン 80g 実施例2と同様に評価したが、優れたプリント配線板に
は断線がみられた。Copolymer of 25 wt% methacrylic acid, 38 wt% methyl methacrylate and 37 wt% n-butyl acrylate 50 g Trimethylolpropane triacrylate 30 g 2-Chlorthioxanthone 0.5 g Methyldiethanolamine 0.05 g Victoria blue 0.05 g Methylethylketone 80 g As in Example 2. However, disconnection was observed on the excellent printed wiring board.
比較例2 以下の成分を混合して光重合硬化組成物を得た。Comparative Example 2 The following components were mixed to obtain a photopolymerization cured composition.
メタクリル酸25wt%,メタクリル酸メチル47wt%,アタクリ
ル酸2−メトキシエチル28wt%の共重合体 5
0g トリメチロールプロパントリアクリレート 30g 2−クロルチオキサントン 0.5g メチルジエタノールアミン 0.05g メチルエチルケトン 80g 実施例2と同様に評価したが、得られたプリント配線板
には断線がみられた。Copolymer of 25 wt% methacrylic acid, 47 wt% methyl methacrylate, 28 wt% 2-methoxyethyl acrylate 5
0 g Trimethylolpropane triacrylate 30 g 2-Chlorthioxanthone 0.5 g Methyldiethanolamine 0.05 g Methylethylketone 80 g Evaluation was made in the same manner as in Example 2, but the printed wiring board obtained had a break.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08F 299/02 MRS 7442−4J G03F 7/038 501 H05K 1/03 7011−4E ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI Technical display location C08F 299/02 MRS 7442-4J G03F 7/038 501 H05K 1/03 7011-4E
Claims (2)
体(A)4〜40重量パーセントと下記の非酸性付加重合単
量体(B)を少なくとも5重量パーセント以上と下記の非
酸性付加重合単量体(C)とを共重合させてなる熱可塑性
高分子結合剤100重量部に対して、 非酸性付加重合単量体(B): 次の一般式(I)で示されるアクリル酸エステル又はメ
タクリル酸エステル単量体の少なくとも一種 (R1は水素原子、又はメチル基、R2は炭素数1から5の
アルキレン基、R3は水素原子、炭素数1から5までのア
ルキル基、ハロゲン原子、nは1から20までの整数) 非酸性付加重合単量体(C): 次式(II)を満足するQ値とe値を持つ非酸性付加重合
単量体の少なくとも一種 (QA,eAは付加重合単量体(A)のQ値とe値、QC,eCは付
加重合単量体(C)のQ値とe値) (2)常圧で50℃以上の沸点を有する付加重合性化合物10
〜200重量部と、 (3)光開始剤及び/又は光開始剤系0.01〜30重量部、 とを含有してなることを特徴とする光重合硬化組成物。1. A carboxyl group-containing addition-polymerizable monomer (A) in an amount of 4 to 40% by weight and the following non-acidic addition-polymerized monomer (B) in at least 5% by weight and the following non-acidic addition 100 parts by weight of the thermoplastic polymer binder obtained by copolymerizing the polymerizing monomer (C) with the non-acidic addition polymerizing monomer (B): acrylic acid represented by the following general formula (I) At least one of ester or methacrylic acid ester monomer (R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, R 3 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, a halogen atom, and n is an integer of 1 to 20. ) Non-acidic addition-polymerizable monomer (C): at least one non-acidic addition-polymerizable monomer having a Q value and an e-value satisfying the following formula (II) (Q A and e A are Q value and e value of addition polymerization monomer (A), and Q C and e C are Q value and e value of addition polymerization monomer (C)) (2) 50 at normal pressure Addition-polymerizable compounds having a boiling point of ℃ or higher 10
To 200 parts by weight, and (3) a photoinitiator and / or 0.01 to 30 parts by weight of a photoinitiator system, a photopolymerizable curable composition.
(A)がメタクリル酸単独又はメタクリル酸とアクリル酸
の混合物である特許請求の範囲第1項記載の光重合硬化
組成物。2. An addition polymerization monomer having a carboxyl group
The photopolymerizable composition according to claim 1, wherein (A) is methacrylic acid alone or a mixture of methacrylic acid and acrylic acid.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29388185A JPH0610203B2 (en) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | Photopolymerization curing composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29388185A JPH0610203B2 (en) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | Photopolymerization curing composition |
Publications (2)
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|---|---|
| JPS62153308A JPS62153308A (en) | 1987-07-08 |
| JPH0610203B2 true JPH0610203B2 (en) | 1994-02-09 |
Family
ID=17800358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29388185A Expired - Lifetime JPH0610203B2 (en) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | Photopolymerization curing composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610203B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01159637A (en) * | 1987-12-16 | 1989-06-22 | Daicel Chem Ind Ltd | Photosensitive curable composition |
| JP2826331B2 (en) * | 1988-12-15 | 1998-11-18 | ダイセル化学工業株式会社 | Photopolymerizable composition |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP29388185A patent/JPH0610203B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPS62153308A (en) | 1987-07-08 |
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