JPH06102384B2 - Thermal print head - Google Patents
Thermal print headInfo
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- JPH06102384B2 JPH06102384B2 JP60079962A JP7996285A JPH06102384B2 JP H06102384 B2 JPH06102384 B2 JP H06102384B2 JP 60079962 A JP60079962 A JP 60079962A JP 7996285 A JP7996285 A JP 7996285A JP H06102384 B2 JPH06102384 B2 JP H06102384B2
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、駆動用集積回路を搭載したサーマルプリン
トヘッド（以下DD型サーマルプリントヘッドと称する）
の改良に関する。Description: TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a thermal print head having a driving integrated circuit (hereinafter referred to as DD type thermal print head).
Regarding the improvement of.
一般にDD型サーマルプリントヘッドは、複数の発熱抵抗
体と、これら各発熱抵抗体に電流を供給するリード線
と、シフトレジスタ、ラッチ、ゲート等の論理回路及び
上記発熱抵抗体個個について独立したトランジスタドラ
イバーを集積回路化した駆動用集積回路と、この駆動用
集積回路に外部から供給される電源、画信号、制御信号
等を伝達するリード線とを絶縁基板上に形成してなるサ
ーマルプリントヘッド本体と、このサーマルプリントヘ
ッド本体と外部回路とを接続するためのインターフェー
ス部とによって構成されている。そして、上記インタフ
ェース部は、一般的にはフレキシブル回路基板によって
構成され、外部回路との接続用にはコネクタを、サーマ
ルプリントヘッド本体との接続には、導体の圧接を用い
ている。Generally, a DD type thermal print head has a plurality of heating resistors, lead wires for supplying current to each of these heating resistors, logic circuits such as shift registers, latches and gates, and independent transistors for each of the heating resistors. A main body of a thermal print head in which a driver integrated circuit in which a driver is integrated and a lead wire for transmitting a power supply, an image signal, a control signal, etc. externally supplied to the driver integrated circuit are formed on an insulating substrate. And an interface section for connecting the thermal print head body and an external circuit. The interface section is generally composed of a flexible circuit board, and a connector is used for connecting with an external circuit, and a conductor pressure contact is used for connecting with the thermal print head body.
ところで、従来のDD型サーマルプリントヘッドは第３図
（ａ），（ｂ）に示すように構成され、金属製の支持板
１に接着されたアルミナセラミックス基板２上には、複
数の発熱抵抗体３と、これら各発熱抵抗体３に電流を供
給するリード線４と、外部からサーマルプリントヘッド
本体に供給される電源、画信号、制御信号等を伝達する
リード線５が形成されている。又、駆動用集積回路６は
絶縁層７を介して上記アルミナセラミックス基板２上に
搭載されており、リード線４及び５との接続は、ワイヤ
ボンディング13によってなされている。そして、フレキ
シブル回路８はサーマルプリントヘッドと外部回路とを
接続するインターフェイスであり、リード線５と圧接に
よって９に示す領域で接続されている。又、フレキシブ
ル回路８には、外部回路との接続用にコネクタ10が取付
けられている。By the way, a conventional DD type thermal print head is constructed as shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), and a plurality of heating resistors are provided on an alumina ceramics substrate 2 bonded to a metal support plate 1. 3, a lead wire 4 for supplying a current to each of the heating resistors 3, and a lead wire 5 for transmitting a power supply, an image signal, a control signal, etc. supplied to the thermal print head main body from the outside. Further, the driving integrated circuit 6 is mounted on the alumina ceramic substrate 2 via the insulating layer 7, and the connection with the lead wires 4 and 5 is made by wire bonding 13. The flexible circuit 8 is an interface that connects the thermal print head and the external circuit, and is connected to the lead wire 5 in the area indicated by 9 by pressure contact. Further, a connector 10 is attached to the flexible circuit 8 for connection with an external circuit.
ところが、上記のような従来の一般的なDD型サーマルプ
リントヘッドは、次のような問題点を有している。However, the conventional general DD type thermal print head as described above has the following problems.
第１に、サーマルプリントヘッド本体と外部回路とを接
続するために、高価なフレキシブル回路基板を用いなけ
ればならないうえ、フレキシブル回路基板とサーマルプ
リントヘッド本体のリード線との電気的接続に圧接を用
いるため、圧接部に金を用いなければ、信頼性を確保す
ることが困難であるため、コストの上昇を生ずる。First, an expensive flexible circuit board must be used to connect the thermal print head body to an external circuit, and pressure contact is used to electrically connect the flexible circuit board and the lead wire of the thermal print head body. Therefore, it is difficult to secure reliability unless gold is used for the pressure contact portion, resulting in an increase in cost.
第２に、駆動用集積回路６をアルミナセラミックス基板
２上に実装するため、高価なアルミナセラミックス基板
２の専有面積が増大し、コストの上昇を生ずるうえに、
バッチ処理を行なう際の作業性が低下する。Secondly, since the driving integrated circuit 6 is mounted on the alumina ceramics substrate 2, the area occupied by the expensive alumina ceramics substrate 2 increases, and the cost rises.
Workability at the time of batch processing is reduced.
第３に、駆動用集積回路６を実装する部分には、アルミ
ナセラミックス基板２に配置されたリード線４上に、絶
縁膜を形成する必要があるが、これは工程の複雑化を招
くうえに、不良集積回路を交換する際に、絶縁膜を破壊
し、ひいてはその下のリード線４まで破壊する恐れがあ
るため、作業性が低下する。Thirdly, it is necessary to form an insulating film on the lead wires 4 arranged on the alumina ceramics substrate 2 at the portion where the driving integrated circuit 6 is mounted, which causes a complicated process. When the defective integrated circuit is replaced, the insulating film may be destroyed and eventually the lead wire 4 thereunder may be destroyed, so that the workability is deteriorated.
この発明は上記従来の問題点に鑑みなされたもので、生
産性、作業性が共に優れ、かつ安価なサーマルプリント
ヘッドを提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above conventional problems, and an object thereof is to provide a thermal print head which is excellent in both productivity and workability and is inexpensive.
この発明は、少なくとも、絶縁基板上に形成した複数の
発熱抵抗体及び各発熱抵抗体に電流を供給するリード線
と、上記発熱抵抗体に供給する電流を外部より入力され
る画信号及び制御信号に応じて開閉する駆動用集積回路
と、この駆動用集積回路に外部から供給される電源、画
信号、制御信号を伝達する印刷回路基板とを主な構成要
素とし、これら発熱抵抗体、駆動用集積回路、印刷回路
基板の電気的接続をワイヤボンディングによって行な
い、更に上記印刷回路基板の基材を金属又はガラス−有
機樹脂積層板等の機械加工の容易な材質として、コネク
タ、エッジコネクタ等の電気的な外部接続手段を設ける
ことを骨子としている。According to the present invention, at least a plurality of heating resistors formed on an insulating substrate and lead wires for supplying a current to each heating resistor, and an image signal and a control signal for externally inputting a current to be supplied to the heating resistors are provided. A driving integrated circuit that opens and closes according to the above, and a printed circuit board that transmits a power supply, an image signal, and a control signal that are externally supplied to the driving integrated circuit as main components. The electrical connection of the integrated circuit and the printed circuit board is made by wire bonding, and the base material of the printed circuit board is made of a metal or glass-organic resin laminated plate or the like which is easily machined. The main point is to provide an external connection means.
この発明のサーマルプリントヘッドは第１図（ａ），
（ｂ）に示すように構成され、従来例（第３図）と同一
箇所は同一符号を付すことにする。The thermal print head of the present invention is shown in FIG.
It is configured as shown in (b), and the same parts as those in the conventional example (FIG. 3) are designated by the same reference numerals.
即ち、金属製の支持板１上には、絶縁基板であるアルミ
ナセラミックス基板２、絶縁基板11及び印刷回路基板12
が近接して接着により固定されている。上記アルミナセ
ラミックス基板２上には、複数の発熱抵抗体３が所定間
隔で列をなして形成されると共に、これら各発熱抵抗体
３に電流を供給するリード線４が形成されている。又、
上記絶縁基板11上には上記発熱抵抗体３に供給される電
流を画信号に応じて開閉する駆動用集積回路６が取付け
られており、ワイヤボンディング13及び上記リード線４
を介して上記発熱抵抗体３に接続されている。更に、上
記印刷回路基板12は金属又はガラス−有機樹脂積層板、
例えばガラス−エポキシ積層板を基材としており、この
印刷回路基板12上には外部回路接続用のコネクタ10が設
けられると共に、このコネクタ10から入力される画信
号、制御信号、電源を上記駆動用集積回路６に伝達する
ためのリード線５が形成されている。そして、このリー
ド線５はワイヤボンディング13により上記駆動用集積回
路６に接続されている。That is, on the metal supporting plate 1, an alumina ceramics substrate 2, which is an insulating substrate, an insulating substrate 11, and a printed circuit board 12 are provided.
Are closely fixed by adhesion. On the alumina ceramic substrate 2, a plurality of heating resistors 3 are formed in rows at predetermined intervals, and lead wires 4 for supplying a current to each of these heating resistors 3 are formed. or,
A drive integrated circuit 6 for opening and closing the current supplied to the heating resistor 3 according to an image signal is mounted on the insulating substrate 11, and the wire bonding 13 and the lead wire 4 are provided.
It is connected to the heating resistor 3 via. Further, the printed circuit board 12 is a metal or glass-organic resin laminate,
For example, a glass-epoxy laminate is used as a base material, and a connector 10 for connecting an external circuit is provided on the printed circuit board 12, and an image signal, a control signal, and a power source input from the connector 10 are used for driving the above. Lead wires 5 are formed for transmission to the integrated circuit 6. The lead wire 5 is connected to the driving integrated circuit 6 by wire bonding 13.
第２図（ａ），（ｂ）はこの発明の他の実施例を示した
もので、上記実施例と同様な効果が得られる。2 (a) and 2 (b) show another embodiment of the present invention, in which the same effect as the above embodiment can be obtained.
即ち、金属性の支持板１上にはアルミナセラミックス基
板２が接着されており、このアルミナセラミックス基板
２上には、複数の発熱抵抗体３とこれら各発熱抵抗体３
に電流を供給するリード線４が形成されている。又、駆
動用集積回路６は絶縁層14を介して上記支持板１上に直
接接着されている。そしてガラス−有機樹脂積層板例え
ばガラス−エポキシ積層板を基材とする印刷回路基板12
も、同じく支持板11上に接着されており、この印刷回路
基板12には、外部回路接続用のコネクタ10と、このコネ
クタ10から入力される画信号、制御信号、電源を駆動用
集積回路６に伝達するためのリード線５が設けられてい
る。そしてリード線4,5と駆動用集積回路６との電気的
接続は、ワイヤボンディング13によって行われている。That is, the alumina ceramics substrate 2 is adhered onto the metallic support plate 1, and the plurality of heating resistors 3 and the respective heating resistors 3 are provided on the alumina ceramics substrate 2.
A lead wire 4 for supplying an electric current to is formed. The driving integrated circuit 6 is directly adhered to the support plate 1 via the insulating layer 14. And a printed circuit board 12 based on a glass-organic resin laminate such as a glass-epoxy laminate
Is also adhered to the support plate 11, and the printed circuit board 12 has a connector 10 for connecting an external circuit and an integrated circuit 6 for driving an image signal, a control signal and a power source input from the connector 10. A lead wire 5 is provided for transmitting to the. The electrical connection between the lead wires 4 and 5 and the driving integrated circuit 6 is made by wire bonding 13.
尚、この発明は、上記各実施例に限定されるものではな
く、要旨を変更しない範囲において、種々変形して実施
することが出来る。例えば、外部回路との接続は、コネ
クタ10でなく、エッジコネクタでも可能であるし、印刷
回路基板12の基材は、機械的加工性に優れていれば、金
属や他の樹脂板を用いることも可能である。又、駆動用
集積回路６を接着する場所は、アルミナセラミックス基
板２上であっても、同等の効果をあげることは可能であ
る。The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, the connection with the external circuit can be made not by the connector 10 but by the edge connector, and the base material of the printed circuit board 12 may be made of metal or another resin plate if it has excellent mechanical workability. Is also possible. Even if the driving integrated circuit 6 is bonded to the alumina ceramic substrate 2, the same effect can be obtained.
上記のように、この発明では、アルミナセラミックス等
の対熱性に優れた基板の絶縁表面上に、発熱抵抗体及び
そのリード線を形成し、ガラス−エポキシ積層板等の機
械加工性に優れた基材上に駆動用集積回路に外部から入
力される画信号、制御信号、電源等を伝達するリード線
を形成し、かつコネクタ等の外部回路との接続手段を設
けた印刷回路とに分割し、これらの基板間の接続を駆動
用集積回路を介して、ワイヤボンディングによって行な
っている。As described above, in the present invention, a heating resistor and its lead wire are formed on the insulating surface of a substrate having excellent heat resistance such as alumina ceramics, and a substrate excellent in machinability such as a glass-epoxy laminate is formed. Formed on the material is a lead wire for transmitting an image signal, a control signal, a power source, etc. externally input to the driving integrated circuit, and divided into a printed circuit provided with a connecting means to an external circuit such as a connector, The connection between these substrates is performed by wire bonding through the driving integrated circuit.
この結果、この発明では、サーマルプリントヘッドと外
部回路とを接続するためには、印刷回路基板上にコネク
タ、エッジコネクタ等を取付けるだけでよく、高価なフ
レキシブル回路基板を使用する必要がない。加えて、電
気的接続は、ワイヤボンディングによって行なうため、
接続部の材質はワイヤボンディング可能なものであれば
よく、必ずしも金である必要がないため、コストを低減
することが出来るうえに、作業性が向上する。As a result, in the present invention, in order to connect the thermal print head and the external circuit, it suffices to mount a connector, an edge connector or the like on the printed circuit board, and it is not necessary to use an expensive flexible circuit board. In addition, since the electrical connection is made by wire bonding,
The material of the connecting portion is not limited to gold as long as it can be wire-bonded, so that the cost can be reduced and the workability is improved.
又、駆動用集積回路は、必ずしも発熱抵抗体が形成され
ている基板上に設置する必要がないため、高価な高品質
のアルミナセラミックス基板の専有面積を大幅に低減す
ることが出来るために、コストの低減が可能であるうえ
に、バッチ処理を行なう場合に、１バッチあたりの製品
取扱数が増大し、生産性、作業性が向上する。In addition, since the driving integrated circuit does not necessarily have to be installed on the substrate on which the heating resistor is formed, it is possible to significantly reduce the area occupied by the expensive high-quality alumina ceramics substrate, which leads to a cost reduction. In addition, the number of products handled per batch is increased and productivity and workability are improved when batch processing is performed.
更に、駆動用集積回路の設置場所が必ずしもリード線の
上でなくても、特に生産性、作業性が低下しない構造で
あるため、リード線上の絶縁層が不要となり、工程が単
純化されるうえに、不良集積回路交換の際に集積回路の
下のリード線を破壊する恐れがなく、作業性が向上す
る。Further, even if the installation location of the driving integrated circuit is not necessarily on the lead wire, the structure does not particularly reduce the productivity and workability, so that the insulating layer on the lead wire is not required and the process is simplified. In addition, when replacing a defective integrated circuit, there is no fear of breaking the lead wire under the integrated circuit, and the workability is improved.
第１図（ａ），（ｂ）はこの発明の一実施例に係るサー
マルプリントヘッドを示す側面図と平面図、第２図
（ａ），（ｂ）はこの発明の他の実施例に係るサーマル
プリントヘッドを示す側面図と平面図、第３図（ａ），
（ｂ）は従来のサーマルプリントヘッドを示す側面図と
平面図である。 １…支持板、２…アルミナセラミックス基板（絶縁基
板）、３…発熱抵抗体、4,5…リード線、６…駆動用集
積回路、10…コネクタ、11…絶縁基板、12…印刷回路基
板、13…ワイヤボンディング。1 (a) and 1 (b) are side views and a plan view showing a thermal print head according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 (a) and 2 (b) are related to another embodiment of the present invention. A side view and a plan view showing the thermal print head, FIG. 3 (a),
(B) is a side view and a plan view showing a conventional thermal print head. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Support plate, 2 ... Alumina ceramic substrate (insulating substrate), 3 ... Heating resistor, 4,5 ... Lead wire, 6 ... Driving integrated circuit, 10 ... Connector, 11 ... Insulating substrate, 12 ... Printed circuit board, 13… Wire bonding.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 一雄 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式会 社東芝堀川町工場内 (56)参考文献 特開 昭59−42669（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−38075（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−230961（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−60562（ＪＰ，Ｕ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kazuo Kobayashi 72 Horikawa-cho, Sachi-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Stock company Toshiba Horikawa-cho factory (56) Reference JP-A-59-42669 (JP, A) JP 59-38075 (JP, A) JP 61-230961 (JP, A) Actually developed 61-60562 (JP, U)
Claims (2)
発熱抵抗体及び各発熱抵抗体に電流を供給するリード線
と、 上記発熱抵抗体に供給される電流を画信号に応じて開閉
する駆動用集積回路と、この駆動用集積回路に外部から
供給される電源，画信号，制御信号を伝達する印刷回路
基板とを備え、 上記印刷回路基板は金属又はガラス−樹脂積層板を基材
とし、 上記駆動用集積回路は上記発熱抵抗体が形成されている
基板とは別の絶縁基板上に設置され、 且つ上記印刷回路基板と上記駆動用集積回路とはワイヤ
ボンディングにより電気的に接続され、更に上記発熱抵
抗体が形成されている基板と上記駆動用集積回路とはワ
イヤボンディングにより電気的に接続されていることを
特徴とするサーマルプリントヘッド。1. A plurality of heating resistors formed on at least an insulating substrate, lead wires for supplying a current to each heating resistor, and driving for opening and closing the current supplied to the heating resistors according to an image signal. And a printed circuit board for transmitting a power signal, an image signal, and a control signal externally supplied to the driving integrated circuit, the printed circuit board having a metal or glass-resin laminate as a base material, The driving integrated circuit is installed on an insulating substrate different from the substrate on which the heating resistor is formed, and the printed circuit board and the driving integrated circuit are electrically connected by wire bonding. A thermal print head, wherein the substrate on which the heating resistor is formed and the driving integrated circuit are electrically connected by wire bonding.
発熱抵抗体及び各発熱抵抗体に電流を供給するリード線
と、 上記発熱抵抗体に供給される電流を画信号に応じて開閉
する駆動用集積回路と、 この駆動用集積回路に外部から供給される電源，画信
号，制御信号を伝達する印刷回路基板と、 上記発熱抵抗体が形成されている基板と上記印刷回路基
板とを配置した金属製の支持板とを備え、 上記印刷回路基板は金属又はガラス−樹脂積層板を基材
とし、 上記駆動用集積回路は上記支持板上に設置され、 且つ上記印刷回路基板と上記駆動用集積回路とはワイヤ
ボンディングにより電気的に接続され、更に上記発熱抵
抗体が形成されている基板と上記駆動用集積回路とはワ
イヤボンディングにより電気的に接続されていることを
特徴とするサーマルプリントヘッド。2. A plurality of heating resistors formed on at least an insulating substrate, a lead wire for supplying a current to each heating resistor, and a drive for opening and closing the current supplied to the heating resistors according to an image signal. And a printed circuit board for transmitting a power supply, an image signal, and a control signal supplied from the outside to the driving integrated circuit, a board on which the heating resistor is formed, and the printed circuit board. A supporting plate made of metal, the printed circuit board has a metal or glass-resin laminated plate as a base material, the driving integrated circuit is installed on the supporting plate, and the printed circuit board and the driving integrated circuit are provided. The circuit is electrically connected by wire bonding, and the substrate on which the heating resistor is formed and the driving integrated circuit are electrically connected by wire bonding. Maru print head.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP60079962A JPH06102384B2 (en) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | Thermal print head |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP60079962A JPH06102384B2 (en) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | Thermal print head |
Publications (2)
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|---|---|
| JPS61237663A JPS61237663A (en) | 1986-10-22 |
| JPH06102384B2 true JPH06102384B2 (en) | 1994-12-14 |
Family
ID=13704933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60079962A Expired - Lifetime JPH06102384B2 (en) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | Thermal print head |
Country Status (1)
| Country | Link |
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-
1985
- 1985-04-15 JP JP60079962A patent/JPH06102384B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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