Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JPH06105550B2 - Semiconductor memory device - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JPH06105550B2 - Semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device

Info

Publication number
JPH06105550B2
JPH06105550B2 JP62171581A JP17158187A JPH06105550B2 JP H06105550 B2 JPH06105550 B2 JP H06105550B2 JP 62171581 A JP62171581 A JP 62171581A JP 17158187 A JP17158187 A JP 17158187A JP H06105550 B2 JPH06105550 B2 JP H06105550B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bit line
dummy
pair
dummy word
word lines
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP62171581A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS6414793A (en
Inventor
秀人 日高
一康 藤島
吉雄 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP62171581A priority Critical patent/JPH06105550B2/en
Publication of JPS6414793A publication Critical patent/JPS6414793A/en
Publication of JPH06105550B2 publication Critical patent/JPH06105550B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Dram (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はダイナミツク型半導体記憶装置に関し、特にデ
ータ読み出し時の読み誤りの防止に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dynamic semiconductor memory device, and more particularly to prevention of read error when reading data.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来この種の半導体記憶装置としては、第6図にその構
成が示される回路を有するものがある。
As a conventional semiconductor memory device of this type, there is one having a circuit whose configuration is shown in FIG.

同図において、BL,▲▼は対をなすビツト線、WL0,W
L1はビット線とマトリクス状に交差するワード線、Cs0,
Cs1はそれらの交点に配せられたメモリセル、TG0,TG1
ゲートにワード線が接続されビット線とメモリセルCs間
をスイッチングするトランスフアゲートを表わす。ま
た、DWL0,DWL1はビツト線と交差するダミーワード線、C
D0,CD1はそれらの支点に配せられたダミーセル、TD0,T
D1はゲートにダミーワード線が接続されビツト線とダミ
ーセルCD間をスイツチングするダミーゲートを表わす。
ビツト線対の各々に接続されダミーセルCD間をスイツチ
ングするダミーゲートを表わす。ビツト線対の各々に接
続されるダミーセルCDにはプリチヤージ電圧発生器(PV
G)が接続され、ビツト線対間にはこの線対間に生じた
電圧を増幅するフリツプフロツプ回路からなるセンスア
ンプSAが接続されている。また、コラムアドレスに従つ
て選択されたビツト線対をデータ入出力線対I/O,▲
▼に接続するトランスフアゲートQ1,Q′1が設けら
れ、このゲートにはコラムデコーダ2の出力が入力され
る。
In the figure, BL, ▲ ▼ are paired bit lines, WL 0 , W
L 1 is a word line that intersects the bit line in a matrix, Cs 0 ,
Cs 1 represents memory cells arranged at the intersections thereof, and T G0 and T G1 represent transfer gates having word lines connected to the gates and switching between the bit lines and the memory cells Cs. DWL 0 and DWL 1 are dummy word lines intersecting the bit line, C
D0 , C D1 are dummy cells placed at those fulcrums, T D0 , T
D1 represents a dummy gate which is connected to the gate with a dummy word line and switches between the bit line and the dummy cell C D.
The dummy gates connected to each of the bit line pairs and switching between the dummy cells C D are shown. The dummy cell C D connected to each bit line pair has a precharge voltage generator (PV
G) is connected between the bit line pairs, and a sense amplifier SA including a flip-flop circuit that amplifies the voltage generated between the bit line pairs is connected. In addition, the bit line pair selected according to the column address is connected to the data input / output line pair I / O, ▲
Transfer gates Q 1 and Q ′ 1 connected to ▼ are provided, and the output of the column decoder 2 is input to these gates.

このような構成において、例えばワード線WL0が選択さ
れてこのワード線WL0が立ち上がると、ビツト線BLにつ
ながるメモリセルCs0が選択され、このビツト線BLと反
対側のビツト線▲▼につながつているダミーゲート
TD1が、ダミーワード線DWL1によりオンにされる。ダミ
ーセルCD0,CD1にはプリチヤーヂ電圧があらかじめ与え
られているため、このダミーゲートTD1とつながつてい
るビツト線▲▼にはプリチヤーヂ電圧がダミーセル
CD1から与えられる。このようにして生じたビツト線対
間の電圧は、センスアンプSAにより増幅されてデータが
読み出される。
In such a configuration, for example, when the word line WL 0 is selected and this word line WL 0 rises, the memory cell Cs 0 connected to the bit line BL is selected, and the bit line ▲ ▼ on the side opposite to the bit line BL is selected. Connected dummy gate
T D1 is turned on by the dummy word line DWL 1 . Since the precharge voltage is already given to the dummy cells C D0 and C D1 , the precharge voltage is connected to the bit line ▲ ▼ connected to this dummy gate T D1.
Given by C D1 . The voltage thus generated between the pair of bit lines is amplified by the sense amplifier SA and the data is read.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

しかし、ビツト線間には第7図に示されるような浮遊容
量があるため、ビツト線対間に生じるデータ電圧に雑音
電圧が重畳され、読み出し信号電圧を損ない、動作余裕
の低下ひいては誤動作に至る。
However, since there is a stray capacitance as shown in FIG. 7 between the bit lines, a noise voltage is superimposed on the data voltage generated between the bit line pairs, which impairs the read signal voltage, lowers the operating margin, and causes malfunctions. .

第7図において、一対の とはビツト線対を表わし、C1はセルプレートあるいは基
板を介して接地電圧(固定電位)に対する浮遊容量、C2
はビツト線対間の浮遊容量、C3は隣接するビツト線対の
ビツト線に対する浮遊容量を表わす。
In FIG. 7, a pair of Represents a bit line pair, C 1 is the stray capacitance to the ground voltage (fixed potential) via the cell plate or substrate, and C 2
Is the stray capacitance between the bit line pairs, and C 3 is the stray capacitance for the bit lines of the adjacent bit line pairs.

このため、第8図に示されるように、ビツト線対の各々
を2箇所で交差させこの交差箇所でビツト線対を3分割
し、隣り合うビツト線対の交差箇所は互いに他の分割の
中央に隣接するように構成した半導体記憶装置が一例と
して提案されている。なお、同図において第6図と同一
または相当部分については同符号を用いてその説明は省
略する。
Therefore, as shown in FIG. 8, each of the bit line pairs is intersected at two points, and the bit line pair is divided into three at this intersection, and the intersection of the adjacent bit line pairs is the center of the other division. As an example, a semiconductor memory device configured to be adjacent to is proposed. In the figure, parts that are the same as or correspond to those in FIG.

第8図において、BLx,▲▼(x=1,2,3)は上述
のビツト線対、WLy,WLy′(y=1,2,3)はワード線を表
わし、これらの交点に配せられた符号3で示された印
「○」にはトランスフアゲートTGおよびメモリセルCsが
第6図と同様に接続されているものとする。また、ビツ
ト線対は、CP1〜CP4で示される箇所で交差し、区分a,b,
c,dに分かれている。
In FIG. 8, BLx, ▲ ▼ (x = 1,2,3) represents the above-mentioned bit line pair, and WLy, WLy ′ (y = 1,2,3) represents the word line. It is assumed that the transfer gate T G and the memory cell Cs are connected to the mark “◯” indicated by the reference numeral 3 as in the case of FIG. The bit line pairs intersect at the points indicated by CP 1 to CP 4 , and are divided into sections a, b, and
It is divided into c and d.

このような構成の半導体記憶装置では、ビツト線対の各
々が隣接ビツト線対から受ける容量結合ノイズが全く等
しいものとなり、両者はキャンセルされ、ビツト線対間
に生じる雑音電圧は無視出来るものとなる。
In the semiconductor memory device having such a configuration, each of the bit line pairs receives the same capacitive coupling noise from the adjacent bit line pairs, the two are canceled, and the noise voltage generated between the bit line pairs can be ignored. .

ところが、上述のようにビツト線対を交差させた半導体
記憶装置には、第6図で用いられたダミーワード線およ
びダミーセルを適用して各ビツト線対にプリチヤーヂ電
圧を与えることは出来ない。
However, it is impossible to apply the precharge voltage to each bit line pair by applying the dummy word line and the dummy cell used in FIG. 6 to the semiconductor memory device in which the bit line pair is crossed as described above.

つまり、第8図に一点鎖線で示されるダミーワード線DW
L0,DWL1、これらとビツト線対と交点に配せられた符号
4で示される印「□」に存するダミーゲートTDおよびダ
ミーセルCD(図示せず)を用いて、各ビツト線対の全て
についてはプリチヤーヂ電圧を与えることが出来ない。
次にワード線の選択された種類により場合分けして、こ
のことを説明する。
That is, the dummy word line DW shown by the alternate long and short dash line in FIG.
L 0 , DWL 1 , each of these bit line pairs using a dummy gate T D and a dummy cell C D (not shown) located at the mark “□” shown by reference numeral 4 and arranged at the intersection of these bit line pairs. The precharge voltage cannot be applied to all of the above.
Next, this will be described depending on the selected type of word line.

第1に区分a中のワード線が選択された場合を考える。
ワード線WL0が選択されると、この線上に配せられたメ
モリセルと接するビツト線と反対側のビツト線に存する
ダミーセルが選択されるようにダミーワード線DWL1を立
ち上げれば良い。ワード線WL0′についても同様にダミ
ーワード線DWL0を立ち上げれば良い。
First, consider the case where a word line in section a is selected.
When the word line WL 0 is selected, the dummy word line DWL 1 may be raised so that the dummy cell existing on the bit line opposite to the bit line in contact with the memory cell arranged on this line is selected. For the word line WL 0 ′, similarly, the dummy word line DWL 0 may be raised.

第2に区分b中のワード線が選択された場合を考える。
ワード線WL1が選択されると、ビツト線対 については、メモリセルが存する反対側のビツト線に存
するダミーセルが選択されるようにダミーワード線DWL1
を立ち上げれば良いが、ビツト線対 については、ダミーワード線DWL0を立ち上げなければな
らない。ワード線WL1′についても同様に、各ビツト線
対により異なるダミーワード線を立ち上げなければなら
ない。このように一本のワード線に対して2本のダミー
ワード線を同時に立ち上げると、全てのダミーセルが選
択されてしまい、正常なダミーセルの選択は不可能とな
る。
Second, consider the case where a word line in section b is selected.
When word line WL 1 is selected, bit line pair , The dummy word line DWL 1 is selected so that the dummy cell existing on the opposite bit line on which the memory cell exists is selected.
Should be started, but the bit line pair For, the dummy word line DWL 0 must be raised. Similarly for the word line WL 1 ′, a different dummy word line must be raised for each bit line pair. When two dummy word lines are simultaneously activated for one word line in this way, all dummy cells are selected and normal selection of dummy cells becomes impossible.

なお、区分c,d中のワード線についても上記の第1,第2
の場合と同様になる。
Note that the word lines in the sections c and d also have the above first and second
It becomes similar to the case of.

本発明は上述のような問題点に鑑み、ビツト線に重畳す
る容量結合性ノイズの影響を全く受けず、かつ、ビツト
線対にプリチヤーヂ電圧を一定法則に則して正しく与え
ることが可能な、データ読み出し誤りの全く無い半導体
記憶装置を提供することを目的とする。
In view of the above problems, the present invention is not affected by the capacitive coupling noise superimposed on the bit line at all, and it is possible to correctly apply the precharge voltage to the bit line pair in accordance with a certain law. It is an object of the present invention to provide a semiconductor memory device having no data read error.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明は、対をなしこの対の各々は交差するビット線
と、このビット線と交差する4本のダミーワード線と、
これらビツト線とダミーワード線の交点に配せられたダ
ミーセルと、メモリセルが選択,接続されていない側の
ビット線に対応するダミーセルを選択,接続するダミー
ワード線選択系とを半導体記憶装置に設けたものであ
る。
The present invention forms a pair, each pair of bit lines intersecting each other, and four dummy word lines intersecting the bit line,
The semiconductor memory device includes a dummy cell arranged at the intersection of the bit line and the dummy word line, and a dummy word line selection system for selecting and connecting the dummy cell corresponding to the bit line on the side where the memory cell is not selected and connected. It is provided.

〔作用〕[Action]

ビツト線対の各々に容量結合性ノイズは等しく重畳し、
また選択されたメモリセルに対して正規に対応するダミ
ーセルが全てのビツト線対で得られる。
Capacitive coupling noise is superposed equally on each bit line pair,
In addition, dummy cells corresponding to the selected memory cell can be obtained for all bit line pairs.

〔実施例〕〔Example〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。第1図
は本発明の第1の実施例、第2図は第2の実施例、第3
図は第3の実施例を表わす構成図である。なお、同図に
おいては第8図と同一または相当部分については同符号
を用いてその説明は省略する。
Next, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a second embodiment, and a third embodiment.
The figure is a block diagram showing a third embodiment. In the figure, the same or corresponding parts as those in FIG. 8 are designated by the same reference numerals and the description thereof is omitted.

第1図において、DWL0,DWL1はビツト線対端の交差箇所C
P4の外側に配せられた2本のダミーワード線、DWL2,DWL
3はこの交差箇所CP4の内側に配せられた2本のダミーワ
ード線を表わし、それぞれのダミーワード線とビツト線
の交点には印「□」で示される位置にダミーゲートTD
よびダミーセルCDが存在するものとする。
In Fig. 1, DWL 0 and DWL 1 are intersections C at the ends of bit lines.
Two dummy word lines, DWL 2 and DWL, which are arranged outside P 4.
Reference numeral 3 represents two dummy word lines arranged inside this crossing point CP 4 , and the dummy gate T D and the dummy cell are placed at the positions indicated by the mark “□” at the intersections of the respective dummy word lines and bit lines. Let C D exist.

第2図は、ダミーワード線DWL0,DWL1が交差箇所CP4の内
側に、ダミーワード線DWL2,DWL3が交差箇所CP4の外側に
配せられているものを示している。
FIG. 2 shows that the dummy word lines DWL 0 and DWL 1 are arranged inside the intersection CP 4 and the dummy word lines DWL 2 and DWL 3 are arranged outside the intersection CP 4 .

第3図は、これら4本のダミーワード線の全てがビツト
線対端の交差箇所CP4の片側に配せられているものを示
している。
FIG. 3 shows that all of these four dummy word lines are arranged on one side of the intersection CP 4 of the bit line pair ends.

また、これら構成図において、各区分a〜dは、半導体
記憶装置の外部から与えられる信号であるローアドレス
RAi,RAj(i≠j)の値と図示のように対応している。
Further, in these configuration diagrams, each section a to d is a row address which is a signal given from the outside of the semiconductor memory device.
It corresponds to the values of RAi and RAj (i ≠ j) as shown in the figure.

つまり、以下のごとくである。That is, it is as follows.

区分a:RAi=0, RAj=0 区分b:RAi=0, RAj=1 区分c:RAi=1, RAj=0 区分d:RAi=1, RAj=1 また、各ワード線は、ローアドレスRAk(k≠i,k≠j)
と次のように対応している。つまり、ローアドレスRAk
の「0」は、ワード線WL0,WL1,WL2,WL3と対応し、
「1」は、ワード線WL0′,WL1′,WL2′,WL3′と対応
している。すなわち、特定区分の特定ワード線上に各ビ
ツト線対ごとに存する1個のメモリセルは、3種類のロ
ーアドレスの作る1つの論理の組み合せと常に一対一に
対応している。
Category a: RAi = 0, RAj = 0 Category b: RAi = 0, RAj = 1 Category c: RAi = 1, RAj = 0 Category d: RAi = 1, RAj = 1 Also, each word line has a row address RAk. (K ≠ i, k ≠ j)
And correspond as follows. That is, row address RAk
"0" of corresponds to word lines WL 0 , WL 1 , WL 2 , WL 3 ,
"1", the word line WL 0 ', WL 1', WL 2 ', WL 3' correspond to the. That is, one memory cell existing on each bit line pair on a specific word line in a specific section always corresponds to one logical combination created by three kinds of row addresses.

このような構成において、ローアドレスにより選択され
たワード線に応じて、4本のダミーワード線の内の2本
を第1表のように選択すれば、選択されたメモリセルに
対して正規に対応したダミーセルが全てのビツト線対で
得られる。
In such a configuration, if two of the four dummy word lines are selected as shown in Table 1 according to the word line selected by the row address, the selected memory cell will be properly formed. Corresponding dummy cells are obtained for all bit line pairs.

第1表は前述の3つの実施例に適用することが出来、ロ
ーアドレスRAi,RAj,RAkが、0,0,0の時には、区分a中の
ワード線WL0が選択され、これに対応したダミーワード
線としてDWL1,DWL3を選択すれば良いことを表わしてい
る。他のものも同様な意味を表わす。
Table 1 can be applied to the above-mentioned three embodiments, and when the row address RAi, RAj, RAk is 0, 0, 0, the word line WL 0 in the section a is selected and corresponds to this. This means that DWL 1 and DWL 3 should be selected as the dummy word lines. Others have the same meaning.

つまり、第1図,第2図および第3図において、上述の
ワード線WL0が選択された場合には、ビツト線対 に対してはビツト線BL0に接するメモリセルが選ばれ、
ダミーセルはこのビツト線BL0と反対側のビツト線 に接するものを選べば良い。ダミーワード線はDWL1,DWL
3が選択されており、ビツト線対 と接する2個のダミーセルのうち、ダミーワード線DWL1
に接するものが選択されるので、これは上記のダミーセ
ルと一致し正規なものとなつている。ビツト線対 に対しては、ビツト線BL1に接するメモリセルが選ば
れ、これに対応するダミーセルとしてビツト線 に接するものが、ダミーワード線DWL3によつて選択さ
れ、これは正規なものと一致している。他のビツト線対
についても同様なことが言える。
That is, in FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 3, when the word line WL 0 is selected, the bit line pair is selected. For, the memory cell in contact with the bit line BL 0 is selected,
The dummy cell is the bit line on the opposite side of this bit line BL 0. You can choose the one that comes into contact with. Dummy word line is DWL 1 , DWL
3 is selected and the bit line pair Dummy word line DWL 1
Since the one that is in contact with is selected, this matches the dummy cell described above and is a normal one. Bit line pair , The memory cell in contact with the bit line BL 1 is selected, and the bit line is selected as the dummy cell corresponding to this memory cell. The one adjacent to is selected by the dummy word line DWL 3 , which is in agreement with the normal one. The same is true for other bit line pairs.

これは、選択されるワード線が他の区分のものであつて
も同様であり、隣りあうビツト線は互いに異なる2本の
ダミーワード線によつてダミーセルが選択されるため、
全ての選択メモリセルに対し、正規に対応するダミーセ
ルを選択することが出来、正しいビツト線側にプリチヤ
ーヂ電圧を印加することが可能である。
This is the same even if the selected word line is of another section, and the dummy cell is selected by two dummy word lines which are different from each other in the adjacent bit lines.
A dummy cell corresponding to all the selected memory cells can be properly selected, and the precharge voltage can be applied to the correct bit line side.

このようなダミーワード線の選択を具体化したものが、
第4図に示される回路図である。
A concrete implementation of such dummy word line selection is
FIG. 5 is a circuit diagram shown in FIG. 4.

同図において、Aj,Akは前述のローアドレスRAj,RAkが入
力されるアドレス線、▲▼,▲▼はAj,Akの反
転信号が入力されるアドレス線を表わす。5,6はNOR回
路、7はNOT回路、8はゲートが電源電位に吊り上げら
れているブースト用のトランジスタ、9はソースにダミ
ーワード線立ち上げ信号φRが入力されるトランジス
タ、10はトランジスタ9と反対のスイツチングをするト
ランジスタである。また、NOT回路7と、トランジスタ
8,9,10で構成される4箇所の同一回路には、抵抗Rを介
してダミーワード線DWL0,DWL1,DWL2,DWL3がそれぞれ接
続されている。
In the figure, Aj and Ak represent address lines to which the row addresses RAj and RAk described above are input, and ▲ ▼ and ▲ ▼ represent address lines to which inverted signals of Aj and Ak are input. Reference numerals 5 and 6 are NOR circuits, 7 is a NOT circuit, 8 is a boosting transistor whose gate is lifted to the power supply potential, 9 is a transistor to which the dummy word line rising signal φ R is input to the source, and 10 is a transistor 9 It is a transistor that switches in the opposite direction. Also, NOT circuit 7 and transistor
Dummy word lines DWL 0 , DWL 1 , DWL 2 , and DWL 3 are connected to the same circuit at four locations constituted by 8, 9, and 10 via resistors R, respectively.

このような構成において、ローアドレスRAj,RAkに従つ
てアドレス線に与えられたアドレスは、NOR回路5,6およ
びNOT回路7によりデコードされる。ダミーワード線DWL
0,DWL1,DWL2,DWL3と対応するトランジスタ9をそれぞれ
T0,T1,T2,T3と称することにすると、これらはデコード
されたアドレスにより第2表のようにスイツチングさ
れ、1つのアドレスに対し2本のダミーワード線が電源
電圧まで立ち上がる。
In such a configuration, the addresses given to the address lines according to the row addresses RAj and RAk are decoded by the NOR circuits 5 and 6 and the NOT circuit 7. Dummy word line DWL
0 , DWL 1 , DWL 2 , DWL 3 and corresponding transistor 9 respectively
Called T 0 , T 1 , T 2 , T 3 , these are switched by the decoded address as shown in Table 2, and two dummy word lines for one address rise to the power supply voltage.

第2表において、「○」はトランジスタのオン、「×」
はオフを表わす。表の見方の一例としては例えば最上段
のアドレス線Aj=0、かつAk=0の時、すなわちローア
ドレスRAj=0、かつRAk=0の時、トランジスタT1,T3
のゲートはハイレベルとなつてオンし、ダミーワード線
DWL1,DWL3はダミーワード線立ち上げ信号φRの立ち上が
りと共に立ち上がつて選択状態になる。他のものも同様
に第2表に従つてダミーワード線が選択される。
In Table 2, "○" indicates that the transistor is on, and "X".
Indicates off. As an example of how to read the table, for example, when the uppermost address line Aj = 0 and Ak = 0, that is, when the row address RAj = 0 and RAk = 0, the transistors T 1 , T 3
The gate of the gate turns to high level and turns on, and the dummy word line
DWL 1 and DWL 3 rise to the selected state as the dummy word line rise signal φ R rises. Similarly, the dummy word lines are selected for the other ones according to Table 2.

なお、上述の3つの実施例は、ビツト線対の交差箇所に
よつて4つの区分(a,b,c,d)に分かれるものについて
説明したが、これは4区分に限らず、これの整数倍(例
えば8区分、12区分、16区分)であつても良く、このよ
うな場合でも4本のダミーワード線によつて全ての選択
メモリに対し、正規に対応するダミーセルを選択するこ
とが出来、上記実施例と同様な効果を奏する。これは、
4本のダミーワード線が2つのローアドレスRAj,RAkの
みによつて選択され、第2表に示されるこれらの4通り
の組合せが、例えば第1表に示される区分aおよびb,区
分cおよびdのように、2区分ごとに繰り返されている
だけであるからである。第5図に8区分のものの構成例
を示す。なお、同図の符号は第1図のものに相当し、説
明は省略する。
In addition, although the above-mentioned three embodiments have been described as being divided into four sections (a, b, c, d) depending on the intersection of the bit line pairs, this is not limited to four sections, and is an integer of this. It may be doubled (for example, 8 divisions, 12 divisions, 16 divisions), and even in such a case, the dummy cells corresponding to all the selected memories can be properly selected by the four dummy word lines. The same effect as that of the above embodiment is obtained. this is,
Four dummy word lines are selected only by two row addresses RAj, RAk, and four combinations of these shown in Table 2 are divided into sections a and b, section c and This is because it is only repeated every two sections like d. FIG. 5 shows an example of the structure of the eight categories. Note that the reference numerals in the figure correspond to those in FIG. 1, and description thereof will be omitted.

次に、このような構成の半導体記憶装置において、各ビ
ツト線対が隣接ビツト線対から受ける容量結合ノイズに
ついて説明する。その一例として、第1図に示される4
つの区分に分けられたものについて代表して説明する。
Next, in the semiconductor memory device having such a configuration, capacitive coupling noise that each bit line pair receives from an adjacent bit line pair will be described. As an example, 4 shown in FIG.
A description will be given on behalf of those that are divided into two categories.

ビツト線対 が隣接ビツト線対から受けるノイズ は次式に示されるものとなる。なお、ΔVに添字が付い
て表わされる符号は、その添字に示されるビツト線から
発生されるノイズを表わす。
Bit line pair Received by the adjacent bit line pair Is given by the following equation. Incidentally, the reference numeral represented by adding a subscript to ΔV represents noise generated from the bit line indicated by the subscript.

ただし、α,γは第7図と同様にこの半導体記憶装置に
生じる浮遊容量から、以下のように示される。
However, α and γ are shown as follows from the stray capacitance generated in this semiconductor memory device as in FIG. 7.

上記のノイズを表わす両式の右辺の()内の第1項,第
2項,第3項,第4項は、区分a,b,c,dに対応してい
る。このように、両式に示されるノイズは全く等しいも
のとなつている。他のビツト線対についても同様に等し
いものとなつている。
The first term, the second term, the third term, and the fourth term in parentheses on the right side of both equations representing the above noise correspond to the categories a, b, c, and d. In this way, the noises shown in both equations are exactly the same. The same applies to other bit line pairs.

このため、ビツト線対間に現われる電位差は、これらノ
イズが等しくビツト線対の双方に重畳されるため、ノイ
ズからの影響が全くないものとなる。このことは、8区
分などのものについても同様なことが言える。
Therefore, the potential difference appearing between the bit line pair has no influence from the noise because these noises are equally superimposed on both bit line pairs. The same can be said for things such as 8 categories.

なお、上記の全ての実施例は、選択されたメモリセルが
接続されるビツト線と対をなす、反対側のビツト線に接
続されるダミーセルが選択される場合について説明した
が、選択されるメモリセルが接続されるビツト線と同じ
ビツト線に接続されるダミーセルが選択される場合(ダ
ミーリバーサル方式など)についても上記実施例と同様
な効果を奏する。
In all of the above embodiments, the case where the dummy cell connected to the bit line on the opposite side, which is paired with the bit line to which the selected memory cell is connected, is selected is selected. Even when a dummy cell connected to the same bit line as that to which the cell is connected is selected (dummy reversal method or the like), the same effect as that of the above embodiment is obtained.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上のように本発明によれば、対をなしこの対の各々が
交差するビツト線と、このビツト線と交差する4本のダ
ミーワード線と、これらビツト線とダミーワード線の交
点に配せられたダミーセルと、メモリセルが選択,接続
されていない側のビツト線に対応するダミーセルを選
択,接続するダミーワード線選択系とを半導体記憶装置
に設けたことにより、ビツト線対の各々に容量結合性ノ
イズは等しく重畳し、また、選択されたメモリセルに対
して正規に対応するダミーセルが全てのビツト線対で得
られるため、容量結合性ノイズの影響を全く受けず、か
つ、ビツト線対にプリチヤーヂ電圧を一定法則に則して
正しく与えることが可能な、データ読み出し誤りの全く
無い半導体記憶装置が得られる効果がある。
As described above, according to the present invention, bit lines forming a pair and intersecting each of the pairs, four dummy word lines intersecting with the bit line, and arranging at the intersections of the bit line and the dummy word line are arranged. The dummy memory cell and the dummy word line selection system for selecting and connecting the dummy cell corresponding to the bit line on the side where the memory cell is not selected and connected are provided in the semiconductor memory device. Coupling noise is superposed equally, and since dummy cells that correspond to the selected memory cell are obtained for all bit line pairs, there is no influence of capacitive coupling noise at all, and bit line pairs are not affected. In addition, there is an effect that a semiconductor memory device capable of correctly applying the precharge voltage according to a certain law and having no data read error is obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明による第1の実施例を表わす構成図、第
2図は本発明による第2の実施例を表わす構成図、第3
図は本発明による第3の実施例を表わす構成図、第4図
は第1,第2,第3の実施例に適用されるダミーワード線の
デコードに用いられる回路図、第5図は本発明による第
4の実施例を表わす構成図、第6図は従来のダミーセル
を用いた半導体記憶装置を表わす回路図、第7図は浮遊
容量を示す構成図、第8図は従来のビツト線対に交差箇
所を設けた半導体記憶装置を表わす構成図を示す。 BLx,▲▼(x=0,1,2,3)……ビツト線、WLy,WL
y′(y=0,1,2,3)……ワード線、CP1,CP2,CP3,CP4
…交差箇所、1……センスアンプ、3……トランスフア
ゲートおよびメモリセル、4……ダミーゲートおよびダ
ミーセル。
FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a second embodiment according to the present invention, and FIG.
FIG. 4 is a block diagram showing a third embodiment according to the present invention, FIG. 4 is a circuit diagram used for decoding a dummy word line applied to the first, second, and third embodiments, and FIG. FIG. 6 is a configuration diagram showing a fourth embodiment of the invention, FIG. 6 is a circuit diagram showing a conventional semiconductor memory device using dummy cells, FIG. 7 is a configuration diagram showing stray capacitance, and FIG. 8 is a conventional bit line pair. FIG. 3 is a configuration diagram showing a semiconductor memory device in which an intersection is provided in FIG. BLx, ▲ ▼ (x = 0,1,2,3) …… bit line, WLy, WL
y ′ (y = 0,1,2,3) …… Word line, CP 1 , CP 2 , CP 3 , CP 4 ….
... Crossing points, 1 ... Sense amplifier, 3 ... Transfer gate and memory cell, 4 ... Dummy gate and dummy cell.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】対をなしこの対の各々は交差してこの交差
箇所で前記対を分割し隣り合う前記対の交差箇所は互い
に他の分割の中央に隣接するビット線と、このビット線
とマトリクス状に交差するワード線と、これらビット線
とワード線の交点に配せられたメモリセルと、前記ビッ
ト線と交差する4本のダミーワード線と、これらビット
線とダミーワード線の交点に配せられたダミーセルと、
前記ビット線対の各々に接続される前記ダミーセルの内
メモリセルが選択,接続されていない側のビット線に対
応するダミーセルを選択,接続するダミーワード線選択
系と、前記ビット線対間に接続されこのビット線対間に
生じた電圧を増幅するセンスアンプとから構成される半
導体記憶装置。
1. A pair, each pair of which intersects and divides the pair at this intersection, and the intersection of the adjacent pair is a bit line adjacent to the center of another division, and this bit line. Word lines intersecting in a matrix, memory cells arranged at intersections of these bit lines and word lines, four dummy word lines intersecting with the bit lines, and intersections of these bit lines and dummy word lines. Dummy cells that are arranged,
A dummy word line selection system for selecting and connecting a dummy cell corresponding to a bit line on the side where the memory cell of the dummy cells connected to each of the bit line pair is not selected and connected, and a connection between the bit line pair A semiconductor memory device including a sense amplifier that amplifies the voltage generated between the pair of bit lines.
【請求項2】4本のダミーワード線はあるビット線対に
対してはこれら4本の内の2本のいずれかのダミーワー
ド線によりダミーセルを選択してこのビット線対と隣り
合うビット線対に対しては残りの他の2本のいずれかの
ダミーワード線によりダミーセルを選択する特許請求の
範囲第1項記載の半導体記憶装置。
2. A dummy cell is selected by a dummy word line of any two of these four dummy word lines for a certain bit line pair, and a bit line adjacent to this bit line pair is selected. 2. The semiconductor memory device according to claim 1, wherein the dummy cell is selected by the other two dummy word lines for the other pair.
【請求項3】4本のダミーワード線はその内の2本がビ
ット線対端の交差個所の外側に配せられ残りの他の2本
がこの交差個所の内側に配せられる特許請求の範囲第2
項記載の半導体記憶装置。
3. The four dummy word lines, two of which are arranged outside the intersection of bit line pair ends and the other two of which are arranged inside the intersection. Range second
The semiconductor memory device according to the item.
【請求項4】4本のダミーワード線はその全てがビット
線対端の交差個所の片側に配せられる特許請求の範囲第
2項記載の半導体記憶装置。
4. The semiconductor memory device according to claim 2, wherein all of the four dummy word lines are arranged on one side of the intersection of bit line pair ends.
JP62171581A 1987-07-08 1987-07-08 Semiconductor memory device Expired - Fee Related JPH06105550B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62171581A JPH06105550B2 (en) 1987-07-08 1987-07-08 Semiconductor memory device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62171581A JPH06105550B2 (en) 1987-07-08 1987-07-08 Semiconductor memory device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6414793A JPS6414793A (en) 1989-01-18
JPH06105550B2 true JPH06105550B2 (en) 1994-12-21

Family

ID=15925806

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62171581A Expired - Fee Related JPH06105550B2 (en) 1987-07-08 1987-07-08 Semiconductor memory device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06105550B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2619414B2 (en) * 1987-09-18 1997-06-11 株式会社日立製作所 Semiconductor memory
JP2953708B2 (en) * 1989-07-31 1999-09-27 株式会社東芝 Dynamic semiconductor memory device
JP2845526B2 (en) * 1989-11-30 1999-01-13 株式会社東芝 Dynamic semiconductor memory device
KR920010344B1 (en) * 1989-12-29 1992-11-27 삼성전자주식회사 Configuration Method of Semiconductor Memory Array
US6292383B1 (en) * 2000-04-27 2001-09-18 Stmicroelectronics, Inc. Redundant memory cell for dynamic random access memories having twisted bit line architectures

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6414793A (en) 1989-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5214601A (en) Bit line structure for semiconductor memory device including cross-points and multiple interconnect layers
JPH0713858B2 (en) Semiconductor memory device
US4581720A (en) Semiconductor memory device
JPH07105134B2 (en) Semiconductor memory device
GB2227109A (en) Sense amplifier arrangement for semiconductor memory
JPH07111083A (en) Semiconductor memory device
JPH0536277A (en) Semiconductor memory device
JPH06302189A (en) Semiconductor memory device
JPS62202397A (en) Semiconductor storage device
JPH01143094A (en) Semiconductor memory device
JPH0676596A (en) Semiconductor memory
US6330202B1 (en) Semiconductor memory device having write data line
JPH06105550B2 (en) Semiconductor memory device
US4558434A (en) Semiconductor memory device
JPH02148496A (en) Semiconductor memory and data transferring method
JPH07201170A (en) Semiconductor memory device
JPH01185896A (en) Semiconductor memory device
JPH08111093A (en) Semiconductor storage device
JPH0754627B2 (en) Dynamic type semiconductor memory device
JP3014316B2 (en) Semiconductor storage device
JP3067060B2 (en) Semiconductor storage device
JP3256620B2 (en) Semiconductor storage device
JPS63148489A (en) Semiconductor storage device
JPH0154798B2 (en)
JPH03276758A (en) Dynamic random access memory

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees