JPH06105692B2 - Heat treatment equipment - Google Patents
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- JPH06105692B2 JPH06105692B2 JP63156214A JP15621488A JPH06105692B2 JP H06105692 B2 JPH06105692 B2 JP H06105692B2 JP 63156214 A JP63156214 A JP 63156214A JP 15621488 A JP15621488 A JP 15621488A JP H06105692 B2 JPH06105692 B2 JP H06105692B2
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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えば半導体ウェハーのプロセスにおける熱処
理装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to a heat treatment apparatus in the process of, for example, a semiconductor wafer.
従来半導体ウェハーのプロセスに於ける横式熱処理装置
として第１図に示す如きものが提案されている。即ち第
１図に於いて、（１）は熱処理炉を示し、この熱処理炉
（１）はスカベンジャー（２）内に配されると共にこの
熱処理炉（１）は筒状の熱的絶縁体（1a）とこの熱的絶
縁体（1a）内に配されたヒータ（1b）とこのヒータ（1
b）内に配された筒状の石英ガラスより成る炉心管（1
c）とより構成し、この炉心管（1c）の炉口は先細とな
る如くし、この炉心管（1c）の炉口に中央に貫通孔（3
a）を有するわん状の石英ガラスより成る蓋体（３）を
設ける如くしている。この場合、この蓋体（３）は人手
により炉心管（1c）の炉口にかぶせられると共にこの炉
口と蓋体（３）のテーパ部のすり合せにより固定する如
くしていた。第１図に於て、（４）は複数の半導体ウェ
ハー（５），（５）・・・を立てて載置する如く構成さ
れた石英ガラスより成るボートである。この熱処理炉
（１）に於て半導体ウェハー（５），（５）・・・を熱
処理する場合N2雰囲気中で行う如くなす。Conventionally, a horizontal heat treatment apparatus shown in FIG. 1 has been proposed in a semiconductor wafer process. That is, in FIG. 1, (1) shows a heat treatment furnace, which is arranged in a scavenger (2) and the heat treatment furnace (1) has a cylindrical thermal insulator (1a). ) And a heater (1b) arranged in this thermal insulator (1a) and this heater (1
b) Tube core made of quartz glass (1)
c) and the core mouth of this core tube (1c) is tapered, and a through hole (3
A lid (3) made of bowl-shaped quartz glass having a) is provided. In this case, the lid body (3) is manually put on the furnace mouth of the core tube (1c) and fixed by rubbing the furnace mouth and the taper portion of the lid body (3). In FIG. 1, (4) is a boat made of quartz glass configured to stand and place a plurality of semiconductor wafers (5), (5) .... In this heat treatment furnace (1), the semiconductor wafers (5), (5) ... Are heat treated in an N 2 atmosphere.
斯る第１図に示す如き熱処理装置に於いて半導体ウェハ
ー（５）の熱処理をする場合のこの半導体ウェハー
（５）の熱処理炉（１）への挿入時に於ける炉口付近の
大気の巻き込みを防ぐため、先ず炉口付近に半導体ウェ
ハー（５），（５）・・・を立てて載置したボート
（４）を持ち来し、このボート（４）を炉心管（1c）の
炉口付近にセットし、その後この中央に貫通孔（3a）を
有する蓋体（３）をかぶせる。次に人手により石英ガラ
ス製の引き出し棒（６）の先端の係合部（6a）をこの蓋
体（３）の貫通孔（3a）を通してボート（４）の端部の
係合部（4a）に係合し、この引き出し棒（６）によりこ
のボート（４）をこの熱処理炉（１）の中央部の所定位
置までゆっくりと押し込み、その後この引き出し棒
（６）を抜き出していた。When the semiconductor wafer (5) is heat-treated in the heat treatment apparatus as shown in FIG. 1, the air entrainment near the furnace opening at the time of inserting the semiconductor wafer (5) into the heat treatment furnace (1) In order to prevent this, first bring a boat (4) on which semiconductor wafers (5), (5), etc. are erected and placed near the furnace opening, and bring this boat (4) near the furnace opening of the core tube (1c). And then cover with a lid (3) having a through hole (3a) in the center. Next, the engaging portion (6a) at the tip of the pulling rod (6) made of quartz glass is manually passed through the through hole (3a) of the lid (3) and the engaging portion (4a) at the end of the boat (4). The boat (4) was slowly pushed into a predetermined position in the center of the heat treatment furnace (1) by the pulling rod (6), and then the pulling rod (6) was pulled out.
斯る作業は人手に依る場合はそれ程困難ではないが、こ
れを自動化しようとする場合は、引き出し棒（６）の先
端の係合部（6a）を蓋体（３）の貫通孔（3a）を介して
ボート（４）の係合部（4a）に係合したり、この係合部
（4a）よりはずして、抜き出したりすることが困難であ
り、この自動化が非常に困難であった。Such work is not so difficult when it is performed manually, but when it is attempted to automate it, the engaging portion (6a) at the tip of the pull-out rod (6) is inserted into the through hole (3a) of the lid (3). It is difficult to engage with the engaging portion (4a) of the boat (4) via the connector, or to remove the engaging portion (4a) from the engaging portion (4a), and this automation is very difficult.
そこで、自動化を容易とする熱処理装置として第２図に
示す如きものが考えられる。即ち第２図に於いては炉心
管（1c）の炉口に鍔部（1d）を設け、引き出し棒（６）
を所定長とすると共にこの所定長の引き出し棒（６）の
一端の係合部（6a）とボート（４）の係合部（4a）とを
予め係合させておき、更にこの所定長の引き出し棒
（６）の他端に予め石英ガラスより成る平板状蓋体
（７）の一面側の中心部に固定し、この平板状蓋体
（７）の他面側の中心部にボートロードアーム（８）の
先端部を固定し、このボートロードアーム（８）を軸方
向に移動することによりボート（４）を熱処理炉（１）
の中心部の所定位置に押し込むと共にこの平板状蓋体
（７）を炉心管（1c）の炉口の鍔部（1d）に押し付けて
蓋をする様にし、その他は第１図と同様に構成したもの
である。斯る第２図に示す如き、熱処理装置に於いては
ボートロードアーム（８）を軸方向に押し込み又は引き
出すだけで平板状蓋体（７）を閉じたり、開けたりする
ことができ、この動作で半導体ウェハー（５），（５）
・・・を立てて載せたボート（４）を所定の位置に持ち
来たすことができるので動作が単純であり、容易に自動
化することができる。Therefore, as a heat treatment apparatus that facilitates automation, one shown in FIG. 2 can be considered. That is, in FIG. 2, the flange (1d) is provided at the furnace opening of the core tube (1c), and the pull-out rod (6) is provided.
Has a predetermined length, and the engaging portion (6a) at one end of the pulling rod (6) having the predetermined length is engaged with the engaging portion (4a) of the boat (4) in advance. The other end of the pull-out rod (6) is fixed in advance to the center of one side of the flat plate lid (7) made of quartz glass, and the boat load arm is attached to the center of the other side of the flat plate lid (7). By fixing the tip of (8) and moving the boat load arm (8) in the axial direction, the boat (4) is heated in the heat treatment furnace (1).
The flat plate-like lid (7) is pushed into a predetermined position in the center of the core and is pressed against the flange portion (1d) of the furnace opening of the core tube (1c) to form a lid. Others are the same as in FIG. It was done. As shown in FIG. 2, in the heat treatment apparatus, the flat plate lid (7) can be closed or opened simply by pushing or pulling the boat load arm (8) in the axial direction. With semiconductor wafers (5), (5)
It is possible to bring the boat (4) on which ... is placed upright to a predetermined position, so that the operation is simple and can be easily automated.
然しながら斯る第２図に示す如き熱処理装置に於いても
ボート（４）を熱処理炉（１）の所定位置に押し込むの
に半導体ウェハー（５），（５）・・・に急激な温度変
化を与えることは良くないのでゆっくり行うので、この
第２図に示す如き熱処理装置では炉口付近での大気の巻
き込みが問題となった。即ちこの炉口付近でもかなりの
高温であり大気中のO2と半導体ウェハー（５），（５）
・・・とが反応し例えば半導体ウェハー（５），（５）
・・・上にSiO2膜が成長してしまう結果となり、本来熱
処理炉（１）に於いてはこの中央部の安定域での膜成長
を目的とするもので、炉口付近の不安定域でのSiO2膜の
成長はデバイス特性上好ましいものではなく、更に最近
の半導体ウェハー（５），（５）・・・は大口径化の傾
向にあり、この炉口での大気の巻き込みを無視できなく
なってきた。However, even in the heat treatment apparatus as shown in FIG. 2, when the boat (4) is pushed into a predetermined position of the heat treatment furnace (1), the semiconductor wafers (5), (5) ... Since it is not good to give it, it is performed slowly. Therefore, in the heat treatment apparatus as shown in FIG. 2, air entrapment in the vicinity of the furnace opening poses a problem. That is, even in the vicinity of this furnace port, the temperature is quite high, and O 2 in the atmosphere and semiconductor wafers (5), (5)
... reacts with, for example, semiconductor wafers (5), (5)
... Since the SiO 2 film grows on the upper part of the furnace, it is originally intended to grow the film in the stable area at the center of the heat treatment furnace (1). The growth of the SiO 2 film is not desirable in terms of device characteristics, and more recent semiconductor wafers (5), (5), etc. tend to have larger diameters, and air entrainment at this furnace port is ignored. I can't.
そこで最近第２図に示す如き、熱処理装置に於いて大気
の巻き込みを防止し、半導体ウェハー（５），（５）・
・・の熱処理を自動化することが要請されている。Therefore, recently, as shown in FIG. 2, the semiconductor wafers (5), (5).
・ ・ It is required to automate the heat treatment.
本発明は斯る点に鑑み上述の如き例えば半導体ウェハー
の熱処理装置に於ける大気の巻き込みを良好に防止でき
る熱処理装置を提案することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to propose a heat treatment apparatus capable of favorably preventing entrainment of the atmosphere in the heat treatment apparatus for semiconductor wafers as described above.
本願発明の熱処理装置は、例えば第３図〜第５図に示す
ように、被処理体（５）を熱処理する加熱炉（１）と、
この加熱炉（１）内に設けられた炉心管（1c）と、この
炉心管（1c）の開口部に設けられた２つの開閉扉（11
a）および（11b）と、これら２つの開閉扉（11a）およ
び（11b）をそれぞれ、上記炉心管の中心軸の垂直方向
に開閉するとともに炉心管の中心軸方向に移動する駆動
手段（18）と、この炉心管（1c）内の所定の熱処理領域
に、ボート（４）に収容されたこの被処理体（５）を位
置させるボート保持手段（６）と、この２つの開閉扉
（11a）および（11b）が閉扉した際、この炉心管（1c）
のほぼ中心軸に、このボート保持手段（６）が通過でき
る貫通孔（11c）が形成されるごとくそれぞれの開閉扉
（11a）および（11b）に形成された切り欠き部とを備
え、このボート（４）をこの炉心管（1c）内に搬入搬出
する際、この開閉扉（11a）および（11b）が閉扉してこ
のボート保持手段（６）がこの貫通孔（11c）内を移動
する熱処理装置であり、また、炉心管（1c）の開口部を
閉蓋する蓋体（７）が、ボート保持手段（６）に設けら
れている上述構成の熱処理装置であり、また、２つの開
閉扉（11a）および（11b）が、炉心管（1c）の中心軸に
略垂直なハット（11d）を有し、かつ、閉扉の際、炉心
管（1c）の開口部に密着する上述構成の熱処理装置であ
り、斯る本発明に依れば例えば半導体ウェハーの熱処理
装置に於ける大気の巻き込みを良好に防止できる。The heat treatment apparatus of the present invention includes, for example, as shown in FIGS. 3 to 5, a heating furnace (1) for heat-treating an object (5) to be treated,
A core tube (1c) provided in the heating furnace (1) and two opening / closing doors (11) provided at the opening of the core tube (1c).
a) and (11b) and driving means (18) for opening and closing the two opening / closing doors (11a) and (11b) respectively in the direction perpendicular to the central axis of the core tube and moving in the central axis direction of the core tube. A boat holding means (6) for positioning the object to be treated (5) housed in the boat (4) in a predetermined heat treatment area in the core tube (1c); and two opening / closing doors (11a). When the (11b) and (11b) are closed, this core tube (1c)
The boat is provided with a notch formed in each of the opening / closing doors (11a) and (11b) so that a through hole (11c) through which the boat holding means (6) can pass is formed substantially in the central axis of the boat. When the (4) is carried in and out of the core tube (1c), the opening / closing doors (11a) and (11b) are closed and the boat holding means (6) moves in the through hole (11c). The apparatus is a heat treatment apparatus having the above-mentioned configuration, in which the lid body (7) for closing the opening of the core tube (1c) is provided in the boat holding means (6), and two opening / closing doors are provided. (11a) and (11b) have a hat (11d) that is substantially perpendicular to the central axis of the core tube (1c), and when the door is closed, the heat treatment has the above-mentioned structure and is in close contact with the opening of the core tube (1c). According to the present invention, for example, the inclusion of air in a heat treatment apparatus for semiconductor wafers is good. It can be prevented.
以下第３図、第４図及び第５図を参照しながら本発明熱
処理装置の一実施例につき説明しよう。この第３図、第
４図及び第５図に於いて第１図及び第２図に対応する部
分には同一符号を附しその詳細説明は省略する。An embodiment of the heat treatment apparatus of the present invention will be described below with reference to FIGS. 3, 4, and 5. In FIGS. 3, 4, and 5, the parts corresponding to those in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
第３図及び第４図に示す例は第２図の熱処理装置に第５
図に示す本例に依る蓋体の開閉機構（９）を設けたもの
である。The example shown in FIGS. 3 and 4 is similar to the heat treatment apparatus shown in FIG.
A lid opening / closing mechanism (9) according to this example shown in the figure is provided.
この第５図の蓋体の開閉機構（９）につき説明するに、
第５図に於いて、（10a）及び（10b）は夫々回動軸を示
し、この回動軸（10a）及び（10b）の夫々の一端を平板
状の例えば石英ガラスより成る下側蓋体（11a）及び上
側蓋体（11b）の夫々の取付体（12a）及び（12b）の一
端部及び他端部に夫々固着する。この場合この取付体
（12a）及び（12b）に夫々下側蓋体（11a）及び上側蓋
体（11b）の夫々の一辺を夫々スペーサとしてスプリン
グを介したビスに依り固定し、この２枚の蓋体（11a）
及び（11b）により炉心管（1c）の炉口を塞ぐ如くす
る。To explain the lid opening / closing mechanism (9) of FIG. 5,
In FIG. 5, (10a) and (10b) respectively indicate rotating shafts, and one end of each of the rotating shafts (10a) and (10b) is a plate-like lower lid made of, for example, quartz glass. (11a) and the upper lid (11b) are fixed to one end and the other end of the respective attachments (12a) and (12b). In this case, one side of each of the lower lid body (11a) and the upper lid body (11b) is fixed to the mounting bodies (12a) and (12b) by a screw via a spring as a spacer. Lid (11a)
And (11b) to close the furnace opening of the core tube (1c).
又この回動軸（10a）及び（10b）に夫々互いに噛合する
歯車（13a）及び（13b）を夫々設け、この回動軸（10
a）の回動により歯車（13a）及び（13b）は互いに逆方
向に回動し、板状蓋体（11a）（11b）を開閉する如くす
る。本例に於いてはこの回動軸（10a）及び（10b）に夫
々互いに逆方向に旋回する螺旋状の溝（14a）及び（14
b）を設ける。又この回動軸（10a）及び（10b）が夫々
貫通し且つ嵌合する固定された円筒体（15a）及び（15
b）を設ける。この場合、円筒体（15a）及び（15b）は
夫々回動軸（10a）及び（10b）の軸受を構成している。
この円筒体（15a）及び（15b）の筒内の所定位置に夫々
回動軸（10a）及び（10b）の夫々の螺旋状の溝（14a）
及び（14b）に夫々係合する突起（16a）及び（16b）を
設け、この回動軸（10a）及び（10b）を夫々回動したと
きにこの回動軸（10a）及び（10b）が夫々の螺旋状の溝
（14a）及び（14b）に沿ってこの軸方向に移動する如く
する。Further, the rotating shafts (10a) and (10b) are provided with gears (13a) and (13b) meshing with each other, respectively.
By the rotation of (a), the gears (13a) and (13b) rotate in mutually opposite directions so that the plate-like lids (11a) (11b) are opened and closed. In the present example, spiral grooves (14a) and (14a) and (14a) and (14b) which rotate in opposite directions are respectively formed on the rotating shafts (10a) and (10b).
b) is provided. Also, fixed cylindrical bodies (15a) and (15) through which the rotating shafts (10a) and (10b) penetrate and fit, respectively.
b) is provided. In this case, the cylindrical bodies (15a) and (15b) form bearings for the rotating shafts (10a) and (10b), respectively.
The respective spiral grooves (14a) of the rotating shafts (10a) and (10b) are located at predetermined positions in the cylinders of the cylindrical bodies (15a) and (15b), respectively.
And (14b) are provided with projections (16a) and (16b) which engage with them, respectively, and when the rotation shafts (10a) and (10b) are respectively rotated, the rotation shafts (10a) and (10b) are It is arranged to move in the axial direction along the respective spiral grooves (14a) and (14b).
この回動軸（10a）の他端を所定長の操作杆（17）の一
端に固着すると共にこの操作杆（17）の他端を直流モー
タＭにより、矢印ａ方向に示す如く回動軸（10a）に対
直角方向に駆動される駆動伝達リンク（18）に回動自在
に固着する。この場合この駆動伝達リンク（18）及び操
作杆（17）は回動軸（10a）の軸方向にも多少動き得る
如く構成する。The other end of the rotating shaft (10a) is fixed to one end of an operating rod (17) having a predetermined length, and the other end of the operating rod (17) is rotated by a DC motor M as shown in the arrow a direction. 10a) is rotatably fixed to a drive transmission link (18) which is driven in a direction orthogonal to the direction of (10a). In this case, the drive transmission link (18) and the operating rod (17) are constructed so as to be able to move a little in the axial direction of the rotary shaft (10a).
斯る第５図例に於いては上述の如く構成されているので
駆動伝達リンク（18）を例えば矢印ａのa1方向に駆動し
たときは操作杆（17）の他端がこのa1方向に移動し、こ
れにより回動軸（10a）を矢印ｂのb2方向に回動し、こ
れにより回動軸（10b）をこの逆方向の矢印ｃのc2方向
に回動し、これにより下側及び上側蓋体（11a）及び（1
1b）を閉める如くすると共にこのとき突起（16a）（16
b）と螺旋状の溝（14a）（14b）との係合による作用に
より回動軸（10a）及び（10b）即ち下側及び上側蓋体
（11a）及び（11b）を矢印ｄ及びｅに示す如くこの軸方
向のd1及びe1方向に移動する。又この駆動伝達リンク
（18）を矢印ａのa2方向に駆動したときは操作杆（17）
の他端がこのa2方向に移動し、これにより回動軸（10
a）を矢印ｂのb1方向に回動し、これにより回動軸（10
b）をこの逆方向の矢印ｃのc1方向に回動し、これによ
り下側及び上側蓋体（11a）及び（11b）を開く如くする
と共にこのとき突起（16a）（16b）と螺旋状の溝（14
a）（14b）との係合による作用により、回動軸（10a）
及び（10b）即ち下側及び上側蓋体（11a）及び（11b）
を矢印ｄ及びｅに示す如くこの軸方向のd2及びe2方向に
移動する。In the example of FIG. 5 as described above, when the drive transmission link (18) is driven in the a 1 direction of the arrow a, for example, the other end of the operating rod (17) is in the a 1 direction. , Thereby rotating the rotating shaft (10a) in the b 2 direction of the arrow b, and thereby rotating the rotating shaft (10b) in the c 2 direction of the arrow c in the opposite direction. Lower and upper lids (11a) and (1
1b) so that the protrusions (16a) (16a)
The rotation shafts (10a) and (10b), that is, the lower and upper lids (11a) and (11b) are moved to the arrows d and e by the action of the engagement between b) and the spiral grooves (14a) and (14b). As shown, this axis moves in the d 1 and e 1 directions. When the drive transmission link (18) is driven in the a 2 direction of arrow a, the operating rod (17)
The other end of this moves in the a 2 direction, which causes the rotation axis (10
a) is rotated in the b 1 direction of the arrow b, so that the rotation shaft (10
b) is rotated in the c 1 direction of the opposite arrow c so that the lower and upper lids (11a) and (11b) are opened, and at the same time, the protrusions (16a) and (16b) are spirally formed. Groove of (14
a) By the action of engaging with (14b), the rotating shaft (10a)
And (10b), that is, the lower and upper lids (11a) and (11b)
Is moved in the axial d 2 and e 2 directions as indicated by arrows d and e.
第３図及び第４図に於いてはこの第５図に示す蓋体の開
閉機構（９）を第２図の熱処理装置に設けたものであ
る。この第３図及び第４図に於いては、この下側及び上
側蓋体（11a）及び（11b）がこの熱処理炉（１）の炉心
管（1c）の炉口を開閉する如く配すると共にこの下側及
び上側蓋体（11a）及び（11b）が閉じた状態での中心部
に引き出し棒（６）の貫通する孔（11c）を形成する。
又之等下側及び上側蓋体（11a）及び（11b）の回動軸
（10a）（10b）の軸方向d,eの移動を蓋体（11a）（11
b）が閉じたときにこの蓋体（11a）（11b）が炉心管（1
c）の炉口に接近する様にすると共にこの蓋体（11a）
（11b）が開いたときはこの蓋体（11a）（11b）が炉心
管（1c）の炉口より遠ざかる方向に移動する如く構成す
る。In FIGS. 3 and 4, the lid opening / closing mechanism (9) shown in FIG. 5 is provided in the heat treatment apparatus shown in FIG. In FIGS. 3 and 4, the lower and upper lids (11a) and (11b) are arranged so as to open and close the furnace opening of the core tube (1c) of the heat treatment furnace (1). A hole (11c) through which the pull-out rod (6) penetrates is formed in the central portion of the lower and upper lids (11a) and (11b) in a closed state.
Also, the lower and upper lids (11a) and (11b) are moved in the axial directions d and e of the rotating shafts (10a) and (10b) by the lids (11a) and (11b).
When the b) is closed, the lids (11a) (11b) are
This lid (11a) should be close to the furnace opening of c).
When the lid (11b) is opened, the lids (11a) (11b) move in a direction away from the furnace opening of the core tube (1c).
又この第３図及び第４図に於いては、半導体ウェハー
（５），（５）・・・の熱処理を行う場合に半導体ウェ
ハー（５），（５）・・・を当てて載置したボート
（４）を炉心管（1c）の炉口付近にセットした後にこの
下側及び上側蓋体（11a）及び（11b）が閉じる。この場
合引き出し棒（６）はこの蓋体（11a）（11b）の中心部
の孔（11c）に位置する如くなされる。その後第２図と
同様にボートロードアーム（８）を軸方向に移動し、ボ
ート（４）が熱処理炉（１）の所定位置近傍に持ち来さ
れたとき即ち平板状蓋体（７）が炉心管（1c）の炉口に
近接したときにこの下側及び上側蓋体（11a）及び（11
b）が開かれる如くし、その後この平板状蓋体（７）が
炉心管（1c）の炉口を塞ぐ如くする。更に、熱処理後に
於いても引き出し棒（６）が徐々にゆっくり抜き出され
る平板状蓋体（７）が多少この軸方向に移動したときは
再びこの下側及び上側蓋体（11a）（11b）が閉じ、ボー
ト（４）が炉口に来るまでこれにより炉口を蓋し、その
後蓋体（11a）（11b）を開いて半導体ウェハー（５），
（５）・・・を取り出す如くする。Further, in FIGS. 3 and 4, the semiconductor wafers (5), (5), ... Are placed by applying the semiconductor wafers (5), (5) ,. After setting the boat (4) near the furnace opening of the core tube (1c), the lower and upper lids (11a) and (11b) are closed. In this case, the pull-out rod (6) is positioned in the central hole (11c) of the lids (11a) (11b). After that, when the boat load arm (8) is moved in the axial direction in the same manner as in FIG. 2 and the boat (4) is brought near the predetermined position of the heat treatment furnace (1), that is, the flat plate lid (7) is moved to the core. When close to the furnace opening of the tube (1c), the lower and upper lids (11a) and (11
b) is opened, and then the flat plate-like lid (7) closes the furnace opening of the core tube (1c). Further, even after the heat treatment, when the flat plate-like lid body (7) from which the pull-out rod (6) is slowly pulled out slightly moves in this axial direction, the lower and upper lid bodies (11a) (11b) are again Closes the furnace opening by this until the boat (4) comes to the furnace opening, and then opens the lids (11a) (11b) to open the semiconductor wafer (5),
(5) ... is taken out.
この場合、炉口付近の大気よりの密封性を良くする為下
側及び上側蓋体（11a）及び（11b）に突起所謂ハット
（11d）を設けても之等蓋体（11a）（11b）の開閉時に
この蓋体（11a）（11b）が回動軸（10a）（10b）の軸方
向即ち炉心管（1c）の管軸方向に移動するので良好な蓋
体（11a）（11b）の開閉ができる。In this case, even if protrusions, so-called hats (11d) are provided on the lower and upper lids (11a) and (11b) to improve the airtightness in the vicinity of the furnace opening, the lids (11a) (11b) This lid (11a) (11b) moves in the axial direction of the rotating shafts (10a) (10b), that is, the axial direction of the core tube (1c) when opening and closing the Can be opened and closed.
従って第３図及び第４図例に於いては自動化を容易に行
うことができると共に半導体ウェハー（５），（５）・
・・を熱処理炉（１）の所定位置に挿入するときの大気
の巻き込みの問題をなくすることができた。Therefore, in the example of FIGS. 3 and 4, the automation can be easily performed and the semiconductor wafers (5), (5)
It was possible to eliminate the problem of air entrainment when inserting the .. at the predetermined position of the heat treatment furnace (1).
尚、上述実施例では回動軸（10a）（10b）に螺旋状溝
（14a）（14b）を設け円筒体（15a）（15b）に突起（16
a）（16b）を設けたが、この代わりに回動軸（10a）（1
0b）に突起（16a）（16b）を設け円筒体（15a）（15b）
の内壁に螺旋状溝（14a）（14b）を設ける様にしても良
いことは勿論である。又本発明は上述実施例に限ること
なく本発明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成
が取り得ることは勿論である。In the above-described embodiment, the spiral shafts (10a) and (10b) are provided with the spiral grooves (14a) and (14b), and the cylindrical bodies (15a) and (15b) are provided with protrusions (16).
a) (16b) is provided, but instead of this, the rotating shaft (10a) (1
Protrusions (16a) (16b) are provided on 0b) and cylindrical bodies (15a) (15b)
Of course, the spiral grooves (14a) and (14b) may be provided on the inner wall of the. Further, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and it goes without saying that various other configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.
本発明に依れば蓋体の開閉に依り蓋体が前後方向に移動
する様にしたので蓋体に密封性を良くする為所謂ハット
を設けた場合にも良好に蓋体の開閉ができ例えば半導体
ウェハーの熱処理装置に使用したときには大気の巻き込
みを良好に防止できる利益がある。According to the present invention, the lid is moved in the front-rear direction depending on the opening and closing of the lid, so that the lid can be opened and closed satisfactorily even when a so-called hat is provided to improve the sealing performance of the lid. When used in a heat treatment apparatus for semiconductor wafers, there is an advantage that air entrainment can be effectively prevented.
第１図及び第２図は夫々半導体ウェハーの熱処理装置の
例を示す一部切欠断面図、第３図は本発明熱処理装置の
例を示す縦断面図、第４図は第３図の一部切欠横断面
図、第５図は本発明熱処理装置の一実施例を示す分解斜
視図である。 （10a）及び（10b）は夫々回動軸、（11a）及び（11b）
は夫々下側及び上側蓋体、（13a）及び（13b）は夫々歯
車、（14a）及び（14b）は夫々螺旋状溝、（15a）及び
（15b）は夫々円筒体、（16a）及び（16b）は夫々突
起、（17）は操作杆、（18）は駆動伝達リンクである。1 and 2 are partially cutaway sectional views showing an example of a heat treatment apparatus for semiconductor wafers, FIG. 3 is a vertical sectional view showing an example of a heat treatment apparatus of the present invention, and FIG. 4 is a part of FIG. FIG. 5 is an exploded perspective view showing one embodiment of the heat treatment apparatus of the present invention. (10a) and (10b) are rotating shafts, respectively (11a) and (11b)
Are lower and upper lids, (13a) and (13b) are gears, (14a) and (14b) are spiral grooves, (15a) and (15b) are cylindrical bodies, (16a) and (16a) 16b) are protrusions, (17) is an operating rod, and (18) is a drive transmission link.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−7820（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−122852（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−69933（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−50846（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−44835（ＪＰ，Ｕ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-58-7820 (JP, A) JP-A-56-122852 (JP, A) Actually open Sho-58-69933 (JP, U) Actual-open Sho-57- 50846 (JP, U) Actual development Sho 58-44835 (JP, U)
Claims (2)
垂直方向に開閉するとともに炉心管の中心軸方向に移動
する駆動手段と、 上記炉心管内の所定の熱処理領域に、ボートに収容され
た上記被処理体を位置させるボート保持手段と、 このボート保持手段に設けられた上記炉心管の開口部を
閉蓋する蓋体と、 上記２つの開閉扉が閉扉した際、上記炉心管のほぼ中心
軸に、上記ボート保持手段が通過できる貫通孔が形成さ
れるごとくそれぞれの開閉扉に形成された切り欠き部と
を備え、 上記ボートを上記炉心管内に搬入搬出する際、上記開閉
扉が閉扉して上記ボート保持手段が上記貫通孔内を移動
することを特徴とする熱処理装置。1. A heating furnace for heat-treating an object to be processed, a furnace core tube provided in the heating furnace, two opening / closing doors provided at an opening of the furnace core tube, and two opening / closing doors respectively. A driving means that opens and closes in the direction perpendicular to the central axis of the core tube and moves in the central axis direction of the core tube; and a boat that positions the object to be processed accommodated in the boat in a predetermined heat treatment region in the core tube. When the holding means, a lid body for closing the opening of the core tube provided in the boat holding means, and the two opening / closing doors are closed, the boat holding means is provided on substantially the central axis of the core tube. Each of the opening and closing doors has a notch formed so that a through hole that can pass therethrough is formed, and when the boat is carried in and out of the core tube, the opening and closing door is closed and the boat holding means is penetrated. Can move in the hole And a heat treatment device.
の際、炉心管の開口部に密着することを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の熱処理装置。2. The heat treatment apparatus according to claim 1, wherein the two opening / closing doors have a hat, and when the doors are closed, they are in close contact with the opening of the core tube.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156214A JPH06105692B2 (en) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Heat treatment equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156214A JPH06105692B2 (en) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Heat treatment equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6446920A JPS6446920A (en) | 1989-02-21 |
| JPH06105692B2 true JPH06105692B2 (en) | 1994-12-21 |
Family
ID=15622856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63156214A Expired - Lifetime JPH06105692B2 (en) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | Heat treatment equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06105692B2 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5750846U (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-24 | ||
| JPS587820A (en) * | 1981-07-07 | 1983-01-17 | Toshiba Corp | Open-close device for tube inlet in diffusion reactor |
| JPS5844835U (en) * | 1981-09-21 | 1983-03-25 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | semiconductor manufacturing equipment |
| JPS5869933U (en) * | 1981-11-04 | 1983-05-12 | 日本電気株式会社 | Semiconductor heat treatment equipment |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63156214A patent/JPH06105692B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6446920A (en) | 1989-02-21 |
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