JPH0614656B2 - イメ−ジセンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばファクシミリ用送信原稿と同一サイ
ズに、単一または複数個のセンサを配列し、原稿上の画
情報を読み取るイメージセンサに関するものである。

〔従来の技術〕

近年ファクシミリ、光学文字読取り装置（ＯＣＲ）等の
光電変換装置の技術的進歩は著しく、その中で、ファク
シミリ，ＯＣＲ等の装置の小型化を目ざし原稿密着型の
イメージセンサが開発され、実用化されている。

第２図は従来のイメージセンサをモデル的に示した断面
側面図であり、図において、１は発光素子、２は受光素
子、３は受光素子２上に位置し一対一の正立等倍結像を
行なうロッドレンズアレイ、４は発光素子１及びロッド
レンズアレイ３の上方に位置する光透過板、５は光透過
板４上を移動する原稿で、５ａが読取り位置となる。そ
して、６は原稿を送るプラテンローラ、７は発光素子基
板８、受光素子基板９、ロッドレンズアレイ３、光透過
板４等を固定するフレームである。

次に動作について説明する。プラテンローラ６により搬
送される原稿５は光透過板４上を移動する。この時、発
光素子１の発光により原稿５の読取り位置５ａに反射光
が生じ、その像はロッドアレイレンズ３によって正立等
倍の像となり、受光素子２に受光されて電気信号に変換
される。そして、原稿５の搬送を連続して行うことによ
り、原稿５の読み取りが行なわれる。

次に、このイメージセンサの組立てにつき説明する。ま
ず、例えば、ＬＥＤからなる発光素子１を、例えば、ガ
ラスエポキシ基板からなる発光素子基板８に半田付け等
にて固定し、フレーム７に該発光素子基板８をネジ等に
て取付け固定する。一方、例えばモノリシックＩＣ技術
により受光素子２を形成したＩＣチップ等を、例えばセ
ラミック基板から成る受光素子基板９に接着剤にて固定
し、フレーム７に該受光素子基板９をネジ等にて取り付
け固定する。そして、ロッドレンズアレイ３及び光透過
板４をフレーム７にネジ等にて取り付け固定することに
なる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のイメージセンサは以上のように構成されているの
で、発光素子基板８及び受光素子基板９を別々にフレー
ム７に固定しなければならず、多くの組立て工数を要し
ていた。また、フレーム７の内部にはロッドレンズアレ
イ３が配設されているため、フレーム７の高さを一定以
下に低くすることができず、小型化の要請を充分満足さ
せることができないという問題点もあった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、組立て工数の削減、及び充分な小型化を図る
ことが可能なイメージセンサを得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係るイメージセンサは、発光素子と受光素子
を例えばセラミックから成る同一基板上に形成あるいは
搭載し、ロッドレンズアレイを、原稿読取り位置とその
直下に位置させた発光素子とをむすぶ直線に対して傾斜
させ、受光素子の受光焦点を原稿面に合うようにしたも
のである。

〔作用〕

この発明における発光素子及び受光素子は、同一基板上
に配設されるため、組立てを簡単に行なうことができ、
また、ロッドレンズアレイは傾斜して配設されているた
め、フレームの高さを低くすることができる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１０は例えばＬＥＤチップから成る発光素
子、１１は例えばモノリシックＩＣ技術により形成され
たＩＣチップから成る受光素子、１２は発光素子１０及
び受光素子１１が配設された基板、１３は受光素子１１
が発光素子１０の発光の影響を受けるのを防止するため
の光遮蔽板、１４はフレーム１５へ斜めに取付けられた
ロッドレンズアレイである。ここで、基板１２上の発光
素子１０は、原稿５の読取り位置５ａの直下位置に配置
され、ロッドレンズアレイ１４は、この発光素子１０と
読取り位置５ａとをむすぶ直線に対し一定の傾斜角θを
有するように配設されている。そして、読取り位置５ａ
で反射し、ロッドレンズアレイ１４を通過した光が一対
一の正立等倍数結像を行うことができるように、受光素
子１１が基板１２上に配設されている。

このようなイメージセンサにおいて、発光素子１０から
発する光が受光素子１１に至るまでの過程は第２図の場
合と略同一なので、その動作の説明は省略する。

次に、上記イメージセンサの組立てにつき説明する。ま
ず、例えばセラミックから成る基板１２上に発光素子１
０となるＬＥＤチップ及び受光素子１１となるＩＣチッ
プを接着剤にて固定する。次いで、より小さな面積に発
光素子１０及び受光素子１１を搭載することが可能にな
った基板１２及びロッドレンズアレイ１４さらに、光透
過板４をフレーム１５に取付ける。

このような組立てにおいては、第２図の如く、基板８，
９に分割して取付けを行なう必要がなく、一枚の基板１
２のみの取付けを行なうだけでよいので組立て工数を削
減することができる。

また、第２図の場合とは逆に、受光素子１１でなく発光
素子１０の方を読取り位置５ａの直下位置に配置し、ロ
ッドレンズアレイ１４を斜めに配設しているので、フレ
ーム１５の高さを小さくすることができる。したがっ
て、装置の小型化に関する要請を満足させることができ
る。

なお、上記実施例では発光素子１０と受光素子１１のチ
ップをそれぞれ別個に形成した後基板１２上に搭載する
場合について示したが、アモルファスシリコンを用いて
基板１２上に受光素子１１を形成した後、発光素子１０
のチップを搭載してもよく、上記実施例と同様の効果を
奏する。

また、上記実施例では発光素子１０と受光素子１１間に
光遮蔽板１３を設けた場合について説明したが、発光素
子１０の発光が直接受光素子１１に受光されなければ、
光遮蔽板１３を設けなくともよく、フレーム１５の一部
が光遮蔽板となるよう部分的に加工して、イメージセン
サに構成してもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、発光素子と受光素子
とを同一基板上に配設し、ロッドレンズアレイを傾斜さ
せる構成としたので、組立て工数の削減及び小型化を図
ることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるイメージセンサを示
す断面図、第２図は従来のイメージセンサを示す断面図
である。 ４は光透過板、５は原稿、５ａは読取り位置、１０は発
光素子、１１は受光素子、１２は基板、１４はロッドレ
ンズアレイである。なお、図中、同一符号は同一、又は
相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光透過板上に移動する原稿の読取り位置に
   対して発光動作を行なう発光素子と、上記読取り位置で
   反射した光をロッドレンズアレイを介して受光する受光
   素子とを備えたイメージセンサにおいて、上記読取り位
   置の直下位置に上記発光素子を配置すると共に、該発光
   素子と上記読取り位置とをむすぶ直線に対し上記ロッド
   レンズアレイを傾斜させて配設し、かつ該発光素子と上
   記受光素子とを同一基板上に配設したことを特徴とする
   イメージセンサ。