JPH0618225B2 - 高密度集積回路パッケージ、集積回路支持体およびそれによって形成される相互接続カード - Google Patents
高密度集積回路パッケージ、集積回路支持体およびそれによって形成される相互接続カードInfo
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- JPH0618225B2 JPH0618225B2 JP1290948A JP29094889A JPH0618225B2 JP H0618225 B2 JPH0618225 B2 JP H0618225B2 JP 1290948 A JP1290948 A JP 1290948A JP 29094889 A JP29094889 A JP 29094889A JP H0618225 B2 JPH0618225 B2 JP H0618225B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＶＬＳＩまたはチップと呼ばれる高密度集積
回路のパッケージと、このパッケージに装着される集積
回路のＴＡＢ（Tape-Automated Bonding）支持体と、こ
のようなパッケージを装着するための相互接続カードと
に関するものである。
回路のパッケージと、このパッケージに装着される集積
回路のＴＡＢ（Tape-Automated Bonding）支持体と、こ
のようなパッケージを装着するための相互接続カードと
に関するものである。
従来の技術 実際の集積回路は一辺が約１cmのほぼ正方形の半導体の
板で、その外周部には500までの端子を取付けることが
できるようになっている。このような集積回路のＴＡＢ
支持体は、ＴＡＢリードと呼ばれる放射状に延びた複数
のスパイダー状のリードを支持する絶縁性基板によって
構成されている。この基板は一般に可撓性プラスチック
材料、例えば「カプトン(Kapton)」の登録商標で知られ
たプラスチック材料で作られており、１つのフレームま
たは同心状の複数のフレームが形成されている。この支
持体のパッドは基板の中心部に向かって集束して、集積
回路の入出力端子に接続されている。この接続操作は一
般に熱圧着溶接法を用いたILB（InnerLead Bonding）と
呼ばれる方法によって行われる。集積回路の上記ＴＡＢ
支持体は映画フィルムのようなフィルム（一般にＴＡＢ
フィルムとよばれている）の形をしており、このＴＡＢ
フィルム上にはＴＡＢリードが縦方向に並んで支持され
ており、また、側部にはこのフィルムを移動および固定
するためのスプロケット（孔）が形成されている。
板で、その外周部には500までの端子を取付けることが
できるようになっている。このような集積回路のＴＡＢ
支持体は、ＴＡＢリードと呼ばれる放射状に延びた複数
のスパイダー状のリードを支持する絶縁性基板によって
構成されている。この基板は一般に可撓性プラスチック
材料、例えば「カプトン(Kapton)」の登録商標で知られ
たプラスチック材料で作られており、１つのフレームま
たは同心状の複数のフレームが形成されている。この支
持体のパッドは基板の中心部に向かって集束して、集積
回路の入出力端子に接続されている。この接続操作は一
般に熱圧着溶接法を用いたILB（InnerLead Bonding）と
呼ばれる方法によって行われる。集積回路の上記ＴＡＢ
支持体は映画フィルムのようなフィルム（一般にＴＡＢ
フィルムとよばれている）の形をしており、このＴＡＢ
フィルム上にはＴＡＢリードが縦方向に並んで支持され
ており、また、側部にはこのフィルムを移動および固定
するためのスプロケット（孔）が形成されている。
高密度集積回路をパッケージに封止する上でこれまで問
題になっている点の１つは、いかにして集積回路に電気
エネルギーを給電するかという点にある。一般に、集積
回路に与えられる電位はアース電位と、１つまたは２つ
の互いに異なる所定の電位である。これらの電位は、集
積回路の動作中、集積回路のいわゆる動作回路が要求す
る電流強度の値が異なった場合でも、安定でなければな
らない。従って、給電パッドは、電流変動に応じた自己
誘導作用成分を持つ多数の電導ラインで構成されてい
る。各給電パッドの自己誘導成分はその長さに比例す
る。
題になっている点の１つは、いかにして集積回路に電気
エネルギーを給電するかという点にある。一般に、集積
回路に与えられる電位はアース電位と、１つまたは２つ
の互いに異なる所定の電位である。これらの電位は、集
積回路の動作中、集積回路のいわゆる動作回路が要求す
る電流強度の値が異なった場合でも、安定でなければな
らない。従って、給電パッドは、電流変動に応じた自己
誘導作用成分を持つ多数の電導ラインで構成されてい
る。各給電パッドの自己誘導成分はその長さに比例す
る。
また、実際に給電される電流の強さは大きく、集積回路
によっては、例えば３Ｖの電圧下で６Ｗ程度の電力を瞬
間的に浪費しする、従って２Ａの電流を必要とする。し
かし、集積回路の端子の密度は高いので、給電パッドを
細くし、しかも、各給電パッドを互いに極めて密接して
配置しなければならない。従って、複数の給電パッドに
強い電流を流さなければならなくなる。しかも、上記の
ように断面の小さいパッドでは、そのオーム抵抗が大き
くなる。
によっては、例えば３Ｖの電圧下で６Ｗ程度の電力を瞬
間的に浪費しする、従って２Ａの電流を必要とする。し
かし、集積回路の端子の密度は高いので、給電パッドを
細くし、しかも、各給電パッドを互いに極めて密接して
配置しなければならない。従って、複数の給電パッドに
強い電流を流さなければならなくなる。しかも、上記の
ように断面の小さいパッドでは、そのオーム抵抗が大き
くなる。
こうした問題点を解決するために今日一般に採用されて
いる解決法は、パッケージの外側にある各アーム端子に
電位を与え、各アース端子をパッケージ内部の各電位の
導体面に接続する方法である。この導体面はパッケージ
内に設けられたデスクリートなデカップリングコンデン
サと組み合わせるか、それがデカップリングコンデンサ
を形成しており、この導体面はさらに集積回路の直ぐ近
くで対応する給電パッドにも接続されている。従って、
給電パッドの長さは、集積回路の給電端子とそれに隣接
した導体面との間の距離にほぼ等しい長さに短くなる。
この解決法は、パッケージ内のオーミックなインピーダ
ンスと給電回路の自己誘導作用成分とを小さくできると
いう利点がある。従って、信号パッドのみが長くなり、
それをパッケージの外部に連結するために、支持体上を
通って延ばさなければならない。
いる解決法は、パッケージの外側にある各アーム端子に
電位を与え、各アース端子をパッケージ内部の各電位の
導体面に接続する方法である。この導体面はパッケージ
内に設けられたデスクリートなデカップリングコンデン
サと組み合わせるか、それがデカップリングコンデンサ
を形成しており、この導体面はさらに集積回路の直ぐ近
くで対応する給電パッドにも接続されている。従って、
給電パッドの長さは、集積回路の給電端子とそれに隣接
した導体面との間の距離にほぼ等しい長さに短くなる。
この解決法は、パッケージ内のオーミックなインピーダ
ンスと給電回路の自己誘導作用成分とを小さくできると
いう利点がある。従って、信号パッドのみが長くなり、
それをパッケージの外部に連結するために、支持体上を
通って延ばさなければならない。
現実に、短い給電パッドと長い信号パッドとを有するＴ
ＡＢ支持体を用いた場合には、互いに隣接するパッド中
を流れる信号が干渉するという問題が生じる。事実、高
密度ＴＡＢ支持体上の互いに隣接する２つの長い信号バ
ッドはほぼ平行で、互いに極めて近傍（50〜100ミクロ
ン）した互いに影響し合う２本の電線を構成する。これ
を解決するための１つの解決法は、例えば、給電導体の
ような一定電位の導体によって信号パッドを互いに分離
された複数の群に分割する方法である。しかし、信号パ
ッドの２つの隣接する群の間の電磁シールド素子を形成
するために給電パッドを長くすると、これらの長い給電
パッドに自己誘導作用成分が生じるという問題が起き
る。
ＡＢ支持体を用いた場合には、互いに隣接するパッド中
を流れる信号が干渉するという問題が生じる。事実、高
密度ＴＡＢ支持体上の互いに隣接する２つの長い信号バ
ッドはほぼ平行で、互いに極めて近傍（50〜100ミクロ
ン）した互いに影響し合う２本の電線を構成する。これ
を解決するための１つの解決法は、例えば、給電導体の
ような一定電位の導体によって信号パッドを互いに分離
された複数の群に分割する方法である。しかし、信号パ
ッドの２つの隣接する群の間の電磁シールド素子を形成
するために給電パッドを長くすると、これらの長い給電
パッドに自己誘導作用成分が生じるという問題が起き
る。
発明が解決しようとする課題 本発明の目的は、上記の問題を解決して、自己誘導成分
が小さく、しかも、信号パッド間に効果的なシールドを
達成することができるようにすることにある。
が小さく、しかも、信号パッド間に効果的なシールドを
達成することができるようにすることにある。
課題を解決するための手段 本発明による高密度集積回路パッケージは、集積回路に
平行な外部の給電電位面と、長い信号パッドおよび集積
回路の近傍で各電位面の内周端縁部に接続された複数の
給電パッドを有するＴＡＢリードとを含み、その特徴
は、上記の複数の給電パッドの少なくとも一部が各電位
面の外側端縁部に接続されており且つ信号パッドの間に
配置されていて、信号パッドの群の間のシールドの役目
をしている点にある。
平行な外部の給電電位面と、長い信号パッドおよび集積
回路の近傍で各電位面の内周端縁部に接続された複数の
給電パッドを有するＴＡＢリードとを含み、その特徴
は、上記の複数の給電パッドの少なくとも一部が各電位
面の外側端縁部に接続されており且つ信号パッドの間に
配置されていて、信号パッドの群の間のシールドの役目
をしている点にある。
上記のパッケージに用いられる集積回路のＴＡＢ支持体
は、集積回路と同心な基板を内蔵し、ＴＡＢリードを有
し、その内側端縁部のそのリードの複数のパッドの下方
には孔が形成されており、基板の外側端縁部の上記の複
数のパッドの少なくとも一部の下方にも孔が形成されて
おり、上記部分のパッドは上記の複数のパッドの外部に
あるパッドの間にほぼ均等に分配さていることを特徴と
する。
は、集積回路と同心な基板を内蔵し、ＴＡＢリードを有
し、その内側端縁部のそのリードの複数のパッドの下方
には孔が形成されており、基板の外側端縁部の上記の複
数のパッドの少なくとも一部の下方にも孔が形成されて
おり、上記部分のパッドは上記の複数のパッドの外部に
あるパッドの間にほぼ均等に分配さていることを特徴と
する。
従って、上記によって形成される上記パッケージの接続
用の本発明による相互接続カードは、電位面と信号相互
接続網とを内蔵し、１つの面にパッケージの電位面と接
続するための給電端子とカードの信号相互接続網にパッ
ケージのＴＡＢリードを接続するための面のリングを備
え、このリングが上記カードの電位面に接続された接続
面を備えるていることを特徴としている。
用の本発明による相互接続カードは、電位面と信号相互
接続網とを内蔵し、１つの面にパッケージの電位面と接
続するための給電端子とカードの信号相互接続網にパッ
ケージのＴＡＢリードを接続するための面のリングを備
え、このリングが上記カードの電位面に接続された接続
面を備えるていることを特徴としている。
本発明の特徴および利点は、添付図面を参照した以下の
実施例の説明によってより明らかとなろう。
実施例の説明によってより明らかとなろう。
実施例 第１図および第２図は、本発明による、ＴＡＢ支持体12
に装着された集積回路11のパッケージ10の好ましい１実
施態様を図示したものである。第１図に図示したパッケ
ージ10は、集積回路11の中心を垂直に通過する軸線Ｚ
Ｚ′に沿った中心軸による断面の半分を図示したもので
ある。この図は集積回路が相互接続カード13に接続され
た最終状態を示している。この相互接続カード13はプリ
ント回路基板の形をしており、図ではその一部分が概略
的に示してある。第３図、第４図および第５図は、パッ
ケージ10内に収容される本発明によるＴＡＢ支持体の実
施態様を図示したものである。
に装着された集積回路11のパッケージ10の好ましい１実
施態様を図示したものである。第１図に図示したパッケ
ージ10は、集積回路11の中心を垂直に通過する軸線Ｚ
Ｚ′に沿った中心軸による断面の半分を図示したもので
ある。この図は集積回路が相互接続カード13に接続され
た最終状態を示している。この相互接続カード13はプリ
ント回路基板の形をしており、図ではその一部分が概略
的に示してある。第３図、第４図および第５図は、パッ
ケージ10内に収容される本発明によるＴＡＢ支持体の実
施態様を図示したものである。
第３図、第４図および第５図を参照すると、集積回路11
は、そのアクティブ面の外周端縁部に直線上または正方
形の４頂点と中心との５点をなすように連続的に配置さ
れた入出力端子14を備えている。これらの端子14は信号
端子14ｓ（図面では見えない）と、２つの給電電位Ｕａ
およびＵｂに対応する給電端子14ａ、14ｂとに分かれて
いる。例えば、Ｕａは０Ｖ（アース）であり、Ｕｂは＋
３Ｖである。これらの端子14は各導体（パッド）15の内
側端部に固定されており、これらの導体（ＴＡＢリー
ド）は、電気絶縁性の可撓性基板17上に束状になって集
められている。これらの導体は各信号端子14ｓに固定さ
れた信号パッド15ｓと、各給電端子14ａ、14ｂから延び
た長い給電パッド15ａ、15ｂと、集積回路11の他の各給
電端子14ａ、14ｂに固定された短い給電パッド15′ａ、
15′ｂとに別けられる。基板17は実際には一般に集積回
路11の軸線ＺＺ′と同心な複数のフレームによって構成
されているが、図面では簡単にするために基板17が単一
のフレームで形成されている。ＴＡＢ支持体は一点鎖線
で示した線Ｌに沿ってＴＡＢフィルム18から予め切断さ
れている。従来の支持体では、給電パッドが第３図に示
したパッド15′ａ、15′ｂのように極めて短く、信号パ
ッド15ｓだけがフィルム18まで延びて、線Ｌに沿って切
断されていた。一般に、給電パッド15′ａ、15′ｂは基
板のフレーム17の内側端縁部の所で集積回路11の近傍ま
で延びている。第３図に示した実施例では、短いパッド
15′ａ、15′ｂがフレーム17の内側端縁部に形成された
孔19の位置まで延びており、長いパッド15ａ、15ｂがフ
レーム17の内側端縁部に形成された同様な孔19の位置を
通過している。このＴＡＢ支持体12は、以下で説明する
パッケージ10の実施態様に適用することができる。
は、そのアクティブ面の外周端縁部に直線上または正方
形の４頂点と中心との５点をなすように連続的に配置さ
れた入出力端子14を備えている。これらの端子14は信号
端子14ｓ（図面では見えない）と、２つの給電電位Ｕａ
およびＵｂに対応する給電端子14ａ、14ｂとに分かれて
いる。例えば、Ｕａは０Ｖ（アース）であり、Ｕｂは＋
３Ｖである。これらの端子14は各導体（パッド）15の内
側端部に固定されており、これらの導体（ＴＡＢリー
ド）は、電気絶縁性の可撓性基板17上に束状になって集
められている。これらの導体は各信号端子14ｓに固定さ
れた信号パッド15ｓと、各給電端子14ａ、14ｂから延び
た長い給電パッド15ａ、15ｂと、集積回路11の他の各給
電端子14ａ、14ｂに固定された短い給電パッド15′ａ、
15′ｂとに別けられる。基板17は実際には一般に集積回
路11の軸線ＺＺ′と同心な複数のフレームによって構成
されているが、図面では簡単にするために基板17が単一
のフレームで形成されている。ＴＡＢ支持体は一点鎖線
で示した線Ｌに沿ってＴＡＢフィルム18から予め切断さ
れている。従来の支持体では、給電パッドが第３図に示
したパッド15′ａ、15′ｂのように極めて短く、信号パ
ッド15ｓだけがフィルム18まで延びて、線Ｌに沿って切
断されていた。一般に、給電パッド15′ａ、15′ｂは基
板のフレーム17の内側端縁部の所で集積回路11の近傍ま
で延びている。第３図に示した実施例では、短いパッド
15′ａ、15′ｂがフレーム17の内側端縁部に形成された
孔19の位置まで延びており、長いパッド15ａ、15ｂがフ
レーム17の内側端縁部に形成された同様な孔19の位置を
通過している。このＴＡＢ支持体12は、以下で説明する
パッケージ10の実施態様に適用することができる。
第１図および第２図に図示したパッケージ10では、集積
回路11の底部が導体接続部20を介して銅またはアルミニ
ウム等の導電性の伝熱材料によって形成された基盤21に
固定されている。この基盤21は前記軸線ＺＺ′と同心な
ほぼ正方形の剛性プレートで、ラジエータ22を固定する
ための同心円柱を備えている。基盤21のコーナーはその
対角線方向に延びたアームとなって、この基盤に垂直な
導体のピンによって構成された４本の給電端子23aの支
持アームを形成している。パッケージ10は絶縁体カード
25によって構成されたデカップリング装置24を備えてい
る。このデカップリング装置はその上下の面に２つの導
体面26ａ、26ｂを有しており、この導体面26ａ、26ｂ
は、各々対応する導体バンプ27ａ、27ｂと、４つのコン
デンサ28とに接続されている。このデカップリング装置
24は集積回路11を同心状に取り囲んでいる。導体面26ａ
は広く延びた接続部20を介して基盤21に固定されてい
る。一方、導体面26ｂはカード25の４隅に固定されたピ
ンによって構成された４本の給電端子23ｂに接続されて
いる。ＴＡＢ支持体12の基板17は導体面26ｂに支持され
ている。バンプ27ａ、27ｂはカード25の内側端縁部で、
基板17の孔19に対応するように配置されていて、各々Ｔ
ＡＢリード16の給電パッド15ａ、15ｂ、15′ａ、15′ｂ
と接触している。実際には、バンプ27ｂは導体面26ｂの
延長部であり、バンプ27ａはカード25を貫通した柱29ａ
を介して導体面26ａに接続されている。このパッケージ
10は、好ましくは導体材料によって作られたカバー30に
よって閉じられており、ピン23ｂによって物理的且つ電
気的に固定されており、パッキン30′によってリード16
から絶縁されている。
回路11の底部が導体接続部20を介して銅またはアルミニ
ウム等の導電性の伝熱材料によって形成された基盤21に
固定されている。この基盤21は前記軸線ＺＺ′と同心な
ほぼ正方形の剛性プレートで、ラジエータ22を固定する
ための同心円柱を備えている。基盤21のコーナーはその
対角線方向に延びたアームとなって、この基盤に垂直な
導体のピンによって構成された４本の給電端子23aの支
持アームを形成している。パッケージ10は絶縁体カード
25によって構成されたデカップリング装置24を備えてい
る。このデカップリング装置はその上下の面に２つの導
体面26ａ、26ｂを有しており、この導体面26ａ、26ｂ
は、各々対応する導体バンプ27ａ、27ｂと、４つのコン
デンサ28とに接続されている。このデカップリング装置
24は集積回路11を同心状に取り囲んでいる。導体面26ａ
は広く延びた接続部20を介して基盤21に固定されてい
る。一方、導体面26ｂはカード25の４隅に固定されたピ
ンによって構成された４本の給電端子23ｂに接続されて
いる。ＴＡＢ支持体12の基板17は導体面26ｂに支持され
ている。バンプ27ａ、27ｂはカード25の内側端縁部で、
基板17の孔19に対応するように配置されていて、各々Ｔ
ＡＢリード16の給電パッド15ａ、15ｂ、15′ａ、15′ｂ
と接触している。実際には、バンプ27ｂは導体面26ｂの
延長部であり、バンプ27ａはカード25を貫通した柱29ａ
を介して導体面26ａに接続されている。このパッケージ
10は、好ましくは導体材料によって作られたカバー30に
よって閉じられており、ピン23ｂによって物理的且つ電
気的に固定されており、パッキン30′によってリード16
から絶縁されている。
上側にパッケージ10が取付けられている相互接続カード
13は、各々給電電位がＵａ、Ｕｂである２つの導体面31
ａ、31ｂと、この導体面31ａ、31ｂとパッケージ10の給
電ピン23ａ、23ｂとに接続された金属化された孔32ａ、
32ｂと、信号相互接続網33とによって構成され、この信
号相互接続網33は、第１図に実線で示した２層の導体層
と、軸線ＺＺ′と同心なリング35に沿って配置されたパ
ッケージ10のＴＡＢリード16の信号パッド15ｓの外側端
部に対応するように配置された接続面34ｓとによって構
成されている。この接続面34ｓは第１図に点線で示した
ように、導体の柱33′を介して信号相互接続網33に接続
されている。
13は、各々給電電位がＵａ、Ｕｂである２つの導体面31
ａ、31ｂと、この導体面31ａ、31ｂとパッケージ10の給
電ピン23ａ、23ｂとに接続された金属化された孔32ａ、
32ｂと、信号相互接続網33とによって構成され、この信
号相互接続網33は、第１図に実線で示した２層の導体層
と、軸線ＺＺ′と同心なリング35に沿って配置されたパ
ッケージ10のＴＡＢリード16の信号パッド15ｓの外側端
部に対応するように配置された接続面34ｓとによって構
成されている。この接続面34ｓは第１図に点線で示した
ように、導体の柱33′を介して信号相互接続網33に接続
されている。
本発明の１つの特徴は、ＴＡＢリード16の給電パッドの
少なくとも一部が、パッケージ10のデカップリング装置
24の内側端縁部のバンプ27ａ、27ｂとこのデカップリン
グ装置24の外側端縁部のバンプ27′ａ、27′ｂとに同時
に接続された長い給電パッド15ａ、15ｂになっている点
ある。第３図に図示した第１図のパッケージ10に装着さ
れたＴＡＢ支持体では、短い給電パッド15′ａ、15′ｂ
が存在し、長い給電パッド15ａ、15ｂはＴＡＢ支持体12
の基板17の外側端縁部に形成された孔19′の位置にあ
る。外側端縁部のバンプ27′ｂは電位面26ｂの延長部分
であり、バンプ27′ａはカード25を貫通した各柱29′ａ
を介して電位面26ａに接続されている。孔19、19′中で
の給電パッドの接続は、好ましくは導体面26ｂに対して
上方にある対応するバンプ27ａ、27′ａ、27ｂ、27′ｂ
上で錫−鉛蝋付けによって行われている。
少なくとも一部が、パッケージ10のデカップリング装置
24の内側端縁部のバンプ27ａ、27ｂとこのデカップリン
グ装置24の外側端縁部のバンプ27′ａ、27′ｂとに同時
に接続された長い給電パッド15ａ、15ｂになっている点
ある。第３図に図示した第１図のパッケージ10に装着さ
れたＴＡＢ支持体では、短い給電パッド15′ａ、15′ｂ
が存在し、長い給電パッド15ａ、15ｂはＴＡＢ支持体12
の基板17の外側端縁部に形成された孔19′の位置にあ
る。外側端縁部のバンプ27′ｂは電位面26ｂの延長部分
であり、バンプ27′ａはカード25を貫通した各柱29′ａ
を介して電位面26ａに接続されている。孔19、19′中で
の給電パッドの接続は、好ましくは導体面26ｂに対して
上方にある対応するバンプ27ａ、27′ａ、27ｂ、27′ｂ
上で錫−鉛蝋付けによって行われている。
第４図は第３図に示したフィルム18の拡大詳細部分断面
図である。このフィルムは、第１図に示したパッケージ
を作るのに用いられる。この実施態様では、給電パッド
15ａ、15ｂがＴＡＢリード16の信号パッド15ｓと同様に
延びている。この場合、パッケージ10のＴＡＢリード16
の外側端部はカード13の対応する導体面34ａ、34ｂに接
続されている。導体面34ａ、34ｂは、リング35内で信号
面34ｓの間に配置されている。これらの導体面34ａ、34
ｂは導体柱36を介して各々電位面31ａ、31ｂに接続され
ている。
図である。このフィルムは、第１図に示したパッケージ
を作るのに用いられる。この実施態様では、給電パッド
15ａ、15ｂがＴＡＢリード16の信号パッド15ｓと同様に
延びている。この場合、パッケージ10のＴＡＢリード16
の外側端部はカード13の対応する導体面34ａ、34ｂに接
続されている。導体面34ａ、34ｂは、リング35内で信号
面34ｓの間に配置されている。これらの導体面34ａ、34
ｂは導体柱36を介して各々電位面31ａ、31ｂに接続され
ている。
本発明の別の特徴は、延長された給電パッド15ａ、15ｂ
が信号パッド15ｓの間に配置されて、信号パッドの群の
間の電磁シールドの役目をしいる点にある。集積回路11
の上側面に対応した第３図に示したように、長い給電導
体15ａ、15ｂが２つの互いに隣接した信号パッドの群を
分離する。図面を簡単にするために、図では２つの信号
パッドの群しか示していない。しかし、実際にはこの群
はより多数の信号パッド15ｓによって構成されており、
各組みの数は、隣接する群の間で少しは変えることがで
きる。
が信号パッド15ｓの間に配置されて、信号パッドの群の
間の電磁シールドの役目をしいる点にある。集積回路11
の上側面に対応した第３図に示したように、長い給電導
体15ａ、15ｂが２つの互いに隣接した信号パッドの群を
分離する。図面を簡単にするために、図では２つの信号
パッドの群しか示していない。しかし、実際にはこの群
はより多数の信号パッド15ｓによって構成されており、
各組みの数は、隣接する群の間で少しは変えることがで
きる。
結論として、給電パッド15ａ、15ｂをＴＡＢリード16内
部まで延長し、それを集積回路11を囲む導体面26ａ、26
ｂの内側および外側の端縁部に接続することによって、
信号パッド15ｓの群の間の電磁シールドの問題を解決す
ることができる。もちろん、長い給電パッド15ａ、15ｂ
だけが、より大きな自己誘導を示す。本発明によって、
長いパッドの長さの大部分は、自己誘導が無視できる導
体面に短絡される。さらに、長い給電パッド15ａ、15ｂ
の全体の自己誘導の合計は、長いパッドの総数で割った
本発明により短絡された長いパッドの自己誘導の数値に
なる。従って、本発明によるパッケージ10内の給電回路
の全自己誘導は、従来のパッケージの自己誘導にほぼ等
しいということになる。
部まで延長し、それを集積回路11を囲む導体面26ａ、26
ｂの内側および外側の端縁部に接続することによって、
信号パッド15ｓの群の間の電磁シールドの問題を解決す
ることができる。もちろん、長い給電パッド15ａ、15ｂ
だけが、より大きな自己誘導を示す。本発明によって、
長いパッドの長さの大部分は、自己誘導が無視できる導
体面に短絡される。さらに、長い給電パッド15ａ、15ｂ
の全体の自己誘導の合計は、長いパッドの総数で割った
本発明により短絡された長いパッドの自己誘導の数値に
なる。従って、本発明によるパッケージ10内の給電回路
の全自己誘導は、従来のパッケージの自己誘導にほぼ等
しいということになる。
第１図から第４図および第５図に図示した実施態様は本
発明によって種々変更することができる。特に、第３図
に図示したリード16の短い給電パッド15′ａ、15′ｂを
無くして、全部の給電パッドを延ばして、信号パッド15
ｓの群の間のシールド要素として機能させることもでき
る。また、給電パッドをバンプ27′ａ、27′ｂとパッケ
ージ10の導体面26ａ、26ｂとの外周接続部で止めること
もできる。この実施態様を第５図に図示した。同一のリ
ードにおいて複数の変更を加えることができるのはもち
ろんである。
発明によって種々変更することができる。特に、第３図
に図示したリード16の短い給電パッド15′ａ、15′ｂを
無くして、全部の給電パッドを延ばして、信号パッド15
ｓの群の間のシールド要素として機能させることもでき
る。また、給電パッドをバンプ27′ａ、27′ｂとパッケ
ージ10の導体面26ａ、26ｂとの外周接続部で止めること
もできる。この実施態様を第５図に図示した。同一のリ
ードにおいて複数の変更を加えることができるのはもち
ろんである。
また、第１図および第２図に図示したパッケージ10の実
施態様では、給電パッドをパッケージ中のデカップリン
グ装置の各導体面に接続するために、ＴＡＢ支持体12の
基板17に孔19、19′を形成する必要がある。しかし、バ
ンプ27ａ、27ｂおよび27′ａ、27′ｂが電気的に絶縁さ
れていて、導体面26ａおよび26ｂから離れた同一面上に
ある高密度集積回路のパッケージ中のデカップリング装
置の他の形状では、基板17をカバー30に向かて配置し
て、ＴＡＢリード16をこの面に直接支持することもでき
る。従って、バンプと対応する長い給電パッドとの接続
のために基板17に孔を形成する必要がなくなり、直接接
続することができる。また、孔19または19を、例えば、
基板17の各側面に形成されたスリットに変えることがで
きるのは明らかである。場合によっては、孔19または1
9′の全部を基板17を分割する互いに隣接した２つのフ
レームの間の空間に形成することもできる。従って、給
電パッドの下に孔を形成するということは、このような
広い意味を含む。この広い意味では、孔は信号パッドの
下方に延びている。
施態様では、給電パッドをパッケージ中のデカップリン
グ装置の各導体面に接続するために、ＴＡＢ支持体12の
基板17に孔19、19′を形成する必要がある。しかし、バ
ンプ27ａ、27ｂおよび27′ａ、27′ｂが電気的に絶縁さ
れていて、導体面26ａおよび26ｂから離れた同一面上に
ある高密度集積回路のパッケージ中のデカップリング装
置の他の形状では、基板17をカバー30に向かて配置し
て、ＴＡＢリード16をこの面に直接支持することもでき
る。従って、バンプと対応する長い給電パッドとの接続
のために基板17に孔を形成する必要がなくなり、直接接
続することができる。また、孔19または19を、例えば、
基板17の各側面に形成されたスリットに変えることがで
きるのは明らかである。場合によっては、孔19または1
9′の全部を基板17を分割する互いに隣接した２つのフ
レームの間の空間に形成することもできる。従って、給
電パッドの下に孔を形成するということは、このような
広い意味を含む。この広い意味では、孔は信号パッドの
下方に延びている。
第１図は、集積回路のＴＡＢ支持体を収容した高密度集
積回路用の本発明によるパッケージの軸線に沿った部分
断面図の半分であり、この図ではこのパッケージが適用
される相互接続カード上にパッケージを装着した状態を
示している。 第２図は、第１図に示したパッケージとカードの分解斜
視図であり、 第３図は、第１図および第２図に図示したパッケージに
用いれる本発明によるＴＡＢフィムの一部分の概略図で
あり、集積回路のＴＡＢ支持体は省略してあり、 第４図および第５図は、各々、第３図に図示したＴＡＢ
フィルムの線IV−IVおよびＶ−Ｖによる断面図である。 （主な参照番号） 10……パッケージ、11……集積回路 12……ＴＡＢ支持体、13……相互接続カード 14ａ、14ｂ、14′ａ、14′ｂ……パッド 15ａ、15ｂ、15′ａ、15′ｂ……パッド 16……ＴＡＢリード、17……基板 18……ＴＡＢフィルム、19、19′……孔 20……接続部、21……基盤 22……ラジエータ、23ａ、23ｂ……給電端子 24……デカップリング装置 25……フレーム 26ａ、26ｂ……導体面 27ａ、27ｂ、27′ａ、27′ｂ……バンプ 31ａ、31ｂ……導体面 32ａ、32ｂ……孔、33……信号相互接続網 34ａ、34ｂ……導体面
積回路用の本発明によるパッケージの軸線に沿った部分
断面図の半分であり、この図ではこのパッケージが適用
される相互接続カード上にパッケージを装着した状態を
示している。 第２図は、第１図に示したパッケージとカードの分解斜
視図であり、 第３図は、第１図および第２図に図示したパッケージに
用いれる本発明によるＴＡＢフィムの一部分の概略図で
あり、集積回路のＴＡＢ支持体は省略してあり、 第４図および第５図は、各々、第３図に図示したＴＡＢ
フィルムの線IV−IVおよびＶ−Ｖによる断面図である。 （主な参照番号） 10……パッケージ、11……集積回路 12……ＴＡＢ支持体、13……相互接続カード 14ａ、14ｂ、14′ａ、14′ｂ……パッド 15ａ、15ｂ、15′ａ、15′ｂ……パッド 16……ＴＡＢリード、17……基板 18……ＴＡＢフィルム、19、19′……孔 20……接続部、21……基盤 22……ラジエータ、23ａ、23ｂ……給電端子 24……デカップリング装置 25……フレーム 26ａ、26ｂ……導体面 27ａ、27ｂ、27′ａ、27′ｂ……バンプ 31ａ、31ｂ……導体面 32ａ、32ｂ……孔、33……信号相互接続網 34ａ、34ｂ……導体面
Claims (9)
- 【請求項１】集積回路に平行な外部の給電電位面(26a、2
6b)と、長い信号パッド(15s)および集積回路の近傍で各
電位面の内周端縁部(27a、27b)に接続された複数の給電
パッドを有するＴＡＢリード(16)とを含む高密度集積回
路(11)のパッケージ(10)において、 上記の複数の給電パッドの少なくとも一部(15a、15b)が
上記の各電位面の外側端縁部(27′a、27′b)に接続され
ており且つ信号パッド(15s)の間の配置されていて、信
号パッドの群の間のシールドの役目をしていることを特
徴とするパッケージ。 - 【請求項２】上記の複数の給電パッドの一部(15a、15b)
の長さが信号パット(15s)の長さと等しいことを特徴と
する請求項１に記載のパッケージ。 - 【請求項３】上記複数の給電パッドの一部(15′a、15′
b)の長さが、上記電位面の内側周縁部の所までに限定さ
れていることを特徴とする請求項１または２に記載のパ
ッケージ。 - 【請求項４】集積回路と同心な基板(17)を備え、この基
板(17)はＴＡＢリード(16)を有し、その内側端縁部のリ
ードの複数のパッド(15a、15b、15′a、15′b)の下方に
は孔(19)が形成されているような請求項１から３のいず
れか一項に記載のパッケージ(10)に用いられる集積回路
のＴＡＢ支持体(12)において、 上記基板の外側端縁部の上記の複数のパッドの少なくと
も一部の下方に孔(19′)が形成されており、上記部分の
パッドは上記の複数のパッドの外部にあるパッドの間で
ほぼ均等に分配されていることを特徴とするＴＡＢ支持
体。 - 【請求項５】上記部分の少なくとも一部のパッドが、上
記基板の外側端縁部の位置まで延びていることを特徴と
する請求項４に記載の支持体。 - 【請求項６】上記部分の少なくとも一部のパッドが、上
記複数のパッドの外側のパッド(15s)と同様に上記基板
の外側端縁部を越えて延びていることを特徴とする請求
項４または５に記載の支持体。 - 【請求項７】上記複数のパッドの中の上記部分(15a、15
b)に含まれないパッド(15′a、15′b)が、基板の内側端
縁右の位置まで延びていることを特徴とする請求項４か
ら６のいずれか一項に記載の支持体。 - 【請求項８】映画フィルム型のＴＡＢフィルム(18)の一
部を形成していることを特徴とする請求項４から７のい
ずれか１項に記載の支持体。 - 【請求項９】電位面(31a、31b)と信号相互接続網(33)と
を内蔵し、１つの面に上記パッケージの電位面(26a、26
b)を接続するための給電端子(32a、32b)と該パッケージ
のＴＡＢリード(16)をカードの信号相互接続網(33)に接
続するための面(34s)のリング(35)とを備えた請求項１
から３に記載のパッケージ(10)の接続用相互接続カード
(13)において、 上記リング(35)が上記カードの電位面(31a、31b)に接続
された接続面(34a、34b)を有していることを特徴とする
相互接続カード。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8814542A FR2638896B1 (fr) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | Boitier de circuit integre de haute densite, support de circuit integre et carte d'interconnexion en resultant |
| FR8814542 | 1988-11-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02183548A JPH02183548A (ja) | 1990-07-18 |
| JPH0618225B2 true JPH0618225B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=9371659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1290948A Expired - Fee Related JPH0618225B2 (ja) | 1988-11-08 | 1989-11-08 | 高密度集積回路パッケージ、集積回路支持体およびそれによって形成される相互接続カード |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0368740B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0618225B2 (ja) |
| DE (1) | DE68921148T2 (ja) |
| ES (1) | ES2070923T3 (ja) |
| FR (1) | FR2638896B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69531126T2 (de) * | 1994-04-22 | 2004-05-06 | Nec Corp. | Trägerelement für Kühlvorrichtung und elektronisches Gehäuse mit einem solchen Element |
| FR2747235B1 (fr) * | 1996-04-03 | 1998-07-10 | Bull Sa | Boitier de circuit integre |
| JP2904123B2 (ja) * | 1996-05-10 | 1999-06-14 | 日本電気株式会社 | 多層フィルムキャリアの製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4680613A (en) * | 1983-12-01 | 1987-07-14 | Fairchild Semiconductor Corporation | Low impedance package for integrated circuit die |
| DE3680265D1 (de) * | 1985-02-28 | 1991-08-22 | Sony Corp | Halbleiterschaltungsanordnung. |
| DE3706251A1 (de) * | 1986-02-28 | 1987-09-03 | Canon Kk | Halbleitervorrichtung |
| FR2596607A1 (fr) * | 1986-03-28 | 1987-10-02 | Bull Sa | Procede de montage d'un circuit integre sur une carte de circuits imprimes, boitier de circuit integre en resultant et ruban porteur de circuits integres pour la mise en oeuvre du procede |
| EP0282617A1 (de) * | 1987-03-18 | 1988-09-21 | Texas Instruments Deutschland Gmbh | Integrierte Schaltung mit einer elektrisch leitenden Trägerplatte |
| EP0285277A1 (en) * | 1987-03-31 | 1988-10-05 | Amp Incorporated | Chip carrier with energy storage means |
-
1988
- 1988-11-08 FR FR8814542A patent/FR2638896B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-11-07 EP EP89403051A patent/EP0368740B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1989-11-07 ES ES89403051T patent/ES2070923T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1989-11-07 DE DE68921148T patent/DE68921148T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-11-08 JP JP1290948A patent/JPH0618225B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE68921148D1 (de) | 1995-03-23 |
| FR2638896A1 (fr) | 1990-05-11 |
| EP0368740A1 (fr) | 1990-05-16 |
| ES2070923T3 (es) | 1995-06-16 |
| JPH02183548A (ja) | 1990-07-18 |
| DE68921148T2 (de) | 1995-06-14 |
| EP0368740B1 (fr) | 1995-02-15 |
| FR2638896B1 (fr) | 1990-12-21 |
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