JPH0624701B2 - Rotary whetstone - Google Patents
Rotary whetstoneInfo
- Publication number
- JPH0624701B2 JPH0624701B2 JP20514886A JP20514886A JPH0624701B2 JP H0624701 B2 JPH0624701 B2 JP H0624701B2 JP 20514886 A JP20514886 A JP 20514886A JP 20514886 A JP20514886 A JP 20514886A JP H0624701 B2 JPH0624701 B2 JP H0624701B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aromatic
- abrasive grains
- disc
- solution
- rotary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、砥粒がビフェニルテトラカルボン酸系の芳
香族ポリイミドの均質層内に均一に分散して内蔵されて
いる適度の剛性と共に柔軟性も有する特定の砥粒含有シ
ート体が、円盤状に切り抜かれている円盤状ディスク体
からなる回転砥石(ダイジングソーも含む)、さらに、
その円盤状ディスク体が回転支持台座に固着(固定)さ
れているディクス型の回転砥石に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention has a moderate rigidity and flexibility in which abrasive grains are uniformly dispersed and incorporated in a homogeneous layer of a biphenyltetracarboxylic acid-based aromatic polyimide. A specific abrasive grain-containing sheet body also has a rotating grindstone (including a dicing saw) composed of a disc-shaped disc body cut out in a disc shape,
The present invention relates to a disk type rotary grindstone in which the disk-shaped disc body is fixed (fixed) to a rotation support base.
この発明の回転砥石は、種々の研磨または研削機械に取
り付けて、回転させて、被研磨材の表面と回転している
前記回転砥石の平面または周縁部とを接触させて研磨し
たり、あるいは、回転している回転砥石の周縁部で、種
々の無機材料(シリコンウエハーなど)または金属材料
などに、細密な研削や溝入れしたり、あるいは、無機材
料を精密に切断したりするために使用することができる
ものである。The rotating grindstone of the present invention is attached to various polishing or grinding machines, is rotated, and is brought into contact with the surface of the material to be polished and the rotating flat surface or the peripheral portion of the rotating grindstone, or, Used for finely grinding or grooving various kinds of inorganic materials (such as silicon wafers) or metal materials, or for precisely cutting inorganic materials at the peripheral edge of the rotating grindstone. Is something that can be done.
紙製の基材などの表面に、研磨用の砥粒を接着剤などと
共に塗布し付着させた紙ヤスリなどの柔軟な研磨シート
が知られていたが、このような研磨シートは、その紙な
どの基材の材質および接着剤などのために、機械的強
度、耐熱性および研磨性能を充分に有するものではな
く、工業的な回転砥石として、硬質であって研磨または
切断の困難な被研磨材などの研磨または切断に使用する
ことができなかったのである。A flexible polishing sheet such as a paper file is known in which abrasive grains for polishing are applied together with an adhesive or the like on the surface of a base material made of paper, etc. Due to the material and adhesive of the base material of the above, it does not have sufficient mechanical strength, heat resistance and polishing performance, and is an industrial rotary grindstone that is hard and difficult to polish or cut. It could not be used for polishing or cutting.
また、超硬合金用の耐熱性の研削材料としては、ピロメ
リット酸二無水物と芳香族ジアミンとから得られた芳香
族ポリイミド粉体(砥粒結合剤)と、ダイヤモンドなど
の砥粒とを混合した粉体混合物を、金型内に充填し、そ
の充填物を高温および高圧で成形して厚手の環状の砥粒
成形体を製造し、この砥粒成形体をホイール状の砥石基
盤に砥粒層として接合して製作した『回転研削させるこ
とができる研削工具』が、アメリカ特許第338568
4号明細書、アメリカ特許第3650715号明細書な
どによって、知られている。Further, as a heat-resistant grinding material for cemented carbide, aromatic polyimide powder (abrasive grain binder) obtained from pyromellitic dianhydride and aromatic diamine, and abrasive grains such as diamond are used. The mixed powder mixture is filled in a mold, the filling is molded at high temperature and high pressure to produce a thick annular abrasive grain molded body, and this abrasive grain molded body is ground on a wheel-shaped grindstone base. A "grinding tool capable of rotating grinding" manufactured by joining as a grain layer is US Pat. No. 338568.
No. 4, U.S. Pat. No. 3,650,715 and the like.
しかし、前記の耐熱性の研削材料の製法における粉末成
形法では、厚さが薄く、剛性を有すると共に柔軟である
耐熱性の研磨シートを工業的に容易に製造することがで
きなかったのである。However, in the powder molding method in the above-described method for producing a heat-resistant grinding material, it was not possible to industrially easily produce a heat-resistant abrasive sheet having a small thickness, rigidity and flexibility.
さらに、種々の基材の精密な切断などの用途に使用され
る回転砥石としては、ダイヤモンド、コランダムなどの
粒状又は粉末状の研磨剤(以下、砥粒ともいう)を、メ
タルボンド、レジンボンドなどの結合剤を用いて薄板状
またはシート状に固着成形した後、その成形体をラッピ
ング加工して所定の厚さまで薄くして、製造したものな
どが、知られていた。Furthermore, as a rotary grindstone used for applications such as precise cutting of various base materials, granular or powdery abrasives (hereinafter also referred to as abrasive grains) such as diamond and corundum, metal bonds, resin bonds, etc. It has been known that after being fixedly molded into a thin plate or sheet using the above binder, the molded product is lapped to be thinned to a predetermined thickness and manufactured.
しかしながら、この公知の方法で製作された回転砥石
は、ラッピング加工という難しい加工が必要であり、生
産性が低いと共に、得られた回転砥石が砥粒の分散状態
のバラツキおよび仕上がり厚みのバラツキを有してお
り、精密な切断、溝入れなどに使用できないという欠点
があり、さらに、前述の回転砥石の製作費が多くなり、
製造コストが高くなるという問題点があった。However, the rotary grindstone manufactured by this known method requires a difficult process such as lapping and has low productivity, and the obtained rotary grindstone has variations in the dispersion state of the abrasive grains and variations in the finished thickness. However, it has the drawback that it cannot be used for precise cutting, grooving, etc. Furthermore, the manufacturing cost of the above-mentioned rotary grindstone increases,
There is a problem that the manufacturing cost becomes high.
この発明者らは、前述の公知の回転砥石の有していた種
々の問題点が解決されている回転砥石を提供することを
目的として鋭意研究した結果、砥粒が均一に分散してい
る有機溶媒(分散液)内で、ビフェニルテトラカルボン
酸類の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成
分とを重合して調製したポリマーの溶液(芳香族ポリア
ミック酸の溶液など)から溶液流延法で製膜・成形した
『砥粒を均一に分散して含有する芳香族ポリイミドの均
一層と、そのポリイミドの均一層内に均一に分散してい
る砥粒とからなる砥粒含有薄膜またはシート体(以下、
砥粒含有シート体とも言う)』を、円盤状に裁断して製
造された円盤状ディスク体からなる回転砥石、必要であ
れば、その円盤状ディスク体が回転支持台座に固定され
ている回転砥石が、前述の種々の問題点を解消すること
ができることを見い出し、この発明を完成した。The present inventors have conducted extensive studies for the purpose of providing a rotary grindstone in which various problems that the above-described known rotary grindstone has had been solved, and as a result, organic particles in which the abrasive grains are uniformly dispersed. Made by a solution casting method from a solution of a polymer (such as a solution of aromatic polyamic acid) prepared by polymerizing an aromatic tetracarboxylic acid component of a biphenyltetracarboxylic acid and an aromatic diamine component in a solvent (dispersion liquid). Film-formed "abrasive grain-containing thin film or sheet consisting of a uniform layer of aromatic polyimide containing abrasive grains uniformly dispersed therein and abrasive grains uniformly dispersed in the uniform layer of polyimide (hereinafter ,
Abrasive grain-containing sheet body) "is cut into a disc shape to produce a rotary grindstone made of a disc-shaped disc body, and if necessary, the disc-shaped disc body is fixed to a rotary support pedestal. However, they have found that the above-mentioned various problems can be solved, and completed the present invention.
すなわち、この発明は、平均粒子径0.1〜60μmで
ある砥粒が5〜80容量%の配合割合でビフェニルテト
ラカルボン系の芳香族ポリイミドの均質層内に均一に分
散している、厚さ10〜500μmの砥粒含有シート体
が、円盤状に切り抜かれている円盤状ディスク体からな
る回転砥石、特に、前記の円盤状ディスク体が回転支持
台座に固定されていディスク型の回転砥石に関する。That is, according to the present invention, abrasive grains having an average particle diameter of 0.1 to 60 μm are uniformly dispersed in a homogeneous layer of a biphenyltetracarboxylic aromatic polyimide at a compounding ratio of 5 to 80% by volume. The present invention relates to a rotary grindstone including a disk-shaped disc body in which a sheet body containing abrasive grains of 10 to 500 μm is cut out in a disc shape, and particularly to a disc-shaped rotary grindstone in which the disc-shaped disc body is fixed to a rotary support pedestal.
この発明の回転砥石は、内部に均一に分散している砥粒
を内蔵しているビフェニルテトラカルボン酸系の芳香族
ポリイミドが、優れた砥粒の保持性を有しており、また
機械的強度(特に、引張弾性率、MIT耐折強度な
ど)、耐熱性(500℃に加熱した際の熱の熱減量
率)、耐湿性(湿度50%での25℃の平衡吸湿率)、
耐薬品性などについても優れているので、高温下での耐
熱研磨性、長時間の耐久性、種々の研磨液に対する耐薬
品性などについて優れた回転研磨性能、回転切断性など
を示すことができる、適当な剛性を有すると共に柔軟性
も有する新規な砥石含有シート体が円盤状に切り抜かれ
ている円盤状ディスク体からなる回転砥石、特に、その
円盤状ディスク体と回転支持台座とからなる回転砥石で
ある。The rotating grindstone of the present invention has a biphenyltetracarboxylic acid-based aromatic polyimide containing abrasive grains that are uniformly dispersed therein, and has excellent abrasive grain retention, and also has a mechanical strength. (In particular, tensile modulus, MIT folding strength, etc.), heat resistance (heat loss rate when heated to 500 ° C.), humidity resistance (equilibrium moisture absorption at 25 ° C. at 50% humidity),
Since it is also excellent in chemical resistance, it can exhibit excellent rotary polishing performance, rotary cutability, etc. in terms of heat resistant polishing at high temperatures, long-term durability, chemical resistance to various polishing liquids, etc. A rotary grindstone composed of a disk-shaped disc body in which a novel grindstone-containing sheet body having appropriate rigidity and flexibility is cut out into a disc shape, and particularly a rotary grindstone composed of the disc-shaped disk body and a rotary support base. Is.
この発明の回転砥石は、概略、砥粒を均一に分散して含
有するビフェニルテトラカボン酸系のポリアミック酸
(ポリイミド前駆体)溶液から、溶液流延法などで製膜
して、芳香族ポリイミドと砥粒とからなる砥粒含有シー
ト体を製造しした後、その砥粒含有シート体を円盤状に
裁断して円盤状ディスク体を形成するといる平易な工
程、あるいは、その円盤状ディスク体を回転支持台座に
固着するという平易な工程で、均一な優れた性能のディ
スク型の回転砥石を製造することができるのである。The rotary whetstone of the present invention is roughly, from a polyphenylamic acid (polyimide precursor) solution of a biphenyltetracaponic acid system containing abrasive grains uniformly dispersed, a film is formed by a solution casting method or the like, with an aromatic polyimide. After manufacturing an abrasive grain-containing sheet body consisting of abrasive grains, a simple process in which the abrasive grain-containing sheet body is cut into a disc shape to form a disc-shaped disc body, or the disc-shaped disc body is rotated. It is possible to manufacture a uniform and excellent disk-type rotary grindstone by a simple process of fixing to a support pedestal.
以下、この発明について、図面も参考にしながらさらに
詳しく説明する。Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
第1図は、この発明の回転砥石の斜視図であり、さら
に、第2図および第3図は、前記回転砥石の平面図およ
び断面図である。FIG. 1 is a perspective view of a rotary grindstone of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are a plan view and a sectional view of the rotary grindstone.
この発明は、砥粒が特定の配合割合でビフェニルテトラ
カルボン系の芳香族ポリイミドの均質層内に均一に分散
して内蔵されている、厚さ10〜500μm程度の砥粒
含有シート体1が、円盤状、特にドーナツ盤状に切り抜
かれている(裁断されている)円盤状ディスク体からな
る回転砥石であり、特に、第3図に示すように、前記円
盤状ディスク体1が回転支持台座2に、適当な手段(例
えば、接着剤、ビスなど)で固定または固着されている
回転砥石であって、高速の回転によって被研磨または研
削物を研磨、研削、切断することができる薄手の回転砥
石3である。According to the present invention, an abrasive grain-containing sheet body 1 having a thickness of about 10 to 500 μm, in which abrasive grains are uniformly dispersed and incorporated in a homogeneous layer of a biphenyltetracarboxylic aromatic polyimide at a specific blending ratio, A rotary grindstone composed of a disk-shaped disk body which is cut out (cut) into a disk shape, particularly a donut disk shape. In particular, as shown in FIG. 3, the disk-shaped disk body 1 is a rotary support pedestal 2 In addition, a rotary grindstone fixed or fixed by an appropriate means (eg, adhesive, screw, etc.), capable of polishing, grinding, and cutting an object to be ground or an object to be ground by high-speed rotation. It is 3.
この発明における円盤状ディスク体1を形成ししている
砥粒含有シート体は、平均粒子径0.1〜60μmの砥
粒が5〜80容量%、好ましくは10〜70容量%、さ
らに好ましくは15〜60容量%の配合割合でビフェニ
ルテトラカルボン系の芳香族ポリイミドの均質系内に均
一に分散している、厚さ10〜500μm、好ましくは
30〜400μm、さらに好ましくは50〜300μm
の砥粒含有シート体であればよい。The abrasive grain-containing sheet body forming the disc-shaped disc body 1 in the present invention contains 5 to 80% by volume, preferably 10 to 70% by volume, and more preferably abrasive grains having an average particle diameter of 0.1 to 60 μm. It is evenly dispersed in a homogeneous system of biphenyltetracarboxylic aromatic polyimide in a blending ratio of 15 to 60% by volume, and has a thickness of 10 to 500 μm, preferably 30 to 400 μm, and more preferably 50 to 300 μm.
Any abrasive grain-containing sheet body may be used.
前記の円盤状ディスク体1は、特にドーナツ盤状である
ことが好ましく、また、その外径が約5〜25cm、特に
6〜20cm程度であることが好ましい。The disc-shaped disc body 1 is preferably in the shape of a donut disc, and the outer diameter thereof is preferably about 5 to 25 cm, particularly about 6 to 20 cm.
前記の円盤状ディスク体1において芳香族ポリイミドの
均質層内に均一に分散している砥粒としては、平均粒子
径が0.1〜60μm、好ましくは0.5〜50μm程
度である研磨または研削用の砥粒であればよく、また、
その砥粒の最大径が170μm程度以下、特に150μ
m以下であることが好ましく、例えば、天然または人造
ダイヤモンド、炭化ケイ素、立方晶ボロンナイト(窒化
ホウ素)、溶融アルミナ、スピンネル、ザクロ石、ケイ
砂などからなる前記平均粒子径の砥粒を挙げることがで
きる。As the abrasive grains uniformly dispersed in the homogeneous layer of the aromatic polyimide in the disc-shaped disc body 1, polishing or grinding having an average particle diameter of 0.1 to 60 μm, preferably about 0.5 to 50 μm. If it is abrasive grain for use,
The maximum diameter of the abrasive grains is about 170 μm or less, especially 150 μm
It is preferably m or less, and examples thereof include abrasive grains having an average particle diameter of natural or artificial diamond, silicon carbide, cubic boronite (boron nitride), fused alumina, spinel, garnet, silica sand, or the like. You can
前記砥粒は、無機質または金属質の物質が、前記砥粒の
各表面に被覆されている砥粒であってもよい。The abrasive grains may be abrasive grains in which an inorganic or metallic substance is coated on each surface of the abrasive grains.
前記円盤状シート体1において使用されている芳香族ポ
リイミドは、2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカ
ルボン酸、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカル
ボン酸、およびそれらの酸二無水物からなる群から選ば
れた『ビフェニルテトラカルボンまたはその酸二無水
物』を主として(特に好ましくは約60モル%以上)含
有する『芳香族テトラカルボン酸成分』と、4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル、3,4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルチオエ
ーテル、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、4,
4′−ジアミノベンゾフェノン、4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)
プロパン、o−、m−又はp−フェニレンジアミンなど
からなる群から選ばれた芳香族ジアミン化合物を約50
モル%以上含有する『芳香族ジアミン成分』とから、両
成分の等モルを重合およびイミド化して得られた、ビフ
ェニルテトラカルボン酸系の耐熱性の芳香族ポリイミド
である。The aromatic polyimide used in the disc-shaped sheet body 1 is 2,3,3 ′, 4′-biphenyltetracarboxylic acid, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid, or those acids. An "aromatic tetracarboxylic acid component" mainly containing "biphenyltetracarboxylic acid or its acid dianhydride" selected from the group consisting of dianhydrides (particularly preferably about 60 mol% or more), and 4,4'-
Diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl thioether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 4,
4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 2,2-bis (4-aminophenyl)
About 50 aromatic diamine compounds selected from the group consisting of propane, o-, m- or p-phenylenediamine and the like.
It is a biphenyltetracarboxylic acid-based heat-resistant aromatic polyimide obtained by polymerizing and imidizing equimolar amounts of both components from the "aromatic diamine component" containing at least mol%.
前記の芳香族ポリイミドは、対数粘度(50℃で測定、
濃度;0.5g/100m溶媒、溶媒;パラクロルフ
ェノール)が、約0.1〜7、特に0.3〜5程度であ
ることが好ましい。The aromatic polyimide has a logarithmic viscosity (measured at 50 ° C.,
Concentration: 0.5 g / 100 m solvent, solvent: parachlorophenol) is preferably about 0.1 to 7, particularly about 0.3 to 5.
この発明において、前記の芳香族ポリイミドは、試料を
10℃/分で昇温した場合に試料の5重量%が加熱減量
するまでの温度で示される『耐熱性』が450℃以上、
特に500℃以上であるものが好ましく、また、平衡吸
湿率(湿度50%および温度50℃の環境状態に保持し
て到達する吸湿率である)が1.2%以下、特に1.0
%以下であるものが、回転砥石に成形された後の耐久性
(耐熱性、機械的物性の保持性など)において、好まし
い。In the present invention, the above-mentioned aromatic polyimide has a “heat resistance” of 450 ° C. or higher, which is represented by the temperature until 5% by weight of the sample is reduced by heating when the sample is heated at 10 ° C./min.
Particularly, those having a temperature of 500 ° C. or higher are preferable, and the equilibrium moisture absorption rate (which is a moisture absorption rate which is reached by maintaining the environmental conditions of humidity 50% and temperature 50 ° C.) is 1.2% or less, particularly 1.0
% Or less is preferable in terms of durability (heat resistance, retention of mechanical properties, etc.) after being molded into a rotary grindstone.
この発明においては、特に、3,3′,4,4′−ビフ
ェニルテトラカルボン酸またはその酸二無水物を約70
モル%以上、特に好ましくは80モル%以上、さらに好
ましくは90〜100モル%含有する『芳香族テトラカ
ルボン酸成分』と、4,4′−ジアミノジフェニルエー
テルを約60モル%以上、特に好ましくは70モル%以
上、さらに好ましくは80〜100モル%含有する『芳
香族ジアミン成分』とを、大略等モル、重合し、さらに
イミド化して得られた高分子量の芳香族ポリイミドが、
前述の耐熱性、耐久性、機械的物性などのほかに、砥粒
の保持性において、すなわち回転砥粒の研磨性の長期保
持性において、好適である。In the present invention, in particular, about 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid or its acid dianhydride is added to about 70%.
Mol% or more, particularly preferably 80 mol% or more, more preferably 90 to 100 mol% of "aromatic tetracarboxylic acid component" and 4,4'-diaminodiphenyl ether are about 60 mol% or more, particularly preferably 70 mol% or more. A high-molecular-weight aromatic polyimide obtained by polymerizing a "aromatic diamine component" containing at least mol%, more preferably 80 to 100 mol%, in approximately equimolar amounts and further imidizing,
In addition to the above-mentioned heat resistance, durability, mechanical properties, etc., it is suitable for the retention of abrasive grains, that is, the long-term retention of the polishing properties of rotary abrasive grains.
また、特に、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカ
ルボン酸またはその酸二無水物を約60モル%以上、特
に好ましくは70モル%以上、さらに好ましくは80〜
100モル%含有する芳香族テトラカルボン酸成分と、
o−、m−又はp−フェニルレンジアミンを約40モル
%以上、特に好ましくは50モル%以上、さらに好まし
くは60〜100モル%含有する芳香族ジアミン成分と
を、大略等モル、重合およびイミド化して得られた高分
子量の芳香族ポリイミドが、前述の耐久性、機械的物性
などと共に、特に耐熱性が高く、弾性率が高く、さらに
熱的な寸法安定性がよい(常温から300℃までの熱膨
張係数が4.5×10−5cm/cm/℃以下、特に1.2
〜4.0×10−5cm/cm/℃程度である)ので、好適
である。Particularly, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid or its acid dianhydride is about 60 mol% or more, particularly preferably 70 mol% or more, and further preferably 80 to
An aromatic tetracarboxylic acid component containing 100 mol%,
An aromatic diamine component containing o-, m- or p-phenylenediamine in an amount of about 40 mol% or more, particularly preferably 50 mol% or more, and further preferably 60 to 100 mol% is used in about equimolar amounts, polymerization and imide. The high-molecular-weight aromatic polyimide obtained by liquefaction has particularly high heat resistance, high elastic modulus, and good thermal dimensional stability along with the above-mentioned durability and mechanical properties (from room temperature to 300 ° C). Coefficient of thermal expansion of 4.5 × 10 -5 cm / cm / ℃ or less, especially 1.2
Is about 4.0 × 10 −5 cm / cm / ° C.), which is preferable.
前記の芳香族テトラカルボン酸成分としては、前述のビ
フェニルテトラカルボン酸またはその酸二無水物と、ピ
ロメリット酸またはその酸二無水物との混合物であって
もよい。The aromatic tetracarboxylic acid component may be a mixture of the above-mentioned biphenyltetracarboxylic acid or its acid dianhydride and pyromellitic acid or its acid dianhydride.
この発明においては、前記の砥粒および芳香族ポリイミ
ドの他に、例えば、グラファイト、SiO2、SiC、
Al2O3、Fe2O3、Cu、Sn、またはそれらの
混合物からなる充填材が配合されていてもよく、その充
填材の平均粒子径が約0.1〜100μm、特に0.5
〜50μm程度の粉体であることが望ましい。In the present invention, in addition to the above abrasive grains and aromatic polyimide, for example, graphite, SiO 2 , SiC,
A filler made of Al 2 O 3 , Fe 2 O 3 , Cu, Sn, or a mixture thereof may be blended, and the average particle diameter of the filler is about 0.1 to 100 μm, particularly 0.5.
It is desirable that the powder is about 50 μm.
この発明における砥粒含有シート体は、 例えば、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−メチル
ホルムアミド、N,N−エチルホルムアミド、N,N−
メチルアセトアミド、N,N−エチルアセトアミドなど
のアミド系溶媒、フェノール、クレゾール、ハロゲン化
フェノールなどのフェノール系溶媒などの有機極性溶媒
中に、前述の砥粒を均一に分散させ、 その分散液に、前述の芳香族ジアミン成分および芳香族
テトラカルボン酸成分を添加し溶解させつつ、0〜80
℃、好ましくは0〜60℃の反応温度で、0.5〜50
時間、好ましくは1〜30時間、両成分を反応(重合)
させて、高分子量の芳香族ポリアミック酸(芳香族ポリ
イミド前駆体)を生成させて、前記砥粒が均一に分散し
ている芳香族ポリアミック酸の溶液を調製し、そして、 前記砥粒が分散しているポリアミック酸溶液を使用して
溶液流延法で適当な平滑な支持体上で液状薄膜を形成
し、そして、 その液状薄膜を乾燥し溶媒を除去して固化させて固化膜
を形成すると共に、芳香族ポリアミック酸をイミド化
し、さらに必要であれば300℃以上の高温で加熱処理
することによって、芳香族ポリイミドの均質系内に砥粒
が均一分散して内蔵されている芳香族ポリイミドと砥粒
とからなる厚さ10〜500μmの薄膜またはシート体
(砥粒含有シート体)を成形することができる。The abrasive grain-containing sheet body in the present invention is, for example, N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-methylformamide, N, N-ethylformamide, N, N-
The above-mentioned abrasive grains are uniformly dispersed in an organic polar solvent such as an amide solvent such as methylacetamide or N, N-ethylacetamide or a phenol solvent such as phenol, cresol or halogenated phenol. While adding and dissolving the aforementioned aromatic diamine component and aromatic tetracarboxylic acid component, 0-80
0.5 to 50 ° C., preferably at a reaction temperature of 0 to 60 ° C.
Reaction (polymerization) of both components for time, preferably 1 to 30 hours
Then, a high molecular weight aromatic polyamic acid (aromatic polyimide precursor) is generated to prepare a solution of the aromatic polyamic acid in which the abrasive particles are uniformly dispersed, and the abrasive particles are dispersed. A liquid thin film is formed on a suitable smooth support by a solution casting method using a polyamic acid solution, and the liquid thin film is dried to remove the solvent and solidify to form a solidified film. , An aromatic polyamic acid is imidized, and further, if necessary, heat-treated at a high temperature of 300 ° C. or higher, whereby the abrasive grains are uniformly dispersed and incorporated in a homogeneous system of the aromatic polyimide and the abrasive. A thin film or a sheet body (abrasive grain-containing sheet body) having a thickness of 10 to 500 μm and composed of grains can be formed.
その砥粒含有シート体を、公知の裁断方法で、円盤状に
裁断して円盤状ディスク体を製造するのである。The abrasive grain-containing sheet body is cut into a disk shape by a known cutting method to produce a disk-shaped disk body.
前記の砥粒の分散液は、例えば重合用の有機極性溶媒を
攪拌しながら、約60℃以下の温度、前記溶媒内に砥粒
を、約1〜30重量%程度の割合となるように、添加し
て、その砥粒添加液を約5〜60分間攪拌して砥粒を均
一に分散して調製することができる。The dispersion liquid of the abrasive grains is, for example, while stirring the organic polar solvent for polymerization, at a temperature of about 60 ° C. or less, and the abrasive grains in the solvent in a proportion of about 1 to 30% by weight, It can be prepared by adding the abrasive grains and stirring the abrasive grain addition liquid for about 5 to 60 minutes to uniformly disperse the abrasive grains.
なお、この分散液の調製の際に、必要であれば適当なカ
ップリング剤〔例えば、α−N−フェニルアミノプロピ
ル−トリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−
γ−アミノプロピル−トリメトキシシラン、γ−アミノ
プロピル−トリメトキシシラン、ビニル−トリエトキシ
シラン、ビニル−トリス(2−メトキシエトキシ)シラ
ン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル−
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル−メト
キシシラン、γ−メルカプトプロピル−トリメトキシシ
ランなどのトリアルコキシシラン系化合物など〕を、こ
の分散液に添加される予定の全モノマー成分の全量に対
して0.01〜5重量%、特に0.05〜3重量%程度
の配合割合で、砥粒と共に溶媒に添加して、攪拌するこ
とが好ましく、このカップリング剤を添加した砥粒の分
散液を使用して調製された芳香族ポリアミック酸溶液か
ら製造された砥粒含有シート体から得られた回転砥石
は、特に研磨性能が優れているので適当である。In the preparation of this dispersion, if necessary, a suitable coupling agent [eg, α-N-phenylaminopropyl-trimethoxysilane, N-β- (aminoethyl)-
γ-aminopropyl-trimethoxysilane, γ-aminopropyl-trimethoxysilane, vinyl-triethoxysilane, vinyl-tris (2-methoxyethoxy) silane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl-
Trimethoxysilane, γ-glycidoxypropyl-methoxysilane, γ-mercaptopropyl-trimethoxysilane, and other trialkoxysilane-based compounds] with respect to the total amount of all monomer components to be added to this dispersion. It is preferable to add it to a solvent together with the abrasive grains in a mixing ratio of about 0.01 to 5% by weight, particularly about 0.05 to 3% by weight, and stir the mixture. The rotary grindstone obtained from the abrasive-containing sheet body produced from the aromatic polyamic acid solution prepared by using is suitable because it has particularly excellent polishing performance.
前記のポリアミック酸溶液の調製において生成した芳香
族ポリアミック酸は、その対数粘度(測定温度;30
℃、濃度;0.5g/100m溶媒、溶媒;N,N−
ジメチルアセトアミド)が約0.1〜7、特に0.3〜
5程度であること、その溶液中のポリアミック酸の濃度
が約3〜50重量%、特に5〜30重量%程度であるこ
と、さらにその溶液の回転粘度(25℃)が、約1〜5
0000ポイズ、特に5〜30000ポイズ程度である
ことが、好ましい。The aromatic polyamic acid produced in the preparation of the above polyamic acid solution has a logarithmic viscosity (measurement temperature; 30
C, concentration; 0.5 g / 100 m solvent, solvent; N, N-
Dimethylacetamide) is about 0.1-7, especially 0.3-
5, the concentration of polyamic acid in the solution is about 3 to 50% by weight, particularly about 5 to 30% by weight, and the rotational viscosity (25 ° C.) of the solution is about 1 to 5%.
It is preferably about 0000 poise, particularly about 5 to 30,000 poise.
さらに、前述の支持体上の液状薄膜は、常圧下または減
圧下、あるいは不活性ガスの流通下に、約50〜150
℃に加熱して溶媒を除去し、乾燥及び固化(凝固)さ
せ、続いて、前記支持体から固化膜を剥離した後、この
固化膜を加熱などの中で約200〜550℃の温度に
加熱して、固化膜中の溶媒の残部を充分に除去すると共
に、芳香族ポリアミック酸をほぼ完全にイミド化し、さ
らに固化膜を熱処理することによって、砥粒が芳香族ポ
リイミド中に均一に分散して内蔵されている「適当な剛
性を有すると共に柔軟性を有する耐熱性の砥粒含有シー
ト体」を、断続的又は連続的に製造することができる。Furthermore, the above-mentioned liquid thin film on the support is about 50 to 150 under normal pressure or reduced pressure, or under the flow of an inert gas.
After heating to ℃ to remove the solvent, it is dried and solidified (coagulated), and after the solidified film is peeled from the support, the solidified film is heated to a temperature of about 200 to 550 ° C. Then, while sufficiently removing the remainder of the solvent in the solidified film, the aromatic polyamic acid is almost completely imidized, and by further heat-treating the solidified film, the abrasive grains are uniformly dispersed in the aromatic polyimide. The built-in "heat-resistant abrasive grain-containing sheet body having appropriate rigidity and flexibility" can be manufactured intermittently or continuously.
この発明において使用されることがある回転支持台座2
は、回転駆動装置と連結している回転軸に、回転砥石を
取りつけることができる機能、円盤状ディスク体1を回
転時に偏心しないように同心状に保持・固定する機能を
有するものであれば、どのような形式、サイズ、また
は、どのような材質(例えば、熱硬化性樹脂、アルミニ
ウム、鋼鉄、ステンレスなどの金属など)のものであっ
てもよい。Rotation support base 2 that may be used in the present invention
Is a rotary shaft that is connected to the rotary drive device, as long as it has a function of attaching a rotary grindstone and a function of concentrically holding and fixing the disc-shaped disc body 1 so as not to be eccentric during rotation, It may be of any type, size, or any material (for example, thermosetting resin, metal such as aluminum, steel, stainless steel, etc.).
前記の回転支持台座2としては、第3図に示すように、
円盤状ディスク体の両側から挟持して、接着剤、ビスな
どで固定する形式の軽量ものが好ましい。As the rotation support pedestal 2, as shown in FIG.
It is preferable that the disc-shaped disc body is sandwiched from both sides and fixed by an adhesive, screws, or the like.
また、前記の回転支持台座2は、円盤状ディスク体1の
外径によって、適宜その外径を換えることが好ましく、
例えば、円盤状ディスク体1の外径の約0.1〜0.8
倍、特に0.2〜0.7倍程度の外径を有するものが好
ましい。また、この発明の回転砥石は、その円盤状ディ
スク体が摩耗して、その外径が小さくなった場合には、
外径の小さな回転支持台座が取り替えてさらに使用する
ことができる。Further, it is preferable that the rotation support pedestal 2 has its outer diameter appropriately changed according to the outer diameter of the disk-shaped disc body 1.
For example, about 0.1 to 0.8 of the outer diameter of the disk-shaped disc body 1
It is preferable that the outer diameter is about twice, especially about 0.2 to 0.7 times. Further, the rotating grindstone of the present invention, when the disk-shaped disc body is worn, and its outer diameter becomes small,
The rotation support base with a small outer diameter can be replaced for further use.
以下、この発明の実施例を示して、さらに詳しくこの発
明を説明する。Hereinafter, the present invention will be described in more detail by showing examples of the present invention.
実施例1 (芳香族ポリアミック酸溶液の調製) 内容積2である円筒型重合槽に、N,N−ジメチルア
セトアミド800gを入れて、攪拌しながら、ダイヤモ
ンド粉末(平均粒子径5μ)70.64gを添加し、そ
のまま、約30分間攪拌を続けて、砥粒の分散液を調製
し、 続いて、その分散液に、4,4−ジアミノジフェニルエ
ーテル80.99gを約2分間で添加し、30℃で30
分間攪拌して前記の芳香族ジアミン成分を溶解させ、 そして、得られた溶液に、3,3′,4,4′−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物107.17gを5分間
で徐々に添加し、その溶液を30℃で2時間攪拌して、
前記酸二無水物からなる芳香族テトラカルボン酸成分を
溶解させると共に、前記の両成分を重合反応させ、 最後に、その重合液に、3,3′,4,4′−ビフェニ
ルトラカルボン酸二無水物11.84gを徐々に添加
し、30℃で3時間攪拌して反応させて、芳香族ポリア
ミック酸を生成し、砥粒が均一に分散している芳香族ポ
リアミック酸溶液を調製した。Example 1 (Preparation of Aromatic Polyamic Acid Solution) 800 g of N, N-dimethylacetamide was placed in a cylindrical polymerization tank having an inner volume of 2, and 70.64 g of diamond powder (average particle size 5 μ) was stirred while stirring. Then, stirring is continued as it is for about 30 minutes to prepare a dispersion liquid of abrasive grains. Subsequently, 80.99 g of 4,4-diaminodiphenyl ether is added to the dispersion liquid for about 2 minutes, and at 30 ° C. Thirty
The aromatic diamine component is dissolved by stirring for 1 minute, and 107.17 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride is gradually added to the obtained solution over 5 minutes. , Stirring the solution at 30 ° C. for 2 hours,
The aromatic tetracarboxylic acid component consisting of the acid dianhydride is dissolved, and both components described above are polymerized, and finally, the polymerization solution is added with 3,3 ′, 4,4′-biphenyltracarboxylic acid dicarboxylic acid. Anhydrous 11.84 g was gradually added, and the mixture was stirred and reacted at 30 ° C. for 3 hours to generate an aromatic polyamic acid, and an aromatic polyamic acid solution in which abrasive grains were uniformly dispersed was prepared.
前記芳香族ポリアミック酸溶液は、ポリマー濃度が20
重量%であり、その溶液の回転粘度(30℃)が100
0ポイズであり、また、その溶液中の芳香族ポリアミッ
ク酸の対数粘度(測定温度;30℃、濃度;0.5g/
100m溶媒、溶媒;N,N−ジメチルアセトアミ
ド)が、1.56であった。The aromatic polyamic acid solution has a polymer concentration of 20.
% By weight, and the solution has a rotational viscosity (30 ° C.) of 100.
0 poise, and the logarithmic viscosity of the aromatic polyamic acid in the solution (measurement temperature; 30 ° C., concentration; 0.5 g /
100 m solvent, solvent; N, N-dimethylacetamide) was 1.56.
(製膜) 前記の芳香族ポリアミック酸溶液を製膜用のドープ液と
して使用して、ガラス板上にアプリケーターを用いてハ
ンドコート法(溶液流延法)により、均一な厚さの溶液
薄膜を形成し、 次いで、約120℃の熱風を供給して前記溶液薄膜を乾
燥して溶媒を一部除去して、約30重量%の溶媒が残存
している固化膜を形成し、 そして、この固化膜をガラス板から剥離して、ピンテン
ターで把持して、約300〜450℃の熱風を吹き込む
ことができる加熱内に配置し、この加熱内で、前記
固化膜を前記熱風で乾燥すると共に熱処理して、固化膜
が含有する溶媒の除去を行うと共に固化膜を構成してい
るポリマーのイミド化を完全に行って、厚さ60μmの
『砥粒が12.3容量%の割合で均一に分散して内蔵さ
れている芳香族ポリイミドフィルムからなる砥粒含有シ
ート体』を製造した。(Film formation) Using the above-mentioned aromatic polyamic acid solution as a dope solution for film formation, a solution thin film having a uniform thickness is formed on a glass plate by a hand coating method (solution casting method) using an applicator. Then, hot air of about 120 ° C. is supplied to dry the solution thin film to partially remove the solvent to form a solidified film in which about 30 wt% of the solvent remains, and the solidification is performed. The film is peeled from the glass plate, held by a pin tenter, and placed in a heating capable of blowing hot air of about 300 to 450 ° C., and within this heating, the solidified film is dried with the hot air and heat-treated. Then, the solvent contained in the solidified film is removed and the polymer forming the solidified film is completely imidized, and the “abrasive grains having a thickness of 60 μm are uniformly dispersed at a ratio of 12.3% by volume. Built-in aromatic polyimi It was prepared the abrasive sheet "consisting of the film.
前記砥粒含有シート体について、打抜き装置を使用し
て、内径3cmおよび外径15cmのドーナツ状の円盤状デ
ィスク体を形成し、その円盤状ディスク体をステンレス
製薄板(円盤状、厚さ1mm、外径8cm)2枚の間に同心
円状に挟持して固定し、第1〜3図に示すような回転砥
石を製造した。With respect to the abrasive grain-containing sheet body, a punching device is used to form a donut-shaped disc-shaped disc body having an inner diameter of 3 cm and an outer diameter of 15 cm, and the disc-shaped disc body is made of a stainless thin plate (disc-shaped, thickness 1 mm, An outer diameter of 8 cm) was concentrically sandwiched and fixed between two pieces to manufacture a rotary grindstone as shown in FIGS.
この回転砥石の研磨性能を試験した結果、150℃で高
温下、50時間以上の長時間の連続研磨において優れた
研磨性能を有していた。As a result of testing the polishing performance of this rotary grindstone, it had excellent polishing performance in continuous polishing for a long time of 50 hours or more at a high temperature of 150 ° C.
また、前記砥粒含有シート体について種々の物性を測定
したが、それらの諸物性を第1表に示す。Further, various physical properties of the abrasive grain-containing sheet body were measured, and various physical properties are shown in Table 1.
実施例2 (芳香族ポリアミック酸溶液の調製) 内容積1である円筒型重合槽に、N,N−ジメチルア
セトアミド240gを入れて、攪拌しながら、ダイヤモ
ンド粉末(平均粒子径5μ)20gおよびγ−N−フェ
ニルアミノプロピル−トリメトキシシラン(カップリン
グ剤)0.307gを添加し、そのまま、約60分間攪
拌を続けて、砥粒の分散液を調製し、 続いて、その分散液に、パラフェニレンジアミン16.
13gを約2分間で添加し、30℃30分間攪拌して前
記の芳香族ジアミン成分を溶解させ、 そして、得られた溶液に、3,3′,4,4′−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物39.49gを5分間で
徐々に添加し、その溶液を30℃て2時間攪拌して、前
記酸二無水物からなる芳香族テトラカルボン酸成分を溶
解させると共に、前記の両成分を重合反応させ、 最後に、その重合液に、3,3′,4,4′−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物4.39gを徐々に添加
し、30℃で3時間攪拌して反応させ、芳香族ポリアミ
ック酸を生成し、砥粒が均一に分散している芳香族ポリ
アミック酸溶液を調製した。Example 2 (Preparation of Aromatic Polyamic Acid Solution) N, N-dimethylacetamide (240 g) was placed in a cylindrical polymerization tank having an inner volume of 1 and, while stirring, 20 g of diamond powder (average particle size 5 μ) and γ- 0.307 g of N-phenylaminopropyl-trimethoxysilane (coupling agent) was added, and as it was, stirring was continued for about 60 minutes to prepare a dispersion liquid of abrasive grains. Subsequently, paraphenylene was added to the dispersion liquid. Diamine 16.
13 g was added in about 2 minutes, the mixture was stirred at 30 ° C. for 30 minutes to dissolve the aromatic diamine component, and the resulting solution was mixed with 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride. 39.49 g of the compound was gradually added over 5 minutes, and the solution was stirred at 30 ° C. for 2 hours to dissolve the aromatic tetracarboxylic acid component consisting of the acid dianhydride and to carry out a polymerization reaction of both components. Then, finally, 4.39 g of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was gradually added to the polymerization solution, and the mixture was stirred at 30 ° C. for 3 hours to cause reaction, and the aromatic polyamic acid was obtained. An aromatic polyamic acid solution in which an acid was generated and abrasive grains were uniformly dispersed was prepared.
前記芳香族ポリアミック酸溶液は、ポリマー濃度が20
重量%であり、その溶液の回転粘度(30℃)が130
0ポイズであり、また、その溶液中の芳香族ポリアミッ
ク酸の対数粘度(測定温度;30℃、濃度;0.5g/
100m溶媒、溶媒;N−N−ジメチルアセトアミ
ド)が、1.72であった。The aromatic polyamic acid solution has a polymer concentration of 20.
% By weight, and the solution has a rotational viscosity (30 ° C.) of 130.
0 poise, and the logarithmic viscosity of the aromatic polyamic acid in the solution (measurement temperature; 30 ° C., concentration; 0.5 g /
The solvent was 100 m, the solvent: NN-dimethylacetamide) was 1.72.
(製膜) 前記の芳香族ポリアミック酸溶液を製膜用のドープ液と
して使用したほかは実施例1と同様にして製膜を行い、
『砥粒が12.2容量%の割合で均一に分散して内蔵さ
れている芳香族ポリイミドフィルムからなる厚さ80μ
mの砥粒含有シート体』を製造した。(Film Formation) Film formation was carried out in the same manner as in Example 1 except that the aromatic polyamic acid solution was used as a dope solution for film formation,
"Abrasion grains are uniformly dispersed at a ratio of 12.2% by volume and are made of an aromatic polyimide film and have a thickness of 80μ.
m sheet containing abrasive grains ”was produced.
前記砥粒含有シート体について、打抜き装置を使用し
て、内径3cmおよび外径15cmのドーナツ状の円盤状デ
ィスク体を形成し、その円盤状ディスク体をステンレス
製薄板(円盤状、厚さ1mm、外径8cm)2枚の間に同心
円状に挟持して固定し、第1〜3図に示すような回転砥
石を製造した。With respect to the abrasive grain-containing sheet body, a punching device is used to form a donut-shaped disc-shaped disc body having an inner diameter of 3 cm and an outer diameter of 15 cm. The disc-shaped disc body is made of a stainless thin plate (disc-shaped, thickness 1 mm, An outer diameter of 8 cm) was concentrically sandwiched and fixed between two pieces to manufacture a rotary grindstone as shown in FIGS.
この回転砥石の研磨性能を試験した結果、150℃の高
温下、50時間以上の長時間の連続研磨において優れた
研磨性能を有していた。As a result of testing the polishing performance of this rotary grindstone, it had excellent polishing performance in continuous polishing at a high temperature of 150 ° C. for a long time of 50 hours or more.
また、前記砥粒含有シート体について種々の物性を測定
したが、それらの諸物性を第1表に示す。Further, various physical properties of the abrasive grain-containing sheet body were measured, and various physical properties are shown in Table 1.
比較例1 カップリング剤を全く使用しなかったほかは、実施例2
と同様にしてダイヤモンド砥粒の分散液を調製した。Comparative Example 1 Example 2 except that no coupling agent was used.
A dispersion liquid of diamond abrasive grains was prepared in the same manner as in.
前記の分散液に、4,4−ジアミノジフェニルエーテル
28.72gを約2分間で添加し、30℃で30分間攪
拌して前記の芳香族ジアミン成分を溶解させ、 続いて、その溶液は、ピロメリット酸二無水物28.1
5gを5分間で徐々に添加し、その溶液を30℃で2時
間攪拌して、前記酸二無水物からなる芳香族テトラカル
ボン酸成分を溶解させると共に、前記の両成分を重合反
応させ、 最後に、その重合液に、ピロメリット酸二無水物3.1
3gを徐々に添加し、30℃で3時間攪拌して反応させ
て、芳香族ポリアミック酸を生成し、砥粒が均一に分散
している芳香族ポリアミック酸溶液を調製した。To the above dispersion liquid, 28.72 g of 4,4-diaminodiphenyl ether was added in about 2 minutes, and the mixture was stirred at 30 ° C. for 30 minutes to dissolve the aromatic diamine component. Acid dianhydride 28.1
5 g was gradually added over 5 minutes, and the solution was stirred at 30 ° C. for 2 hours to dissolve the aromatic tetracarboxylic acid component consisting of the acid dianhydride, and at the same time polymerize both components, Then, the polymerization solution was added with pyromellitic dianhydride 3.1.
3 g was gradually added and reacted by stirring at 30 ° C. for 3 hours to produce an aromatic polyamic acid, and an aromatic polyamic acid solution in which abrasive grains were uniformly dispersed was prepared.
前記芳香族ポリアミック酸溶液は、ポリマー濃度が20
重量%であり、その溶液の回転粘度(30℃)が280
0ポイズであり、また、その溶液中の芳香族ポリアミッ
ク酸の対数粘度(測定温度;30℃、濃度;0.5g/
100m溶媒、溶媒;N,N−ジメチルアセトアミ
ド)が、1.86であった。The aromatic polyamic acid solution has a polymer concentration of 20.
% By weight, and the solution has a rotational viscosity (30 ° C.) of 280.
0 poise, and the logarithmic viscosity of the aromatic polyamic acid in the solution (measurement temperature; 30 ° C., concentration; 0.5 g /
100 m solvent, solvent; N, N-dimethylacetamide) was 1.86.
(製膜) 前記の芳香族ポリアミック酸溶液を製膜用のドープ液と
して使用したほかは実施例1と同様にして製膜を行い、
『砥粒が12.5容量%の割合で均一に分散して内蔵さ
れている芳香族ポリイミドフィルムからなる厚さ90μ
mの砥粒含有シート体』を製造した。(Film Formation) Film formation was carried out in the same manner as in Example 1 except that the aromatic polyamic acid solution was used as a dope solution for film formation,
"A thickness of 90μ consisting of an aromatic polyimide film in which abrasive grains are uniformly dispersed at a ratio of 12.5% by volume.
m sheet containing abrasive grains ”was produced.
前記砥粒含有シート体について、打抜き装置を使用し
て、内径3cmおよび外径15cmのドーナツ状の円盤状デ
ィスク体を形成し、その円盤状ディスク体をステンレス
製薄板(円盤状、厚さ1mm、外径8cm)2枚の間に同心
円状に挟持して固定し、第1〜3図に示すような回転砥
石を製造した。With respect to the abrasive grain-containing sheet body, a punching device is used to form a donut-shaped disc-shaped disc body having an inner diameter of 3 cm and an outer diameter of 15 cm. The disc-shaped disc body is made of a stainless thin plate (disc-shaped, thickness 1 mm, An outer diameter of 8 cm) was concentrically sandwiched and fixed between two pieces to manufacture a rotary grindstone as shown in FIGS.
前記の回転砥石について、研磨試験を行ったが、その研
磨性能は、150℃の高温下において、次第に低下し、
必ずしも満足すべきものではなかった。A polishing test was carried out on the above-mentioned rotary grindstone, and its polishing performance gradually decreased at a high temperature of 150 ° C.
It was not always satisfactory.
前記砥粒含有シート体について、種々の物性の測定を行
った。それらの諸物性を第1表に示す。Various physical properties of the abrasive grain-containing sheet were measured. Table 1 shows those physical properties.
第1図は、この発明の回転砥石の斜視図であり、さら
に、第2図および第3図は、前記回転砥石の平面図およ
び断面図である。 1……円盤状ディスク体、 2……回転支持台座、 3……回転砥石。FIG. 1 is a perspective view of a rotary grindstone of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are a plan view and a sectional view of the rotary grindstone. 1 ... Disc-shaped disk body, 2 ... Rotating support base, 3 ... Rotating grindstone.
Claims (2)
5〜80容量%の配合割合でビフェニルテトラカルボン
系の芳香族ポリイミドの均質層内に均一に分散してい
る、厚さ10〜500μmの砥粒含有シート体が、円盤
状に切り抜かれている円盤状ディスク体からなる回転砥
石。1. Abrasive particles having an average particle diameter of 0.1 to 60 μm are uniformly dispersed in a homogeneous layer of a biphenyltetracarboxylic aromatic polyimide at a compounding ratio of 5 to 80% by volume, and a thickness of 10 is obtained. A rotary grindstone composed of a disc-shaped disc body in which a sheet body containing abrasive grains of ˜500 μm is cut out into a disc shape.
れている特許請求の範囲第1項記載の回転砥石。2. The rotary grindstone according to claim 1, wherein the disk-shaped disk member is fixed to the rotary support base.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20514886A JPH0624701B2 (en) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | Rotary whetstone |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20514886A JPH0624701B2 (en) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | Rotary whetstone |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362678A JPS6362678A (en) | 1988-03-18 |
| JPH0624701B2 true JPH0624701B2 (en) | 1994-04-06 |
Family
ID=16502214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20514886A Expired - Lifetime JPH0624701B2 (en) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | Rotary whetstone |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0624701B2 (en) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6074278A (en) * | 1998-01-30 | 2000-06-13 | Norton Company | High speed grinding wheel |
| JP4541791B2 (en) * | 2004-07-21 | 2010-09-08 | 株式会社ディスコ | Manufacturing method of cutting wheel |
| JP2007283418A (en) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting tools |
| JP2008190546A (en) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Iwai Kikai Kogyo Co Ltd | Diaphragm fixing structure of diaphragm valve |
| MX2010006180A (en) * | 2007-12-12 | 2010-07-28 | Saint Gobain Abrasives Inc | Multifunction abrasive tool with hybrid bond. |
| JP2013223902A (en) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Cutting blade and its manufacturing method |
| JP5908146B2 (en) * | 2015-06-04 | 2016-04-26 | 株式会社東京精密 | Cutting blade manufacturing method |
| CN114905420A (en) * | 2022-04-18 | 2022-08-16 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | Multi-element cross-scale laminated composite diamond grinding wheel and forming method |
-
1986
- 1986-09-02 JP JP20514886A patent/JPH0624701B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6362678A (en) | 1988-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6136010B2 (en) | ||
| JP2676650B2 (en) | Abrasive sheet and its manufacturing method | |
| CN102781626B (en) | Polishing pad | |
| KR20130138841A (en) | Polishing pad with homogeneous body having discrete protrusions thereon | |
| JPH0624701B2 (en) | Rotary whetstone | |
| JPH0671705B2 (en) | Grinding wheel | |
| EP0789641A1 (en) | Improved abrasive articles and method for preparing them | |
| JP2008238361A (en) | Polishing pad | |
| JPH09512757A (en) | Composite abrasive | |
| KR20150081350A (en) | Polishing pad | |
| JP5074224B2 (en) | Polishing pad, polishing pad manufacturing method, and semiconductor device manufacturing method | |
| JP5338107B2 (en) | Grinding stone and manufacturing method thereof | |
| US3295940A (en) | Abrasive resinous polymer compositions and their preparation | |
| WO2005105377A1 (en) | Abrasive articles, compositions, and methods of making the same | |
| JPS6274577A (en) | Polishing sheet and its manufacturing method | |
| JPH11207632A (en) | Polisher, manufacture of the same and polishing tool | |
| JP7118840B2 (en) | polishing pad | |
| JPS6362349B2 (en) | ||
| TWI702281B (en) | Abrasive material and manufacturing method of abrasive material | |
| JP7174517B2 (en) | Polishing pad and polishing pad manufacturing method | |
| JPH0440156B2 (en) | ||
| TWI837675B (en) | Adhesive film for polishing pad, laminated polishing pad comprising the same and method of polishing a wafer | |
| JP2878282B2 (en) | Polyurethane composition for abrasive and method for producing polyurethane foam | |
| JPS6268283A (en) | Method of manufacturing grinding tool | |
| JPS58223565A (en) | Method for manufacture of resinoid whetstone |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |