JPH0626863B2 - スポンジ状のサポート材を持つシリコーンゴムコネクターの製造方法 - Google Patents
スポンジ状のサポート材を持つシリコーンゴムコネクターの製造方法Info
- Publication number
- JPH0626863B2 JPH0626863B2 JP2311000A JP31100090A JPH0626863B2 JP H0626863 B2 JPH0626863 B2 JP H0626863B2 JP 2311000 A JP2311000 A JP 2311000A JP 31100090 A JP31100090 A JP 31100090A JP H0626863 B2 JPH0626863 B2 JP H0626863B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support material
- sponge
- silicone rubber
- rubber connector
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本願はサポート材としてスポンジ状の発泡したゴム板を
持つシリコーンゴムコネクターの製造方法に関するもの
である。
持つシリコーンゴムコネクターの製造方法に関するもの
である。
［従来の技術］ 従来、スポンジ状サポート材を持つシリコーンゴムコネ
クターの製造において、このスポンジ状サポート材の熱
成形に際しては、第２図に示すように上下の熱板５，８
間に成形後に必要な製品寸法と同一寸法のスペーサー６
を挿入し、加熱発泡させて成形していた。
クターの製造において、このスポンジ状サポート材の熱
成形に際しては、第２図に示すように上下の熱板５，８
間に成形後に必要な製品寸法と同一寸法のスペーサー６
を挿入し、加熱発泡させて成形していた。
しかし、この方法においては、成形させるべきサポート
材材料への熱供給に加熱の始まる時間差やムラが発生す
るため、第３図のような芯材２の偏心（上型側へ偏り）
や芯材２の波打が発生しやすく、厚さ２〜３mm以上のも
のについては一回で成形ができなかった。
材材料への熱供給に加熱の始まる時間差やムラが発生す
るため、第３図のような芯材２の偏心（上型側へ偏り）
や芯材２の波打が発生しやすく、厚さ２〜３mm以上のも
のについては一回で成形ができなかった。
［発明が解決しようとする課題］ 本願は上記した従来技術の問題を解決し、芯材の偏心や
波打のない、スポンジ状サポート材を持つシリコーンゴ
ムコネクターを提供するためになされたものである。
波打のない、スポンジ状サポート材を持つシリコーンゴ
ムコネクターを提供するためになされたものである。
［課題を解決するための手段］ 本願は前記の課題を解決したものであり、これはスポン
ジ状サポート材の熱成形にフローティング金型を用いる
ことを特徴とするシリコーンゴムコネクターの製造方法
を要旨とするものである。
ジ状サポート材の熱成形にフローティング金型を用いる
ことを特徴とするシリコーンゴムコネクターの製造方法
を要旨とするものである。
以下に本願について詳しく説明する。
本願では芯材をサポート材材料ではさんだものをフロー
ティング金型を用いて熱成形するが、この金型を用いる
ことにより加熱の初期から材料に金型を密着させ、上側
と下側のサポート材材料の加熱の始まる時間差や加熱ム
ラをなくし、なおかつ加熱によるサポート材材料の発泡
力で材料に金型を密着させたまま必要厚さ寸法まで熱成
形を行なうのである。
ティング金型を用いて熱成形するが、この金型を用いる
ことにより加熱の初期から材料に金型を密着させ、上側
と下側のサポート材材料の加熱の始まる時間差や加熱ム
ラをなくし、なおかつ加熱によるサポート材材料の発泡
力で材料に金型を密着させたまま必要厚さ寸法まで熱成
形を行なうのである。
この時サポート材材料に配合した発泡剤の分解発生ガス
でスポンジ状に発泡させるのであるが、発泡による膨張
力がフローティング金型の荷重より大きくなり金型が押
し上げられるように調整しておく。金型の荷重としては
１５gf／cm2以下が好ましく、６gf／cm2付近が最も好ま
しいものである。
でスポンジ状に発泡させるのであるが、発泡による膨張
力がフローティング金型の荷重より大きくなり金型が押
し上げられるように調整しておく。金型の荷重としては
１５gf／cm2以下が好ましく、６gf／cm2付近が最も好ま
しいものである。
サポート材材料はシリコーンゴム系のものとすればよい
が、これにより熱成形時に芯材との接合が充分に行なわ
れる。
が、これにより熱成形時に芯材との接合が充分に行なわ
れる。
［実施例］ 以下に本願の実施例を示す。
シリコーンゴムコンパウンド ＫＥ１５１ＫＵ（信越化
学工業（株）製商品名）をベースに、発泡剤ＳＯペース
ト（信越ポリマー（株）製商品名）と加硫剤Ｃ−１、Ｃ
−３Ｍ（共に信越化学工業（株）製商品名）を練り込ん
だものをサポート材材料１′として、厚さ１００μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルム７上に所定の厚さ
で分出しを行ない、シリコーンゴムコネクターを芯材２
としてサンドイッチ状態にした。このサンドイッチの厚
さＷ′は成形発泡した時に１．５〜１．７倍の厚さＷに
なるように設定した。（第４図参照） これをあらかじめ厚さ寸法Ｗを設定し約１７０℃に加熱
したフローティング金型３を取り付けた電動メカニカル
ストッパー付油圧ベンチプレス（光栄製作所製）に挿入
し熱成形を行なった。この時、加熱発泡によりフローテ
ィング金型３が押し上げられた終点で上記設定値とな
る。（第１図参照） 上記熱成形において、発泡は加熱・加圧開始後約１５秒
間で行なわれるが、サポート材１の加硫のためその後約
７５秒間そのまま加熱・加圧を続けて成形を終了した。
学工業（株）製商品名）をベースに、発泡剤ＳＯペース
ト（信越ポリマー（株）製商品名）と加硫剤Ｃ−１、Ｃ
−３Ｍ（共に信越化学工業（株）製商品名）を練り込ん
だものをサポート材材料１′として、厚さ１００μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルム７上に所定の厚さ
で分出しを行ない、シリコーンゴムコネクターを芯材２
としてサンドイッチ状態にした。このサンドイッチの厚
さＷ′は成形発泡した時に１．５〜１．７倍の厚さＷに
なるように設定した。（第４図参照） これをあらかじめ厚さ寸法Ｗを設定し約１７０℃に加熱
したフローティング金型３を取り付けた電動メカニカル
ストッパー付油圧ベンチプレス（光栄製作所製）に挿入
し熱成形を行なった。この時、加熱発泡によりフローテ
ィング金型３が押し上げられた終点で上記設定値とな
る。（第１図参照） 上記熱成形において、発泡は加熱・加圧開始後約１５秒
間で行なわれるが、サポート材１の加硫のためその後約
７５秒間そのまま加熱・加圧を続けて成形を終了した。
また、上記熱成形において、油圧ベンチプレスの加圧力
（型締力）は約１１．５kgf／cm2に保持した。
（型締力）は約１１．５kgf／cm2に保持した。
このようにして得られたスポンジ状サポート材を持つシ
リコーンゴムコネクターは芯材の偏心や波打のないもの
であった。
リコーンゴムコネクターは芯材の偏心や波打のないもの
であった。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなとおり、本願のフローティング
金型を用いる成形方法により、従来のようなサポート材
下側が上側より発泡が先行して発生する芯材の偏心や、
局部的な熱ムラによる芯材の波打が防止され、従来一回
では成形のできなかった厚さ２〜３mm以上のものについ
ても問題なく成形できるようになった。そればかりでな
く、金型が密着することで熱伝導時間も早まり加硫スピ
ードも速くなった。
金型を用いる成形方法により、従来のようなサポート材
下側が上側より発泡が先行して発生する芯材の偏心や、
局部的な熱ムラによる芯材の波打が防止され、従来一回
では成形のできなかった厚さ２〜３mm以上のものについ
ても問題なく成形できるようになった。そればかりでな
く、金型が密着することで熱伝導時間も早まり加硫スピ
ードも速くなった。
さらにフローティング金型の導入で従来のスペーサーを
除去することができ、油圧ベンチプレスに電動メカニカ
ルストッパーを取り付けることで製品厚さ寸法の品種交
換が容易になった。
除去することができ、油圧ベンチプレスに電動メカニカ
ルストッパーを取り付けることで製品厚さ寸法の品種交
換が容易になった。
第１図は本願の一実施例におけるフローティング金型に
よる加熱・加圧状態を加熱の進行にしたがって示す図、
第２図は従来の方法における加熱・加圧状態を示す図、
第３図は芯材の偏心や波打ち状態を示す図、第４図は本
願の一実施例におけるサポート材材料と芯材とからなる
サンドイッチ状物の構成の仕方を示す図である。 １……スポンジ状に発泡したサポート材 １′……発泡前のサポート材（サポート材材料） ２……芯材 ３……フローティング金型 ４……油圧ベンチプレスに取り付けた熱板 ５……従来型油圧プレスに取り付けた熱板 ６……従来型用スペーサー ７……ポリエチレンテレフタレートフィルム（１００μ
ｍ） ８……下側熱板
よる加熱・加圧状態を加熱の進行にしたがって示す図、
第２図は従来の方法における加熱・加圧状態を示す図、
第３図は芯材の偏心や波打ち状態を示す図、第４図は本
願の一実施例におけるサポート材材料と芯材とからなる
サンドイッチ状物の構成の仕方を示す図である。 １……スポンジ状に発泡したサポート材 １′……発泡前のサポート材（サポート材材料） ２……芯材 ３……フローティング金型 ４……油圧ベンチプレスに取り付けた熱板 ５……従来型油圧プレスに取り付けた熱板 ６……従来型用スペーサー ７……ポリエチレンテレフタレートフィルム（１００μ
ｍ） ８……下側熱板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:36 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】スポンジ状サポート材の熱成形にフローテ
ィング金型を用いることを特徴とするシリコーンゴムコ
ネクターの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2311000A JPH0626863B2 (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | スポンジ状のサポート材を持つシリコーンゴムコネクターの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2311000A JPH0626863B2 (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | スポンジ状のサポート材を持つシリコーンゴムコネクターの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04185325A JPH04185325A (ja) | 1992-07-02 |
| JPH0626863B2 true JPH0626863B2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=18011922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2311000A Expired - Lifetime JPH0626863B2 (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | スポンジ状のサポート材を持つシリコーンゴムコネクターの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0626863B2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-16 JP JP2311000A patent/JPH0626863B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04185325A (ja) | 1992-07-02 |
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