JPH0627177B2 - Polyvalent phenol novolac glycidyl ether, its manufacturing method and use - Google Patents
Polyvalent phenol novolac glycidyl ether, its manufacturing method and useInfo
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- JPH0627177B2 JPH0627177B2 JP8977885A JP8977885A JPH0627177B2 JP H0627177 B2 JPH0627177 B2 JP H0627177B2 JP 8977885 A JP8977885 A JP 8977885A JP 8977885 A JP8977885 A JP 8977885A JP H0627177 B2 JPH0627177 B2 JP H0627177B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はエポキシ樹脂、なかでも半導体素子などの電子
部品の封止用の素材として優れた性質を示す多価フェノ
ールノボラックグリシジルエーテルに関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an epoxy resin, and more particularly to a polyhydric phenol novolac glycidyl ether which exhibits excellent properties as a material for sealing electronic components such as semiconductor elements.
従来の技術 近年、大規模集積回路等の電子部品において半導体の素
子の高密度化および大形化に伴い、その信頼性の向上に
対する要求が増々強くなってきている。この半導体装置
のパッケージには、安価にかつ大量生産が可能なことか
ら樹脂封止が用いられている。この封止用熱硬化性樹脂
には第一に加水分解性塩素の少ないこと次に半導体素子
にかかる応力が小さいことが要求されている。後者の要
求に対しては硬化物が低弾性率であることが必要となっ
てくる。低弾性率の硬化物を得るのに、クレゾールノボ
ラックのグリシジルエーテルに可撓性付与剤の添加が考
えられているがこれは硬化物のガラス転移温度を低下さ
せ、耐熱性を低下させる。また、分子両末端官能基を有
するブタジエン−アクリロニトリル共重合体を添加する
ことも考えられているが、電気的特性の低下や絶縁抵抗
を小さくするなどの問題がある。2. Description of the Related Art In recent years, with the increase in density and size of semiconductor devices in electronic components such as large-scale integrated circuits, demand for higher reliability has been increasing. Resin encapsulation is used for the package of this semiconductor device because it is inexpensive and can be mass-produced. The thermosetting resin for sealing is required to have a small amount of hydrolyzable chlorine and a small stress applied to the semiconductor element. To meet the latter requirement, it becomes necessary for the cured product to have a low elastic modulus. In order to obtain a cured product having a low elastic modulus, it is considered to add a flexibility-imparting agent to glycidyl ether of cresol novolak, but this lowers the glass transition temperature of the cured product and lowers the heat resistance. Further, it has been considered to add a butadiene-acrylonitrile copolymer having functional groups at both terminals of the molecule, but there are problems such as deterioration of electrical characteristics and reduction of insulation resistance.
低弾性率の硬化物を得る方法として種々の多価フェノー
ルのグリシジルエーテルが開発されているが、これらも
硬化物のガラス転移温度を低下させ耐熱性を低下させ
る。また封止材料用としての他の要求特性である加水分
解性塩素の含有量の低いことを満足するものは得られて
いない。例えば特公昭51−41919号には1,2−
ポリブタジエンとフェノールとの反応で得られた多価フ
ェノールのグリシジルエーテルは可撓性が良好であると
記載されている。しかしガラス転移温度と相関関係にあ
る熱変形温度は該特許の実施例1によれば市販の固形の
ビスフェノールAのグリシジルエーテルを主剤とする硬
化物よりも約30℃低い。この固形のビスフェノールA
のグリシジルエーテルを主剤とする硬化物の熱変形温度
は、封止材料用として一般に用いられるクレゾールノボ
ラックのグリシジルエーテルを主剤とする硬化物の熱変
性温度よりもさらに約40℃低い。Various glycidyl ethers of polyhydric phenols have been developed as a method for obtaining a cured product having a low elastic modulus, but these also lower the glass transition temperature and the heat resistance of the cured product. Further, no one satisfying the requirement of low content of hydrolyzable chlorine, which is another required characteristic for a sealing material, has not been obtained. For example, Japanese Patent Publication No. 51-41919 has 1,2-
The glycidyl ether of polyhydric phenol obtained by the reaction of polybutadiene and phenol is described as having good flexibility. However, the heat distortion temperature, which is correlated with the glass transition temperature, is about 30 ° C. lower than that of the commercially available solid bisphenol A glycidyl ether-based cured product according to Example 1 of the patent. This solid bisphenol A
The heat distortion temperature of a cured product containing glycidyl ether as the main component is lower than the heat denaturation temperature of a cured product containing glycidyl ether of cresol novolac as a main component, which is generally used for sealing materials, by about 40 ° C.
発明が解決しようとする問題点 一般には、弾性率を下げることにより、ガラス転移温度
が下がってしまう。本発明の目的は、可撓性および耐熱
性にすぐれ、かつ不純物イオンの発生量の少ない硬化物
を提供しうる多価フェノールのグリシジルエーテルを得
ることである。Problems to be Solved by the Invention Generally, lowering the elastic modulus lowers the glass transition temperature. An object of the present invention is to obtain a glycidyl ether of a polyhydric phenol which is excellent in flexibility and heat resistance and can provide a cured product with a small amount of impurity ions generated.
問題を解決するための手段 本発明者らは、前記の要求を満足する新規な多価フェノ
ールのグリシジルエーテルについて鋭意研究の結果、多
価フェノールの構造において、各フェノール単位が、式 で表わされる特定の基及びメチレン基を介して、結合し
ている分子構造を有する多価フェノールノボラックのグ
リシジルエーテルとすることにより、かかる要求が満足
されることを見出し、本発明に至ったものである。Means for Solving the Problems As a result of earnest research on a novel polyhydric phenol glycidyl ether satisfying the above-mentioned requirements, the present inventors have found that in the structure of polyhydric phenol, each phenol unit is represented by the formula: It has been found that such a requirement is satisfied by using a glycidyl ether of a polyhydric phenol novolac having a molecular structure that is bonded via a specific group and a methylene group represented by is there.
すなわち、本発明は、一般式 (式中R1〜R6は水素原子、炭素数1〜8のアルキル
基、芳香族基及びハロゲン原子からなる群より選ばれた
同一もしくは異なる基であり、R7は水素原子、炭素数
1〜4個のアルキル基及び芳香族基からなる群より選ば
れた基であり、nは平均1.5以上25以下の数であ
る。) で表わされる多価フェノールノボラックのグリシジルエ
ーテルに関する。That is, the present invention has the general formula (In the formula, R 1 to R 6 are the same or different groups selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an aromatic group and a halogen atom, and R 7 is a hydrogen atom, a carbon number of 1 Is a group selected from the group consisting of 4 alkyl groups and aromatic groups, and n is a number of 1.5 or more and 25 or less on average.), Glycidyl ether of polyhydric phenol novolac.
置換基R1〜R6を具体的に例示すると、水素原子、メチ
ル基、フェニル基、ベンジル基、塩素原子、臭素原子、
ヨウ素原子などであり、好ましくは、水素原子、臭素原
子である。Specific examples of the substituents R 1 to R 6 include hydrogen atom, methyl group, phenyl group, benzyl group, chlorine atom, bromine atom,
It is an iodine atom or the like, preferably a hydrogen atom or a bromine atom.
置換基R7を具体的に例示すると、水素原子、メチル
基、エチル基などであり、好ましくは水素原子である。Specific examples of the substituent R 7 include a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group and the like, and a hydrogen atom is preferable.
数平均繰り返し単位数nは平均1.5以上25以下であ
り、好ましくは2以上15以下である。nが25を越え
ると高分子量体が多く生成し、該グリシジルエーテルは
高温条件でも高粘度となり、取扱いが困難となる。ま
た、該単位数nが2より小さいと、該グリシジルエーテ
ルは常温で半固形もしくは粘調な液となって取扱いが困
難となる。また、数平均分子量は約500〜10000
の範囲である。数平均分子量は、蒸気圧浸透圧法により
決定され、これより数平均繰り返し単位数が算出され
る。The number average number of repeating units n is 1.5 or more and 25 or less on average, and preferably 2 or more and 15 or less. When n exceeds 25, a large amount of a high molecular weight product is produced, and the glycidyl ether has a high viscosity even under high temperature conditions, which makes handling difficult. When the number of units n is less than 2, the glycidyl ether becomes a semi-solid or viscous liquid at room temperature, making it difficult to handle. The number average molecular weight is about 500 to 10,000.
Is the range. The number average molecular weight is determined by the vapor pressure osmotic pressure method, and the number average repeating unit number is calculated from this.
本発明の多価フェノールのグリシジルエーテルは、一般
式 (式中、R1〜R6は、水素原子、炭素数1〜8のアルキ
ル基、芳香族基、ハロゲン原子からなる群より選ばれた
同一もしくは異なる基である。) で表わされるビスフェノールを、一般式 R CHO (III) (式中、Rは水素原子、炭素数1〜4個のアルキル基及
び芳香族基からなる群より選ばれた基である。) で表わされるアルデヒド類と縮重合して多価フェノール
とし、ついで該多価フェノールをエピハロヒドリンでも
ってグリシジルエーテル化することにより製造できる。The polyhydric phenol glycidyl ether of the present invention has the general formula (In the formula, R 1 to R 6 are the same or different groups selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an aromatic group and a halogen atom.) Polycondensation with an aldehyde represented by the general formula R CHO (III) (wherein R is a group selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms and an aromatic group). To give polyhydric phenol, and then polyhydric phenol is glycidyl etherified with epihalohydrin.
本発明のビスフェノールは、例えば、米国特許第3,294,
746号明細書に記載の方法で製造できる。すなわち、一
般式 (式中、R8〜R10は、水素原子、炭素数1〜8のアル
キル基、芳香族基、ハロゲン原子からなる群より選ばれ
た同一もしくは異なる基である。) で表わされるパラ−イソプロペニルフェノール類を加熱
により、一般式 (式中、R1〜R6は水素原子、炭素数1〜8のアルキル
基、芳香族基及びハロゲン原子からなる群より選ばれた
同一もしくは異なる基である。) で表わされる二量体を得る。さらに、この二量体を水添
することにより、一般式(II)で表わされるビスフェノー
ルが得られる。Bisphenols of the present invention include, for example, U.S. Pat.
It can be produced by the method described in Japanese Patent No. 746. That is, the general formula (In the formula, R 8 to R 10 are the same or different groups selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an aromatic group and a halogen atom.) By heating propenylphenols, general formula (In the formula, R 1 to R 6 are the same or different groups selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an aromatic group and a halogen atom.) obtain. Further, hydrogenation of this dimer gives the bisphenol represented by the general formula (II).
本発明の多価フェノールノボラックの製造で用いられる
アルデヒド類の具体例としては、ホルムアルデヒド、ア
セトアルデヒド、ベンズアルデヒドなどである。Specific examples of aldehydes used in the production of the polyhydric phenol novolac of the present invention include formaldehyde, acetaldehyde, benzaldehyde and the like.
本発明のビスフェノールとアルデヒド類を縮重合し、多
価フェノールノボラックとするには、通常用いられるノ
ボラック型フェノール樹脂の製造方法が適用でき、回分
式でも特開昭51−130498号公報記載のように連続法で
もよい。製法の一例を示すと、エンサイクロペディア・
オブ・ポリマーサイエンス・アンド・テクノロジー(イ
ンターサイエンス・パブリッシャーズ)第10巻1頁の
フェノリック・レジンズの項に記載されるように、塩
酸、リン酸、硫酸などの無機酸又はパラトルエンスルホ
ン酸、シュウ酸などの有機酸又は酢酸亜鉛などの金属塩
を触媒としてフェノール類とアルデヒド類からの縮重合
により製造される。また、必要により芳香族系などの溶
剤を使用してもよい。このようにして得られる多価フェ
ノールは一般式 (式中R1〜R6は水素原子、炭素数1〜8個のアルキル
基、芳香族基及びハロゲン原子からなる群より選ばれた
同一もしくは異なる基であり、R7は水素原子及び炭素
数1〜4個のアルキル基からなる群より選ばれた基であ
り、nは平均1.5以上25以下の数である。) で表わされる。In order to polycondensate the bisphenol and aldehydes of the present invention into polyhydric phenol novolac, a commonly used method for producing a novolac type phenol resin can be applied, and even in a batch system, as described in JP-A-51-130498. It may be a continuous method. An example of the manufacturing method is encyclopedia
Inorganic acids such as hydrochloric acid, phosphoric acid and sulfuric acid, or paratoluene sulfonic acid, shu, as described in Phenolic Resins, page 10, page 1, of Polymer Science and Technology (Interscience Publishers). It is produced by condensation polymerization of phenols and aldehydes using an organic acid such as an acid or a metal salt such as zinc acetate as a catalyst. If necessary, an aromatic solvent may be used. The polyphenol obtained in this way has the general formula (In the formula, R 1 to R 6 are the same or different groups selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an aromatic group and a halogen atom, and R 7 is a hydrogen atom and a carbon number. It is a group selected from the group consisting of 1 to 4 alkyl groups, and n is an average number of 1.5 or more and 25 or less.).
本発明の新規な多価フェノールノボラックは、一般にエ
ポキシ樹脂を主剤とするときの硬化剤としても使用する
ことができる。The novel polyphenol novolak of the present invention can be generally used as a curing agent when an epoxy resin is the main component.
このようにして得た多価フェノールノボラックをグリシ
ジルエーテル化するには、一価または多価のフェノール
からそのグリシジルエーテルを製造するのに通常用いら
れる方法が適用できる。例えば、多価フェノール類をエ
ピハロヒドリンに溶解し、この溶液にアルカリ金属水酸
化物水溶液を連続的に添加しその間反応混合物から水及
びエピハロヒドリンを蒸留し、蒸留した液を分液して水
層は除去しエピハロヒドリンは反応系内に戻すという製
造法を用いることができる。エピハロヒドリンの具体例
としては、エピクロルヒドリン、エピブロムヒドリンな
どがあるが、工業的な入手の容易性からエピクロルヒド
リンが好ましい。In order to glycidyl etherify the polyhydric phenol novolac thus obtained, a method usually used for producing the glycidyl ether from monohydric or polyhydric phenol can be applied. For example, polyphenols are dissolved in epihalohydrin, and an aqueous alkali metal hydroxide solution is continuously added to this solution, while water and epihalohydrin are distilled from the reaction mixture, and the distilled liquid is separated to remove the aqueous layer. The production method of returning epihalohydrin to the reaction system can be used. Specific examples of epihalohydrin include epichlorohydrin, epibromhydrin and the like, but epichlorohydrin is preferable from the viewpoint of industrial availability.
本発明の多価フェノールノボラックのグリシジルエーテ
ルはこれに硬化剤、硬化促進剤、無機質充填剤を配合し
た組成物として各種の用途に用いられる。The glycidyl ether of polyhydric phenol novolac of the present invention is used in various applications as a composition in which a curing agent, a curing accelerator and an inorganic filler are mixed.
硬化剤としては、フェノールノボラック、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、メタフェ
ニレンジアミン、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタ
ル酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸などがある。無機質充填剤としては、シリ
カ、アルミナ、タルク、クレー、ガラス繊維などがあ
る。Examples of the curing agent include phenol novolac, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenyl sulfone, metaphenylenediamine, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, pyromellitic anhydride, and benzophenonetetracarboxylic acid anhydride. Examples of the inorganic filler include silica, alumina, talc, clay and glass fiber.
硬化促進剤としては、イミダゾール類、三級アミン類、
フェノール類などである。又必要に応じてステアリン
酸、ステアリン酸カルシウム、カルナバワックス、モン
タンワックスなどの内部離型剤、テトラブロムビスフェ
ノールのグリシジルエーテルなどの難燃性付与剤を配合
することができる。As the curing accelerator, imidazoles, tertiary amines,
Examples include phenols. If necessary, an internal release agent such as stearic acid, calcium stearate, carnauba wax or montan wax, and a flame retardant imparting agent such as glycidyl ether of tetrabromobisphenol can be added.
硬化剤、充填剤、硬化促進剤および内部離型剤の配合量
はそれぞれの種類によって変化するが、原則として硬化
剤は多価フェノールノボラックのグリシジルエーテルの
エポキシ基のモル数と同等な硬化剤の官能基のモル数に
なるような配合量、充填剤は全配合量の体積に対して充
填剤がほぼ最密充填に近くなるような配合量、硬化促進
剤は触媒量程度の配合量、内部離型剤は全配合量に対し
て約0.2〜2.0重量%がそれぞれ使用される。The amount of the curing agent, the filler, the curing accelerator, and the internal release agent varies depending on the type, but as a general rule, the curing agent should be equivalent to the number of moles of epoxy groups in the polyhydric phenol novolac glycidyl ether. The amount of the functional group is the number of moles, the amount of the filler is such that the filler is close to the closest packing to the volume of the total amount of the compound, and the curing accelerator is the amount of the catalyst, the internal amount. The release agent is used in an amount of about 0.2 to 2.0% by weight based on the total amount of the release agent.
本発明の方法により得た多価フェノールノボラックのグ
リシジルエーテルは、従来よりあるオルソクレゾールノ
ボラックのグリシジルエーテルまたはフェノールノボラ
ックのグリシジルエーテルよりも低弾性率の硬化物が得
られ、かつガラス転移温度の低下を防ぐことができ、ま
た加水分解性塩素の含有量が小さい。The polyhydric phenol novolac glycidyl ether obtained by the method of the present invention is a cured product having a lower elastic modulus than the conventional orthocresol novolac glycidyl ether or phenol novolac glycidyl ether, and lowers the glass transition temperature. It can be prevented, and the content of hydrolyzable chlorine is small.
このため本発明の多価フェノールノボラックグリシジル
エーテルは、上記の各種の配合剤を配合して特に半導体
集積回路の封止剤として好適に使用できる。Therefore, the polyhydric phenol novolac glycidyl ether of the present invention can be suitably used as a sealant for semiconductor integrated circuits by blending the above-mentioned various compounding agents.
また、本発明のグリシジルエーテルを主成分とし、これ
とジシアンジアミド、メタフェニレンジアミン、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸、ジエチ
ルトリアミン、トリエチレントリアミンなどの硬化剤、
硬化促進剤を溶剤に溶解させ、ガラスクロス、ガラス不
織布、ポリエステルクロス、ポリエステル不織布、アス
ベスト紙などの有機、無機繊維基材に含浸後乾燥したプ
リプレグを積層成形するなどの方法により、本発明の新
規なグリシジルエーテルを積層板用の主剤として使用す
ることができる。Further, the main component of the glycidyl ether of the present invention, and dicyandiamide, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenyl sulfone, hexahydrophthalic anhydride, pyromellitic dianhydride, diethyltriamine, a curing agent such as triethylenetriamine,
The curing accelerator is dissolved in a solvent, glass cloth, glass non-woven cloth, polyester cloth, polyester non-woven cloth, organic such as asbestos paper, and a method of laminating and molding a prepreg that is dried after impregnating an inorganic fiber base material. Different glycidyl ethers can be used as the base compound for laminates.
実施例 以下本発明を実施例をもって説明する。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples.
なお本発明でいうエポキシ当量とはグリシジルエーテル
基1モル当りのグラム当量で定義される。また加水分解
性塩素とはノボラック型置換フェノール樹脂のグリシジ
ルエーテルをジオキサンに溶解し水酸化カリウムのアル
コール溶液を加え還流状態で30分間加熱したときに脱
離する塩素イオンを硝酸銀溶液で逆滴定により定量し該
化合物中の塩素原子の重量百分率で定義したものであ
る。また、軟化点はJIS−K2531(石油アスファルト軟
化点試験法(環状法))で測定したものである。数平均
分子量は、蒸気圧浸透法で測定した。The epoxy equivalent in the present invention is defined as gram equivalent per mol of glycidyl ether group. In addition, hydrolyzable chlorine is quantified by back titration with a silver nitrate solution of chloride ions desorbed when glycidyl ether of a novolac-type substituted phenol resin is dissolved in dioxane and an alcohol solution of potassium hydroxide is added and heated at reflux for 30 minutes. It is defined as the weight percentage of chlorine atoms in the compound. The softening point is measured by JIS-K2531 (petroleum asphalt softening point test method (annular method)). The number average molecular weight was measured by the vapor pressure osmosis method.
実施例1 (1)多価フェノールノボラックの合成 温度計、冷却管、滴下ロート、撹拌器を取り付けた1
フラスコに、2−メチル−2,4ビス(p−ヒドロキシ
フェニル)ペンタン(純度95%)0.5モルと触媒と
してパラトルエンスルホン酸0.01モルを入れ、約10
0℃に加熱した。続いて37%ホルマリン水溶液(ホル
ムアルデヒド0.2モルを含む)を滴下ロートより1時
間で連続的に添加した。滴下後5時間保温した後、NaOH
水溶液で触媒を中和し、濃縮により未反応物、水分を取
り除き、常温で固型の樹脂を得た。この樹脂の軟化点は
101℃、数平均分子量は730であった。この樹脂を
重水素置換クロロホルムを溶媒として18C−NMRを測定
した。そのチャートを第1図に示す。Example 1 (1) Synthesis of polyhydric phenol novolac 1 equipped with a thermometer, a cooling pipe, a dropping funnel, and a stirrer 1
A flask was charged with 0.5 mol of 2-methyl-2,4bis (p-hydroxyphenyl) pentane (purity: 95%) and 0.01 mol of paratoluenesulfonic acid as a catalyst, and the amount was about 10
Heated to 0 ° C. Subsequently, a 37% formalin aqueous solution (containing 0.2 mol of formaldehyde) was continuously added from the dropping funnel over 1 hour. After incubating for 5 hours after dropping, NaOH
The catalyst was neutralized with an aqueous solution, and unreacted substances and water were removed by concentration to obtain a solid resin at room temperature. The softening point of this resin was 101 ° C. and the number average molecular weight was 730. This resin was subjected to 18 C-NMR measurement using deuterium-substituted chloroform as a solvent. The chart is shown in FIG.
第1図の18C−NMRチャートのピークの帰属は次のとお
りである。Assignment of peaks in the 18 C-NMR chart in FIG. 1 is as follows.
29.8ppm,36.7ppm,53.0ppm 36.0ppm,25.2ppm,31.1ppm 芳香環炭素:約112〜155ppm (2)多価フェノールノボラックのグリシジルエーテルの
合成 温度計、分離管、滴下ロート、撹拌器を取り付けた1
フラスコに(1)で得られた多価フェノール1.0モル
(フェノール性水酸基として)をエピクロルヒドリン
7.0モルに溶解する。温度80℃、圧力250mmHgに
保ち、6時間で48%NaOH水溶液を連続的に添加した。
この間エピクロルヒドリンと水とを共沸させて液化し分
離管で有機層と水層とに分離し、水層は系外に除去し有
機層は系内に循環した。反応終了後1時間保温し未反応
のエピクロルヒドリンを蒸発除去し、反応生成物をメチ
ルイソブチルケトンに溶解した。次に副生塩を別した
のちメチルイソブチルケトンを蒸発して除去して室温で
固型の樹脂を得た。 29.8ppm, 36.7ppm, 53.0ppm 36.0ppm, 25.2ppm, 31.1ppm Aromatic ring carbon: Approx. 112 to 155ppm (2) Synthesis of glycidyl ether of polyhydric phenol novolac Thermometer, separation tube, dropping funnel and stirrer were attached. 1
In a flask, 1.0 mol of the polyhydric phenol obtained in (1) (as a phenolic hydroxyl group) is dissolved in 7.0 mol of epichlorohydrin. While maintaining the temperature at 80 ° C. and the pressure at 250 mmHg, 48% NaOH aqueous solution was continuously added within 6 hours.
During this time, epichlorohydrin and water were azeotropically liquefied to be liquefied and separated into an organic layer and an aqueous layer by a separation tube, the aqueous layer was removed outside the system, and the organic layer was circulated inside the system. After completion of the reaction, the temperature was kept for 1 hour to evaporate and remove unreacted epichlorohydrin, and the reaction product was dissolved in methyl isobutyl ketone. Next, after removing the by-product salt, methyl isobutyl ketone was evaporated and removed to obtain a solid resin at room temperature.
この樹脂の軟化点は69℃、数平均分子量1050、エ
ポキシ当量216、加水分解性塩素は0.06wt%であ
った。また、この樹脂を重水素置換アセトンに溶かし、
13C−NMRを測定した。そのチャートを第2図に示す。The softening point of this resin was 69 ° C., the number average molecular weight was 1050, the epoxy equivalent was 216, and the hydrolyzable chlorine was 0.06 wt%. Also, by dissolving this resin in deuterium-substituted acetone,
13 C-NMR was measured. The chart is shown in FIG.
第2図の13C−NMRチャートのピークの帰属は次のとお
りである。Assignment of peaks in the 13 C-NMR chart in FIG. 2 is as follows.
27.2ppm,36.7ppm,51.9ppm 35.7ppm,24.2ppm,29.2ppm 42.6ppm,49.0ppm,68.3ppm 芳香環炭素:約110〜157ppm (3)硬化物の粘弾性測定 (2)で得られた多価フェノールのグリシジルエーテルを
1.0モル(エポキシ基として、具体的には206g)
とフェノールノボラック1.0モル(フェノール性水酸
基として)と硬化促進剤として全量に対し0.8重量部
のトリス フェノール(住友化学工業株式会社製、スミキュアー
D)をロール混練し組成物とした。次にこの組成物を加
圧・加熱プレスにより1mmのシートに成型した。この成
形物を170℃で5時間後硬化して硬化成形物を作っ
た。この成形物の粘弾性測定結果を第3図に示す。ガラ
ス転移温度は199℃であった。 27.2ppm, 36.7ppm, 51.9ppm 35.7ppm, 24.2ppm, 29.2ppm 42.6ppm, 49.0ppm, 68.3ppm Aromatic ring carbon: Approx. Glycidyl ether of phenol
1.0 mol (specifically, 206 g as an epoxy group)
And phenol novolac 1.0 mol (phenolic hydroxide
As a base) and 0.8 part by weight as a curing accelerator based on the total amount.
TrisPhenol (made by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Sumicure
D) was roll-kneaded to obtain a composition. Then add this composition
It was molded into a 1 mm sheet by pressure / heating press. This success
The molded product is cured at 170 ° C for 5 hours to make a cured molded product.
It was The viscoelasticity measurement result of this molded product is shown in FIG. Gala
The transition temperature was 199 ° C.
比較例1 市販のクレゾールノボラックのグリシジルエーテル(住
友化学工業株式会社製スミエポキシ ESCN−220)を主
剤として、実施例1の(3)と同様な処方で硬化成形物を
作った。この成形物の粘弾性測定結果を第3図に示す。
ガラス転移温度は200℃であった。Comparative Example 1 Commercially available cresol novolac glycidyl ether
Sumiepoxy manufactured by Tomo Chemical Co., Ltd. ESCN-220)
As an agent, a cured molded article having the same formulation as in (3) of Example 1
Had made. The viscoelasticity measurement result of this molded product is shown in FIG.
The glass transition temperature was 200 ° C.
比較例2 2−メチル−2,4−ビス(p−ヒドロキシフェニル)
ペンタン(純度95%)を原料として、実施例1の(2)
の方法で多価フェノールのグリシジルエーテルを得た。
この多価フェノールのグリシジルエーテルは常温で液状
であり、エポキシ当量は200、加水分解性塩素は0.
09wt%であった。Comparative Example 2 2-Methyl-2,4-bis (p-hydroxyphenyl)
Using pentane (purity 95%) as a raw material, (2) of Example 1
A glycidyl ether of polyhydric phenol was obtained by the method described in 1.
This glycidyl ether of polyhydric phenol is liquid at room temperature, has an epoxy equivalent of 200 and hydrolyzable chlorine of 0.
It was 09 wt%.
この多価フェノールのグリシジルエーテルを主剤として
実施例1の(3)と同様な処方で硬化成形物を作った。こ
の成形物の粘弾性測定結果を第3図に示す。ガラス転移
温度は136℃であった。A cured molded article was prepared by using the glycidyl ether of polyhydric phenol as a main ingredient and the same formulation as in (3) of Example 1. The viscoelasticity measurement result of this molded product is shown in FIG. The glass transition temperature was 136 ° C.
第3図を詳細に説明するならば、横軸は、粘弾性測定時
の温度、縦軸の左側は動的弾性率、縦軸の右側はtanδ
を示す。実線は実施例1、点線は比較例1、一点鎖線は
比較例2の硬化成形物についての測定結果である。上側
の実線1、点線2および一点鎖線3は、動的弾性率を示
し、本文中では単に弾性率と表現した。また、下側の実
線1′,点線2′および一点鎖線3′は、tanδを示
す。To explain FIG. 3 in detail, the horizontal axis represents the temperature during viscoelasticity measurement, the left side of the vertical axis represents the dynamic elastic modulus, and the right side of the vertical axis represents tan δ.
Indicates. The solid line is the measurement result for the cured molded article of Example 1, the dotted line is for Comparative Example 1, and the alternate long and short dash line is for the cured molded article of Comparative Example 2. The upper solid line 1, dotted line 2 and dashed-dotted line 3 indicate the dynamic elastic modulus, which is simply expressed as elastic modulus in the text. The lower solid line 1 ', the dotted line 2', and the alternate long and short dash line 3'indicate tan δ.
−70℃付近でのtanδのピークは副分散とよばれ分子
のミクロブラウン運動に帰因する。140℃付近および
200℃付近のtanδのピークは、主分散とよばれ分子
全体の運動に帰因し、tanδのピーク点での温度をガラ
ス転移温度とする。The peak of tan δ near −70 ° C. is called secondary dispersion and is attributed to the micro Brownian motion of the molecule. The peaks of tan δ around 140 ° C. and around 200 ° C. are called main dispersion and are attributed to the motion of the whole molecule, and the temperature at the peak point of tan δ is taken as the glass transition temperature.
発明の効果 現在、半導体封止用には、主として、比較例1に示した
ようなクレゾールノボラックのグリシジルエーテルが用
いられている。これに対してより低弾性率で、より高い
ガラス転移温度を持つグリシジルエーテルが要求されて
いる。EFFECT OF THE INVENTION At present, glycidyl ether of cresol novolac as shown in Comparative Example 1 is mainly used for semiconductor encapsulation. On the other hand, there is a demand for a glycidyl ether having a lower elastic modulus and a higher glass transition temperature.
本発明の多価フェノールノボラックのグリシジルエーテ
ルは、従来からのクレゾールノボラックのグリシジルエ
ーテルや可撓性のグリシジルエーテルに比べて低弾性率
であり、かつ、ガラス転移温度及び加水分解性塩素含有
量は同等であり、半導体封止用の組成物の主剤として、
優れた特性を有する。The polyhydric phenol novolac glycidyl ether of the present invention has a lower elastic modulus than the conventional cresol novolac glycidyl ether and flexible glycidyl ether, and has the same glass transition temperature and hydrolyzable chlorine content. And, as the main component of the composition for semiconductor encapsulation,
It has excellent characteristics.
第1図は、実施例1の(1)で得られた多価フェノールノ
ボラックの13C−NMRチャートである。 第2図は、実施例1の(2)で得られた多価フェノールノ
ボラックのグリシジルエーテルの13C−NMRチャートで
ある。 第3図は、実施例1、比較例1および2の硬化成形物に
ついての粘弾性測定結果(動的弾性率またはtanδ−温
度関係図)である。 第3図において、1,2,3はそれぞれ実施例1、比較
例1,2の硬化成形物の動的弾性率−温度関係を示す。 また、1′,2′,3′はそれぞれ実施例1、比較例
1,2の硬化成形物のtanδ−温度関係を示す。FIG. 1 is a 13 C-NMR chart of the polyhydric phenol novolac obtained in (1) of Example 1. FIG. 2 is a 13 C-NMR chart of the glycidyl ether of polyhydric phenol novolac obtained in (2) of Example 1. FIG. 3 is a viscoelasticity measurement result (dynamic elastic modulus or tan δ-temperature relationship diagram) of the cured molded articles of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2. In FIG. 3, 1, 2 and 3 show the dynamic elastic modulus-temperature relationship of the cured molded articles of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2, respectively. Further, 1 ', 2', and 3'indicate the tan δ-temperature relationship of the cured molded products of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2, respectively.
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−133218(JP,A) 特開 昭59−36123(JP,A) 特開 昭59−109514(JP,A) 特開 昭59−147015(JP,A)Continuation of front page (56) Reference JP-A-59-133218 (JP, A) JP-A-59-36123 (JP, A) JP-A-59-109514 (JP, A) JP-A-59-147015 (JP , A)
Claims (3)
基、芳香族基及びハロゲン原子からなる群より選ばれた
基であり、R7は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基
及び芳香族基からなる群より選ばれた基であり、nは平
均1.5以上25以下の数である。) で表わされる多価フェノールノボラックグリシジルエー
テル。1. A general formula (In the formula, R 1 to R 6 are groups selected from the group consisting of hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 8 carbon atoms, aromatic groups and halogen atoms, and R 7 is a hydrogen atom, having 1 to 4 carbon atoms. A polyvalent phenol novolac glycidyl ether represented by the formula: n is a group selected from the group consisting of an alkyl group and an aromatic group, and n is a number of 1.5 or more and 25 or less on average.
ル基、芳香族基及びハロゲン原子からなる群より選ばれ
た基である。) で表わされるビスフェノールを、一般式 R7CHO (III) (式中、R7は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基及
び芳香族基からなる群より選ばれた基である。)で表わ
されるアルデヒド類と縮重合して多価フェノールとし、
ついで該多価フェノールをエピハロヒドリンでもってグ
リシジルエーテル化することを特徴とする、一般式 (式中R1〜R6は水素原子、炭素数1〜8のアルキル
基、芳香族基及びハロゲン原子からなる群より選ばれた
基であり、R7は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基
及び芳香族基からなる群より選ばれた基であり、nは平
均1.5以上25以下の数である。) で表わされる多価フェノールノボラックのグリシジルエ
ーテルの製造法。2. General formula (In the formula, R 1 to R 6 are groups selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an aromatic group and a halogen atom.) The bisphenol represented by the general formula R 7 CHO (III) (in the formula, R 7 is a group selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms and an aromatic group) and polycondensed with an aldehyde. With phenol,
Then, the polyhydric phenol is glycidyl etherified with epihalohydrin, the general formula (In the formula, R 1 to R 6 are groups selected from the group consisting of hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 8 carbon atoms, aromatic groups and halogen atoms, and R 7 is a hydrogen atom, having 1 to 4 carbon atoms. A group selected from the group consisting of an alkyl group and an aromatic group, and n is a number of 1.5 or more and 25 or less on average.) The method for producing a glycidyl ether of a polyhydric phenol novolac represented by the formula:
基、芳香族基及びハロゲン原子からなる群より選ばれた
基であり、R7は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基
及び芳香族基からなる群より選ばれた基であり、nは平
均1.5以上25以下の数である。) で表わされる多価フェノールノボラックグリシジルエー
テルからなる半導体集積回路封止剤。3. General formula (In the formula, R 1 to R 6 are groups selected from the group consisting of hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 8 carbon atoms, aromatic groups and halogen atoms, and R 7 is a hydrogen atom, having 1 to 4 carbon atoms. A group selected from the group consisting of an alkyl group and an aromatic group, and n is a number of 1.5 or more and 25 or less on average.), A semiconductor integrated circuit sealing agent comprising a polyhydric phenol novolac glycidyl ether represented by
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8977885A JPH0627177B2 (en) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | Polyvalent phenol novolac glycidyl ether, its manufacturing method and use |
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| JP8977885A JPH0627177B2 (en) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | Polyvalent phenol novolac glycidyl ether, its manufacturing method and use |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61247720A JPS61247720A (en) | 1986-11-05 |
| JPH0627177B2 true JPH0627177B2 (en) | 1994-04-13 |
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ID=13980131
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| JP8977885A Expired - Lifetime JPH0627177B2 (en) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | Polyvalent phenol novolac glycidyl ether, its manufacturing method and use |
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| JP4665444B2 (en) * | 2004-06-24 | 2011-04-06 | Dic株式会社 | Production method of epoxy resin |
| JP2009167240A (en) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Nippon Kayaku Co Ltd | Epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof |
-
1985
- 1985-04-25 JP JP8977885A patent/JPH0627177B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61247720A (en) | 1986-11-05 |
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