JPH0627781B2 - 卓上型電子部品加熱試験用ボックス - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はＩＣ等の電子部品の加熱試験に用いる小型軽便
化された卓上型電子部品加熱試験用ボックスに関する。

従来技術 ＩＣの工場出荷前の性能試験の一つとしてＩＣを密閉さ
れた所定の熱雰囲気内に置き所定時間経過後信号を入出
力して性能を測定し製品の良否を判別するバーンイン試
験が行なわれている。

このバーンイン試験は全量チェックが原則とされてお
り、このためＩＣメーカーでは一時に数千のＩＣをバー
ンイン試験できる大型で高重量の恒温槽を設備してい
る。この恒温槽は電源や制御装置等の付属設備を含め可
成り大掛りで非常に高価な装置であり、大容量であるた
め稼動を停止すると立上りに時間がかかるため、常時稼
動状態に置いて槽内の温度を一定に保っている。

他方、ＩＣの供給動向からみると、従来の定格のＩＣを
多量に生産しユーザはこれを組合せて使用する多品種多
量化傾向が主流となっていたが、近年は従来の多数の汎
用ＩＣの機能を備えた特定ユーザ向けＩＣ、例えばゲー
トアレーＩＣ、カスタムＩＣ等と呼称されるＡＳＩＣを
中心とした多品種少量化の傾向に移行しつつある。

発明が解決しようとする問題点 而して前記ＩＣメーカ設備の恒温槽では一時に数千のＩ
Ｃをバーンイン試験する場合には適当であったが、上記
の如きＩＣ供給動向の変化があり、一種類では限られた
数量となる、例えば数個から数拾個のＩＣのバーンイン
試験のために上記数千のＩＣ試験能力を有する大容量の
恒温槽を占有せねばならないのでは、又これは常時稼動
状態に置くのではロスが大きく経済性に欠け、又数量か
らくる槽内温度管理が難しく安定な測定が行ない難い技
術上の問題点も生ずる。

又特定ユーザ向けＡＳＩＣの開発に当ってはＩＣの開発
部門においても生産ラインにのせる前の実験室段階での
試験を必要としている。又最近ではＩＣの信頼性確保の
目的からＯＡ機器メーカーの殆どが購入後再度バーンイ
ン試験を随時行なっている実状にある。

上記の背景から少量のＩＣを効率良く軽便に加熱試験し
たい要望があり、本発明はこれらの要望に応える小型軽
便なる機動性に富む卓上型電子部品加熱試験用ボックス
を提供するものである。尚現在ＩＣのバーンイン試験用
としては前記恒温槽のみであり、上記要望を満たす可搬
形加熱試験装置は皆無である。

問題点を解決するための手段 本発明は上記の如く在来の恒温槽では不適切な限られた
数量の、ＩＣ等の電子部品の加熱試験に適した卓上型電
子部品加熱試験用ボックスに係るもので、方形の可搬形
密閉ボックスを本体とする。該可搬形密閉ボックスには
該ボックスの密閉空間内に電子部品試験用基板を着脱可
に横架する基板支持手段と、同密閉空間内で該試験用基
板を加熱する加熱プレートの如き加熱手段とを具備させ
ると共に、上記電子部品試験用基板に搭載された電子部
品の測定を外部より行なえるように配したコネクタ手段
に加えて、上記加熱手段を外部から商用電源に接続する
ように配したコネクタ手段を夫々ボックス外壁に具備さ
せ、更に上記可搬形密閉ボックスの密閉空間を形成する
パネルにて該密閉空間内に設置された電子部品試験用基
板の電子部品搭載面を開放状態にする蓋体を形成し、該
蓋体の開蓋にて形成された測定作業用開口を介し電子部
品の測定が行なえるように構成し、更に上記蓋体と対向
するパネルにその外面より突出するスタンドオフを具備
させ、該スタンドオフにて上記可搬形密閉ボックスを床
高に支え加熱及び測定作業時上記電子部品試験用基板が
水平に安定に静置され、且つその上面側において上記蓋
体の開閉が行なえるようにし、該可搬形密閉ボックスの
適所に把手を設けて試験作業場所へ随時持ち運びした加
熱試験が行なえるように構成したものである。

作用 上記卓上形電子部品加熱試験用ボックスは把手を以って
試験作業場所へ自由に移動し、例えば上記ボックスをス
タンドオフによって机上に設置し試験作業を行なう。机
上等に設置した時、試験用基板はスタンドオフによって
水平状態に静置され、加熱試験に適した状態に置かれ、
商用電源接続用コネクタ手段に商用電源を接続すること
によって加熱手段に通電され限られた容積の密閉空間内
を速やかに昇温する。上記試験用基板がボックスの密閉
空間内に水平状態に置かれ加熱試験に供されている時、
試験用基板と対面する如く設けられた蓋体は同ボックス
の上面側に置かれ、上記加熱状態において直ちに蓋体を
開き試験用基板の電子部品搭載面を開放し、電子部品の
測定、チェックが行なわれる。即ち、蓋体を開蓋するこ
とによってスタンドオフによって設置されたボックスの
上面側に測定作業用開口が形成され、該開口によって電
子部品搭載面の上方空間を開放状態にし上方より電子部
品の測定を行なう。

又上記測定作業用開口を介して上方より測定済電子部品
の着脱を行ない、同様にこれから測定せんとする電子部
品も上記測定作業用開口を通して試験用基板に搭載され
る。該試験用基板には電子部品用ソケットが設置されて
該基板表面に形成された試験用回路と接続しており、電
子部品は該ソケットを介して試験用回路に接続される。

本試験用ボックスは把手を持って作業場所へ自由に移動
し、ボックスに設けられたコネクタに身近にある商用電
源を接続することによって直ちに上記試験作業が行な
え、商用電源を有する場所であれば実験室や開発室、事
務室等、場所に制約を受けることなく上記試験が行なえ
る。

本試験用ボックスは限られた容積の密閉空間内で限られ
た数量の電子部品の測定試験を行なうものであるから、
上記コネクタを介して商用電源を接続することによって
短時間で上記密閉空間内を効率良く所要温度まで高める
ことができ、又不使用時には電源を切って稼動ロスを防
ぐことができる。

上記の通り本試験用ボックスは前記したＡＳＩＣの如き
限られた少量の電子部品の加熱試験に好適に用いられ、
身近に置いて必要な時には何時でも商用電源を使用して
直ちに上記加熱試験が行なえ、軽便且つ機動性に富む試
験用ボックスを提供できる。

実施例 以上本発明の実施例を第１図乃至第１３図に示した実施
例に基き詳述する。

本卓上型電子部品加熱試験用ボックスは小型で移動可能
な少量の電子部品の加熱試験を目的とするもので、第１
図，第２図に示す如き方形の可搬形密閉ボックス１を本
体とする。

該可搬形密閉ボックス１は該ボックス１の密閉空間内に
着脱可に横架支持される試験用基板３０を備え、該試験
用基板３０の電子部品搭載面と対向する巾広なパネル
（以下前面パネルと称する）にて形成された測定作業用
開口５０を形成するための蓋体２を有し、該蓋体２と対
向する巾広な背面パネルに可搬形密閉ボックス１を床高
に支えるスタンドオフ２５を備える。このスタンドオフ
２５は好ましくは電気絶縁材で且つ断熱材で形成する。

上記蓋体２には開閉作業を至便に行なうためのつまり又
は取手類の把持手段２７を設ける。

上記の如く試験用基板３０は蓋体２と対面する如く設置
され、上記スタンドオフ２５によってボックス１を机上
等に設置し加熱試験に供され、机上に設置した時、上記
試験用基板３０及び蓋体２は水平状態に置かれ、該試験
用基板３０の上面、即ち電子部品搭載面に対向して上記
蓋体２が配置され、この蓋体２の開蓋によって上記電子
部品搭載面の上部空間を開放状態とし、測定作業用開口
５０を形成する。

上記ボックス１の適所、好ましくは上記前面パネルと隣
接する巾狭な側面パネルに取手やベルト等の把手５を具
備させ、該把手５を持ち上記ボックス１を随時試験場所
へ持ち運びできるようにし、又該把手５を設けたパネル
と対向する巾狭な側面パネルには別のスタンドオフ２６
を設け、ボックス１を把手５によって持ち運びし上記ス
タンドオフ２６にて試験時以外の設置を行なうようにす
る。

上記可搬形密閉ボックス１は蓋体２を形成する前面パネ
ル側において電子部品４５を搭載する試験用基板３０の
外形と略同等の大きさを有し、側面パネル側において比
較的肉薄である。

上記蓋体２によって閉塞されたボックス１内の密閉空間
内に、該試験用基板３０を着脱可に横架する基板支持手
段及び該試験用基板３０を加熱する加熱手段を備える。

上記基板支持手段は一例として第３図に示す如き一対の
案内軌道６によって形成される。該案内軌道６は密閉ボ
ックス１の試験用基板３０の厚みと対向する一対の側面
パネルの内面に沿い平行に延在され、試験用基板３０は
該軌道６の案内により該軌道６の一端からボックス１内
へと挿入され、第４図に示すように該軌道６に試験用基
板３０の縁部を係合させてボックス１内に横架状態に支
持する。

上記試験用基板３０をボックス１内に挿入する一手段と
して上記案内軌道６の一端側の側面パネルにてゲート板
３を形成する。該ゲート板３は上記蓋体２を形成する前
面パネル側へ抜き差し可にし、該抜き差しを行なうた
め、上記案内軌道６が設けられた各側面パネルの一端に
上記案内軌道６の延在方向に対し直角方向に延在する案
内溝４３を対向して配置する。該案内溝４３の入口は上
記蓋体２によって閉ざされ、蓋体２を開くことによって
開口され試験用基板３０の抜き差しを可能とする。上記
案内軌道６の一端には上記案内溝４３の延在領域に位置
して試験用基板３０の挿入口４を形成し、第３図に示す
ように蓋体２を開き、上記ゲート板３を案内溝４３より
抜去することにより上記基板挿入口４及びボックス１の
一側面を開放状態にして上記試験用基板３０の案内軌道
６への抜き差しを可能とし、又第１図に示すようにゲー
ト板３を案内溝４３に差し込むことにより上記基板挿入
口４を閉鎖状態とし、ボックス内気体の流出入を防止す
る。

又第２図，第３図に示すように、上記ゲート板３と対向
する側面パネルには上記案内軌道６の基板挿入口４と反
対側の端部に位置してコネクタ手段１１を設け、該コネ
クタ手段１１を介して上記試験用基板３０の表面に密着
形成された信号回路パターン３４に信号を入出力する。
該コネクタ手段１１はボックス１の内面に開口する該試
験用基板３０の挿入スロット１２を有し、ボックス１の
外面側に露出して信号を入出力するコンタクト１３を有
する。上記試験用基板３０を上記の如く案内軌道６に挿
入すると、その挿入終端において基板の端部に延設した
接続板部４２が上記基板挿入スロット１２内に差込ま
れ、接続板部４２表面に密着して配列した回路端子４１
が上記コンタクト１３と上記スロット１２内において接
続する。４０は該試験用基板３０の上面に搭載されたソ
ケットであり、該ソケット４０はハンダ等を介して上面
回路パターン３４と接続されており、ＩＣ等の電子部品
４５を上記ソケット４０に接続し、該ソケット４０を介
し回路パターン３４及び上記信号入出力用コネクタ１１
と接続する。上記支持手段に横架された試験用基板３０
の電子部品搭載面は上記蓋体２と対面し、該蓋体２を開
くことにより同搭載面全面を上方に開放状態にし測定作
業用開口５０を形成する。

又前記加熱手段は上記蓋体２によって閉塞されたボック
ス１内の密閉空間及び該密閉空間内の試験用基板３０、
該基板３０にソケット４０を介して搭載されたＩＣ等の
電子部品４５を加熱する。

第３図，第４図及び第６図は上記加熱手段の一例として
上記試験用基板３０自身が加熱プレートとしても機能す
るようにした場合を示している。該加熱プレートを兼ね
る試験用基板３０は第１１図に示すように、熱伝導性の
良好なアルミニウム等の金属板３１の表面に絶縁層３７
を介して表裏に信号回路パターン３４を有する配線基板
３２を層着し、金属板３１の裏面に絶縁層３３を介して
ヒータ回路パターン３５を有する。該ヒータ回路パター
ン３５を保護層３８で覆い、該保護層３８を前記接続板
部４２において除去し、上記ヒータ回路パターン３５の
端子３６を露出状態に配置し、該端子３６に商用電源を
接続する構成とする。

第１２図は上記ヒータプレートを兼ねる試験用基板３０
の他例を示している。該試験用基板３０はセラミック等
で代表される良好な熱伝導性を有する絶縁板３９の表面
に信号用回路パターン３４を層着し、同裏面にヒータ回
路パターン３５を層着している。

第１１図，第１２図の試験用基板３０は何れも一面に信
号用回路パターン３４を、他面にヒータ回路パターン３
５を夫々有し、ヒータ回路パターン３５によって高熱伝
導性金属板３１又は高熱伝導性絶縁板３９を加熱し、該
金属板３１又は絶縁板３９によって均一に拡散され、そ
の表面に層着された信号用回路パターン３４を均一に加
熱すると共に、該回路パターン３４に接続されたソケッ
ト４０及び電子部品４５を均一に加熱する。同時に該試
験用基板３０が占有する可搬形密閉ボックス１の密閉空
間内を均一に加熱する。該密閉空間内の温度を検知する
ため、ボックス１の適所に温度センサー１０用のコネク
タ９を設け、温度センサー１０をボックス内に置く。

又上記加熱手段の他例として、第１０図に示すように、
試験用基板３０とは別に、加熱専用のヒータ回路パター
ン３５を有するヒータプレート４９を形成し、該ヒータ
プレート４９を上記ボックス１内に内装し、上記試験用
基板３０に該基板３０と平行となるように配置する。上
記ヒータ回路パターン３５は第１３図に示すように両端
において密で中間部で疎となるように蛇行配線する。

上記ヒータプレート４９及び上記ヒータプレートを兼ね
る試験用基板３０に通電する手段として、上記可搬形密
閉ボックス１の適所に商用電源接続用のコネクタ手段８
を設ける。例えば該コネクタ手段８は蓋体２を形成する
前面パネル以外の側面パネルに設けられ、外部よりプラ
グによって商用電源に接続される。該コネクタ手段８と
ヒータ回路３５とは第１０図に示すように導線によって
直接接続するか、又はスイッチ手段を介して接続と接続
解除が行なえるようにする。例えば試験用基板３０がヒ
ータプレートを兼ねる場合には、該試験用基板３０をボ
ックス１内から取外しできるように上記スイッチ手段を
介してコネクタ手段８と接続し、第１０図に示すヒータ
プレート４９の如く試験用基板３０と別体にする場合に
はコネクタ手段８と導線によって直接接続することもで
きる。

上記スイッチ手段を上記ボックスの適所、例えばコネク
タ手段８の近辺に設ける。第３図及び第６図は上記スイ
ッチ手段の一例を示している。図示のように、取付片２
４にスイッチレバー１４を軸２２を支点として回動操作
できるように設け、他方ボックス１内に、ホルダー１７
を介して表面に接片１６を有する絶縁材から成る可動ブ
ロック１５を配し、該可動ブロック１５を上記試験用基
板３０の接続板部４２の下位に配置して上記接片１６を
ヒータ回路パターン３５の端子３６に対向させ、該可動
ブロック１５の接片１６の端子，２０と上記コネクタ手
段８とを導線２１にて接続し、該可動ブロック１５をバ
ネ１９にて弾持して接片１６をヒータ回路端子３６に接
触する方向に付勢すると共に、上記可動ブロック１５と
上記スイッチレバー１４の自由端を連結部材１８にて連
結し、第６図Ａに示すようにレバー１４を一方向に回動
操作することにより上記連結部材１８を介し可動ブロッ
ク１５をバネ１９に抗し下降させて接片１６とヒータ回
路端子３６を離間（接触解除）し、逆に第６図Ｂに示す
ようにスイッチレバー１４をバネ１９に従い他方向に回
動操作することにより上記バネ１９の弾力で可動ブロッ
ク１５を押上げ接片１６とヒータ回路端子３６との接触
状態を形成する。上記スイッチレバー１４を上記各操作
位置に保持する手段として、例えばバネに弾持されたボ
ール２３を二つの孔内に選択的に係合させる手段等を用
いる。

上記の如きスイッチ手段を具備することにより、商用電
源接続用のコネクタ手段８にプラグを差し込んだまま、
ヒータ回路パターン３５への商用電源からの通電及び通
電解除を図ることができ、又試験用基板３０をボックス
１から取外して別の基板と交換することができる。該試
験用基板３０を取外す場合は第３図に示すように蓋体２
を開け、ゲート板３を案内溝４３から抜き取った後、案
内軌道６を滑らせながら挿入口４より引出せば良い。

第８図，第９図は上記試験用基板３０をボックス１内に
着脱可に装着する手段として、蓋体２を開くことによっ
て形成される測定作業用開口５０を利用する場合を示し
ている。

図に示すように、一対の対向する側面パネルに沿い、一
対の基板支持座４７を設け、試験用基板３０を測定作業
用開口５０から収容して上記支持座４７に載せ横架状態
とすると共に、支持座４７の適所に試験用基板３０の縁
部に係合する手段として、例えば図示の如き弾性を有す
る係止片４６を設ける。該係止片４６は試験用基板３０
を該係止片４６の内側へ押し込む時、後方へ弾性変位し
基板３０が支持座４７に載った時前方へ復元し基板縁部
に係合する。又試験用基板３０を係止片４６の弾性に抗
し引き上げることにより、該係止片４６による係合が外
れ、測定作業用開口５０より取り出すことができる。

この場合、測定作業用開口５０は電子部品４５を測定す
るためと、試験用基板３０を着脱するための開口として
機能する。又同開口５０よりＩＣ等の電子部品４５をソ
ケット４０に着脱することができる。

上記測定作業用開口５０から試験用基板３０を装着する
構造を取る場合、試験用基板３０の接続板部４２の下面
にコネクタ４８を取り付け、他方ボックス１の蓋体２と
対向する背面パネルに上記コネクタ４８と対向して前記
信号入出力用コネクタ１１を取付ける。両コネクタ４
８，１１は試験用基板３０を測定作業用開口５０から嵌
装し支持座４７上に支持させる時互いに結合される。

又上記蓋体２は第３図に示すように、ボックス本体から
分離できるようにし、蓋体２とボックス１の開口縁部に
パッチン錠等の蓋施錠手段７を具備させて上記測定作業
用開口５０を塞ぎ、密閉状態を保持する。

又他例として第７図，第８図に示すように上記蓋体２の
一端を蝶番等のヒンジ４４を介してボックス本体に開閉
可に取付け、蓋体２自由端を上記パッチン錠等の施錠手
段７を介してロックし密閉できるようにする。

尚上記試験用基板３０はボックス１内に一枚内装した場
合を例示したが、二枚以上並置し内装することができ、
又本発明は同基板３０を蓋体２の内腔部に前記と同様の
方法にて横架支持させ、同蓋体２を開いた時、同基板３
０を蓋体２に付随させて開放するようにした実施例を包
含する。

例えばボックス本体内に前記の方法で試験用基板３０を
内装すると同時に、蓋体２にも同基板３０を保持させ、
蓋体２を閉じた時、両基板がボックス１の密閉空間内で
上下に間隔を置いて平行に配置されるようにする。

而して、上記可搬形密閉ボックス１をスタンドオフ２５
によって机上等に床高に設置すると、上記ボックス１内
に横架支持された試験用基板３０は水平状態に保持さ
れ、コネクタ手段８に商用電源を接続し、スイッチ手段
を投入すると、加熱手段、即ちヒータ回路パターン３５
に通電されボックス１の密閉空間内及び試験用基板３０
及び同基板３０に搭載された電子部品４５を加熱するに
至る。所定加熱温度に達した後、信号入出力用コネクタ
手段１１のコンタクト１３により信号を入出力して電子
部品４５の各種チェック並びに測定試験を行なう。

併せて所定の加熱温度に達した時、蓋体２を開いて試験
用基板３０の電子部品搭載面を開放状態にし、蓋体２を
開くことによって形成された測定作業用開口５０から試
験用検出子を差し入れてソケット４０の端子個々に接触
させ電子部品の各種チェック並びに測定試験を行なう。

蓋体２を開くと加熱温度が低下するので、所定時間経過
後再び蓋体２を閉じ、温度上昇後再度蓋体２を開き、上
記と同様の測定試験を継続する。測定が終了した後、別
の電子部品を測定作業用開口５０からソケット４０に搭
載し上記と同様の試験を繰り返す。

発明の効果 以上説明したように、本試験用ボックスは把手を以って
試験作業場所へ自由に移動し、ボックスに設けられたコ
ネクタに身近にある商用電源を接続することによって直
ちに試験作業を行なうことができ、商用電源を有する場
所であれば実験室や開発室、事務室等、場所に制約を受
けることなく試験を行なうことができる。

例えば上記ボックスをスタンドオフによって机上に設置
し試験作業を行なうことができ、机上等に設置した時、
試験用基板はスタンドオフによって水平状態に静置さ
れ、加熱試験に適した状態に置くことができる。

又上記の如く試験用基板がボックスの密閉空間内に水平
状態に置かれ加熱試験に供されている時、試験用基板と
対面する如く設けられた蓋体は同ボックスの上面側に置
かれ、上記加熱状態のまま直ちに蓋体を開き試験用基板
の電子部品搭載面を開放し、電子部品の測定、チェック
を簡便に行なうことができる。即ち、蓋体を開蓋するこ
とによってスタンドオフによって設置されたボックスの
上面側に測定用開口が形成され、該開口によって電子部
品搭載面の上方空間を開放状態にし上方より電子部品の
測定が容易に行なえる。

又上記測定業用開口を介して上方より測定済電子部品の
着脱を行ない、同様にこれから測定せんとする電子部品
も上記測定作業用開口を通して試験用基板に搭載でき
る。

本試験用ボックスは限られた容積の密閉空間内で限られ
た数量の電子部品の測定試験を行なうものであるから、
上記コネクタを介して商用電源を接続することによって
短時間で上記密閉空間内を効率良く所要温度まで高める
ことができ、又不使用時には電源を切って稼動ロスを防
ぐことができる。

上記の通り本試験用ボックスは前記したＡＳＩＣの如き
限られた少量の電子部品の加熱試験に好適に用いられ、
身近に置いて必要な時には何時でも商用電源を使用して
直ちに上記加熱試験が行なえ、軽便且つ機動性に富む試
験用ボックスを提供できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は卓上型電子部品
加熱試験用ボックスの外観構造を前面パネルより観た斜
視図、第２図は同ボックスの外観構造を背面パネルより
見た斜視図、第３図は前面パネルより成る蓋体を開いて
内部構造を示す同ボックス斜視図、第４図は蓋体を開き
試験用基板を内装した状態を示す同ボックス斜視図、第
５図は同ボックス平面図、第６図Ａはスイッチ手段の構
造を同スイッチの閉状態を持って示す断面図、同図Ｂは
同スイッチの開状態を以って示す断面図、第７図は蓋体
の開閉構造に関する他例を示すボックス断面図、第８図
は試験用基板の支持手段に関する他例を示すボックス横
断面図、第９図は同縦断面図、第１０図は加熱手段に関
する他例を示すボックス断面図、第１１図はヒータプレ
ートを兼ねる試験用基板の要部拡大断面図であり断面表
示を省略して示す図、第１２図はヒータプレートの他例
を示す要部拡大断面図であり断面表示を省略して示す
図、第１３図はヒータ回路パターンを例示する要部拡大
平面図である。 １……可搬形密閉ボックス、２……蓋体、５……把手、
６……基板案内軌道、８……商用電源接続用コネクタ手
段、１１……信号入出力用コネクタ手段、１４……スイ
ッチ手段を形成するスイッチレバー、２５……スタンド
オフ、３０……試験用基板、３４……信号回路パター
ン、３５……ヒータ回路パターン、４０……ソケット、
４５……電子部品、４７……基板支持座、４９……ヒー
タプレート、５０……測定作業用開口。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小川 健次郎 東京都大田区千鳥２―８―16 山一電機工 業株式会社内 (72)発明者 秋元 満 神奈川県平塚市東八幡５―１―９ 古河電 気工業株式会社平塚事業所内 (72)発明者 神保 宗正 神奈川県平塚市東八幡５―１―９ 古河電 気工業株式会社平塚事業所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】方形の可搬形密閉ボックスと、該可搬形密
   閉ボックスに内装される試験用基板とから成り、上記可
   搬形密閉ボックスには同ボックスの密閉空間内に試験用
   基板を着脱可に横架する基板支持手段と、該試験用基板
   を加熱する加熱手段とを具備させると共に、上記内装さ
   れた試験用基板と接続して信号の入出力を行なうコネク
   タ手段と、上記加熱手段を商用電源に接続するコネクタ
   手段とを具備させ、又上記可搬形密閉ボックスの上記試
   験用基板の電子部品搭載面と対向するパネルにて蓋体を
   形成し、該蓋体を開蓋することにより上記電子部品搭載
   面を開放状態にする測定作業用開口が形成され、上記蓋
   体と対向するパネルに可搬形密閉ボックスを床高に支持
   するスタンドオフを具備させ、可搬形密閉ボックスの適
   所に該ボックスを持ち運びするための把手を備えること
   を特徴とする卓上型電子部品加熱試験用ボックス。
2. 【請求項２】上記可搬形密閉ボックスの適所に上記加熱
   手段へ供給する商用電源のスイッチ手段を有することを
   特徴とする請求項１記載の卓上型電子部品加熱試験用ボ
   ックス。
3. 【請求項３】上記試験用基板が加熱プレートを形成する
   ことを特徴とする請求項１記載の卓上型電子部品加熱試
   験用ボックス。