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JPH0629792B2 - Thermistor - Google Patents
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JPH0629792B2 - Thermistor - Google Patents

Thermistor

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Publication number
JPH0629792B2
JPH0629792B2 JP62065642A JP6564287A JPH0629792B2 JP H0629792 B2 JPH0629792 B2 JP H0629792B2 JP 62065642 A JP62065642 A JP 62065642A JP 6564287 A JP6564287 A JP 6564287A JP H0629792 B2 JPH0629792 B2 JP H0629792B2
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JP
Japan
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resin
thermistor
thermistor element
tube
dumet
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JP62065642A
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Inventor
康伸 泉
和彦 屋ケ田
康夫 野口
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、応答速度が早く、細狭部の温度測定が可能
で、高い信頼性を有する小型サーミスタに関し、更に詳
しくは、高温度雰囲気中、あるいは水中、生体内等に挿
入して使用できる小型サーミスタの構造に関するもので
ある。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a small thermistor having a high response speed, capable of measuring the temperature of a narrow portion and high reliability, and more specifically, in a high temperature atmosphere. Alternatively, the present invention relates to a structure of a small thermistor which can be inserted into water, a living body or the like for use.

〔従来技術〕[Prior art]

サーミスタは半導体の感温抵抗体で、近年種々の改良に
よりその安定性が向上し、工業計測用温度センサーとし
て多量に利用されるようになってきた。用途範囲も現在
では多岐にわたり、工業的な温度計測用をはじめ、医療
用では電子体温計や生体内温の測定等あらゆる分野にお
いて利用されている。
The thermistor is a semiconductor temperature sensitive resistor, and its stability has been improved by various improvements in recent years, and it has come to be widely used as a temperature sensor for industrial measurement. Currently, it has a wide range of applications, and is used in various fields such as industrial temperature measurement, and medical field such as electronic thermometer and in-vivo temperature measurement.

サーミスタ素子は、主にMn,Co,Ni,Feなど2
種以上の遷移金属酸化物の焼結体よりなり、通常の工業
的用途には、測定温度が増加するに従って抵抗が低下す
るNTC(Negative Tem-perature Goefficient)型サー
ミスタが主に使われる。また、サーミスタ素子はその製
法、形状により、ビード形、ディスク形、ロッド形、厚
膜形、腹膜形等各種の形状があり、その中で現在は前2
者が多く使用されている。従来から使用されているサー
ミスタの構造について、その一例を示すと第2図のごと
くで、サーミスタ素子1の上には一般に絶縁用ガラスコ
ート層3が設けられており、サーミスタ素子1より2本
のデュメット線2が導出され、更に外部機器との接続用
のリード線4に接続されている。絶縁性を高めるために
更にその上に樹脂コート層6が設けられる場合もある。
従来のサーミスタ素子は、直径1mm以上のものが殆んど
である。
The thermistor element is mainly composed of Mn, Co, Ni, Fe, etc. 2
An NTC (Negative Tem-perature Goefficient) type thermistor, which consists of a sintered body of at least one kind of transition metal oxide, and whose resistance decreases as the measurement temperature increases is mainly used for ordinary industrial applications. Further, the thermistor element has various shapes such as a bead shape, a disk shape, a rod shape, a thick film shape, and a peritoneal shape, depending on the manufacturing method and shape thereof.
Are used by many people. An example of the structure of a thermistor that has been conventionally used is shown in FIG. 2, in which an insulating glass coat layer 3 is generally provided on the thermistor element 1, and two layers from the thermistor element 1 are provided. The dumet wire 2 is led out and further connected to a lead wire 4 for connection with an external device. In some cases, a resin coating layer 6 may be further provided on the resin coating layer 6 in order to improve the insulation.
Most of the conventional thermistor elements have a diameter of 1 mm or more.

一方、最近の用途として高湿度雰囲気中で、しかも1mm
以下の寸法の細狭部における温度測定の必要性が高まっ
ている。特に生体内における温度測定は、サーミスタの
小型化及び高度の信頼性が要求される分野である。更
に、工業用、医療用を問わず、温度計測において高い応
答速度を必要とする場合が多く、従来の1mm以上の直径
を有するサーミスタでは応答速度が不十分であった。
On the other hand, as a recent application, in a high humidity atmosphere, and even 1mm
There is an increasing need for temperature measurement in narrow parts having the following dimensions. In particular, temperature measurement in a living body is a field in which miniaturization of a thermistor and high reliability are required. Further, in many cases, whether for industrial or medical purposes, a high response speed is required for temperature measurement, and the conventional thermistor having a diameter of 1 mm or more has an insufficient response speed.

従来にも1mm以下の直径を有するサーミスタは検討され
ており、第2図のごとくデュメット線2、あるいはデュ
メット線2とリード線4の接合部8などの絶縁性を高め
るために、種々の工夫がなされてきた。その一例として
樹脂コートが用いられているが、この場合十分な絶縁性
を得るためには3〜5回以上の樹脂のディップコートが
必要であり、それにもかかわらずデュメット線2、また
はデュメット線2とリード線4の接合部8に絶縁不良が
発生する可能性が高い。
Conventionally, a thermistor having a diameter of 1 mm or less has been studied, and as shown in FIG. 2, various measures have been taken to enhance the insulating property of the Dumet wire 2, or the joint 8 between the Dumet wire 2 and the lead wire 4. It has been done. A resin coat is used as an example, but in this case, a dip coat of the resin is required 3 to 5 times or more to obtain sufficient insulation, and nevertheless the Dumet wire 2 or the Dumet wire 2 is used. There is a high possibility that insulation failure will occur at the joint portion 8 between the lead wire 4 and the lead wire 4.

この他、全体を樹脂に封入したり、第3図に示したよう
に樹脂チューブを被覆し樹脂を充填する方法等が行なわ
れているが、いずれの方法においても絶縁性では十分な
ものであるのに対し、サーミスタ感温部の熱容量が増大
し、従って応答速度の大巾の低下が避けられないという
欠点があった。
In addition to the above, a method of encapsulating the whole in resin or a method of covering the resin tube and filling the resin as shown in FIG. 3 has been performed, but in either method, the insulating property is sufficient. On the other hand, there is a drawback in that the heat capacity of the thermistor temperature-sensing portion increases, and therefore a large decrease in response speed cannot be avoided.

〔発明の目的〕[Object of the Invention]

本発明は、従来できなかった高度の信頼性及び早い応答
速度を併せ持つ直径1mm以下の小型サーミスタを得んと
して研究した結果、デュメット線と外部リード線の接合
部を樹脂チューブおよび充填樹脂を組合わせて被覆する
ことにより、絶縁性を高められるとの知見を得、更にこ
の知見に基づき種々研究を進めて本発明を完成するに至
ったものである。その目的とするところは、高湿度雰囲
気中、水中あるいは生体内の細狭部において、応答速度
を損うことなく高い信頼性を付与せしめることのできる
サーミスタを提供することにある。
The present invention was conducted as a result of researching a small thermistor having a diameter of 1 mm or less, which has a high degree of reliability and a fast response speed, which could not be achieved in the past. As a result, a joint between a Dumet wire and an external lead wire was combined with a resin tube and a filling resin. The present inventors have obtained the knowledge that the insulating property can be improved by coating with a coating, and based on this knowledge, various researches have been advanced to complete the present invention. It is an object of the present invention to provide a thermistor capable of imparting high reliability without impairing the response speed in a narrow portion in water or in a living body in a high humidity atmosphere.

〔発明の構成〕[Structure of Invention]

即ち本発明は、ガラスコートされた外径1mm以下のサー
ミスタ素子、及び該サーミスタ素子より導出された2本
のデュメット線より成るサーミスタであって、サーミス
タ素子表面のガラスコート層と、デュメット線と絶縁樹
脂コートされた外部リード線末端の接合部との間隔を1
0mm以内とし、サーミスタ素子より導出されたデュメッ
ト線、接合部、及び外部リード線末端の接合部近傍をサ
ーミスタ素子部より内径の小さい樹脂チューブで被覆
し、該樹脂チューブ内の空隙に、ポリイミド系樹脂、ポ
リエステル系樹脂、エポキシ系樹脂及びポリウレタン系
樹脂より群から選ばれた少なくとも一種を含み、500
〜100,000cpsの範囲の粘度を有する無溶剤タイ
プの液状樹脂を充填し、さらに、サーミスタ素子表面及
び樹脂チューブの少なくともサーミスタ素子に接する部
位に前記液状樹脂をコートし硬化させたことを特徴とす
るサーミスタである。
That is, the present invention is a thermistor comprising a glass-coated thermistor element having an outer diameter of 1 mm or less, and two dumet wires derived from the thermistor element, wherein the glass coat layer on the surface of the thermistor element and the dumet wire are insulated from each other. The distance between the resin-coated external lead wire and the junction is 1
Within 0 mm, the Dumet wire led out from the thermistor element, the joint portion, and the vicinity of the joint portion at the end of the external lead wire are covered with a resin tube having an inner diameter smaller than that of the thermistor element portion. , At least one selected from the group consisting of polyester resins, epoxy resins and polyurethane resins,
A non-solvent type liquid resin having a viscosity in the range of 100,000 cps is filled, and the liquid resin is further coated and cured on the surface of the thermistor element and at least a portion of the resin tube in contact with the thermistor element. It is a thermistor.

以下、第1図を用いて本発明を詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to FIG.

本発明のサーミスタは、サーミスタ素子1及び2本デュ
メット線2より基本的に構成され、デュメット線2に予
め樹脂被覆9を施された外部リード線4を接合した後、
樹脂チューブ7をデュメット線、接合部8、及び外部リ
ード線末端の接合部近傍を覆うように装着し、更に絶縁
用樹脂を樹脂チューブ7内へ充填する。このとき、サー
ミスタ素子表面及び樹脂チューブとサーミスタ素子との
接点部分にも絶縁用樹脂をコートし、樹脂コート層6を
設けることが望ましい。
The thermistor of the present invention is basically composed of a thermistor element 1 and two dumet wires 2, and after joining an external lead wire 4 to which a resin coating 9 is applied in advance to the dumet wire 2,
The resin tube 7 is mounted so as to cover the Dumet wire, the joint portion 8, and the vicinity of the joint portion at the end of the external lead wire, and the insulating resin is filled in the resin tube 7. At this time, it is desirable to coat the surface of the thermistor element and the contact portion between the resin tube and the thermistor element with an insulating resin to provide the resin coating layer 6.

サーミスタ素子の外形形状には、ビード型、ディスク
型、ロッド型等があるが特に限定されるものではない。
また、デュメット線2に接合され機器類と接続するため
の外部リード線4としては、塩化ビニル樹脂、フッ素系
樹脂等で樹脂被覆されたものを用いても何らさしつかえ
はないが、サーミスタを小型化、細型化するためには、
エナメル線等の絶縁用樹脂ワニスで樹脂被覆したものを
用いるのがより好ましい。デュメット線2と外部リード
線4と接合する場合には、外部レード線4の末端部の樹
脂被覆9を機械的方法または薬液により剥離し、接合に
は一般に精密抵抗溶接器が用いられるが、これに限定さ
れるものではない。
The outer shape of the thermistor element may be a bead type, a disc type, a rod type, or the like, but is not particularly limited.
As the external lead wire 4 which is joined to the Dumet wire 2 and connected to the equipment, it is possible to use one coated with vinyl chloride resin, fluororesin or the like, but the thermistor is downsized. , To reduce the size,
It is more preferable to use one coated with an insulating resin varnish such as an enamel wire. When joining the Dumet wire 2 and the external lead wire 4, the resin coating 9 at the terminal end of the external raid wire 4 is peeled off by a mechanical method or a chemical solution, and a precision resistance welding machine is generally used for the joining. It is not limited to.

サーミスタ素子1表面のガラスコート層3と接合部8と
の間隔は10mm以内とするのが良く、10mmを越える場
合はサーミスタ全体の寸法が大きくなり、また、2本の
デュメット線2が接触して短絡を起こす危険が大きくな
り好ましくない。
The distance between the glass coat layer 3 on the surface of the thermistor element 1 and the joint portion 8 is preferably within 10 mm, and when the distance exceeds 10 mm, the size of the thermistor becomes large and two dumet wires 2 come into contact with each other. This is not preferable because the risk of causing a short circuit increases.

これに伴なって、樹脂チューブ7の長さは、接合部8の
位置によっても変われが、接合部8が樹脂チューブ7の
中央部に位置させるのが望ましいので、通常サーミスタ
素子1のガラスコート層3より露出するデュメット線2
の長さを1〜10mmとすれば、樹脂チューブ7の長さは
2〜20mmの範囲とするのが良い。樹脂チューブ7は、
内径がサーミスタ素子1の径より小さく、接合部8を容
易に覆うことができるものであれば良いが、肉厚は容易
につぶれない程度でできる限り薄いもの、例として0.
02mmから0.1mmの範囲の肉厚が好適である。また、
樹脂チューブ7の材質としては、ポリエステル系樹脂、
ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられるが、特
にこれらに限定されない。
Along with this, the length of the resin tube 7 varies depending on the position of the joint portion 8, but it is desirable to position the joint portion 8 at the center of the resin tube 7. Therefore, the glass coat layer of the thermistor element 1 is usually used. Dumet wire 2 exposed from 3
If the length is 1 to 10 mm, the length of the resin tube 7 is preferably in the range of 2 to 20 mm. The resin tube 7 is
Any material can be used as long as it has an inner diameter smaller than that of the thermistor element 1 and can easily cover the joint portion 8, but the wall thickness is as thin as possible without being easily collapsed.
A wall thickness in the range of 02 mm to 0.1 mm is suitable. Also,
The material of the resin tube 7 is polyester resin,
Examples thereof include polyimide-based resins and fluorine-based resins, but are not particularly limited to these.

樹脂チューブ7内の空隙部5に充填する絶縁用樹脂とし
ては、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキ
シ系樹脂及びポリウレタン系樹脂からなる群から選ばれ
た少くとも一種を含み、無溶剤タイプの液状樹脂である
ことが必要である。すなわち、溶剤を含む樹脂溶液を用
いた場合、樹脂溶液を充填し、溶剤を除去する過程で樹
脂チューブ内の樹脂充填部に空洞が生じ、この結果絶縁
性が極度に低下するため使用はできない。液状樹脂を樹
脂チューブ内へ充填する方法は、通常、減圧式にて行
う。すなわち、サーミスタの先にチューブをセットした
状態で樹脂液中へ浸漬し、更に真空ポンプ等により減圧
し所定の時間放置した後、樹脂液より取り出して樹脂の
硬化を行う。このため液状樹脂の粘度は、500〜10
0,000cps 好ましくは5,000〜50,000cp
s とするのがよい。粘度500cps 以下の場合には、低
粘度のため充填のためには好都合であるが、充填後の硬
化時において液状樹脂が樹脂チューブより流れ出る可能
性が高く不適当である。一方、100,000cps を越
える場合には、流れにくいために樹脂チューブ内へ充填
に時間がかかりすぎ、かつ充填不良となるケースが多い
め適当ではない。尚、上記の液状樹脂の粘度は、充填す
る際の粘度であり、従って、必要に応じて温度をコント
ロールすることによって、粘度を所定の範囲内に保ちな
がら充填することも可能である。
The insulating resin filled in the voids 5 in the resin tube 7 includes at least one selected from the group consisting of polyimide resins, polyester resins, epoxy resins and polyurethane resins, and is a solventless liquid. It must be a resin. That is, when a resin solution containing a solvent is used, a cavity is formed in the resin filled portion in the resin tube during the process of filling the resin solution and removing the solvent, and as a result, the insulating property is extremely lowered, and therefore the resin solution cannot be used. The method of filling the liquid resin into the resin tube is usually a reduced pressure method. That is, the tube is set in the tip of the thermistor, immersed in a resin solution, further depressurized by a vacuum pump or the like and left for a predetermined time, and then taken out from the resin solution to cure the resin. Therefore, the viscosity of the liquid resin is 500 to 10
50,000 cps, preferably 5,000 to 50,000 cps
It should be s. When the viscosity is 500 cps or less, it is convenient for filling because of low viscosity, but liquid resin is apt to flow out from the resin tube during curing after filling, which is unsuitable. On the other hand, when it exceeds 100,000 cps, it is not suitable because it is difficult to flow and it takes too much time to fill the resin tube, resulting in poor filling. The viscosity of the above liquid resin is the viscosity at the time of filling, and therefore it is possible to fill the liquid resin while keeping the viscosity within a predetermined range by controlling the temperature as necessary.

樹脂コート層6を形成するための樹脂としては、前記の
絶縁用樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、
エポキシ系樹脂、またはポリウレタン系樹脂の無溶剤タ
イプの液状樹脂のほか、溶剤タイプのポリイミド系樹
脂、ポリエステル系樹脂溶液等が使用できる。また、被
膜形成性や絶縁性、耐湿性、耐熱性等のサーミスタの使
用上要求される特性を満たすものであれば、得に樹脂の
種類は限定されるものではなく、これらの樹脂の2種以
上を組合せて使用しても何ら差しつかえはないが、接着
性の面からは樹脂チューブ内の充填樹脂と同じ樹脂を用
いることが好ましい。従ってこの場合は、サーミスタを
樹脂液に浸漬するなどの方法によって、空隙部5に樹脂
を充填する際に、同時に樹脂コート層6も得られること
から改めてコートする必要性はなく、1度の作業工程に
て作成可能であり、このためコスタ面でも極めて有利に
なるものである。また、樹脂チューブ7と樹脂コート層
6との境界部に、補強用として充填用樹脂、あるいは樹
脂コート層6に用いた樹脂を塗布することも安全性を更
に高めるために効果的である。
As the resin for forming the resin coat layer 6, the above-mentioned insulating resin, polyimide resin, polyester resin,
In addition to a solventless liquid resin such as an epoxy resin or a polyurethane resin, a solvent type polyimide resin, a polyester resin solution or the like can be used. Also, the type of resin is not particularly limited as long as it satisfies the characteristics required for use of the thermistor such as film forming property, insulation property, moisture resistance, heat resistance, etc. There is no problem even if the above is used in combination, but from the viewpoint of adhesiveness, it is preferable to use the same resin as the filling resin in the resin tube. Therefore, in this case, since the resin coat layer 6 is also obtained at the same time when the space 5 is filled with the resin by a method such as immersing the thermistor in the resin liquid, it is not necessary to coat the resin again. It can be created in the process, and this is extremely advantageous in terms of cost. It is also effective to apply a filling resin for reinforcement or a resin used for the resin coat layer 6 to the boundary between the resin tube 7 and the resin coat layer 6 to further enhance safety.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明に従うと、サーミスタの外部リード線とデュメッ
ト線との接合部近傍における樹脂部の形成が確実で、絶
縁特性に優れ、高温度雰囲気中、水中あるいは生体内等
の細狭部において応答速度を損うことなく、高い信頼性
を有する小型サーミスタが得られ、このため工業用とし
てのみならず、極めて高い安全性を要求される医療用の
分野にも適用可能な温度センサーとして好適である。
According to the present invention, the formation of the resin portion in the vicinity of the joint between the external lead wire and the Dumet wire of the thermistor is reliable, the insulating property is excellent, and the response speed is improved in a narrow portion such as in a high temperature atmosphere, water or in a living body. A small thermistor having high reliability can be obtained without damaging it. Therefore, it is suitable as a temperature sensor applicable not only for industrial use but also for medical fields requiring extremely high safety.

実施例1 直径0.02mmφの2本のデュメット線が導出されガラ
スコートされた、外形0.9mmφのサーミスタ素子を用
い、このデュメット線とポリエステル被覆された直径
0.1mmφのNiリード線を精密抵抗溶接機により接合
を行った。接合位置はサーミスタ素子より2mmであっ
た。次に、リード線を末端側から流さ5mm、内径0.4
mmφ、外径0.5mmφのポリイミドチューブに挿入し、
接合部を中心にして被覆した。
Example 1 Two dumet wires having a diameter of 0.02 mmφ were derived and glass-coated, and a thermistor element having an outer diameter of 0.9 mmφ was used. Joining was performed with a welding machine. The bonding position was 2 mm from the thermistor element. Next, let the lead wire flow from the end side 5 mm and the inner diameter 0.4.
Insert into a polyimide tube with a diameter of 0.5 mm and an outer diameter of 0.5 mm,
Coated around the joint.

次に、エポキシ樹脂主剤及び硬化剤を所定量混合し撹拌
を行った。得られた樹脂液の室温における粘度は10,
000cps であった。これをベルジャー内において、サ
ーミスタ素子部をエポキシ樹脂液に浸漬し、真空ポンプ
を用いて750mmHg、10分間減圧を行った。室温下で
エポキシ樹脂の硬化を行い、第1図のごときサーミスタ
を得た。
Next, a predetermined amount of the epoxy resin main agent and the curing agent were mixed and stirred. The viscosity of the obtained resin liquid at room temperature is 10,
It was 000 cps. In a bell jar, the thermistor element portion was dipped in an epoxy resin solution, and a vacuum pump was used to reduce the pressure at 750 mmHg for 10 minutes. The epoxy resin was cured at room temperature to obtain a thermistor as shown in FIG.

サーミスタは合計10個作成し、コート層の絶縁性試験
として、水中で銅を対電極としこれより20mmの位置に
サーミスタを水漬して、両者間に直流20Vを印加した
時の抵抗値を測定した。また、応答速度の試験として、
室温25℃の空中より50℃の温水中へサーミスタを浸
漬し、サーミスタ抵抗値変化の63.2%に達する時
間、すなわち時定数を測定した。その結果、本実施例に
おいて得られたサーミスタは、水中での絶縁性は10×
1012Ω以上と高い値を示し、時定数は0.3秒以下
と極めて早い応答速度であった。尚、以下の実施例及び
比較例においては、特に断らないかぎり実施例1と同様
に行うものとする。
A total of 10 thermistors were prepared, and as an insulation test of the coat layer, copper was used as a counter electrode in water and the thermistor was immersed in a position 20 mm from this, and the resistance value was measured when a direct current of 20 V was applied between them. did. Also, as a response speed test,
The thermistor was immersed in warm water of 50 ° C. from the air at room temperature of 25 ° C., and the time to reach 63.2% of the change in thermistor resistance value, that is, the time constant was measured. As a result, the thermistor obtained in this example has an insulation property of 10 × in water.
The value was as high as 10 12 Ω or more, and the time constant was 0.3 seconds or less, which was an extremely fast response speed. In the following Examples and Comparative Examples, the same procedure as in Example 1 is performed unless otherwise specified.

比較例1 実施例1において、チューブを用いずに直接サーミスタ
素子をエポキシ樹脂溶液へ浸漬し、ひきあげ硬化した。
得られたサーミスタは、水中絶縁性試験において10
Ω以下と低い抵抗を示し、デュメット線部分の絶縁が不
十分であった。
Comparative Example 1 In Example 1, the thermistor element was directly immersed in an epoxy resin solution without using a tube, and pulled up and cured.
The obtained thermistor was 10 4 in the underwater insulation test.
The resistance was as low as Ω or less, and the insulation of the Dumet wire portion was insufficient.

実施例2 被覆チューブには流さ5mm、内径0.35mmφ、外径
0.43mmφのポリエステル樹脂チュープを用い、粘度
95,000cps である二液性ウレタン樹脂液を減圧下
でチューブ内に充填した。その結果、得られたサーミス
タの水中での絶縁性はいずれも1012Ω以上の抵抗値
を示し、時定数は0.5秒以下と早かった。
Example 2 A polyester resin tube having a flow rate of 5 mm, an inner diameter of 0.35 mmφ and an outer diameter of 0.43 mmφ was used as a coated tube, and a two-component urethane resin solution having a viscosity of 95,000 cps was filled in the tube under reduced pressure. As a result, the insulating properties of the obtained thermistors in water all showed a resistance value of 10 12 Ω or more, and the time constant was as short as 0.5 seconds or less.

比較例2、3 実施例1において、樹脂液粘度400cps 及び110,
000cps とし、それぞれ比較例2及び3とした。得ら
れたサーミスタの水中絶縁性試験においては、いずれも
10Ω以下と絶縁不良であった。比較例2では樹脂液
の粘度が低すぎるためチューブより樹脂が流れ落ち、一
方、比較例3においては反対に粘度が高すぎるため、減
圧によってもチューブ内へ樹脂が十分に充填されず、こ
のためいずれの比較例においても結果としてチューブ内
の充填不足による絶縁不良であった。
Comparative Examples 2 and 3 In Example 1, the resin liquid viscosity was 400 cps and 110,
000 cps and Comparative Examples 2 and 3, respectively. In the underwater insulation test of the obtained thermistor, the insulation was poor at 10 4 Ω or less in all cases. In Comparative Example 2, since the viscosity of the resin liquid is too low, the resin flows down from the tube. On the other hand, in Comparative Example 3, since the viscosity is too high, the resin is not sufficiently filled in the tube even when the pressure is reduced. Also in the comparative example, as a result, insulation failure was caused by insufficient filling in the tube.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明におけるサーミスタ素子部の断面構造を
示す図である。また、第2図及び第3図は従来のサーミ
スタ素子部の断面構造を示す図である。
FIG. 1 is a view showing a sectional structure of a thermistor element portion in the present invention. Further, FIGS. 2 and 3 are views showing a sectional structure of a conventional thermistor element portion.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−110019(JP,A) 特開 昭49−46015(JP,A) 実開 昭49−119743(JP,U) 実開 昭61−117202(JP,U) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-61-10019 (JP, A) JP-A-49-46015 (JP, A) Actually open Sho-49-119743 (JP, U) Actual-open Sho-61- 117202 (JP, U)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ガラスコートされた外径1mm以下のサーミ
スタ素子、及び該サーミスタ素子より導出された2本の
デュメット線より成るサーミスタであって、サーミスタ
素子表面のガラスコート層と、デュメット線と絶縁樹脂
コートされた外部リード線末端の接合部との間隔を10
mm以内とし、サーミスタ素子より導出されたデュメット
線、接合部、及び外部リード線末端の接合部近傍をサー
ミスタ素子部より内径の小さい樹脂チューブで被覆し、
該樹脂チューブ内の空隙に、ポリイミド系樹脂、ポリエ
ステル系樹脂、エポキシ系樹脂及びポリウレタン系樹脂
よりなる群から選ばれた少なくとも一種を含み、500
〜100,000cpsの範囲の粘度を有する無溶剤タイ
プの液状樹脂を充填し、さらに、サーミスタ素子表面及
び樹脂チューブの少なくともサーミスタ素子に接する部
位に前記液状樹脂をコートし硬化させたことを特徴とす
るサーミスタ。
1. A thermistor comprising a glass-coated thermistor element having an outer diameter of 1 mm or less and two dumet wires derived from the thermistor element, the glass coat layer on the surface of the thermistor element being insulated from the dumet wire. The distance between the resin coated outer lead wire and the joint is 10
Within the mm, the Dumet wire led from the thermistor element, the joint, and the vicinity of the joint at the end of the external lead wire are covered with a resin tube having an inner diameter smaller than that of the thermistor element,
The void in the resin tube contains at least one selected from the group consisting of a polyimide resin, a polyester resin, an epoxy resin and a polyurethane resin, and 500
A non-solvent type liquid resin having a viscosity in the range of 100,000 cps is filled, and the liquid resin is further coated and cured on the surface of the thermistor element and at least a portion of the resin tube in contact with the thermistor element. Thermistor.
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