JPH0630878B2

JPH0630878B2 - 薄膜穿孔方法及びその実施装置

Info

Publication number: JPH0630878B2
Application number: JP60240235A
Authority: JP
Inventors: 範泰沢田; 孝雄松尾
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1985-10-26
Filing date: 1985-10-26
Publication date: 1994-04-27
Anticipated expiration: 2009-04-27
Also published as: JPS62102998A

Description

【発明の詳細な説明】（１）発明の目的［産業上の利用分野］本発明は、穿孔装置に係り、特に、薄膜張付装置で使用
される薄膜の穿孔装置に適用して有効な技術に関するも
のである。

［従来の技術］コンピュータ等の電子機器で使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。

この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に、感光性樹
脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透光性樹脂フ
ィルム（保護膜）とからなる薄い積層体（薄膜の一例）
を熱圧着ラミネート（張り付け）する。この熱圧着ラミ
ネートは、薄膜張付装置所謂ラミネータにより量産的に
行われる。この後、前記積層体に配線パターンフィルム
を重ね、この配線パターンフィルム及び透光性樹脂フィ
ルムを通して、感光性樹脂層を所定時間露光する。そし
て、透光性樹脂フィルムを剥離装置で剥離した後、露光
された感光性樹脂層を現像してエッチングマスクパター
ンを形成する。この後、前記導電層の不必要部分をエッ
チングにより除去し、さらに残存する感光性樹脂層を除
去し、所定の配線パターンを有するプリント配線板を形
成する。

［発明が解決しようとする問題点］前述のプリント配線板の製造工程においては、前記基板
に熱圧着ラミネートされた積層体に、配線パターンフィ
ルムを重ねて感光性樹脂層を露光する工程が必要とされ
ている。両者の重ね合せは、基板の角度又は端部に予め
設けられたガイド用穿孔（位置決め用穴ともいう）と、
このガイド用穿孔に対応して配線パターンフィルムに設
けられたガイド用穿孔とに位置合せピンを取り付けるこ
とでなされる。前記基板には積層体がラミネートされて
いるので、位置合せピンを取り付ける前に、基板のガイ
ド用穿孔に対応した位置の積層体にも位置合せピンを通
す穿孔が形成される。この積層体の穿孔は、基板に積層
体を熱圧着ラミネートした後に、ドリルやポンチを用い
た手作業、又は専用の穿孔装置を用いた機械作業で行わ
れる。

しかしながら、上述の積層体に穿孔を形成する作業にお
いて、積層体の切りくずが配線パターンを形成する積層
体上に散乱し、しかもこの排除が非常に困難である。こ
のため、感光性樹脂層に正確な配線パターンを描写する
ことができないので、プリント配線板の製造上の歩留り
を低下するという問題があった。

また、前記積層体に穿孔を形成する作業において、手作
業やラミネート後に別の機械作業を施しているために、
作業効率が極めて悪いという問題があった。

なお、本発明で解決しようとする前記ならびにその他の
問題点と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面に
よって明らかになるであろう。

（２）発明の構成［問題点を解決するための手段］本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、薄膜張付用ラミネータに不連続に搬送されて
来る位置決め用穴の設けられた基板に薄膜をラミネート
するために、当該ラミネート前の薄膜に前記位置決め用
穴に対応した位置に穿孔を形成する方法であって、基板
を搬送経路に沿って一定の速さで搬送し、搬送経路にお
いて基板があらかじめ決められた位置を通る通過時間
を、経路を通過する基板の前端及び後端が前記あらかじ
め決められた位置と一致することを検出することによっ
て演算し、かつ、基板における位置決め用穴の位置を計
算された速度及び通過時間により演算し、ラミネートす
るに先立ち、薄膜における穿孔形成位置を基板における
前記位置決め用穴の位置に対応させて設定し、かつ、薄
膜の当該設定された位置に穿孔を形成し、該穿孔形成時
に発生する切りくずを除去し、穿孔を有するあらかじめ
決められた長さの薄膜を、不連続に搬送されてくる基板
にラミネートするために、切断することを特徴とする。

また、位置決め用穴を有する基板に薄膜をラミネートす
るために、ラミネート前の当該薄膜に該位置決め用穴に
対応した位置に穿孔を形成する穿孔装置であって、該装
置は配置された薄膜供給経路を形成する薄膜供給手段と
薄膜を基板にラミネートするためのラミネータに対する
基板搬送経路を形成する基板供給手段が設けられている
穿孔装置において、前記基板が基板搬送経路に沿って移
動する際に該基板の長さを感知することによって基板に
おける穴の位置を決定する感知手段と、該感知手段に応
答して制御信号を出力する制御手段と、該制御手段から
の出力信号に応答して薄膜供給経路に沿って該穿孔装置
を移動させて、ラミネートした時に該基板の位置決め用
穴に対応する穿孔を該薄膜に形成すべく穿孔装置を該薄
膜供給経路に沿った適当位置に設定する移動手段と、当
該薄膜の前記移動手段により設定された位置に穿孔を形
成し、該穿孔時に発生する切りくずを除去する手段と、
前記制御手段の出力に応答して該基板の長さに対応し
て、穿孔を有するある長さの薄膜を切断する切断手段と
からなることを特徴とする。

〔作用〕本発明は、ラミネータに搬送されてくる基板の位置決め
用穴の位置を検出し、この基板の位置決め用穴の位置に
対応して、前記ラミネータで基板に取り付けられる薄膜
の穿孔位置を設定し、前記薄膜の穿孔位置に穿孔を形成
することにより、基板に薄膜を張り付ける前に穿孔を形
成し、この薄膜の切りくずをこの時点で自動的に排除で
きるので、製造上の歩留りを向上することができる。し
かも、薄膜の張り付け前に、基板の位置決め用穴の位置
に対応した穿孔位置に自動的に穿孔を形成できるので、
作業効率を向上することができる。

［実施例］以下、本発明をプリント配線板用基板（絶縁性基板上に
導電層が設けられている板）に感光性樹脂層を有する積
層体を熱圧着ラミネートする薄膜張付装置（ラミネー
タ）に使用される穿孔装置に適用した一実施例について
図面を用いて説明する。

なお、実施例の全図において、同一機能を有するものは
同一符合を付け、そのくり返しの説明は省略する。

本発明の一実施例である薄膜張付システム構成を第１図
で示す。

本実施例の薄膜張付システムは、第１図で示すように、
主として、薄膜張付装置Ｉ、搬送装置IIＡ、搬送装置II
Ｂ及び予熱装置IIIで構成されている。

前記予熱装置IIIは、薄膜張付装置Ｉに基板を搬送する
基板搬送経路の前段側に設置されている。この予熱装置
IIIは、その両面（又は片面）に導電層が形成された絶
縁性基板（プリント配線板用基板、以下、単に基板とい
う）を熱圧着ラミネート前に予熱するように構成されて
いる。この予熱は、基板に感光性樹脂層を有する積層体
を熱圧着ラミネートし易いようにするためのものであ
る。

搬送装置IIＡは、予熱装置IIIで予熱された基板を薄膜
張付装置Ｉに搬送するように構成されている。搬送装置
IIＡには、正確に熱圧着ラミネートできるように、基板
の基板搬送方向のセンタラインと薄膜張付装置Ｉ（積層
体）のセンタラインとを合致させる基板幅寄せ装置IIａ
が設けられている。基板幅寄せ装置IIａは、薄い基板で
も幅方向（基板搬送方向と直角方向）に反りなどを生じ
ないように制御機構が設けられている。

また、搬送装置IIＡ（又は薄膜張付装置Ｉ）には、熱圧
着ラミネート時に基板が動かないように固定する押え装
置IIｂが設けられている。

搬送装置IIＢは、薄膜張付装置Ｉで積層体が熱圧着ラミ
ネートされた基板を露光装置に搬送するように構成され
ている。

この薄膜張付システムには、薄膜張付装置Ｉに基板を搬
送する基板搬送経路、具体的には予熱装置IIIの排出側
の基板搬送経路に、基板寸法検出センサIVが設けられて
いる。基板寸法検出センサIVは、後に詳述するが、搬送
ローラにより一定の速度で搬送される基板の搬送方向の
先端及び後端の位置を検出し、この検出信号を制御装置
VIIに出力するように構成されている。制御装置VIIは、
搬送装置IIＢの下部に設けられている。なお、基板寸法
検出センサIVは、搬送装置IIＡの前段側の基板搬送経路
に設けてもよい。

また、薄膜張付システムには、薄膜張付装置Ｉに基板を
搬送する基板搬送経路、具体的には搬送装置IIＡの後段
側の基板搬送経路に、基板位置検出センサ（穿孔開始セ
ンサ）Ｖが設けられている。基板位置検出センサＶは、
搬送ローラにより一定の速度で搬送される基板の搬送方
向の先端及び後端の位置を検出し、この検出信号を制御
装置VIIに出力するように構成されている。

さらに、薄膜張付システムには、薄膜張付装置Ｉから基
板を露光装置に搬送する基板搬送経路、具体的には搬送
装置IIＢの前段側の基板搬送経路に、穿孔不良検出セン
サVIが設けられている。穿孔不良検出センサVIは、熱圧
着ラミネート後に基板の寸法に対応した積層体の穿孔位
置に穿孔が形成されているか非かを検出し、この検出信
号を制御装置VIIに出力するように構成されている。

前記基板寸法検出センサIV、基板位置検出センサＶ又は
穿孔不良検出センサVIは、例えば、透過型フォトセン
サ、反射型フォトセンサ又は超音波センサで構成する。

前記薄膜張付装置Ｉは、第２図（概略構成図）で示すよ
うに構成されている。透光性樹脂フィルム、感光性樹脂
層及び透光性樹脂フィルムからなる３層構造の積層体１
は、供給ローラ２に連続的に巻回されている。供給ロー
ラ２の積層体１は、剥離ローラ３で、透光性樹脂フィル
ム（保護膜）１Ａと、一面（接着面）が露出された感光
性樹脂層及び透光性樹脂フィルムからなる積層体１Ｂと
に分離される。

分離された透光性樹脂フィルム１Ａは、巻取ローラー４
により巻き取られるように構成されている。

前記積層体１Ｂの供給方向の先端部は、適度なテンショ
ンを与えるテンションローラ５を介してメインバキュー
ムプレート６に吸着されるように構成されている。メイ
ンバキュームプレート６は、矢印Ａ方向にその位置を変
動できるエアーシリンダ７を介してフレーム８に支持さ
れている。メインバキュームプレート６は、テンション
ローラ５とともにしわ等を生じないように、積層体１Ｂ
を基板１７側に供給するように構成されている。

メインバキュームプレート６の先端の円弧状部６Ａは、
その内部にヒータ６Ｂが設けられており、前記積層体１
Ｂの先端部を基板１７の導電層上に仮熱圧着ラミネート
するように構成されている。

前記円弧状部６Ａに近接した位置には、連続的な積層体
１Ｂを基板１７の寸法に対応して切断するロータリカッ
タ９が設けられている。

このロータリカッタ９に対向した位置には、切断した積
層体１Ｂの先端部を前記円弧状部６Ａに吸着させるサブ
バキュームプレート１０が設けられている。このサブバ
キュームプレート１０は、矢印Ｂ方向にその位置を変動
できるエアーシリンダ１１を介してフレーム８に支持さ
れている。

メインバキュームプレート６とサブバキュームプレート
１０を支持するフレーム８は、矢印Ｃ方向にその位置を
変動できるエアーシリンダ１２を介して薄膜張付装置Ｉ
の本体のフレーム１３に支持されている。

前記基板１７の導電層上に円弧状部６Ａでその先端部が
仮熱圧着ラミネートされる積層体１Ｂは、熱圧着ローラ
１４でその全体が熱圧着ラミネートされるように構成さ
れている。熱圧着ローラ１４は、積層体１Ｂの先端部を
円弧状部６Ａで仮熱圧着後、第２図に符合１４′を符し
た点線で示す位置から実線で示す位置に移動するように
構成されている。

前記ロータリカッタ９で切断された積層体１Ｂの後端部
は、断面が三角形状の回転バキュームプレート１５でし
わ等を生じないようにガイドされ、熱圧着ローラ１４で
熱圧着ラミネートされるように構成されている。

このように構成される薄膜張付装置Ｉは、前述した各構
成により、搬送ローラ１６Ａ，押えローラ１６Ｂ等から
なる搬送装置IIＡで搬送される基板１７の両面（又は片
面）の導電層上に、積層体１Ｂを熱圧着ラミネートする
ようになっている。この熱圧着ラミネートは、基板１７
に設けられたガイド用穿孔の位置と穿孔装置１８で積層
体１Ｂに形成された穿孔の位置とが一致するようになさ
れる。積層体１Ｂは、透光性樹脂フィルム１Ａが剥離さ
れた感光性樹脂層の接着面と導電層面とが接着するよう
に、基板１７上に熱圧着ラミネートされるように構成さ
れている。

前記穿孔装置１８は、第２図、第３図（第２図に示す矢
印Ｄ方向から見た断面図）及び第４図（第２図の矢印Ｅ
方向から見た側面図）で示すように構成されている。穿
孔装置１８は、ホルダ１８Ｃを介してカッタ支持部材１
８Ｄで支持された凸型のカッタ（ポンチ）１８Ａ及び１
８Ｂと、カッタ支持部材１８Ｇで支持された凹型のカッ
タ（ダイス）１８Ｅ及び１８Ｆとの嵌合で積層体１Ｂに
穿孔を形成するように構成されている。カッタ支持部材
１８Ｇは、支持軸１８Ｈと駆動装置（エアー又は油圧シ
リンダ）１８Ｉとでカッタ支持部材１８Ｄに対して可動
し、カッタ１８Ａと１８Ｅ及び１８Ｂと１８Ｆとが嵌合
するように構成されている。

カッタ１８Ａと１８Ｅは、基板１７に熱圧着ラミネート
される積層体１Ｂの先端側の穿孔を形成し、カッタ１８
Ｂと１８Ｆは、前記積層体１Ｂの後端側の穿孔を形成す
るように構成されている。穿孔が形成された積層体１Ｂ
は、先端側の穿孔と後端側の穿孔との間をロータリカッ
タ９で切断されるように構成されている。このような配
置でカッタ１８Ａと１８Ｂ及び１８Ｅと１８Ｆを設ける
ことにより、基板１７の寸法（搬送方向の寸法）より極
めて小さな寸法で穿孔装置１８を構成することができる
ので、穿孔装置１８を小型化することができる。

カッタ１８Ａ及び１８Ｂは、圧縮空圧でホルダ１８Ｃ内
を摺動するように構成されている。また、カッタ１８Ａ
及び１８Ｂは、圧縮空気が噴出する軸方向に貫通した細
孔が設けられている。この細孔から噴出する圧縮空気
は、積層体１Ｂに穿孔を形成した時に生じる切りくず
を、カッタ１８Ｅ及び１８Ｆの貫通孔を通して、クリナ
ーボックス１８Ｊ内に収納できるように構成されてい
る。カッタ１８Ａと１８Ｂ及び１８Ｅと１８Ｆの寸法径
は、両者の位置合せ余裕を確保するために、基板１７の
ガイド用穿孔径よりも大きく構成されている。

このように、積層体１Ｂに穿孔を形成した時に生じる切
りくずをこの時点でクリナーボックス１８Ｊに収納する
ことにより、露光工程において感光性樹脂層と配線パタ
ーンフィルムとの間に前記切りくずが散乱することを防
止できるので、感光性樹脂層に配線パターンを正確に描
写することができ、前記切りくずに起因するプリント配
線板の製造上の歩留りを向上することができる。

穿孔装置１８は、積層体１Ｂの供給経路（搬送経路）
に、アーム１３Ａを介して矢印Ｆ方向（上下方向）に移
動可能に、フレーム１３に支持されている。すなわち、
穿孔装置１８は、一端部のローラ１８Ｋとアーム１３Ａ
のガイド溝１３Ｂ、及び他端部のガイド溝１８Ｌとアー
ム１３Ａのガイドレール１３Ｃがそれぞれ摺動して移動
するように構成されている。この穿孔装置１８の移動の
制御は、その他端部に設けられたネジボールナット１８
Ｍ（又は歯車１８Ｍ′）と、フレーム１３に回転自在に
取り付けられた螺旋軸（ネジ軸）１９の係合で行われて
いる。螺旋軸１９は、伝達機構（歯車機構）１９Ａを介
して制御モータ１９Ｂに接続されている。この制御モー
タ１９Ｂは、前記基板寸法検出センサの検出信号が制御
装置VIIに入力し、この制御装置VIIの出力信号に基づい
て、基板１７のガイド用穿孔の位置に対応した積層体１
Ｂの穿孔位置に穿孔装置１８を移動するように構成され
ている。

穿孔装置１８で穿孔が形成された積層体１Ｂは、前述の
ように、積層体１Ｂの穿孔と基板１７のガイド用穿孔と
が一致するように、基板１７に熱圧着ラミネートされ、
この基板１７は、搬送装置IIＢに搬送される。この搬送
された基板１７は、前記積層体１Ｂの穿孔と基板１７の
ガイド用穿孔との位置が一致している否かを穿孔不良検
出センサVIで検出するように構成されている（第１図及
び第２図参照）。なお、前記穿孔不良検出センサVIは、
穿孔が施されていない積層体１Ｂが基板１７にラミネー
トされている不良品も検出するようになっている。

穿孔不良検出センサVIで検出された基板１７が不良でな
い場合には、搬送装置IIＢで露光装置に搬送される。ま
た、穿孔不良検出センサVIで検出された基板１７が不良
の場合には、アラームで作業者に知らせるように構成さ
れている。また、不良の場合には、不良の基板１７を基
板搬送経路から排除部材で排除する基板不良排除装置を
搬送装置IIＢに設けてもよい。この不良の基板１７は、
消却してもよいが、作業者の手作業又は別の穿孔装置で
積層体１Ｂの穿孔の位置を修正し、再度搬送装置IIＢで
露光装置に搬送させてもよい。

このように、薄膜張付装置Ｉと露光装置との間の基板搬
送経路に穿孔不良検出センサを設けたことにより、不良
の基板１７を次段装置に搬送することを防止できるの
で、プリント配線板の製造上の歩留りを向上することが
できる。また、不良の基板１７を自動的に検出できるの
で、作業能率を向上することができる。

次に、前述の薄膜張付装置Ｉ及び穿孔装置１８の制御方
法を、第１図乃至第４図及び第５図に示す制御フローを
用いて説明する。

まず、第１図に示す予熱装置IIIで予熱された基板１７
は、搬送中に基板寸法検出センサIVでその寸法（本実施
例では搬送方向の長さ）が測定される。基板寸法検出セ
ンサIVは、基板１７の搬送方向の先端及び後端を検出
し、この検出信号は、制御装置VIIに出力される。

制御装置VIIにおいて、基板１７の一定の搬送速度Ｓと
前記基板寸法検出センサIVを基板１７が通過する時間Ｔ
とを乗算して（基板寸法＝Ｓ×Ｔ）各種の基板１７の寸
法をパルス信号で出力し、その寸法のパルス数によって
寸法を分類し、データ化して（以下、基板寸法データと
いう）記憶装置に記憶する〈120〉。

すなわち、前記基板１７の搬送速度Ｓは、搬送ローラ１
６Ａの回転速度を一定に設定することにより得られる。

また、前記基板１７が基板寸法検出センサIVを通過する
時間Ｔは、前記基板寸法検出センサIVによって検出され
た基板１７の先端及び後端の検出信号から得ることがで
きる。例えば、基板寸法検出センサIVを基板１７の先端
が検出されたとき、カウンタで一定周波数のパルス（ク
ロック）のカウントを開始し、後端が検出されたとき、
そのカウントを停止して、カウンタのカウント数に対応
した信号を発生するようにすれば簡単に実現できる。

また、各種基板１７は、前記検出された基板１７の寸法
に対応したパルス数によって所定の寸法範囲毎に、例え
ば、Ｄ_１，Ｄ_２，Ｄ_３，Ｄ_４，Ｄ_５のように分類して基
板寸法データとされる。

ここで、記憶装置に前記Ｄ_１〜Ｄ_５の基板寸法データを
記憶する場合、入力した番地に基板寸法データがないと
きは、基板寸法データがあるところまで順次シフトする
ようになっている。そして、先頭の番地の基板寸法デー
タが常に読み出されるようになっている。この先頭の番
地の基板寸法データは、常に基板の寸法に対応する穿孔
位置データとなるようになっている。

そして、この基板寸法データに基づいて、制御装置VII
は、制御モータ１９Ｂを駆動し、伝達機構１９Ａ及び螺
旋軸１９を介して穿孔装置１８を移動させる〈121〉。
この穿孔装置１８の移動は、前記基板寸法データによっ
て設定される基板１７のガイド用穿孔もしくは位置決め
用穴の位置と基板１７に熱圧着ラミネートされる積層体
１Ｂのガイド用穿孔もしくは位置決め用穴の位置とが一
致するようになっている。

この状態において、基板１７の先端が基板位置検出セン
サＶで検出されると〈100〉、穿孔装置１８が駆動し〈1
22〉、積層体１Ｂの穿孔位置に穿孔が形成される〈12
3〉。穿孔が形成されると、その終了信号が制御装置VII
に入力され、これに基づいて制御装置VIIにより穿孔装
置１８が移動し〈124〉、穿孔装置１８が基準位置に戻
される〈125〉。穿孔装置１８が基準位置に戻される
と、その完了信号が制御装置VIIに入力し、前述の穿孔
装置１８を動作させた基板寸法データが記憶回路の先頭
の番地から抹消される。この抹消された記録回路の番地
には、次段の番地から次に搬送されてくる基板１７の基
板寸法データがシフトする。

一方、基板位置検出センサＶの検出信号は、搬送装置II
Ａの搬送ローラ１６Ａを停止させ〈101〉、基板１７を
停止させる。

この時、薄膜張付装置Ｉのメインバキュームプレート６
の円弧状部６Ａに積層体１Ｂの先端部が吸着されている
〈114〉。この積層体１Ｂの先端部の吸着は、サブバキ
ュームプレート１０で行われる。積層体１Ｂの先端部
は、これよりも前工程で基板１７に熱圧着ラミネートさ
れた積層体１Ｂの後端部に形成された穿孔と同一工程で
形成された穿孔を有している。この積層体１Ｂの先端部
の穿孔は、カッタ１８Ａ及び１８Ｅで形成される。

そして、円弧状部６Ａに積層体１Ｂが吸着された状態
で、メインバキュームプレート６を基板１７側に移動さ
せ〈102〉、積層体１Ｂの先端部を基板１７の先端部に
仮熱圧着ラミネートする〈103〉。

仮熱圧着ラミネートが施されると、メインバキュームプ
レート６のバキュームを停止し〈104〉、メインバキュ
ームプレート６を元の基準位置に移動させる〈105〉。

そして、第２図に符合１４′で示す点線の位置から実線
で示す位置まで熱圧着ローラ１４を移動する〈106〉。
この熱圧着ローラ１４の移動で、基板１７がクランプさ
れると、熱圧着ローラ１４及び搬送ローラ１６Ａが駆動
し〈107〉、仮熱圧着された先端部から基板１７に積層
体１Ｂが熱圧着ラミネートし始める。

熱圧着ラミネート中の基板１７の後端部が基板位置検出
センサＶで検出されると〈108〉、その検出信号により
制御装置VIIで積層体１Ｂの切断位置までの時間又は距
離をカウントする〈109〉。このカウントが所定の設定
値に達すると、熱圧着ラミネート速度よりも速い速度で
メインバキュームプレート６を移動し〈110〉、積層体
１Ｂの後端部をロータリカッタ９の切断位置に設定す
る。

切断位置に設定された積層体１Ｂの後端部は、ロータリ
カッタ９で切断される〈111〉，〈112〉。切断された積
層体１Ｂの後端部は、回転バキュームプレート１５に吸
着され、しわ等を生じないように、基板１７に搬送され
〈113〉、熱圧着ラミネートが完了する。

なお、前記基板位置検出センサＶで基板１７の後端部が
検出されると〈108〉、熱圧着ラミネートされた基板１
７数をカウントするカウンタが動作し〈115〉、熱圧着
ラミネートが完了すると、基板１７数がカウントされる
〈116〉。

そして、この後に新たな基板１７が薄膜張付装置Ｉに搬
送されない場合は、薄膜張付装置Ｉの各装置が基準位置
に移動する〈117〉。また、連続して新たな基板１７が
搬送される場合は、前述したシーケンス制御の初段から
再び薄膜張付装置Ｉ及び穿孔装置１８が制御される。

このように、薄膜張付装置Ｉに搬送されてくる基板１７
の寸法を検出し、この検出によって基板１７のガイド用
穿孔の位置を設定し、この基板１７のガイド用穿孔の位
置に対応して、薄膜張付装置Ｉで基板１７に張り付けら
れる積層体１Ｂの穿孔位置を設定し、この積層体１Ｂの
穿孔位置に穿孔を形成することにより、積層体１Ｂの張
り付け前に、基板１７のガイド用穿孔の位置に、対応し
た積層体１Ｂの穿孔位置に自動的に穿孔を形成すること
ができるので、穿孔を形成するのに要する時間を短縮
し、作業能率を向上することができる。

また、基板寸法検出センサIVの検出信号により設定され
た基板寸法データを一旦記憶回路に順次記憶し、基板位
置検出センサＶの検出信号により前記記憶回路の基板寸
法データを順次読み出し、それぞれの基板１７に対応し
て積層体１Ｂに穿孔を形成するようにしたので、ランダ
ムな間隔でしかも連続的に搬送されるそれぞれの基板１
７に、穿孔が形成された積層体１Ｂを正確に熱圧着ラミ
ネートすることができる。

なお、本発明は、前記実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変形し得
ることは勿論である。

例えば、本発明は、基板１７の幅方向の寸法を検出する
基板寸法検出センサを設け、積層体１Ｂの幅方向に穿孔
位置が移動するように構成された穿孔装置を設け、前記
基板寸法検出センサの検出信号に基づいて、前記穿孔装
置の穿孔位置を制御するように構成してもよい。

（３）効果以上説明したように、本発明によれば、薄膜張付装置に
搬送されてくる基板のガイド用穿孔の位置を検出し、こ
の基板のガイド用穿孔の位置に対応して、前記薄膜張付
装置で基板に取り付けられる薄膜の穿孔位置を設定し、
前記薄膜の穿孔位置に穿孔を形成することにより、基板
の薄膜を張り付ける前に穿孔を形成し、この薄膜の切り
くずをこの時点で排除できるので、製造上の歩留りを向
上することができ、しかも、薄膜の張り付け前に、基板
のガイド用穿孔の位置に対応した薄膜の穿孔位置に自動
的に穿孔を形成できるので、作業効率を向上することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である薄膜張付システムの
構成図、第２図は、前記薄膜張付システムの薄膜張付装置の概略
構成図、第３図は、第２図の矢印Ｄ方向から見た穿孔装置の断面
図、第４図は、第２図の矢印Ｆ方向から見た穿孔装置の側面
図、第５図は、前記薄膜張付装置及び穿孔装置の制御方法を
説明するための制御フローである。図中、Ｉ……薄膜張付装置、IIＡ，IIＢ……搬送装置、
IV……基板寸法検出センサ、Ｖ……基板位置検出セン
サ、VI……穿孔不良検出センサ、VII……制御装置、１
Ｂ……積層体、１６Ａ……搬送ローラ、１７……基板、
１８……穿孔装置、１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｅ，１８Ｆ…
…カッタ、１８Ｍ……ネジボールナット、１８Ｊ……ク
リナーボックス、１９……螺旋軸、１９Ａ……伝達機
構、１９Ｂ……制御モータである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】薄膜張付用ラミネータに不連続に搬送され
て来る位置決め用穴の設けられた基板に薄膜をラミネー
トするために、当該ラミネート前の薄膜に前記位置決め
用穴に対応した位置に穿孔を形成する方法であって、基
板を搬送経路に沿って一定の速さで搬送し、搬送経路に
おいて基板があらかじめ決められた位置を通る通過時間
を、経路を通過する基板の前端及び後端が前記あらかじ
め決められた位置と一致することを検出することによっ
て演算し、かつ、基板における位置決め用穴の位置を計
算された速度及び通過時間により演算し、ラミネートす
るに先立ち、薄膜における穿孔形成位置を基板における
前記位置決め用穴の位置に対応させて設定し、かつ、薄
膜の当該設定された位置に穿孔を形成し、該穿孔形成時
に発生する切りくずを除去し、穿孔を有するあらかじめ
決められた長さの薄膜を、不連続に搬送されてくる基板
にラミネートするために、切断することを特徴とする薄
膜穿孔方法。
【請求項２】位置決め用穴を有する基板に薄膜をラミネ
ートするために、ラミネート前の当該薄膜に該位置決め
用穴に対応した位置に穿孔を形成する穿孔装置であっ
て、該装置は配置された薄膜供給経路を形成する薄膜供
給手段と薄膜を基板にラミネートするためのラミネータ
に対する基板搬送経路を形成する基板供給手段が設けら
れている穿孔装置において、前記基板が基板搬送経路に
沿って移動する際に該基板の長さを感知することによっ
て基板における穴の位置を決定する感知手段と、該感知
手段に応答して制御信号を出力する制御手段と、該制御
手段からの出力信号に応答して薄膜供給経路に沿って該
穿孔装置を移動させて、ラミネートした時に該基板の位
置決め用穴に対応する穿孔を該薄膜に形成すべく穿孔装
置を該薄膜供給経路に沿った適当位置に設定する移動手
段と、当該薄膜の前記移動手段により設定された位置に
穿孔を形成し、該穿孔時に発生する切りくずを除去する
手段と、前記制御手段の出力に応答して該基板の長さに
対応して、穿孔を有するある長さの薄膜を切断する切断
手段とからなることを特徴とする穿孔装置。