JPH0633198B2 - Ceramic-based porous plate and method for manufacturing the same - Google Patents
Ceramic-based porous plate and method for manufacturing the sameInfo
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- JPH0633198B2 JPH0633198B2 JP63079181A JP7918188A JPH0633198B2 JP H0633198 B2 JPH0633198 B2 JP H0633198B2 JP 63079181 A JP63079181 A JP 63079181A JP 7918188 A JP7918188 A JP 7918188A JP H0633198 B2 JPH0633198 B2 JP H0633198B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は2層構造のセラミックス系多孔質板及びその製
造方法に係り、詳しくは、建材等の用途に好適な連通孔
を有する2層構造のセラミックス系多孔質板及びその製
造方法に係る。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a ceramic-based porous plate having a two-layer structure and a method for producing the same, and more specifically, to a ceramic having a two-layer structure having communicating holes suitable for applications such as building materials. A porous porous plate and a method for manufacturing the same.
従来の技術 従来から、連通孔をもつ種々の多孔質板が知られてい
る。この多孔質板は良好な通気性ならびに吸音性を持っ
て、軽量であるところから、用途が建材等に拡大し、建
材等の用途が増大している。2. Description of the Related Art Conventionally, various porous plates having communicating holes have been known. Since this porous plate has good air permeability and sound absorption and is lightweight, its application is expanded to building materials and the like, and the applications such as building materials are increasing.
多孔質板のうちで、主に繊維材料より多孔質板は、ロッ
クウール、グラスウール等の繊維材料に適当な接着剤を
加え、これを成形したものである。Of the porous plates, the porous plate is mainly made of a fiber material. The porous plate is formed by adding a suitable adhesive to a fiber material such as rock wool and glass wool.
しかし、繊維状多孔質板は、主材料の繊維が表面に露出
又は浮上るため、板表面に複雑な凹凸のデザインをもつ
ものの製造が困難であり、液状接着剤を広げた繊維に吹
きつけて硬化させるだけでは、板表面の繊維に液状接着
剤を完全に行き渡らさせるのがむづかしく、良好な品質
のものが得られない。However, in the fibrous porous plate, since the fibers of the main material are exposed or floated on the surface, it is difficult to manufacture a fibrous porous plate having a complicated uneven design on the plate surface. Only by curing, it is difficult to completely spread the liquid adhesive on the fibers on the plate surface, and it is not possible to obtain a good quality product.
また、セラミックス粒子などの無機質粒子を、例えば、
エチルシリケート、コロイダルシリカなどの無機質バイ
ンダを接着剤として、結合したセラミックス系多孔質板
も提案実施されている。このバインダを用いた場合に
は、溶込み−成形−乾燥−焼成の各工程を経て製造され
るため、製造には長い時間がかかり、必要な強度を出す
には、焼成温度800〜1000℃×焼成時間1〜5時
間の条件で焼成することが必要である。このため、セラ
ミックス系多孔質板には製造時間が長くかかるほかに、
材料費に比べ製造費が高くなるという欠点がある。In addition, inorganic particles such as ceramic particles, for example,
A ceramic-based porous plate bonded with an inorganic binder such as ethyl silicate or colloidal silica as an adhesive has also been proposed and implemented. When this binder is used, it is produced through the steps of penetration-molding-drying-firing, so it takes a long time to produce, and in order to obtain the required strength, the firing temperature is 800 to 1000 ° C. It is necessary to perform firing under the conditions of firing time of 1 to 5 hours. For this reason, it takes a long time to manufacture a ceramic-based porous plate,
There is a drawback that the manufacturing cost is higher than the material cost.
また、繊維状や、セラミックス系の多孔質板のほかに、
金属粉末の焼結体から成る焼結系多孔質板が提案され、
すでに市販されている。しかし、この多孔質板は高価な
金属粉を原料とするところから、他の多孔質板に較べて
高価になり、複雑な形状のものの製造が困難であった。In addition to fibrous and ceramic porous plates,
A sintered porous plate composed of a sintered body of metal powder is proposed,
It is already on the market. However, since this porous plate is made of expensive metal powder as a raw material, it is more expensive than other porous plates, and it is difficult to manufacture a complicated shape.
以上の多孔質板に代って、例えば、ウレタン発泡体の如
く、発泡合成樹脂材料から成る多孔質板が提案されてい
る。しかし、この発泡性多孔質板の孔隙は連通しない気
孔がかなりの比率で存在するため、吸音特性が低下し、
それほど高い吸音率が得られないという問題がある。Instead of the above porous plate, a porous plate made of a foamed synthetic resin material such as urethane foam has been proposed. However, since the pores of this expandable porous plate have a large proportion of pores that do not communicate with each other, the sound absorption characteristics deteriorate,
There is a problem that a high sound absorption coefficient cannot be obtained.
以上の通り、従来例の多孔質板はいずれも一長一短があ
る。As described above, each of the conventional porous plates has advantages and disadvantages.
しかし、建材等に用いられるためには、多孔質板には、
吸音性ならびに遮音性、耐熱性、強度性、着色性等の性
質が要求されるが、これら性質を兼ね備えた多孔質板は
提案も実施もされていない。However, in order to be used for building materials, etc.
Properties such as sound absorption, sound insulation, heat resistance, strength, and colorability are required, but no porous plate having these properties has been proposed or implemented.
また、製法においても生産性、低コスト性、複雑形状
体、製造の容易性等の優れた効果を有するものではな
い。In addition, the manufacturing method does not have excellent effects such as productivity, low cost, complicated shape, and ease of manufacturing.
発明が解決しようとする課題 本発明はこれらの問題を解決することを目的とし、具体
的には、建材として多孔質板に要求される全ての性質を
兼ね具え、安価でかつ効率よく製造できる多孔質板なら
びにその製造方法を提供する。DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention An object of the present invention is to solve these problems. Specifically, it combines all the properties required for a porous plate as a building material, and can be manufactured inexpensively and efficiently. A quality plate and a method for manufacturing the same are provided.
課題を解決するための手段ならびにその作用 まず、本発明に係る多孔質板はセラミックス系多孔質板
であって、その特徴とするところは、セラミックス粒子
をエポキシ系樹脂バインダで被覆されたセラミックス粒
子が加熱硬化により結合されて連通孔を有する多孔質の
表面層と、フェノール系樹脂バインダで被覆されたセラ
ミックス粒子が加熱硬化により結合されて連通孔を有す
る多孔質の裏面層とを具え、この表面層ならびに裏面層
が結合一体化されてなることを特徴とする。Means for Solving the Problem and Its Action First, the porous plate according to the present invention is a ceramics-based porous plate, and the characteristic is that the ceramics particles coated with an epoxy resin binder are ceramics particles. The surface layer comprises a porous surface layer bonded by heat curing and having communication holes, and a porous back surface layer having ceramic particles coated with a phenolic resin binder bonded by heat curing and having communication holes. And the back surface layer is integrally formed.
また、この構造の多孔質板を製造するのには、次の通り
に製造できる。The porous plate having this structure can be manufactured as follows.
予め、エポキシ系樹脂未硬化物、硬化剤及び触媒を含有
するエポキシ系樹脂組成物バインダでセラミックス粒子
を被覆する一方、フェノール系樹脂未硬化物、硬化剤及
び触媒を含有するフェノール系樹脂組成物バインダでセ
ラミックス粒子を被覆し、その後、金型に、前者のエポ
キシ系樹脂系組成物で被覆したセラミックス粒子を充填
し、この上に、後者のフェノール系樹脂組成物で被覆し
たセラミックス粒子を充填し、これを加熱硬化させるこ
とを特徴とする。While the ceramic particles are coated with the epoxy resin composition binder containing the epoxy resin uncured product, the curing agent and the catalyst in advance, the phenol resin composition binder containing the phenol resin uncured product, the curing agent and the catalyst is prepared. Then, the ceramic particles are coated with, and then the mold is filled with the ceramic particles coated with the former epoxy resin composition, and the ceramic particles coated with the latter phenol resin composition are filled therewith, This is characterized by being heat-cured.
更に詳しく説明すると、本発明においては、フェノール
樹脂未硬化物、硬化剤ならびに触媒を含む樹脂組成物か
ら成る樹脂バインダによってセラミックス粒子を被覆
し、この樹脂バインダで被覆されたセラミックス粒子を
金型に充填してから、加熱、硬化し、強度、耐熱性、吸
音性等を有する多孔質板を効率よく得る。特に、この得
られる多孔質板は耐熱性を有し、建材としての用途が大
巾に拡大できる。More specifically, in the present invention, in the present invention, ceramic particles are coated with a resin binder comprising a resin composition containing a uncured phenol resin, a curing agent, and a catalyst, and the ceramic particles coated with the resin binder are filled in a mold. Then, it is heated and cured to efficiently obtain a porous plate having strength, heat resistance, sound absorption, and the like. In particular, the obtained porous plate has heat resistance and can be widely used as a building material.
すなわち、本発明に係る多孔質板は、セラミックス粒子
間に介在されるバインダはフェノール樹脂である。フェ
ノール樹脂は多くのベンゼン環を含むため、これが容易
に炭化し、耐熱性を付与する。That is, in the porous plate according to the present invention, the binder interposed between the ceramic particles is phenol resin. Since phenolic resin contains many benzene rings, it easily carbonizes and imparts heat resistance.
フェノール樹脂はこのような長所を持つ一方、フェノー
ル樹脂が含まれていると、加熱硬化時に、温度や加熱時
間のとり方によっては、黄色からこげ茶色まで変色し、
折角の美麗なセラミックス粒子の色をいかすことができ
ないし、着色剤で着色することも困難である。このた
め、壁、しきり板等の建材として使用する場合には、表
面に塗装して着色しなければ使用できないという問題が
ある。Phenolic resin has such advantages, but if it contains phenolic resin, it will change color from yellow to dark brown depending on the temperature and heating time when it is heated and cured.
It is not possible to make good use of the beautifully colored ceramic particles, and it is difficult to color them with a coloring agent. Therefore, when it is used as a building material such as a wall or a parting board, there is a problem that it cannot be used unless the surface is painted and colored.
更に詳しく説明すると、セラミックス粒子のバインダと
して、常温で固体の熱硬化性樹脂未硬化物は、フェノー
ル樹脂以外に、(1)ジアリルフタレート樹脂、(2)
エポキシ樹脂、(3)結晶性を高くした不飽和ポリエス
テル樹脂等が挙げられる。More specifically, as the binder for the ceramic particles, the uncured thermosetting resin that is solid at room temperature is (1) diallyl phthalate resin, (2) in addition to phenol resin.
Examples thereof include epoxy resins and (3) unsaturated polyester resins having high crystallinity.
これら(1)〜(3)の樹脂はいずれもベンゼン環姿含
まないか、あるいは一部に含むのみで主鎖に密度濃く含
まれていない。このため、通常、500℃以上の温度で
は炭化せずに完全に分解して消失し、フェノール樹脂の
ように炭化して残留強度が得られず、耐熱性もほとんど
ない。All of these resins (1) to (3) do not contain a benzene ring form, or contain only a part thereof and do not contain it densely in the main chain. Therefore, normally, at a temperature of 500 ° C. or higher, it does not carbonize but completely decomposes and disappears, and it does not carbonize like a phenol resin to obtain residual strength, and has almost no heat resistance.
一方、これら(1)〜(3)の樹脂は、フェノール樹脂
と違って加熱硬化時に変色しないという利点を持ってい
る。このため、顔料等を含有する塗料を樹脂中に加えれ
ば好みの色に着色できる。とくに、これら(1)〜
(3)の樹脂でセラミックス粒子を被覆し、このセラミ
ックス粒子を用いて多孔質板をつくると、多孔質板の内
部まで着色し、穴あけ等の機械加工しても、傷やかけ落
ち等があっても色は変色しないことになる。On the other hand, these resins (1) to (3) have the advantage that, unlike phenolic resins, they do not discolor when heated and cured. Therefore, if a paint containing a pigment or the like is added to the resin, it can be colored in a desired color. In particular, these (1) ~
When the ceramic particles are coated with the resin of (3) and a porous plate is made using the ceramic particles, the inside of the porous plate is colored, and even if mechanical processing such as drilling occurs, there is no damage or falling off. However, the color will not change.
本発明は、このようなところを利用して成立したもので
あって、安価でかつ熱硬化後でも耐熱性のあるフェノー
ル樹脂バインダでセラミックス粒子を被覆して、このフ
ェノール樹脂被覆セラミックス粒子によって基地として
の一方の裏面層を形成し、この裏面層の上に結合される
他の表面層は、上記(1)〜(3)の熱硬化性樹脂バイ
ンダで被覆されたセラミックス粒子によって形成され
る。The present invention was made by utilizing such a situation, and the ceramic particles are coated with a phenol resin binder which is inexpensive and has heat resistance even after thermosetting, and the phenol resin-coated ceramic particles serve as a base. The other back surface layer that forms one back surface layer and is bonded onto this back surface layer is formed by the ceramic particles coated with the thermosetting resin binder described in (1) to (3) above.
また、この多孔質板は、このように2種類の樹脂バイン
ダで被覆されたセラミックス粒子を層状に金型に充填
し、同時に加熱成形するのみで、効率よく安価に得られ
る。Further, this porous plate can be obtained efficiently and at a low cost only by filling the mold with the ceramic particles thus coated with the two types of resin binders in layers and simultaneously heat-molding.
そこで、本発明に係る多孔質板について図面によって具
体的に説明する。Therefore, the porous plate according to the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
まず、第1図は本発明の一つの実施例に係る多孔質板の
斜視図であり、第2図は第1図の多孔質板の製造の際に
使用する金型の斜視図であり、第3図(a)及び(b)
はそれぞれ第2図のA−A視断面図において樹脂被覆セ
ラミックス粒子充填過程の各説明図であり、第4図は第
1図の多孔質板を製造する際に用いる他の型式の金型の
斜視図である。First, FIG. 1 is a perspective view of a porous plate according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a mold used in manufacturing the porous plate of FIG. Figure 3 (a) and (b)
FIG. 4 is each an explanatory view of a resin-coated ceramic particle filling process in a sectional view taken along line AA of FIG. 2, and FIG. 4 shows another type of mold used for producing the porous plate of FIG. It is a perspective view.
また、第1図〜第4図において、符号1は多孔質板、2
は表面層、3は裏面層、4は金型、5は金型底面、6は
金型側面、7はせき板、8はヒータをそれぞれ示す。Further, in FIGS. 1 to 4, reference numeral 1 is a porous plate, 2
Is a front surface layer, 3 is a back surface layer, 4 is a mold, 5 is a mold bottom surface, 6 is a mold side surface, 7 is a weir plate, and 8 is a heater.
第1図に示すように、本発明に係る多孔質板1は、エポ
キシ系樹脂で被覆されたセラミックス粒子を加熱硬化し
て成る表面層2とフェノール樹脂で被覆されたセラミッ
クス粒子を加熱硬化して成る裏面層3とから成って、こ
れら表面層2と裏面層3とは一体化されている。As shown in FIG. 1, a porous plate 1 according to the present invention has a surface layer 2 formed by heating and curing ceramic particles coated with an epoxy resin and a ceramic layer coated with a phenol resin. The back surface layer 3 and the back surface layer 3 are integrated with each other.
この多孔質板1は、平板状のもの又は複雑形状のものと
して構成することができる。The porous plate 1 can be configured as a flat plate or a complicated plate.
表面層2ならびに裏面層3においては、セラミックス粒
子相互間には孔隙が残されてこの孔隙が相互に連通して
連通孔を形成して、多孔質板として構成している。裏面
層3では、セラミックス粒子を被覆する熱硬化性樹脂が
フェノール樹脂で、これが炭化されて耐熱性及び強度性
が与える。In the front surface layer 2 and the back surface layer 3, pores are left between the ceramic particles, and the pores communicate with each other to form communication holes, thereby forming a porous plate. In the back surface layer 3, the thermosetting resin coating the ceramic particles is a phenol resin, which is carbonized to provide heat resistance and strength.
これに対し、表面層2では、セラミックス粒子を被覆す
る熱硬化性樹脂がエポキシ系樹脂であるため、そのまま
でもセラミックス粒子自体の色調を示し、熱硬化性樹脂
に顔料が添加されているときには顔料により所望の色に
着色された美麗な色調を示す。On the other hand, in the surface layer 2, since the thermosetting resin that coats the ceramic particles is an epoxy resin, the ceramic particles themselves show the color tone, and when the pigment is added to the thermosetting resin, It has a beautiful color tone of a desired color.
更に詳しく説明すると、表面層2ならびに裏面層3で共
通して使用されるセラミックス粒子は、アルミナ、シリ
カ、ジルコニア、マグネシア、SiC、Si3N4等で
ある。また、軽量化するために、例えば、シリカバルー
ンのような中空粒子、パーライトのような多孔質粒子を
用いることもできる。これらの中でシランカップリング
剤を添加する場合を考慮すると、シリカ系セラミックス
としては、例えば、珪砂、溶融シリカ等がある。また、
粒子形状は同量の樹脂量で強度を高くすることを考える
と、球形に近い方が好ましい。More specifically, the ceramic particles commonly used in the front surface layer 2 and the back surface layer 3 are alumina, silica, zirconia, magnesia, SiC, Si 3 N 4 and the like. Further, in order to reduce the weight, for example, hollow particles such as silica balloons or porous particles such as pearlite can be used. Considering the case where a silane coupling agent is added among these, examples of silica-based ceramics include silica sand and fused silica. Also,
Considering that the strength of the particle is increased with the same amount of resin, it is preferable that the particle shape is close to a sphere.
次に、各セラミックス粒子の表面をおおう樹脂バインダ
としては、所定の強度があり、接着強度及び樹脂強度の
高いものが好ましい。とくに、多孔質板を室内の仕切壁
等に用いる場合には、火災時を考慮して耐熱性に優れて
いることも必要である。更に、製造時の加熱による熱硬
化時間も生産性を考えると短い方が良い。更に、表面層
の場合は、素材のセラミックス粒子の色がそのままでる
のが美的感覚上好ましく、この性質を持つ樹脂バインダ
が好ましい。Next, as the resin binder that covers the surface of each ceramic particle, one having a predetermined strength and high adhesive strength and resin strength is preferable. In particular, when a porous plate is used as a partition wall in a room, it is also necessary to have excellent heat resistance in consideration of a fire. Further, it is preferable that the heat curing time by heating at the time of manufacturing is short in consideration of productivity. Furthermore, in the case of the surface layer, it is aesthetically preferable that the color of the ceramic particles of the raw material remains unchanged, and a resin binder having this property is preferable.
以上のところから、多孔質板の表裏両層に使用される樹
脂バインダとしては、熱硬化性の樹脂が適当である。し
かし、この中でも、裏面層では、前述の通り耐熱性なら
びに経済性からフェノール樹脂が好ましく、表面層で
は、着色可能なエポキシ樹脂が好ましい。From the above, a thermosetting resin is suitable as the resin binder used for both the front and back layers of the porous plate. However, among these, a phenol resin is preferable for the back surface layer from the viewpoint of heat resistance and economy as described above, and a colorable epoxy resin is preferable for the front surface layer.
なお、表面層に用いる熱硬化性樹脂として、ジアリルフ
タレート樹脂や不飽和ポリエステル樹脂を用いることな
く、エポキシ樹脂を用いた理由は次の通りである。The reason for using the epoxy resin as the thermosetting resin for the surface layer without using the diallyl phthalate resin or the unsaturated polyester resin is as follows.
ジアリルフタレート樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂は
ラジカル開始剤を用いる硬化反応である。しかし、この
硬化反応は、裏面層で用いるフェノール樹脂で阻害さ
れ、熱硬化しない。このところから、エポキシ樹脂が用
いられる。The diallyl phthalate resin and the unsaturated polyester resin are curing reactions using a radical initiator. However, this curing reaction is hindered by the phenolic resin used in the back surface layer and does not heat cure. From this point, epoxy resin is used.
また、上記熱硬化性樹脂はそのまま加熱しても硬化しに
くく、このため、これら樹脂に硬化剤、触媒等を添加
し、硬化可能な組成物バインダとするが、この外に、通
常使用されているものや顔料等も配合することができ
る。Further, the thermosetting resin is hard to cure even if it is heated as it is, and therefore, a curing agent, a catalyst and the like are added to these resins to prepare a curable composition binder. Ingredients, pigments, etc. can also be blended.
更に、これらの熱硬化性未硬化樹脂の特性として、樹脂
組成物バインダで被覆されたセラミックス粒子の取り扱
い易さを考慮すると、常温で固体で融点が60〜120
℃のもので、更に、融点以上で急激に粘性が低下して、
セラミックス粒子表面にのりやすいものが適当である。
このような樹脂として、ノボラック型フェノール樹脂、
また、エポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂が適当である。Further, considering the easiness of handling of the ceramic particles coated with the resin composition binder as the characteristics of these thermosetting uncured resins, they are solid at room temperature and have a melting point of 60 to 120.
At ℃, the viscosity drops sharply above the melting point,
It is suitable that the ceramic particles can easily be placed on the surface.
As such a resin, a novolac type phenolic resin,
As the epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin and alicyclic epoxy resin are suitable.
次に、上記構成に係る多孔質板の製造方法について詳細
に説明すると、次の通りである。Next, the method for manufacturing the porous plate having the above structure will be described in detail as follows.
第1ステージにおいて、次の通り、熱硬化性樹脂で被覆
されたセラミックス粒子をつくる。In the first stage, ceramic particles coated with a thermosetting resin are prepared as follows.
まず、セラミックス粒子を、表面に被覆すべき熱硬化性
樹脂未硬化物の融点より20〜200℃高い温度に予熱
する。First, the ceramic particles are preheated to a temperature 20 to 200 ° C. higher than the melting point of the uncured thermosetting resin to be coated on the surface.
この粒子を回転しているミキサー中に投入する。このミ
キサーはスクリュータイプ、羽タイプの何れでも可能で
ある。Charge the particles into a rotating mixer. This mixer can be either a screw type or a wing type.
次に、固体の熱硬化性樹脂未硬化物を攪拌中のミキサー
中に投入し、予熱されたセラミックス粒子の熱によって
溶融させる。セラミックス粒子が冷却する前に、硬化
剤、触媒及びシランカップリング剤を必要に応じて添加
し、更に、必要に応じて冷却のため水を添加し、攪拌を
粒子が冷え、さらさらになるまで続行する。Next, the solid uncured thermosetting resin is put into a mixer under stirring and melted by the heat of the preheated ceramic particles. Before the ceramic particles are cooled, a curing agent, a catalyst and a silane coupling agent are added if necessary, and further water is added for cooling if necessary, and stirring is continued until the particles have cooled and become more smooth. To do.
冷却後、セラミックス粒子を取出すと、このセラミック
ス粒子表面には、未硬化樹脂組成物が均一に被覆され
る。セラミックス粒子に対する熱硬化性樹脂未硬化物の
量は1〜10重量%、更に好ましくは2〜5重量%であ
る。When the ceramic particles are taken out after cooling, the surface of the ceramic particles is uniformly coated with the uncured resin composition. The amount of the uncured thermosetting resin based on the ceramic particles is 1 to 10% by weight, more preferably 2 to 5% by weight.
1重量%未満では焼成加熱後、多孔質板を金型から高温
の状態で取出す時、強度不足により破損する。また、1
0重量%超では強度向上がこれ以上期待できないからで
ある。If it is less than 1% by weight, it will be damaged due to insufficient strength when the porous plate is taken out from the mold at a high temperature after firing and heating. Also, 1
This is because if it exceeds 0% by weight, further improvement in strength cannot be expected.
第2ステージにおいて、以上の通り、フェノール系樹脂
バインダや、エポキシ樹脂系樹脂バインダなどの熱硬化
性樹脂で被覆されたセラミックス粒子をつくり、これら
を用いて、2層構造の多孔質板を製造する。In the second stage, as described above, ceramic particles coated with a thermosetting resin such as a phenol resin binder or an epoxy resin binder are prepared, and these are used to manufacture a porous plate having a two-layer structure. .
この製造法は以下の通り2つの製造方法があって、実際
にはそのどちらの方法を用いても同様のものが得られ
る。This manufacturing method has the following two manufacturing methods, and in practice, the same method can be obtained by using either method.
第1の方法は、第2図に示す如く、底面5、側面6及び
せき板7から成る金型4を用いる。The first method uses a mold 4 having a bottom surface 5, side surfaces 6 and a weir plate 7, as shown in FIG.
この金型4において、せき板7をはずした状態で、エポ
キシ系樹脂バインダで被覆したセラミックス粒子を流し
込み充填する。次いで、第3図(a)に示すように、金
型4の余分な粒子はh面の高さで、かき板でかき落した
後、第2図(b)に示すようにせき板7を取付け、フェ
ノール系樹脂バインダで被覆したセラミックス粒子は流
し込み充填する。H面以上の余分な粒子をかきとり、均
一な板厚とする。In this mold 4, ceramic particles coated with an epoxy resin binder are poured and filled in a state where the dam 7 is removed. Then, as shown in FIG. 3 (a), excess particles of the mold 4 are scraped off with a scraping plate at the height of the h-plane, and then the weir plate 7 is removed as shown in FIG. 2 (b). The ceramic particles that are attached and coated with a phenolic resin binder are poured and filled. Excess particles above the H surface are scraped off to obtain a uniform plate thickness.
これを金型4に入れたまま炉に入れて、200〜300
℃で1〜30分焼成硬化する。Put this in the mold 4 and put it in the furnace for 200 ~ 300
Bake and cure at 1 ° C for 1 to 30 minutes.
この場合、エポキシ系樹脂バインダで被覆したセラミッ
クス粒子から表面層を作るのに、上記説明の如くかきと
らず、型内に予め一定量の原料粒子を入れて、振動によ
り粒子を動かし一定厚さとすることもできる。In this case, in order to form the surface layer from the ceramic particles coated with the epoxy resin binder, a certain amount of raw material particles are put into the mold in advance without scraping as described above, and the particles are moved by vibration to have a constant thickness. You can also
第2の方法は、樹脂バインダで被覆したセラミックス粒
子をその被覆樹脂の融点以上に加熱すると、硬化前に粘
性を持って結着するという現象を利用する方法である。The second method is a method of utilizing the phenomenon that when ceramic particles coated with a resin binder are heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the coating resin, they are viscously bound before curing.
すなわち、第4図に示すように、段差のない金型4に予
めヒータ8を組込み金型4の内部を200〜300℃の
温度で一定に保っておく。That is, as shown in FIG. 4, the heater 8 is built in advance in the mold 4 having no step and the inside of the mold 4 is kept constant at a temperature of 200 to 300 ° C.
ここに、エポキシ系樹脂バインダ被覆セラミックス粒子
を充填した後、一定時間放置する。After filling the epoxy resin binder-coated ceramic particles therein, the mixture is left for a certain period of time.
金型を反転させて、結着していない余分な樹脂バインダ
で被覆したセラミックス粒子を除去する。金型からの熱
伝達は一定であるため、金型に付着している粒子層の厚
さは一定になる。The mold is turned over to remove the ceramic particles coated with the excess resin binder that are not bound. Since the heat transfer from the mold is constant, the thickness of the particle layer attached to the mold is constant.
再び金型を元の位置に戻し、第4図に示すようになる。
反転する前の放置時間を調整することにより表面層2と
なるエポキシ系樹脂バインダで被覆したセラミックス粒
子層の厚さを調整する。The mold is returned to its original position again and the state shown in FIG. 4 is obtained.
The thickness of the ceramic particle layer coated with the epoxy resin binder which becomes the surface layer 2 is adjusted by adjusting the standing time before reversal.
次に、H面の高さまでフェノール系樹脂バインダで被覆
したセラミックス粒子を流し込み、余分なセラミックス
粒子をかきとり、ヒータの組込まれた上蓋(図示せず)
をのせ、フェノール系樹脂バインダで被覆したセラミッ
クス粒子を加熱硬化して成形する。脱型は反転しても良
いし、また、第4図に図示しないノックアウトピンにて
押し上げても良い。更に、生産性をあげるには、エアー
圧力により粒子のブローイング成形法を用いても良い。Next, ceramic particles coated with a phenolic resin binder are poured up to the height of the H side, and the excess ceramic particles are scraped off, and a heater-equipped upper lid (not shown).
And the ceramic particles coated with the phenolic resin binder are heat-cured and molded. The demolding may be reversed, or it may be pushed up by a knockout pin not shown in FIG. Further, in order to improve productivity, a blow molding method of particles by air pressure may be used.
以上説明した方法によると、耐熱性と美的外観を合せも
った安価な連通孔を有する2層構造の多孔質板が得られ
る。また、更に耐熱性が要求される場合は、低温で硬化
する公知の無機バインダ水溶液あるいは分散液を表面か
ら塗布含浸させても良い。例えば、ポルトランドセメン
ト、石膏、リン酸アルミニウム等が有効である。According to the method described above, it is possible to obtain a porous plate having a two-layer structure having inexpensive communication holes having both heat resistance and aesthetic appearance. Further, when further heat resistance is required, a known inorganic binder aqueous solution or dispersion liquid that cures at a low temperature may be applied and impregnated from the surface. For example, Portland cement, gypsum, aluminum phosphate, etc. are effective.
実施例 以下、実施例について説明する。Examples Examples will be described below.
実施例1. (フェノール系樹脂バインダで被覆したセラミックス粒
子の作製) 平均粒径0.4mmのシリカ粒子(純度98.7%)4kg
を250℃に予熱し、回転しているミキサー中に投入し
て、続いて、タブレット状のノボラック型フェノールレ
ジン(群栄化学製商品名「PSM 2240」)120
gをミキサー中に投入した。このフェノールレジンの樹
脂が溶けて均一にシリカ粒子に被覆された時点で、硬化
剤としてヘキサメチレンテトラミンの20%水溶液を9
0cc(対樹脂15%)を添加し、フェノール樹脂組成
物で被覆した粒子がブロッキング(溶融したフェノール
樹脂組成物で被覆した粒子がブロッキング(溶融したフ
ェノール樹脂が冷却して固体の樹脂に変化するため、攪
拌途中で固まる現象)を起こし始めた時に粒子間の滑剤
としてステアリン酸カルシウムをフェノール樹脂で3重
量%添加し、粒子が完全に個々に分離した後、ミキサー
より取出し、フェノール系樹脂バインダで被覆したセラ
ミックス粒子を調製した。Example 1. (Preparation of ceramic particles coated with phenolic resin binder) Silica particles with an average particle size of 0.4 mm (purity 98.7%) 4 kg
Is preheated to 250 ° C., put into a rotating mixer, and then a tablet-shaped novolac-type phenol resin (trade name “PSM 2240” manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.) 120
g was placed in the mixer. When the resin of this phenol resin was melted and uniformly coated on the silica particles, a 20% aqueous solution of hexamethylenetetramine was used as a curing agent.
0 cc (15% to resin) was added, and the particles coated with the phenol resin composition were blocked (particles coated with the molten phenol resin composition were blocked (because the molten phenol resin was cooled and changed to a solid resin). , 3% by weight of calcium stearate as a lubricant between particles was added as a lubricant between particles when the particles began to solidify during stirring, and after the particles were completely separated, they were taken out from the mixer and coated with a phenolic resin binder. Ceramic particles were prepared.
(エポキシ系樹脂バインダで被覆したセラミックス粒子
の調製) 脂環族エポキシ樹脂を用いた。250℃に予熱した平均
粒径0.4mmのシリカ粒子4kgをフェノール樹脂と同様
にミキサーに投入し、150℃になった時点でシクロヘ
キサン環を有するエポキシ樹脂商品名「EHPE 31
50」(ダイセル化学工業製エポキシ当量172、軟化
点73℃)120gとジシアンジアミドの微粉末13.
2gを投入し、1分後に水60ccを添加した。フェノ
ール樹脂と同様にステアリン酸カルシウムを加えてミキ
サーより取出し、エポキシ系樹脂バインダで被覆したセ
ラミックス粒子を調製した。(Preparation of Ceramic Particles Coated with Epoxy Resin Binder) An alicyclic epoxy resin was used. 4 kg of silica particles having an average particle size of 0.4 mm preheated to 250 ° C. were charged into a mixer in the same manner as the phenol resin, and when the temperature reached 150 ° C., an epoxy resin having a cyclohexane ring, trade name “EHPE 31
50 "(Epoxy equivalent 172 manufactured by Daicel Chemical Industries, softening point 73 ° C) 120 g and fine powder of dicyandiamide 13.
2 g was added, and 1 minute later, 60 cc of water was added. Like the phenol resin, calcium stearate was added and taken out from the mixer to prepare ceramic particles coated with an epoxy resin binder.
(多孔質板の調製) 次いで、第1図、第2図、第3図(a)及び(b)に示
す方法で多孔質板を作った。(Preparation of Porous Plate) Next, a porous plate was prepared by the method shown in FIGS. 1, 2, 3 (a) and (b).
カーボン製の内幅500×500mm、内底面からAまで
の高さ2.5mm、内底面からBまでの高さ8mmの第1図
に示す金型を用い、はじめに、上記のところで得た、エ
ポキシ系樹脂バインダで被覆したセラミックス粒子を充
填した。First, using the mold made of carbon shown in FIG. 1 having an inner width of 500 × 500 mm, a height from the inner bottom surface to A of 2.5 mm, and a height from the inner bottom surface to B of 8 mm shown in FIG. The ceramic particles coated with a resin binder were filled.
かき板でA面高さでかきとり、余分な粒子を除去した
後、上記のところで得た、フェノール系樹脂バインダで
被覆したセラミックス粒子を充填し、H面高さで余分な
粒子をかきとった。After scraping off with a scraping plate at the height of A side to remove excess particles, the ceramic particles coated with the phenolic resin binder obtained in the above were filled, and the excess particles were scraped off at the height of H surface.
その後、金型を熱風式オーブンに入れ、200℃×20
分焼成加熱硬化して、オーブンから取出し脱型し、50
0mm×500mm×8mmの多孔質板を得た。Then, put the mold in a hot air oven, 200 ℃ × 20
Minute baking and curing, take out from the oven and remove from the mold.
A 0 mm × 500 mm × 8 mm porous plate was obtained.
この多孔質板は、表面層はシリカの色がそのままの白色
であり、裏面層(フェノール系樹脂バインダの部分)は
茶色に変色していた。この多孔質板より各種の試験片を
切り出し、後記の通り、各種試験を行なった。In this porous plate, the surface layer was white with the silica color as it was, and the back surface layer (phenolic resin binder portion) was discolored to brown. Various test pieces were cut out from this porous plate, and various tests were conducted as described later.
実施例2. フェノール系樹脂バインダで被覆したセラミックス粒子
は実施例1と同様に調製し、エポキシ系樹脂バインダで
被覆したセラミックス粒子は次に示すような方法で調製
し、実施例1と同様にして多孔質板を作った。Example 2. Ceramic particles coated with a phenolic resin binder were prepared in the same manner as in Example 1, ceramic particles coated with an epoxy resin binder were prepared by the following method, and a porous plate was prepared in the same manner as in Example 1. Had made.
(エポキシ樹脂バインダで被覆したセラミックス粒子の
調製) ミキサーに投入し、130℃になった時点で脂環族エポ
キシ樹脂商品名「EHPE 3160」(ダイセル化学
工業製エポキシ当量218、軟化点60℃)60gとジ
シアンジアミドの微粉末18gを投入し、1分後に水1
80cc添加した。粒子表面に樹脂が溶融被覆され、冷
却が進むにつれ、粒子がブロッキングし始めた際にステ
アリン酸カルシウムを3gを加えて30秒後にミキサー
より取出し、エポキシ樹脂バインダで被覆したセラミッ
クス粒子を得た。(Preparation of Ceramic Particles Coated with Epoxy Resin Binder) 60 g of an alicyclic epoxy resin, trade name “EHPE 3160” (Epoxy equivalent 218 manufactured by Daicel Chemical Industries, softening point 60 ° C.), when charged into a mixer and reaching 130 ° C. And 18 g of dicyandiamide fine powder were added, and 1 minute later, water 1
80 cc was added. Resin was melt-coated on the surface of the particles, and as the particles started to block, 3 g of calcium stearate was added when the particles started to be blocked and taken out from the mixer after 30 seconds to obtain ceramic particles coated with an epoxy resin binder.
実施例3. フェノール系樹脂バインダで被覆したセラミックス粒子
は実施例1と同様に調製し、エポキシ系樹脂バインダで
被覆したセラミックス粒子は次のように調製し、これら
によって実施例1と同様にして、多孔質板を保った。Example 3. The ceramic particles coated with the phenolic resin binder were prepared in the same manner as in Example 1, and the ceramic particles coated with the epoxy resin binder were prepared in the following manner. I kept it.
(エポキシ系樹脂バインダ被覆セラミックス粒子の作
製) エポキシ系樹脂は商品名「スミエポキシESA−01
4」(住友化学製ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エ
ポキシ当量950、軟化点95℃)を用い、これに12
0gを砂温150℃になった時に投入し、続いて、ジシ
アンアミド8gを加え攪拌した。1分後に水60ccを
投入し、粒子がブロッキングし始めた際にステアリン酸
カルシウム3gを加えてエポキシ系樹脂バインダで被覆
セラミックス粒子を作製した。(Preparation of Epoxy Resin Binder-Coated Ceramic Particles) The epoxy resin is a trade name “Sumiepoxy ESA-01
4 "(Sumitomo Chemical's bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 950, softening point 95 ° C.)
0 g was added when the sand temperature reached 150 ° C., 8 g of dicyanamide was subsequently added, and the mixture was stirred. After 1 minute, 60 cc of water was added, and when the particles started to be blocked, 3 g of calcium stearate was added and coated ceramic particles were prepared with an epoxy resin binder.
なお、比較のために、次の参考例1〜4の1層のみから
成る多孔質板を用意した。For comparison, a porous plate composed of only one layer of the following Reference Examples 1 to 4 was prepared.
参考例1. 実施例1のフェノール系樹脂バインダで被覆したセラミ
ックス粒子を用い、実施例1と同様な方法で、このセラ
ミックス粒子から成る一層、つまり、本発明の裏面層の
みから成る多孔質板を用意した。Reference example 1. Using the ceramic particles coated with the phenolic resin binder of Example 1, a single layer of the ceramic particles, that is, a porous plate consisting only of the back surface layer of the present invention was prepared in the same manner as in Example 1.
参考例2〜4. 実施例1〜3のエポキシ系樹脂バインダで被覆したセラ
ミックス粒子を用い、実施例1と同様な方法で、一層の
みから成る多孔質板を用意した。なお、この多孔質板は
本発明の表面層のみから成るものに対応する。Reference Examples 2-4. Using the ceramic particles coated with the epoxy resin binder of Examples 1 to 3, a porous plate having only one layer was prepared in the same manner as in Example 1. It should be noted that this porous plate corresponds to the one composed only of the surface layer of the present invention.
実施例1〜3と参考例1〜4とを対応した物性試験、 (抗折試験) 実施例1〜3及び参考例1〜4で調製した500×50
0×8mmの多孔質板より巾50mm×長さ200mm×厚さ
8mmのサンプルを切り出し、スパン150mmで抗折試験
した。その結果を第1表に示す。Physical property test corresponding to Examples 1 to 3 and Reference Examples 1 to 4, (Folding test) 500 × 50 prepared in Examples 1 to 3 and Reference Examples 1 to 4.
A sample having a width of 50 mm, a length of 200 mm and a thickness of 8 mm was cut out from a 0 × 8 mm porous plate and subjected to a bending test with a span of 150 mm. The results are shown in Table 1.
実施例1〜3の抗折強度は何れも参考例1〜4の抗折強
度と同等の抗折強度があり、複層化したことによる強度
の低下は認められなかった。 The bending strengths of Examples 1 to 3 were all the same as the bending strengths of Reference Examples 1 to 4, and no decrease in strength due to multi-layering was observed.
また、多孔質板として40kg/cm2以上の抗折強度は充
分に実用に耐えるものであった。Further, the bending strength of the porous plate of 40 kg / cm 2 or more was sufficiently practical.
(耐熱性評価試験) 前記の多孔質板から400×400×8mmの板を切り出
し、金アミ(針金間隔2mm)の容器に板を水平に入れ、
500℃の炉中で2時間焼成した後、取出し、冷却し残
部よりその耐熱性を評価した。(Heat resistance evaluation test) A plate of 400 × 400 × 8 mm was cut out from the porous plate, and the plate was placed horizontally in a container of gold net (wire spacing 2 mm).
After firing in a furnace at 500 ° C. for 2 hours, it was taken out, cooled, and the heat resistance was evaluated from the rest.
参考例1は黒色化したが、まだ残留強度がかなりある状
態であった。Reference Example 1 was blackened, but was still in a state where the residual strength was considerably high.
参考例2、3は取出し時にその振動が金アミの隙間から
全量出てしまい、取出し後は金アミ容器内には残ってい
なかった。参考例4は炉中から取出し後は1/2の重量
分が容器内に残っていたが、指で軽くさわるだけでくず
れさった。In Reference Examples 2 and 3, all the vibrations came out from the gap of the gold net at the time of taking out, and they did not remain in the gold net container after taking out. In Reference Example 4, half the weight of the sample remained in the container after being taken out from the furnace, but it was broken by simply touching it lightly with a finger.
実施例1〜3のものは、フェノール系樹脂バインダで被
覆したセラミックス粒子の裏面層を下にして、炉中にセ
ットした。その結果、何れも、表面層のエポキシ系樹脂
バインダで被覆したセラミックス粒子の側は参考例と同
様にくずれさった。しかし、裏面層は黒化しているが、
強度はまだ残っている状態であり、上方より見た形状は
当初の形状そのままであった。In each of Examples 1 to 3, the back surface layer of the ceramic particles coated with the phenolic resin binder was placed downward, and set in a furnace. As a result, in all cases, the ceramic particle side of the surface layer covered with the epoxy resin binder collapsed like the reference example. However, although the back layer is blackened,
The strength still remained, and the shape seen from above was the same as the original shape.
(気孔率測定試験) 実施例1〜3の多孔質板の気孔率を含水試験により測定
したところ、何れも45〜55%の間にあり、通気性、
すなわち、連通孔があることが確認できた。また、通気
抵抗を測定したところ、30〜150dyn・sec/
cm3(レイルズ)の間にあり、吸音特性が優れているこ
とが分った。(Porosity measurement test) When the porosities of the porous plates of Examples 1 to 3 were measured by the water content test, all were between 45 and 55%, and the air permeability was
That is, it was confirmed that there were communication holes. Moreover, when the ventilation resistance was measured, it was 30 to 150 dyn · sec /
It was between cm 3 (Rails), and it was found that the sound absorption characteristics were excellent.
<発明の効果> 以上説明したように、本発明に係る多孔質板は2層構造
であって、一方の表面層はセラミックス粒子のみでなく
セラミックス粒子をエポキシ系樹脂バインダで被覆した
ものを一体に結合して成るものであり、他方の裏面層は
セラミックス粒子をフェノール系樹脂バインダで被覆し
たものを結合したものから成っている。<Effects of the Invention> As described above, the porous plate according to the present invention has a two-layer structure, and one surface layer integrally includes not only ceramic particles but also ceramic particles coated with an epoxy resin binder. The back surface layer on the other side is formed by bonding ceramic particles coated with a phenolic resin binder.
また、これら2層は加熱により硬化し互いに結合して一
体化している。Further, these two layers are cured by heating and are bonded to each other to be integrated.
従って、本発明の多孔質板は高強度性ならびに吸音性を
持つほか、表面層によって着色性を持ち、裏面層によっ
て火災などに耐える耐熱性を有し、建材としての条件を
ことごとく有するものである。Therefore, the porous plate of the present invention has high strength and sound absorption, has a coloring property by the surface layer, has heat resistance to withstand fires by the back surface layer, and has all the conditions as a building material. .
また、従来の多孔質板に比べ生産性が高く、特に安価な
セラミックス粒子を用いることができ、一層生産コスト
が低下させることができる。また、平坦な多孔質板はも
とより、複雑な面を有する多孔質板み生産することが可
能である。Further, it is possible to use ceramic particles, which have higher productivity and are particularly cheaper than those of the conventional porous plate, so that the production cost can be further reduced. Further, it is possible to produce not only a flat porous plate but also a porous plate having a complicated surface.
第1図は本発明の一つの実施例に係る多孔質板の斜視
図、第2図は第1図の多孔質板の製造の際に使用する金
型の斜視図、第3図(a)及び(b)はそれぞれ第2図
のA−A視断面図において樹脂被覆セラミックス粒子充
填過程の各説明図、第4図は第1図の多孔質板を製造す
る際に用いる他の型式の金型の斜視図である。 符号1……多孔質板 2……表面層 3……裏面層 4……金型 5……金型底面 6……金型側面 7……せき板 8……ヒータFIG. 1 is a perspective view of a porous plate according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a mold used in manufacturing the porous plate of FIG. 1, and FIG. 3 (a). 2A and 2B are explanatory views of the process of filling the resin-coated ceramic particles in the sectional view taken along the line AA in FIG. 2, and FIG. 4 is another type of gold used in manufacturing the porous plate of FIG. It is a perspective view of a type | mold. Reference numeral 1 ... Porous plate 2 ... Front surface layer 3 ... Back surface layer 4 ... Mold 5 ... Mold bottom surface 6 ... Mold side surface 7 ... Weir plate 8 ... Heater
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−5847(JP,A) 特開 昭63−60172(JP,A) 特開 昭51−23102(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP 62-5847 (JP, A) JP 63-60172 (JP, A) JP 51-23102 (JP, A)
Claims (4)
ダで被覆されたセラミックス粒子が加熱硬化により結合
されて連通孔を有する多孔質の表面層と、フェノール系
樹脂バインダで被覆されたセラミックス粒子が加熱硬化
により結合されて連通孔を有する多孔質の裏面層とを具
え、この表面層ならびに裏面層が結合一体化されてなる
ことを特徴とするセラミックス系多孔質板。1. A porous surface layer having ceramic particles coated with an epoxy-based resin binder, the porous surface layer having communication holes bonded to each other by heating and curing, and the ceramic particles coated with a phenol-based resin binder being cured by heating. A ceramic-based porous plate, comprising a porous back surface layer which is connected to each other and has a communication hole, and the front surface layer and the back surface layer are integrally bonded.
び触媒を含有するエポキシ系樹脂組成物バインダでセラ
ミックス粒子を被覆する一方、フェノール系樹脂未硬化
物、硬化剤及び触媒を含有するフェノール系樹脂組成物
バインダでセラミックス粒子を被覆し、その後、金型
に、前者のエポキシ系樹脂系組成物で被覆したセラミッ
クス粒子を充填し、この上に、後者のフェノール系樹脂
組成物で被覆したセラミックス粒子を充填し、これを加
熱硬化させることを特徴とするセラミックス系多孔質板
の製造方法。2. A ceramic particle is previously coated with an epoxy resin composition binder containing an epoxy resin uncured product, a curing agent and a catalyst, while a phenol resin uncured product, a curing agent and a catalyst phenol are contained. The ceramic particles are coated with the resin-based resin composition binder, and then the mold is filled with the ceramic particles coated with the former epoxy-based resin composition, and the ceramics coated with the latter phenol-based resin composition on the mold. A method for producing a ceramic-based porous plate, which comprises filling particles and curing the particles by heating.
未硬化物又はフェノール系樹脂未硬化物の量は1〜10
重量%である請求項2記載のセラミックス系多孔質板の
製造方法。3. The amount of uncured epoxy resin or uncured phenol resin with respect to the ceramic particles is 1 to 10.
The method for producing a ceramic-based porous plate according to claim 2, wherein the content is% by weight.
2又は3記載のセラミックス系多孔質板の製造方法。4. The method for producing a ceramic-based porous plate according to claim 2, wherein the heating temperature is 200 to 300 ° C.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP63079181A JPH0633198B2 (en) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | Ceramic-based porous plate and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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|---|---|
| JPH01252590A JPH01252590A (en) | 1989-10-09 |
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ID=13682808
Family Applications (1)
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1988
- 1988-03-31 JP JP63079181A patent/JPH0633198B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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