JPH0636638B2 - Piezoelectric handset - Google Patents
Piezoelectric handsetInfo
- Publication number
- JPH0636638B2 JPH0636638B2 JP62282762A JP28276287A JPH0636638B2 JP H0636638 B2 JPH0636638 B2 JP H0636638B2 JP 62282762 A JP62282762 A JP 62282762A JP 28276287 A JP28276287 A JP 28276287A JP H0636638 B2 JPH0636638 B2 JP H0636638B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- piezoelectric
- vibrating plate
- piezoelectric vibrating
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 60
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 35
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、圧電振動板を用いて構成した圧電送受話器の
構造の改良に関し、特に支持基板および端子構造が改良
されたものに関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an improvement in the structure of a piezoelectric transmitter / receiver configured by using a piezoelectric diaphragm, and more particularly to an improved support substrate and terminal structure.
第２図は、従来の圧電送受話器を説明するための分解図
である。プリント回路基板１に対して、導電性材料より
なるスペーサ２を介して圧電振動板３が所定距離を隔て
て対向するように組み合わされる。この圧電振動板３
は、開口４ａを有する金属製ケース４をプリント回路基
板１に固定することにより、該ケース４とプリント回路
基板１とで形成される空間内に囲繞される。FIG. 2 is an exploded view for explaining a conventional piezoelectric handset. The piezoelectric vibrating plate 3 is combined with the printed circuit board 1 via a spacer 2 made of a conductive material so as to face the printed circuit board 1 at a predetermined distance. This piezoelectric diaphragm 3
Is fixed to the printed circuit board 1 by fixing the metal case 4 having the opening 4a, and is surrounded by the space formed by the case 4 and the printed circuit board 1.
第３図は、第２図の圧電送受話器の要部を説明するため
の略図的斜視図である。プリント回路基板１には、孔５
〜７が形成されている。孔５，６の周囲には、それぞ
れ、導電部８，９が形成されている。導電部８，９は圧
電振動板３の各電極に電気的に接続されるものである。
すなわち、圧電振動板３の一方の電極は、内部ばね端子
１０（第２図参照）を介して導電部８に電気的に接続さ
れる。圧電振動板３の他方の電極はスペーサ２を介して
導電部９に電気的に接続される。FIG. 3 is a schematic perspective view for explaining a main part of the piezoelectric handset of FIG. The printed circuit board 1 has holes 5
~ 7 are formed. Conductive portions 8 and 9 are formed around the holes 5 and 6, respectively. The conductive parts 8 and 9 are electrically connected to the respective electrodes of the piezoelectric vibrating plate 3.
That is, one electrode of the piezoelectric vibrating plate 3 is electrically connected to the conductive portion 8 via the internal spring terminal 10 (see FIG. 2). The other electrode of the piezoelectric vibrating plate 3 is electrically connected to the conductive portion 9 via the spacer 2.
また、孔５，６には、外部端子１１，１２が下方から挿
通され、導電部８，９に、それぞれはんだ付けされる。The external terminals 11 and 12 are inserted into the holes 5 and 6 from below and soldered to the conductive portions 8 and 9, respectively.
なお、孔７は圧電送受話器内の内圧を調整するために設
けられているものであり、該内圧調整のために制動膜１
３が孔７を被うように貼り付けられている。The hole 7 is provided to adjust the internal pressure in the piezoelectric handset, and the braking film 1 is used to adjust the internal pressure.
3 is attached so as to cover the hole 7.
上記の圧電送受話器では、プリント回路基板１付近の構
成を加工・組み立てるに際し、（ａ）まずプリント回路
基板１上に導電部８，９を形成し、（ｂ）外部端子１
１，１２を挿通し、かしめ付け、はんだ付けを行い、
（ｃ）はんだフラックスを洗浄し、（ｄ）内部ばね端子
１０をはんだ付けし、（ｅ）制動膜１３を張り付ける、
各工程を少なくとも必要とする。従って、部品点数がか
なり多く、組み立て作業性の点で難があった。In the above-mentioned piezoelectric handset, when processing and assembling the configuration in the vicinity of the printed circuit board 1, (a) first, the conductive portions 8 and 9 are formed on the printed circuit board 1, and (b) the external terminal 1
Insert 1 and 12 and crimp and solder,
(C) The solder flux is washed, (d) the internal spring terminal 10 is soldered, (e) the braking film 13 is attached,
At least each step is required. Therefore, the number of parts is considerably large, and there is a difficulty in assembling workability.
また、上記のようにはんだ付けを多用しているため、電
気的接続の信頼性の点でも問題が多かった。Further, since soldering is frequently used as described above, there are many problems in terms of reliability of electrical connection.
さらに、外部端子１１，１２に代えて、リード線を基板
上の導電部８，９に接続したリード線引き出しタイプに
変更したい場合には、スルーホール基板を用意したり、
あるいは他の部品を追加する必要があり、コストがかな
り高くつくことになる。Furthermore, instead of the external terminals 11 and 12, when it is desired to change to a lead wire lead-out type in which lead wires are connected to the conductive portions 8 and 9 on the board, a through hole board is prepared,
Alternatively, other components need to be added, and the cost will be quite high.
よって、本発明の目的は、部品点数が少なく組み立て作
業性に優れ、かつ信頼性にすぐれ、リード線引き出しタ
イプとしても容易に用い得る圧電送受話器を提供するこ
とにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a piezoelectric handset which has a small number of parts, is excellent in assembling workability, is highly reliable, and can be easily used as a lead wire lead type.
本発明の圧電送受話器は、圧電振動板と、互いに主面が
所定距離を隔てて対向するように、圧電振動板に対向配
置された樹脂製基板と、基板に一体モールドされた部分
と、圧電振動板の位置する側と反対側の基板面から外方
に引き出された外部端子部とを有する第１および第２の
金属端子と、圧電振動板を被うように基板に固定された
開口を有するケースとを備える。The piezoelectric transmitter / receiver of the present invention includes a piezoelectric vibrating plate, a resin substrate arranged to face the piezoelectric vibrating plate so that main surfaces thereof face each other with a predetermined distance, a portion integrally molded with the substrate, and a piezoelectric substrate. First and second metal terminals having external terminal portions that are drawn outward from the surface of the substrate opposite to the side where the vibration plate is located, and an opening fixed to the substrate so as to cover the piezoelectric vibration plate. And a case having.
第１の金属端子の外部端子部は、基板にモールドされた
部分よりも厚く形成されており、かつ該第１の金属端子
は、圧電振動板の位置する側の基板面から圧電振動板側
に突出して圧電振動板にばね性を持って接続され、かつ
基板にモールドされている部分よりも薄く形成された内
部ばね端子部を有する。さらに、第２の金属端子は、基
板の圧電振動板側の面に配置された内部端子部を有す
る。The external terminal portion of the first metal terminal is formed thicker than the portion molded on the substrate, and the first metal terminal is located on the piezoelectric vibrating plate side from the substrate surface on the side where the piezoelectric vibrating plate is located. It has an internal spring terminal portion protruding and connected to the piezoelectric vibrating plate with a spring property and formed thinner than the portion molded in the substrate. Further, the second metal terminal has an internal terminal portion arranged on the surface of the substrate on the piezoelectric vibrating plate side.
また、基板には、第１および第２の金属端子の基板内に
モールドされている部分の一部を圧電振動板の位置して
いる側と反対側の基盤面に露出させるために孔が形成さ
れている。In addition, a hole is formed in the substrate to expose a part of the portion of the first and second metal terminals molded in the substrate to the base surface opposite to the side where the piezoelectric vibrating plate is located. Has been done.
基板が樹脂よりなり、金属端子が該基板にインサート成
形により一体モールドされている。この一体モールドさ
れた金属端子により、圧電振動板側の電極との電気的接
続を果たす内部ばね端子部、並びに外部に引き出された
外部端子部が一体に構成されるため、部品点数が大幅に
低減されると共に組み立て作業が大幅に簡略化される。The substrate is made of resin, and the metal terminals are integrally molded on the substrate by insert molding. With this integrally molded metal terminal, the internal spring terminal that electrically connects with the electrode on the piezoelectric diaphragm side and the external terminal that is pulled out to the outside are integrated, so the number of parts is greatly reduced. In addition, the assembly work is greatly simplified.
さらに、第１の金属端子は、基板にモールドされている
部分に比べて、基板から外側に引き出された外部端子部
が厚く形成されており、それによって外部端子部の機械
的強度が十分な大きさに高められている。なお、基板に
モールドされている部分については、基板にモールドさ
れていることにより、端子部分自体に機械的強度がさほ
ど必要とされない。従って、必要な部分のみを厚くする
ことにより、コストを高めることなく、十分な機械的強
度を得ることができる。Furthermore, in the first metal terminal, the external terminal portion that is drawn out from the substrate to the outside is formed thicker than the portion that is molded in the substrate, and thus the mechanical strength of the external terminal portion is sufficiently large. Is raised. Regarding the portion molded on the substrate, the terminal portion itself does not require much mechanical strength because it is molded on the substrate. Therefore, by thickening only a necessary portion, sufficient mechanical strength can be obtained without increasing the cost.
また、第１の金属端子の内部ばね端子部は、基板にモー
ルドされている部分よりも薄く形成されており、それに
よって、圧電振動板の振動を吸収して確実な電気的接続
を果たすことが可能とされる。In addition, the internal spring terminal portion of the first metal terminal is formed thinner than the portion molded in the substrate, so that the vibration of the piezoelectric diaphragm can be absorbed and a reliable electrical connection can be achieved. Made possible.
さらに、第２の金属端子については、基板の圧電振動板
側の面に配置された内部端子部を有するため、基板とケ
ースとで構成される空間内において、圧電振動板と上記
内部端子部との電気的接続を容易に行うことができる。Further, since the second metal terminal has the internal terminal portion arranged on the surface of the substrate on the piezoelectric vibrating plate side, the piezoelectric vibrating plate and the internal terminal portion are provided in the space defined by the substrate and the case. The electrical connection can be easily made.
また、基板には、第１および第２の金属端子を露出させ
るための孔が形成されているので、該孔に露出している
金属端子部分にリード線を接続するだけで、リード線引
き出しタイプとすることも容易である。Further, since the substrate is formed with holes for exposing the first and second metal terminals, it is only necessary to connect the lead wires to the metal terminal portions exposed in the holes, and the lead wire lead-out type It is also easy to
第１図は、本発明の一実施例を分解して示す正面図であ
る。ここでは、開口２１ａを有する金属製ケース２１
と、皿状の圧電振動板２２と、基板２３とが図示のよう
に組み合わされている。FIG. 1 is an exploded front view showing an embodiment of the present invention. Here, a metal case 21 having an opening 21a
, The dish-shaped piezoelectric vibrating plate 22 and the substrate 23 are combined as shown.
圧電振動板２２は、周囲に外周環状壁２２ａを有するた
め、組み合わされたときに互いの主面が所定距離を隔て
るように基板２３に対向される。Since the piezoelectric vibrating plate 22 has the outer peripheral annular wall 22a on the periphery, the piezoelectric vibrating plate 22 faces the substrate 23 so that the main surfaces thereof are separated by a predetermined distance when combined.
基板２３には、第１の金属端子２４および第２の金属端
子２５がインサート成形により一体モールドされてい
る。第１および第２の金属端子２４，２５は、それぞ
れ、基板２３の圧電振動板２２と反対側の面に引き出さ
れた外部端子部２４ａ，２５ａを有する。この外部端子
部２４ａ，２５ａは、従来の圧電送受話器における外部
端子１１，１２に相当する。A first metal terminal 24 and a second metal terminal 25 are integrally molded on the substrate 23 by insert molding. The first and second metal terminals 24 and 25 have external terminal portions 24a and 25a that are drawn out to the surface of the substrate 23 opposite to the piezoelectric vibrating plate 22, respectively. The external terminal portions 24a and 25a correspond to the external terminals 11 and 12 in the conventional piezoelectric transmitter / receiver.
第１の金属端子２４は、第４図〜第６図に示すように、
基板２３にモールドされる部分２４ｂから折り曲げられ
た外部端子部２４ａと、圧電振動板２２側にばね性を持
って延びる内部ばね端子部２４ｃとを有する。外部端子
部２４ａは、モールドされている部分２４ｂと等しい厚
みの材料を二重に折り曲げることにより二倍の厚みを有
するように構成されている。これは、外部端子部２４ａ
の強度を確保するためである。他方、内部ばね端子部２
４ｃはモールドされている部分２４ｂよりも肉厚が薄く
されている。これは圧電振動板２２の振動を吸収して確
実に電気的な接続を果たすためである。The first metal terminal 24, as shown in FIGS.
It has an external terminal portion 24a bent from a portion 24b to be molded on the substrate 23, and an internal spring terminal portion 24c extending to the piezoelectric vibrating plate 22 side with a spring property. The external terminal portion 24a is configured to have a double thickness by double-folding a material having the same thickness as the molded portion 24b. This is the external terminal 24a
This is to secure the strength of. On the other hand, the internal spring terminal 2
4c is thinner than the molded part 24b. This is because the vibration of the piezoelectric vibrating plate 22 is absorbed and a reliable electrical connection is achieved.
第２の金属端子２５についても、基板２３にモールドさ
れている部分２５ｂと、外部端子部２５ａおよび内部端
子部２５ｃが一体に形成されている。ここでは、内部端
子部２５ｃは第１図および第１０図から明らかなよう
に、基板２３の圧電振動板２２の位置する側の主面上に
延ばされている。この内部端子部２５ｃは圧電振動板２
２の他方電極に電気的に接続されるものである。Also for the second metal terminal 25, the portion 25b molded on the substrate 23, the external terminal portion 25a, and the internal terminal portion 25c are integrally formed. Here, as apparent from FIGS. 1 and 10, the internal terminal portion 25c is extended on the main surface of the substrate 23 on the side where the piezoelectric vibrating plate 22 is located. The internal terminal portion 25c is the piezoelectric vibration plate 2
The second electrode is electrically connected to the other electrode.
なお、基板２３の裏面図を示す第１１図から明らかなよ
うに、基板２３の裏面側すなわち圧電振動板２２が位置
する側と反対の面側には孔２７，２８が形成されてい
る。孔２７，２８は、第１および第２の金属端子２４，
２５のモールドされている部分２４ｂ，２５ｂを露出さ
せるために設けられている。すなわち、リード線引き出
しタイプとしたい場合は、孔２７，２８に露出している
第１および第２の金属端子部分２４ｂ，２５ｂにリード
線をはんだ付けすることにより直ちにリード線引き出し
タイプとすることが可能とされている。As is apparent from FIG. 11 showing the rear surface of the substrate 23, holes 27 and 28 are formed on the rear surface of the substrate 23, that is, on the surface opposite to the side where the piezoelectric vibrating plate 22 is located. The holes 27, 28 are formed by the first and second metal terminals 24,
It is provided to expose the molded portions 24b and 25b of 25. That is, when it is desired to use the lead wire lead-out type, the lead wire lead-out type can be immediately obtained by soldering the lead wires to the first and second metal terminal portions 24b and 25b exposed in the holes 27 and 28. It is possible.
第１０図に戻り、基板２３には、貫通孔２９が形成され
ており、該貫通孔２９を被うように制動膜３０が貼り付
けられている。Returning to FIG. 10, a through hole 29 is formed in the substrate 23, and a braking film 30 is attached so as to cover the through hole 29.
上記のように、本実施例では、第１および第２の金属端
子２４，２５が外部端子部２４ａ，２４ｂおよび内部端
子部２４ｃ，２５ｃを有しており、さらに樹脂からなる
基板２３と一体モールドすることにより、直ちに第１０
図および第１１図に示す構造の得られることがわかる。
よって、第２図および第３図に示した従来の圧電送受話
器の基板部分に比べて、部品点数が飛躍的に低減され、
かつ組み立て作業性も大幅に改善され得る。As described above, in this embodiment, the first and second metal terminals 24 and 25 have the external terminal portions 24a and 24b and the internal terminal portions 24c and 25c, and are integrally molded with the substrate 23 made of resin. By doing so, immediately
It can be seen that the structure shown in FIGS. 11 and 12 can be obtained.
Therefore, the number of parts is drastically reduced as compared with the substrate portion of the conventional piezoelectric transmitter / receiver shown in FIGS. 2 and 3.
In addition, the assembly workability can be greatly improved.
なお、上記実施例では、基板２３の主面と圧電振動板２
２の主面と所定距離を隔てるために、環状壁２２ａを有
する皿状の圧電振動板２２を用いたが、第１２図に示す
ように、基板２３の外周部に突起２３ａを形成すれば、
平板状の圧電振動板を用いた場合であっても、圧電振動
板と基板とを所定距離を隔てて対向させることができ
る。突起２３ａについては、基板２３の外周を取り囲む
ように環状に形成してもよく、あるいは基板２３の外周
部分に複数個分離形成してもよい。第１２図実施例の場
合においても、第１図実施例と同様に、従来の圧電送受
話器におけるスペーサ２を必要としないため、基板部分
以外の部品点数も効果的に低減することができる。In the above embodiment, the main surface of the substrate 23 and the piezoelectric vibrating plate 2 are
The plate-shaped piezoelectric vibrating plate 22 having the annular wall 22a is used to separate the main surface of the substrate 2 by a predetermined distance. However, as shown in FIG. 12, if the protrusion 23a is formed on the outer peripheral portion of the substrate 23,
Even when the flat plate-shaped piezoelectric vibrating plate is used, the piezoelectric vibrating plate and the substrate can be opposed to each other with a predetermined distance. The protrusion 23a may be formed in an annular shape so as to surround the outer periphery of the substrate 23, or a plurality of protrusions 23a may be separately formed on the outer peripheral portion of the substrate 23. In the case of the FIG. 12 embodiment as well, as in the case of the FIG. 1 embodiment, the spacer 2 in the conventional piezoelectric transmitter / receiver is not required, so that the number of parts other than the board portion can be effectively reduced.
以上のように、本発明では、構成部品点数が従来の約1/
2に低減され、組み立て・加工工程も大幅に簡略化され
得る。よって、圧電送受話器の生産性を効果的に改善す
ることが可能となる。また、本発明では、第１の金属端
子は、基板にモールドされている部分に比べ、外部端子
部が厚くされており、それによって、外部との接続等に
際して機械的強度が要求される外部端子部の強度が高め
られており、他方、内部ばね端子部はモールドされてい
る部分に対して薄く形成されており、それによって、圧
電振動板の振動を吸収しつつ確実に電気的接触を果たす
ことが可能とされている。また、第２の金属端子では、
内部端子部が基板の圧電振動板側の面に配置されている
ため、基板とケースとで構成される空間内において、圧
電振動板と第２の金属端子との電気的接続を容易に行う
ことが可能とされている。よって、これらの第１，第２
の金属端子により、従来の圧電送受話器に比べて、電気
的接続の信頼性や外力による故障の低減等を果たすこと
が可能となる。As described above, in the present invention, the number of component parts is about 1 / the conventional number.
It can be reduced to 2, and the assembly and processing steps can be greatly simplified. Therefore, it is possible to effectively improve the productivity of the piezoelectric handset. Further, in the present invention, the external terminal portion of the first metal terminal is made thicker than the portion molded in the substrate, so that the external terminal is required to have mechanical strength in connection with the outside. The strength of the part is increased, while the internal spring terminal part is formed thinner than the molded part, so that the vibration of the piezoelectric diaphragm is absorbed and the electrical contact is surely made. Is possible. Also, with the second metal terminal,
Since the internal terminal portion is arranged on the surface of the substrate on the piezoelectric vibrating plate side, the piezoelectric vibrating plate and the second metal terminal can be easily electrically connected in the space defined by the substrate and the case. Is possible. Therefore, these first and second
With the metal terminal, it becomes possible to achieve reliability of electrical connection and reduction of failures due to external force, as compared with the conventional piezoelectric handset.
しかも、従来の圧電送受話器のようにはんだ付けを多用
しないため、電気的接続の信頼性も確保することがで
き、従って信頼性に優れた安定な特性の圧電送受話器を
実現することができる。Moreover, unlike the conventional piezoelectric transmitter / receiver, soldering is not frequently used, so that the reliability of the electrical connection can be ensured, and thus the piezoelectric transmitter / receiver having excellent reliability and stable characteristics can be realized.
第１図は本発明の一実施例の分解正面図、第２図は従来
の圧電送受話器の分解正面図、第３図は従来の圧電送受
話器の要部を説明するための略図的斜視図、第４図〜第
６図は、第１の金属端子の正面図、平面図および側面図
を示し、第７図〜第９図は第２の金属端子の正面図、平
面図および側面図を示し、第１０図および第１１図は、
それぞれ、基板部分の平面図および裏面図を示し、第１
２図は他の実施例の基板部分の略図的断面図を示す。 図において、２１はケース、２１ａは開口、２２は圧電
振動板、２２ａは環状壁、２３は基板、２４は第１の金
属端子、２４ａは外部端子部、２４ｃは内部ばね端子
部、２５は第２の金属端子、２５ａは外部端子部、２５
ｃは内部端子部、２７，２８は孔を示す。FIG. 1 is an exploded front view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded front view of a conventional piezoelectric handset, and FIG. 3 is a schematic perspective view for explaining a main part of the conventional piezoelectric handset. 4 to 6 show a front view, a plan view and a side view of the first metal terminal, and FIGS. 7 to 9 show a front view, a plan view and a side view of the second metal terminal. FIG. 10 and FIG. 11 show
1A and 1B respectively show a plan view and a back view of the substrate part,
FIG. 2 shows a schematic sectional view of a substrate portion of another embodiment. In the figure, 21 is a case, 21a is an opening, 22 is a piezoelectric vibration plate, 22a is an annular wall, 23 is a substrate, 24 is a first metal terminal, 24a is an external terminal portion, 24c is an internal spring terminal portion, and 25 is a first. 2 is a metal terminal, 25a is an external terminal portion, 25
Reference numeral c indicates an internal terminal portion, and 27 and 28 indicate holes.
Claims (3)
電振動板に対向配置された樹脂よりなる基板と、 前記基板に一体モールドされた部分と、圧電振動板の位
置する側と反対側の基板面から外方に引き出された外部
端子部とを有する第１および第２の金属端子と、 前記圧電振動板を被うように前記基板に固定された開口
を有するケースとを備え、 前記第１の金属端子の外部端子部は、基板にモールドさ
れた部分よりも厚く形成されており、かつ該第１の金属
端子は、さらに、圧電振動板の側の基板面から圧電振動
板側に突出して圧電振動板に接続され、かつ基板にモー
ルドされている部分よりも薄く形成された内部ばね端子
部を有し、 前記第２の金属端子は、基板の圧電振動板側の面に配置
された内部端子部を有し、 前記基板には、第１および第２の金属端子の基板内にモ
ールドされている部分の一部を、圧電振動板の位置して
いる側と反対側の基板面に露出させるために孔が形成さ
れている、圧電送受話器。1. A piezoelectric vibrating plate, a substrate made of a resin, which is disposed so as to face the piezoelectric vibrating plate such that main surfaces thereof face each other with a predetermined distance therebetween, and a portion integrally molded with the substrate. First and second metal terminals having external terminal portions that are drawn outward from a surface of the substrate opposite to the side where the piezoelectric diaphragm is located; and fixed to the substrate so as to cover the piezoelectric diaphragm. And a case having an opening, the external terminal portion of the first metal terminal is formed to be thicker than a portion molded in the substrate, and the first metal terminal further includes a piezoelectric vibrating plate. From the substrate surface on the side closer to the piezoelectric vibrating plate, connected to the piezoelectric vibrating plate, and having an internal spring terminal portion formed thinner than the portion molded in the substrate, wherein the second metal terminal is a substrate. Internal terminals arranged on the piezoelectric vibration plate side of In order to expose a part of the portion of the first and second metal terminals molded in the substrate on the substrate surface opposite to the side where the piezoelectric vibrating plate is located, Piezoelectric handset with a hole formed in it.
状壁により基板主面と圧電振動板の主面とが所定距離を
隔てられている、特許請求の範囲第１項記載の圧電送受
話器。2. The piezoelectric vibrating plate has an outer peripheral annular wall, and the principal surface of the substrate and the main surface of the piezoelectric vibrating plate are separated by a predetermined distance by the annular wall. Piezoelectric handset.
り、該突起により圧電振動板の主面と基板主面とが所定
距離を隔てられている、特許請求の範囲第１項記載の圧
電送受話器。3. The substrate according to claim 1, wherein a protrusion is formed on an outer peripheral portion of the substrate, and the protrusion separates a main surface of the piezoelectric vibrating plate from a main surface of the substrate by a predetermined distance. Piezoelectric handset.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62282762A JPH0636638B2 (en) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | Piezoelectric handset |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62282762A JPH0636638B2 (en) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | Piezoelectric handset |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01125099A JPH01125099A (en) | 1989-05-17 |
| JPH0636638B2 true JPH0636638B2 (en) | 1994-05-11 |
Family
ID=17656738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62282762A Expired - Lifetime JPH0636638B2 (en) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | Piezoelectric handset |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636638B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02312399A (en) * | 1989-05-27 | 1990-12-27 | Murata Mfg Co Ltd | Piezoelectric sounder |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59157394U (en) * | 1983-04-04 | 1984-10-22 | 株式会社村田製作所 | piezoelectric buzzer |
| JPS6075200A (en) * | 1983-09-30 | 1985-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | piezoelectric sounding body |
| JPH0453115Y2 (en) * | 1985-06-07 | 1992-12-14 | ||
| JPH0411398Y2 (en) * | 1986-03-20 | 1992-03-23 |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP62282762A patent/JPH0636638B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01125099A (en) | 1989-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5784340A (en) | Piezoelectric acoustic device | |
| EP1175123B1 (en) | Electric acoustic converter having a rear surface terminal | |
| US20030112994A1 (en) | Electroacoustic transducer | |
| EP1699258B1 (en) | Electro-acoustic transducer with holder | |
| JPH0636638B2 (en) | Piezoelectric handset | |
| JP3337383B2 (en) | Electroacoustic conversion unit | |
| JP3556592B2 (en) | Connector for vibration parts | |
| JP3748810B2 (en) | Microphone | |
| JP3011048U (en) | Condenser microphone unit | |
| JPS60199298A (en) | Piezoelectric acoustic transducer | |
| JP3309682B2 (en) | Piezoelectric sounding body | |
| JP2522202Y2 (en) | Electroacoustic transducer | |
| JP2000304763A (en) | Acceleration sensor unit | |
| JP2921297B2 (en) | Electroacoustic transducer | |
| JPH0611571Y2 (en) | Electronic device case structure | |
| JP3531261B2 (en) | Speaker | |
| JPH051199Y2 (en) | ||
| JP3138893B2 (en) | Piezoelectric handset | |
| JP2006060373A (en) | Condenser microphone | |
| JPS6022717Y2 (en) | Piezoelectric electroacoustic transducer | |
| JPH0445350Y2 (en) | ||
| JPH042558Y2 (en) | ||
| JP2002305578A (en) | Speaker fixing device for portable equipment | |
| JP2596383Y2 (en) | Electroacoustic conversion unit | |
| JPH0574999B2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080511 Year of fee payment: 14 |